JP5861462B2 - はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 - Google Patents

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Description

本発明は、部品がはんだ付けされた基板(以下、「部品実装基板」という。)を対象に、基板上のはんだフィレットの3次元形状を計測し、その計測結果に基づきはんだフィレットの良否を判定するはんだ検査を実行する基板検査装置に関する。特に本発明は、はんだ検査のための検査基準を登録する技術に関連する。なお、以下では、はんだフィレットを単に「フィレット」と言う場合もある。
はんだ検査用の検査装置として、従前より、カラーハイライト方式と呼ばれる方式の検査を実施する検査装置が知られている(特許文献1を参照。)。カラーハイライト方式の検査装置では、赤、緑、青の各色彩光をそれぞれ異なる方向から照射する照明装置と、各色彩光に対する正反射光を撮像するためのカラーカメラを備える。また、色彩光毎に設定されたしきい値により、画像中の各色彩光に対応する色領域を抽出し、その色領域の面積や位置などの特徴量があらかじめ定めた判定基準に適合するか否かにより、はんだフィレットの傾斜状態の良否を判定する(特許文献2の段落0066,0090を参照)。
さらに、上記の検査装置の光学系の原理を応用して、フィレットの3次元形状を計測する機能を持つ検査装置も開発されている(特許文献3,4を参照。)。
特許文献3には、検査対象のフィレットの画像において、各色彩光に対応する色領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なる方向に沿って計測ラインを設定し、計測ライン上における各色領域の境界位置にそれぞれの色彩光により検出される傾斜角度範囲の境界の値をあてはめてフィレットの傾斜状態を表す近似曲線を特定し、この近似曲線を積分することにより、はんだのぬれ上がり高さを求めることが記載されている。
また、特許文献4には、ドーム型の照明装置やステレオカメラを具備し、カメラ毎に、画像中のはんだに対応する画素の法線方向を計測し、この法線方向に基づきカメラ間での画素の対応づけをすることによって、はんだの高さを計測する装置が記載されている。
特公平6−1173号公報 特許第4389801号公報 特開2010−71844号公報 特開2010−71782号公報
特許文献2に記載されているように、従来のカラーハイライト方式の検査装置では、画像中の色領域の分布パターンや特徴量を処理する方法により検査を行うが、この種の検査に不慣れなユーザにとっては、フィレットの形状と画像中の色彩の分布の関係とが把握しづらく、検査基準の設定が困難であった。また、検査に合格した基板を市場に出す場合に、検査で認められた品質を確固たる数値で示したい、という要望をあげるユーザもいる。
本発明は上記の問題点やユーザの要望に着目し、はんだフィレットの具体的な形状に基づく検査を行うと共に、その検査の基準を簡単に設定できるようにすることを、課題とする。
本発明が適用される基板検査装置は、複数の部品がはんだ付けされた部品実装基板を複数の方向からの光による照明下で撮像し、生成された画像を用いて各部品のはんだフィレットの3次元形状を計測し、この計測結果に基づきはんだフィレットの良否を判定するはんだ検査を実施する。本発明による検査基準登録方法では、検査対象の基板上の一部品または同種の部品を複数含む部品グループを対象として、はんだフィレットの3次元形状を表す数値パラメータの良否を判定する検査の基準を設定するために、複数の検査項目の項目名をそれぞれその検査項目で計測される数値パラメータの良否を判定するための基準値の入力欄に対応づけたリストと、設定対象の部品の画像とを含む設定画面を表示して、入力欄への数値入力を受け付けるステップを、対象の部品または部品グループを変更しながら繰り返し実行する。そして、毎回の設定画面で基準値が入力された検査項目を、その設定画面に対応する部品の検査で実施する項目に設定すると共に、当該検査項目につき入力された数値を良否判定の基準値に設定して、検査項目と基準値との組み合わせによる検査基準データを作成し、作成された検査基準データの集合を基板検査装置に登録する。
