JP2022014037A - 検査装置、演算装置、および検査方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[検査装置について]
図1は、検査装置100の構造を示す透視斜視図である。図1を参照して、検査装置100は、搬送コンベア2と、計測装置3と、駆動装置4と、駆動制御装置5と、演算装置6と、タッチパネル7とを有する。プリント基板1は、基板(たとえば、図3に示す基板30)と、該基板に搭載される電子部品(たとえば、図3に示すコンデンサ9)とを含む。1以上の電子部品は基板に溶接されて搭載されている。検査装置100の検査対象は、プリント基板1上に形成されている溶接部分である。本実施の形態では、溶接部分は半田付け部である例を説明する。しかしながら、溶接部分は他のものであってもよく、たとえば、ろう付け部としてもよい。検査装置100は、この半田付け部の形状が、合格および不合格のいずれであるかという検査処理を実行する。また、半田付け部の形状は、フィレット形状とも称される。
図2は、演算装置6のハードウェア構成を示すブロック図である。演算装置6は、コントローラ22を有する。コントローラ22は、主な構成要素として、プロセッサ38と、メモリ32と、通信インターフェイス(I/F)34と、入出力I/F36とを有する。これらの各部は、バスを介して互いに通信可能に接続される。
本実施の形態においては、検査装置100は、半田付け部の「のど厚」を用いて半田付け部の検査を行う。「のど厚」は、たとえば、半田付け部の後述の直交箇所11(図6参照)を通る線分(図6の投射線12参照)における該半田付け部の厚さをいう。以下に、のど厚を用いることが好ましい理由を説明する。以下では、基板と電子部品とをまとめて「接合対象物」とも称する。半田付け部の合否判定をする場合、半田付け部のどのような形状が不良であるかを定義する必要がある。
図3は、本実施の形態の検査装置100の検査対象の半田付け部8などの斜視図である。図3の例では、主面30Aを有する基板30と、主面30Aに半田付けされるチップ型セラミックコンデンサ(以下、「コンデンサ9」と称する。)と、半田付け部8とが示されている。基板30が、本開示の「第1部材」に対応し、コンデンサ9が本開示の「第2部材」に対応する。なお、第1部材は、主面30Aを有する部材であれば、板状の部材に限らず他の部材であってもよい。また、半田付け部8の高さ方向をZ軸とし、このZ軸方向に直交する平面をXY平面(つまり、主面30Aがなす平面)とする。上述のように、検査装置100は、半田付け部8の「のど厚」を用いて半田付け部8の検査処理を実行する。なお、本開示において、「直交」とは、完全に直交していることのみならず、ほぼ直交していることも含む。なお、図3では、奥側の半田付け部8の記載は省略されている。
図7は、演算装置6に含まれるコントローラ22の機能ブロック図である。コントローラ22は、生成部102と、算出部104と、検査部106とを有する。
図11は、検査装置100の検査処理を示すフローチャートである。まずステップS2において、検査装置100は、検査対象の基板30の検査箇所の入力をユーザから受付ける。たとえば、駆動制御装置5が、タッチパネル7に基板30の画像を表示する。ユーザは、該基板30の画像から検査対象箇所(たとえば、半田付け部8)を指定する。ユーザに指定された検査対象箇所の位置(座標)が予め定められた記憶領域(たとえば、メモリ32)に記憶される。
<表示画像の第1の変形例>
次に、表示画像の第1の変形例を説明する。図15は、図9で説明した合格と判定された検査対象物を示す対象物画像242と、複数の交点13と、第1線15とが三次元的にディスプレイ24に表示された図である。交点13は、図6で説明した通り、半田付け部8の断面ののど厚がなす線(つまり、図6の投射線12)と、半田付け部8の表面(プロファイル10)とが交わる点である。図15の例では、5つの断面J1~J5の各々における交点13が表示されており、つまり、5個の交点13が表示されている。第1線15は、この5個の交点13を結んだ線である。第1線15は、曲線としてもよく、また、直線としてもよい。図16は、図10で説明した不合格と判定された検査対象物を示す対象物画像242と、複数の交点13と、第1線15とが三次元的に示された図である。
次に、表示画像の第2の変形例を説明する。図19は、表示画像の第2の変形例を示す図である。図19は、図17と同様に、コンデンサ9および半田付け部8を主面30Aの法線方向から平面視したときの画像である。以下では、半田付け部8の領域のうち、コンデンサ9と、第1線15に囲まれている領域(以下、「第1領域」とも称する。)の画像を「第1領域画像281」と称する。また、コンデンサ9の領域(以下、「第2領域」とも称する。)の画像を「第2領域画像282」と称する。
次に、表示画像の第3の変形例を説明する。図9および図10では、ディスプレイ24が合格画像244または不合格画像246を表示することにより、検査対象物が合格および不合格のいずれであるかをユーザに認識させている。しかしながら、ディスプレイ24の表示領域が狭い場合などには、合格画像244および不合格画像246の表示領域を確保できない場合がある。
第4の変形例は、半田付け部8が合格である場合の第1領域画像281の表示態様を、複数ののど厚Tの値に基づいて変更させる例である。この例では、半田付け部8が合格である場合の第1領域画像281の表示色を、複数ののど厚Tの値の平均値に基づいて変更させる。図22は、複数ののど厚Tの平均値の範囲と、第1領域画像281の表示色との対応を示すテーブルである。図22のテーブルは、予め定められた記憶領域(たとえば、メモリ32)に記憶されている。
実施の形態1の演算装置6は、のど厚Tを算出して、該算出されたのど厚Tを用いて半田付け部8を検査する構成を説明した。本実施の形態の演算装置6は、のど厚Tを算出せずに、第1領域データ302の形状に基づいて、半田付け部8を検査する。
実施の形態1または実施の形態2では、第2部材が「コンデンサ9」である構成を説明した。実施の形態3は、第2部材が「リード」である構成を説明する。図24は、本実施の形態の検査装置100の検査対象の半田付け部8の斜視図である。図24の例では、主面30Aを有する基板30と、主面30Aに半田付けされるリード16と、半田付け部8とが示されている。図24の例では、リード16は直方体形状とされる。
