JP6988499B2 - 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 675
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 117
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 95
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 93
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 33
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 33
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 26
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 21
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 claims 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 42
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 26
- 230000008859 change Effects 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q10/00—Administration; Management
- G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
- G06Q10/063—Operations research, analysis or management
- G06Q10/0639—Performance analysis of employees; Performance analysis of enterprise or organisation operations
- G06Q10/06395—Quality analysis or management
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
- G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
- G06Q50/04—Manufacturing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32186—Teaching inspection data, pictures and criteria and apply them for inspection
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32196—Store audit, history of inspection, control and workpiece data into database
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32197—Inspection at different locations, stages of manufacturing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Strategic Management (AREA)
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- Analytical Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Business, Economics & Management (AREA)
- Marketing (AREA)
- Entrepreneurship & Innovation (AREA)
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- Primary Health Care (AREA)
- Game Theory and Decision Science (AREA)
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Description
することができる。なお、ここでいう「現行の検査基準よりも適切」の意味は、当該検査基準を採用することで、従来よりも見過ぎ及び/又は見逃しが減少することをいう。
不良と判定されることで、後工程での作業効率の悪化の原因を早期に除去することができ、生産ライン全体の効率を高くすることができる。即ち、上記の様な構成を有する検査管理システムによると、より早い段階で実不良を検出できる検査基準が算出された上で、当該内容をユーザーが確認することができるので、当該検査基準を採用して検査を実行するか否かを、容易に判断することができる。
ドバックされた情報とがの情報が含まれていてもよい。
図1は本適用例に係る、プリント基板の表面実装ラインにおける検査管理システムの概略図である。図1に示すように、本適用例に係る表面実装ラインには、上流側から順に、はんだ印刷装置A1、はんだ印刷後検査装置B1、マウンタA2、マウント後検査装置B2、リフロー炉A3、リフロー後検査装置B3が設けられる。
品と判定した枚数は91なので、不良検出数が0、直行率は約97.8%と算出される。
また、検査基準を変更した後のマウント後検査では、正しく不良と判定した枚数は2枚であるが、その内の1枚は印刷後検査で既に不良として検出されているものであったため、残りの1枚がマウント後検査で初めて不良と(正しく)判定されたものとして、不良検出数としてカウントされる。また、良品を正しく良品と判定した枚数が93枚であるため、直行率は100%に向上する。
以下に、この発明を実施するための形態の一例を、さらに詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
図5は、本適用例に係るプリント基板の表面実装ラインにおける製造設備及び検査管理システムの構成例を模式的に示している。表面実装(Surface Mount Technology:SMT)とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷〜部品のマウント〜リフロー(はんだの溶着)の三つの工程から構成される。
測し、その計測結果から各種の検査項目について、予め設定されている検査基準に適合するか否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度(回転)ずれ、欠品(部品が配置されていないこと)、部品違い(異なる部品が配置されていること)、極性違い(部品側と基板側の電極の極性が異なること)、表裏反転(部品が裏向きに配置されていること)、部品高さなどがある。はんだ印刷後検査と同様、電子部品の2次元計測には、イメージセンサ(カメラ)などを用いることができ、3次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
なお、以下の説明においては、外観検査装置Y3及びX線検査装置Y4Y4をまとめて、リフロー後検査装置ということもある。
上述した製造装置X1〜X3および検査装置Y1〜Y4は、ネットワーク(LAN)を介して管理装置1に接続されている。管理装置1は、製造装置X1〜X3および検査装置Y1〜Y4の管理や制御を担うシステムであり、CPU(プロセッサ)、主記憶装置(メモリ)、補助記憶装置(ハードディスクなど)、入力装置(キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど)、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。