上記の方法によれば、ユーザは、設定画面中の画像により検査基準を設定する対象の部品を確認し、この対象部品でのはんだ検査に必要な検査項目毎に、その項目で計測される数値パラメータの良否判定の基準値を入力する。この方法によれば、実際のフィレットの形状に基づき直感的な設定をすることができるので、設定作業が容易になる。
さらに本願発明では、上記の設定画面が表示されている状態下設定画面中のいずれかの検査項目を選択する操作が行われたとき、選択された検査項目における数値パラメータに対応する計測範囲が現れる場所ではんだフィレットおよび部品を切断した断面図に当該計測範囲を表すマーキングを付した形態の参考図を、設定画面内の選択中の検査項目の表示に重ならない箇所に表示し、この表示下で前記選択された検査項目の入力欄への数値入力操作を受け付ける
本発明によれば、選択画面中の検査項目の1つを選択すると、その検査項目で計測される範囲をはんだフィレットや部品の断面図により視覚的に表現した参考図が表示される。よって、作業者は、選択した検査項目によりはんだフィレットのどの範囲が計測されるのかや検査項目の内容を認識し、適切な設定値を入力することができる。
本発明による基板検査装置は、はんだ検査のための検査基準を設定するための設定画面を表示する表示部と、設定画面に対する操作を行うための操作部と、検査対象の基板上の一部品または同種の部品を複数含む部品グループを対象として、はんだフィレットの3次元形状を表す数値パラメータの良否を判定する検査にかかる複数の検査項目の項目名をそれぞれその検査項目で計測される数値パラメータの良否を判定するための基準値の入力欄に対応づけたリストと、設定対象の部品の画像とを含む設定画面を前記表示部に表示して、入力欄への数値入力操作を受け付けるステップを、対象の部品または部品グループを変更しながら繰り返し実行する操作受付手段と、毎回の設定画面で前記基準値が入力された検査項目を、その設定画面に対応する部品の検査で実施する項目に設定すると共に、当該検査項目につき入力された数値を良否判定の基準値に設定して、検査項目と基準値との組み合わせによる検査基準データを作成する検査基準データ作成手段と、検査基準データ作成手段により作成された検査基準データの集合を登録する登録手段とを、具備する。操作受付手段は、設定画面が表示されている状態下で当該画面中のいずれかの検査項目を選択する操作が行われたとき、選択中の検査項目の表示に重ならない箇所に前述の参考図を表示し、この表示下で選択された検査項目の入力欄への数値入力操作を受け付ける。
本発明によれば、実際のはんだフィレットの形状を表す具体的な数値を、良否判定のための基準値として登録する作業を容易に行うことができる。また、検査基準に用いられた数値によって、どのような品質が保証されているかを、明確に示すことができる。
基板検査装置の構成例を示すブロック図である。 はんだフィレットの高さを計測するための原理を説明する図である。 図2の計測ラインの設定例を示す図である。 ティーチング処理の手順を示すフローチャートである。 モデル画像の登録を行うための設定画面の例を示す図である。 はんだ検査の検査基準の設定を行うための設定画面の例を示す図である。 検査基準の設定画面に参考図が表示された状態を示す図である。 検査基準の設定画面に参考図が表示された状態を示す図である。 検査基準の設定画面に参考図が表示された状態を示す図である。 検査基準の設定画面に参考図が表示された状態を示す図である。 部品検査の検査基準の設定を行うための設定画面の例を示す図である。 テスト検査の結果を示す画面の例を示す図である。
図1は、本発明が適用される基板検査装置の構成を示す。
この基板検査装置100は、制御処理部1、カメラ2、照明装置3、基板ステージ4などを具備する。基板ステージ4は、検査対象の基板Sを水平な姿勢で支持しながら、この基板Sを各辺に沿う方向(X軸方向およびY軸方向)に移動させる。カメラ2は、カラー画像を生成するもので、基板ステージ4の上方に、光軸をほぼ鉛直方向に向けた姿勢(ステージ4上の基板Sを正面視する姿勢)で固定される。
照明装置3は、カメラ2と基板ステージ4との間に配備される。この実施例の照明装置3には、赤色光、緑色光、青色光をそれぞれ発する環状光源3R,3G,3Bが含まれる。各光源3R,3G,3Bは、それぞれ径が異なり、中心部をカメラ2の光軸に位置合わせした状態で配置される。最も径の小さい赤色光源3Rが一番上に配置され、最も径の大きい青色光源3Bが一番下に配置され、これらの間に緑色光源3Gが配置される。このような配置により、基板Sに対する入射角度の範囲は色彩毎に異なるものになり、基板上のはんだの傾斜面の傾斜状態を、各照明に対応する色彩の分布パターンにより表した画像を生成することができる。
