JP7349596B2 - 基板処理システム - Google Patents

Description

本発明は、複数の基板に対して順番に処理を行う処理装置を備える基板処理システムに関する。

基板に部品を実装した実装基板を生産する部品実装システムは、基板にはんだを印刷するはんだ印刷装置、基板に部品を実装する部品実装装置、基板に実装された部品の状態を検査する実装検査装置など、基板に対して処理を行う処理装置を連結して構成されている。そして、実装検査装置で部品の実装不良が検出されると、不良を作り込んだ装置の調査などの原因解析が行われる。特許文献１に記載の部品実装ラインでは、実装検査装置で実装不良が検出されると、後の基板を複数の部品実装装置で順次搬送しながら実装作業を行い、実装作業後に各部品実装装置が備えるカメラで実装不良が検出された個所と同じ個所を撮像し、実装検査装置の表示部に並べて表示することで、容易に原因解析ができるようにしている。

特開２０１５－２２５９０５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の基板検査方法では、撮像対象の基板が複数の部品実装装置で作業された後に原因解析を開始するために原因解明に時間を要し、実装不良が発見された基板と撮像対象の基板の間に生産された実装基板に同様の実装不良が作り込まれている可能性があるという問題点があった。

そこで本発明は、短時間に処理不良の原因解析をすることができる基板処理システムを提供することを目的とする。

本発明の基板処理システムは、複数の基板に対して順番に処理を行う処理装置と、前記処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置と、前記処理装置による処理の結果、検査不良が検出された基板と、その基板の一つ前に処理された基板の前記データを前記記憶装置から読み出して表示部の同じ画面に表示させる管理装置と、を備え、前記管理装置は検査不良を検出すると、当該検査不良が検出された基板と、その基板の一つ前に処理された基板の前記データを前記表示部の同じ画面に表示させ、前記管理装置は、前記データに含まれる検査不良が検出された基板とその基板の一つ前に処理された基板の検査結果を項目ごとに時系列に並べて表示する。

本発明の他の基板処理システムは、複数の基板に対して順番に処理を行う処理装置と、前記処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置と、前記処理装置による処理の結果、検査不良が検出された基板と、その基板の一つ後に処理された基板の前記データを前記記憶装置から読み出して表示部の同じ画面に表示させる管理装置と、を備え、前記管理装置は検査不良を検出すると、当該検査不良が検出された基板の前記データを前記表示部に表示させるとともに、検査不良が検出された基板の一つ後に処理された基板の検査が終了したならば、当該一つ後に処理された基板の前記データを前記表示部の同じ画面に追加して表示させ、前記管理装置は、前記データに含まれる検査不良が検出された基板とその基板の一つ後に処理された基板の検査結果を項目ごとに時系列に並べて表示する。

本発明によれば、短時間に処理不良の原因解析をすることができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の表示部に表示された検査結果表示画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の表示部に表示された印刷工程の検査結果表示画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の表示部に表示された搭載工程の検査結果表示画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の表示部に表示された検査結果選択表示画面の一例を示す図 本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）における検査結果表示方法のフロー図

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流側（紙面左側）から下流側（紙面右側）に向けて、はんだ印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３～Ｍ５、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、リフロー後検査装置Ｍ８などの生産設備を直列に連結して構成されている。各生産設備は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。

部品実装システム１は、はんだ印刷装置Ｍ１に搬入した基板Ｂを順に搬送しながら各生産設備で処理を行い、基板Ｂに部品Ｄを実装した実装基板を生産する基板処理システムである。そして、各生産設備は、複数の基板Ｂに対して順番に処理を行う処理装置である。

図１において、はんだ印刷装置Ｍ１は、上流側から搬入された基板Ｂに形成されたランドに、往復移動するスキージでマスク上に供給されたはんだを印刷（転写）する印刷作業を実行する。印刷作業における印刷時刻、スキージの移動方向（前方、後方）などの作業結果は、管理コンピュータ３に送信される。印刷検査装置Ｍ２は、はんだ検査カメラ（撮像部）を備えており、基板Ｂに印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査作業を実行する。印刷検査装置Ｍ２は、実装基板の生産機種に応じて設定された検査箇所と検査基準に従って、基板Ｂに印刷されたはんだの状態の良否を検査する。印刷検査結果および撮像された印刷検査画像は、管理コンピュータ３に送信される。

