JP7158890B2 - 部品実装システムの生産装置、部品実装装置および部品実装システムの検査方法 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装システムの生産装置、部品実装装置および部品実装システムの検査方法に関する。

従来、基板を生産するための部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、電子部品を実装した回路基板を生産するための部品実装ライン（部品実装システム）が開示されている。部品実装ラインは、半田印刷機、部品実装機などを備える。また、上記特許文献１には、部品実装ラインの生産を管理する生産管理コンピュータが開示されている。生産管理コンピュータは、部品実装ラインの部品実装機に、回路基板の生産用のＮＣプログラムを伝送する。部品実装機は、伝送されたＮＣプログラムに基づいて、回路基板に電子部品を実装して回路基板を生産する作業を行う。

また、生産管理コンピュータは、部品実装機にＮＣデータを伝送する前に、ＮＣプログラムのデータに変更があるか否かを確認する。ＮＣプログラムのデータに変更がある場合、生産管理コンピュータは、ＮＣプログラムのデータ変更内容を作業者に通知する。作業者は、通知されたＮＣプログラムのデータ変更内容に問題があるか否かを判断して、生産管理コンピュータに指示を入力する。作業者によりデータ変更内容に問題がないという指示が入力された場合、生産管理コンピュータは、データに変更があるＮＣプログラムを部品実装機に伝送する。部品実装機は、データに変更があるＮＣプログラムに基づいて、基板の生産を行う。

特開２０１４－１６５４４０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載された生産管理コンピュータと部品実装機とでは、基板の生産を開始する前に、ＮＣプログラムのデータ変更内容を確認することができるだけで、データに変更があるＮＣプログラムにより基板の生産を行った場合、ＮＣプログラムのデータが変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、生産プログラムのパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装システムの生産装置、部品実装装置および部品実装システムの検査方法を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装システムの生産装置は、部品実装システムを構成する生産装置であって、検査を行うための検査部と、基板の生産用の生産プログラムによる基板の生産を開始する前に、生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、検査部を制御する制御部と、を備え、パラメータは、基板の搬送速度および基板のサイズの少なくとも１つを含む基板に関するパラメータを含み、検査項目は、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板の搬送速度に対応する基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板のサイズに対応する基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む基板に関する項目を含む。

この発明の第１の局面による部品実装システムの生産装置では、上記のように構成することにより、パラメータの値に変更がある生産プログラムにより基板の生産を行った場合、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について検査部により検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、パラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装システムの生産装置を提供することができる。また、第１の局面による部品実装システムの生産装置では、生産装置において検査項目について検査を行うことができる。これにより、生産装置よりも基板の搬送方向の下流側に配置された生産機能を有しない検査装置などの下流側装置において検査を行う場合に比べて、パラメータの値が変更されたことに起因して生じる異常を早期に発見することができる。

上記第１の局面による部品実装システムの生産装置において、好ましくは、パラメータの値に変更があることは、生産完了後に記録された過去の生産プログラムと、今回用いられる生産プログラムとの比較に基づいて、検出されている。このように構成すれば、生産実績のある過去の生産プログラムと、今回の生産プログラムとの比較に基づいて、値が変更されたパラメータを検出することができる。その結果、異常が生じるおそれがあるパラメータを、検査を行うパラメータとして効果的に検出することができる。

この場合、好ましくは、パラメータの値に変更があることは、先回用いられた生産プログラムと、今回用いられる生産プログラムとの比較に基づいて、検出されている。このように構成すれば、パラメータの最適化がより進んでいる先回（前回）の生産プログラムと、今回の生産プログラムとの比較に基づいて、値が変更されたパラメータを検出することができる。その結果、異常が生じるおそれがあるパラメータを、検査を行うパラメータとしてより効果的に検出することができる。

上記第１の局面による部品実装システムの生産装置において、好ましくは、検査項目は、パラメータと検査項目とを対応付けた検査項目情報に基づいて、決定されている。このように構成すれば、検査項目情報から値が変更されたパラメータに対応する検査項目を選ぶだけで、適切な検査項目を決定することができる。その結果、値が変更されたパラメータに応じて、適切な検査項目を容易に決定することができる。

上記第１の局面による部品実装システムの生産装置において、好ましくは、パラメータは、基板に関するパラメータに加えて、基板に実装される部品に関するパラメータ、および、部品を供給する部品供給装置に関するパラメータのうちの少なくともいずれか１つを含み、検査項目は、基板に関する項目に加えて、部品に関する項目、および、部品供給装置に関する項目のうちの少なくともいずれか１つを含む。このように構成すれば、基板、部品、または、部品供給装置に関するパラメータであって、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について、検査部により検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、基板、部品、または、部品供給装置に関するパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することができる。

上記第１の局面による部品実装システムの生産装置において、好ましくは、制御部は、所定の検査項目について決められた回数だけ検査を行い、異常がないことが確認された場合、所定の検査項目についての検査を終了する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、変更された値でも安定した基板の生産を行うことができると判断できる場合、所定の検査項目についての検査を終了して、以降の検査を省略することができる。その結果、安定した基板の生産を行いつつ、以降の検査を省略した分だけ、基板の生産に要する時間を短縮することができる。

上記第１の局面による部品実装システムの生産装置において、好ましくは、制御部は、所定の検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ユーザは、問い合わせに応じてパラメータの値を変更前の値に戻すことを指示するだけで、変更されたパラメータの値を変更前の適切な値に修正することができる。その結果、ユーザがパラメータの値の修正を行う手間を省きつつ、変更されたパラメータの値を適切な値に修正することができる。

この発明の第２の局面による部品実装システムの生産装置は、部品実装システムを構成する生産装置であって、基板の搬送方向の下流側に配置された下流側装置と通信する通信部と、基板の生産用の生産プログラムによる基板の生産を開始する前に、生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、通信部を介して下流側装置に指示する制御を行う制御部と、を備え、パラメータは、基板の搬送速度および基板のサイズの少なくとも１つを含む基板に関するパラメータを含み、検査項目は、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板の搬送速度に対応する基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板のサイズに対応する基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む基板に関する項目を含む。

この発明の第２の局面による部品実装システムの生産装置では、上記のように構成することにより、パラメータの値に変更がある場合にパラメータの値に変更がある生産プログラムにより基板の生産を行った場合、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について下流側装置により検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、パラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装システムの生産装置を提供することができる。また、第２の局面による部品実装システムの生産装置では、下流側装置において検査項目について検査を行うことができる。これにより、検査を指示した生産装置において検査を行う場合に比べて、生産装置の負担を軽減することができる。

この発明の第３の局面による部品実装装置は、基板に部品を実装するヘッドと、検査を行うための検査部と、基板の生産用の生産プログラムによる基板の生産を開始する前に、生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、検査部を制御する制御部と、を備え、パラメータは、基板の搬送速度および基板のサイズの少なくとも１つを含む基板に関するパラメータを含み、検査項目は、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板の搬送速度に対応する基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板のサイズに対応する基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む基板に関する項目を含む。

この発明の第３の局面による部品実装装置では、上記のように構成することにより、第１の局面による部品実装システムの生産装置と同様に、生産プログラムのパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装装置を提供することができる。