具体的には、3種類の色彩光の中で入射角度範囲が最も小さい赤色光により生じる赤色領域は緩やかな傾斜の角度を示し、入射角度範囲が最も大きい青色光により生じる青色領域はかなり急な傾斜の角度を示す。また、緑色光により生じる緑色領域は、赤色領域により表される傾斜角度範囲と青色領域により表される傾斜角度範囲との間の傾斜角度範囲を示す。
照明装置3は、環状光源によるものに限らず、ドーム型の筐体内に3種類の点光源(LEDなど)を上記と同様の検出原理を実現するように配列した構成の照明装置を使用することもできる。また、基板ステージ4をX,Yの各軸方向に移動させる構成に代えて、基板ステージ4の移動方向を一軸のみとし、他方の軸に沿ってカメラ2を移動させるようにしてもよい。
制御処理部1には、コンピュータによる制御部110、画像入力部111、撮像制御部112、照明制御部113、ステージ制御部114、メモリ115、ハードディスク装置116、通信用インタフェース117、操作部118、表示部119などが含まれる。制御部110は、撮像制御部112、照明制御部113、ステージ制御部114を介して、カメラ2、照明装置3、基板ステージ4の動作を制御する。カメラ2により生成された画像は、画像入力部111においてディジタル変換された後に、制御部110に入力される。
メモリ115には、上記の制御に関するプログラムが保存されるほか、処理対象の画像データや演算結果などが一時的に保存される。ハードディスク装置116には、後述する検査プログラム群、検査により得た計測データおよび検査結果、検査に使用された画像などが保存される。
通信用インターフェース117は、図示しないLAN回線などを介して他の装置と通信を行うためのものである。操作部118は、マウス,キーボードなどによるもので、検査前の各種設定を行う場合などに使用される。表示部119は、検査前には設定用の画面を表示し、検査が開始されると、毎回の検査結果や検査に用いられた画像を表示する。
この実施例の検査装置100では、基板S上の部品に順に着目して、部品の有無、位置ずれ、向き(極性)の適否などを検査する。また、はんだフィレットに対しては、前述の照明により生じる色領域の分布を利用してフィレット上の複数の点の高さを計測した後、各計測値を用いた演算によりフィレットの3次元形状を表す数値パラメータを取得し、そのパラメータの値が適正値であるか否かを判別する、という方法による検査を実行する。
ここで図2,図3を参照して、フィレットの高さデータを求める原理を説明する。
図2は、チップ部品を例にしてこの計測の原理を示すもので、同図の左側では、チップ部品200の電極201とランド203とを接続するフィレット202を示す模式図と、このフィレット202を撮像して得られる画像の模式図とを上下に対応づけている。画像の模式図では、各色領域をそれぞれ塗りパターンに置き換えて示す。
図2に示すように、この実施例の光学系により生成された画像では、画像中のランド203の外側端縁に近い場所から部品電極201に向かう方向に沿って、各色彩光の正反射光像による色領域がそれぞれが示す傾斜角度範囲の大きさ順に並んで(すなわち赤、緑、青の順に)出現する。また、部品200に近い場所に、青領域に対応する傾斜角度範囲を超える急峻な傾斜面がある場合には、その傾斜面は正反射光像のない暗領域として画像中に現れる。
上記の画像の特徴を利用して、この実施例では、ランド毎に検査領域Fを設定すると共に、この検査領域F内で赤、緑、青の各色領域が並ぶ方向を見つけ、その方向に沿って計測ラインLを設定する。そして、計測ラインLにおいて、赤領域の外側の端縁の点A1と、各色領域間の境界に位置する点A2,A3,A4とを抽出する。さらに、計測ラインLと部品電極201の端縁との交点A5を抽出する。
抽出された点のうち点A5を除く各点には、その点に対応する傾斜角度をあてはめる。
赤、緑、青の各色領域が出現している箇所の傾斜角度にはある程度の幅があるが、隣り合う色領域間の境界位置は、それぞれの色領域が示す傾斜角度範囲の境界値付近の角度を示すと考えられる。したがって、色領域間の境界位置には、それぞれの色領域が示す傾斜角度範囲の境界の角度を適用することができる。
