JP6976613B1 - はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット - Google Patents

はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット Download PDF

Info

Publication number
JP6976613B1
JP6976613B1 JP2020160006A JP2020160006A JP6976613B1 JP 6976613 B1 JP6976613 B1 JP 6976613B1 JP 2020160006 A JP2020160006 A JP 2020160006A JP 2020160006 A JP2020160006 A JP 2020160006A JP 6976613 B1 JP6976613 B1 JP 6976613B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
program
printed circuit
circuit board
soldering work
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020160006A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022053266A (ja
Inventor
浩介 中島
忍 山本
猛 三村
重登 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.
Original Assignee
SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD. filed Critical SHORITSU ELECTRIC INDUSTRY CO., LTD.
Priority to JP2020160006A priority Critical patent/JP6976613B1/ja
Priority to TW110135366A priority patent/TW202215177A/zh
Priority to PCT/JP2021/035126 priority patent/WO2022065437A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6976613B1 publication Critical patent/JP6976613B1/ja
Publication of JP2022053266A publication Critical patent/JP2022053266A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1656Programme controls characterised by programming, planning systems for manipulators
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/409Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using manual data input [MDI] or by using control panel, e.g. controlling functions with the panel; characterised by control panel details or by setting parameters
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/18Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4093Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/42Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

【課題】はんだ付け作業プログラムを作成するためのシステムまたは装置において、はんだ付け位置を、基板のウラ面を参照しながら特定することにより、正確に、かつ短時間で特定できるシステムを提供する。【解決手段】プリント基板表示手段と、表示された前記プリント基板に実装対象のはんだ付け位置を特定するはんだ付け位置特定手段と、はんだ付け位置をはんだ付け作業順に記録するはんだ付け作業記録手段とを備えたはんだ付け作業プログラム作成システムであって、はんだ付け位置特定手段が、プリント基板のウラ面の画像情報を表示するウラ面画像表示手段を備えたことを特徴とする。【選択図】図6