この発明の第４の局面による部品実装システムの検査方法は、部品実装システムを構成する生産装置における基板の生産用の生産プログラムによる基板の生産を開始する前に、生産プログラムのパラメータの値に変更があるか否かを検出し、パラメータの値に変更があることが検出されている場合、変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行い、パラメータは、基板の搬送速度および基板のサイズの少なくとも１つを含む基板に関するパラメータを含み、検査項目は、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板の搬送速度に対応する基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出されたパラメータとしての基板のサイズに対応する基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む基板に関する項目を含む。

この発明の第４の局面による部品実装システムの検査方法では、上記のように構成することにより、第１の局面による部品実装システムの生産装置と同様に、生産プログラムのパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装システムの検査方法を提供することができる。

本発明によれば、上記のように、生産プログラムのパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装システムの生産装置、部品実装装置および部品実装システムの検査方法を提供することができる。

第１および第２実施形態の部品実装システムを示す模式的な図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置を示す模式的な平面図である。 第１および第２実施形態の部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。 第１実施形態の部品実装装置の生産プログラムのパラメータを説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の検査項目情報を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の部品に関する検査動作を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の基板に関する検査動作の第１の例を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の基板に関する検査動作の第２の例を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の部品供給装置に関する検査動作を説明するための図である。 第１実施形態の部品実装装置の基板生産処理を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置の検査項目決定処理を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置の１基板の実装処理を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態の部品実装装置の検査処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の部品実装システムの検査装置の制御的な構成を示すブロック図である。 第２実施形態の検査装置の基板検査処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の検査装置の１基板の検査処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の部品実装装置の検査項目決定処理を説明するためのフローチャートである。 第２実施形態の部品実装装置のパラメータ修正処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

［第１実施形態］
まず、図１を参照して、第１実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。

（部品実装システムの構成）
図１に示すように、部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装（搭載）して、部品Ｅが実装（搭載）された基板Ｐを生産するシステムである。

部品実装システム１００は、印刷装置１００ａと、部品実装装置１００ｂと、リフロー前の検査装置１００ｃと、リフロー炉１００ｄと、リフロー後の検査装置１００ｅとを備える。印刷装置１００ａと、部品実装装置１００ｂと、リフロー前の検査装置１００ｃと、リフロー炉１００ｄと、リフロー後の検査装置１００ｅとは、上流側から下流側に向かって、この順に並んで配置されている。また、各装置の間には、それぞれ、装置間において基板Ｐを搬送して受け渡す受渡コンベア（図示せず）が配置されている。受渡コンベアは、基板Ｐを基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送して、上流側の装置から下流側の装置に受け渡す。なお、部品実装装置１００ｂは、特許請求の範囲の「部品実装システムの生産装置」の一例である。

印刷装置１００ａは、基板Ｐの生産作業として、はんだなどの接合材を基板Ｐにスクリーン印刷する印刷作業を行う。部品実装装置１００ｂは、基板Ｐの生産作業として、部品Ｅを印刷装置１００ａにより印刷作業が行われた基板Ｐに実装する実装作業を行う。リフロー前の検査装置１００ｃは、基板Ｐの検査作業として、部品実装装置１００ｂにより実装作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。リフロー炉１００ｄは、基板Ｐの生産作業として、基板Ｐに印刷された接合材を溶融させて固化させることにより、部品Ｅをリフロー前の検査装置１００ｃにより検査作業が行われた基板Ｐに接合するリフロー作業を行う。リフロー後の検査装置１００ｅは、基板Ｐの検査作業として、リフロー炉１００ｄによりリフロー作業が行われた基板Ｐを検査する検査作業を行う。

（部品実装装置の構成）
次に、図２～図９を参照して、部品実装システム１００の部品実装装置１００ｂの構成について説明する。なお、以下の説明では、基板搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、水平面内でＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

部品実装装置１００ｂは、図２および図３に示すように、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品Ｅ（電子部品）を、プリント基板などの基板Ｐに実装する装置である。

部品実装装置１００ｂは、基台１と、搬送部２と、ヘッドユニット３と、ヘッド水平移動機構部４と、部品撮像部５と、基板撮像部６と、高さ計測部７と、記憶部８と、制御部９（図３参照）と、通信部１０とを備える。なお、基板撮像部６は、特許請求の範囲の「検査部」の一例である。

基台１は、部品実装装置１００ｂにおいて各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、搬送部２、レール部４２および部品撮像部５が設けられている。また、基台１内には、制御部９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給装置１１がそれぞれ配置されている。

部品供給装置１１は、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。部品供給装置１１は、部品Ｅを収納する部品供給テープＴ（図９参照）を送ることにより、部品Ｅを供給するテープフィーダである。部品供給装置１１は、ヘッドユニット３による部品保持動作に応じて、部品供給テープＴを間欠的に送る。部品供給テープＴは、複数の部品Ｅを所定のピッチで収納しているテープである。部品供給テープＴには、部品Ｅを収納して保持する凹状の部品収納部Ｔａが所定のピッチで形成されている。

搬送部２は、実装前の基板Ｐを搬入し、基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送し、実装後の基板Ｐを搬出するように構成されている。また、搬送部２は、搬入された基板Ｐを基板固定位置Ｐａまで搬送するとともに、基板固定位置Ｐａにおいて基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。また、搬送部２は、一対の搬送ベルト２１を含む。搬送部２は、一対の搬送ベルト２１により、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）の両端をそれぞれ下側（Ｚ２方向側）から支持した状態で、基板Ｐを基板搬送方向に搬送するように構成されている。

ヘッドユニット３は、部品実装用のヘッドユニットである。ヘッドユニット３は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐに部品Ｅを実装する。ヘッドユニット３は、複数（５つ）のヘッド（実装ヘッド）３１を含む。ヘッド３１の先端には、部品Ｅを保持（吸着）するためのノズル３１ａ（図６参照）が着脱可能に装着されている。ヘッド３１は、負圧供給部（図示せず）からの負圧により、ノズル３１ａに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。

また、ヘッドユニット３は、ヘッド３１を上下方向（Ｚ方向）に移動させるＺ軸モータ３２（図３参照）と、ヘッド３１をＺ方向に延びる回転軸線回りに回転させるＲ軸モータ３３（図３参照）とを含む。ヘッド３１は、Ｚ軸モータ３２により、部品Ｅを保持するためかまたは保持された部品Ｅを実装するための下降位置と、保持された部品Ｅを基板Ｐに搬送するための上昇位置との間で、上下方向に移動可能に構成されている。また、ヘッド３１は、部品Ｅを保持した状態でＲ軸モータ３３により回転されることにより、保持している部品Ｅの向きを調整可能に構成されている。

ヘッド水平移動機構部４は、ヘッドユニット３を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させるように構成されている。ヘッド水平移動機構部４は、ヘッドユニット３をＸ方向に移動可能に支持する支持部４１と、支持部４１をＹ方向に移動可能に支持するレール部４２とを含む。支持部４１は、Ｘ方向に延びるボールねじ軸４１ａと、ボールねじ軸４１ａを回転させるＸ軸モータ４１ｂとを有する。ヘッドユニット３には、支持部４１のボールねじ軸４１ａと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。ヘッドユニット３は、Ｘ軸モータ４１ｂによりボールねじ軸４１ａが回転されることにより、ボールねじ軸４１ａと係合するボールナットとともに、支持部４１に沿って基板搬送方向に移動可能に構成されている。