部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、基板Ｂに搭載する部品Ｄを供給する複数のフィーダ、部品Ｄを保持するノズルが複数装着される搭載ヘッドを備えており、搭載ヘッドを移動させてフィーダが供給する部品Ｄをノズルで取り出して基板Ｂの実装位置に移送する部品搭載作業を実行する。また、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、ノズルが保持した部品Ｄを下方から撮像する部品認識カメラ（撮像部）を備えている。部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、予め設定された検査基準に従って、ノズルが保持した部品Ｄの保持状態の良否を部品Ｄ毎に検査する。また、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は、撮像結果より算出された補正値に基づいて、搭載ヘッドの位置、ノズルの回転角度を補正して部品Ｄを基板Ｂに搭載する。

部品搭載作業における部品Ｄの搭載時刻、搭載ヘッド番号、ノズルタイプ、ノズルアドレス、フィーダアドレス、補正値などの作業結果、部品認識カメラによって撮像された部品認識画像は、管理コンピュータ３に送信される。なお、部品実装システム１が備える部品実装装置Ｍ３～Ｍ６は３台に限定されることなく、１～２台であっても４台以上であってもよい。

図１において、搭載後検査装置Ｍ６は、搭載後検査カメラ（撮像部）を備えており、基板Ｂに搭載された部品Ｄの状態を検査する搭載後検査作業を実行する。搭載後検査装置Ｍ６は、実装基板の生産機種に応じて設定された検査箇所と検査基準に従って、基板Ｂに搭載された部品Ｄの状態の良否を検査し、搭載された部品Ｄの実装位置からのずれ量を算出する。部品Ｄのずれ量を含む搭載後検査結果および撮像された搭載後検査画像は、管理コンピュータ３に送信される。リフロー装置Ｍ７は、装置内に搬入された基板Ｂを基板加熱部によって加熱して、基板Ｂ上のはんだを融解させた後に硬化させ、基板Ｂのランドと部品Ｄの電極とを接合させるリフロー作業を実行する。

リフロー後検査装置Ｍ８は、リフロー後検査カメラ（撮像部）を備えており、基板Ｂに搭載された部品Ｄのリフロー後の状態を検査するリフロー後検査作業を実行する。リフロー後検査装置Ｍ８は、実装基板の生産機種に応じて設定された検査箇所と検査基準に従って、基板Ｂに搭載された部品Ｄのリフロー後の状態の良否を検査する。リフロー後検査結果および撮像されたリフロー後検査画像は、管理コンピュータ３に送信される。

このように、印刷検査装置Ｍ２、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー後検査装置Ｍ８は、基板Ｂを撮像する撮像部を備えた処理装置である。また、印刷検査装置Ｍ２は、はんだが印刷された基板Ｂの検査を行う印刷検査装置である。また、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー後検査装置Ｍ８は、部品Ｄが実装された基板Ｂの検査を行う実装検査装置である。そして、処理装置から管理コンピュータ３に送信されるデータには、処理装置の撮像部で撮像された画像が含まれている。

次に図２を参照して、部品実装システム１が備える処理装置による基板Ｂの検査結果等を表示させる管理コンピュータ３の機能に関する構成について説明する。管理コンピュータ３は、処理部１０、記憶装置である生産計画記憶部１５、生産履歴記憶部１６の他、入力部１７、表示部１８を備えている。処理部１０はＣＰＵなどのデータ処理装置であり、内部処理部として生産監視部１１、検査結果取得部１２、作業結果取得部１３、表示処理部１４を備えている。なお、管理コンピュータ３は、１つのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、記憶装置は通信ネットワーク２に接続されたファイルサーバであってもよい。