Description

電子部品が実装されたプリント基板にはんだ付けを行うはんだ付けロボットのプログラムを作成する際に用いるシステムに関する
電子部品が実装されたプリント基板にはんだ付けを行うはんだ付けロボットのプログラムを効率よく作成する手段が数多く開発されている。
例えば特許文献1には、パソコンから、所要のデータとして、はんだ付けポイントを示す座標データ、そのポイントへの移動速度、移動加速度およびはんだ付け条件データをティーチングする手段が記載されている。この手段により、予め組み込まれている制御用プログラムに従って、ティーチングされたポイントにはんだコテを移動させ、はんだ付けユニットコントローラを介してはんだ条件を制御してはんだ付けを順番に行うようにしており、ティーチングの際に、専用言語を用いたプログラムの入力を不要としている。
また例えば特許文献2には、操作者がはんだ付けの対象位置を表す座標値を個別に入力しなくても、はんだ付けに供される部位の座標値を導出することができる手段が記載されている。操作者は、基板のガーバーデータと、基板における所定部の位置を表す基準座標値を入力すればよく、導出部は、ガーバーデータから、基板におけるはんだ付けに供される部位の、所定部に対する位置を表す差分座標値を抽出し、当該抽出した差分座標値及び基準座標値を用いて、はんだ付けに供される部位の座標値を導出することができる。これにより、はんだ付けの対象位置を入力する操作者の労力を効果的に軽減することができる。
ところで、プリント基板の「はんだ付けする面」(オモテ面)の裏側(ウラ面)には、実装する電気部品の位置や種類の情報が記載されていることが多い。そこで、はんだ付け作業のプログロム作成の作業者は、プログラム作成中、作業の正誤を確認するために、通常、プリント基板を裏返し、ウラ面に記載された電気部品の位置や種類を確認しながら作業する。このため、ウラ面の確認を効率よく行うことができることが望ましいところ、特許文献1、特許文献2を含め、先行技術に、ウラ面の確認を効率よく行うための思想は見当たらない。
特開2000−75912 特開2019−98358
はんだ付け作業プログラムを作成するためのシステムまたは装置において、はんだ付け位置を、基板のウラ面を参照しながら特定することにより、正確に、かつ短時間で特定できるシステムを提供することを課題とする。
(1)プリント基板表示手段と、表示された前記プリント基板に実装対象のはんだ付け位置を特定するはんだ付け位置特定手段と、はんだ付け位置をはんだ付け作業順に記録するはんだ付け作業記録手段とを備えたはんだ付け作業プログラム作成システムであって、前記はんだ付け位置特定手段が、プリント基板のウラ面の画像情報を表示するウラ面画像表示手段を備えたことを特徴とするはんだ付け作業プログラム作成システムによって課題を解決する。
(2)前記ウラ面画像表示手段がウラ面の画像情報の透過情報をオモテ面の画像情報と重ねて表示することを特徴とする(1)に記載のはんだ付け作業プログラム作成システムによって課題を解決する。
(3)プリント基板表示装置と、表示された前記プリント基板に実装対象のはんだ付け位置を特定するはんだ付け位置特定装置と、はんだ付け位置をはんだ付け作業順に記録するはんだ付け作業記録装置とを備えたはんだ付け作業プログラム作成装置であって、前記はんだ付け位置特定装置が、プリント基板のウラ面の画像情報を表示するウラ面画像表示装置を備えたことを特徴とするはんだ付け作業プログラム作成装置によって課題を解決する。
(4)前記ウラ面画像表示装置がウラ面の画像情報の透過情報をオモテ面の画像情報と重ねて表示することを特徴とする(3)に記載のはんだ付け作業プログラム作成装置によって課題を解決する。
(5)(1)又は(2)に記載のシステムを備えたはんだ付ロボットによって課題を解決する。
はんだ付け位置を特定する際に、プリント基板のオモテ面に加えてウラ面の画像情報が表示されるため、はんだ付け位置の特定を、短時間で、かつ正確に行うことができる。
はんだ付けロボットの構成を示す。 実施例1のシステムにおけるプログラム作成装置を示す。 実施例1のシステム全体の概要を示す。 実施例1のシステムにおける表示用画像データ作成プログラムの処理手順を示す。 実施例1のシステムにおける基板オブジェクトデータ作成プログラムの処理手順を示す。 実施例1のシステムにおける実装時の動作プログラム作成のためのプログラムの処理手順を示す 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。 実施例1の操作画面を示す。
[はんだ付けロボットの構成]
はんだ付けロボット10は公知の構成であり、主な装置として、図1に示す通り、はんだコテユニット11、プリント基板載置装置12、駆動装置13、記憶装置14を備える。
