JP2015153914A - 品質管理装置、品質管理方法、およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
メータを状況に応じて補正することで、安定した品質の製品を製造することができる。
<システム構成>
図1は、プリント基板の表面実装ラインにおける生産設備及び品質管理システムの構成例を模式的に示している。表面実装(Surface Mount Technology:SMT)とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷〜部品のマウント〜リフロー(はんだの溶着)の三つの工程から構成される。
端末207などから構成される。
ことも好ましい。
本実施形態にかかる品質管理システムについて、より詳細に説明する。本実施形態にかかる品質管理システムは、実装ラインの稼働状況(シーン)を考慮して、シーンごとに生産設備101〜103の設定パラメータを動的に変えることで、不良発生を防止して、実装ラインの停止を予防する。
図3は、本実施形態にかかる品質管理システムの機能ブロック図である。図に示すように、本実施形態にかかる品質管理システムは、設備状態取得部11、シーン判別部12、学習処理部13、補正関数記憶部14、実装プログラム補正部15を有する。これらの機能ブロックは、分析装置206においてコンピュータがプログラムを実行することによって実現されることを想定する。ただし、品質管理システム200のその他の装置において図3に示す機能が実現されてもよい。なお、図3には上記の機能を実現するための機能ブロックのみを示しており、表面実装ラインの品質管理を行うためのその他の機能については省略している。
る。
本実施形態にかかる品質管理システムが学習フェーズにある際の、学習処理部13による学習処理について、図4のフローチャートを参照してより詳細に説明する。なお、以下の説明では、具体例として、はんだ印刷装置のはんだ交換を行った場合を想定して説明するが、図4のフローチャートは任意の状況について当てはまることを留意されたい。
ータが部品によって変化せず、基板単位で同一とするものである場合には、部品ごとの区別を設けずに以下の処理を行っても構わない。
本実施形態にかかる品質管理システムが補正フェーズにある際の、実装プログラム補正部15による補正処理について、図5のフローチャートを参照してより詳細に説明する。以下の説明では、具体例として、はんだ印刷装置のはんだ交換を行った場合を想定して説明するが、図5のフローチャートは任意の状況について当てはまることを留意されたい。
12が現在の実装ラインのシーンを判別する(S22)。この処理は、学習フェーズにおけるステップS11と基本的に同一であるので、詳細な説明は省略する。
本実施形態にかかる品質管理システムによれば、実装ラインの停止の要因および再稼働後の経過時間に応じてシーン(稼働状況)を定義し、シーンごとに生産設備の設定パラメータを調整することで、実装ラインの停止に伴う製品品質のばらつきを最小限とすることができる。実装ラインの停止要因には、生産設備の部品交換やパラメータ調整あるいは単なるライン停止(部品交換等無し)などがあるが、それぞれの要因ごとに、実装ラインの再稼働後の状態が通常時と異なり、製品品質にばらつきが生じる。このばらつき自体は不良判定において合格範囲内であったとしても、予期せぬ変動が加わった場合に良品の範囲から外れて不良になる可能性が高くなる。したがって、このような変動であってもできるだけ抑制することが好ましい。本実施形態では、それぞれのシーンごとに品質を安定させるための設定パラメータの補正方法を学習し、学習結果にしたがって設定パラメータを調整して生産することで、製品品質を安定化することができる。
第2の実施形態では、シーンごとに設定パラメータの補正を行うとともに、設定パラメータを補正した後の検査結果が、想定通りであるか否かを監視する。学習処理において、各シーンにおいて設定パラメータを補正して製造を行った場合の検査結果を取得できる。すなわち、各シーンにおいて設定パラメータを補正して製造を行った場合の検査結果がどのようなものになるべきか、あらかじめ把握できる。もし、検査結果がこの範囲からずれる場合には、何らかの予期せぬ事態が発生し、不良が発生する可能性が高いと判断できる。
上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
104・・生産設備管理装置 201・・はんだ印刷検査装置
202・・部品検査装置 203・・外観検査装置 204・・X線検査装置
205・・検査管理装置 206・・分析装置 207・・作業端末
11・・・設備状態取得部
12・・・シーン判別部
13・・・学習処理部
14・・・補正関数記憶部
15・・・実装プログラム補正部
Claims (15)
- はんだ印刷装置によってプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程と、マウンタによってプリント基板上に電子部品を配置するマウント工程と、リフロー炉によって電子部品をはんだ接合するリフロー工程とを行う表面実装ラインを管理する品質管理装置であって、
表面実装ラインの状況を取得する状況取得手段と、