レール部４２は、支持部４１のＸ方向の両端部をＹ方向に移動可能に支持する一対のガイドレール４２ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ軸４２ｂと、ボールねじ軸４２ｂを回転させるＹ軸モータ４２ｃとを有する。支持部４１には、レール部４２のボールねじ軸４２ｂと係合するボールナット（図示せず）が設けられている。支持部４１は、Ｙ軸モータ４２ｃによりボールねじ軸４２ｂが回転されることにより、ボールねじ軸４２ｂと係合するボールナットとともに、レール部４２の一対のガイドレール４２ａに沿ってＹ方向に移動可能に構成されている。

ヘッド水平移動機構部４の支持部４１およびレール部４２により、ヘッドユニット３は、基台１上を水平方向に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３のヘッド３１は、部品供給装置１１の上方に移動して、部品供給装置１１から供給される部品Ｅを保持（吸着）可能である。また、ヘッドユニット３のヘッド３１は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装可能である。

部品撮像部５は、部品認識用のカメラである。部品撮像部５は、ヘッドユニット３のヘッド３１による部品Ｅの基板Ｐへの搬送中に、ヘッド３１のノズル３１ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部５は、基台１の上面上に固定されており、部品Ｅの下側（Ｚ２方向側）から、ヘッド３１のノズル３１ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する。部品撮像部５による部品Ｅの撮像画像に基づいて、制御部９は、部品Ｅの保持状態（回転姿勢およびヘッド３１に対する保持位置）を取得（認識）する。

基板撮像部６は、基板認識用のカメラである。基板撮像部６は、ヘッドユニット３のヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装開始前に、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐにおいて、基板Ｐの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）Ｆを上方から撮像する。位置認識マークＦは、基板Ｐの位置を認識するためのマークである。基板撮像部６による位置認識マークＦの撮像画像に基づいて、制御部９は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐの正確な位置および姿勢を取得（認識）する。また、基板撮像部６は、ヘッドユニット３に取り付けられている。基板撮像部６は、ヘッドユニット３と共に、水平方向に移動可能に構成されている。また、基板撮像部６は、後述するように、検査を行うための検査部として機能する。

高さ計測部７は、基板固定位置Ｐａにおいて固定された基板Ｐの高さ位置を計測するためのレーザ変位計である。高さ計測部７は、基板Ｐに対して上方からレーザ光を照射して、基板Ｐからの反射光を受光することにより、基板Ｐの高さ位置の計測結果を取得する。制御部９は、高さ計測部７により複数の位置において基板Ｐの高さ位置を計測させ、複数の高さ計測部７による基板Ｐの高さ位置の計測結果に基づいて、基板Ｐの反り量を取得する。また、高さ計測部７は、ヘッドユニット３に取り付けられている。高さ計測部７は、ヘッドユニット３と共に、水平方向に移動可能に構成されている。

記憶部８は、たとえばフラッシュメモリを含む記憶媒体であり、情報を記憶する。記憶部８には、たとえば、基板Ｐの品種に応じて作成された基板Ｐの生産用の生産プログラム１２（実装プログラム）が記憶されている。具体的には、記憶部８には、今回用いられる生産プログラム１２、マスタプログラムとしての生産プログラム１２、生産完了後に記録された過去の生産プログラム１２が記憶されている。過去の生産プログラム１２は、ユーザが変更不能に記憶部８に記憶されている。また、過去の生産プログラム１２は、後述する生産プログラム作成装置２００に記憶されていてもよい。

図４に示すように、生産プログラム１２は、ユーザ（オペレータ）が設定可能（変更可能）な各種のパラメータを含む。具体的には、パラメータは、基板Ｐに関するパラメータ、部品Ｅに関するパラメータ、部品供給装置１１に関するパラメータなどを含む。基板Ｐに関するパラメータは、基板Ｐのサイズ、基板Ｐの搬送速度などを含む。部品Ｅに関するパラメータは、部品Ｅの実装位置座標、部品Ｅの回転角度、部品Ｅのサイズ、部品Ｅの吸着高さ、部品Ｅの装着高さ、部品撮像部５による部品Ｅの撮像照明量、部品Ｅを保持したヘッド３１の回転速度などを含む。部品供給装置１１に関するパラメータは、フィーダ（部品供給装置１１）送りピッチなどを含む。

図３に示すように、制御部９は、部品実装装置１００ｂの動作を制御する制御回路である。制御部９は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含む。制御部９は、生産プログラム１２に基づいて、基板Ｐを生産する制御を行う。具体的には、制御部９は、生産プログラム１２に基づいて、搬送部２、部品供給装置１１、Ｘ軸モータ４１ｂおよびＹ軸モータ４２ｃなどを制御することにより、ヘッドユニット３により基板Ｐに部品Ｅを実装させて、基板Ｐを生産する制御を行うように構成されている。

通信部１０は、情報の通信を行うためのインターフェースである。通信部１０は、部品実装装置１００ｂと、部品実装システム１００の他の装置（印刷装置１００ａ、リフロー前の検査装置１００ｃ、リフロー炉１００ｄ、リフロー後の検査装置１００ｅ）とを通信可能に接続する。また、通信部１０は、部品実装装置１００ｂと、生産プログラム作成装置２００とを通信可能に接続する。

生産プログラム作成装置２００は、部品実装装置１００ｂ用の生産プログラム１２などのプログラムを作成するための装置である。生産プログラム作成装置２００は、表示部２０１と、制御部２０２と、通信部２０３とを備える。表示部２０１は、たとえば液晶モニタを含み、情報を表示する。表示部２０１は、たとえば作成中の生産プログラム１２を示す情報を表示する。制御部２０２は、生産プログラム作成装置２００の動作を制御する制御回路である。制御部２０２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含む。通信部２０３は、情報の通信を行うためのインターフェースである。通信部２０３は、生産プログラム作成装置２００と、部品実装システム１００の各装置（印刷装置１００ａ、部品実装装置１００ｂ、リフロー前の検査装置１００ｃ、リフロー炉１００ｄ、リフロー後の検査装置１００ｅ）とを通信可能に接続する。

生産プログラム作成装置２００は、通信部２０３を介して、作成した生産プログラム１２を部品実装装置１００ｂに送信する。部品実装装置１００ｂは、通信部１０を介して、生産プログラム作成装置２００により作成された生産プログラム１２を受信（取得）する。

（生産プログラムのパラメータに変更がある場合）
ユーザは、生産プログラム１２のパラメータの入力内容に誤りがある場合や生産効率の向上を図る場合に、生産プログラム１２のパラメータの値を変更する場合がある。生産プログラム１２のパラメータの値が変更されている場合、生産プログラム１２のパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じるおそれがある。

そこで、第１実施形態では、図５～図９に示すように、制御部９は、生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があるか否かを検出する制御を行う。そして、制御部９は、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることが検出されている場合、基板Ｐの生産中に、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、基板撮像部６を制御する。

〈パラメータに変更があることの検出〉
制御部９は、記憶部８に記憶された過去の生産プログラム１２と、今回用いられる生産プログラム１２との比較に基づいて、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることを検出する制御を行う。具体的には、制御部９は、先回用いられた生産プログラム１２と、今回用いられる生産プログラム１２との比較に基づいて、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることを検出する制御を行う。制御部９は、先回用いられた生産プログラム１２と今回用いられる生産プログラム１２とにおける同じパラメータを比較する制御を行う。そして、制御部９は、比較したパラメータ同士の値が互いに異なる場合、パラメータに変更があることを検出し、値が互いに異なるパラメータを値が変更されたパラメータとして検出する。また、制御部９は、比較したパラメータ同士の値が同じである場合、パラメータに変更がないことを検出する。

