WO2019138509A1 - 部品実装システム - Google Patents

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WO2019138509A1
WO2019138509A1 PCT/JP2018/000517 JP2018000517W WO2019138509A1 WO 2019138509 A1 WO2019138509 A1 WO 2019138509A1 JP 2018000517 W JP2018000517 W JP 2018000517W WO 2019138509 A1 WO2019138509 A1 WO 2019138509A1
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image
pins
component
substrate
back surface
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Inventor
智広 山▲崎▼
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the technology disclosed herein relates to a component mounting system provided with a mounting apparatus for mounting a component on a substrate.
  • the mounting apparatus of Patent Document 1 includes a stand for arranging a plurality of backup pins, and a camera for photographing the stand. The mounting apparatus analyzes the image taken by the camera to determine whether all the backup pins to be placed are placed on the table.
  • a backup pin at a position other than the position already disposed, or in consideration of the component layout of the newly produced substrate, etc. For example, removal of the placed backup pin or resizing of the backup pin is performed.
  • the above-described technology is to determine whether or not the backup pin is correctly placed at the position already determined, and does not satisfy any of the above-mentioned situations and needs.
  • the present specification provides a technology capable of confirming the positional relationship between a substrate and a pin.
  • the component mounting system disclosed in this specification may include a mounting device, a storage device, and a display device.
  • the mounting device mounts the component on the substrate.
  • the storage device stores data representing a layout image of the component mounted on the substrate.
  • the mounting apparatus is provided with a base for arranging a plurality of pins for supporting the plate surface of the substrate at its tip, and a plurality of pins arranged on the table, and then from the tips of the plurality of pins to its base end And a camera that shoots a plurality of pins toward the camera.
  • the display device may superimpose and display a captured image captured by a camera and a layout image represented by data stored in the storage device.
  • the display device superimposes and displays the photographed images of the plurality of pins arranged on the table and the layout image of the component mounted on the substrate.
  • the user can see the superimposed and displayed image to confirm whether the pin is disposed at an appropriate position with respect to the part.
  • FIG. 1 shows a component mounting system according to an embodiment.
  • the perspective view of the jig for arranging a plurality of backup pins is shown.
  • the block diagram of the component mounting system which concerns on an Example is shown.
  • the process which superimposes and displays a picked-up image and each layout image is shown.
  • the process in case a pin and a back surface part interfere is shown. It shows the process when there is a specific area where pins are not properly arranged.
  • the layout image may include a back surface layout image of the back surface component mounted on the back surface of the substrate on which the tips of the plurality of pins abut.
  • the display device may superimpose and display the photographed image and the rear surface layout image. According to such a configuration, the user can view the images displayed in a superimposed manner and confirm that the pins are disposed at appropriate positions with respect to the back surface part.
  • the component mounting system may further include a warning device for warning the user.
  • the warning device may warn the user when the portion representing the tip of the plurality of pins of the captured image and the portion representing the back part of the back surface layout image overlap. According to such a configuration, the user can know that the pin and the back surface component interfere with each other.
  • the layout image may include a surface layout image of surface components mounted on the surface opposite to the back surface of the substrate on which the tips of the plurality of pins abut.
  • the display device may superimpose and display the photographed image and the surface layout image. According to such a configuration, the user can view the superimposed and displayed images to confirm whether the pins are disposed at appropriate positions with respect to the surface part.
  • the component mounting system may further include a warning device for warning the user.
  • the surface layout image may include an area image that represents a particular area to be supported by the plurality of pins.
  • the warning device may warn the user when a portion of the captured image that represents the tip of the plurality of pins is not included in the area image. Such an arrangement allows the user to know that the pins are not properly positioned in the particular area to be supported by the plurality of pins.
  • the component mounting system 100 includes a mounting device 12, a display device 14, a control device 16, and a memory 18.
  • the mounting device 12 is a device for mounting the electronic component 200 on the substrate 20.
  • the mounting device 12 includes a component feeder 2, a mounting unit 4, an imaging unit 6, a moving mechanism 8, and a transport device 10. XYZ coordinates are defined in FIG.
  • the component feeder 2 accommodates a plurality of electronic components 200.
  • the component feeder 2 supplies the electronic component 200 to the mounting unit 4.
  • the specific configuration of the component feeder 2 is not particularly limited.
  • the component feeder 2 is, for example, a tape-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 200 in a wound tape shape, a tray-type feeder that accommodates a plurality of electronic components 200 on a tray, or randomizes a plurality of electronic components 200 in a container. It may be any of the bulk type feeders accommodated in
  • the mounting unit 4 and the imaging unit 6 are supported by the moving base 8 a of the moving mechanism 8.
  • the moving mechanism 8 is a robot that moves the moving base 8 a in the X direction and the Y direction (i.e., the horizontal direction).
  • the moving mechanism 8 is configured of a guide rail for guiding the moving base 8a, an actuator for moving the moving base 8a along the guide rail, and the like.
  • the moving mechanism 8 is disposed above the component feeder 2 and the substrate 20.
  • the mounting unit 4 includes a suction nozzle 42 for suctioning the electronic component 200 and a nozzle support portion 44 for supporting the suction nozzle 42.
  • the nozzle support portion 44 is fixed to the movement base 8a.
  • the nozzle support portion 44 includes an actuator (not shown) for moving the suction nozzle 42 in the Z-axis direction (i.e., the vertical direction).
  • the moving base 8a is moved to move the mounting unit 4 to the upper side of the component feeder 2.