はんだコテユニット11は、アームを介してロボットの躯体に取り付けてあり、プリント基板載置装置12に載置されたプリント基板に電子部品をはんだ付けするべく、プリント基板載置装置12の上方を上下左右に自在に移動する。はんだコテユニット11は、加熱機構とはんだコテとはんだ供給機構を備える(図示せず)。はんだコテが加熱機構により加熱され、はんだ供給機構から供給されるはんだが溶融されてはんだ付けが行われる。
はんだ付けの際は、プリント基板載置装置12に、電子部品を実装する対象のプリント基板を、はんだ付けする面(オモテ面)を上に向けて載置する。駆動装置13は、ロボットのあらゆる装置の駆動のために機能する。記憶装置14には、はんだ付けのためのプログラム等が記録されている。
[プログラム作成装置の構成]
プログラム作成装置20は、プログラム作成のための一般的な装置に加え、図2に示す通り、表示装置21、入力装置22、各プログラム記憶装置23、表示用画像記憶装置24、基板オブジェクト記憶装置25、既存各種データ記憶装置26、はんだ付け時の動作記億装置27、を備える。
プログラム作成装置20は、実施例1のシステムを実行するためのプログラムを作成する。プログラム作成装置20は例えばタブレット型のコンピュータ等であり、インターネット通信に接続できることが望ましい。表示装置21による表示と入力装置22による入力を介して実施例1のシステムを実行するためのプログラムが作成される。
各プログラム記憶装置23には、一般的なプログラムに加え、表示用画像データ作成プログラム(図4)、基板オブジェクトデータ作成プログラム(図5)、
はんだ付け時の動作プログラム作成プログラム(図6)が記憶される。
表示用画像記憶装置24には、表示用画像データ作成プログラム(図4)によって作成された表示用画像データが記憶される。
基板オブジェクト記憶装置25には、基板オブジェクトデータ作成プログラム(図5)によって作成された基板オブジェクトデータが記憶される。
既存各種データ記憶装置26には、こて先データ、はんだ作業データ、はんだ条件番号データ、基板予備情報データ、等の既存のデータが記憶される。こて先データとは、各種のこて先のデータである。はんだ作業データとは、点はんだ、引きはんだ等のはんだ作業、および、カメラ予備検査、呼び出しプログラム、ワーク補正、等のデータである。はんだ条件番号データとは、こて先や基板予備情報(層数、板厚等)に応じて設定された最適なはんだ条件を示す番号についてのデータである。基板予備情報データとは、プリント基板の表面処理、基板の厚さ、層数、銅箔の厚さ、等の基板予備情報のデータである。
はんだ付け時の動作記憶装置27にははんだ付け時の動作プログラム作成プログラム(図6)によって作成されたプログラムが記憶される。
[システムの概要]
実施例1のシステムは、はんだ付けロボットが電子部品とプリント基板をはんだ付けする際に用いる動作プログラムを作成するシステムである。次の手順でプログラムを作成する(図3)。
1.表示用画像データ(プリント基板のオモテ面とウラ面)を作成する(31)
2.基板オブジェクトデータを作成する(32)
3.はんだ付け時の動作プログラムを作成する(33)
4.ロボットに送信する(34)
ロボットと隔離された装置を用いて動作プログラムを作成し(上記1から3)、完成した動作プログラムをロボットに送信する(上記4)。
予め、プリント基板を表示するための画像データ(表示用画像データ)と、実装箇所を電子的に特定し保存することを可能にしたデータ(基板オブジェクトデータ)を作成しておき(上記1と2)、はんだ付け時の動作プログラムを作成する際に、これらの二つのデータを用いる(上記3)。表示用画像データとして、プリント基板のオモテ面のみならずウラ面を透過データとしたデータも作成し、はんだ付け箇所をプロットする際に、ウラ面の透過データをオモテ面に重ねて表示することにより、プログラム作成者は、プログラム作成を、ウラ面の情報を得ながら行うことができる。
[表示用画像データ作成プログラム]
表示用画像データ作成のためのプログラムの処理手順は次の通りである(図4)。処理の主体はプログラム作成装置のCPUである。まず、カメラでプリント基板のオモテ面とウラ面を写真撮影する。CPUは撮影画像を取得して記録する(41、46)。次に、撮影画像のうちプリント基板以外の画像がトリミングされたものを記録する(42,47)。次に、撮影画像の明度と彩度が見易いものに調整されたものを記録する(43,48)。オモテ面については、そのように調整された画像を調整済み撮影画像として記録する(44)。次に、ウラ面については、そのように調整された画像を透過画面に変換して、調整済み撮影画像として記録する(49)。透過画面とは、画像データのうち背景データを透明にした画像である。調整済み撮影画像(オモテ面)と調整済み撮影画像を透過画面に変換した画像(ウラ面)を、プログラム作成装置20の表示画像記憶装置24に記録する。