〈検査項目の決定、検査項目についての検査〉
図５に示すように、制御部９は、生産プログラム１２のパラメータと検査項目とを対応付けた検査項目情報１３に基づいて、検査項目を決定する制御を行う。検査項目情報１３は、生産プログラム１２のパラメータと検査項目とを対応付けたテーブルである。検査項目情報１３は、記憶部８に記憶されている。検査項目情報１３の検査項目は、基板Ｐに関する項目、部品Ｅに関する項目、部品供給装置１１に関する項目などを含む。基板Ｐに関する項目は、基板Ｐに実装済みの部品Ｅの位置ずれの検査、基板Ｐの固定位置の検査などを含む。基板Ｐに関する項目は、基板Ｐに関するパラメータ（基板Ｐのサイズ、基板Ｐの搬送速度など）に対応付けられている。部品Ｅに関する項目は、部品Ｅの実装状態の検査などを含む。部品Ｅに関する項目は、部品Ｅに関するパラメータ（部品Ｅの装着高さ、部品Ｅの実装位置座標など）に対応付けられている。部品供給装置１１に関する項目は、フィーダ送り状態の検査などを含む。部品供給装置１１に関する項目は、部品供給装置１１に関するパラメータ（フィーダ送りピッチなど）に対応付けられている。制御部９は、値が変更されたパラメータが検出された場合、検査項目情報１３から値が変更されたパラメータに対応する検査項目を選んで、検査を行う検査項目として決定する。

たとえば、制御部９は、値が変更されたパラメータとして「部品Ｅの装着高さ」が検出された場合、「部品Ｅの装着高さ」に対応する「部品Ｅの実装状態の検査」を検査項目として決定する。値が変更されたパラメータとして「部品撮像部５による部品Ｅの撮像照明量」、「部品Ｅを保持したヘッド３１の回転速度」、「部品Ｅの実装位置座標」が検出された場合も同様である。また、たとえば、制御部９は、値が変更されたパラメータとして「基板Ｐの搬送速度」が検出された場合、「基板Ｐの搬送速度」に対応する「基板Ｐに実装済みの部品Ｅの位置ずれの検査」を検査項目として決定する。また、たとえば、制御部９は、値が変更されたパラメータとして「基板Ｐのサイズ」が検出された場合、「基板Ｐのサイズ」に対応する「基板Ｐの固定位置の検査」を検査項目として決定する。また、たとえば、制御部９は、値が変更されたパラメータとして「フィーダ送りピッチ」が検出された場合、「フィーダ送りピッチ」に対応する「フィーダ送り状態の検査」を検査項目として決定する。

また、制御部９は、決定された検査項目に応じて検査動作を行うように、基板撮像部６を制御する。具体的には、制御部９は、検査項目として基板Ｐに関する項目が決定されている場合、基板Ｐに関する検査動作を行うように基板撮像部６を制御する。また、制御部９は、検査項目として部品Ｅに関する項目が決定されている場合、部品Ｅに関する検査動作を行うように基板撮像部６を制御する。また、制御部９は、検査項目として部品供給装置１１に関する項目が決定されている場合、部品供給装置１１に関する検査動作を行うように基板撮像部６を制御する。

たとえば、「部品Ｅの実装状態の検査」が検査項目として決定されている場合、図６に示すように、制御部９は、ヘッドユニット３のヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装後、実装された部品Ｅの実装状態を検査するように、基板撮像部６を制御する。具体的には、制御部９は、ヘッドユニット３のヘッド３１による基板Ｐへの部品Ｅの実装後、実装された部品Ｅを撮像するように、基板撮像部６を制御する。そして、制御部９は、基板撮像部６による部品Ｅの撮像画像に基づいて、実装された部品Ｅの位置と設計位置（本来あるべき位置）とを比較して、検査結果を取得する。制御部９は、実装された部品Ｅの位置が設計位置からずれている場合、異常が生じたと判断する。また、制御部９は、実装された部品Ｅの位置が設計位置からずれていない場合、異常がないと判断する。

また、たとえば、「基板Ｐに実装済みの部品Ｅの位置ずれの検査」が検査項目として決定されている場合、図７に示すように、制御部９は、搬送部２による基板Ｐの基板固定位置Ｐａへの搬送、および、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定の後、固定された基板Ｐに実装済みの部品Ｅの位置ずれを検査するように、基板撮像部６を制御する。具体的には、制御部９は、搬送部２による基板Ｐの基板固定位置Ｐａへの搬送、および、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定の後、固定された基板Ｐに実装済みの部品Ｅを撮像するように、基板撮像部６を制御する。撮像する部品Ｅとしては、位置がずれやすい部品Ｅ（背高の部品Ｅなど）が予め設定されている。そして、制御部９は、基板撮像部６による部品Ｅの撮像画像に基づいて、実装済みの部品Ｅの位置と設計位置（本来あるべき位置）とを比較して、検査結果を取得する。制御部９は、部品Ｅの位置が設計位置からずれている場合、異常が生じたと判断する。また、制御部９は、部品Ｅの位置が設計位置からずれていない場合、異常がないと判断する。

また、たとえば、「基板Ｐの固定位置の検査」が検査項目として決定されている場合、図８に示すように、制御部９は、搬送部２による基板Ｐの基板固定位置Ｐａへの搬送、および、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定の後、固定された基板Ｐの固定位置を検査するように、基板撮像部６を制御する。具体的には、制御部９は、搬送部２による基板Ｐの基板固定位置Ｐａへの搬送、および、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定の後、固定された基板Ｐの基板搬送方向の端部を撮像するように、基板撮像部６を制御する。そして、制御部９は、基板撮像部６による固定された基板Ｐの基板搬送方向の端部の撮像画像に基づいて、固定された基板Ｐの基板搬送方向の端部の位置と設計位置（本来あるべき位置）とを比較して、検査結果を取得する。制御部９は、固定された基板Ｐの基板搬送方向の端部の位置が設計位置からずれている場合、異常が生じたと判断する。また、制御部９は、固定された基板Ｐの基板搬送方向の端部の位置が設計位置からずれていない場合、異常がないと判断する。

また、たとえば、「フィーダ送り状態の検査」が検査項目として決定されている場合、図９に示すように、制御部９は、部品供給装置１１による部品供給テープＴの部品供給位置への送り後、部品供給装置１１上の部品供給テープＴの送り状態を検査するように、基板撮像部６を制御する。具体的には、部品供給装置１１による部品供給テープＴの部品供給位置への送り後、ヘッドユニット３のヘッド３１による部品Ｅの取得動作の前に、部品供給位置に送られた部品供給装置１１上の部品供給テープＴの部品収納部Ｔａおよび部品収納部Ｔａに収納された部品Ｅを撮像するように、基板撮像部６を制御する。なお、ヘッドユニット３のヘッド３１による部品Ｅの取得動作の後に基板撮像部６による撮像を行ってもよい。この場合、部品Ｅが部品収納部Ｔａから取得されているため、部品供給位置に送られた部品供給装置１１上の部品供給テープＴの部品収納部Ｔａだけを撮像する。そして、制御部９は、基板撮像部６による部品供給テープＴの部品収納部Ｔａおよび部品収納部Ｔａに収納された部品Ｅの撮像画像に基づいて、部品供給テープＴの部品収納部Ｔａの位置と設計位置（本来あるべき位置）とを比較、または、部品収納部Ｔａに収納された部品Ｅの位置と設計位置とを比較して、検査結果を取得する。制御部９は、部品供給テープＴの部品収納部Ｔａまたは部品収納部Ｔａに収納された部品Ｅの位置が設計位置からずれている場合、異常が生じたと判断する。また、制御部９は、部品供給テープＴの部品収納部Ｔａまたは部品収納部Ｔａに収納された部品Ｅの位置が設計位置からずれていない場合、異常がないと判断する。

