TW202215177A - 焊接作業程式創建系統、焊接作業程式創建設備和焊接機器人 - Google Patents

Abstract

本發明所欲解決之課題為提供一種在用於創建焊接作業程式的系統或設備中，能夠在參考電路板的後表面的同時在短時間內準確地規定焊接位置的系統。該課題藉由焊接作業程式創建系統而得以解決，該焊接作業程式創建系統包括印刷電路板顯示組件、規定安裝目標在被顯示的該印刷電路板上的焊接位置的焊接位置規定組件以及以焊接作業順序記錄焊接位置的焊接作業記錄組件，並且焊接位置規定組件包括顯示印刷電路板的後表面的影像資訊的後表面影像顯示組件。

Description

焊接作業程式創建系統、焊接作業程式創建設備和焊接機器人

本發明係關於一種用於創建焊接機器人的程式的系統，該焊接機器人在安裝有電子元件的印刷電路板上進行焊接。

許多方法已經被開發出來，以便為在安裝有電子元件的印刷電路板上進行焊接的焊接機器人高效地創建程式。

例如，日本特開2000-75912號公報記載了一種從個人電腦教授所需資料的方法，所需資料包括表示焊接點的座標資料、向該點的移動速度、移動加速度和焊接條件資料。藉由此方法，可使烙鐵按照事先內置的控制程式移動到所教授的點，藉由焊接單元控制器控制焊接條件以按順序進行焊接，在教授時無需輸入使用專用語言的程式。

再如日本特開2019-98358號公報中記載了一種即使操作者不個別輸入代表焊接的目標位置的座標值，也能夠導出供焊接用的部位的座標值的方法。操作者只要輸入電路板的格伯資料(Gerber data)和代表電路板上的預定部分的位置的基準座標值即可，導出單元能夠從卡巴資料中提取代表電路板的供焊接用的部位相對於預定部分的位置的差分座標值，並且能夠利用所提取的差分座標值及基準座標值，導出供焊接用的部位的座標值。這可以有效地減少操作者輸入焊接目標位置的作業量。

此外，用以安裝電子元件的位置和類型的資訊通常記載在印刷電路板的「待焊接表面」(前表面)的背面(後表面)。因此，創建焊接作業程式的作業員在創建程式的過程中通常會翻轉印刷電路板，一邊確認後表面上記載的電子元件的位置或類型一邊作業，以確認作業的正確性。因此，人們期望能夠高效地進行後表面的確認，然而在包括日本專利2000-75912號公報和日本專利2019-98358號公報在內的引用列表中並未發現高效地確認後表面的思想。

本發明所欲解決之課題為提供一種在用於創建焊接作業程式的系統或設備中，能夠在參考電路板的後表面的同時在短時間內準確地規定焊接位置的系統。

(1)藉由一焊接作業程式創建系統解決課題，該焊接作業程式創建系統包括：一印刷電路板顯示組件；一焊接位置規定組件，用於規定安裝目標在所顯示的該印刷電路板上的焊接位置：以及一焊接作業記錄組件，用於以焊接作業順序記錄焊接位置，其中該焊接位置規定組件包括一後表面影像顯示組件，用於顯示印刷電路板的後表面的影像資訊。

(2)藉由根據(1)的該焊接作業程式創建系統解決該課題，其中該後表面影像顯示組件在前表面的影像資訊上疊加顯示該後表面的影像資訊的透視資訊。

(3)藉由一焊接作業程式創建設備解決該課題，該焊接作業程式創建設備包括：一印刷電路板顯示裝置；一焊接位置規定裝置，用於規定安裝目標在所顯示的印刷電路板上的焊接位置；以及一焊接作業記錄裝置，用於以焊接作業順序記錄焊接位置，其中該焊接位置規定裝置包括一後表面影像顯示裝置，用於顯示印刷電路板的後表面的影像資訊。