図2の例では、赤色領域が示す傾斜角度範囲を8〜15度とし、緑色領域が示す傾斜角度範囲を15〜25度とし、青色領域が示す傾斜角度範囲を25〜38度であることを前提として、点A1に8度を、点A2に15度を、点A3に25度を、点A4に38度を、それぞれあてはめる。そして、図中の右手のグラフに示すように、点A1〜A4にあてはめた角度と画像における各点A1〜A4の座標との関係に基づき、計測ラインLに沿う傾斜角度の変化を表す近似曲線Mを導出する。
この近似曲線Mの点A1を起点に点A5までの範囲の各点に順に着目し、点Aから着目点までの傾斜角度の変化曲線を積分することによって、着目点におけるはんだの高さを算出する。これにより、フィレット202の傾斜に沿う1ラインにおける高さの変化を求めることができる。以下、この高さの変化を示すラインを「傾斜ライン」という。
さらに、この実施例では、図3(1)(2)に示すように、検査領域F内に複数の計測ラインLを設定して、計測ラインL毎に上記と同様の処理を実行することによって、複数本の傾斜ラインを求める。計測ラインLは、(1)(2)のいずれの方法で設定しても良いが、図示されているより多くの計測ラインを設定する。そして、これらの傾斜ラインに含まれる各点の高さデータおよびX,Y座標を用いて、フィレット202の長さ、幅、部品電極201に対するはんだのぬれ上がり高さ、ランド203や部品電極201に対するぬれ角度などを計測する。これらフィレット202の形状を表す具体的な数値が、前述した数値パラメータである。はんだ検査は、これらのパラメータを算出する処理と、算出されたパラメータをあらかじめ登録した基準値と比較する処理とにより行われる。
上記の検査のために、検査装置100のハードディスク装置116には、基板の種毎に作成された検査プログラムが登録される。
検査プログラムには、基板上の各部品の部品種、品番、位置情報、検査基準データなどが含まれる。検査基準データには、検査領域の設定データのほか、各検査領域で実施される検査の項目や、検査における計測により得たパラメータと照合するための基準値が含まれる。
図4は、新たな検査対象の基板の検査プログラムを登録する際に実施されるティーチング処理の手順を示す。この処理は、主として、図1に示した制御部110が、ユーザによる設定操作を受け付けながら実行するものである。
最初のステップST1で、制御部110は、あらかじめ登録された基板名のリストを表示部119に表示して、ティーチング対象の基板を選択する操作を受け付ける。基板が選択されると、引き続き、検査プログラム名を設定する。検査プログラム名には、ティーチング対象の基板の名称が使用されるが、この名称は、ユーザの操作により変更することができる。
ステップST2では、実物の基板のモデルを撮像する。この実施例では、ティーチング対象の基板について2種類のモデルを用意することを前提とする。一方のモデルは、はんだ印刷工程、マウンタによる部品実装工程、リフロー工程の各工程を経て完成した部品実装基板のモデルであり、他方のモデルは、上記3工程が実施される前のプリント配線基板(以下、「ベア基板」という。)である。ステップST2では、これら2種類の基板を撮像し、生成された画像を取り込む。なお、撮像はこの段階に限らず、事前の撮像により生成された画像をハードディスク装置116などに保存しておき、この画像を呼び出す方法をとってもよい。
ステップST3では、部品実装工程で使用されるマウントデータ(実装部品の部品種、品番、部品固有の識別情報、位置情報などを含む。)を入力する。ステップST4では、このマウントデータをステップST2で取り込まれた各画像に合わせることにより、画像中における各部品の実装範囲を認識する。そして、その認識結果に基づき、部品毎に処理対象領域を設定する。
ステップST5では、処理対象領域に順に着目して、ランド、部品本体、はんだを抽出し、抽出された部位毎に検査領域を設定する。
上記の抽出処理では、まず、ベア基板の画像からランドの色彩とその他の色彩(基板の地の色)とを切り分けることによってランドを抽出する。つぎに、ベア基板の画像に対する抽出結果と部品実装基板の画像とを照合して、後者の画像においてランドと異なる色彩に変化している箇所をはんだとして抽出する。また、ランドにより囲まれている範囲に生じた色彩の変化を部品に対応するものとして、部品を抽出する。
ステップST6では、上記の抽出が終了した部品および抽出結果を、品番毎にグループ化する。ユーザは、このグループ分けの結果を、品番毎に表示部119に呼び出して確認することができる。
