JP2022111659A - 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム - Google Patents

検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP2022111659A
JP2022111659A JP2021007225A JP2021007225A JP2022111659A JP 2022111659 A JP2022111659 A JP 2022111659A JP 2021007225 A JP2021007225 A JP 2021007225A JP 2021007225 A JP2021007225 A JP 2021007225A JP 2022111659 A JP2022111659 A JP 2022111659A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
defective
final
product
determined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021007225A
Other languages
English (en)
Inventor
弘之 森
Hiroyuki Mori
真由子 田中
Mayuko Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Corp
Priority to JP2021007225A priority Critical patent/JP2022111659A/ja
Priority to PCT/JP2021/009048 priority patent/WO2022157995A1/ja
Priority to DE112021006876.8T priority patent/DE112021006876T5/de
Priority to CN202180087525.1A priority patent/CN116783563A/zh
Publication of JP2022111659A publication Critical patent/JP2022111659A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/06—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption
    • G01N23/083—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and measuring the absorption the radiation being X-rays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/06—Resources, workflows, human or project management; Enterprise or organisation planning; Enterprise or organisation modelling
    • G06Q10/063—Operations research, analysis or management
    • G06Q10/0639—Performance analysis of employees; Performance analysis of enterprise or organisation operations
    • G06Q10/06395—Quality analysis or management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/629—Specific applications or type of materials welds, bonds, sealing compounds
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
    • G01N2223/60—Specific applications or type of materials
    • G01N2223/645—Specific applications or type of materials quality control
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32179—Quality control, monitor production tool with multiple sensors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32181—Monitor production, assembly apparatus with multiple sensors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32197—Inspection at different locations, stages of manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Economics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Entrepreneurship & Innovation (AREA)
  • Educational Administration (AREA)
  • Development Economics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Game Theory and Decision Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