[基板オブジェクタデータ作成プログラム]
基板オブジェクタデータ作成のためのプログラムの処理手順は次の通りである(図5)。処理の主体はプログラム作成装置のCPUである。基板オブジェクタデータは、はんだ付けする対象として選択されたプリント基板について作成される。まず、選択されたプリント基板についての情報を取得する(51)。次に、選択されたプリント基板の縦方向の寸法と横方向の寸法を取得する(52)。寸法は、実測により取得しても良いし、プリント基板自体に寸法の表示がありそれを利用して取得しても良い。次に、選択されたプリント基板についての予備情報を取得する(53)。予備情報とは、プリント基板の厚さや層数に関する情報である。プリント基板の厚さや層数といった情報は、電子部品をはんだ付けする際のはんだ条件に影響を与える。このため、予備情報ははんだ条件番号を決定するために必要な情報である。予備情報は、プログラウ作成者が、既存各種データ記憶装置26から呼び出されて表示装置21に表示されたものから、プログラム作成者が選択し、CPUはその情報を取得する。
次に、寸法情報と予備情報に基づいて、既存の手段により、プリント基板上の全ての位置に、XY座標上の座標値をあてはめる。プリント基板上の全ての位置に、XY座標上の座標値をあてはめたデータを基板オブジェクトと称す(54)。基板オブジェクトを基板オブジェクト記憶装置25(図2)に記憶する(55)。
[はんだ付け時の動作プログラム作成プログラム]
プリント基板に電子部品をはんだ付けする際の動作プログラムを作成するためのプログラムの処理手順は次の通りである(図6)。処理の主体はプログラム作成装置のCPUである。まず、プログラム作成者が電子部品をはんだ付けする対象のプリント基板を選択する。CPUは選択されたプリント基板の情報を取得する(61)。
次に、処理の61で選択されたプリント基板に全ての電子部品を取り付けるにあたり使用する全てのコテ先の情報を取得し記録する(62)。具体的には、既存各種データ記憶装置26(図2)から呼び出されて表示装置21に表示されたこて先情報らプログラム作成者が選択し、CPUはその情報を取得し記録する。記録された全作業の使用こて情報は、処理の69で示された「全作業の使用こて情報表示」において表示される。
次に、CPUは、処理の61で選択されたプリント基板に対応する表示画面のうちオモテ面を表皮画面記憶装置24から呼び出し表示する(63)。プログラム作成者は、この表示画面を目視してはんだ付け位置をプロットする。CPUは、プロットされた位置に対応するXY座標上の座標値をはんだ付け位置情報として取得し記録する(66)。
次にCPUは既存各種データ記憶装置26からはんだ作業データを呼び出し表示する。プログラム作成者は、プロットした位置に行うべきはんだ作業を選択する。CPUははんだ作業情報を取得し、記録する(67)。
プログラム作成者は、はんだ付け位置をプロットするに際し、ウラ面の情報を参照したいと考えた場合には、プログラム作成装置に、ウラ面を表示するよう指示する。実装部品の種類と位置によりプロット位置とはんだ作業が決定されるところ、ウラ面には、実装部品の種類と位置に関し、オモテ面には表示されていない情報が表示されている。また、ウラ面の銅箔パターンも表示されている。ウラ面の銅箔パターンは熱の伝わり方に影響を与えるため、ウラ面に表示された情報は、プロットの位置とはんだ作業の決定に影響を与える。このため、プログラム作成者はウラ面の情報を参照することより、より短時間にかつより正確にプロット位置を決定することができる。CPUはウラ面表示の指示を受け取ると(64)、ウラ面の透過画像を表皮画面記憶装置24から呼び出しオモテ面に重ねて表示する(65)。ウラ面の透過画像がオモテ面と重複させて表示されると、プログラム作成者は、実装はんだ付け位置をプロットし、CPUはこれにより実装はんだ付け位置情報を取得し記録する(66)。
はんだ付け位置情報の取得・記録が、全てのはんだ付け位置について行われるまで、この作業は繰り返される(68)。全てのはんだ付け位置が記録されると(68)、次に、全作業の使用こて情報が表示される(69)。プログラム作成者は、はんだ付け位置毎に使用するこてを決定する。CPUははんだ付け位置毎の使用こて情報を取得し、記録する(70)。
次にプログラム作成者はプログラム作成装置に最適化を行うよう指示する。最適化とは、はんだ付けするべき位置とはんだ作業、使用するこて先、を鑑み、最短の移動距離で、かつ、こて先の交換回数を少なく、効率的な作業ができるよう、はんだ付け作業の順番を判断する作業である。CPUは、最適化の指示を受け、既存の手段で最適化を行い、記録する(71)。