(4)藉由根據(3)的該焊接作業程式創建設備解決該課題，其中該後表面影像顯示裝置在前表面的影像資訊上疊加顯示該後表面的影像資訊的透視資訊。

(5)藉由一焊接機器人解決該課題，該焊接機器人包括根據(1)或者(2)的該系統。

發明之效果

在規定焊接位置時，由於除了印刷電路板的前表面之外還顯示後表面的影像資訊，所以能夠在短時間內準確地規定焊接位置。

實施例1

焊接機器人的構成

焊接機器人10具有已知的構成，並且如圖1所示包括一烙鐵單元11、一印刷電路板放置裝置12、一驅動裝置13和一儲存裝置14作為主要裝置。

該烙鐵單元11藉由一臂連接於該機器人的主體，並可在印刷電路板放置裝置12的上方向上、下、左、右自由移動，以將電子元件焊接到放置於印刷電路板放置裝置12的印刷電路板上。該烙鐵單元11包括一加熱機構、一烙鐵和一焊料供應機構(未示出)。該烙鐵藉由該加熱機構加熱，從該焊料供應機構供應的焊料被熔化以進行焊接。

焊接時，用以安裝電子元件的目標印刷電路板以其待焊接表面(前表面)朝上的狀態被放置於該印刷電路板放置裝置12。該驅動裝置13發揮著驅動該機器人的所有裝置的功能。該儲存裝置14中記錄有焊接程式等。

程式創建設備的構成

如圖2所示，除了程式創建用的通用裝置外，程式創建設備20還包括一顯示裝置21、一輸入裝置22、一各個程式的儲存裝置23、一顯示影像儲存裝置24、一電路板對象儲存裝置25、一各種現有資料儲存裝置26和一焊接時的操作儲存裝置27。

該程式創建設備20創建用於執行實施例1的系統的程式。該程式創建設備20係諸如平板電腦之類的設備，較佳地連接於網路通訊。用於執行實施例1的系統的程式藉由該顯示裝置21的顯示和該輸入裝置22的輸入來創建。

該各個程式的儲存裝置23除了通用的程式之外，還儲存顯示影像資料創建程式(圖4)、電路板對象資料創建程式(圖5)和焊接時間操作程式的創建程式(圖6)。

該顯示影像儲存裝置24儲存利用該顯示影像資料創建程式(圖4)創建的顯示影像資料。

該電路板對象儲存裝置25儲存利用該電路板對象資料創建程式(圖5)創建的電路板對象資料。

該各種現有資料儲存裝置26儲存諸如烙鐵頭資料、焊接作業資料、焊接條件編號資料、電路板初步資訊資料等現有資料。該烙鐵頭資料為各種烙鐵頭的資料。該焊接作業資料為表示點焊、拉焊等焊接作業、以及照相機初步檢查、調用程式、工件校正等的資料。該焊接條件編號資料為與表示最佳焊接條件的編號相關的資料，該最佳焊接條件為依烙鐵頭和電路板初步資訊(層數、板厚等)而設定的。該電路板初步資訊資料為表示印刷電路板的表面處理、電路板的厚度、層數、銅箔的厚度等電路板初步資訊的資料。

該焊接時的操作儲存裝置27儲存利用該焊接時間操作程式的創建程式(圖6)創建的程式。

系統概述

實施例1的系統係創建該焊接機器人將電子元件焊接到印刷電路板上所使用的操作程式的系統。該系統按照如下程序創建程式(圖3)。

1．創建顯示影像資料(印刷電路板的前、後表面)(31)

2．創建電路板對象資料(32)

3．創建焊接時間操作程式(33)

4．發送到機器人(34)

該系統使用與該機器人分離的裝置創建操作程式(上述1至3)，並將所完成的操作程式發送到機器人(上述4)。

該系統預先創建用於顯示印刷電路板的影像資料(顯示影像資料)和能夠以電子方式規定和保存安裝部分的資料(電路板對象資料)(上述1和2)，並在創建焊接時間操作程式(上述3)時使用此兩種資料。作為該顯示影像資料，該系統不僅創建印刷電路板的前表面的資料，而且還以透視資料的形式創建其後表面的資料，並在進行焊接部分的繪製時將後表面的透視資料疊加顯示於前表面，以便使程式創建者得以在得到後表面的資訊的同時進行程式創建。