【課題】生産ラインの中間工程における検査の検査基準を効率的かつ精度よく設定することができる技術を提供する。【解決手段】複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる中間検査を管理する検査管理システムであって、検査内容データ取得手段と、検査結果情報取得手段と、一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成し表示させる、検査内容設定支援手段と、を有する検査管理システム。【選択図】図５

Description

本発明は、製品の生産ラインにおいて、製品の検査を実施するための技術に関する。
製品の生産ラインでは、ラインの中間工程や最終工程に製品の検査装置を配置し、不良の検出や不良品の仕分けなどが行われている。例えば、部品実装基板の生産ラインにおいては一般的に、プリント配線基板にクリームはんだを印刷する工程（印刷工程）、クリームはんだが印刷された基板に部品を実装する工程（マウント工程）、部品実装後の基板を加熱して部品を基板にはんだ付けするする工程（リフロー工程）が含まれ、各工程後に検査が実施される。
このような検査に当たっては、良・不良判定のための検査基準を設定し、検査装置が参照可能な状態で保持しておく必要があるが、当該検査基準が適切なもので無ければ、実際には良品であるものを検査において不良品としてしまう見過ぎや、実際には不良品であるものを良品としてしまう見逃しが発生する。
見過ぎは歩留りの悪化や再検査コストの増大といった検査効率の悪化を招き、一方見逃しはリペア作業の発生など後工程における作業効率を悪化させたり、不良品の出荷といった事態を生じる。このため、見過ぎ及び見逃しはいずれも最小化させることが望ましい。しかしながら、見逃しを減少させるために検査基準を厳しくすると見過ぎが増加し、見過ぎを減少させるために検査内容を緩くすると見逃しが増加することになるため、適切な検査基準を設定する必要がある。
ところで、上記の部品実装基板の生産ラインの例の場合、リフロー工程の後に実施される検査は、製品としての最終的な良・不良判定を行うための検査（以下、最終検査ともいう）である一方、それ以前の各中間工程で実施される検査（以下、中間検査ともいう）は、工程管理の一環として行われるのが一般的である。即ち、各中間工程の定める品質レベルを満足しない中間品（不良中間品）を発見し、そのような不良中間品が後工程へ流れるのを防ぐことでライン全体の生産効率の改善を図ったり、不良中間品が発見された工程で異常が発生していないかを確認したり、といったことが行われている。
このような目的を達成するためには、ユーザーが求める任意の中間品の品質レベルに合わせて各工程の検査基準（中間品の合否を判定するための閾値等）を設定すれば足りる。このため、中間検査においては、検査基準の明確な決定方法が存在せず、ユーザーの好みに応じて緩く設定されていたり、あるいは逆に厳しく設定されていたりするのが、実情である。
しかしながら、最終検査において不良品と判定される原因を有する中間品を中間検査において良品判定すると後工程での作業効率を悪化させることになる。一方、最終検査で良品と判定されるような中間品を中間検査において不良中間品と判定しても検査効率が悪化してしまう。このため、中間検査における良否判定と最終検査における良否判定の齟齬を最小化するような検査基準を設定することが望ましい。なお、以下では、複数の検査工程を有する場合に、不良品が最終検査前の全ての検査工程で良品判定されることを「見逃し」、最終検査で良品と判定される製品が最終検査前の少なくとも1つの検査工程で不良判
定されることを「見過ぎ」という。
従来、このような中間検査における検査基準の設定を最適化することを支援するための
技術が知られている（例えば特許文献１～４）。例えば、特許文献１、２には、一の中間検査の検査基準の設定の際に、当該検査での検査項目における計測値の区間ごとに最終検査後の良品の件数と不良の件数が集計されて色分け表示されたヒストグラムと共に、検査基準を示すラインが表示されることが開示されている。これにより、最終検査後の良品、不良品が当該中間検査の工程でどう判定されるかが識別可能に表示され、経験の少ないユーザーであっても当該検査基準を安心して採用できるようにすることが記載されている。
このように設定された検査基準により、中間工程において不良品を適切に検出できると、リペアを行うことで良品率を増やすことや、不良品を最後工程まで実装した場合に発生しうる製品（例えば、部品あるいは部品実装基板全体）の廃棄を予防することが可能になる。
ところで、複数の中間工程を有する生産ラインにおいて最終的な見逃しを防止するという観点からは、複数の検査工程・検査項目のうちのいずれかにおいて不良を検出できれば、見逃しを防止することが可能である。即ち、ある中間検査の検査項目において検出できる不良については、他の中間検査の検査項目において必ずしも検出する必要はない。このため、ある中間検査の検査項目の検査基準を設定する際に、当該検査項目で不良を全て検出しようとすると見過ぎが多数発生してしまうような場合において、他の中間検査の検査項目の結果を参照することで、検査基準を緩めて見過ぎを減少させ得る場合がある。
特開２０１９－１２５６９３号公報 特開２０１９－１２５６９４号公報 特開２００７－４３００９号公報 特開２００６－３１７２６６号公報
しかしながら、従来の技術によれば、一の中間検査の検査項目の設定を行う際に、その都度他の中間検査の検査項目の検査結果の情報を参照することは非常に煩雑な作業であり、現実的ではないという問題があった。
本発明は上記実情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、生産ラインの中間工程における検査の検査基準を効率的かつ精度よく設定することができる技術を提供することにある。
前記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用する。即ち、
複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する検査管理システムであって、