  • the suction nozzle 42 is moved downward until the lower surface (suction surface) of the suction nozzle 42 abuts on the electronic component 200 in the component feeder 2.
  • the electronic component 200 is adsorbed by the suction nozzle 42, and the suction nozzle 42 is moved upward.
  • the moving base 8 a is moved to move the mounting unit 4 to the upper side of the substrate 20.
  • the position of the mounting unit 4 is determined to the above predetermined position, and the suction nozzle 42 is lowered toward the substrate 20.
  • the electronic component 200 is mounted on the substrate 20.
  • the imaging unit 6 includes a camera 62 and a camera support 64 that supports the camera 62.
  • the camera support 64 is fixed to the movement base 8a.
  • the camera support 64 is disposed apart from the nozzle support 44.
  • the transport apparatus 10 carries in the jig 124 into the mounting apparatus 12, fixes the jig 124 to the jig stand 30, arranges the substrate 20 on the jig 124, and mounts the substrate 20 and the jig 124. Carrying out of the apparatus 12 is performed.
  • the conveying device 10 includes, for example, a pair of belt conveyors, a supporting device (not shown) attached to the belt conveyors and supporting the substrate 20 and the jig 124 from below, and an actuator for driving the belt conveyors. Be done.
  • the substrate 20 and the jig 124 are transported in the X-axis direction.
  • a plurality of pins 126 for supporting the back surface 20b of the substrate 20 (that is, the surface opposite to the surface 20a on which the electronic component 200 supplied by the component feeder 2 is mounted) are disposed there is.
  • the plurality of pins 126 are disposed on the surface of the jig 124.
  • the surface of the jig 124 is provided with a plurality of holes for disposing a plurality of pins 126.
  • a plurality of pins 126 are disposed on the jig 124 by inserting each pin 126 into a desired hole.
  • the electronic component 202 is already mounted on the back surface 20 b of the substrate 20 by another mounting device before being carried into the mounting device 12.
  • the plurality of pins 126 are disposed at appropriate positions so as not to interfere with the electronic component 202.
  • the electronic component already mounted on the back surface 20b will be referred to as “rear component 202”
  • the electronic component to be mounted on the front surface 20a will be referred to as “surface component 200”.
  • the display device 14 is a display for displaying various information.
  • the display device 14 may function as an operation device (so-called touch panel) for receiving a user's instruction.
  • an operating device such as a keyboard may be provided.
  • the control device 16 is a device that controls each device of the component mounting system 100. As shown in FIG. 3, the control device 16 is communicably connected to the component feeder 2, the mounting unit 4, the moving mechanism 8, the transport device 10, the display device 14, the camera 62, and the memory 18. The control device 16 controls the respective devices (2, 4, 8, 10, 14, 62, 18) to mount the surface part 200 on the substrate 20, transport the jig 124, photograph the jig 124, variously. Display information etc.
  • the memory 18 stores back side layout image data BD and front side layout image data FD.
  • the surface layout image data FD is image data indicating a layout image of the surface component 200 mounted on the surface 20 a of the substrate 20.
  • the surface layout image data FD is composed of drawing data of the substrate 20, drawing data of the surface part 200, and coordinate data indicating an arrangement position of the surface part 200 with respect to the substrate 20.
  • the control device 16 can cause the display device 14 to display the surface layout image indicated by the surface layout image data FD.
  • the same coordinate axes are set in each data constituting the surface layout image data FD.
  • the coordinate axis corresponds to the coordinate axis set in the moving mechanism 8.
  • the surface layout image data FD in particular, the coordinate data, is also used when controlling the movement position of the mounting unit 4 (that is, the movement position of the movement base 8a) when mounting the surface component 200 on the substrate 20.
  • the surface layout image data FD also includes area data indicating a specific area on the substrate 20 to be supported by the plurality of pins 126.
  • the specific area is, for example, an area to be supported by the pins 126 from the back surface 20 b so that the substrate 20 is not bent by the force of the mounting unit 4 when the surface component 200 is mounted on the substrate 20.
  • the same coordinate axes as the above-mentioned coordinate data and the like are set.
  • the back surface layout image data BD is image data indicating a layout image of the back surface component 202 mounted on the back surface 20 b of the substrate 20.
  • the back surface layout image data BD is composed of drawing data of the substrate 20, drawing data of the back surface component 202, and coordinate data indicating an arrangement position of the back surface component 202 with respect to the substrate 20.
  • the same coordinate axes as the surface layout image data FD are also set in these data.
  • Display processing Fig. 4
  • FIG. 4 a display process will be described in which a photographed image and each layout image are superimposed and displayed.
  • the user manually arranges the plurality of pins 126 in the jig 124. Then, when the control device 16 receives an instruction to transfer the jig 124 into the mounting device 12 from the user, at T10, the control device 16 drives the transfer device 10 to carry in the jig 124, and the jig 124 is mounted on the jig stand. Fix on 30
  • the control device 16 supplies the moving mechanism 8 and the camera 62 with an imaging instruction for imaging the jig 124.
  • the moving mechanism 8 moves the imaging unit 6 to the upper side of the jig 124, and the camera 62 photographs the jig 124.
  • the camera 62 generates photographed image data indicating a photographed image of the jig 124 and supplies the photographed image data to the control device 16.
  • the captured image SI1 includes a plurality of pin images PI showing a plurality of pins 126 disposed in the jig 124.
