JP2007081080A - 基板検査システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 最終のリフロー工程に設けられた検査装置1と、これより前の2工程にそれぞれ設けられた画像収集装置2A,2Bと、画像表示装置3とによりネットワークシステムを構成する。検査装置1では、所定数の基板を検査する間に得た計測値の判定基準値に対する余裕度を部品毎に求め、その余裕度が小さい部品の部品コードをその他の装置2A,2B,3に送信する。画像収集装置2A,2Bでは、検査装置1からの部品コードに対応する画像をメモリに保存する。画像表示装置3では、前記部品コードに対応する部品について、検査装置1および画像収集装置2A,2Bから画像の送信を受け付け、同一の基板および同一の部品毎に各工程の画像を表示する。
【選択図】 図1
Description
たとえば、はんだ印刷工程において、印刷機のマスクに目詰まりが生じると、その目詰まり部分に対応するはんだ印刷部位の面積がしだいに小さくなったり、形状が変化する可能性がある。また、マウンタにおける部品吸着パッドの吸着力が低下すると、そのパッドにより実装される部品が正しい位置に搭載されずに位置ずれする可能性がある。
ここで、工程毎に検査装置を設けた場合には、これらの検査装置に、不良判定用の判定基準値のほかに品質の低下の程度を判別するための基準値を設けて判別を行うことにより、品質の低下やその原因を比較的容易に検出することができる。また上記の特許文献1に記載されたシステムを導入すれば、過去に検査された基板の工程毎の画像を1枚ずつ照合することができるので、品質の低下の原因を精度良く判別することができる。
たとえば、リフロー工程のみに検査装置を設ける場合には、この検査装置により若干の位置ずれがある部品を検出したとしても、その位置ずれが部品の実装時に生じたものであるのか、リフロー工程で生じたものであるのかまでを特定するのは困難である。
前記メモリや画像記憶手段は不揮発性のメモリにより構成するのが望ましい。さらに画像記憶手段には、前記画像保存用のメモリに対する読み書き処理を実行するためのコンピュータを含めてもよい。また、この画像記憶手段は、前記画像収集装置と同じ工程に配備してもよいし、画像収集装置とは異なる工程に設けてもよい。またはいずれの工程にも属さない場所(たとえば前記画像表示装置)に設けてもよい。
画像保存手段は、たとえば、上記3種類の処理を実行するためのプログラムが格納されたコンピュータにより構成することができる。また画像の保存先が自装置外の装置になる場合には、画像保存手段は、その装置に保存対象の画像を送信する手段として構成してもよい。
また外観検査装置や画像収集装置では、複数の基板に対応する前記被検査部位の画像を一度に送信してもよい。
なお、上記の処理では、基板毎および被検査部位毎に計測値と判定基準値との差を求めた後、被検査部位毎に前記差の総和または平均値を余裕度として求めることができる。また、分析対象の被検査部位を検出する処理では、余裕度が小さいものから順に所定数の被検査部位を検出しても良いが、これに限らず、前記余裕度が所定のしきい値を下回った被検査部位をすべて検出するようにしてもよい。また外観検査装置では、全ての被検査部位の画像を所定期間以上保存するのが望ましいが、分析対象検出手段により検出された部位および検査において不良と判定された部位の画像を保存するだけでもよい。
また外観検査装置において、被検査部位を表す識別情報とともに、この被検査部位の抽出に用いられた基板の識別情報を送信するようにし、画像収集装置において、前記基板の識別情報に対応する基板についてのみ、前記被検査部位の画像を保存するようにしてもよい。
いずれの表示を行う場合でも、同一基板の同一部位に対応する各装置からの画像は、同一の画面上に表示することができる。ただし、これに限らず、各画像をそれぞれ個別のディスプレイ装置の画面上に表示してもよい。この場合には、各画像を相互に照合できるような状態で表示するのが望ましい。