ステップST7では、上記のグループ化の結果に基づき、各品番のモデル画像を登録する。具体的には、各品番に順に着目してその品番に属する各部品の画像を表示し、その中からユーザに1以上の画像を選択させ、これらをモデル画像として登録する。
ステップST8では、登録されたモデル画像を用いて、品番毎に、部品本体の色彩やサイズなど、部品の特徴を表すモデルデータを作成し、登録する。
ステップST9では、上記のモデル画像に採用された部品の画像を表示しながら、ユーザによる設定操作を受け付けて検査領域毎に検査基準データを設定する。なお、この段階で検査領域の設定データも検査基準データに組み込まれる。ステップST10では、検査基準データとマウントデータによる部品の諸情報とを紐付けた検査プログラムを作成し、これをハードディスク装置116に登録する。
この後は、ユーザによるテスト検査の開始操作に応じて、ステップST2で取り込んだ部品実装基板の画像を対象にして、設定された検査基準データを用いたテスト検査を実行し、その検査結果を表示する(ステップST11,12)。この表示により、ユーザが検査基準データを修正する必要があると判断して設定を変更した場合(ステップST13が「YES」)には、その変更に応じて検査プログラムを修正する(ステップST14)。
以後も、ユーザが表示された検査結果が適切であると判定するまでテスト検査や表示を繰り返す。検査結果が適切であると判定されると(ステップST13が「NO」)、検査プログラムが確定する。
図5は、上記のティーチング処理中のモデル画像の登録処理(ステップST7)における設定画面の例を示し、図6〜図11は、検査基準の設定処理(ステップST9)における設定画面の例を示す。また、図12は、テスト検査の結果を表示する画面の例である。これらの画面は、処理の進行に伴って、ユーザの操作または自動的に切り替えられる。
各例に共通する画面構成について説明する。この例の画面は、左右に分割されて、左側の領域51に部品実装基板の画像(ステップST2で取り込まれた画像の一部)が表示される。以下、この領域51を「画像表示領域51」という。
右側の領域52では、「検査登録」「基準設定(品番)」「基準設定(部品個別)」「結果確認」という名称が付された4枚のタブ52a,52b,52c,52dが重ね合わせられている。各タブ52a〜52dには、設定内容に応じたリストやボタン類が設定されており、作業の進行に応じて表示対象のタブが切り替えられる。以下、これらのタブ52a〜52dが表示される領域52を「タブ領域52」という。
「検査登録」のタブ52aが表示される画面(図5参照)は、図4のステップST3からST7までの処理に使用される。図5は、ステップST7において、モデル画像として使用する画像を選択するために表示されるもので、タブ52aでは、基板上に実装されている部品の品番リスト501とこのリスト501で選択された品番に属する部品を列挙した部品リスト502とが、上下に並べられる。また、画像表示領域51の下部には横長の小ウィンドウ50が重ねられて、その内部に、部品リスト502に含まれる各部品の画像が横4列に配置されて表示される。
小ウィンドウ50では、右端のスクロールバー500によって後続の部品の画像を表示することができる。またウィンドウ50の上端縁50Uを上に引き上げるドラッグ操作によって、ウィンドウ50を拡張することもできる。また、部品リスト502や小ウィンドウ50では、画像表示領域500の中央部に表示されている部品の情報が、輝度の高い色彩によって識別表示される。
この実施例の部品には、2種類の識別コード(部品番号および回路記号)が設定されている。部品リスト502や小ウィンドウ50内の各区画には、これらの識別コードと共にチェックボックス(符号なし)が設けられている。ユーザが、部品リスト502および小ウィンドウ50のいずれか一方でチェックボックスを選択または選択を外す操作を行うと、他方の対応するチェックボックスも同様の状態になる。ユーザは、このチェックボックスに対する操作によってモデルデータの作成に使用する画像を選択する。モデルの基板でも、ウィンドウ50内の右から2番目の例のように、部品が欠落している箇所や、実装の状態が良くない部品があるので、ユーザは、画像の表示を確認しながら実装状態が良好な部品を1つ以上選択する。
部品の選択が終了し、部品リスト502の下方に設けられた確定ボタン503が操作されると、選択された部品の画像が、以後の設定で使用されるモデル画像として登録される。また、これらのモデル画像を用いて、先のステップST8の処理により、部品や部品の電極サイズなど、部品本体に関連する検査に必要なモデルデータが作成される。