実施の形態1または実施の形態2では、第2部材が、「コンデンサ9」である構成を説明した。実施の形態4は、第2部材が「リード」である構成を説明する。
Claims (13)
- 主面を有する第1部材と、前記主面に溶接される第2部材との溶接部分を検査する検査装置であって、
前記検査装置は、
前記溶接部分の形状を計測する計測装置と、
演算装置と、
出力装置とを備え、
前記演算装置は、
前記主面と垂直な複数の面の各々における前記溶接部分の断面ののど厚を特定し、
前記複数ののど厚に基づいた前記溶接部分の検査結果を前記出力装置に出力させる、検査装置。 - 前記演算装置は、
前記複数ののど厚の各々を算出し、
前記複数ののど厚と、該複数ののど厚の各々に対応する範囲とを比較し、
前記範囲内ののど厚の数が基準値以上である前記溶接部分を合格と判断し、
前記範囲外ののど厚の数が前記基準値未満である前記溶接部分を不合格と判断する、請求項1に記載の検査装置。 - 前記第2部材は、前記主面と直交するように溶接され、
前記演算装置は、前記直交する箇所から前記溶接部分の表面までの距離のうち最小の距離をのど厚として算出する、請求項2に記載の検査装置。 - 前記第2部材は、前記主面と直交するように溶接され、
前記直交する箇所における前記主面と角度θをなす線と前記溶接部分の表面との交点と、前記直交する箇所との距離をのど厚として算出する、請求項2に記載の検査装置。 - 前記角度θは、前記溶接部分の形状に応じて定まる値である、請求項4に記載の検査装置。
- 前記演算装置は、
前記複数の面の各々における前記溶接部分の断面ののど厚がなす線と、該溶接部分の表面とが交わる前記複数の交点を特定し、
前記溶接部分を前記主面の法線方向から平面視した場合の領域のうち、前記複数の交点を結ぶ第1線と前記第2部材とにより囲まれる第1領域に基づいて、前記溶接部分が合格および不合格のいずれであるかを判断する、請求項1~請求項5のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記出力装置は、表示装置であり、
前記演算装置は、合格であると判断された前記溶接部分の第1領域画像と、不合格であると判断された前記溶接部分の前記第1領域画像とを異なる態様で前記表示装置に表示させる、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記出力装置は、表示装置であり、
前記演算装置は、
前記複数の面の各々における前記溶接部分の断面ののど厚がなす線と、該溶接部分の表面とが交わる前記複数の交点を特定し、
前記第2部材の画像と、前記溶接部分の画像と、前記複数の交点を結ぶ第1線の画像とを前記表示装置に表示させる、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記演算装置は、前記第1線と前記第2部材とにより囲まれる第1領域を示す第1領域画像と、前記第2部材を示す第2領域画像とを異なる態様で前記表示装置に表示させる、請求項8に記載の検査装置。
- 前記出力装置は、表示装置であり、
前記演算装置は、
前記複数の面の各々における前記溶接部分の断面ののど厚がなす線と、該溶接部分の表面とが交わる前記複数の第1交点を特定し、
前記第2部材からの距離が、前記第2部材から前記複数の第1交点の各々までの距離に対して1より大きい係数を乗算することにより算出される距離となる前記複数の第2交点を特定し、
前記演算装置は、前記第2部材の画像と、前記溶接部分の画像と、前記複数の第2交点を結ぶ第2線の画像とを前記表示装置に表示させる、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の検査装置。 - 前記溶接部分は、半田により溶接された部分であり、
前記第1部材は、基板であり、
前記第2部材は、電子部品である、請求項1~請求項10のいずれか1項に記載の検査装置。 - 請求項1~請求項11のいずれか1項に記載の検査装置で用いられる演算装置。
- 主面を有する第1部材と、前記主面に溶接される第2部材との溶接部分を検査する検査方法であって、
前記主面と垂直な複数の面の各々における前記溶接部分の断面ののど厚を特定するステップと、
前記複数ののど厚に基づいた前記溶接部分の検査結果を出力装置に出力させるステップとを備える、検査方法。
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JP2013148361A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Omron Corp | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 |
JP2016010805A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 金属キャスク用伝熱銅フィンの溶接方法及び伝熱銅フィン付き金属キャスク |
JP2019147176A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013022597A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Jfe Steel Corp | ラップシーム溶接部の溶接良否判定方法および溶接良否判定装置 |
JP2013148361A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Omron Corp | はんだ検査のための検査基準登録方法およびその方法を用いた基板検査装置 |
JP2016010805A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 金属キャスク用伝熱銅フィンの溶接方法及び伝熱銅フィン付き金属キャスク |
JP2019147176A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
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