少なくとも、前記中間検査に係る情報を表示する表示手段と、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段と、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得手段と、
一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生
成し、前記表示手段に表示させる、検査内容設定支援手段と、を有する
ことを特徴とする、検査管理システムである。
なお、上記における「最終検査」は、人の目による目視検査も含むものとし、「中間検査」は、最終製品未満の中間品に対する検査、及び、最終製品に対して目視検査の前に行われる検査装置による検査、のいずれも含むものとする。さらに、製品の組み立て工程を有し、当該工程においても検査を行う場合には、当該組み立て時の検査を最終検査とし、それ以前の検査を中間検査とするのであってもよい。また、「他の前記中間検査の検査項目」は、他の工程での中間検査における検査項目、だけでなく、同一の工程での中間検査における他の検査項目、のいずれも含む意味である。
また、本明細書において、「検査内容」とは、各製品における検査項目、該検査項目に対する検査基準（例えば、良否判定の閾値）の他、項目毎に検査基準との照合を実施するか否かの処理（以下、検査のＯＮ／ＯＦＦともいう）も含む意味である。また、検査内容データには、現行の検査内容も、新たな検査内容の候補も含まれる。なお、本明細書において、「設定」の語は変更も含む意味で用いる。また、本明細書において、「製品」の語は、完成品のみならず、いわゆる中間品も含む意味で用いる。
このような構成のシステムによると、ユーザーは検査実績図を参照することにより、容易に、一の中間検査の検査項目において真に除外すべき最終実不良品を除外するための検査基準を、他の中間検査の検査項目の結果の情報を参照して決定することができる。これにより、見過ぎによる検査精度の低下を抑制し、検査効率を向上させることが可能になる。
また、前記検査実績図には、少なくとも現在の検査基準を示す検査基準線が含まれていてもよい。このような構成によると、検査の結果情報と現在の検査基準の関係を直感的に把握することが可能になるため、容易に検査基準の当否を判別することが可能になる。
また前記検査実績図は、ヒストグラムであってもよい。このような構成であると、対象となる中間検査（或いは、対象の検査項目）で最終実不良品が検出できているか、また、そのために、良品を不良判定するといった、不要な不良判定が出ていないか、を容易に把握することができる。例えば、他の工程の中間検査、或いは、他の検査項目で検出できている不良を検出していないか、どの工程の中間検査、或いは、どの検査項目でも不要な不良判定が多く出るような不良品を検出していないか、を把握することで、各検査工程で無駄が発生していないかを判断することができる。
また、前記検査実績図は、散布図であってもよい。このような構成であると、最終実不良品を検出するために、対象となる中間検査で不要な不良判定が出ていないかを把握することができる。
また、前記検査実績図は、一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査において良品と判定された前記製品と、前記最終検査において不良と判定された前記製品と、他の前記中間検査の検査項目において不良と判定されかつ前記最終検査において不良と判定された前記製品と、をそれぞれ識別可能に色分けして示す図であってもよい。
また、前記検査内容設定支援手段は、前記検査実績図を前記中間検査の検査内容設定時の画面に表示させるものであってもよい。このような構成によると、対象となる中間検査の検査実績図を参照しながら当該中間検査の検査内容を設定することが可能になるため、効率的に作業を行うことが可能になる。
また、本発明は、複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する管理装置であって、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段と、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査実績情報取得手段と、
一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査内容設定支援手段と、を有する検査管理装置としても、捉えることができる。
なお、ここでいう、「最終検査」、「中間検査」、「他の前記中間検査の検査項目」の定義は上述したものと同様である。
また、本発明は、複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する方法であって、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得ステップと、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得ステップと、
一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査実績図生成ステップと、
前記検査実績図生成ステップで生成した検査実績図を出力する、検査実績図出力ステップと、を有する検査管理方法としても、捉えることができる。
なお、ここでいう、「最終検査」、「中間検査」、「他の前記中間検査の検査項目」の定義は上述したものと同様である。
また、本発明は、上記の方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、そのようなプログラムを非一時的に記録したコンピュータ読取可能な記録媒体として捉えることもできる。また、上記構成および処理の各々は技術的な矛盾が生じない限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。
本発明によれば、生産ラインの中間工程における検査の検査基準を効率的かつ精度よく設定することができる技術を提供することができる。