状況ごとに、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正するための補正情報を記憶する補正情報記憶手段と、
前記状況取得手段によって取得される状況に対応する補正情報を前記補正情報記憶手段から取得し、取得した補正情報を用いて、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正する補正手段と、
を有する品質管理装置。 - 前記状況は、前記表面実装ラインを停止し再稼働した場合における停止の要因に基づいて定義される、
請求項1に記載の品質管理装置。 - 前記状況は、さらに、再稼働後の稼働時間にも基づいて定義される、
請求項2に記載の品質管理装置。 - 状況ごとの、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正するための補正情報を学習する学習手段を更に有し、
前記学習手段は、
ある状況において、前記設定パラメータを変化させて前記表面実装ラインを稼働させ、
前記設定パラメータを変化させて前記表面実装ラインを稼働させた場合に、はんだ印刷工程、マウント工程、およびリフロー工程の少なくともいずれかの検査装置から得られる検査結果を取得し、
前記検査結果に基づいて、前記状況における補正情報を決定して、前記補正情報記憶手段に記憶する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - 前記学習手段は、第1の状況における補正情報と第2の状況における補正情報とに基づいて、前記第1の状況および前記第2の状況に関連する第3の状況における補正情報を推定して、前記補正情報記憶手段に記憶する、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - 前記補正情報記憶手段は、部品ごとに、状況ごとの前記補正情報を記憶しており、
前記補正手段は、部品の種類に応じた補正情報を前記補正情報記憶手段から取得して、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正する、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - 前記補正手段が前記設定パラメータを補正する場合の、補正後の設定パラメータの値もしくは設定パラメータの補正量を出力する出力手段を更に有する、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - 前記出力手段は、現時点の表面実装ラインの状況も出力する、
請求項7に記載の品質管理装置。 - 前記補正手段は、前記出力手段による出力の後、ユーザから補正の許可を取得してから前記設定パラメータの補正を実施するか、または、自動的に前記設定パラメータの補正を実施する、
請求項7または8に記載の品質管理装置。 - 前記補正手段は、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの実装プログラムを変更することによって、前記設定パラメータを補正する、
請求項1〜9のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - 前記補正手段が前記設定パラメータを補正した場合におけるワークの検査結果が正常値の範囲外であれば、不良発生予測を通知する通知手段を更に有する、
請求項1〜10のいずれか1項に記載の品質管理装置。 - はんだ印刷装置によってプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程と、マウンタによってプリント基板上に電子部品を配置するマウント工程と、リフロー炉によって電子部品をはんだ接合するリフロー工程とを行う表面実装ラインを管理する品質管理方法であって、
コンピュータが、
状況ごとの、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正するための補正情報を学習して、補正情報記憶手段に記憶する学習工程と、
表面実装ラインの状況を取得する状況取得工程と、
前記状況取得工程において取得される状況に対応する補正情報を前記補正情報記憶手段から取得し、取得した補正情報を用いて、前記はんだ印刷装置、前記マウンタ、および前記リフロー炉の少なくともいずれかの設定パラメータを補正する補正工程と、
を実行する、品質管理方法。 - 前記学習工程では、
ある状況において、前記設定パラメータを変化させて前記表面実装ラインを稼働させ、
前記設定パラメータを変化させて前記表面実装ラインを稼働させた場合に、はんだ印刷工程、マウント工程、およびリフロー工程の少なくともいずれかの検査装置から得られる検査結果を取得し、
前記検査結果に基づいて、前記状況における補正情報を決定して、前記補正情報記憶手段に記憶する、
請求項12に記載の品質管理方法。 - 前記補正工程を実施せずに前記学習工程を実施し、学習が終了したら、前記学習工程は実施せずに前記補正工程を実施する、
請求項12または13に記載の品質管理方法。 - 請求項12〜14のいずれか1項に記載の品質管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
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