JP2020145273A - 部品実装装置および部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】基板の部品搭載位置に移動して行われる部品の検査の回数を減少させることにより、実装作業時間が増大することを抑制することが可能な部品実装装置および部品実装システムを提供する。【解決手段】この部品実装装置１は、部品Ｅの搭載経路Ｕに基づいて部品Ｅが基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖが不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査Ｐ１を行うとともに、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となる可能性がある場合に、部品Ｅの実際の搭載位置Ｒを検査する第２検査Ｐ２を行う制御部１１を備える。【選択図】図６

Description

この発明は、部品実装装置および部品実装システムに関し、特に、部品を基板に搭載するヘッドを備える部品実装装置および部品実装システムに関する。

従来、部品を基板に搭載するヘッドを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、フィーダから供給される部品を基板に搭載する吸着ヘッド（ヘッド）を備える部品搭載装置（部品実装装置）が開示されている。また、上記特許文献１の部品搭載装置は、高さセンサと、制御部とを備えている。

上記特許文献１の部品搭載装置では、制御部は、すべての部品に対して、吸着ヘッドにより部品を基板に搭載した後、部品を基板に搭載した搭載位置に高さセンサを移動させ、部品が基板に搭載されているか否かを検査する制御を行うように構成されている。上記特許文献１の部品搭載装置では、制御部は、すべての部品に対して、高さセンサにより部品が基板に搭載されているか否かの検査を行う制御を行うように構成されている。

特開２０００−１３０９７号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品搭載装置では、基板に搭載されるすべての部品に対して、部品が基板に搭載されているか否かの検査を行っている。このため、上記特許文献１の部品搭載装置では、部品を搭載する毎に、部品を基板に搭載した搭載位置に移動して部品の検査を毎回行う分だけ、実装作業時間が増大するという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、基板の部品搭載位置に移動して行われる部品の検査の回数を減少させることにより、実装作業時間が増大することを抑制することが可能な部品実装装置および部品実装システムを提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による部品実装装置は、部品を保持するとともに、基板の目標位置に部品を設置することにより部品を搭載するヘッドを含むヘッドユニットと、部品の搭載経路に基づいて部品が基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査を行うとともに、第１検査の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、部品の実際の搭載位置を検査する第２検査を行う制御部とを備える。なお、部品の搭載経路に基づいてとは、搭載経路のうちの途中経路に基づくだけでなく、搭載経路の終点に基づく場合を含む概念である。

この発明の第１の局面による部品実装装置では、上記のように、部品の搭載経路に基づいて部品が基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、部品の実際の搭載位置を検査する第２検査を行う制御部を設ける。これにより、基板に搭載される部品のうち第１検査において部品の搭載位置が不良と判断された部品に対してのみ部品の実際の搭載位置に移動して検査する第２検査を行うことができるので、部品の実際の搭載位置に移動して検査する第２検査を行う回数を減少させることができる。その結果、基板の部品搭載位置に移動して行われる部品の第２検査の回数を減少させることにより、実装作業時間の増大を抑制することができる。また、第２検査よりも前に第１検査を行うことにより、部品を基板に搭載した実際の搭載位置に移動して検査を行うよりも早期に部品の実際の搭載位置が不良である可能性があることを発見することができる。

この発明の第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、基板の目標位置および目標位置の周辺を撮像する撮像部をさらに備え、制御部は、第１検査の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、第２検査において部品の実際の搭載位置を撮像部により撮像する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、撮像部を移動させて検査を行う分だけ第１検査よりも検査時間を必要とする第２検査の回数を減少させることができるので、撮像部による第２検査を行う場合でも実装作業時間の増大を抑制することができる。

この発明の第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、基板の上面位置よりも上方の高さ位置に対応させて設けられた設置位置検査区間に部品が位置したことに基づいて第１検査を開始する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板の上面の高さ位置において第１検査を行う場合と異なり、反りを有する基板の上面に部品が設置された場合においても第１検査を行うことができる。その結果、基板の上面の状態によらず第１検査を行うことができるので、第１検査による基板に設置された際の部品の搭載位置の判断を確実に行うことができる。

この場合、好ましくは、制御部は、部品の搭載経路のうち設置位置検査区間を通過する際の部品の位置に基づいて、第１検査を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品の搭載経路の全体にわたって第１検査を行うことなく、部品の搭載経路のうち部品が基板に設置された可能性がある箇所を特定して第１検査を行うことができるので、第１検査を効率的に行うことができる。

上記制御部が設置位置検査区間に部品が位置したことに基づいて第１検査を開始する構成の部品実装装置において、好ましくは、制御部は、設置位置検査区間における不良位置範囲に対応する部分に部品が位置したことに基づいて、第１検査において部品が基板に搭載された際の搭載位置を不良と判断する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、不良位置範囲が基板の上面位置よりも上方の高さ位置に対応させて設けられることにより、反りを有する基板の上面に部品が設置され、略平坦な基板の上面に部品が設置された場合よりも部品の高さ位置が上方に位置する場合でも、第１検査により部品が基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査することができる。その結果、基板の上面の状態によらず第１検査を行うことができるので、第１検査における基板に設置された際の搭載位置の不良の判断を確実に行うことができる。

この場合、好ましくは、制御部は、第１検査において、目標位置に搭載された場合の部品の水平方向における目標水平位置と、ヘッドに保持された部品の水平方向における部品水平位置との差に基づいて、設置位置検査区間における不良位置範囲に対応する部分に部品が位置したか否かを判断する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第１検査において、目標水平位置に対するヘッドに保持された部品の水平方向における部品水平位置の位置ずれにより、部品が基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査することができる。これにより、容易に第１検査を行うことができる。

この発明の第１の局面による部品実装装置おいて、好ましくは、制御部は、基板に部品が設置されたことに基づいて、第１検査を終了する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板に部品が設置するまで第１検査を行うことができるので、部品が基板に設置された際の搭載位置に対する第１検査による判断をより正確に行うことができる。

上記撮像部を備える構成の部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第２検査において撮像部により撮像した目標位置および目標位置の周辺画像により、部品の実際の搭載位置が不良と判断されたことに基づいて、オペレータへ報知するとともに実装作業を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、オペレータによる部品実装装置に対する復旧作業を早急に行うことができるので、実装作業の停止時間を短くすることができる。

上記撮像部を備える構成の部品実装装置において、好ましくは、撮像部により撮像された目標位置および目標位置の周辺画像を表示する表示部をさらに備え、制御部は、オペレータが部品の実際の搭載位置を判断可能なように、表示部に第２検査において撮像部により撮像した画像を表示する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、オペレータは表示部に表示された画像を実際に見ることにより、目標位置および部品の実際の搭載位置を確認することができるので、部品の実際の搭載位置に対する正常または不良の判断をオペレータが適切に行うことができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第２検査の結果において部品の実際の搭載位置が不良であると判断された場合、不良と判断された実際の搭載位置に基づいて、基板の不良個所を示すマップを更新する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品実装装置において更新されたマップを部品実装装置よりも下流に配置される作業装置が参照することができるので、マップに示された不良個所に応じて部品実装装置よりも下流に配置される作業装置における基板に対する作業を適切に変更することができる。たとえば、マップに不良個所が示された場合、マップに示された基板の不良個所に対して、部品実装装置よりも下流に配置される作業装置において作業を行わないように変更することができる。これにより、部品実装装置の実装作業だけでなく、部品実装装置よりも下流に配置される作業装置における基板に対する作業も効率化することができるので、基板を生産する作業時間が増大することを抑制することができる。

この発明の第２の局面による部品実装システムは、上記第１の局面による部品実装装置を備える部品実装システムであって、部品実装装置は、第２検査の結果において部品の実際の搭載位置が不良であると判断された場合、不良と判断された実際の搭載位置に基づいて、基板の不良個所を示すマップを更新する制御を行う制御部を含む。