図１は、適用例に係る検査管理システムの概略構成図である。 図２は、適用例に係る検査管理装置の機能ブロック図である。 図３は、適用例に係る検査管理装置が生成する検査実績図の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る生産ラインの概略構成を示す図である。 図５は、実施形態に係る検査管理装置の機能ブロック図である。 図６は、実施形態に係る検査管理装置における、検査実績図生成及び表示に係る処理の流れを示すフローチャートである。 図７は、実施形態に係る表示装置に表示される検査実績図の一例を示す図である。 図８は、実施形態に係る表示装置に表示される検査実績図の一例を示す図である。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態について説明する。ただし、以下の各例に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
＜適用例＞
本発明は例えば、図１に示すような検査管理システム９として適用することができる。図１は本適用例に係る、プリント基板の表面実装ラインにおける検査管理システム９の概略図である。図１に示すように、本適用例に係る表面実装ラインには、上流側から順に、はんだ印刷装置Ａ１、はんだ印刷後検査装置Ｂ１、マウンタＡ２、マウント後検査装置Ｂ２、リフロー炉Ａ３、リフロー後検査装置Ｂ３が設けられる。
はんだ印刷装置Ａ１は、プリント基板上の電極部はんだを印刷する装置であり、マウンタＡ２は、基板に実装すべき電子部品をはんだペーストの上に載置するための装置であり、リフロー炉Ａ３は、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。
また、各検査装置Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３は各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出する。以下では、検査装置Ｂ１による検査を印刷後検査、検査装置Ｂ２による検査をマウント後検査、検査装置Ｂ３による検査をリフロー後検査、という。
上述した製造装置Ａ１、Ａ２、Ａ３および検査装置Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３は、ＬＡＮなどのネットワークを介して検査管理装置Ｃに接続されている。検査管理装置Ｃは、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、出力装置（ディスプレイ、プリンタ、スピーカなど）などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。
図２に、本適用例に係る検査管理装置Ｃについての概略ブロック図を示す。図２が示すように、検査管理装置Ｃは、制御部Ｃ１、出力部Ｃ２（例えば液晶ディスプレイ）、入力部Ｃ３、記憶部Ｃ４を有しており、制御部Ｃ１はさらに機能モジュールとして、検査内容データ取得部Ｃ１１、検査結果情報取得部Ｃ１２、検査内容設定支援部Ｃ１３、の各機能部を備えている。各機能部は、例えば、記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現してもよい。
検査内容データ取得部Ｃ１１は、各工程における検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する。検査結果情報取得部Ｃ１２は、検査装置Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３から、各検査の結果を含む検査結果データを取得する。検査内容設定支援部Ｃ１３は、検査内容データ取得部Ｃ１１及び検査結果情報取得部Ｃ１２が取得した情報に基づいて、検査実績図を生成し、検査内容設定支援画面の一部として出力部Ｃ２に表示させる。ここで、検査実績図とは、一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の
検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示すものである。
図３に、本適用例に係る検査実績図の一例を示す。図３に示すように、検査内容設定支援部Ｃ１３によって生成される検査実績図は、一の中間検査（例えば、マウント後検査）において、一の検査項目（例えば、Ｘ方向ずれ）の計測値の所定の区間ごとに、リフロー後良品の数とリフロー後実不良の数がそれぞれ集計されたうえで表示さるヒストグラムになっている。そして、当該ヒストグラムにおいて、リフロー後良品の件数と、リフロー後実不良の件数と、他の中間検査（例えば、印刷後検査）において不良と判定されかつリフロー後実不良となった製品の件数と、が識別可能に示される。
図３の検査実績図の例では、ヒストグラムを構成する棒が、リフロー後実不良、他の検査工程で不良判定かつリフロー後実不良、検査良品、の良不良判定の違いに応じてそれぞれ異なるパターン（ハッチング、ドット、塗りつぶし）で表示されており、一目で判定の違いを識別することができる。このようなヒストグラムが、各中間検査における検査項目ごとに作成される。
なお、良不良判定の違いを表す方法は、これに限られるわけではなく、色、輝度などの違いによって、表示分けを行うのであってもよい。また、検査実績図に、現在設定されている検査基準を示す検査基準線を表示するようにしてもよい。
以上のような検査管理システム９によれば、ユーザーは検査内容設定支援画面を確認することで、効率的に精度の高い（即ち、リフロー後実不良と見過ぎの件数を最小化した）検査基準を設定することが可能になる。
＜実施形態＞
続けて、この発明を実施するための形態の一例を、さらに詳しく説明する。
（システム構成）