  • Each pin image PI is an image obtained by photographing each pin 126 from its tip to its base (that is, in the negative Z-axis direction). The same coordinate axis as the coordinate axis set in the moving mechanism 8 is set in the photographed image data.
  • the control device 16 acquires each layout image data (that is, front side layout image data FD and back side layout image data BD) from the memory 18 at T20.
  • the surface layout image FI indicated by the surface layout image data FD includes one or more surface component images FC indicating one or more surface components 200 and one or more specific regions. And a plurality of area images AI.
  • the area image AI is drawn by a broken line as a virtual area.
  • the back surface layout image BI indicated by the back surface layout image data BD includes one or more back surface component images BC indicating one or more back surface components 202.
  • the layout images FI and BI are images viewed from the surface 20 a side of the substrate 20.
  • the back surface layout image BI is an image virtually showing the back surface component 202 which can not actually be seen from the side of the front surface 20 a from the side of the front surface 20 a.
  • the control device 16 superimposes the photographed image and each layout image on the basis of the coordinate axis set in the photographed image data acquired at T14 and the coordinate axis set in each layout image data. And generating superimposed image data indicating the superimposed image. Then, the control device 16 analyzes the superimposed image data to determine, at T30 and T40, whether or not there is interference between the pin and the back surface part, and whether or not a specific area where the pin is not properly disposed.
  • the control device 16 determines whether or not each pin image PI included in the captured image SI1 and each back component image BC included in the back surface layout image BI overlap. When determining that each pin image PI and each back surface component image BC overlap (YES in T30), the control device 16 determines that there is interference between the pin and the back surface component, and executes the process shown in FIG. .
  • the control device 16 determines whether or not there is an area image not including the pin image PI among the one or more area images AI. In the present embodiment, the control device 16 determines that the region image includes the pin image PI if the entire range of the pin image is included in a certain region image, and the region image indicates the region image otherwise. It is determined that the pin image PI is not included. When the control device 16 determines that there is an area image not including the pin image PI (YES in T32), the control device 16 determines that there is a specific area in which the pin is not properly disposed, and the process shown in FIG. Run.
  • control device 16 calculates the area of the overlapping area of the area image and the pin image for a certain area image, and the ratio of the area of the overlapping area to the total area of the area image is predetermined It may be determined that there is a specific area in which the pins are not properly disposed if the value of (e.g., 50%) or less. That the ratio of the area of the overlapping range to the total area of the area image is less than or equal to a predetermined value is an example of the pin image not included in the area image.
  • the controller 16 determines NO at T30 and NO at T32, that is, determines that there is no interference between the pin and the back surface component and no specific area in which the pin is not properly disposed. Then, at T42, the superimposed image data generated at T22 is supplied to the display device 14. Thereby, the display device 14 displays three types of images in accordance with the superimposed image data at T44.
  • the first image is an image in which the photographed image SI1 and the back surface layout image BI are superimposed. As the image shows, the pin image PI and the back part image BC do not overlap.
  • the second image is an image in which the photographed image SI1 and the surface layout image FI are superimposed. As the image shows, all the area images AI include the pin image PI.
  • the third image is an image in which the photographed image SI1, the back surface layout image BI, and the front surface layout image FI are superimposed. Note that, in the image, an image representing one behind the substrate 20 (that is, the pin 126 and the back part 202) is drawn by a broken line and does not include the area image AI. The user can view these three types of images to confirm that the pins 126 are properly positioned with respect to the front part 200 and the back part 202.
  • control device 16 When the control device 16 receives an instruction from the user to start mounting of the surface part 200 on the substrate 20 after confirming that the pins 126 are arranged at an appropriate position, the control device 16 transports the substrate 20 to the substrate 20. The mounting of the surface part 200 on the surface is started.
  • the captured image SI2 of the present case includes one pin image PI2 in addition to the plurality of pin images PI.
  • the pin image PI2 and the back component image BC overlap, and it is determined that the result is YES in T30 of FIG.
  • the controller 16 generates interference warning information to warn the user that there is interference between the pin and the back surface part.
  • the interference warning information is information for displaying a warning screen SC1 including a message for warning the user of interference.
  • the interference warning information may be information for displaying the pin image PI2 on which the back surface component image BC overlaps with a mode (for example, a different color) different from that of the other pin images PI.
  • the control device 16 supplies the superimposed image data and the interference warning information to the display device 14. Accordingly, the display device 14 displays the warning screen SC1 in T54 in addition to the three types of images in T44 of FIG. 4.
  • the user can check the positional relationship between the pin indicated by the pin image PI2 and the back surface component 202 by viewing the image obtained by superimposing the photographed image SI2 and the back surface layout image BI.
  • the user can see the warning screen SC1 to know that the pin and the back surface component 202 interfere with each other, and can review the pin arrangement.
  • the captured image SI3 of the present case does not include the two pin images PI3 indicating the two pins.
  • a specific area AI3 which does not include the pin image is present, and it is determined as YES in T32 of FIG.
  • the controller 16 generates unplaced alert information to alert the user that there is an inappropriate specific area in which pins are not properly placed.
  • the unarranged warning information is information for displaying a warning screen SC2 including a message for warning the user that there is an inappropriate specific area.
  • the unarranged warning information may be information for displaying an inappropriate area image in a mode (for example, a different color) different from that of other area images.
  • the control device 16 supplies the superimposed image data and the unarranged warning information to the display device 14.
  • the display device 14 displays the warning screen SC2 in addition to the three types of images of T44 in FIG. 4 at T64.