この発明の第２の局面による部品実装システムでは、上記のように、部品の搭載経路に基づいて部品が基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、部品の実際の搭載位置を検査する第２検査を行う制御部を設けた部品実装装置を設ける。そして、制御部を、第２検査の結果において不良と判断された実際の搭載位置に基づいて、基板の不良個所を示すマップを更新するように構成する。これにより、基板に搭載される部品のうち第１検査において部品の搭載位置が不良と判断された部品に対してのみ第２検査を行うことができるので、部品の実際の搭載位置に移動して検査する第２検査を行う回数を減少させることができる。その結果、基板の部品搭載位置に移動して行われる部品の第２検査の回数を減少させることにより、実装作業時間の増大を抑制することが可能な部品実装システムを得ることができる。また、部品実装装置において更新されたマップを部品実装装置よりも下流に配置される作業装置が参照することができるので、マップに示された不良個所に応じて部品実装装置よりも下流に配置される作業装置における基板に対する作業を適切に変更することができる。たとえば、マップに不良個所が示された場合、マップに示された基板の不良個所に対して、部品実装装置よりも下流に配置される作業装置において作業を行わないように変更することができる。これにより、部品実装装置の実装作業だけでなく、部品実装装置よりも下流に配置される作業装置における基板に対する作業も効率化することができるので、基板を生産する作業時間の増大を抑制することが可能な部品実装システムを得ることができる。

上記第２の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置の制御部にネットワークを介して接続され、部品実装装置の制御部において更新されたマップを取得する制御を行うサーバをさらに備える。このように構成すれば、サーバによりマップを一括管理させることができるので、サブマップの利便性を向上させることができる。

本発明によれば、上記のように、基板の部品搭載位置に移動して行われる部品の検査の回数を減少させることにより、実装作業時間が増大することを抑制することができる。

第１〜第３実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 第１〜第３実施形態による部品実装装置の概略を示した側面図である。 第１〜第３実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 第１実施形態による部品実装装置における実装ヘッドにより保持された電子部品の吸着位置から基板の所定箇所までの移動を示した平面図である。 図４のＺ部分の拡大図である。 第１実施形態による部品実装装置において行われる第１検査処理について示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において行われる第１検査処理の第１検査区間について示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において行われる第１検査処理の第２検査区間について示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において行われる第２検査処理について示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置の基板認識カメラにより撮像された基板の所定箇所の画像を示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において一例として第１経路により電子部品を基板に搭載した場合を示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において一例として第２経路により電子部品を基板に搭載した場合を示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において一例として第３経路により電子部品を基板に搭載した場合を示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置において一例として第４経路により電子部品を基板に搭載した場合を示した模式的な図である。 第１実施形態による部品実装装置の制御部において実施される実装処理を示したフローチャートである。 第１実施形態による部品実装装置の制御部において実施される搭載処理を示したフローチャートである。 第２実施形態による部品実装装置の制御部において実施される実装処理を示したフローチャートである。 第３実施形態による部品実装システムを示したブロック図である。 図１９（Ａ）は印刷装置において更新したサブマップをサーバに送信する状態を示した模式的な図である。図１９（Ｂ）は部品実装装置においてサブマップをサーバから取得して参照する状態を示した模式的な図である。図１９（Ｃ）は部品実装装置において更新したサブマップをサーバに送信する状態を示した模式的な図である。 第３実施形態による部品実装装置の制御部において実施される実装処理を示したフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１４を参照して、第１実施形態による部品実装装置１の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅをプリント基板などの基板Ｂに実装するように構成されている。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

ここで、部品実装装置１において、基板Ｂを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、基板Ｂを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、水平方向におけるＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、部品実装装置１において、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

部品実装装置１は、基台２と、フィーダ配置部３と、基板搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、表示部１０と、制御部１１とを備えている。なお、基板認識カメラ９は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

（基台）
基台２は、部品実装装置１において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台２上には、構成要素として、基板搬送部４、レール部７、および、部品認識カメラ８が設けられている。また、基台２内には、制御部１１が設けられている。また、基台２には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ１２を配置可能なフィーダ配置部３が設けられている。

（テープフィーダ）
テープフィーダ１２は、基板Ｂに実装される電子部品Ｅを供給する装置である。テープフィーダ１２は、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持したテープを巻き回したリール（図示せず）を保持している。また、テープフィーダ１２は、ヘッドユニット５による電子部品Ｅの取り出しのための部品保持動作に応じて、保持されたリールを回転させてテープを送り出すように構成されている。テープフィーダ１２は、テープを送り出すことにより、作業位置Ｗ側の先端部（吸着位置Ａ）から電子部品Ｅを供給するように構成されている。

（基板搬送部）
基板搬送部４は、部品実装装置１の外部から基板Ｂを搬入し、基板Ｂを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。基板搬送部４は、一対のコンベア部４１と、一対のコンベア部４１を回転駆動させるための駆動モータ４２とを含んでいる。一対のコンベア部４１は、それぞれ、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。制御部１１は、駆動モータ４２を制御することにより、一対のコンベア部４１上に載置された基板Ｂの搬送速度を制御するように構成されている。

（ヘッドユニット）
ヘッドユニット５は、図２に示すように、部品実装用のヘッドユニット５であり、作業位置Ｗにおいて固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装するように構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、電子部品Ｅを保持するとともに、基板Ｂの目標搭載位置Ｃ（図５参照）に電子部品Ｅを設置することにより電子部品Ｅを搭載する複数（４つ）の実装ヘッド５１を含んでいる。なお、実装ヘッド５１は、特許請求の範囲の「ヘッド」の一例である。

複数の実装ヘッド５１は、各々、圧力発生装置（図示せず）に接続されており、圧力発生装置により生じる負圧によって、先端に装着されたノズルに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド５１は、各々、圧力発生装置による負圧を正圧に切り換えることによって、電子部品Ｅを基板Ｂに設置可能に構成されている。

複数の実装ヘッド５１は、各々、Ｚ軸モータ５２によりＺ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド５１は、各々、Ｒ軸モータ５３（図３参照）により回転軸回りに回転可能に構成されている。ここで、複数の実装ヘッド５１は、各々、基板Ｂに電子部品Ｅが接触したタイミングを正確に検知可能なように、基板Ｂに電子部品Ｅが接触した際に生じる負荷を抑制するスプリングを有していない。なお、複数の実装ヘッド５１は、各々、基板Ｂに電子部品Ｅが接触した際に生じる負荷を抑制するスプリングを有していてもよい。

（支持部）
支持部６は、図１に示すように、ヘッドユニット５を搬送方向（Ｘ１方向）および搬送方向とは逆方向（Ｘ２方向）に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、支持部６は、搬送方向に延びるボールねじ軸６１と、ボールねじ軸６１を回転させるＸ軸モータ６２とを含んでいる。ヘッドユニット５には、支持部６のボールねじ軸６１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット５は、Ｘ軸モータ６２によりボールねじ軸６１が回転されることにより、ボールねじ軸６１と係合するボールナットとともに、搬送方向に移動可能に構成されている。

（レール部）
一対のレール部７は、支持部６をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。具体的には、レール部７は、Ｙ方向に延びるボールねじ軸７１と、ボールねじ軸７１を回転させるＹ軸モータ７２とを含んでいる。支持部６には、レール部７のボールねじ軸７１と係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部６は、Ｙ軸モータ７２によりボールねじ軸７１が回転されることにより、ボールねじ軸７１と係合するボールナットとともに、Ｙ方向に移動可能に構成されている。

このような構成により、ヘッドユニット５は、基台２上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット５は、作業位置Ｗにおいて位置固定された基板Ｂの上方に移動して、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを目標搭載位置Ｃ（図５参照）が設定された基板Ｂ上の所定箇所Ｂ１（図５参照：部品搭載位置）に実装することが可能である。

ここで、目標搭載位置Ｃとは、所定箇所Ｂ１の平面視における中心において、ＸＹ（水平）方向における目標水平位置Ｃ１（図５参照）と、基板ＢのＺ１方向側（上方向側）の位置（目標高さ位置Ｃ２（図６参照））とにより表される座標である。また、目標高さ位置Ｃ２とは、基板Ｂに搭載する電子部品Ｅの高さに応じて設定される基板Ｂの上面位置Ｂ２を基準とした電子部品Ｅの上端部の高さ位置近傍を示す。なお、目標搭載位置Ｃは、特許請求の範囲の「目標位置」の一例である。

（部品認識カメラ）
部品認識カメラ８は、図２に示すように、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って実装ヘッド５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ８は、基台２上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、実装ヘッド５１に保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。

（基板認識カメラ）
基板認識カメラ９は、ヘッドユニット５に取り付けられ、基板Ｂへの電子部品Ｅの実装に先立って、基板Ｂの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク））（図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、基板Ｂの位置を確認するためのマークである。

また、基板認識カメラ９は、基板Ｂの目標搭載位置Ｃを含む目標搭載位置Ｃの周辺を撮像するように構成されている。なお、目標搭載位置Ｃの周辺とは、基板Ｂ上の所定箇所Ｂ１（図５参照）を含む所定箇所Ｂ１近傍の領域を示している。