次に、作成された動作プログラムは、はんだ付け作業を行うはんだ付けロボットに送られる。すなわち、CPUは、送信対象の動作プログラムと、動作プログラムの送信先であるはんだ付けロボットの情報を取得し、動作プログラムをはんだ付けロボットに送る(図示せず)。
図7から図21により、プログラム作成装置の表示装置に表示された表示により行われる、はんだ付け時の動作プログラム作成作業を説明する。図7から図21において、作業の主体は特段の記載がない限りプログラム作成者である。
[操作1 表示用画像データ(オモテ面とウラ面)作成]
プログラム作成者は、実装対象のプリント基板のオモテ面とウラ面をカメラで撮影する(図示せず)。カメラはプログラム作成装置に内蔵されていてもよいし、プログラム作成装置と別体でもよい。カメラがプログラム作成装置と別体の場合には、撮影画像をプログラム作成装置に送る。
図7に示す画面が表示される。ここで表示される基板は表示画像記憶装置24に記憶された画像のうち、オモテ面の画像である。「枠線を基板の角まで合わせて下さい」の文字が、撮影画像のうちオモテ面の画像の上にオーバーラップして表示されている。文字で示された指示に従い、枠線を基板の角まで合わせると、オモテ面の画像のうちプリント基板以外の画像がトリミングされて取り除かれる。取り除き作業が終了したら「次へ」のボタンをタップする。
図8に示す画面が表示される。ここで表示される画面はオモテ面の画像のうちプリント基板以外の画像がトリミングされて取り除かれたオモテ面の画像である。「回転」のボタンを左右に移動させ、画像の傾斜がなくなるように回転させる。「明度」「彩度」のボタンを左右に移動させ、画像が見易くなるよう明度と彩度を調節する。回転と調節が終了したら「保存」のボタンをタップする。これにより、オモテ面の撮影画像がプログラム作成装置の表示画像記憶装置24に記録される。
撮影画像のうちウラ面についても、図7と図8に示す画像が順に表示される。ウラ面についてもオモテ面と同様に画像の回転と調節を行い、終了したら「保存」のボタンをタップする。これにより、ウラ面の撮影画像がプログラム作成装置の表示画像記憶装置24に記録される。ウラ面の撮影画像は、透過画像として記録される。
[操作2 基板オブジェクトデータ作成]
図9に示す画面が表示される。ここで表示される基板は表示画像記憶装置24に記憶された画像である。保存された基板画像から、使用する基板を選択する。保存された基板画像の中に使用する画像がない場合には「新規作成」のボタンをタップする。そうすると、使用する基板を撮影するための画面が現れ(図示せず)、表示用画像作成プログラムが起動する。基板の撮影を行うと、次に図7、図8の順に画面が表示される。その後、再び図9に示す画面が表示される。使用する画像の選択が終了したら「次へ」のボタンをタップする。
図10に示す画面が表示される。ここで表示される画面は表示画像記憶装置24に記憶された画像のうち、使用する画像として選択された画像のオモテ面である。基板の横の長さ(X寸法)を、計測する等して得て、入力する。「次へ」のボタンをタップする。
図11に示す画面が表示される。基板の縦の長さ(Y寸法)を、計測する等して得て、入力する。「次へ」のボタンをタップする。
図12に示す画面が表示される。ここで表示される画面は既存各種データ記憶装置26に記憶されている。表面処理、基板の厚さ、基板の層数、銅箔の厚さ、を入力する。「次へ」のボタンをタップする。CPUは、使用対象の基板オブジェクトを作成し、基板オブジェクト記憶装置25に記録する。
図13に示す画面が表示される。ここで表示される画面は既存各種データ記憶装置26に記憶されている。オートツールチェンジャー機能とは、はんだコテユニットに予め複数種類のこて先がセットされてあり、複数種類のこて先を、こて先を付け替えることなくチェンジできる機能である。操作者は、オートツールチェンジャー機能を使用する場合には「はい」のボタンをタップし、オートツールチェンジャー機能を使用しない場合には「いいえ」のボタンをタップする。
図14に示す画面が表示される。ここで表示される画面は既存各種データ記憶装置26に記憶されている。操作者は使用するこて先を選択しタップする。オートツールチェンジャー機能を使用する場合には3種類のこて先を選択できる。オートスールチェンジャー機能を使用しない場合には1種類のこて先を選択できる。 操作者は、こて先の選択が終了すると「次へ」のボタンをタップする。