ここでいう同一種の部品は、機能が全く同一の部品に限らず、形状や大きさが同じ程度の部品とするのが望ましい。形状や大きさが同程度の部品は、部品実装工程では、同一の吸着ヘッドを用いて実装される場合が多いが、吸着ヘッドの吸着力の低下によって所定の部品にずれが生じているならば、その部品以外の同一種の部品にも同様のずれが生じる可能性があり、これら同一の吸着パッドで実装される部品すべてを分析対象とするのが望ましいからである。
この実施例の基板製造ラインは、はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程の3つの工程を基板搬送用のコンベア(図示せず。)を介して一連に連結したものである。はんだ印刷工程には、はんだ印刷機4が、部品実装工程にはマウンタ5が、リフロー工程にはリフロー炉6が、それぞれ設けられる。
各装置とも、コントローラ10、カメラ11、基板ステージ12、照明装置13,入力部14、モニタ15などを具備する。コントローラ10には、コンピュータによる制御部101のほか、画像入力部102、XYステージ制御部103、照明制御部104、メモリ105、通信インターフェース106などが設けられる。なお、制御部101にはCPUのほか、基本的なプログラムが格納されたROMや作業メモリであるRAMが含まれる。一方、メモリ105には、ハードディスク装置などの不揮発性メモリが用いられる。
一方、画像収集装置2A,2Bの照明装置13は、白色ランプなどの一般的な光源によって構成される。このような照明装置13の構成の違い、前記メモリ105の容量の違い、および検査プログラムや部品ライブラリの有無により、検査装置1にかかるコストは、画像収集装置2A,2Bに比べ、はるかに高いものとなる。
なお、部品の指定も前記部品コードを用いて行われる。またこの部品コードは、画像収集装置2A,2Bのみならず、画像表示装置3にも送信される。
この例の画面には、はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程の各工程毎に表示用のウィンドウ20A,20B,20Cが設定され、これらのウィンドウ内に、それぞれの工程に配置された画像収集装置2A,2Bまたは検査装置1からの画像が表示される。これらのウィンドウ20A,20B,20Cに表示されている画像は、同じ基板の同じ処理対象領域を表すものである。したがって、各ウィンドウ20A,20B,20Cの画像を比較することにより、工程間における前記処理対象領域の変化を確認することができる。
さらに画面の左端には、1つ前に処理された基板の画像に表示を切り替えるための切替ボタン22が、右端には、1つ後に処理された基板の画像に表示を切り替えるための切替ボタン23が、それぞれ設定されている。また、画面の下端部には、その他の表示対象の部品の部品コードを表示するウィンドウ24が設けられている。このウィンドウ24内のコードにはハイパーリンクが設定されており、コードをクリックすることによって、そのコードに対応する部品の表示に表示画面を切り替えることができる。
図4は、前記検査装置1で実行される検査の手順である。ここに示す手順は、1枚の基板に対するもので、新たな基板が供給される都度、この図4の手順が実行されることになる。
また、横幅方向(前記矢印fに直交する方向)における部品31の位置ずれを判別するには、処理対象領域30内の画像を部品31の縦幅方向に沿って投影して、部品31の左右端のエッジを抽出する必要がある。この場合にも、左右いずれかのエッジがランド32の横幅範囲より外側に位置している場合には、そのエッジからランド32までの距離をずれ量dとして求めることができる。
すべての部品に対する処理が終了すると、ST16が「YES」となってST17に進み、図示しない外部機器や前記モニタ15などに検査結果を出力し、処理を終了する。
この手順では、まず前段の装置(はんだ印刷機4またはマウンタ5)からの基板の供給に待機する。基板が供給されると、ST101が「YES」となってST102に進み、前記供給された基板をカメラ11により撮像する。