各品番に対するモデル画像の登録が終了すると、図6に示すように、タブ領域52の表示は、「基準設定(品番)」のタブ52bを示す状態に切り替えられる。この切替によって、品番単位で検査基準を設定する画面表示になり、タブ領域52には、品番リスト511のほか、部品構成リスト512および検査基準リスト513が表示される。
部品構成リスト512(「ウィンドウ構成」の欄)には、品番リスト511で選択中の品番の部品に対応し、検査の対象となる部位が、それぞれの関係と共に示されている。
検査基準リスト513には、部品構成リスト512で選択されている部位に対して実施可能な検査項目の一覧がチェックボックス(符号なし)と共に表示される。これらの検査項目は、先に述べたフィレットの高さデータを用いて求めるパラメータの種別に対応する。なお、検査項目の欄のうち「接続ぬれ角度」は、その下の「ランドぬれ」と「電極ぬれ」とを包含する項目である。「フィレット接続幅」も同様に、その下の「エンド接続幅」と「サイド接続幅とを包含する項目である。
検査項目の一覧には「設定値」という欄が設けられて、検査で求めたパラメータの良否を判定するための数値範囲が表示されている。数値範囲の上限値および下限値には、当初はデフォルトの値が設定されるが、一方(図中の網点パターンを付した数値)は変更可能な状態に設定されている。他方の数値もクリック操作によって,同様に、値を変更することが可能な状態になる。
チェックボックスの選択状態も、デフォルトの設定になっている。
画像表示領域51には、選択中の部品品番につきモデル画像として登録された部品の1つを中心にした画像が表示され、部品構成リスト512で選択されている部位に対応する検査領域F1,F2が、太枠で表される。
ユーザは、この画像や品番リスト52の部品種などを参照しながら、検査が必要な検査項目を判断し、チェックボックスの選択状態を変更する。また、選択された検査項目に対する設定値が適切であるかを判断し、必要に応じて数値を変更する。
ユーザが検査項目の項目名の1つにマウスカーソルを合わせてクリック操作を行うと、図7〜図11に示すように、タブ領域52の左手(画像表示領域51の下部)に小ウィンドウ53が現れて、操作された項目に関する参考図が示される。この参考図は、検査対象のフィレットの模式図K1〜K4により、選択表示中の検査項目で計測されるパラメータの概念を示したものである。
具体的に、各模式図K1〜K4では、それぞれ対応するパラメータが取り得る数値に対応する範囲を表すゲージZ1〜Z4が、緑色と赤色とに色分けされて示されている(図示では、緑色を斜線のパターンGに置き換え、赤色をゲージの幅に沿う線パターンRに置き換える。)。緑色の範囲は、検査基準リスト513で現在設定されている上限値および下限値により表される数値範囲(良判定される数値範囲)を意味し、赤色は、良の数値範囲を逸脱する範囲(不良と判定される範囲)を意味する。検査基準リスト513の数値を変更すると、これに応じてゲージK内の緑や赤の範囲も変動する。
各模式図K1〜K4は、はんだフィレットおよび部品の一部を、判定対象のパラメータを識別しやすい場所で切断した状態を示す断面図となっている。たとえば、図7の模式図K1では、部品本体の長辺(フィレットの長さ方向)に沿う断面図を用いてランドに対するはんだのぬれ角度(ランドぬれ角度)を表している。図8の模式図K2では、フィレットの部品本体の近傍箇所を部品本体の短辺に沿って切断した状態を示す断面図によって、フィレットのぬれ上がり高さを表している。図9の模式図K3では、フィレットの端縁に近い箇所を部品本体の短辺に沿って切断した状態を示す断面図によって、フィレットの端縁付近のはんだの幅(エンド接続幅)を表している。図10の模式図K4では、部品本体の長辺に近い箇所を長辺に沿って切断した状態を示す断面図によって、長辺側の面に接触するはんだの幅(サイド接続幅)を表している。
これらの模式図K1〜K4が表示されている状態で、ユーザが模式図に対応する選択項目の設定値を変更すると、その変更に応じて図中のゲージG1〜G4における緑と赤との色分けも変化する。
このように、検査項目毎に計測の対象となる箇所が、計測により求められるパラメータの概念や良判定の範囲と共に模式的に表されるので、検査項目の内容が分からないユーザでも、容易にその内容を理解することができる。