  • the user can view an image obtained by superimposing the photographed image SI3 and the surface layout image FI, and confirm whether or not a pin is arranged in a specific area.
  • the user can view the warning screen SC2 to know that an inappropriate specific area exists, and can review the pin arrangement.
  • the memory 18 is an example of the “storage device”.
  • the jig 124 is an example of the “stand”.
  • the display device 14 is an example of the “warning device”.
  • the display device 14 may superimpose and display the layout image indicated by the one layout image data and the photographed image. That is, only one of T30 and T32 in FIG. 4 may be determined.
  • the layout image indicated by the one layout image data is an example of the “layout image”.
  • T50 of FIG. 5 and T60 of FIG. 6 may not be performed. Then, the warning screens SC1 and SC2 may not be displayed. In the present modification, the "warning device" can be omitted.
  • the plurality of pins 126 are manually disposed on the jig 124.
  • the plurality of pins 126 may be automatically arranged in the jig 124 based on data indicating the arrangement positions of the pins. For example, it is assumed that the fixed position of the jig 124 is shifted while manufacturing a substrate by using the jig 124 in which pins are automatically arranged.
  • the control device 16 may execute the processes after T12 in FIG. 4. That is, the technology of the present embodiment may be employed in a component mounting system in which pins are automatically arranged.

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Abstract

【課題】基板とピンとの位置関係を確認可能な技術を提供する。 【解決手段】部品実装システムは、実装装置と、記憶装置と、表示装置と、を備えている。実装装置は、基板に部品を実装する。記憶装置は、基板に実装される部品のレイアウト画像を表わすデータを記憶する。そして、実装装置は、基板の板面を先端で支持する複数個のピンを配置するための台と、複数個のピンが台に配置された後に、複数個のピンの先端からその基端に向かって複数個のピンを撮影するカメラと、を備えている。表示装置は、カメラによって撮影された撮影画像と、記憶装置に記憶されているデータによって表されるレイアウト画像と、を重ね合わせて表示する。

Description

部品実装システム
　本明細書に開示する技術は、基板に部品を実装する実装装置を備えている部品実装システムに関する。
　部品実装システムでは、部品実装時の基板の撓みを抑えるために、基板を支持する複数個のバックアップピンが配置される。特許文献１の実装装置は、複数個のバックアップピンを配置するための台と、当該台を撮影するカメラを備えている。実装装置は、カメラによって撮影された画像を解析して、配置すべき全てのバックアップピンが台に配置されているのか否かを判定する。
特開２００８－１０７９５号公報
　例えば、新たな基板の生産を開始する前の段替え時に、新たに生産する基板の部品レイアウト等を考慮して、既に配置されている位置以外の位置に手動でバックアップピンを追加したり、既に配置されているバックアップピンを取り除いたり、又は、バックアップピンのサイズを変更したりといったことが行われる。また、自動でバックアップピンを配置した場合でも、基板の生産を開始した後に、基板と実際のバックアップピンとの位置関係を確認したいという要望もある。上記の技術は、既に決定している位置にバックアップピンが正しく配置されているのか否かを判定するものであり、上記の状況及び要望を何ら満たすものではない。本明細書は、基板とピンとの位置関係を確認可能な技術を提供する。