（表示部）
表示部１０は、基板Ｂに実装された電子部品Ｅに関する情報などを、オペレータに報知するように構成されている。つまり、表示部１０は、基板認識カメラ９により撮像された周辺画像Ｍ（図１０参照）を表示する機能を有している。具体的には、表示部１０は、液晶ディスプレイなどから構成され、制御部１１から送信された情報を画面に表示するように構成されている。

（制御部）
制御部１１は、図３に示すように、ＣＰＵ１１ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部１１ｂなどを含み、部品実装装置１の動作を制御する制御回路である。制御部１１は、テープフィーダ１２、基板搬送部４、ヘッドユニット５、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、Ｘ軸モータ６２、Ｙ軸モータ７２および表示部１０に電気的に接続されている。

記憶部１１ｂには、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅを検査する第１検査処理（第１検査Ｐ１）および第２検査処理（第２検査Ｐ２）を含む電子部品Ｅの実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。さらに、記憶部１１ｂには、第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２を行うための情報を含む検査データＫが記憶されている。

（検査データ）
検査データＫは、目標搭載位置Ｃ、目標水平位置Ｃ１、目標高さ位置Ｃ２、部品中心位置Ｄ、部品水平位置Ｄ１、ヘッド高さ位置Ｄ２、不良位置範囲Ｆ、正常位置範囲Ｎ、設置位置検査区間Ｓ、搭載位置Ｖ（想定搭載位置）、不良予想情報Ｔ、周辺画像Ｍおよび実搭載位置Ｒを有している。以下に、目標搭載位置Ｃ、目標水平位置Ｃ１、目標高さ位置Ｃ２、部品中心位置Ｄ、部品水平位置Ｄ１、ヘッド高さ位置Ｄ２、不良位置範囲Ｆ、正常位置範囲Ｎ、設置位置検査区間Ｓ、搭載位置Ｖ、不良予想情報Ｔ、周辺画像Ｍおよび実搭載位置Ｒの各々について、電子部品Ｅの実装処理と関連させて説明する。なお、部品中心位置Ｄは、特許請求の範囲の「設置位置検査区間を通過する際の部品の位置」の一例である。搭載位置Ｖは、特許請求の範囲の「部品が基板に設置された際の搭載位置」の一例である。また、実搭載位置Ｒは、特許請求の範囲の「実際の搭載位置」の一例である。

図４に示すように、部品実装装置１では、実装処理を実行することにより、基板Ｂ上に電子部品Ｅが実装される。実装処理は、吸着処理と、部品認識処理と、第１検査処理を有する搭載処理と、第２検査処理とを有している。

吸着処理は、テープフィーダ１２の吸着位置Ａに配置された電子部品Ｅを実装ヘッド５１に負圧を発生させて保持させる処理である。部品認識処理は、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを部品認識カメラ８に撮像させることにより、電子部品Ｅの姿勢およびＸＹ方向（水平方向）の中心位置を制御部１１に認識（取得）させる処理である。ここで、部品認識処理において取得される電子部品ＥのＸＹ方向（水平方向）の中心位置が、部品中心位置Ｄ（図５参照）である。

図５に示すように、部品中心位置Ｄとは、実装ヘッド５１により保持された電子部品Ｅの平面視における中心において、ＸＹ（水平）方向における部品水平位置Ｄ１と、実装ヘッド５１のＺ２方向側（下方向側）の下端位置とにより表される座標である。また、実装ヘッド５１のＺ２方向側（下方向側）の下端位置とは、ヘッド高さ位置Ｄ２（図６参照）を示す。部品中心位置Ｄの座標は、実装ヘッド５１の移動に合わせて変化する。

図４および図６に示すように、搭載処理は、部品認識処理において部品中心位置Ｄを認識させた後、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅを実装ヘッド５１により設置させる処理である。すなわち、搭載処理は、部品認識カメラ８のＺ１方向側（上方向側）に位置する実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを、基板Ｂの所定箇所Ｂ１にまで移動させて電子部品Ｅの保持を解除して基板Ｂ上に設置する処理である。

ここで、設置とは、電子部品Ｅの実装ヘッド５１による保持を解除して電子部品Ｅを基板Ｂに載置させることを示す。

また、図５および図６に示すように、搭載処理は、部品中心位置Ｄと基板Ｂの所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとを合わせるように、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを移動させる処理である。すなわち、搭載処理は、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを、ＸＹ方向およびＺ方向に移動させる処理である。

ここで、実装ヘッド５１に保持された電子部品ＥのＸＹ方向の移動は、部品中心位置Ｄの部品水平位置Ｄ１と目標搭載位置Ｃの目標水平位置Ｃ１との差に基づくＸＹ移動時間により設定されている。また、実装ヘッド５１に保持された電子部品ＥのＺ方向の移動は、部品中心位置Ｄのヘッド高さ位置Ｄ２と目標搭載位置Ｃの目標高さ位置Ｃ２との差に基づくＺ移動時間により設定されている。また、ＸＹ移動時間およびＺ移動時間により、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの下降を開始する下降開始位置（図４参照）が設定されている。これらにより、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅは、ＸＹ移動時間、Ｚ移動時間および下降開始位置にしたがって、部品認識処理において取得された部品中心位置Ｄから目標搭載位置Ｃに移動している。ここで、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの移動した経路を、搭載経路Ｕ（移動経路）と定義する。

実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの目標搭載位置Ｃへの到達は、Ｚ軸モータ５２に供給される電流値の変化または実装ヘッド５１にかかる荷重の変化などを計測することにより検知されている。

第１検査処理は、仮想的に電子部品Ｅの部品中心位置Ｄと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれを検査する処理である。つまり、第１検査Ｐ１とは、電子部品Ｅの搭載経路Ｕに基づいて電子部品Ｅが基板Ｂに設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを判断する検査を示す。なお、仮想的とは、制御部１１により記憶部１１ｂに記憶された検査データＫの数値データを用いて行われる処理を示す。

第１検査処理は、基板Ｂに設置された電子部品Ｅを基板認識カメラ９により実際に認識しない処理である。詳細には、第１検査処理は、正常位置範囲Ｎ、不良位置範囲Ｆ、設置位置検査区間Ｓおよび搭載位置Ｖにより仮想的に位置ずれを検査する処理である。すなわち、第１検査処理は、仮想的に、正常位置範囲Ｎおよび不良位置範囲Ｆのいずれに電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが位置しているかを検査する処理である。

ここで、正常位置範囲Ｎとは、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅが実際に設置された状態において、部品中心位置Ｄと目標搭載位置Ｃとの位置ずれが許容される範囲を示した数値範囲である。すなわち、正常位置範囲Ｎとは、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅが実際に設置された状態において、部品中心位置Ｄと目標搭載位置Ｃとの位置ずれがしきい値内の範囲を示す。なお、正常とは、正常位置範囲Ｎ内に部品中心位置Ｄが位置した状態を示す。

不良位置範囲Ｆとは、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅが実際に設置された状態において、部品中心位置Ｄと目標搭載位置Ｃとの位置ずれが許容されない範囲を示した数値範囲である。すなわち、不良位置範囲Ｆとは、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅが実際に設置された状態において、部品中心位置Ｄと目標搭載位置Ｃとの位置ずれがしきい値外の範囲を示す。なお、異常とは、不良位置範囲Ｆ内に部品中心位置Ｄが位置した状態を示す。

設置位置検査区間Ｓとは、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態において、部品中心位置Ｄが位置するＺ方向（上下方向）の範囲を示した数値範囲である。なお、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態とは、略平坦な基板Ｂの上面に電子部品Ｅを設置させた状態か、または、反りなどがある基板Ｂの上面に電子部品Ｅを設置させた状態かを示す。

具体的には、設置位置検査区間Ｓは、基板Ｂの上面位置Ｂ２よりもＺ１方向（上方向）の高さ位置Ｕｐに対応させて設けられている。ここで、設置位置検査区間Ｓの高さ位置Ｕｐは、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態において、想定される部品中心位置Ｄの最大高さ位置により設定されている。

設置位置検査区間Ｓは、第１検査区間Ｓ１と第２検査区間Ｓ２とを合わせた区間である。第１検査区間Ｓ１と第２検査区間Ｓ２とは、Ｚ方向において連続した区間である。第２検査区間Ｓ２は、第１検査区間Ｓ１のＺ１方向側（上方向側）に設定されている。