タにより構成してもよい。あるいは、製造装置X1〜X3や検査装置Y1〜Y4のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、管理装置1の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、管理装置1の機能の一部をネットワーク上のサーバ(クラウドサーバなど)により実現してもよい。
でいてもよい。根拠情報については後述する。
次に、本実施例に係る検査管理システムによって検査内容が設定される際の処理の流れを説明する。図7は該処理の流れを示すフローチャートである。
03)。そして、算出された検査基準と、当該検査基準が適切であると判定された根拠情報を出力部20に出力し(ステップS104)、当該検査基準を用いて検査を実施することについてのユーザーの承認(或いは否認)を受け付けるまで、待機する(ステップS105)。
ところで、ユーザーは、算出された新たな検査基準の値だけを見たとしても、当該検査基準が本当に適切なものであるのか否かを判断することができない。このため、ステップS104では検査基準算出部104が当該検査基準を採用した根拠情報を出力部20に表示して、ユーザーが当該新たな検査基準を採用するか否かを判断できるようにしている。当該根拠情報が示される画面の一例を図8に示す。
なお、上記の実施例では、いずれの工程の検査であっても検査内容の変更は権限のある者の承認があれば制限なく実施できるものであったが、いずれか一以上の工程の検査に係る検査内容を変更不可能なように定めておくようにしても良い。
あってもよい。また、過去の検査実績に基づいて、自動で設定されるようにしてもよい。また、限界を定める単位も自由に定めればよく、検査項目ごとに設定するのであってもよいし、部品品番ごとに限界を設定してもよい。
上記の実施例の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば上記実施例では、検査内容変更の処理のフローは、管理装置1によってステップS101が実行されていたが、処理の開始がユーザーによって行われても良い。その場合には、検査状況が適切に行われているか否かの判定は、出力部20に出力される検査実績の視覚的な情報に基づいて行うようにすればよい。
A2、X2・・・マウンタ
A3、X3・・・リフロー炉
B1、Y1・・・はんだ印刷後検査装置
B2、Y2・・・マウント後検査装置
B3・・・リフロー後検査装置
Y3・・・外観検査装置
Y4・・・X線検査装置
C、1・・・管理装置
C1、10・・・制御部
C2、20・・・出力部
C3、30・・・入力部
C4、40・・・記憶部
Claims (7)
- 複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び最終の工程より前の工程で製造された中間品の検査を行う一以上の中間検査を管理する検査管理システムであって、
前記製品に対する検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段と、
前記検査内容データ取得手段によって取得した検査内容データに基づいて検査内容を設定する検査内容設定手段と、
仮定の検査内容による検査のシミュレーションを行うシミュレーション手段と、
前記シミュレーションに基づいて、現行の検査基準よりも適切な検査基準を算出する検査基準算出手段と、
少なくとも前記検査基準算出手段により算出された検査基準が、現行の検査基準よりも適切であることを示す根拠情報を出力する出力手段と、を備えており、
前記検査基準算出手段は、前記シミュレーションにおいて、前記最終検査で不良と判定される製品が前記中間検査の段階でも不良と判定される件数が、現行の検査基準よりも多くなる検査基準を算出し、
前記根拠情報には、前記シミュレーションにおいて、前記最終検査で不良と判定された製品のうち、当該製品がはじめに不良と判定された検査及びその件数の情報が含まれる、
ことを特徴とする検査管理システム。 - 前記最終検査及び前記中間検査のうち、少なくとも前記最終検査を含む一以上の検査内容が固定されており、前記検査内容設定手段による検査内容の設定は、前記検査内容が固定された検査とは異なる中間検査に対して行われる、
ことを特徴とする請求項1に記載の検査管理システム。 - 前記検査基準算出手段は、前記シミュレーションにおいて、前記中間検査における不良過剰検出に関する指標である良品直行率が現行の検査基準よりも高くなる検査基準を算出し、
前記根拠情報には、前記中間検査毎の前記直行率が含まれる、
ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の検査管理システム。 - 前記出力手段によって出力される前記根拠情報は、前記シミュレーションによって前記最終検査後に良品と判定される値を有する対象及び不良品と判定される値を有する対象とをヒストグラムで表示するものであって、
前記ヒストグラムにおいて、前記良品と判定される値を有する対象と、不良品と判定される値を有する対象とが視覚的に識別可能に表示され、
前記中間検査における現行の検査基準及び新たな検査基準を示す基準線が、それぞれ前記ヒストグラムに重ねて表示される
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の検査管理システム。 - 前記検査内容設定手段によって設定することが可能な検査内容には、所定の設定限界値が定められている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の検査管理システム。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の検査管理システムを構成し、前記検査内容データ取得手段と、前記検査内容設定手段と、前記シミュレーション手段と、前記検査基準算出手段と、前記出力手段と、を備える検査管理装置。
- 複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び最終の工程より前の工程で製造された中間品の検査を行う一以上の中間検査を管理する方法であって、
前記検査装置による検査の状況を確認する第1のステップと、
前記第1のステップで確認された検査状況に基づいて、検査内容が適正か否かを判定する第2のステップと、
前記第2のステップにおいて、検査内容が適正で無いと判定された場合には前記検査内容における検査項目ごとの適正な検査基準を算出する、第3のステップと、
前記第3のステップで算出された適正な検査基準を、当該検査基準が適正であることの根拠情報と共にユーザーに示す、第4のステップと、
前記第4のステップで示した検査基準による検査の実行に対するユーザーの承認を受け付ける第5のステップと、
前記第5のステップでユーザーの承認を受け付けた場合に、前記検査装置による検査内容を前記適正な検査基準による新規な検査内容に設定する、第6のステップと、を有しており、
前記第3のステップでは、仮定の検査内容による検査のシミュレーションを実施し、前記最終検査で不良と判定される製品が前記中間検査の段階でも不良と判定される件数が現行の検査内容における検査基準よりも多くなる検査基準を算出し、
前記第4のステップで示す根拠情報には、前記シミュレーションにおいて、前記最終検査で不良と判定された製品のうち、当該製品がはじめに不良と判定された検査及びその件数の情報が含まれる、
ことを特徴とする検査管理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018005163A JP6988499B2 (ja) | 2018-01-16 | 2018-01-16 | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 |
EP18199570.5A EP3511793B1 (en) | 2018-01-16 | 2018-10-10 | Inspection management system, inspection management apparatuses, and inspection management method |