　本明細書が開示する部品実装システムは、実装装置と、記憶装置と、表示装置と、を備えてもよい。実装装置は、基板に部品を実装する。記憶装置は、基板に実装される部品のレイアウト画像を表わすデータを記憶する。そして、実装装置は、基板の板面を先端で支持する複数個のピンを配置するための台と、複数個のピンが台に配置された後に、複数個のピンの先端からその基端に向かって複数個のピンを撮影するカメラと、を備えていてもよい。表示装置は、カメラによって撮影された撮影画像と、記憶装置に記憶されているデータによって表されるレイアウト画像と、を重ね合わせて表示してもよい。
　このような構成によれば、表示装置は、台に配置されている複数個のピンの撮影画像と、基板に実装される部品のレイアウト画像と、を重ね合わせて表示する。これにより、ユーザは、重ね合わせて表示された画像を見て、部品に対してピンが適切な位置に配置されているのか確認することができる。
実施例に係る部品実装システムを示す。 複数個のバックアップピンを配置するための治具の斜視図を示す。 実施例に係る部品実装システムのブロック図を示す。 撮影画像と各レイアウト画像を重ね合わせて表示する処理を示す。 ピンと裏面部品が干渉する場合の処理を示す。 ピンが適切に配置されていない特定の領域が存在する場合の処理を示す。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）レイアウト画像は、複数個のピンの先端が当接する基板の裏面に実装される裏面部品の裏面レイアウト画像を含んでもよい。表示装置は、撮影画像と、裏面レイアウト画像と、を重ね合わせて表示してもよい。このような構成によると、ユーザは、重ね合わせて表示された画像を見て、裏面部品に対してピンが適切な位置に配置されているのか確認することができる。
（特徴２）部品実装システムは、さらに、ユーザに警告する警告装置を備えてもよい。警告装置は、撮影画像の複数個のピンの先端を表わす部分と、裏面レイアウト画像の裏面部品を表わす部分と、が重なる場合に、ユーザに警告してもよい。このような構成によると、ユーザは、ピンと裏面部品が干渉することを知ることができる。
（特徴３）レイアウト画像は、複数個のピンの先端が当接する基板の裏面とは反対側の表面に実装される表面部品の表面レイアウト画像を含んでもよい。表示装置は、撮影画像と、表面レイアウト画像と、を重ね合わせて表示してもよい。このような構成によると、ユーザは、重ね合わせて表示された画像を見て、表面部品に対してピンが適切な位置に配置されているのか確認することができる。
（特徴４）部品実装システムは、さらに、ユーザに警告する警告装置を備えてもよい。表面レイアウト画像は、複数個のピンによって支持されるべき特定の領域を表わす領域画像を含んでもよい。警告装置は、撮影画像の複数個のピンの先端を表わす部分が、領域画像に含まれない場合に、ユーザに警告してもよい。このような構成によると、ユーザは、複数個のピンによって支持されるべき特定の領域にピンが適切に配置されていないことを知ることができる。
（部品実装システム１００；図１～図３）
　図１に示されるように、部品実装システム１００は、実装装置１２と、表示装置１４と、制御装置１６と、メモリ１８と、を備えている。実装装置１２は、基板２０に電子部品２００を実装する装置である。実装装置１２は、部品フィーダ２と、実装ユニット４と、撮影ユニット６と、移動機構８と、搬送装置１０と、を備えている。なお、図１には、ＸＹＺ座標が定義されている。
　部品フィーダ２は、複数の電子部品２００を収容している。部品フィーダ２は、実装ユニット４へ電子部品２００を供給する。部品フィーダ２の具体的な構成は特に限定されない。部品フィーダ２は、例えば、巻テープ状に複数の電子部品２００を収容するテープ式フィーダ、トレイ上に複数の電子部品２００を収容するトレイ式フィーダ、または、容器内に複数の電子部品２００をランダムに収容するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
　実装ユニット４と撮影ユニット６は、移動機構８の移動ベース８ａに支持されている。移動機構８は、移動ベース８ａをＸ方向及びＹ方向（即ち水平方向）に移動させるロボットである。移動機構８は、移動ベース８ａを案内するガイドレールや、移動ベース８ａをガイドレールに沿って移動させるアクチュエータ等によって構成される。移動機構８は、部品フィーダ２及び基板２０の上方に配置されている。
　実装ユニット４は、電子部品２００を吸着する吸着ノズル４２と、吸着ノズル４２を支持するノズル支持部４４と、を備えている。ノズル支持部４４は、移動ベース８ａに固定されている。ノズル支持部４４は、吸着ノズル４２をＺ軸方向（即ち上下方向）に移動させるためのアクチュエータ（図示省略）を備えている。基板２０の所定の位置に電子部品２００を実装するには、まず、移動ベース８ａを移動させて、実装ユニット４を部品フィーダ２の上方まで移動させる。次に、吸着ノズル４２の下面（吸着面）が部品フィーダ２内の電子部品２００に当接するまで、吸着ノズル４２を下方に移動させる。次に、吸着ノズル４２に電子部品２００を吸着させ、吸着ノズル４２を上方に移動させる。次に、移動ベース８ａを移動させて、実装ユニット４を基板２０の上方まで移動させる。次に、実装ユニット４の位置を上記の所定の位置に決めて、吸着ノズル４２を基板２０に向かって下降させる。これにより、基板２０に電子部品２００が実装される。
　撮影ユニット６は、カメラ６２と、カメラ６２を支持するカメラ支持部６４と、を備えている。カメラ支持部６４は、移動ベース８ａに固定されている。カメラ支持部６４はノズル支持部４４から離間して配置されている。移動ベース８ａを水平方向に移動させることで、撮影ユニット６を水平方向に移動させることができ、基板２０又は基板２０を支持する治具１２４を撮影することができる。