また、第１実施形態では、制御部９は、所定の検査項目について決められた回数（たとえば、数回程度）だけ検査を行い、決められた回数だけ連続して異常がないことが確認された場合、所定の検査項目についての検査を終了する制御を行う。検査を行う回数は、固定の値であってもよいし、ユーザが設定可能であってもよい。また、検査を行う回数は、検査項目毎に個別に設定されていてもよい。また、制御部９は、所定の検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値（先回の生産プログラム１２のパラメータの値）に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行う。そして、制御部９は、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻す指示を受け付けた場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻す制御を行う。

また、制御部９は、生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、部品Ｅのメーカに変更があることが検出されている場合、変更があることが検出された部品Ｅについて検査を行うように、基板撮像部６を制御する。この場合の検査動作は、「部品Ｅの実装状態の検査」が検査項目として決定された場合の検査動作と同様であるので、詳細な説明は省略する。また、制御部９は、生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、基板Ｐの生産ロットに変更があることが検出されている場合、変更があることが検出された基板Ｐについて検査を行うように、高さ計測部７を制御する。具体的には、制御部９は、搬送部２による基板Ｐの基板固定位置Ｐａへの搬送、および、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定の後、固定された基板Ｐの反り状態を検査するように、高さ計測部７を制御する。制御部９は、高さ計測部７により複数の位置において基板Ｐの高さ位置を計測させ、複数の高さ計測部７による基板Ｐの高さ位置の計測結果に基づいて、基板Ｐの反り量を取得する。

（基板生産処理）
次に、図１０を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００ｂによる基板生産処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部９により行われる。

図１０に示すように、まず、ステップＳ１において、マスタプログラムとしての生産プログラム１２が今回の生産プログラム１２として読み込まれる。

そして、ステップＳ２において、部品実装装置１００ｂの運転が開始される。

そして、ステップＳ３において、検査項目決定処理が行われる。なお、検査項目決定処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ４において、１基板の実装処理が行われる。なお、１基板の実装処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ５において、基板Ｐの生産枚数がカウントアップされる。

そして、ステップＳ６において、基板Ｐの生産枚数が生産予定枚数に達したか否かが判断される。基板Ｐの生産枚数が生産予定枚数に達していないと判断された場合、ステップＳ４に戻る。そして、基板Ｐの生産枚数が生産予定枚数に達するまで、ステップＳ４～Ｓ６の処理を繰り返す。

また、ステップＳ６において、基板Ｐの生産枚数が生産予定枚数に達したと判断された場合、ステップＳ７に進む。

そして、ステップＳ７において、今回の生産プログラム１２が過去の生産プログラム１２として記憶部８に記憶（記録）される。

そして、ステップＳ８において、ユーザによる指示に基づいて、マスタプログラムとしての生産プログラム１２を更新するか否かが判断される。ステップＳ８では、マスタプログラムとしての生産プログラム１２を更新しないという指示を受け付けた場合、マスタプログラムとしての生産プログラム１２を更新しないと判断される。そして、基板生産処理が終了される。

また、ステップＳ８では、マスタプログラムとしての生産プログラム１２を更新するという指示を受け付けた場合、マスタプログラムとしての生産プログラム１２を更新すると判断される。そして、ステップＳ９に進む。

そして、ステップＳ９において、今回の生産プログラム１２がマスタプログラムとしての生産プログラム１２として記憶部８に記憶（記録）される。そして、基板生産処理が終了される。

（検査項目決定処理）
次に、図１１を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００ｂによる検査項目決定処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部９により行われる。

図１１に示すように、まず、ステップＳ１１において、過去の生産プログラム１２が読み込まれる。

そして、ステップＳ１２において、今回の生産プログラム１２と過去の生産プログラム１２とが比較される。

そして、ステップＳ１３において、パラメータの値に変更があるか否かが判断される。パラメータの値に変更がないと判断された場合（比較した全部のパラメータにおいてパラメータ同士の値が同じであった場合）、検査項目決定処理が終了される。

また、ステップＳ１３において、パラメータの値に変更があると判断された場合、ステップＳ１４に進む。

そして、ステップＳ１４において、検査項目情報１３から値が変更されたパラメータに対応する検査項目が検査を行う検査項目として選ばれて決定される。また、決定された検査項目が記憶部８に記憶される。その後、検査項目決定処理が終了される。

（１基板の実装処理）
次に、図１２を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００ｂによる１基板の実装処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部９により行われる。

図１２に示すように、まず、ステップＳ２１において、搬送部２により基板Ｐが搬入され、搬入された基板Ｐが基板固定位置Ｐａに搬送され、基板固定位置Ｐａにおいて固定される。

そして、ステップＳ２２において、基板固定後の検査処理が行われる。なお、基板固定後の検査処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ２３において、部品吸着前の検査処理が行われる。なお、部品吸着前の検査処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ２４において、ヘッドユニット３のヘッド３１により部品供給装置１１から供給される部品Ｅが吸着（保持）される。

そして、ステップＳ２５において、ヘッドユニット３のヘッド３１により、ヘッド３１のノズル３１ａに吸着された部品Ｅが基板Ｐに実装される。

そして、ステップＳ２６において、部品実装後の検査処理が行われる。なお、部品実装後の検査処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ２７において、実装すべき全部の実装点への部品Ｅの実装が完了したか否かが判断される。全部の実装点への部品Ｅの実装が完了していないと判断された場合、ステップＳ２３に戻る。そして、全部の実装点への部品Ｅの実装が完了するまで、ステップＳ２３～Ｓ２７の処理を繰り返す。

また、ステップＳ２７において、全部の実装点への部品Ｅの実装が完了したと判断された場合、ステップＳ２８に進む。

そして、ステップＳ２８において、基板固定位置Ｐａにおける基板Ｐの固定が解除され、固定が解除された基板Ｐが搬送部２により搬出される。その後、１基板の実装処理が終了される。

（検査処理）
次に、図１３を参照して、第１実施形態の部品実装装置１００ｂによる検査処理をフローチャートに基づいて説明する。ここでは、基板固定後の検査処理、部品吸着前の検査処理、および、部品実装後の検査処理を、検査処理としてまとめて説明する。フローチャートの各処理は、制御部９により行われる。

図１３に示すように、まず、ステップＳ３１において、検査を行う必要があるか否かが判断される。具体的には、ステップＳ３１では、検査項目があるか否か、および、検査において異常がないことが確認された回数が決められた回数に達したか否かが判断される。

ステップＳ３１において、検査項目がないと判断された場合、または、検査において異常がないことが確認された回数が決められた回数に達したと判断された場合、検査を行う必要がないと判断される。この場合、検査処理が終了される。

また、ステップＳ３１において、検査項目があると判断され、かつ、検査において異常がないことが確認された回数が決められた回数に達していないと判断された場合、検査を行う必要があると判断される。この場合、ステップＳ３２に進む。