図４は、本実施形態に係る検査管理システム１００であるプリント基板の表面実装ラインの構成例を模式的に示す図である。表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：ＳＭＴ）とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷～部品のマウント～リフロー（はんだの溶着）の三つの工程から構成される。
図４に示すように、表面実装ラインでは、製造装置として、上流側から順に、はんだ印刷装置Ｘ１、マウンタＸ２、リフロー炉Ｘ３が設けられる。はんだ印刷装置Ｘ１は、スクリーン印刷によってプリント基板上の電極部（ランドと呼ばれる）にペースト状のはんだを印刷する装置である。マウンタＸ２は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置であり、チップマウンタとも呼ばれる。リフロー炉Ｘ３は、はんだペーストを加熱溶融した後、冷却を行い、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。基板に実装する電子部品の数や種類が多い場合には、表面実装ラインに複数台のマウンタＸ２が設けられることもある。
また、表面実装ラインには、はんだ印刷、部品のマウント、リフローの各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出する検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４が設置されている。各検査装置は、良品と不良品の自動仕分けの他、検査結果やその分析結果に基づき各製造装置の動作にフィードバックする機能（例えば、実装プログラムの変更など）も有している。
はんだ印刷検査装置Ｙ１は、はんだ印刷装置Ｘ１から搬出された基板に対し、はんだペーストの印刷状態を検査するための装置である。はんだ印刷検査装置Ｙ１では、基板上に印刷されたはんだペーストを２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、はんだの体積・面積・高さ・位置ずれ・形状などがある。はんだペーストの２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
マウント後検査装置Ｙ２は、マウンタＸ２から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。マウント後検査装置Ｙ２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極など部品の一部でもよい）を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の電極の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
外観検査装置Ｙ３は、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板に対し、はんだ付けの品質を検査するための装置である。外観検査装置Ｙ３では、リフロー後のはんだ部分を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、部品検査と同じ項目に加え、はんだフィレット形状の良否なども含まれる。はんだの形状計測には、上述したレーザ変位計、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などの他、いわゆるカラーハイライト方式（Ｒ、Ｇ、Ｂの照明を異なる入射角ではんだ面に当て、各色の反射光を天頂カメラで撮影することで、はんだの３次元形状を２次元の色相情報として検出する方法）を用いることができる。
Ｘ線検査装置Ｙ４は、Ｘ線像を用いて基板のはんだ付けの状態を検査するための装置である。例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのパッケージ部品や多層基板の場合には、はんだ接合部が部品や基板の下に隠れているため、外観検査装置Ｙ３では（つまり外観画像では）はんだの状態を検査することができない。Ｘ線検査装置Ｙ４は、このような外観検査の弱点を補完するための装置である。Ｘ線検査装置Ｙ４の検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、はんだ高さ、はんだ体積、はんだボール径、バックフィレットの長さ、はんだ接合の良否などがある。なお、Ｘ線像としては、Ｘ線透過画像を用いてもよいし、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）画像を用いてもよい。なお、以下の説明においては外観検査装置Ｙ３及びＸ線検査装置Ｙ４をまとめて、リフロー後検査装置ということもある。
また、本実施形態に係る各検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４は、それぞれ検査対象品を目視確認するための表示装置を備えていてもよく、当該目視用の表示装置は各検査装置とは別体の端末として設けられていてもよい。
本実施形態においては、はんだ印刷装置Ｘ１及びマウンタＸ２によって処理された基板が中間品であり、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板が完成品となる。また、はんだ印刷後検査装置Ｙ１及び部品検査装置Ｙ２によって行われる検査が中間検査であり、外観検査装置Ｙ３及びＸ線検査装置Ｙ４による検査が最終検査である。以下では、はんだ印刷後検査装置Ｙ１によって行われる検査を印刷後検査、部品検査装置Ｙ２によって行われる検査をマウント後検査、外観検査装置Ｙ３及びＸ線検査装置Ｙ４によって行われる検査をリフロー後検査、ということもある。
（検査管理装置）