図７に示すように、第１検査区間Ｓ１とは、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態として略平坦（理想的）な基板Ｂの上面に電子部品Ｅを設置させた状態において、基板Ｂの上面と電子部品Ｅの高さ位置（目標高さ位置Ｃ２）とに対応する範囲を示した数値範囲である。ここで、第１検査区間Ｓ１の高さ位置は、電子部品Ｅを略平坦な基板Ｂに設置した可能性のある状態において、想定される電子部品Ｅの最大高さ位置により設定されている。第１検査区間Ｓ１には、正常位置範囲Ｎと不良位置範囲Ｆとが設定されている。

図８に示すように、第２検査区間Ｓ２とは、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態として反りなどがある基板Ｂの上面に電子部品Ｅを設置させた状態において、第１検査区間Ｓ１の高さ位置と電子部品Ｅの高さ位置とに対応する範囲を示した数値範囲である。ここで、第２検査区間Ｓ２の高さ位置は、電子部品Ｅを反りのある基板Ｂに設置した可能性のある状態において、想定される電子部品Ｅの最大高さ位置により設定されている。第２検査区間Ｓ２には、第１検査区間Ｓ１と同じ正常位置範囲Ｎと不良位置範囲Ｆとが設定されている。

図６に示すように、搭載位置Ｖとは、電子部品Ｅを基板Ｂに設置した可能性のある状態の電子部品Ｅの部品中心位置Ｄを示す。すなわち、搭載位置Ｖとは、搭載経路Ｕのうち設置位置検査区間Ｓの部分の座標を示す。搭載位置Ｖは、設置位置検査区間Ｓの部分の実装ヘッド５１に保持された部品中心位置Ｄの移動により変わる。

第１検査処理は、搭載位置Ｖが不良位置範囲Ｆに位置する場合、記憶部１１ｂに不良予想情報Ｔを記憶させる処理である。ここで、不良予想情報Ｔとは、電子部品Ｅの搭載位置が不良である可能性があることを示すデータである。

第２検査処理は、図９および図１０に示すように、実際に電子部品Ｅの部品中心位置Ｄと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれを検査する処理である。つまり、第２検査処理とは、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを検査する処理を示す。

第２検査処理は、基板Ｂの所定箇所Ｂ１のＺ１方向側（上方向側）に配置した基板認識カメラ９により撮像させる処理である。第２検査処理は、基板認識カメラ９により実際に撮像された周辺画像Ｍ上の部品中心位置Ｄと周辺画像Ｍ上の目標搭載位置Ｃとの位置ずれを検査する処理である。このように、第２検査処理は、周辺画像Ｍ上において、正常位置範囲Ｎおよび不良位置範囲Ｆのいずれかに電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが位置しているかを検査する処理である。

ここで、周辺画像Ｍとは、図１０に示すように、基板Ｂ上の所定箇所Ｂ１（ランド）を含む所定箇所Ｂ１近傍の領域を撮像したイメージデータを示す。また、実搭載位置Ｒとは、周辺画像Ｍ上の部品中心位置Ｄを示す。

（実装プログラム）
図９〜図１４を参照して、実装プログラムＰについて説明する。実装プログラムＰの説明において、第１検査処理を第１検査Ｐ１と、第２検査処理を第２検査Ｐ２と略して示す。なお、図１１〜図１４は、それぞれ、第１〜第４経路を示しているが、以下では図１１の第１経路を参照して実装プログラムＰについて説明する。

図１１に示すように、本実施形態の制御部１１は、実装プログラムＰを実施することにより、搭載経路Ｕに基づいて搭載位置Ｖが不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査Ｐ１を行うとともに、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となる可能性がある場合に、第２検査Ｐ２を行うように構成されている。すなわち、制御部１１は、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良であると判断された場合に、実搭載位置Ｒを検査する制御を行うように構成されている。

このように、制御部１１は、事前検査として行った第１検査Ｐ１の検査結果に基づいて、基板認識カメラ９を移動させて電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを検査する第２検査Ｐ２を選択的に行う制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１１は、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となった場合に、第２検査Ｐ２において電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを基板認識カメラ９により認識させる制御を行うように構成されている。

制御部１１は、設置位置検査区間Ｓに電子部品Ｅが位置したことに基づいて第１検査Ｐ１を開始する制御を行うように構成されている。つまり、制御部１１は、電子部品Ｅが基板Ｂに設置されたと想定されるタイミングに基づいて第１検査Ｐ１を開始する制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１１は、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄ（基準部）が第２検査区間Ｓ２に位置したことに基づいて第１検査Ｐ１を開始する制御を行うように構成されている。

制御部１１は、第１検査Ｐ１を開始した後、搭載位置Ｖと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれがしきい値内か否かを逐一検査するように構成されている。つまり、制御部１１は、電子部品Ｅの搭載経路Ｕのうち設置位置検査区間Ｓを通過する際の電子部品Ｅの位置（部品中心位置Ｄ）に基づいて、第１検査Ｐ１を行う制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１１は、第１検査Ｐ１を開始した後、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに電子部品Ｅの搭載経路Ｕが進入しているか否かを逐一検査する制御を行うように構成されている。

制御部１１は、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに対応する部分に電子部品Ｅが位置したことに基づいて、第１検査Ｐ１において電子部品Ｅが基板Ｂに搭載された際の搭載位置Ｖを不良と判断する制御を行うように構成されている。すなわち、制御部１１は、第１検査Ｐ１を開始した後、搭載位置Ｖと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれがしきい値外であることに基づいて、第１検査Ｐ１において電子部品Ｅの搭載位置Ｖを不良と判断する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１１は、第１検査Ｐ１において、目標水平位置Ｃ１（図５参照）と、部品中心位置Ｄにおける部品水平位置Ｄ１（図５参照）との差に基づいて、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに対応する部分に電子部品Ｅが位置したか否かを判断する制御を行うように構成されている。そして、制御部１１は、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに対応する部分に電子部品Ｅが位置したことに基づいて、不良予想情報Ｔを記憶部１１ｂに記憶させる制御を行うように構成されている。また、目標水平位置Ｃ１の座標と部品中心位置Ｄにおける部品水平位置Ｄ１の座標との差が、搭載位置Ｖと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれである。

制御部１１は、基板Ｂに電子部品Ｅが設置されたことに基づいて、第１検査Ｐ１を終了する制御を行うように構成されている。ここで、基板Ｂの目標搭載位置Ｃに電子部品Ｅが位置するとは、電子部品Ｅの部品中心位置ＤのＺ方向（上下方向）における高さ位置が、目標搭載位置Ｃの目標高さ位置Ｃ２に位置することを示す。すなわち、第１検査Ｐ１は、設置位置検査区間Ｓに電子部品Ｅが位置した時点から目標搭載位置Ｃに電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが位置する時点とにわたって行われている。

図９および図１０に示すように、制御部１１は、記憶部１１ｂに不良予想情報Ｔが記憶されていることに基づいて、第１検査Ｐ１の終了後に第２検査Ｐ２を行う制御を行うように構成されている。すなわち、第２検査Ｐ２は、設置位置検査区間Ｓに電子部品Ｅが位置した時点から基板Ｂに電子部品Ｅが設置される時点との間に、１度でも搭載位置Ｖが不良位置範囲Ｆ（しきい値外）に位置した場合に行われている。また、制御部１１は、記憶部１１ｂに不良予想情報Ｔが記憶されていないことに基づいて、第１検査Ｐ１の終了後に吸着処理を行う制御を行うように構成されている。

制御部１１は、第１検査Ｐ１において不良と判断された電子部品Ｅに対応する所定箇所Ｂ１の周辺画像Ｍにより、実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置しているか否かを判断する制御を行うように構成されている。

具体的には、制御部１１は、第１検査Ｐ１において不良と判断された電子部品Ｅに対応する所定箇所Ｂ１を基板認識カメラ９により撮像させて周辺画像Ｍを取得する制御を行うように構成されている。そして、制御部１１は、周辺画像Ｍ上の実搭載位置Ｒと周辺画像Ｍ上の目標搭載位置Ｃとの位置ずれを検査する制御を行うように構成されている。つまり、制御部１１は、周辺画像Ｍ上において、正常位置範囲Ｎおよび不良位置範囲Ｆのいずれかに実搭載位置Ｒが位置しているかを検査する制御を行うように構成されている。