ユーザは、検査基準リスト513内のチェックボックスの選択と設定値の入力とによって、実行する検査項目とその検査で使用される良否判定の基準値とを指定する。チェックボックスが選択状態になっている検査項目が有効になり、設定された基準値と共に検査プログラムに組み込まれる。デフォルトの設定のまま維持された検査項目も、ユーザによりその設定が認定され、選択や入力が行われたものとして取り扱われる。
図11は、部品検査用の検査基準を設定する場合の画面の例を示す。この場合の検査基準エリア513には、部品検査用の検査項目が、選択のためのチェックボックスや設定値と共に表示される。ユーザは、実施する検査項目を選択すると共に、必要に応じて、「設定値」の欄の上限値や下限値を変更する。
図示は省略するが、部品検査の設定の場合にも、検査項目の名称をクリックする操作によって、その検査項目で処理されるパラメータの概念を示す参考図が画像表示領域51内に表示される。
なお、部品検査では、「設定値」の欄に示される数値範囲は良判定の範囲とは限らず、検査項目によっては、不良判定の範囲を示す場合がある。たとえば一番上の「欠品」では、検査領域においてモデルデータが示す部品の色彩に整合しなかった箇所の面積の割合を計測し、その計測値が「設定値」の欄の数値範囲に含まれる場合には、欠品(部品がない状態)であると判定する。
図6〜図11では、いずれも「基準設定(品番)」のタブ52bを選択して、品番の単位で検査基準を設定する例を示したが、「基準設定(部品個別)」のタブ52cを選択して、個々の部品毎に、その部品の実装状態や周囲環境を加味した検査基準を設定することもできる。また、図示していないが、同一構成の個片基板が複数連なった構成の基板をティーチングの対象とする場合には、個片基板毎に、検査基準を設定することもできる。
最後の図12の例では、タブ領域52で「結果確認」のタブ52dが選択されている。このタブ52dは、テスト検査の実行の指定や検査結果の表示を行うためのもので、上端部にテストの実行を指示するためのボタン520が設けられ、その下に、2種類のリスト521,522が上下に配列される。
図6〜図11に示した画面により検査基準が設定された後にボタン520が操作されると、図4のステップS10により検査プログラムが作成され、ついでステップST11のテスト検査が実行され、リスト521,522内に検査結果が表示される。
上方のリスト521では、品番毎の不良の数がバーグラフにより表示され、下方のリスト522では、上のリスト521で選択された品番に関して、不良と判定された部品の情報が具体的な不良の内容と共に表示される。なお、このリスト522には、必要であれば、良判定された部品の情報も表示することができる。
左側の画像表示領域51には、図5の例と同構成の小ウィンドウ50が表示されて、その内部に、リスト522に表示されている部品の画像が表示される。
リスト522の下方には、検査基準の再設定を指定するためのボタン523が設けられている。ユーザは、リスト522内の検査結果と小ウィンドウ50内の画像とを見比べて、各部品に対する検査結果が妥当であるか否かを判断し、妥当でないと判断した場合にはボタン523をクリック操作する。これにより、タブ領域52は、検査基準を設定するための表示(図6〜図11参照。)に戻り、検査基準の変更操作が受け付けられる。
上記のとおり、この実施例の検査装置100では、フィレットの形状を具体的に表す数値パラメータを求める方法によるはんだ検査を行うこととして、計測するパラメータ(検査項目)を選択する操作と、選択されたパラメータに対する判定用の基準値(図6等の検査基準リスト513の「設定値」欄の数値)を設定する操作とにより検査基準を設定できるようにしたので、ユーザは、フィレットの具体的な形状に基づいて容易に基準を定めることが可能になる。また、実行された検査項目で得たパラメータの値を用いて基板の品質を明確に表すことが可能になる。
なお、実施例の検査装置100では、カラーハイライト方式の光学系により生成されるカラー画像を図2に示した方法で処理することによりはんだの高さデータを生成したが、これに限らず、たとえば特許文献4に記載された光学系により、フィレットの3次元形状をより詳細に計測することも可能である。この場合のティーチング処理では、参考図として、モデル画像の登録の際に選択された部品に対する計測を行って、その計測結果に基づくフィレットの断面図を計測により求めたパラメータの値と共に示した参考図を作成し、表示することもできる。
100 基板検査装置
1 制御処理部
2 カメラ
3 照明装置
110 制御部