顯示影像資料創建程式

用於創建顯示影像資料的程式的處理程序如下(圖4)。處理的主體為程式創建設備的CPU。首先，程式創建者用照相機拍攝印刷電路板的前、後表面的寫真。CPU獲取並記錄所拍影像(步驟41和步驟46)。接下來，CPU記錄從所拍影像中修剪掉了除印刷電路板的影像以外的影像而成之影像(步驟42和步驟47)。接下來，CPU將所拍影像的亮度和色度調整為易於觀看的亮度和色度以記錄影像(步驟43和步驟48)。對於前表面，CPU記錄經過如此調整的影像作為拍攝並調整後的影像(步驟44)。接下來，對於後表面，CPU將調整後的影像轉換為透視畫面，並將該透視畫面記錄為拍攝並調整後的影像(步驟49)。透視畫面係影像資料中包括被調整為透明狀態的背景資料的影像。CPU將拍攝並調整後的影像(前表面)以及包括轉換成透視畫面的拍攝並調整後的影像的影像(後表面)記錄於程式創建設備20的顯示影像儲存裝置24。

電路板對象資料創建程式

用於創建電路板對象資料的程式的處理程序如下(圖5)。處理的主體為程式創建設備的CPU。對於作為焊接目標被選擇的印刷電路板，創建電路板對象資料。首先，CPU獲取關於所選擇的印刷電路板的資訊(步驟51)。接下來，CPU獲取所選擇的印刷電路板的縱向尺寸和橫向尺寸(步驟52)。該尺寸可藉由實際測量獲取，或者如果印刷電路板上有尺寸表示，也可藉由使用該尺寸表示而獲取。接下來，CPU獲取關於所選擇的印刷電路板的初步資訊(步驟53)。該初步資訊是關於印刷電路板的厚度和層數的資訊。表示該印刷電路板的厚度和層數的資訊對焊接該電子元件時的焊接條件有影響。因此，該初步資訊是確定焊接條件編號的必要資訊。程式創建者在從各種現有資料儲存裝置26調用並顯示在顯示裝置21中的資訊中選擇該初步資訊，CPU獲取該資訊。

接下來，CPU基於該尺寸資訊和初步資訊，藉由現有的手段，分別對該印刷電路板上的所有位置賦予XY-座標軸上的座標值。藉由對該印刷電路板上的所有位置賦予該XY-座標軸上的座標值所得到的該資料稱之為電路板對象(步驟54)。將電路板對象儲存至電路板對象儲存裝置25(圖2)中(步驟55)。

焊接時間操作程式的創建程式

用於創建將該電子元件焊接到該印刷電路板上時的操作程式的程式的處理程序如下(圖6)。處理的主體為該程式創建設備的CPU。首先，程式創建者選擇該電子元件將被焊接於其上的目標印刷電路板。CPU獲取該被選擇的印刷電路板的資訊(步驟61)。

接下來，CPU獲取並記錄用於將所有電子元件固定到在步驟61中所選擇的印刷電路板的所有烙鐵頭的資訊(步驟62)。具體而言，程式創建者選擇從該各種現有資料儲存裝置26(圖2)調用並在該顯示裝置21中顯示的烙鐵頭的資訊，CPU獲取並記錄該資訊。被記錄下來的在所有作業中使用的烙鐵資訊顯示在步驟69的「顯示所有作業中使用的烙鐵資訊」中。

接下來，CPU從顯示影像儲存裝置24調用與在步驟61中選擇的印刷電路板相對應的顯示畫面中的前表面並顯示該表面(步驟63)。程式創建者目視檢查此顯示畫面以繪製焊接位置。CPU作為焊接位置資訊獲取並記錄對應於每個繪製位置的XY-座標上的座標值(步驟66)。

接下來，CPU從各種現有資料儲存裝置26調用並顯示焊接作業資料。程式創建者選擇將於繪製位置進行的焊接作業。CPU獲取並記錄焊接作業資訊(步驟67)。

在繪製焊接位置時，程式創建者當期望參考後表面的資訊時，可指示該程式創建設備顯示該後表面。在繪圖位置和焊接作業根據所安裝元件的類型和位置而被確定，前表面上沒有顯示的有關所安裝元件的類型和位置的資訊會顯示在後表面上。而且，後表面的銅箔圖案也會被顯示。該後表面的銅箔圖案會影響傳熱方式，因此後表面中顯示的資訊會對繪圖位置和焊接作業的確定產生影響。因此，藉助於參考後表面的資訊，程式創建者可以在較短時間內更準確地確定繪圖位置。當接收到顯示後表面的指令時(步驟64)，CPU從顯示影像儲存裝置24調用該後表面的透視影像並將其疊加顯示在前表面上(步驟65)。在該後表面的透視影像被疊加顯示在前表面上後，程式創建者繪製安裝焊接位置，CPU據此獲取並記錄安裝焊接位置資訊(步驟66)。