上述した製造装置Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３および検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４は、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して検査管理装置１に接続されている。検査管理装置１は、製造装置Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３および検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４の管理や制御を担うシステムであり、図示しないが、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。後述する検査管理装置１の機能は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。
なお、検査管理装置１は、１台のコンピュータにより構成してもよいし、複数のコンピュータにより構成してもよい。あるいは、製造装置Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３や検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、検査管理装置１の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、検査管理装置１の機能の一部をネットワーク上のサーバ（クラウドサーバなど）により実現してもよい。
図５に、本実施形態の検査管理装置１についての機能ブロック図を示す。図５が示すように、検査管理装置１は、制御部１０、出力部２０、入力部３０、記憶部４０を有しており、制御部１０はさらに機能モジュールとして、検査内容データ取得部１０１、検査結果情報取得部１０２、検査内容設定支援部１０３、検査基準算出部１０４、を備えている。各機能モジュールは、例えば、主記憶装置などの記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現してもよい。
また、出力部２０は、後述する検査内容設定支援画面などの各種情報を出力する手段であり、典型的には液晶ディスプレイなどの表示装置によって構成される。また、出力部２０が表示装置である場合には、出力部２０にはユーザーインターフェース画面が出力されてもよい。また、入力部３０は、検査管理装置１への入力手段であり、典型的にはキーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなどによって構成される。
記憶部４０は、後述する検査内容データ、検査結果データなどの各種の情報が格納される記憶装置であり、例えばサーバ等の外部記憶装置を含む構成であってもよい。
続けて、制御部１０が備える各機能ブロックについて説明する。検査内容データ取得部１０１は、各工程における検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する。ここで、「検査内容」には、各製品における検査項目、該検査項目に対する検査基準（例えば、良否判定の閾値）の他、項目毎に検査基準との照合を実施するか否かの処理（以下、検査のＯＮ／ＯＦＦともいう）も含まれる。また、検査内容データには、現行の検査内容も、新たな検査内容の候補も含まれる。検査内容データは、後述するように、検査基準算出部１０４によって算出された検査基準の値を取得するのであってもよいし、入力部３０を介してユーザーが入力した値を取得するのであってもよい。
検査結果情報取得部１０２は、検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４から、各検査の結果（良不良の判定結果）を含む検査結果データを取得する。また、検査内容設定支援部１０３は、検査内容データ取得部１０１及び検査結果情報取得部１０２が取得した情報に基づいて、検査実績図を生成し、検査内容設定支援画面の一部として出力部２０に表示させる。
検査基準算出部１０４は、ユーザーの指示に応じて、或いは、所定のタイミングで自動的に、各検査項目について現行の検査基準よりも適切な検査基準を算出する。具体的には、例えば、現行の検査基準よりも、見逃し及び／又は見過ぎが減少するような検査基準を
適切な検査基準とするとよい。なお、検査基準の算出は、例えば、現行の検査基準と、各検査装置Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４からの検査結果に基づいて、シミュレーション検査などを行うことによって算出することができる。
次に、図６に基づいて、本実施形態に係る検査管理装置１における、検査内容設定支援画面の表示の処理の流れを説明する。検査管理装置１は、ユーザーの指示、予め定められたタイミングの到来、などをトリガーとして、検査内容データ取得部１０１が検査内容データを取得し（Ｓ１０１）、検査結果情報取得部１０２が検査結果データを取得する（Ｓ１０２）。そして、検査基準算出部１０４が、ステップＳ１０１、ステップＳ１０２において取得した情報に基づいて、各検査項目についての最適化された検査基準を算出する（ステップＳ１０３）。続けて、検査内容設定支援部１０３が、ステップＳ１０１及びステップＳ１０２において取得した情報、及び、ステップＳ１０３で算出した検査基準に基づいて、検査実績図を生成し（Ｓ１０４）、ステップＳ１０４で生成した検査実績図を含む検査内容設定支援画面を出力部２０に表示させて（ステップＳ１０５）、一連の処理を終了する。
ここで、本実施形態における検査内容設定支援画面の一例を図７に示す。図７に示すように、検査内容設定支援画面には検査実績図として、マウント後検査におけるＸ方向ずれの検査項目の計測値の所定の区間ごとに、リフロー後良品の数とリフロー後実不良の数がそれぞれ集計されたうえで表示さるヒストグラムが表示されている。そして、当該ヒストグラムにおいて、リフロー後良品の件数と、リフロー後実不良の件数と、他の検査項目において不良と判定されかつリフロー後実不良となった製品の件数と、が識別可能に示される。さらに、当該ヒストグラムに重ねて、現在の検査基準を示す現行検査基準線Ａと、検査基準算出部１０４が算出した最適化された検査基準を示す、最適化後検査基準線Ｂが示されている。