入力部１７は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部１８は液晶パネルなどの表示装置であり、各記憶部が記憶する各種データを表示する他、入力部１７による操作のための操作画面、検査結果表示画面などの各種情報を表示する。

図２において、生産計画記憶部１５には、生産計画情報１５ａ、生産データ１５ｂなどが記憶されている。生産計画情報１５ａには、部品実装システム１で生産される実装基板の機種を特定する生産機種名毎に、実装基板の生産枚数、生産の開始予定時刻と終了予定時刻などを含む生産計画が記憶されている。生産データ１５ｂには、生産機種名毎に、基板Ｂに実装される部品Ｄの部品名、実装位置（ＸＹ座標）、実装角度などが記憶されている。

生産履歴記憶部１６には、部品情報１６ａ、検査結果情報１６ｂ、作業結果情報１６ｃ、検査不良情報１６ｄなどが記憶されている。部品情報１６ａには、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６のフィーダに供給されて基板Ｂに実装される部品Ｄをそれぞれ特定する部品番号が記憶されている。部品番号は、部品名、ロット番号、トレイに格納された位置やキャリヤテープに格納された順番などが組み合わされた部品識別情報である。

図２において、生産監視部１１は、部品実装システム１で生産される実装基板（処理される基板Ｂ）の処理状況、処理結果を監視し、部品実装システム１が備える処理装置から検査結果、検査画像、作業結果などのデータを逐次取得する。生産監視部１１は、印刷検査装置Ｍ２、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー後検査装置Ｍ８から取得した検査結果、検査画像を検査結果情報１６ｂとして生産履歴記憶部１６に記憶させる。

また、生産監視部１１は、はんだ印刷装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６、リフロー装置Ｍ７から取得した作業結果を作業結果情報１６ｃとして生産履歴記憶部１６に記憶させる。すなわち、生産履歴記憶部１６は、処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置である。なお、処理装置での処理のデータは、各処理装置が備える記憶装置が記憶するようにしてもよい。

生産監視部１１は、処理された基板Ｂ毎に、基板Ｂを特定する基板識別情報と検査結果情報１６ｂまたは作業結果情報１６ｃとを関連付けて生産履歴記憶部１６に記憶させる。基板識別情報は、基板Ｂをはんだ印刷装置Ｍ１に搬入した順番や、基板Ｂ上にバーコードや２次元コードで表示された基板番号などである。基板番号は、基板Ｂをはんだ印刷装置Ｍ１に搬入する前に、図示省略する基板番号読み取り装置で基板Ｂ上のバーコードなどを読み取ることで取得される。

処理部１０は、生産監視部１１が基板Ｂに検査不良が発生したと判断すると、後述する検査結果表示画面等を表示部１８に表示させる。生産監視部１１は、検査不良でない基板Ｂの情報も含めて、少なくとも所定枚数分（例えば、３枚分）のデータを生産履歴記憶部１６に記憶させる。具体的には、生産監視部１１は、生産履歴記憶部１６の記憶容量に余裕がある場合は、全ての基板Ｂのデータを生産履歴記憶部１６に記憶させる。一方、生産監視部１１は、生産履歴記憶部１６の記憶容量に余裕がない場合は、生産履歴記憶部１６が記憶するデータが所定枚数分を超えると、古い基板Ｂのデータから順に検査結果情報１６ｂ、作業結果情報１６ｃから削除させる。

図２において、検査結果取得部１２は、生産監視部１１が検査不良の発生を検知すると、表示処理部１４が表示部１８に表示させるデータを検査結果情報１６ｂから取得する。または、検査結果情報１６ｂに必要なデータがない場合は、処理装置が備える記憶装置から必要な検査結果などを取得する。作業結果取得部１３は、生産監視部１１が検査不良の発生を検知すると、表示処理部１４が表示部１８に表示させるデータを作業結果情報１６ｃから取得する。または、作業結果情報１６ｃに必要なデータがない場合は、処理装置が備える記憶装置から必要な作業結果などを取得する。