重複焊接位置資訊的獲取和記錄作業，直到對所有焊接位置都進行了此作業為止(步驟68)。在所有焊接位置均被記錄下來後(步驟68)，接下來顯示所有作業中使用的烙鐵資訊(步驟69)。程式創建者確定每個焊接位置所使用的烙鐵。CPU獲取並記錄每個焊接位置所使用的烙鐵的資訊(步驟70)。

接下來程式創建者指示該程式創建設備進行較佳化。較佳化係一種鑒於所欲焊接的位置、所欲進行的焊接作業以及所欲使用的烙鐵頭，來確定焊接作業順序的作業，以便以最短的移動距離和較少的烙鐵頭高效地進行焊接作業。當接收到進行較佳化的指令時，CPU使用現有的手段進行較佳化，並進行記錄(步驟71)。

接下來，所創建的操作程式被送至進行該焊接作業的該焊接機器人。即，CPU獲取發送目標的操作程式以及作為該操作程式的發送目的地的該焊接機器人的資訊，並將該操作程式送至該焊接機器人(未示出)。

參照圖7至21關於按照程式創建設備的顯示裝置中顯示出的顯示而進行的焊接時間操作程式創建作業進行說明。在圖7至21中，除非另有說明，否則作業的主體是程式創建者。

操作1：創建顯示影像資料(前、後表面)

程式創建者使用照相機拍攝作為安裝目標的印刷電路板的前、後表面(未示出)。照相機可以內置於該程式創建設備，也可以與該程式創建設備分離。在該照相機與該程式創建設備分離的情況下，將所拍影像送至該程式創建設備。

圖7所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的電路板為儲存於顯示影像儲存裝置24的影像中的前表面的影像。「將框架邊框與電路板的角對齊」的文字重疊顯示於所拍影像的前表面影像之上。按照該文字所顯示的指令將框架邊框與電路板的角對齊，除了該印刷電路板的影像以外的影像即被從該前表面的影像中修剪並被移除。結束此移除作業後，點擊「下一步」按鈕。

圖8所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面為從該前表面的影像中修剪並移除了該印刷電路板以外的影像的前表面的影像。左右移動「旋轉」按鈕，使影像旋轉以消除影像傾斜。左右移動「亮度」和「色度」按鈕，調整亮度和色度，以使影像易於觀看。旋轉和調整結束後，點擊「保存」按鈕。藉此將該前表面的所拍影像記錄到該程式創建設備的顯示影像儲存裝置24中。

對於所拍影像中的後表面，圖7和圖8所示的影像也會被依次顯示出來。該後表面的影像也以與該前表面相同的方式被旋轉和調整，旋轉和調整結束後，點擊「保存」按鈕。藉此將該後表面的所拍影像記錄到該程式創建設備的顯示影像儲存裝置24。該後表面的所拍影像被記錄為透視影像。

操作2：電路板對象資料的創建

圖9所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的電路板為儲存於該顯示影像儲存裝置24的影像。從所保存的電路板影像中選擇所使用的電路板。如果所保存的電路板影像中沒有所使用的影像，則點擊「新建」按鈕。然後，會出現一個用於拍攝所使用的電路板的畫面(未示出)，顯示影像創建程式啟動。進行了該電路板的拍攝後，接下來圖7、圖8所示的畫面將依次被顯示出來。隨後，圖9所示的畫面再次被顯示出來。在所使用的影像的選擇結束後，點擊「下一步」按鈕。

圖10所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面為儲存於該顯示影像儲存裝置24的影像中作為所使用的影像而被選擇的影像的前表面。藉由量測等手段得到並輸入該電路板的橫向長度(X-尺寸)。點擊「下一步」按鈕。

圖11所示的畫面被顯示出來。藉由量測等手段得到並輸入該電路板的縱向長度(Y-尺寸)。點擊「下一步」按鈕。

圖12所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面被儲存在該各種現有資料儲存裝置26中。輸入表面處理、電路板的厚度、電路板的層數和銅箔的厚度。點擊「下一步」按鈕。CPU創建使用目標的電路板對象，並將該對象記錄在該電路板對象儲存裝置25中。