　搬送装置１０は、治具１２４の実装装置１２内への搬入、治具１２４の治具台３０への固定、基板２０の治具１２４上への配置、及び、基板２０と治具１２４の実装装置１２外への搬出を実行する。本実施例の搬送装置１０は、例えば、一対のベルトコンベアと、ベルトコンベアに取付けられると共に基板２０及び治具１２４を下方から支持する支持装置（図示省略）と、ベルトコンベアを駆動するアクチュエータによって構成される。基板２０及び治具１２４は、Ｘ軸方向に搬送される。
　治具１２４には、基板２０の裏面２０ｂ（即ち、部品フィーダ２によって供給される電子部品２００が実装される表面２０ａと反対側の面）を先端で支持する複数個のピン１２６が配置されている。図２に示すように、複数個のピン１２６は、治具１２４の表面に配置される。なお、図示を省略しているが、治具１２４の表面には、複数個のピン１２６を配置するための複数個の孔が設けられている。各ピン１２６を所望の孔に挿入することによって、複数個のピン１２６が治具１２４に配置される。
　なお、基板２０の裏面２０ｂには、実装装置１２内に搬入される前に、電子部品２０２が他の実装装置によって既に実装されている。複数個のピン１２６は、当該電子部品２０２と干渉しないように適切な位置に配置される。以下では、裏面２０ｂに既に実装されている電子部品を「裏面部品２０２」と記載し、表面２０ａにこれから実装される電子部品を「表面部品２００」と記載する。
　表示装置１４は、様々な情報を表示するためのディスプレイである。表示装置１４は、ユーザの指示を受け付けるための操作装置（いわゆるタッチパネル）として機能してもよい。また、表示装置１４のほかにキーボードなどの操作装置を備えていてもよい。
　制御装置１６は、部品実装システム１００の各装置を制御する装置である。図３に示すように、制御装置１６は、部品フィーダ２、実装ユニット４、移動機構８、搬送装置１０、表示装置１４、カメラ６２、及び、メモリ１８と通信可能に接続されている。制御装置１６は、各装置（２、４、８、１０、１４、６２、１８）を制御して、表面部品２００の基板２０への実装、治具１２４の搬送、治具１２４の撮影、各種情報の表示等を実行する。
　メモリ１８は、裏面レイアウト画像データＢＤと、表面レイアウト画像データＦＤと、を記憶する。表面レイアウト画像データＦＤは、基板２０の表面２０ａに実装される表面部品２００のレイアウト画像を示す画像データである。具体的には、表面レイアウト画像データＦＤは、基板２０の図面データと、表面部品２００の図面データと、表面部品２００の基板２０に対する配置位置を示す座標データと、によって構成される。制御装置１６は、表面レイアウト画像データＦＤによって示される表面レイアウト画像を表示装置１４に表示させることができる。また、表面レイアウト画像データＦＤを構成する各データには、同一の座標軸が設定されている。当該座標軸は、移動機構８に設定されている座標軸と一致する。表面レイアウト画像データＦＤ、特に、座標データは、表面部品２００を基板２０に実装する際に、実装ユニット４の移動位置（即ち、移動ベース８ａの移動位置）を制御する際にも利用される。
　また、表面レイアウト画像データＦＤは、複数個のピン１２６によって支持されるべき基板２０上の特定の領域を示す領域データを含む。特定の領域は、例えば、表面部品２００を基板２０に実装する際に、実装ユニット４の力によって基板２０が撓まないように、裏面２０ｂからピン１２６によって支持すべき領域である。領域データにも、上記の座標データ等と同じ座標軸が設定されている。
　裏面レイアウト画像データＢＤは、基板２０の裏面２０ｂに実装される裏面部品２０２のレイアウト画像を示す画像データである。具体的には、裏面レイアウト画像データＢＤは、基板２０の図面データと、裏面部品２０２の図面データと、裏面部品２０２の基板２０に対する配置位置を示す座標データと、によって構成される。これらデータにも、表面レイアウト画像データＦＤと同じ座標軸が設定されている。
（表示処理；図４）
　図４を参照して、撮影画像と各レイアウト画像を重ね合わせて表示する表示処理を説明する。
　ユーザは、治具１２４に複数個のピン１２６を手動で配置する。そして、制御装置１６は、ユーザから治具１２４を実装装置１２内に搬送する指示を受け付けると、Ｔ１０において、搬送装置１０を駆動して、治具１２４を搬入し、治具１２４を治具台３０上に固定する。
　Ｔ１２では、制御装置１６は、治具１２４を撮影するための撮影指示を移動機構８及びカメラ６２に供給する。これにより、移動機構８は、撮影ユニット６を治具１２４の上方まで移動させ、カメラ６２が、治具１２４を撮影する。そして、カメラ６２は、Ｔ１４において、治具１２４の撮影画像を示す撮影画像データを生成して、制御装置１６に供給する。図４に示すように、撮影画像ＳＩ１は、治具１２４に配置されている複数個のピン１２６を示す複数個のピン画像ＰＩを含む。各ピン画像ＰＩは、各ピン１２６をその先端から基端に向かって（即ち、Ｚ軸負方向に向かって）撮影した画像である。なお、撮影画像データには、移動機構８に設定されている座標軸と同じ座標軸が設定される。
　制御装置１６は、Ｔ１４において、カメラ６２から撮影画像データを取得すると、Ｔ２０において、メモリ１８から各レイアウト画像データ（即ち、表面レイアウト画像データＦＤと裏面レイアウト画像データＢＤ）を取得する。図４に示すように、表面レイアウト画像データＦＤによって示される表面レイアウト画像ＦＩは、１個以上の表面部品２００を示す１個以上の表面部品画像ＦＣと、１箇所以上の特定の領域を示す１個以上の領域画像ＡＩと、を含む。領域画像ＡＩは、仮想的な領域として破線で描かれている。また、裏面レイアウト画像データＢＤによって示される裏面レイアウト画像ＢＩは、１個以上の裏面部品２０２を示す１個以上の裏面部品画像ＢＣを含む。なお、各レイアウト画像ＦＩ、ＢＩは、基板２０の表面２０ａの側から見た画像である。特に、裏面レイアウト画像ＢＩは、表面２０ａの側から実際には見えない裏面部品２０２を表面２０ａの側から仮想的に見せた画像である。