表示処理部１４は、生産監視部１１が検査不良の発生を検知すると、検査結果取得部１２が取得した検査結果、作業結果取得部１３が取得した作業結果に基づいて、後述する検査結果表示画面を表示部１８に表示させる。また、表示処理部１４は、入力部１７（入力装置）によって指定された基板Ｂのデータ、あるいは、指定された部品識別情報の部品Ｄが実装された基板Ｂのデータを後述する検査結果選択表示画面として表示部１８に表示させる。すなわち、管理コンピュータ３（管理装置）は、処理装置からの情報に基づいてデータを表示させる基板Ｂを指定し、または、入力装置からデータを表示させる基板Ｂを指定させて、指定された基板Ｂのデータを記憶装置から読み出して表示部１８に表示させる。

ここで図３～図５を参照して、表示処理部１４によって表示部１８に表示された検査結果表示画面の例について説明する。図３に示す表示部１８の表示画面１８ａには、検査不良が検出された基板Ｂのデータを含む検査結果表２０が表示されている。検査結果表２０には、検査結果番号、日付、生産機種名、基板番号、部品名、部品番号、実装座標、実装角度、印刷工程、吸着工程、搭載工程、リフロー工程の欄が設けられている。検査結果番号は、検査不良が検出された順番に付与される番号である。日付は、検査不良が検出された基板Ｂが処理された日付である。生産機種名は、検査不良が検出された基板Ｂの機種名である。

基板番号は、検査不良が検出された基板Ｂを特定する情報である。部品名および部品番号は、検査不良が検出された箇所に実装される、または、実装された部品Ｄの部品名および部品識別情報である。実装座標および実装角度は、検査不良が検出された箇所に実装される、または、実装された部品Ｄの実装座標（ＸＹ座標）および実装角度（回転角度）である。印刷工程の欄には、印刷時刻、印刷方向、印刷検査画像の欄が設けられている。印刷時刻および印刷方向は、はんだ印刷装置Ｍ１において検査不良が発見された基板Ｂにはんだが印刷された時刻および印刷時のスキージの移動方向（前、後）である。

図３において、吸着工程の欄には、搭載時刻、搭載ヘッド番号、ノズルアドレス、ノズルタイプ、フィーダアドレス、部品認識画像、補正値の欄が設けられている。搭載時刻は、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６において検査不良が発見された基板Ｂに部品Ｄが搭載された時刻である。搭載ヘッド番号は、検査不良が発見された箇所に部品Ｄを搭載した搭載ヘッドを特定する情報であり、部品実装装置Ｍ３～Ｍ６を特定する情報と装置内の位置を特定する情報が組み合わされている。例えば、検査結果番号が「１」の搭載ヘッド番号（「Ｈ１Ｆ」）は、部品実装装置Ｍ３を特定する情報「１」と前側を特定する情報「Ｆ」が組み合わされている。

ノズルアドレスおよびノズルタイプは、検査不良が発見された箇所に部品Ｄを搭載したノズルが搭載ヘッドに装着された位置を特定する情報および装着されたノズルのタイプを特定する情報である。フィーダアドレスは、検査不良が発見された箇所に搭載された部品Ｄを供給したフィーダが装着された位置を特定する情報である。補正値は、検査不良が発見された箇所に部品Ｄを搭載する際に使用された補正値（ＸＹ座標、回転角度）である。

図３において、搭載工程の欄には、搭載後検査画像、ずれ量の欄が設けられている。ずれ量は、搭載後検査装置Ｍ６によって検査された検査不良が発見された箇所に搭載された部品ＤのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ量である。リフロー工程の欄には、リフロー後検査画像の欄が設けられている。

印刷検査画像、搭載後検査画像、リフロー後検査画像の欄には、検査不良が発見された箇所を印刷検査装置Ｍ２、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー後検査装置Ｍ８によって撮像した検査画像の有無、検査結果が符号で表示されている。部品認識画像の欄には、検査不良が発見された箇所に搭載された部品Ｄを部品実装装置Ｍ３～Ｍ６の部品認識カメラによって撮像した認識画像の有無、ノズルの保持状態の良否が符号で表示されている。