このように、制御部１１は、第２検査Ｐ２において、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄと所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃとの位置ずれを実際に検査する制御を行うように構成されている。

ここで、制御部１１は、第２検査Ｐ２において基板認識カメラ９により撮像した目標搭載位置Ｃの周辺画像Ｍにより、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒが不良と判断されたことに基づいて、オペレータへ報知するとともに実装作業を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御部１１は、不良であることをオペレータに報知するために、周辺画像Ｍと不良である旨を伝えるメッセージを表示部１０に表示する制御を行うように構成されている。さらに、制御部１１は、実装処理を一時的に止める制御を行うように構成されている。そして、オペレータが、実搭載位置Ｒが不良と判断された基板Ｂの所定箇所Ｂ１を登録した後に、所定箇所Ｂ１に搭載された電子部品Ｅを取り除く、電子部品Ｅを移動させて実搭載位置Ｒを正常に修正するなどの復旧作業を行う。

制御部１１は、基板Ｂに電子部品Ｅを搭載するごとに、第１検査Ｐ１により不良と判断された電子部品Ｅに対して第２検査Ｐ２を行う制御を行うように構成されている。なお、制御部１１は、基板Ｂにすべての電子部品Ｅを搭載した後に、第１検査Ｐ１により不良と判断された電子部品Ｅに対して第２検査Ｐ２を行う制御を行うように構成されていてもよい。

〈第１経路〉
実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが、搭載経路Ｕとして図１１に示す第１経路を移動した場合を一例として、実装プログラムＰにおける第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２について説明する。なお、図６に示す搭載経路Ｕを理想経路として示している。

図１１に示すように、第１経路は、予定よりも実装ヘッド５１の移動速度が遅いことに起因して理想経路よりもＹ２方向側に位置した場合の搭載経路Ｕである。第１経路では、搭載位置Ｖが第２検査区間Ｓ２の不良位置範囲Ｆに位置しているので、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と制御部１１により判断される。第１経路では、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と判断されたので第２検査Ｐ２が行われる。第１経路では、実搭載位置Ｒが第１検査区間Ｓ１の不良位置範囲Ｆに位置しているので、第２検査Ｐ２において実搭載位置Ｒが不良と制御部１１により判断される。

このように第１経路では、第１検査Ｐ１の検査結果と第２検査Ｐ２の検査結果とが一致している。この場合、実際に基板Ｂの所定箇所Ｂ１の検査をすることなく、第１検査Ｐ１の検査結果において正しい判断が行われている。

〈第２経路〉
実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが、搭載経路Ｕとして図１２に示す第２経路を移動した場合を一例として、実装プログラムＰにおける第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２について説明する。なお、図６に示す搭載経路Ｕを理想経路として示している。

図１２に示すように、第２経路は、予定よりも実装ヘッド５１の移動速度が遅いことに起因して理想経路よりもＹ２方向側に位置した場合の搭載経路Ｕである。第２経路では、搭載位置Ｖが第２検査区間Ｓ２の不良位置範囲Ｆに位置しているので、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と制御部１１により判断される。第２経路では、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と判断されたので第２検査Ｐ２が行われる。第２経路では、実搭載位置Ｒが第１検査区間Ｓ１の正常位置範囲Ｎに位置しているので、第２検査Ｐ２において実搭載位置Ｒが正常と制御部１１により判断される。

このように第２経路では、第１検査Ｐ１の検査結果と第２検査Ｐ２の検査結果とが異なっている。この場合、第１検査Ｐ１の検査結果が第２検査Ｐ２の検査結果により正しい判断に修正されている。

〈第３経路〉
実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが、搭載経路Ｕとして図１３に示す第３経路を移動した場合を一例として、実装プログラムＰにおける第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２について説明する。なお、図６に示す搭載経路Ｕを理想経路として示している。

図１３に示すように、第３経路は、理想経路よりもＹ１方向側にオーバーシュートした搭載経路Ｕである。また、第３経路は、オーバーシュートしたことに起因して蛇行している。第３経路では、搭載位置Ｖが第２検査区間Ｓ２の不良位置範囲Ｆに位置しているので、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と制御部１１により判断される。第３経路では、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが不良と判断されたので第２検査Ｐ２が行われる。第３経路では、実搭載位置Ｒが第１検査区間Ｓ１の不良位置範囲Ｆに位置しているので、第２検査Ｐ２において実搭載位置Ｒが不良と制御部１１により判断される。

このように第１経路では、第１検査Ｐ１の検査結果と第２検査Ｐ２の検査結果とが一致している。この場合、実際に基板Ｂの所定箇所Ｂ１の検査をすることなく、第１検査Ｐ１の検査結果において正しい判断が行われている。

〈第４経路〉
実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが、搭載経路Ｕとして図１４に示す第４経路を移動した場合を一例として、実装プログラムＰにおける第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２について説明する。なお、図６に示す搭載経路Ｕを理想経路として示している。

図１４に示すように、第４経路は、理想経路よりもＹ２方向側に位置した搭載経路Ｕである。第４経路では、搭載位置Ｖが第２検査区間Ｓ２の正常位置範囲Ｎに位置しているので、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが正常と制御部１１により判断される。第４経路では、第１検査Ｐ１において搭載位置Ｖが正常と判断されたので第２検査Ｐ２が行われない。

このように第４経路では、第１検査Ｐ１のみが行われて第２検査Ｐ２が行われていないが、第１検査Ｐ１の検査結果において正しい判断が行われている。

（実装処理）
以下に、実装処理について図１５を参照して説明する。実装処理は、作業位置Ｗに位置固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装する処理である。実装処理は、制御部１１により実装プログラムＰを実行することによって行われる。

ステップＳ１において、実装ヘッド５１により電子部品Ｅが吸着される。すなわち、制御部１１により、吸着処理が行われる。ステップＳ２において、吸着した電子部品Ｅが部品認識カメラ８により撮像される。すなわち、制御部１１により、認識処理が行われる。ステップＳ３において、搭載処理が行われる。搭載処理については、後に詳細に説明する。

ステップＳ４において、搭載位置Ｖが不良であったか否かが判断される。搭載位置Ｖが不良であった場合はステップＳ５に進み、搭載位置Ｖが正常であった場合はステップＳ９に進む。

ステップＳ５において、レール部７および支持部６により、基板認識カメラ９が基板Ｂの所定箇所Ｂ１に移動する。ステップＳ６において、基板認識カメラ９により、基板Ｂの所定箇所Ｂ１が撮像される。すなわち、所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃおよび所定箇所Ｂ１の周辺を基板認識カメラ９により撮像することによって、制御部１１が周辺画像Ｍを取得する。ステップＳ７において、周辺画像Ｍ上において電子部品Ｅの位置ずれがしきい値内か否かが判断される。すなわち、周辺画像Ｍ上における電子部品Ｅの実搭載位置Ｒが周辺画像Ｍ上における不良位置範囲Ｆに位置しているか否かが、制御部１１により判断される。周辺画像Ｍ上において電子部品Ｅの位置ずれしきい値内である場合は、ステップＳ８に進み、表示部１０にエラー出力をした後に実装処理を終了する。また、周辺画像Ｍ上において電子部品Ｅの位置ずれがない場合は、ステップＳ８に進み、表示部１０にエラー出力をした後に実装処理を終了する。

ステップＳ９において、すべての電子部品Ｅの搭載が完了したか否かが判断され、搭載が完了した場合は実装処理を終了する。すべての電子部品Ｅの搭載が完了していない場合はステップＳ１に戻る。

（搭載処理）
以下に、搭載処理について図１６を参照して説明する。搭載処理は、基板Ｂの所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃに合わせて電子部品Ｅを搭載する処理である。搭載処理は、制御部１１により実装プログラムＰを実行することによって行われる。

ステップＳ３１において、レール部７および支持部６により、電子部品ＥがＸＹ方向（水平方向）に移動する。ステップＳ３２において、電子部品Ｅが下降開始位置に移動したか否かが判断される。すなわち、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが下降開始位置に到達したか否が判断される。電子部品Ｅが下降開始位置に位置する場合は、ステップＳ３３に進み、電子部品Ｅが下降開始位置に移動していない場合は、ステップＳ３１に戻る。ステップＳ３３において、Ｚ軸モータ５２、レール部７および支持部６により、目標搭載位置Ｃに向かって電子部品ＥがＸＹＺ方向（水平および上下方向）に移動する。