118 操作部
119 表示部
51 画像表示領域
52 タブ領域
513 検査基準リスト
S 基板
K1〜K4 参考図

Claims (3)

  1. 複数の部品がはんだ付けされた部品実装基板を複数の方向からの光による照明下で撮像し、生成された画像を用いて各部品のはんだフィレットの3次元形状を計測し、この計測結果に基づきはんだフィレットの良否を判定するはんだ検査を実施する基板検査装置に、前記良否判定のための基準となる検査基準データを登録する方法であって、
    検査対象の基板上の一部品または同種の部品を複数含む部品グループを対象として、はんだフィレットの3次元形状を表す数値パラメータの良否を判定する検査の基準を設定するために、複数の検査項目の項目名をそれぞれその検査項目で計測される数値パラメータの良否を判定するための基準値の入力欄に対応づけたリストと、設定対象の部品の画像とを含む設定画面を表示して、入力欄への数値入力操作を受け付けるステップを、対象の部品または部品グループを変更しながら繰り返し実行し、
    毎回の設定画面で前記基準値が入力された検査項目を、その設定画面に対応する部品の検査で実施する項目に設定すると共に、当該検査項目につき入力された数値を良否判定の基準値に設定して、検査項目と基準値との組み合わせによる検査基準データを作成し、
    作成された検査基準データの集合を前記基板検査装置に登録し、
    前記設定画面が表示されている状態下で当該画面中のいずれかの検査項目を選択する操作が行われたとき、前記選択された検査項目における数値パラメータに対応する計測範囲が現れる場所ではんだフィレットおよび部品を切断した断面図に当該計測範囲を表すマーキングを付した形態の参考図を、前記設定画面内の選択中の検査項目の表示に重ならない箇所に表示し、この表示下で前記選択された検査項目の入力欄への数値入力操作を受け付ける、
    ことを特徴とするはんだ検査のための検査基準登録方法。
  2. 請求項1に記載された方法において、
    前記設定画面の初期状態のリストの各入力欄に、それぞれデフォルトの基準値を変更可能に表示すると共に、前記参考図中のマーキングとして、前記選択された検査項目におけるパラメータが取り得る数値範囲を当該検査項目の入力欄に表示されている基準値により良と判定される範囲と不良と判定される範囲とに区分けしたゲージを表示する、はんだ検査のための検査基準登録方法。
  3. 複数の部品がはんだ付けされた部品実装基板を複数の方向からの光による照明下で撮像し、生成された画像を用いて各部品のはんだフィレットの3次元形状を計測し、この計測結果に基づきはんだフィレットの良否を判定するはんだ検査を実施する基板検査装置であって、
    前記はんだ検査のための検査基準を設定するための設定画面を表示する表示部と、
    前記設定画面に対する操作を行うための操作部と、
    検査対象の基板上の一部品または同種の部品を複数含む部品グループを対象として、はんだフィレットの3次元形状を表す数値パラメータの良否を判定する検査にかかる複数の検査項目の項目名をそれぞれその検査項目で計測される数値パラメータの良否を判定するための基準値の入力欄に対応づけたリストと、設定対象の部品の画像とを含む設定画面を前記表示部に表示して、入力欄への数値入力操作を受け付けるステップを、対象の部品または部品グループを変更しながら繰り返し実行する操作受付手段と、
    毎回の設定画面で前記基準値が入力された検査項目を、その設定画面に対応する部品の検査で実施する項目に設定すると共に、当該検査項目につき入力された数値を良否判定の基準値に設定して、検査項目と基準値との組み合わせによる検査基準データを作成する検査基準データ作成手段と、
    前記検査基準データ作成手段により作成された検査基準データの集合を登録する登録手段とを具備し、
    前記操作受付手段は、前記設定画面が表示されている状態下で当該画面中のいずれかの検査項目を選択する操作が行われたとき、前記選択された検査項目における数値パラメータに対応する計測範囲が現れる場所ではんだフィレットおよび部品を切断した断面図に当該計測範囲を表すマーキングを付した形態の参考図を、前記設定画面内の選択中の検査項目の表示に重ならない箇所に表示し、この表示下で前記選択された検査項目の入力欄への数値入力操作を受け付ける、基板検査装置。
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