図３において、印刷検査画像、搭載後検査画像、リフロー後検査画像、部品認識画像の欄に表示される符号は同じであり、以下にその例を説明する。「○」は、検査画像または認識画像が撮像済みであり、かつ、検査結果または保持状態が良と判定されたことを表している。「●」は、検査画像または認識画像が撮像済みであり、かつ、検査結果または保持状態が不良と判定されたことを表している。不良が検出されて表示された「●」は、後述するようにこの符号が操作されて各工程の詳細な検査結果表示画面に移行するまで点滅表示される。これによって、不良個所の詳細確認が未了であることを一目で識別することができる。

「△」は、検査結果または保持状態が不良と判定された基板Ｂが前工程において処理中で、検査画像または認識画像の撮像待ちであることを表している。例えば、検査結果番号が「２」のリフロー後検査画像の欄には、「△」が表示されている。これは、搭載後検査装置Ｍ６で搭載不良が検出された基板Ｂはリフロー装置Ｍ７でリフロー作業中であり、当該基板Ｂのリフロー後検査画像が未撮像のためである。リフロー後検査装置Ｍ８で当該基板Ｂのリフロー後検査画像が撮像されると、リフロー後検査画像の欄の表示は「△」から「○」または「●」に自動的に変化する。

図３において、入力部１７を使用して印刷検査画像、搭載後検査画像、リフロー後検査画像、部品認識画像の欄に表示された符号を操作すると、後述する印刷工程の検査結果表示画面、搭載工程の検査結果表示画面、説明を省略するリフロー工程の検査結果表示画面、吸着工程の検査結果表示画面が表示される。各工程の検査結果表示画面には、検査不良が検出された基板Ｂの他、その基板Ｂの一つ前に処理された基板（以下、「直前の基板」と称する。）と、その基板Ｂの一つ後に処理された基板（以下、「直後の基板」と称する。）の画像を含むデータが表示される。

次に図４を参照して、表示処理部１４によって表示部１８に表示された印刷工程の検査結果表示画面の例について説明する。図４は、図３の検査結果表２０において検査結果番号が「１」の印刷検査画像の欄に表示されている符号（「●」）を操作した直後の表示部１８の表示画面１８ａを示している。表示画面１８ａには、印刷工程の検査結果表２１と「戻る」ボタン２２が表示されている。印刷工程の検査結果表２１には、印刷不良が検出された基板Ｂの他、当該基板Ｂの前後に印刷作業された基板Ｂのデータ、すなわち３枚分の基板Ｂのデータが容易に比較できるように表示されている。入力部１７を使用して「戻る」ボタン２２を操作すると、図３に示す検査結果表示画面に戻る。

図４において、印刷工程の検査結果表２１には、検査結果番号、日付、生産機種名、基板番号、部品名、部品番号、実装座標、実装角度、印刷時刻、印刷方向、印刷検査画像の欄が設けられている。検査結果番号、日付、生産機種名、基板番号、部品名、部品番号、実装座標、実装角度、印刷時刻、印刷方向は、図３に示す検査結果表２０と同じである。検査結果番号が「直前」は検査不良が検出された基板Ｂの一つ前に処理（印刷作業）された基板であり、「直後」は検査不良が検出された基板Ｂの一つ後に処理された基板である。具体的には、検査結果番号が「１」は検査不良が検出された基板番号が「ＢＢ０２２」の基板Ｂであり、検査結果番号が「直前」は基板番号が「ＢＢ０２１」の基板、検査結果番号が「直後」は基板番号が「ＢＢ０２３」の基板である。

印刷検査画像の欄には、印刷検査装置Ｍ２が撮像した検査不良が検出された箇所の検査画像２３ａ～２３ｃが表示されている。検査画像２３ａ～２３ｃには、検査不良が検出された箇所、または直前の基板と直後の基板の同じ個所にあるランド２４と印刷されたはんだ２５が含まれている。直前の基板と直後の基板は、印刷されたはんだ２５のランド２４に対する位置、印刷状態が検査基準を満たしており、検査結果は良と判定されている。一方、検査不良が検出された基板Ｂは、検査画像２３ｂにおいて左側のはんだ２５が検査基準よりも少なくて、検査結果が不良（はんだ不足）と判定されている。