ステップＳ３４において、電子部品Ｅが設置位置検査区間Ｓ内に移動したか否かが判断される。すなわち、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが設置位置検査区間Ｓに位置する（到達した）か否が判断される。電子部品Ｅが設置位置検査区間Ｓに位置する場合は、ステップＳ３５に進み、電子部品Ｅが設置位置検査区間Ｓに位置していない場合は、ステップＳ３３に戻る。

ステップＳ３５において、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが不良位置範囲Ｆ内にあるか否かが判断される。すなわち、搭載位置Ｖと目標搭載位置Ｃとの位置ずれがしきい値外か否かが判断される。電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが不良位置範囲Ｆ内にある場合は、ステップＳ３６に進み、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが不良位置範囲Ｆ内にない場合は、ステップ３９に進む。

ステップＳ３９において、搭載位置Ｖが不良と記憶される。すなわち、制御部１１により、不良と判断された搭載位置Ｖが不良予想情報Ｔとして記憶部１１ｂに記憶された後、ステップＳ３６に進む。

ステップＳ３６において、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが目標搭載位置Ｃに到達した（位置する）か否かが判断される。電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが目標搭載位置Ｃに到達した場合は、ステップＳ３７に進み、電子部品Ｅの部品中心位置Ｄが目標搭載位置Ｃに到達していない場合は、ステップ３５に戻る。

ステップＳ３７において、電子部品Ｅが基板Ｂに搭載される。すなわち、実装ヘッド５１の負圧を正圧に切り換えることにより、実装ヘッド５１に保持された電子部品Ｅを基板Ｂ上に設置する。ステップＳ３８において、実装ヘッド５１を上昇させた後、搭載処理を終了する。そして、実装処理のステップＳ４に進む。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１に、搭載経路Ｕに基づいて搭載位置Ｖが不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となる可能性がある場合に、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを検査する第２検査Ｐ２を行う制御部１１を設ける。これにより、基板Ｂに搭載される電子部品Ｅのうち第１検査Ｐ１において電子部品Ｅの搭載位置Ｖが不良と判断された電子部品Ｅに対してのみ電子部品Ｅの実搭載位置Ｒに移動して検査する第２検査Ｐ２を行うので、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒに移動して検査する第２検査Ｐ２を行う回数を減少させることができる。この結果、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に移動して行われる電子部品Ｅの第２検査Ｐ２の回数を減少させることにより、実装作業時間の増大を抑制することができる。また、第２検査Ｐ２よりも前に第１検査Ｐ１を行うことにより、電子部品Ｅを基板Ｂに搭載した実搭載位置Ｒに移動して検査を行うよりも早期に電子部品Ｅの実搭載位置Ｒが不良である可能性があることを発見することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となる可能性がある場合に、第２検査Ｐ２において電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを基板認識カメラ９により撮像する制御を行うように構成する。これにより、基板認識カメラ９を移動させて検査を行う分だけ第１検査Ｐ１よりも検査時間を必要とする第２検査Ｐ２の回数を減少させることができるので、基板認識カメラ９による第２検査Ｐ２を行う場合でも実装作業時間の増大を抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、設置位置検査区間Ｓに電子部品Ｅが位置したことに基づいて第１検査Ｐ１を開始する制御を行うように構成する。これにより、基板の上面位置Ｂ２において第１検査Ｐ１を行う場合と異なり、反りを有する基板Ｂの上面に電子部品Ｅが設置された場合においても第１検査Ｐ１を行うことができる。この結果、基板Ｂの上面の状態によらず第１検査Ｐ１を行うことができるので、第１検査Ｐ１による基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖの判断を確実に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、電子部品Ｅの搭載経路Ｕのうち設置位置検査区間Ｓを通過する際の電子部品Ｅの位置に基づいて、第１検査Ｐ１を行う制御を行うように構成する。これにより、電子部品Ｅの搭載経路Ｕの全体にわたって第１検査Ｐ１を行うことなく、電子部品Ｅの搭載経路Ｕのうち電子部品Ｅが基板Ｂに設置された可能性がある箇所を特定して第１検査Ｐ１を行うことができるので、第１検査Ｐ１を効率的に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに対応する部分に電子部品Ｅが位置したことに基づいて、第１検査Ｐ１において電子部品Ｅの搭載位置Ｖを不良と判断する制御を行うように構成する。これにより、不良位置範囲Ｆが基板Ｂの上面位置Ｂ２よりもＺ１方向（上方向）の高さ位置Ｕｐに対応させて設けられることにより、反りを有する基板Ｂの上面に電子部品Ｅが設置され、略平坦な基板Ｂの上面に電子部品が設置された場合よりも電子部品の高さ位置がＺ１方向（上方）に位置する場合でも、第１検査Ｐ１により電子部品Ｅが基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖが不良となる可能性があるか否かを検査することができる。この結果、基板Ｂの上面の状態によらず第１検査Ｐ１を行うことができるので、第１検査Ｐ１における基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖの不良の判断を確実に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、第１検査Ｐ１において、目標水平位置Ｃ１と、部品水平位置Ｄ１との差に基づいて、設置位置検査区間Ｓにおける不良位置範囲Ｆに対応する部分に電子部品Ｅが位置したか否かを判断する制御を行うように構成する。これにより、第１検査Ｐ１において、目標水平位置Ｃ１に対する部品水平位置Ｄ１の位置ずれにより、電子部品Ｅが基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖが不良となる可能性があるか否かを検査することができる。この結果、容易に第１検査Ｐ１を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、基板Ｂに電子部品Ｅが設置したことに基づいて、第１検査Ｐ１を終了する制御を行うように構成する。これにより、基板Ｂに電子部品Ｅが設置するまで第１検査Ｐ１を行うことができるので、電子部品Ｅが基板Ｂに設置された際の搭載位置Ｖに対する第１検査Ｐ１による判断をより正確に行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部１１を、第２検査Ｐ２において周辺画像Ｍにより、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒが不良と判断されたことに基づいて、オペレータへ報知するとともに実装作業を停止する制御を行うように構成する。これにより、オペレータによる部品実装装置１に対する復旧作業を早急に行うことができるので、実装作業の停止時間を短くすることができる。

［第２実施形態］
次に、図１〜図３および図１６を参照して、第２実施形態の部品実装装置２０１について説明する。第２実施形態の部品実装装置２０１は、制御部１１により実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置しているか否かが判断される上記第１実施形態の部品実装装置１とは異なり、オペレータにより実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置しているか否かが判断されるように構成されている。なお、第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

図１〜図３に示すように、部品実装装置２０１は、基台２と、フィーダ配置部３と、基板搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、表示部１０と、制御部２１１とを備えている。なお、基板認識カメラ９は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

（制御部）
制御部２１１は、図３に示すように、ＣＰＵ１１ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部１１ｂなどを含み、部品実装装置２０１の動作を制御する制御回路である。制御部２１１は、テープフィーダ１２、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、Ｘ軸モータ６２、Ｙ軸モータ７２および表示部１０に電気的に接続されている。

記憶部１１ｂには、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅを検査する第１検査処理（第１検査Ｐ１）および第２検査処理（第２検査Ｐ２）を含む電子部品Ｅの実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。さらに、記憶部１１ｂには、第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２を行うための情報を含む検査データＫが記憶されている。

（実装プログラム）
制御部２１１は、実装プログラムＰを実施することにより、第１検査Ｐ１を行うとともに、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、第２検査Ｐ２を行うように構成されている。

制御部２１１は、記憶部１１ｂに不良予想情報Ｔが記憶されていることに基づいて、第１検査Ｐ１の終了後に第２検査Ｐ２を行う制御を行うように構成されている。

第２実施形態の制御部２１１は、オペレータが電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを判断可能なように、表示部１０に第２検査Ｐ２において基板認識カメラ９により撮像した目標搭載位置Ｃの周辺画像Ｍを表示する制御を行うように構成されている。すなわち、実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置しているか否かの判断が、制御部２１１ではなくオペレータにより行われる。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（実装処理）
以下に、実装処理について図１７を参照して説明する。実装処理は、作業位置Ｗに位置固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装する処理である。実装処理は、制御部２１１により実装プログラムＰを実行することによって行われる。なお、ステップＳ１〜ステップＳ６およびステップＳ９は、各々、第１実施形態の実装処理と同じであるので説明を省略する。