図15に示す画面が表示される。ここで表示される画面は表示画像記憶装置25に記憶された画像のうちオモテ面の画像である。画面上の「BOTTOM面」とはオモテ面を意味する。画面上で、はんだ付けを行うポイントをタップする。タップされたポイントは、基板オブジェクト記憶装置に記憶されたXY座標値に変換されて実装時の動作記憶装置27に記録される。はんだ付けを行うポイントを判断するにあたり、ウラ面の画像を確認したいと考えたときには、「表示切替」のボタンをタップする。「表示切替」のボタンをタップすると図16に示す画面が表示される。ここで表示される画面は、表示画像記憶装置25に記憶された画像のうちオモテ面の画像に、対応するウラ面の透過画像が重ねて表示された画像である。画面上の「シルク面」とはウラ面を意味する。「表示切替」のボタンをタップすると図15に示す画面に戻る。図15に示す画面と図16に示す画面を用いて、はんだ付けを行うポイントをタップする。
図17に示す画面が表示される。ここで表示される画面では、図15に示した画面に、はんだ付けを行うポイントとしてタップした箇所が黒丸で追加されて示されている。「作業内容を選んでください」等の表示が、オーバーラップして示されている。はんだ作業の内容を選択し、「完了」のボタンをタップする。はんだ作業の内容は、そのポイントで行うはんだ作業内容としてはんだ付け時の動作記憶装置27に記憶される。図15から図17に示す画面を用いて、はんだ付けを行う全てのポイントについて、ポイントの指定とはんだ作業内容の指定を行う。
全てのポイントについてポイントの指定をはんだ作業内容の指定が終了すると、操作者は、「完了」をタップする。図17に示す画面で「完了」がタップされると、図18に示す画面が表示される。ここで表示される画面は、表示画像記憶装置25に記憶されており、画像のうちオモテ面の画像に、はんだ付けを行う全てのポイントが黒丸で追加されて示されている。各ポイントで使用するこて先を、ポイントごとに割り当てて指定する。こて先を割り当てる作業中に、はんだ付けを行うポイントの誤りに気付いた際等、編集したいと考えた場合には「編集」のボタンをタップする。「編集」のボタンをタップすると、直前の画面等が表示され、編集することができる。各ポイントで使用するこて先ははんだ付け時の動作記憶装置27に記録される。操作者は、全てのポイントについて使用するこて先を指定し終えると、「完了」のボタンをタップする。
図18に示す画面で「完了」がタップされると、図19に示す画面が表示される。プログラム作成者が「最適化」のボタンをタップすると、CPUは最適化を開始する。「最適化」は、既存の手段により行われる。「最適化」によって、はんだ付け作業が効率よく行われるよう、はんだ付けの順序が定まる。効率がよいとは、例えば、はんだ付けの箇所については、はんだコテユニットの移動はできる限り少なくなるようにされる。また、こての種類については、こての交換ができる限り少なくなるようにされる。作業については、同じ作業が繰り返されるようにされる。そのような観点で、はんだ付け作業の順番が定められる。
プログラム作成者が「編集」のボタンをタップすると、CPUは直前の画面等を表示し、プログラム作成者は実装ポイントの指定等をやり直し、編集することができる。プログラム作成者が「名前を付けて保存」のボタンをタップすると、CPUは名前を付ける画面を表示し(図示せず)、CPUはプログラム作成者が付けた名前で実装時の動作記憶装置27に記録する。
図20にプログラム作成者が編集する際に表示される画面の例を表示する。ここで表示される画面は、実装時の動作記憶装置27に記録されている情報を、プログラム作成者が見易い状態に加工した情報である。すなわち、各プロットの位置と、各プロットで行うはんだ作業の情報等の情報が横一列に記録されている。また、各プロットの直前の作業番号と直後の作業番号が記録されており、はんだ付けの順番が判断できる。各プロットの位置は、X座標、Y座標、Z座標、R座標で示される。R座標、線速度、円周角度、条件番号、はんだ付け作業次第で表示される数値である。「戻る」のボタンをタップすると、図19に示す画面に戻る。
[操作4 ロボットに送信]
図21に、作業者がプログラムをロボットに転送する際に用いる画面をしめす。基板の種類とデータ番号によりプログラムが特定されており、1号機、2号機、といった名称で転送先が特定されている。作業者が「転送開始」のボタンをタップすると、CPUは実装時の動作記憶装置27に記録されたプログラムをロボットに送る。
10 はんだ付けロボット
11 はんだコテユニット
14 記憶装置
20 プログラム作成装置
21 表示装置
22 入力装置
23 各プログラム記憶装置
24 表示用画像記憶装置
25 基板オブジェクト記憶装置
26 既存各種データ記憶装置
27 はんだ付け時の動作記憶装置
31 表示用画像データ(オモテ面とウラ面)作成
32 基板オブジェクトデータ作成
33 はんだ付け時の動作プログラム作成
34 ロボットに送信