そして、ステップＳ３２において、決定されている検査項目に応じて、基板撮像部６による検査動作が実行される。なお、検査処理が基板固定後の検査処理である場合、ステップＳ３２では、基板Ｐに関する検査動作が行われる。また、検査処理が部品吸着前の検査処理である場合、ステップＳ３２では、部品供給装置１１に関する検査動作が行われる。また、検査処理が部品実装後の検査処理である場合、ステップＳ３２では、部品Ｅに関する検査動作が行われる。

そして、ステップＳ３３において、検査において異常が生じたか否かが判断される。検査において異常がないと判断された場合、ステップＳ３４に進む。そして、ステップＳ３４において、検査において異常がないことが確認された回数がカウントアップされる。その後、検査処理が終了される。

また、ステップＳ３３において、検査において異常が生じたと判断された場合、ステップＳ３５に進む。

そして、ステップＳ３５において、検査において異常が生じたことが実績情報として記憶部８に記憶される。ユーザは、実績情報に基づいて、過去に異常を生じさせたパラメータ、および、そのパラメータの値を知ることが可能である。

そして、ステップＳ３６において、エラー情報を表示させる制御が行われる。エラー情報は、たとえば、ユーザが携帯する携帯端末の表示部などに表示される。

そして、ステップＳ３７において、部品実装装置１００ｂの運転が停止される。

そして、ステップＳ３８において、ユーザによる指示に基づいて、変更されたパラメータの値を元に戻す（変更前の値に戻す）か否かが判断される。ステップＳ３８では、変更されたパラメータの値を元に戻すという指示を受け付けた場合、変更されたパラメータの値を元に戻すと判断される。この場合、ステップＳ３９に進む。

そして、ステップＳ３９において、変更されたパラメータの値が変更前の値に戻される。

また、ステップＳ３８では、変更されたパラメータの値を元に戻さないという指示を受け付けた場合、変更されたパラメータの値を元に戻さないと判断される。この場合、ステップＳ４０に進む。

そして、ステップＳ４０において、変更されたパラメータを修正するように、ユーザ（作業者）に対して指示が行われる。ユーザは、部品実装装置１００ｂからの指示に対して、修正内容を指示する。そして、指示された修正内容に基づいて、変更されたパラメータが修正される。

そして、ステップＳ４１において、部品実装装置１００ｂの運転が再開される。

そして、ステップＳ４２において、検査項目決定処理が再び行われる。その後、検査処理が終了される。

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、制御部９を、基板Ｐの生産用の生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、基板撮像部６を制御するように構成する。これにより、パラメータの値に変更がある生産プログラム１２により基板Ｐの生産を行った場合、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について基板撮像部６により検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、パラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装装置１００ｂを提供することができる。また、第１実施形態の部品実装装置１００ｂでは、部品実装装置１００ｂにおいて検査項目について検査を行うことができる。これにより、部品実装装置１００ｂよりも基板Ｐの搬送方向の下流側に配置された生産機能を有しない検査装置１００ｃなどの下流側装置において検査を行う場合に比べて、パラメータの値が変更されたことに起因して生じる異常を早期に発見することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、パラメータの値に変更があることを、生産完了後に記録された過去の生産プログラム１２と、今回用いられる生産プログラム１２との比較に基づいて、検出する。これにより、生産実績のある過去の生産プログラム１２と、今回の生産プログラム１２との比較に基づいて、値が変更されたパラメータを検出することができる。その結果、異常が生じるおそれがあるパラメータを、検査を行うパラメータとして効果的に検出することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、パラメータの値に変更があることを、先回用いられた生産プログラム１２と、今回用いられる生産プログラム１２との比較に基づいて、検出する。これにより、パラメータの最適化がより進んでいる先回（前回）の生産プログラム１２と、今回の生産プログラム１２との比較に基づいて、値が変更されたパラメータを検出することができる。その結果、異常が生じるおそれがあるパラメータを、検査を行うパラメータとしてより効果的に検出することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、検査項目を、パラメータと検査項目とを対応付けた検査項目情報１３に基づいて、決定する。これにより、検査項目情報１３から値が変更されたパラメータに対応する検査項目を選ぶだけで、適切な検査項目を決定することができる。その結果、値が変更されたパラメータに応じて、適切な検査項目を容易に決定することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、パラメータを、基板Ｐに関するパラメータ、基板Ｐに実装される部品Ｅに関するパラメータ、および、部品Ｅを供給する部品供給装置１１に関するパラメータを含むように構成する。そして、検査項目を、基板Ｐに関する項目、部品Ｅに関する項目、および、部品供給装置１１に関する項目を含むように構成する。これにより、基板Ｐ、部品Ｅ、または、部品供給装置１１に関するパラメータであって、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について、基板撮像部６により検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、基板Ｐ、部品Ｅ、または、部品供給装置１１に関するパラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９を、所定の検査項目について決められた回数だけ検査を行い、異常がないことが確認された場合、所定の検査項目についての検査を終了する制御を行うように構成する。これにより、変更された値でも安定した基板Ｐの生産を行うことができると判断できる場合、所定の検査項目についての検査を終了して、以降の検査を省略することができる。その結果、安定した基板Ｐの生産を行いつつ、以降の検査を省略した分だけ、基板Ｐの生産に要する時間を短縮することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、制御部９を、所定の検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行うように構成する。これにより、ユーザは、問い合わせに応じてパラメータの値を変更前の値に戻すことを指示するだけで、変更されたパラメータの値を変更前の適切な値に修正することができる。その結果、ユーザがパラメータの値の修正を行う手間を省きつつ、変更されたパラメータの値を適切な値に修正することができる。

［第２実施形態］
次に、図１～図３および図１４～図１８を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、部品実装装置において検査項目について検査を行う上記第１実施形態とは異なり、検査装置において検査項目について検査を行う例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、図中において同じ符号を付して図示し、その説明を省略する。

（部品実装システムの構成）
第２実施形態による部品実装システム３００は、図１に示すように、部品実装装置３００ｂと、検査装置３００ｃとを備える点で、上記第１実施形態の部品実装システム１００と相違する。また、部品実装装置３００ｂ（図２参照）は、図３に示すように、制御部３０９を備える点で、上記第１実施形態の部品実装装置１００ｂと相違する。なお、検査装置３００ｃは、特許請求の範囲の「下流側装置」の一例である。

検査装置３００ｃは、図１４に示すように、制御部３２１と、通信部３２２とを備える。制御部３２１は、検査装置３００ｃの動作を制御する制御回路である。制御部３２１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）を含む。通信部３２２は、情報の通信を行うためのインターフェースである。通信部３２２は、検査装置３００ｃと、部品実装システム１００の他の装置（印刷装置１００ａ、部品実装装置３００ｂ、リフロー炉１００ｄ、リフロー後の検査装置１００ｅ）とを通信可能に接続する。また、通信部３２２は、検査装置３００ｃと、生産プログラム作成装置２００とを通信可能に接続する。

第２実施形態では、部品実装装置３００ｂの制御部３０９は、生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があるか否かを検出する制御を行う。そして、部品実装装置３００ｂの制御部３０９は、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、通信部１０を介して検査装置３００ｃに指示する制御を行う。検査装置３００ｃの制御部３２１は、部品実装装置３００ｂによる指示に基づいて、指示された検査項目について検査する制御を行う。