圖13所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面被儲存在該各種現有資料儲存裝置26中。工具自動變換功能係將多種類型的烙鐵頭預先設定於該烙鐵單元，無需更換烙鐵頭即可變換多種類型的烙鐵頭的功能。操作者在使用該工具自動變換功能時點擊「是」按鈕，在不使用該工具自動變換功能時點擊「否」按鈕。

圖14所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面被儲存在該各種現有資料儲存裝置26中。操作者選擇並點擊所使用的烙鐵頭。在使用該工具自動變換功能的情況下操作者可以選擇三種類型的烙鐵頭。在不使用該工具自動變換功能的情況下操作者可以選擇一種類型的烙鐵頭。在該烙鐵頭的選擇結束後，操作者點擊「下一步」按鈕。

圖15所示的畫面被顯示出來。此處所顯示的畫面為儲存於該顯示影像儲存裝置24的影像中的該前表面的影像。畫面上的「底面」係指該前表面。在該畫面上點擊焊接點。被點擊的點被轉換成儲存於該電路板對象儲存裝置的XY-座標值並被記錄在安裝時的操作儲存裝置27中。在確定焊接點的過程中當期望確認後表面的影像時，操作者點擊「顯示切換」按鈕。點擊了「顯示切換」按鈕後，圖16所示的畫面即被顯示出來。此處所顯示的畫面係藉由在儲存於該顯示影像儲存裝置24的影像的該前表面的影像上疊加顯示對應的後表面的透視影像而得到的影像。該畫面上的「絲網面」係指該後表面。點擊「顯示切換」按鈕，則返回到圖15所示的畫面。使用圖15所示的畫面和圖16所示的畫面點擊焊接點。

圖17所示的畫面被顯示出來。在此處所顯示的畫面中，作為焊接點被點擊的部分被添加到圖15所示的畫面上，並以黑色圓圈顯示。「請選擇作業內容」等顯示被重疊顯示。操作者選擇焊接作業的內容，並點擊「完成」按鈕。焊接作業的內容作為將在該點處進行的焊接作業的內容被儲存於該焊接時的操作儲存裝置27。藉由使用圖15至17所示的畫面，對所有將進行焊接的點進行點的指定和焊接作業內容的指定。

在對所有的點進行的點的指定和焊接作業內容的指定均結束後，操作者點擊「完成」按鈕。當在圖17所示的畫面中點擊了該「完成」按鈕後，圖18所示的畫面即被顯示出來。此處所顯示的畫面被儲存在該顯示影像儲存裝置24中，所有將進行焊接的的點均被添加到影像中的前表面的影像中，並以黑色圓圈顯示。各個點所使用的烙鐵頭被分配並指定給每個點。在分配烙鐵頭的作業期間，當注意到存在焊接點等錯誤並期望進行編輯時，點擊「編輯」按鈕。點擊了「編輯」按鈕後，上一幅畫面或類似畫面即被顯示出來，可以進行編輯。各個點所使用的烙鐵頭被記錄在焊接時的操作儲存裝置27中。在做完了所有的點所使用的烙鐵頭的指定後，操作者點擊「完成」按鈕。

當在圖18所示的畫面中點擊了「完成」按鈕時，圖19所示的畫面即被顯示出來。當程式創建者點擊了「較佳化」按鈕時，CPU開始較佳化。「較佳化」藉由現有的手段進行。藉由「較佳化」，以高效地進行焊接作業的方式確定焊接的順序。當效率得到提高時，例如，可以盡可能地減少烙鐵單元向待焊接部分的移動。此外，對於烙鐵的種類，可以盡可能地減少烙鐵的變換。對於作業，則使同樣的作業重複進行。從這些觀點出發，確定了焊接作業的順序。

當程式創建者點擊了「編輯」按鈕時，CPU顯示上一幅或類似畫面，程式創建者可以重新進行例如安裝點的指定並進行編輯。當程式創建者點擊了「另存新檔」按鈕時，CPU顯示命名畫面(未示出)，並且CPU將程式創建者命名的畫面記錄在安裝時的操作儲存裝置27中。