Claims (3)

  1. プリント基板表示手段と、
    表示された前記プリント基板において実装対象のはんだ付け位置を特定するはんだ付け位置特定手段と、
    表示された前記プリント基板において実装対象のはんだ作業を特定するはんだ作業特定手段と、
    はんだ付け位置とはんだ作業をはんだ付け作業順に記録するはんだ付け作業記録手段とを備えたはんだ付け作業プログラム作成システムであって、
    実装対象をはんだ付けする面であるオモテ面の画像情報に、
    オモテ面の裏側であり実装部品の位置や種類の情報が記録されたウラ面の画像情報の透過情報を重ねて表示するウラ面画像表示手段を備えており、
    ウラ面の画像情報とオモテ面の画像情報がはんだ付け位置の特定とはんだ作業の特定に用いられることを特徴とするはんだ付け作業プログラム作成システム。
  2. プリント基板表示装置と、
    表示された前記プリント基板において実装対象のはんだ付け位置を特定するはんだ付け位置特定装置と、
    表示された前記プリント基板において実装対象のはんだ作業を特定するはんだ作業特定装置と、
    はんだ付け位置とはんだ作業をはんだ付け作業順に記録するはんだ付け作業記録装置とを備えたはんだ付け作業プログラム作成装置であって、
    実装対象をはんだ付けする面であるオモテ面の画像情報に、
    オモテ面の裏側であり実装部品の位置や種類の情報が記録されたウラ面の画像情報の透過情報を重ねて表示するウラ面画像表示装置を備えており、
    ウラ面の画像情報とオモテ面の画像情報がはんだ付け位置の特定とはんだ作業の特定に用いられることを特徴とするはんだ付け作業プログラム作成装置。
  3. 請求項1に記載のはんだ付け作業プログラム作成システムを備えたはんだ付けロボット。
JP2020160006A 2020-09-24 2020-09-24 はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット Active JP6976613B1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020160006A JP6976613B1 (ja) 2020-09-24 2020-09-24 はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット
TW110135366A TW202215177A (zh) 2020-09-24 2021-09-23 焊接作業程式創建系統、焊接作業程式創建設備和焊接機器人
PCT/JP2021/035126 WO2022065437A1 (ja) 2020-09-24 2021-09-24 はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020160006A JP6976613B1 (ja) 2020-09-24 2020-09-24 はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6976613B1 true JP6976613B1 (ja) 2021-12-08
JP2022053266A JP2022053266A (ja) 2022-04-05