　Ｔ２２では、制御装置１６は、Ｔ１４で取得した撮影画像データに設定されている座標軸と、各レイアウト画像データに設定されている座標軸と、を基準にして、撮影画像と各レイアウト画像とを重ね合わせ、当該重ね合わせた画像を示す重ね合せ画像データを生成する。そして、制御装置１６は、重ね合せ画像データを解析して、Ｔ３０及びＴ４０において、ピンと裏面部品との干渉の有無、及び、ピンが適切に配置されていない特定の領域の有無を判定する。
　Ｔ３０では、制御装置１６は、撮影画像ＳＩ１に含まれる各ピン画像ＰＩと、裏面レイアウト画像ＢＩに含まれる各裏面部品画像ＢＣと、が重なるのか否かを判断する。制御装置１６は、各ピン画像ＰＩと各裏面部品画像ＢＣとが重なると判断する場合（Ｔ３０でＹＥＳ）に、ピンと裏面部品との干渉があると判定して、図５に示す処理を実行する。
　Ｔ３２では、制御装置１６は、１個以上の領域画像ＡＩのうち、ピン画像ＰＩを含まない領域画像が存在するのか否かを判断する。本実施例では、制御装置１６は、或る領域画像内にピン画像の全範囲が含まれる場合に、当該領域画像がピン画像ＰＩを含むと判断し、それ以外の場合に、当該領域画像がピン画像ＰＩを含まないと判断する。制御装置１６は、ピン画像ＰＩを含まない領域画像が存在すると判断する場合（Ｔ３２でＹＥＳ）に、ピンが適切に配置されていない特定の領域があると判定して、図６に示す処理を実行する。なお、他の例では、制御装置１６は、或る領域画像について、当該領域画像とピン画像とが重なる範囲の面積を計算し、当該領域画像の全面積に対する当該重なる範囲の面積の割合が所定の値（例えば、５０％）以下である場合に、ピンが適切に配置されていない特定の領域があると判定してもよい。領域画像の全面積に対する重なる範囲の面積の割合が所定の値以下であることは、ピン画像が領域画像に含まれないことの一例である。
　制御装置１６は、Ｔ３０でＮＯ、かつ、Ｔ３２でＮＯと判断する場合に、即ち、ピンと裏面部品との干渉もなく、及び、ピンが適切に配置されていない特定の領域もないと判定する場合に、Ｔ４２において、Ｔ２２で生成した重ね合せ画像データを表示装置１４に供給する。これにより、表示装置１４は、Ｔ４４において、重ね合せ画像データに従って、３種類の画像を表示する。１つ目の画像は、撮影画像ＳＩ１と裏面レイアウト画像ＢＩとを重ね合わせた画像である。当該画像が表すように、ピン画像ＰＩと裏面部品画像ＢＣは重ならない。２つ目の画像は、撮影画像ＳＩ１と表面レイアウト画像ＦＩとを重ね合わせた画像である。当該画像が表すように、全ての領域画像ＡＩにピン画像ＰＩが含まれる。３つ目の画像は、撮影画像ＳＩ１と裏面レイアウト画像ＢＩと表面レイアウト画像ＦＩとを重ね合わせた画像である。なお、当該画像では、基板２０の裏側にあるもの（即ち、ピン１２６と裏面部品２０２）を表わす画像が破線で描かれているとともに、領域画像ＡＩを含まない。ユーザは、これら３種類の画像を見て、表面部品２００及び裏面部品２０２に対してピン１２６が適切な位置に配置されているのか確認することができる。
　制御装置１６は、ピン１２６が適切な位置に配置されていることが確認された後に、ユーザから基板２０に対する表面部品２００の実装を開始する指示を受け付けると、基板２０を搬送して、基板２０に対する表面部品２００の実装を開始する。
（ピンと裏面部品が干渉するケース；図５）
　図５を参照して、図４のＴ３０でＹＥＳと判断されるケースについて説明する。
　図５に示す例では、図４に示す撮影画像ＳＩ１によって示される複数個のピン１２６に１個のピンが手動で追加されている。このため、本ケースの撮影画像ＳＩ２は、複数個のピン画像ＰＩに加えて、１個のピン画像ＰＩ２を含む。この結果、ピン画像ＰＩ２と裏面部品画像ＢＣが重なり、図４のＴ３０でＹＥＳと判断される。
　Ｔ５０では、制御装置１６は、ピンと裏面部品との干渉があることをユーザに警告するための干渉警告情報を生成する。本実施例では、干渉警告情報は、干渉をユーザに警告するメッセージを含む警告画面ＳＣ１を表示させるための情報である。他の例では、干渉警告情報は、裏面部品画像ＢＣが重なるピン画像ＰＩ２を他のピン画像ＰＩと異なる態様（例えば、異なる色）で表示させるための情報であってもよい。Ｔ５２は、制御装置１６は、重ね合せ画像データと干渉警告情報とを表示装置１４に供給する。これにより、表示装置１４は、Ｔ５４において、図４のＴ４４の３種類の画像に追加して、警告画面ＳＣ１を表示する。ユーザは、撮影画像ＳＩ２と裏面レイアウト画像ＢＩとを重ね合わせた画像を見て、ピン画像ＰＩ２によって示されるピンと裏面部品２０２との位置関係を確認することができる。また、ユーザは、警告画面ＳＣ１を見て、ピンと裏面部品２０２が干渉していることを知ることができ、ピンの配置を見直すことができる。
（不適切な特定の領域が存在するケース；図６）
　図６を参照して、図４のＴ３２でＹＥＳと判断されるケースについて説明する。
　図６に示す例では、図４に示す撮影画像ＳＩ１によって示される複数個のピン１２６から２個のピンが手動で取り除かれている。このため、本ケースの撮影画像ＳＩ３は、当該２個のピンを示す２個のピン画像ＰＩ３を含まない。この結果、ピン画像を含まない特定の領域ＡＩ３が存在することとなり、図４のＴ３２でＹＥＳと判断される。