CN201811188109.7A CN110046778B (zh) | 2018-01-16 | 2018-10-12 | 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法 |
US16/161,088 US11154001B2 (en) | 2018-01-16 | 2018-10-16 | Inspection management system, inspection management apparatuses, and inspection management method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018005163A JP6988499B2 (ja) | 2018-01-16 | 2018-01-16 | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019125693A JP2019125693A (ja) | 2019-07-25 |
JP6988499B2 true JP6988499B2 (ja) | 2022-01-05 |
Family
ID=63832317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018005163A Active JP6988499B2 (ja) | 2018-01-16 | 2018-01-16 | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11154001B2 (ja) |
EP (1) | EP3511793B1 (ja) |
JP (1) | JP6988499B2 (ja) |
CN (1) | CN110046778B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6351880B2 (ja) * | 2016-01-15 | 2018-07-04 | 三菱電機株式会社 | 計画生成装置、計画生成方法及び計画生成プログラム |
WO2021048948A1 (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
KR102195107B1 (ko) * | 2019-11-04 | 2020-12-24 | 풍기산업주식회사 | 자동차용 카울 크로스 멤버의 용접 열변형 비젼검사 공정관리 방법 |
CN112785100B (zh) * | 2019-11-05 | 2023-10-31 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 产品检测阈值设定装置、方法及计算机可读存储介质 |
JP2022111659A (ja) * | 2021-01-20 | 2022-08-01 | オムロン株式会社 | 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム |
JP7484744B2 (ja) | 2021-01-22 | 2024-05-16 | オムロン株式会社 | 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100358752B1 (ko) * | 1999-10-23 | 2002-11-08 | 대한민국 | 소 동결정액 품질 표시 장치 |
TWI279657B (en) * | 2001-09-21 | 2007-04-21 | Olympus Corp | Management apparatus |
JP4481192B2 (ja) | 2005-02-24 | 2010-06-16 | ヤマハ発動機株式会社 | 検査条件管理システムおよび部品実装システム |
JP4552749B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-09-29 | オムロン株式会社 | 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置 |
JP2006317726A (ja) | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Nec Lcd Technologies Ltd | 断線修正方法及びアクティブマトリックス基板の製造方法並びに表示装置 |
JP4697069B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-06-08 | オムロン株式会社 | 基板検査のための基準値の設定方法、およびその方法を用いた装置ならびにプログラム |
JP2009272497A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Hitachi High-Technologies Corp | レシピパラメータ管理装置およびレシピパラメータ管理方法 |
JP5522065B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-18 | オムロン株式会社 | 基板検査システム |
JP5625935B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-11-19 | オムロン株式会社 | 判定基準値の適否判定方法およびその適正値の特定方法ならびに適正値への変更方法、部品実装基板の検査システム、生産現場におけるシミュレーション方法およびシミュレーションシステム |
JP6130402B2 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-05-17 | 富士機械製造株式会社 | 実装データ管理装置、実装制御装置、実装データ管理方法及びそのプログラム |
JP6413246B2 (ja) * | 2014-01-29 | 2018-10-31 | オムロン株式会社 | 品質管理装置および品質管理装置の制御方法 |
EP3104674B1 (en) * | 2014-02-03 | 2024-02-21 | FUJI Corporation | Substrate production monitoring device and substrate production monitoring method |
JP6922168B2 (ja) * | 2016-08-10 | 2021-08-18 | オムロン株式会社 | 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法 |
-
2018
- 2018-01-16 JP JP2018005163A patent/JP6988499B2/ja active Active
- 2018-10-10 EP EP18199570.5A patent/EP3511793B1/en active Active
- 2018-10-12 CN CN201811188109.7A patent/CN110046778B/zh active Active
- 2018-10-16 US US16/161,088 patent/US11154001B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11154001B2 (en) | 2021-10-19 |
CN110046778B (zh) | 2023-05-09 |
EP3511793A1 (en) | 2019-07-17 |
EP3511793B1 (en) | 2024-05-01 |
CN110046778A (zh) | 2019-07-23 |
JP2019125693A (ja) | 2019-07-25 |
US20190223337A1 (en) | 2019-07-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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