また、検査実績図の下には、最適化された検査基準を用いた場合の、リフロー後良品の件数と、リフロー後実不良の件数と、他の検査項目において不良と判定されかつリフロー後実不良となった製品の件数とが表示されている。
（本実施形態の利点）
以上のようなヒストグラム（検査実績図）を、検査内容設定時の画面として表示することによって、ユーザーはこれを参照して、検査基準算出部１０４によって算出された最適化後の検査基準と、現行の検査基準との比較を容易に行うことができる。また、最適化後の検査基準は、対象となる中間検査（或いは、対象の検査項目）でリフロー後実不良が適切に検出可能か、また、そのために無駄な不良判定が出ないか、を容易に把握することができる。例えば、他の工程の中間検査或いは他の検査項目で検出できている不良を検出していないか、どの工程の中間検査或いはどの検査項目でも不要な不良判定が多く出るような不良品を検出していないか、を把握することで、無駄な不良判定を出していないかを判断することができる。
図７に示す検査実績図に基づいてより具体的に説明すると、現行の検査基準（現行検査基準線Ａの左側を良品と判定）では、他の検査項目でも検出可能なリフロー後実不良を検出するとともに、リフロー後良品を不良と判定する見過ぎも発生してしまっている。これを、検査基準算出部１０４が算出した最適化基準（最適化後検査基準線Ｂの左側を良品と判定）にすると、これまで見過ぎとなっていた分が正しく良品判定されることになる。そして、この場合には、従来検出されていたリフロー後実不良が良品と判定されてしまうことになるが、これは他の検査項目において不良として検出されるため、最終的な見逃しにはならない、ということが把握できる。
＜変形例＞
なお、上記の実施形態においては、検査実績図はヒストグラムで表示されていたが、検査実績図はヒストグラムの表示形式に限られるわけではない。図８に、検査実績図の他の一例を示す。
図８に示すように、本変形例にかかる検査実績図は、Ｘ軸を印刷後検査における部品のＸ方向ずれの検査項目の計測値、Ｙ軸をリフロー後検査における部品のＸ方向ずれの検査項目の計測値として、検査結果をプロットした散布図となっている。そして、当該散布図において、リフロー後良品の件数と、リフロー後実不良の件数と、他の検査項目において不良と判定されかつリフロー後実不良となった製品の件数と、が識別可能に示されている。なお、図中のＲの矢印は、リフロー後検査において良品と判定される計測値の範囲を示す矢印であり、図中のＰの矢印は、印刷後検査において良品と判定される計測値の範囲を示す矢印である。
検査実績図をこのような散布図とすることにより、リフロー後実不良を検出するために、中間検査で無駄な不良判定が出ていないかを判断することが出来る。また、他の工程、他の検査項目で適切に分担してリフロー後実不良を検出しているか、表示されている工程・検査項目で検出する必要がないリフロー後実不良を検出していないか、を判断することもできる。
なお、散布図タイプの検査実績図にも、現行の検査基準を示す現行検査基準線、及び／又は、最適化後の検査基準を示す最適化後検査基準線を表示するようにしてもよい。
ところで、散布図を参照する場合、対象となっている検査工程、検査項目において、精度の高い検査基準を設定できるような場合とは、散布図において中間検査とリフロー後検査の計測値間の相関が高く、リフロー後実不良が分布に従って、それぞれの分布の端にプロットされているような場合である。
一方、中間検査とリフロー後検査の計測値間の相関が低く、リフロー後実不良が、分布から外れてプロットされているような場合には、精度よくリフロー後実不良を検出することができない。即ち、当該工程・検査項目の検査基準を変更することによっては、適切な検査内容を設定することはできない。
具体的には、例えば、図８の検査実績図に示すように、Ｘ軸（印刷後検査計測値）では良品の範囲内であっても、Ｙ軸（リフロー後検査の計測値）で良品の範囲を逸脱する位置にプロットされるような製品が多くある場合である。このような場合には、印刷後検査のＸ方向ずれの検査基準を厳しくする方向に調整してリフロー後実不良をなくそうとすると、印刷後検査において多数の見過ぎを発生させてしまうことになる。また、Ｘ軸において良品の範囲を逸脱していても、Ｙ軸においては中央付近にプロットされるような製品が多い場合には、印刷後検査でリフロー後良品を不良判定することになるため、やはり見過ぎが増加してしまう。
以上のことから、検査基準設定の対象とした工程・検査項目が、検査基準の変更をすることで、検査精度の向上に資するか否かなどを把握することができる。具体的には、例えば、中間工程で不良判定した部品の多くが、リフロー後の検査基準に対して十分余裕があるのであれば、他の工程・検査項目での検査基準の最適化を検討することが好ましい。
例えば、図８の検査実績図では、Ｘ軸の良品範囲外かつＹ軸の良品範囲内に多くの製品がプロットされているものの、Ｘ軸の良品範囲内かつＹ軸の良品範囲外にも、複数の製品がプロットされており、適切な良不良判定ができていないことが把握できる。さらに、図
８の検査実績図からは、Ｙ軸の良品範囲外にプロットされているものは、他の検査項目によって不良が検出できていることが把握できる。このため、現在参照している検査項目の検査基準を調整することでは、検査精度を向上させることができず、他の工程・検査項目の検査基準の最適化を検討すべきであることがわかる。なお、他により良い工程・検査項目がない場合には、妥協して当該検査基準を使用するか否かを、中間検査における直行率などで判断してもよい。
＜その他＞
上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、検査実績図の例として、ヒストグラムと散布図を示したが、検査実績図はこれ以外の表示態様であっても構わない。例えば、最終検査後良品の件数と、最終実不良の件数と、他の検査項目において不良と判定されかつ最終実不良となった製品の件数と、が識別可能に示される積み上げ棒グラフを、所定の項目（例えば、時間帯など）単位で表示するような図とすることもできる。