図４において、この例では、検査結果が良の直前の基板と直後の基板はいずれも印刷方向が「後」で、検査結果が不良の基板Ｂは印刷方向が「前」であることから、処理不良の原因は印刷時のスキージの方向に起因すると推測することができる。このように、管理コンピュータ３（管理装置）は、検査不良が検出された基板Ｂと一つ前に処理された基板（直前の基板）および一つ後に処理された基板（直後の基板）のデータを生産履歴記憶部１６（記憶装置）から読み出して、表示部１８の同じ画面（表示画面１８ａ）に表示させている。これによって、短時間に処理不良の原因解析をすることができる。

次に図５を参照して、表示処理部１４によって表示部１８に表示された搭載工程の検査結果表示画面の例について説明する。図５は、図３の検査結果表２０において検査結果番号が「２」の搭載後検査画像の欄に表示されている符号（「●」）を操作した直後の表示部１８の表示画面１８ａを示している。表示画面１８ａには、搭載工程の検査結果表２６と「戻る」ボタン２７が表示されている。搭載工程の検査結果表２６には、搭載不良が検出された基板Ｂの他、当該基板Ｂの前後に部品搭載作業された基板Ｂのデータ、すなわち３枚分の基板Ｂのデータが容易に比較できるように表示されている。入力部１７を使用して「戻る」ボタン２７を操作すると、図３に示す検査結果表示画面に戻る。

図５において、搭載工程の検査結果表２６には、印刷時刻、印刷方向、印刷検査画像の欄に換わって、搭載時刻、搭載ヘッド番号、ノズルアドレス、ノズルタイプ、フィーダアドレス、補正値、ずれ量、搭載後検査画像の欄が設けられている他は、図４に示す印刷工程の検査結果表２１と同様である。検査結果番号が「直前」の搭載後検査画像の検査画像２８ａには、搭載不良の部品３０と同じ個所に搭載された部品とその部品が接続されるランド２９が含まれている。検査結果番号が「２」の搭載後検査画像の検査画像２８ｂには、搭載不良の部品３０とその部品３０が接続されるランド２９が含まれている。

検査結果番号が「直後」の搭載後検査画像の欄２８ｃには、搭載後検査装置Ｍ６による直後の基板の搭載後検査画像が未撮像のために、検査画像が表示されていない。なお、搭載後検査装置Ｍ６で直後の基板の搭載後検査画像が撮像されると、欄２８ｃには自動的に検査画像が表示される。このように、搭載工程の検査結果表２６には、搭載不良が検出された基板Ｂと直前の基板、直後の基板のデータが同じ画面（表示画面１８ａ）に表示されるため、短時間に搭載不良（処理不良）の原因解析をすることができる。

図２において、生産監視部１１は、検査不良の発生を検知すると、処理装置から取得された検査不良の基板Ｂの作業結果および検査結果に、検査不良が検出された箇所に実装される、または、実装された部品Ｄの部品識別情報を関連付けて検査不良情報１６ｄとして生産履歴記憶部１６に記憶させる。なお、生産監視部１１は、直前の基板と直後の基板のデータも検査不良情報１６ｄとして記憶させてもよい。このように、生産履歴記憶部１６（記憶装置）は、データに部品識別情報を関連付けて記憶する。

表示処理部１４は、生産履歴記憶部１６に記憶されている検査不良情報１６ｄに基づいて、指定された検査不良箇所に関連するデータを検査結果選択表示画面に表示させる。ここで、図６を参照して、表示処理部１４によって表示部１８に表示された検査結果選択表示画面の例について説明する。表示画面１８ａには、検査結果選択表３１、「印刷検査結果」画像枠３２、「吸着検査結果」画像枠３３、「搭載後検査結果」画像枠３４、「リフロー後検査結果」画像枠３５が表示されている。