ステップ２０７において、基板Ｂの所定箇所Ｂ１の周辺画像Ｍが表示部１０に表示される。詳細には、基板Ｂの所定箇所Ｂ１の周辺画像Ｍには、撮像された基板Ｂの所定箇所Ｂ１の目標搭載位置Ｃおよび目標搭載位置Ｃの周辺が含まれている。ステップ２０８において、オペレータにより電子部品Ｅの位置ずれがありの指示があったか否かが判断される。すなわち、実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆ内に位置しているとオペレータにより判断され、オペレータにより電子部品Ｅの位置ずれありの指示があった場合、ステップＳ９に進む。また、実搭載位置Ｒが正常位置範囲Ｎ内に位置しているオペレータにより判断され、オペレータにより電子部品Ｅの位置ずれがなしの指示があった場合、実装処理が終了する。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態の効果について説明する。

第２実施形態では、上記のように、部品実装装置２０１に、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置Ｖが不良となる可能性がある場合に、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを検査する第２検査Ｐ２を行う制御部２１１を設ける。これにより、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に移動して行われる電子部品Ｅの第２検査Ｐ２の回数を減少させることにより、実装作業時間の増大を抑制することができる。

また、第２実施形態では、上記のように、制御部２１１を、オペレータが電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを判断可能なように、表示部１０に第２検査Ｐ２において周辺画像Ｍを表示する制御を行うように構成する。これにより、オペレータは表示部１０に表示された周辺画像Ｍを実際に見ることにより、目標搭載位置Ｃおよび電子部品Ｅの実搭載位置Ｒを確認することができるので、電子部品Ｅの実搭載位置Ｒに対する正常または不良の判断をオペレータが適切に行うことができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［第３実施形態］
次に、図１〜図３、図１８および図１９を参照して、第３実施形態の部品実装装置３０１を備える部品実装システム３００について説明する。第３実施形態の部品実装装置３０１は、制御部１１により実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置しているか否かを判断するのみの上記第１実施形態の部品実装装置１とは異なり、実搭載位置Ｒが不良位置範囲Ｆに位置していると判断された場合、制御部３１１によりサブマップデータＨ（以下、サブマップＨ）を更新するように構成されている。なお、第３実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

図１８に示すように、部品実装システム３００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを、プリント基板などの基板Ｂに搭載して、電子部品Ｅが実装された基板Ｂを生産するシステムである。詳細には、部品実装システム３００は、基板Ｂとして割り基板などに電子部品Ｅを搭載するシステムとして用いられる。

部品実装システム３００は、印刷装置３０２と、部品実装装置３０１と、リフロー前の検査装置３０３と、リフロー炉３０４と、リフロー後の検査装置３０５と、サーバ３０６とを備える。印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５は、上流側から下流側に向かって、この順に並んでいる。

印刷装置３０２は、基板Ｂの生産作業として、はんだなどの接合材を基板Ｂにスクリーン印刷する印刷作業を行う。部品実装装置３０１は、基板Ｂの生産作業として、電子部品Ｅを印刷装置３０２により印刷作業が行われた基板Ｂに実装する実装作業を行う。リフロー前の検査装置３０３は、基板Ｂの検査作業として、部品実装装置３０１により実装作業が行われた基板Ｂを検査する検査作業を行う。リフロー炉３０４は、基板Ｂの生産作業として、基板Ｂに印刷された接合材を溶融させて固化させることにより、電子部品Ｅを基板Ｂに接合するリフロー作業を行う。リフロー後の検査装置３０５は、基板Ｂの検査作業として、リフロー炉３０４によりリフロー作業が行われた基板Ｂを検査する検査作業を行う。

サーバ３０６は、サブマップＨを管理するように構成されている。すなわち、サーバ３０６は、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々に対してサブマップＨの送信および受信の少なくともいずれかを行う制御を行うように構成されている。なお、サブマップＨは、特許請求の範囲の「マップ」の一例である。

具体的には、サーバ３０６は、図示はしないが、ＣＰＵおよび記憶部などを含んでいる。また、サーバ３０６は、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５にネットワークを介して通信可能に接続されている。

サブマップＨは、割り基板などの基板Ｂの所定箇所Ｂ１の作業結果を記録したデータにより構成されている。詳細には、サブマップＨは、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々の作業後の検査結果を記録したデータである。

ここで、サーバ３０６は、部品実装装置３０１の制御部３１１にネットワークを介して接続され、部品実装装置３０１の制御部３１１において更新されたサブマップＨを取得する制御を行うように構成されている。なお、サーバ３０６は、部品実装装置３０１の制御部３１１だけでなく、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々の制御部３１１にネットワークを介して接続され、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々の制御部３１１において更新されたサブマップＨを取得する制御を行うように構成されている。

図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）を参照して、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々の作業後の検査結果をサブマップＨへ記録する方法について説明する。なお、印刷装置３０２および部品実装装置３０１の２つを例示して、作業後の検査結果をサブマップＨへ記録する方法について説明する。また、作業後の検査結果の記録について、１を良判定、２を工程前不良および５を不良とする。

図１９（Ａ）に示すように、印刷装置３０２において作業後の検査結果に基づいて、サブマップＨに基板Ｂの所定箇所Ｂ１において不良と判断された所定箇所Ｂ１に対応する数値データが、５という数値データに更新される。そして、印刷装置３０２において更新されたサブマップＨが、サーバ３０６に送信される。この際、サーバ３０６において、印刷装置３０２から取得したサブマップＨの５という数値データが２という数値データに更新される。

図１９（Ｂ）に示すように、サーバ３０６において更新されたサブマップＨが、サーバ３０６から部品実装装置３０１に送信される。そして、図１９（Ｃ）に示すように、部品実装装置３０１において作業後の検査結果に基づいて、サブマップＨに基板Ｂの所定箇所Ｂ１において不良と判断された所定箇所Ｂ１に対応する数値データが、５という数値データに更新される。そして、印刷装置３０２において更新されたサブマップＨが、サーバ３０６に送信される。以上のような作業が、サーバ３０６と、印刷装置３０２、部品実装装置３０１、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５とにより随時行われている。

図１〜図３に示すように、第３実施形態の部品実装装置３０１は、基台２と、フィーダ配置部３と、基板搬送部４と、ヘッドユニット５と、支持部６と、レール部７と、部品認識カメラ８と、基板認識カメラ９と、表示部１０と、制御部３１１とを備えている。なお、基板認識カメラ９は、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

（制御部）
制御部３１１は、図３に示すように、ＣＰＵ１１ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）および記憶部１１ｂなどを含み、部品実装装置３０１の動作を制御する制御回路である。制御部３１１は、テープフィーダ１２、基板搬送部４、ヘッドユニット５、支持部６、レール部７、部品認識カメラ８、基板認識カメラ９、Ｘ軸モータ６２、Ｙ軸モータ７２および表示部１０に電気的に接続されている。

記憶部１１ｂには、基板Ｂ上に実装される電子部品Ｅを検査する第１検査処理および第２検査処理を含む電子部品Ｅの実装処理に基づく実装プログラムＰが記憶されている。さらに、記憶部１１ｂには、第１検査Ｐ１および第２検査Ｐ２を行うための情報を含む検査データＫが記憶されている。

（実装プログラム）
制御部３１１は、実装プログラムＰを実施することにより、第１検査Ｐ１を行うとともに、第１検査Ｐ１の結果、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、第２検査Ｐ２を行うように構成されている。

制御部３１１は、記憶部１１ｂに不良予想情報Ｔが記憶されていることに基づいて、第１検査Ｐ１の終了後に第２検査Ｐ２を行う制御を行うように構成されている。

第３実施形態の制御部３１１は、第２検査Ｐ２の結果において電子部品Ｅの実搭載位置Ｒが不良であると判断された場合、不良と判断された実搭載位置Ｒに基づいて、基板Ｂの不良個所を示すサブマップＨを更新する制御を行うように構成されている。また、制御部３１１は、サーバ３０６から取得したサブマップＨに基づいて、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅを搭載するか否かを判断する制御を行うように構成されていることが好ましい。すなわち、制御部３１１は、サーバ３０６から取得したサブマップＨを参照したことに基づいて、前工程において不良が生じた基板Ｂの所定箇所Ｂ１に電子部品Ｅを搭載しない制御を行うように構成されていてもよい。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（実装処理）
以下に、実装処理について図２０を参照して説明する。実装処理は、作業位置Ｗに位置固定された基板Ｂに電子部品Ｅを実装する処理である。実装処理は、制御部３１１により実装プログラムＰを実行することによって行われる。なお、ステップＳ１〜ステップＳ７およびステップＳ９は、各々、第１実施形態の実装処理と同じであるので説明を省略する。