この手順は、検査装置1から部品コードの送信を受けたことに応じて開始される。最初のST201では、前記送信された部品コードに基づき、検査装置1で検出された部品を表示する。なお、画像表示装置3に前記部品情報ファイルや基板のCADデータなどを格納しておけば、ST201では、基板のマップ画像を表示し、そのマップ画像上で前記検出された部品の位置や名称などを示すことができる。
画像表示装置3では、ST204において、各装置1,2A,2Bから送信された画像を受信する。ここで受信された画像は、画像表示装置3の専用メモリ(ハードディスクなど)に保存される。
なお、ここで表示される画像は特定の一基板に関するもので、前記した切替スイッチ22,23が操作されると、各ウィンドウ20A,20B,20C内の画像は他の特定の基板のものに切り替えられる。また検査装置1や画像収集装置2A,2Bでは、送信対象となるすべての画像を一度に送信しても良いが、これに限らず、まず最初の表示対象の基板にかかる画像を送信し、以後、切替スイッチ22,23が操作される都度、画像表示装置3からの連絡に応じて新たな表示対象の基板にかかる画像を送信してもよい。
以下も同様に、ST207で終了操作を認識するまで、指定された部品に対応する各工程での画像が基板毎に表示される。
2A,2B 画像収集装置
3 画像表示装置
10 コントローラ
11 カメラ
101 制御部
105 メモリ
106 通信インターフェース
Claims (3)
- 部品実装基板の製造のために順次実行される複数の工程のうち最初の工程以外の工程に配備された外観検査装置と、前記外観検査装置が配備された工程より前の少なくとも一工程に配備され、前記外観検査装置との通信が可能な画像収集装置と、前記外観検査装置および画像収集装置から画像の供給を受け、これら供給された画像を表示する画像表示装置とを有し、
前記外観検査装置は、
検査対象の基板を撮像するための撮像手段と、
検査対象の基板の各被検査部位に対し、それぞれ前記撮像手段の撮像により生成された画像を用いて所定の計測処理を行うとともに、計測処理により得られた計測値を所定の判定基準値と比較して前記被検査部位の良否を判定する検査実行手段と、
前記撮像手段および検査実行手段が同一種類の基板を複数枚処理したことを条件に、これら複数枚の基板について、前記判定基準値に対する計測値の余裕度を被検査部位毎に求め、その余裕度に基づき分析対象の被検査部位を検出する分析対象検出手段と、
前記分析対象検出手段により検出された被検査部位を示す識別情報を前記画像収集装置および画像表示装置に送信する送信手段とを具備し、
前記画像収集装置は、
自装置が置かれた工程が実行された後の基板を撮像するための撮像手段と、
前記検査装置から前記識別情報の送信を受けたことに応じて、前記撮像手段の撮像により生成された画像の中から前記識別情報が示す被検査部位に対応する画像を抽出して、この画像を自装置のメモリまたは自装置外に設けられた画像記憶手段に保存する処理を実行する画像保存手段とを具備し、
前記画像表示装置は、
前記外観検査装置から送信された識別情報に基づき、前記分析対象として検出された被検査部位について、外観検査装置から特定の基板の検査の際に生成された当該被検査部位の画像の送信を受けるとともに、前記画像収集装置から、前記特定の基板について外観検査装置から送信されたのと同一の被検査部位の画像の送信を受け、送信された各画像を同時に表示する基板検査システム。 - 前記複数の工程には、はんだ印刷工程、部品実装工程、リフロー工程が含まれ、リフロー工程に前記外観検査装置が配備されるとともに、少なくとも部品実装工程に画像収集装置が配備されており、
外観検査装置の検査実行手段は、基板上の部品毎にはんだ付け状態およびランドに対する部品のずれを検査し、前記分析対象検出手段は、前記部品のずれ検査のために計測した部品のずれ量につき、前記判定基準値に対する余裕度を算出する請求項1に記載された基板検査システム。 - 前記分析対象検出手段は、分析対象の被検査部位として検出された部品と同一種の部品が前記基板に実装されているとき、その同一種の部品も分析対象として検出する請求項2に記載された基板検査システム。
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