また、検査装置３００ｃの制御部３２１は、指示された検査項目についての検査結果を、通信部３２２を介して部品実装装置３００ｂに通知する制御を行う。部品実装装置３００ｂの制御部３０９は、検査装置３００ｃから所定の検査項目についての検査において異常があることが通知された場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行う。そして、部品実装装置３００ｂの制御部３０９は、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻す指示を受け付けた場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻す制御を行う。また、部品実装装置３００ｂの制御部３０９は、検査装置３００ｃから所定の検査項目について決められた回数だけ異常がないことが通知された場合、所定の検査項目についての検査を終了する制御を行う。

（基板検査処理）
次に、図１５を参照して、第２実施形態の検査装置３００ｃによる基板検査処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、検査装置３００ｃの制御部３２１により行われる。

図１５に示すように、まず、ステップＳ１０１において、基板Ｐの検査用の検査プログラムが読み込まれる。

そして、ステップＳ１０２において、検査装置３００ｃの運転が開始される。

そして、ステップＳ１０３において、１基板の検査処理が行われる。なお、１基板の検査処理の詳細については、後述する。

そして、ステップＳ１０４において、基板Ｐの検査枚数がカウントアップされる。

そして、ステップＳ１０５において、基板Ｐの検査枚数が検査予定枚数に達したか否かが判断される。基板Ｐの検査枚数が検査予定枚数に達していないと判断された場合、ステップＳ１０３に戻る。そして、基板Ｐの検査枚数が検査予定枚数に達するまで、ステップＳ１０３～Ｓ１０５の処理を繰り返す。また、ステップＳ１０５において、基板Ｐの検査枚数が検査予定枚数に達したと判断された場合、基板検査処理が終了される。

（１基板の検査処理）
次に、図１６を参照して、第２実施形態の検査装置３００ｃによる１基板の検査処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、検査装置３００ｃの制御部３２１により行われる。

図１６に示すように、まず、ステップＳ１１１において、基板Ｐが搬入され、搬入された基板Ｐが基板固定位置に搬送され、基板固定位置において固定される。

そして、ステップＳ１１２において、所定の検査箇所の検査が行われる。

そして、ステップＳ１１３において、検査結果の部品実装装置３００ｂへの通知が必要であるか否かが判断される。検査結果の部品実装装置３００ｂへの通知が必要であると判断された場合、ステップＳ１１４に進む。

そして、ステップＳ１１４において、検査結果が部品実装装置３００ｂに通知される。

また、ステップＳ１１３において、検査結果の部品実装装置３００ｂへの通知が必要でないと判断された場合、ステップＳ１１５に進む。

そして、ステップＳ１１５において、検査結果が記憶される。

そして、ステップＳ１１６において、検査すべき全部の検査箇所の検査が完了したか否かが判断される。全部の検査箇所の検査が完了していないと判断された場合、ステップＳ１１２に戻る。そして、全部の検査箇所の検査が完了するまで、ステップＳ１１２～Ｓ１１６の処理を繰り返す。

また、ステップＳ１１６において、全部の検査箇所の検査が完了したと判断された場合、ステップＳ１１７に進む。

そして、ステップＳ１１７において、基板固定位置における基板Ｐの固定が解除され、固定が解除された基板Ｐが搬出される。その後、１基板の検査処理が終了される。

（検査項目決定処理）
次に、図１７を参照して、第２実施形態の部品実装装置３００ｂによる検査項目決定処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、部品実装装置３００ｂの制御部３０９により行われる。

図１７に示すように、まず、ステップＳ１２１において、過去の生産プログラム１２が読み込まれる。

そして、ステップＳ１２２において、今回の生産プログラム１２と過去の生産プログラム１２とが比較される。

そして、ステップＳ１２３において、パラメータの値に変更があるか否かが判断される。パラメータの値に変更がないと判断された場合（比較した全部のパラメータにおいてパラメータ同士の値が同じであった場合）、検査項目決定処理が終了される。

また、ステップＳ１２３において、パラメータの値に変更があると判断された場合、ステップＳ１２４に進む。

そして、ステップＳ１２４において、パラメータと検査項目とを対応付けた検査項目情報から値が変更されたパラメータに対応する検査項目が検査を行う検査項目として選ばれて決定される。また、決定された検査項目が記憶部８に記憶される。

そして、ステップＳ１２５において、決定された検査項目のうちから検査装置３００ｃにおいて検査を行う項目が選ばれて決定される。

そして、ステップＳ１２６において、検査装置３００ｃに決定された検査項目が通知される。

（パラメータ修正処理）
次に、図１８を参照して、第２実施形態の部品実装装置３００ｂによるパラメータ修正処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、部品実装装置３００ｂの制御部３０９により行われる。

図１８に示すように、まず、ステップＳ１３１において、検査装置３００ｃにおける検査において異常が生じたか否かが判断される。検査装置３００ｃにおける検査において異常がないと判断された場合、ステップＳ１３２に進む。そして、ステップＳ１３２において、検査装置３００ｃにおける検査において異常がないことが確認された回数がカウントアップされる。その後、パラメータ修正処理が終了される。

また、ステップＳ１３１において、検査装置３００ｃにおける検査において異常が生じたと判断された場合、ステップＳ１３３に進む。

そして、ステップＳ１３３において、エラー情報を表示させる制御が行われる。エラー情報は、たとえば、ユーザが携帯する携帯端末の表示部などに表示される。

そして、ステップＳ１３４において、部品実装装置３００ｂの運転が停止される。

そして、ステップＳ１３５において、ユーザによる指示に基づいて、変更されたパラメータの値を元に戻す（変更前の値に戻す）か否かが判断される。ステップＳ１３５では、変更されたパラメータの値を元に戻すという指示を受け付けた場合、変更されたパラメータの値を元に戻すと判断される。この場合、ステップＳ１３６に進む。

そして、ステップＳ１３６において、変更されたパラメータの値が変更前の値に戻される。

また、ステップＳ１３５では、変更されたパラメータの値を元に戻さないという指示を受け付けた場合、変更されたパラメータの値を元に戻さないと判断される。この場合、ステップＳ１３７に進む。

そして、ステップＳ１３７において、変更されたパラメータを修正するように、ユーザ（作業者）に対して指示が行われる。ユーザは、部品実装装置３００ｂからの指示に対して、修正内容を指示する。そして、修正内容に基づいて、変更されたパラメータが修正される。

そして、ステップＳ１３８において、部品実装装置３００ｂの運転が再開される。その後、パラメータ修正処理が終了される。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、制御部３０９を、基板Ｐの生産用の生産プログラム１２による基板Ｐの生産を開始する前に、生産プログラム１２のパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出されたパラメータに対応する検査項目について検査を行うように、通信部１０を介して検査装置３００ｃに指示する制御を行うように構成する。これにより、パラメータの値に変更がある場合にパラメータの値に変更がある生産プログラム１２により基板Ｐの生産を行った場合、値が変更されたパラメータに対応する検査項目について検査装置３００ｃにより検査を行い、検査結果を得ることができる。その結果、パラメータの値が変更されたことに起因して異常が生じたか否かを確認することが可能な部品実装装置３００ｂを提供することができる。また、第２実施形態の部品実装装置３００ｂでは、検査装置３００ｃにおいて検査項目について検査を行うことができる。これにより、検査を指示した部品実装装置３００ｂにおいて検査を行う場合に比べて、部品実装装置３００ｂの負担を軽減することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明を、部品実装システムの生産装置としての部品実装装置に適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明を、部品実装システムの生産装置としての、印刷装置、接合材塗布装置などに適用してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、本発明の検査部を、基板撮像部により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査部を、基板撮像部以外の検査部により構成してもよい。たとえば、検査部を、専用の撮像部により構成してもよい。また、たとえば、検査部を、レーザ変位計により構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、パラメータの値に変更があることを、部品実装装置により検出する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パラメータの値に変更があることを、部品実装装置以外の装置により検出してもよい。たとえば、パラメータの値に変更があることを、生産プログラム作成装置により検出してもよい。この場合、生産プログラム作成装置により検出されたパラメータを、部品実装システムの生産装置に通知すればよい。