ステップＳ３００において、制御部３１１により、サブマップＨが参照される。すなわち、サーバ３０６から取得したサブマップＨの不良判定があるか否かを制御部３１１により調べられる。ステップ３０８において、ステップＳ７の第２検査Ｐ２の検査結果に基づいて、サブマップＨが更新される。すなわち、ステップＳ７の第２検査Ｐ２の検査結果が不良の場合は、サブマップＨが更新される。ステップ３０９において、制御部３１１により、更新されたサブマップＨがサーバ３０６に送信された後、実装処理が終了する。

（第３実施形態の効果）
第３実施形態の効果について説明する。

第３実施形態では、上記のように、第１検査Ｐ１の結果、部品実装システム３００に、搭載位置が不良となる可能性がある場合に、部品の実搭載位置Ｒを検査する第２検査Ｐ２を行う制御部３１１を設けた部品実装装置３０１を設ける。これにより、基板Ｂの所定箇所Ｂ１に移動して行われる電子部品Ｅの第２検査Ｐ２の回数を減少させることにより、実装作業時間の増大を抑制することができる。

また、第３実施形態では、上記のように、制御部３１１を、第２検査Ｐ２の結果において不良と判断された実際の実搭載位置Ｒに基づいて、基板Ｂの不良個所を示すサブマップＨを更新するように構成する。これにより、部品実装装置３０１において更新されたサブマップＨを部品実装装置３０１よりも下流に配置される作業装置が参照することができるので、サブマップＨに示された不良個所に応じて部品実装装置３０１よりも下流に配置される作業装置における基板Ｂに対する作業を適切に変更することができる。たとえば、サブマップＨに不良個所が示された場合、サブマップＨに示された基板Ｂの不良個所に対して、部品実装装置３０１よりも下流に配置される作業装置（リフロー炉３０４など）において作業を行わないように変更することができる。この結果、部品実装装置３０１の実装作業だけでなく、部品実装装置３０１よりも下流に配置される作業装置における基板Ｂに対する作業も効率化することができるので、基板Ｂを生産する作業時間が増大することを抑制することが可能な部品実装システム３００を得ることができる。

また、第３実施形態では、上記のように、部品実装システム３００に、部品実装装置３０１の制御部３１１にネットワークを介して接続され、部品実装装置３０１の制御部３１１において更新されたサブマップＨを取得する制御を行うサーバ３０６を設ける。これにより、サーバ３０６によりサブマップＨを一括管理させることができるので、サブマップＨの利便性を向上させることができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、制御部１１（２１１、３１１）は、電子部品Ｅ（部品）の搭載経路Ｕのうち設置位置検査区間Ｓを通過する際の部品中心位置Ｄ（部品の位置）に基づいて、第１検査Ｐ１を行う制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、部品の搭載経路の終端の位置に基づいて、第１検査Ｐ１を行う制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記第３実施形態では、サーバ３０６は、部品実装装置３０１、印刷装置３０２、リフロー前の検査装置３０３、リフロー炉３０４およびリフロー後の検査装置３０５の各々に対してサブマップＨの送受信を行う制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、部品実装装置、印刷装置、リフロー炉およびリフロー後の検査装置は、各々、サブマップの送受信を直接行う制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、実装ヘッド５１（ヘッド）に保持された電子部品Ｅ（部品）は、ＸＹ移動時間、Ｚ移動時間および下降開始位置にしたがって、部品認識処理において取得された部品中心位置Ｄから目標搭載位置Ｃ（目標位置）に移動している例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、ヘッドに保持された部品は、部品中心位置の座標および目標位置の座標にしたがって、部品認識処理において取得された部品中心位置から目標位置に移動してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、設置位置検査区間Ｓは、第１検査区間Ｓ１と第２検査区間Ｓ２とを合わせた区間である例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、設置位置検査区間は、第１検査区間だけでもよい。

また、第１〜第３実施形態では、部品中心位置Ｄは、部品水平位置Ｄ１と、ヘッド高さ位置Ｄ２とにより表される座標である例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、部品中心位置は、部品水平位置と、実装ヘッドに保持された電子部品の下端位置とにより表される座標であってもよい。この場合、目標搭載位置の目標高さ位置が、基板の上面を基準とした電子部品の上端部の高さ位置近傍ではなく、基板の上面の高さ位置になる。

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、制御部１１（２１１、３１１）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

１、２０１、３０１ 部品実装装置
５ ヘッドユニット
９ 基板認識カメラ（撮像部）
１０ 表示部
１１、２１１、３１１ 制御部
５１ ヘッド（実装ヘッド）
３００ 部品実装システム
３０５ サーバ
Ｂ 基板
Ｂ２ （基板の）上面位置
Ｃ 目標搭載位置（目標位置）
Ｃ１ 目標水平位置
Ｄ 部品中心位置（設置位置検査区間を通過する際の部品の位置）
Ｄ１ 部品水平位置
Ｅ 電子部品（部品）
Ｆ 不良位置範囲
Ｈ サブマップ（マップ）
Ｍ 周辺画像
Ｐ１ 第１検査
Ｐ２ 第２検査
Ｒ 実搭載位置（実際の搭載位置）
Ｓ 設置位置検査区間
Ｕ 搭載経路
Ｕｐ 高さ位置
Ｖ 搭載位置（基板に設置された際の搭載位置）

Claims (12)

1. 部品を保持するとともに、基板の目標位置に前記部品を設置することにより前記部品を搭載するヘッドを含むヘッドユニットと、
   前記部品の搭載経路に基づいて前記部品が前記基板に設置された際の搭載位置が不良となる可能性があるか否かを検査する第１検査を行うとともに、前記第１検査の結果、前記搭載位置が不良となる可能性がある場合に、前記部品の実際の搭載位置を検査する第２検査を行う制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記基板の前記目標位置および前記目標位置の周辺を撮像する撮像部をさらに備え、
   前記制御部は、前記第１検査の結果、前記搭載位置が不良となる可能性がある場合に、前記第２検査において前記部品の前記実際の搭載位置を前記撮像部により撮像する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記基板の上面位置よりも上方の高さ位置に対応させて設けられた設置位置検査区間に前記部品が位置したことに基づいて前記第１検査を開始する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記部品の搭載経路のうち前記設置位置検査区間を通過する際の前記部品の位置に基づいて、前記第１検査を行う制御を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記制御部は、前記設置位置検査区間における不良位置範囲に対応する部分に前記部品が位置したことに基づいて、前記第１検査において前記部品が基板に搭載された際の前記搭載位置を不良と判断する制御を行うように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装装置。
6. 前記制御部は、前記第１検査において、前記目標位置に搭載された場合の前記部品の水平方向における目標水平位置と、前記ヘッドに保持された前記部品の水平方向における部品水平位置との差に基づいて、前記設置位置検査区間における前記不良位置範囲に対応する部分に前記部品が位置したか否かを判断する制御を行うように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。
7. 前記制御部は、前記基板に前記部品が設置されたことに基づいて、前記第１検査を終了する制御を行うように構成されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記制御部は、前記第２検査において前記撮像部により撮像した前記目標位置および前記目標位置の周辺画像により、前記部品の前記実際の搭載位置が不良と判断されたことに基づいて、オペレータへ報知するとともに実装作業を停止する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
9. 前記撮像部により撮像された前記目標位置および前記目標位置の周辺画像を表示する表示部をさらに備え、
   前記制御部は、オペレータが前記部品の前記実際の搭載位置を判断可能なように、前記表示部に前記第２検査において前記撮像部により撮像した前記画像を表示する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の部品実装装置。
10. 前記制御部は、前記第２検査の結果において前記部品の前記実際の搭載位置が不良であると判断された場合、不良と判断された前記実際の搭載位置に基づいて、前記基板の不良個所を示すマップを更新する制御を行うように構成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品実装装置。
11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の部品実装装置を備える部品実装システムであって、
    前記部品実装装置は、
    前記第２検査の結果において前記部品の前記実際の搭載位置が不良であると判断された場合、不良と判断された前記実際の搭載位置に基づいて、前記基板の不良個所を示すマップを更新する制御を行う前記制御部を含む、部品実装システム。
12. 前記部品実装装置の前記制御部にネットワークを介して接続され、前記部品実装装置の前記制御部において更新された前記マップを取得する制御を行うサーバをさらに備える、請求項１１に記載の部品実装システム。

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