図６において、検査結果選択表３１の設けられている欄は、図３に示す検査結果表示画面の検査結果表２０と同様であるが次の点が異なる。すなわち、検査結果番号、日付、生産機種名、基板番号、部品名、部品番号の欄にはプルダウンボタン３１ａが設けられている。プルダウンボタン３１ａを操作することでリストが表示され、表示されたリストの情報を選択することで検査結果選択表３１に表示するデータを選択することができる。この例では、図３の検査結果表２０と同じ、部品番号（部品識別情報）が「Ｄ３５１－Ｃ１０４０８６」のデータが選択されている。

また、検査結果表２０における印刷検査画像、部品認識画像、搭載後検査画像、リフロー後検査画像の欄の換わりに、印刷検査結果、部品認識結果、搭載後検査結果、リフロー後検査結果の欄が設けられており、検査画像または認識画像は、画像枠３２～３５に表示されている。そして、印刷検査結果、部品認識結果、搭載後検査結果、リフロー後検査結果の欄には、検査結果または保持状態が不良であった「不良」、良好であった「良」が表示されている。

検査結果選択表示画面は、部品実装システム１における実装基板の生産が終了した後に、生産時のデータを照合するトレースの際などに使用される。例えば、完成した実装基板が電気的特性検査で不良となった場合に、検査結果選択表示画面で生産時のデータが照合される。例えば、図６に示す基板番号が「ＢＢ０２２」の実装基板が電気的特性検査で不良となった際に検査結果選択表示画面を参照することで、完成後の外観検査では発見できない印刷工程でのはんだ不足が原因と推定することができる。

このように、管理コンピュータ３（管理装置）は、指定された部品番号（部品識別情報）の部品Ｄが実装された基板Ｂのデータを生産履歴記憶部１６（記憶装置）から読み出して表示部１８に表示させる。また、表示部１８は、指定された基板Ｂの複数の処理装置（ここでは、はんだ印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３～Ｍ５、搭載後検査装置Ｍ６、リフロー後検査装置Ｍ８）でのデータを同じ画面（表示画面１８ａ）に表示する。

次に図７のフローに沿って、管理コンピュータ３（管理装置）による検査結果表示方法について説明する。部品実装システム１における実装基板の生産中に、生産監視部１１が検査不良を検出すると（ＳＴ１においてＹｅｓ）、表示処理部１４は表示部１８に不良が検出された基板Ｂと直前の基板のデータを同じ表示画面１８ａに表示させる（ＳＴ２）。次いで表示処理部１４は、直後の基板の検査工程（印刷工程、吸着工程、搭載工程、リフロー工程）が終了して、検査結果、検査画像、作業結果などのデータが取得されると（ＳＴ３においてＹｅｓ）、表示画面１８ａに直後の基板のデータを追加して表示させる（ＳＴ４）。

このように、管理コンピュータ３（管理装置）は、生産履歴記憶部１６（記憶装置）に直後の基板（一つ後に処理された基板）のデータが記憶されると、当該データを記憶装置から読み出して、処理不良が検出された基板Ｂ（指定された基板）と一緒に表示部１８の同じ画面（表示画面１８ａ）に表示させる。これによって、短時間に処理不良の原因解析をすることができる。

上記説明したように、部品実装システム１は、複数の基板Ｂに対して順番に処理を行う処理装置と、処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置（生産履歴記憶部１６）と、指定された基板Ｂとその基板の一つ前に処理された基板（直前の基板）のデータを記憶装置から読み出して表示部１８の同じ画面（表示画面１８ａ）に表示させる管理装置（管理コンピュータ３）と、を備える、基板処理システムである。これによって、短時間に印刷不良、搭載不良などの処理不良の原因解析をすることができる。