また、上記第１および第２実施形態では、パラメータの値に変更があることを、先回用いられた生産プログラムと、今回用いられる生産プログラムとの比較に基づいて検出する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パラメータの値に変更があることを、先回用いられた生産プログラム以外の過去の生産プログラムと、今回用いられる生産プログラムとの比較に基づいて検出してもよい。この場合、比較に用いる過去の生産プログラムを、ユーザが指定してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、検査項目を、部品実装装置（部品実装システムの生産装置）により決定する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査項目を、部品実装システムの生産装置以外の装置により決定してもよい。たとえば、検査項目を、生産プログラム作成装置により決定してもよい。この場合、生産プログラム作成装置により決定された検査項目を、部品実装システムの生産装置に通知すればよい。

また、上記第１および第２実施形態では、パラメータを、基板に関するパラメータ、部品に関するパラメータ、および、部品供給装置に関するパラメータを含むように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パラメータを、基板に関するパラメータ、部品に関するパラメータ、および、部品供給装置に関するパラメータのうちの少なくともいずれか１つを含むように構成してもよい。また、パラメータを、基板に関するパラメータ、部品に関するパラメータ、および、部品供給装置に関するパラメータ以外のパラメータを含むように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、検査項目を、基板に関する項目、部品に関する項目、および、部品供給装置に関する項目を含むように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、検査項目を、基板に関する項目、部品に関する項目、および、部品供給装置に関する項目のうちの少なくともいずれか１つを含むように構成してもよい。また、検査項目を、基板に関する項目、部品に関する項目、および、部品供給装置に関する項目以外の項目を含むように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、制御部を、決められた回数だけ連続して異常がないことが確認された場合、所定の検査項目についての検査を終了する制御を行うように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部を、基板の生産が完了するまで、所定の検査項目についての検査を継続する制御を行うように構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、制御部を、所定の検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行うように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部を、所定の検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、ユーザに問い合わせることなく、所定の検査項目に対応するパラメータの値を変更前の値に戻す制御を行うように構成してもよい。この場合、制御部を、パラメータの値を変更したこと（変更前の値に戻したこと）を、ユーザに通知する制御を行うように構成してもよい。

また、上記第２実施形態では、本発明の下流側装置を、リフロー前の検査装置により構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、下流側装置を、リフロー後の検査装置により構成してもよい。また、部品実装システムに部品実装装置が複数設けられている場合、下流側装置を、より下流側に配置された部品実装装置により構成してもよい。

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

６ 基板撮像部（検査部）
９、３０９ 制御部
１０ 通信部
１１ 部品供給装置
１３ 検査項目情報
３１ ヘッド
１００ｂ、３００ｂ 部品実装装置（部品実装システムの生産装置）
１００、３００ 部品実装システム
３００ｃ 検査装置（下流側装置）
Ｅ 部品
Ｐ 基板

Claims (10)

1. 部品実装システムを構成する生産装置であって、
   検査を行うための検査部と、
   基板の生産用の生産プログラムによる前記基板の生産を開始する前に、前記生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出された前記パラメータに対応する検査項目について検査を行うように、前記検査部を制御する制御部と、を備え、
   前記パラメータは、前記基板の搬送速度および前記基板のサイズの少なくとも１つを含む前記基板に関するパラメータを含み、
   前記検査項目は、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板の搬送速度に対応する前記基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板のサイズに対応する前記基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む前記基板に関する項目を含む、部品実装システムの生産装置。
2. 前記パラメータの値に変更があることは、生産完了後に記録された過去の前記生産プログラムと、今回用いられる前記生産プログラムとの比較に基づいて、検出されている、請求項１に記載の部品実装システムの生産装置。
3. 前記パラメータの値に変更があることは、先回用いられた前記生産プログラムと、今回用いられる前記生産プログラムとの比較に基づいて、検出されている、請求項２に記載の部品実装システムの生産装置。
4. 前記検査項目は、前記パラメータと前記検査項目とを対応付けた検査項目情報に基づいて、決定されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の部品実装システムの生産装置。
5. 前記パラメータは、前記基板に関するパラメータに加えて、前記基板に実装される部品に関するパラメータ、および、前記部品を供給する部品供給装置に関するパラメータのうちの少なくともいずれか１つを含み、
   前記検査項目は、前記基板に関する項目に加えて、前記部品に関する項目、および、前記部品供給装置に関する項目のうちの少なくともいずれか１つを含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装システムの生産装置。
6. 前記制御部は、所定の前記検査項目について決められた回数だけ検査を行い、異常がないことが確認された場合、前記所定の検査項目についての検査を終了する制御を行うように構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の部品実装システムの生産装置。
7. 前記制御部は、所定の前記検査項目についての検査において異常があることが確認された場合、前記所定の検査項目に対応する前記パラメータの値を変更前の値に戻すか否かをユーザに問い合わせる制御を行うように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の部品実装システムの生産装置。
8. 部品実装システムを構成する生産装置であって、
   基板の搬送方向の下流側に配置された下流側装置と通信する通信部と、
   前記基板の生産用の生産プログラムによる前記基板の生産を開始する前に、前記生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出された前記パラメータに対応する検査項目について検査を行うように、前記通信部を介して前記下流側装置に指示する制御を行う制御部と、を備え、
   前記パラメータは、前記基板の搬送速度および前記基板のサイズの少なくとも１つを含む前記基板に関するパラメータを含み、
   前記検査項目は、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板の搬送速度に対応する前記基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板のサイズに対応する前記基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む前記基板に関する項目を含む、部品実装システムの生産装置。
9. 基板に部品を実装するヘッドと、
   検査を行うための検査部と、
   前記基板の生産用の生産プログラムによる前記基板の生産を開始する前に、前記生産プログラムのパラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出された前記パラメータに対応する検査項目について検査を行うように、前記検査部を制御する制御部と、を備え、
   前記パラメータは、前記基板の搬送速度および前記基板のサイズの少なくとも１つを含む前記基板に関するパラメータを含み、
   前記検査項目は、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板の搬送速度に対応する前記基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板のサイズに対応する前記基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む前記基板に関する項目を含む、部品実装装置。
10. 部品実装システムを構成する生産装置における基板の生産用の生産プログラムによる前記基板の生産を開始する前に、前記生産プログラムのパラメータの値に変更があるか否かを検出し、
    前記パラメータの値に変更があることが検出されている場合、値に変更があることが検出された前記パラメータに対応する検査項目について検査を行い、
    前記パラメータは、前記基板の搬送速度および前記基板のサイズの少なくとも１つを含む前記基板に関するパラメータを含み、
    前記検査項目は、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板の搬送速度に対応する前記基板に実装済みの部品の位置ずれの検査、および、値に変更があることが検出された前記パラメータとしての前記基板のサイズに対応する前記基板の固定位置の検査の少なくとも１つを含む前記基板に関する項目を含む、部品実装システムの検査方法。

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