圖20示出了在程式創建者進行編輯時所顯示的畫面的示例。此處所顯示的畫面顯示了將記錄於該安裝時的操作儲存裝置27的資訊處理為程式創建者易於觀看的狀態而得到的資訊。即：於該畫面的一行中記錄有在各個繪圖位置和各個繪圖處進行的焊接作業的資訊等資訊。此外，於該畫面中記錄有各個繪圖的前一道作業編號和後一道作業編號，可以確定焊接順序。各個繪圖位置以X-座標、Y-座標、Z-座標和R-座標表示。R-座標、線速度、圓周角和條件編號為根據焊接作業而顯示的數值。當點擊了「返回」按鈕時，返回到圖19所示的畫面。

操作4：發送至機器人

圖21示出了作業員將程式傳送至該機器人時所使用的畫面。程式根據電路板的類型和資料編號規定，傳送目的地以諸如第一號機、第二號機之類的名稱規定。當作業員點擊了「開始傳送」按鈕時，CPU將記錄於該安裝時的操作儲存裝置27的程式送至該機器人。

10:焊接機器人 11:烙鐵單元 14:儲存裝置 20:程式創建設備 21:顯示裝置 22:輸入裝置 23:各個程式的儲存裝置 24:顯示影像儲存裝置 25:電路板對象儲存裝置 26:各種現有資料儲存裝置 27:焊接時的操作儲存裝置 31:創建顯示影像資料(前、後表面) 32:創建電路板對象資料 33:創建焊接時間操作程式 34:傳送至機器人 41-44, 46-49, 51-55, 61-71:步驟

圖1示出了焊接機器人的構成； 圖2示出了實施例1的系統中的程式創建設備； 圖3示出了實施例1的系統整體的概要； 圖4示出了實施例1的系統中的顯示影像資料創建程式的處理程序； 圖5示出了實施例1的系統中的電路板對象資料創建程式的處理程序； 圖6示出了在實施例1的系統中用於創建安裝時的操作程式的程式的處理程序； 圖7示出了實施例1的一操作畫面； 圖8示出了實施例1的一操作畫面； 圖9示出了實施例1的一操作畫面； 圖10示出了實施例1的一操作畫面； 圖11示出了實施例1的一操作畫面； 圖12示出了實施例1的一操作畫面； 圖13示出了實施例1的一操作畫面； 圖14示出了實施例1的一操作畫面； 圖15示出了實施例1的一操作畫面； 圖16示出了實施例1的一操作畫面； 圖17示出了實施例1的一操作畫面； 圖18示出了實施例1的一操作畫面； 圖19示出了實施例1的一操作畫面； 圖20示出了實施例1的一操作畫面；以及 圖21示出了實施例1的一操作畫面。

61-71:步驟

Claims (3)

1. 一種焊接作業程式創建系統，其包括： 一印刷電路板顯示組件； 一焊接位置規定組件，用於在被顯示的一印刷電路板中規定一安裝目標的一焊接位置； 一焊接作業規定組件，用於在被顯示的該印刷電路板中規定該安裝目標的一焊接作業；以及 一焊接作業記錄組件，用於以焊接作業順序記錄該焊接位置和該焊接作業，該焊接作業程式創建系統更包括： 一後表面影像顯示組件，用於在作為該安裝目標被焊接於其上的表面的一前表面的影像資訊上，疊加顯示作為該前表面的背側並且記錄有所安裝元件的位置和種類資訊的一後表面的影像資訊的透視資訊，其中該後表面的影像資訊和該前表面的影像資訊被用於規定該焊接位置和規定該焊接作業。
2. 一種焊接作業程式創建設備，其包括： 一印刷電路板顯示裝置； 一焊接位置規定裝置，其在被顯示的一印刷電路板中規定一安裝目標的一焊接位置； 一焊接作業規定裝置，其在被顯示的該印刷電路板中規定該安裝目標的該焊接作業；以及 一焊接作業記錄裝置，其以焊接作業順序記錄該焊接位置和該焊接作業，該焊接作業程式創建設備更包括： 一後表面影像顯示裝置，其在作為該安裝目標被焊接於其上的表面的一前表面之影像資訊上，疊加顯示作為該前表面的背側並且記錄有所安裝元件的位置和種類資訊的一後表面之影像資訊的透視資訊，其中該後表面的影像資訊和該前表面的影像資訊被用於規定該焊接位置以及規定該焊接作業。
3. 一種焊接機器人，包括如請求項1所述之焊接作業程式創建系統。

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