なお上記では、基板処理システムは、プリント基板（基板Ｂ）に部品Ｄを実装した実装基板を生産する部品実装システム１であったが、基板処理システムはこれに限定されることはない。例えば、ガラス基板（基板Ｂ）にドライバなどの部品Ｄを実装（処理）して液晶パネルや有機ＥＬパネルを生産する液晶パネル生産システムであってもよい。この場合、処理装置は、ガラス基板に部品Ｄを圧着搭載するボンディング装置や、圧着後の痕跡や位置ずれを検査する検査装置などである。

本発明の基板処理システムは、短時間に処理不良の原因解析をすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装システム
３ 管理コンピュータ（管理装置）
１８ａ 表示画面（画面）
Ｂ 基板
Ｄ 部品
Ｍ１ はんだ印刷装置（処理装置）
Ｍ２ 印刷検査装置（処理装置）
Ｍ３～Ｍ５ 部品実装装置（処理装置）
Ｍ６ 搭載後検査装置（処理装置）
Ｍ７ リフロー装置（処理装置）
Ｍ８ リフロー後検査装置（処置装置）

Claims (13)

1. 複数の基板に対して順番に処理を行う処理装置と、
   前記処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置と、
   前記処理装置による処理の結果、検査不良が検出された基板と、その基板の一つ前に処理された基板の前記データを前記記憶装置から読み出して表示部の同じ画面に表示させる管理装置と、を備え、
   前記管理装置は検査不良を検出すると、当該検査不良が検出された基板と、その基板の一つ前に処理された基板の前記データを前記表示部の同じ画面に表示させ、
   前記管理装置は、前記データに含まれる検査不良が検出された基板とその基板の一つ前に処理された基板の検査結果を項目ごとに時系列に並べて表示する、基板処理システム。
2. 前記管理装置は、その基板の一つ後に処理された基板の前記データも読み出して前記表示部に表示させる、請求項１に記載の基板処理システム。
3. 前記処理装置は基板を撮像する撮像部を備え、
   前記データは、前記撮像部で撮像された画像を含む、請求項１または２に記載の基板処理システム。
4. 前記管理装置に対して前記データを表示させる基板を指定させる入力装置を備えた、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理システム。
5. 前記管理装置は、前記処理装置からの情報に基づいて、前記データを表示させる基板を指定する、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理システム。
6. 前記処理装置は、はんだが印刷された基板の検査を行う印刷検査装置である、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理システム。
7. 前記処理装置は、部品が実装された基板の検査を行う実装検査装置である、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理システム。
8. 前記記憶装置は、前記データに部品識別情報を関連付けて記憶する、請求項１から７のいずれかに記載の基板処理システム。
9. 前記管理装置は、指定された前記部品識別情報の部品が実装された基板の前記データを前記記憶装置から読み出して前記表示部に表示させる、請求項８に記載の基板処理システム。
10. 複数の処理装置を備え、
    前記表示部は、指定された基板の前記複数の処理装置での前記データを同じ画面に表示する、請求項１から９のいずれかに記載の基板処理システム。
11. 複数の基板に対して順番に処理を行う処理装置と、
    前記処理装置での処理のデータを記憶する記憶装置と、
    前記処理装置による処理の結果、検査不良が検出された基板と、その基板の一つ後に処理された基板の前記データを前記記憶装置から読み出して表示部の同じ画面に表示させる管理装置と、を備え、
    前記管理装置は検査不良を検出すると、当該検査不良が検出された基板の前記データを前記表示部に表示させるとともに、検査不良が検出された基板の一つ後に処理された基板の検査が終了したならば、当該一つ後に処理された基板の前記データを前記表示部の同じ画面に追加して表示させ、
    前記管理装置は、前記データに含まれる検査不良が検出された基板とその基板の一つ後に処理された基板の検査結果を項目ごとに時系列に並べて表示する、基板処理システム。
12. 前記管理装置は、前記処理装置からの情報に基づいて、前記データを表示させる基板を指定する、請求項１１に記載の基板処理システム。
13. 前記管理装置は、前記記憶装置に前記一つ後に処理された基板の前記データが記憶されると、当該データを前記記憶装置から読み出して前記表示部に表示させる、請求項１１または１２に記載の基板処理システム。

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