　Ｔ６０では、制御装置１６は、ピンが適切に配置されていない不適切な特定の領域が存在することをユーザに警告するための未配置警告情報を生成する。本実施例では、未配置警告情報は、不適切な特定の領域が存在することをユーザに警告するメッセージを含む警告画面ＳＣ２を表示させるための情報である。他の例では、未配置警告情報は、不適切な領域画像を他の領域画像と異なる態様（例えば、異なる色）で表示させるための情報であってもよい。Ｔ６２は、制御装置１６は、重ね合せ画像データと未配置警告情報とを表示装置１４に供給する。これにより、表示装置１４は、Ｔ６４において、図４のＴ４４の３種類の画像に追加して、警告画面ＳＣ２を表示する。ユーザは、撮影画像ＳＩ３と表面レイアウト画像ＦＩとを重ね合わせた画像を見て、特定の領域内にピンが配置されているのか否かを確認することができる。また、ユーザは、警告画面ＳＣ２を見て、不適切な特定の領域が存在することを知ることができ、ピンの配置を見直すことができる。
（対応関係）
　メモリ１８が、「記憶装置」の一例である。治具１２４が「台」の一例である。表示装置１４が、「警告装置」の一例である。
　実施例で説明した基板製造システムに関する留意点を述べる。メモリ１８には、表面レイアウト画像データＦＤと裏面レイアウト画像データＢＤのいずれか一方のみが記憶されていてもよい。そして、表示装置１４は、当該一方のレイアウト画像データによって示されるレイアウト画像と撮影画像を重ね合わせて表示してもよい。即ち、図４のＴ３０とＴ３２のうちのいずれか一方のみの判断が実行されてもよい。本変形例では、上記の一方のレイアウト画像データによって示されるレイアウト画像が「レイアウト画像」の一例である。
　図５のＴ５０及び図６のＴ６０の処理を実行しなくてもよい。そして、警告画面ＳＣ１、ＳＣ２を表示しなくてもよい。本変形例では、「警告装置」を省略可能である。
　上記の実施例では、複数個のピン１２６は、手動で治具１２４に配置される。これに代えて、複数個のピン１２６は、ピンの配置位置を示すデータに基づいて、自動で治具１２４に配置されてもよい。例えば、自動でピンを配置した治具１２４を利用して、基板を生産している途中で、治具１２４の固定位置がずれる状況が想定される。制御装置１６は、このような状況を確認するための指示を受け付ける場合に、図４のＴ１２以降の処理を実行してもよい。即ち、本実施例の技術は、自動でピンを配置する部品実装システムに採用されてもよい。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
２　　　：部品フィーダ
４　　　：実装ユニット
４２　　：吸着ノズル
４４　　：ノズル支持部
６　　　：撮影ユニット
６２　　：カメラ
６４　　：カメラ支持部
８　　　：移動機構
８ａ　　：移動ベース
１０　　：搬送装置
１２　　：実装装置
１４　　：表示装置
１６　　：制御装置
１８　　：メモリ
２０　　：基板
２０ａ　：表面
２０ｂ　：裏面
３０　　：治具台
１００　：部品実装システム
１２４　：治具
１２６　：ピン
２００　：表面部品
２０２　：裏面部品
ＦＤ　　：表面レイアウト画像データ
ＦＩ　　：表面レイアウト画像
ＦＣ　　：表面部品画像
ＡＩ、ＡＩ３　　：領域画像
ＢＤ　　：裏面レイアウト画像データ
ＢＩ　　：裏面レイアウト画像
ＢＣ　　：裏面部品画像
ＰＩ、ＰＩ２、ＰＩ３　　：ピン画像
ＳＣ１、ＳＣ２　：警告画面
ＳＩ１、ＳＩ２、ＳＩ３　：撮影画像

Claims (5)

  1. 　基板に部品を実装する実装装置と、
    　前記基板に実装される部品のレイアウト画像を表わすデータを記憶する記憶装置と、
    　表示装置と、
    　を備えており、
    　前記実装装置は、
    　前記基板の板面を先端で支持する複数個のピンを配置するための台と、
    　前記複数個のピンが前記台に配置された後に、前記複数個のピンの前記先端からその基端に向かって前記複数個のピンを撮影するカメラと、
    　を備えており、
    　前記表示装置は、
    　前記カメラによって撮影された撮影画像と、前記記憶装置に記憶されている前記データによって表される前記レイアウト画像と、を重ね合わせて表示する、部品実装システム。
  2. 　前記レイアウト画像は、前記複数個のピンの前記先端が当接する前記基板の裏面に実装される裏面部品の裏面レイアウト画像を含み、
    　前記表示装置は、前記撮影画像と、前記裏面レイアウト画像と、を重ね合わせて表示する、請求項１に記載の部品実装システム。
  3. 　前記部品実装システムは、さらに、ユーザに警告する警告装置を備えており、
    　前記警告装置は、前記撮影画像の前記複数個のピンの前記先端を表わす部分と、前記裏面レイアウト画像の前記裏面部品を表わす部分と、が重なる場合に、ユーザに警告する、請求項２に記載の部品実装システム。
  4. 　前記レイアウト画像は、前記複数個のピンの前記先端が当接する前記基板の裏面とは反対側の表面に実装される表面部品の表面レイアウト画像を含み、
    　前記表示装置は、前記撮影画像と、前記表面レイアウト画像と、を重ね合わせて表示する、請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装システム。
  5. 　前記部品実装システムは、さらに、ユーザに警告する警告装置を備えており、
    　前記表面レイアウト画像は、前記複数個のピンによって支持されるべき特定の領域を表わす領域画像を含み、
    　前記警告装置は、前記撮影画像の前記複数個のピンの前記先端を表わす部分が、前記領域画像に含まれない場合に、ユーザに警告する、請求項４に記載の部品実装システム。
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