Family

ID=78815576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020160006A Active JP6976613B1 (ja) 2020-09-24 2020-09-24 はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6976613B1 (ja)
TW (1) TW202215177A (ja)
WO (1) WO2022065437A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7356608B1 (ja) * 2022-08-10 2023-10-04 株式会社メイコー はんだ付けシステム、これを用いた装置及びロボット

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311369A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 実装パターン・素子配置配線設計支援システム
JPH03282301A (ja) * 1990-03-30 1991-12-12 Toppan Printing Co Ltd 表裏パターン検査装置
JPH06231206A (ja) * 1993-02-01 1994-08-19 Fujitsu Ten Ltd Cad出力装置、および画像表示装置
WO2009150721A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 パイオニア株式会社 電子部品実装データの作成方法及び作成装置
JP2012237729A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Omron Corp 検査領域設定方法およびx線検査システム
JP2014195827A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 株式会社タムラ製作所 位置設定装置、位置設定方法および位置設定プログラム
WO2019138509A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 株式会社Fuji 部品実装システム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01311369A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 実装パターン・素子配置配線設計支援システム
JPH03282301A (ja) * 1990-03-30 1991-12-12 Toppan Printing Co Ltd 表裏パターン検査装置
JPH06231206A (ja) * 1993-02-01 1994-08-19 Fujitsu Ten Ltd Cad出力装置、および画像表示装置
WO2009150721A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 パイオニア株式会社 電子部品実装データの作成方法及び作成装置
JP2012237729A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Omron Corp 検査領域設定方法およびx線検査システム
JP2014195827A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 株式会社タムラ製作所 位置設定装置、位置設定方法および位置設定プログラム
WO2019138509A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 株式会社Fuji 部品実装システム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022065437A1 (ja) 2022-03-31
TW202215177A (zh) 2022-04-16
JP2022053266A (ja) 2022-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6091153B2 (ja) 溶接ロボットシステム及び溶接ロボットにおける定盤上への配置対象物の配置方法
WO2022065437A1 (ja) はんだ付け作業プログラム作成システム、はんだ付け作業プログラム作成装置及びはんだ付ロボット
JP6293273B2 (ja) 工作機械の制御装置
JP2000031693A (ja) 電子部品の吸着部位教示装置
JP2004351624A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2007071835A (ja) 画像測定装置用パートプログラム生成装置、画像測定装置用パートプログラム生成方法、及び画像測定装置用パートプログラム生成用プログラム
JP2011141807A (ja) 端材の管理方法および管理システム
JPH07103735A (ja) 非接触画像計測システム
JP6764393B2 (ja) 半田付け装置及びプログラム
JP4573478B2 (ja) 部品実装作業補助用のコンピュータ読取り可能な記憶媒体
JP3678895B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4124850B2 (ja) 部品実装シミュレーション方法および部品実装シミュレータ
US10864590B2 (en) Soldering apparatus
JP7356608B1 (ja) はんだ付けシステム、これを用いた装置及びロボット
JPH1039912A (ja) 板材加工機における可動部材の位置設定方法、及び位置設定装置
JP2002124799A (ja) 実装位置教示装置、実装位置教示方法及び実装位置教示プログラム記録媒体
CN111274756A (zh) 一种配备在线评估的画记系统及操作方法
CN110785019A (zh) 用于焊开和/或焊接印制电路板上的电子元件的返工系统
JPH10135686A (ja) データ処理装置及び電子部品装着装置
JP2019068023A (ja) 半田付け装置
JP2007180060A (ja) 電子機器および部品配置の補正方法
JPH05210712A (ja) 実装データ修正方法
JP2005216889A (ja) 電子部品実装データの作成方法および同装置
JP2022084157A (ja) ロボットの教示処理をプロセッサーに実行させるコンピュータープログラム、及び、ロボットの動作を教示する教示方法
JP2003202909A (ja) 原点復帰装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210330

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20210330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210824

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211008

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211102

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6976613

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250