また、検査内容設定支援部は、ヒストグラムの検査実績図と、散布図の検査実績図（或いは、さらにその他の表示態様の検査実績図）をいずれも生成し、これらを同一の画面上に表示させるものであってもよい。また、検査内容設定支援画面には、部品の情報に係る表示や、検査内容の入力インターフェースなど、検査実績図以外にも多様な情報を同時に表示させても構わない。
また、上記実施形態では、リフロー後検査が最終検査に、印刷後検査及び／又はマウント後検査が中間検査に相当する例であったが、Ｘ線検査装置Ｙ４による検査を最終検査とし、外観検査装置Ｙ３による検査を中間検査に含めるのであってもよい。また、検査装置によらない製品の目視検査を最終検査とし、それ以前の検査装置による検査を中間検査とするのであってもよい。さらに、製品の組み立て時にも検査を行う場合には、当該組み立て時の検査を最終検査とし、それ以前の検査を中間検査とするのであってもよい。
また、上記実施形態では、検査内容設定支援部は検査実績図を含む画面を表示装置に出力させる構成となっていたが、このような構成に限られず、検査内容設定支援部が検査実績図を含む画面表示用のデータを生成するだけであっても構わない。生成されたデータは、通信手段を介して他の機器に送信してもよいし、記憶部に格納するのであってもよい。即ち、表示手段を備えない情報処理装置に対しても、本発明は適用可能である。
また、上記実施形態では、部品実装基板の製造ラインを例としていたが、中間工程を複数有する製品の生産ラインであれば、部品実装基板以外の製品の製造設備に対しても本発明を適用可能である。
＜付記＞
本発明の一の実施形態は、
複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する検査管理システム（９；１００）であって、
少なくとも、前記中間検査に係る情報を表示する表示手段（Ｃ２；２０）と、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段（Ｃ１１；１０１）と、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得手段（Ｃ１２；１０２）と、
前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成し、前記表示手段に表示させる、検査内容設定支援手段（Ｃ１３；１０３）と、を有する
ことを特徴とする、検査管理システム。
である。
また、本発明の他の一の実施形態は、
複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する検査管理装置（Ｃ；１）であって、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段（Ｃ１１；１０１）と、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得手段（Ｃ１２；１０２）と、
前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査内容設定支援手段（Ｃ１３；１０３）と、を有する
ことを特徴とする、検査管理装置である。
また、本発明の他の一の実施形態は、
複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する方法であって、
前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得ステップ（Ｓ１０１）と、
前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得ステップ（Ｓ１０２）と、
前記中間検査の検査内容に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査実績図生成ステップ（Ｓ１０４）と、
前記検査実績図生成ステップで生成した検査実績図を出力する、検査実績図出力ステップ（Ｓ１０５）と、を有する
ことを特徴とする、検査管理方法である。
Ａ１、Ｘ１・・・はんだ印刷装置
Ａ２、Ｘ２・・・マウンタ
Ａ３、Ｘ３・・・リフロー炉
Ｂ１、Ｙ１・・・はんだ印刷後検査装置
Ｂ２、Ｙ２・・・マウント後検査装置
Ｂ３・・・リフロー後検査装置
Ｙ３・・・外観検査装置
Ｙ４・・・Ｘ線検査装置
Ｃ、１・・・検査管理装置
Ｃ１、１０・・・制御部
Ｃ２、２０・・・出力部
Ｃ３、３０・・・入力部
Ｃ４、４０・・・記憶部

Claims (8)

  1. 複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる中間検査を管理する検査管理システムであって、
    少なくとも、前記中間検査に係る情報を表示する表示手段と、
    前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段と、
    前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得手段と、
    一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成し、前記表示手段に表示させる、検査内容設定支援手段と、を有する
    ことを特徴とする、検査管理システム。
  2. 前記検査実績図には、少なくとも現在の検査基準を示す検査基準線が含まれる、
    ことを特徴とする請求項１に記載の検査管理システム。
  3. 前記検査実績図は、ヒストグラム又は散布図である、
    ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の検査管理システム。
  4. 前記検査実績図は、一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査において良品と判定された前記製品と、前記最終検査において不良と判定された前記製品と、他の前記中間検査の検査項目において不良と判定されかつ前記最終検査において不良と判定された前記製品と、をそれぞれ識別可能に色分けして示す図である、
    ことを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載の検査管理システム。
  5. 前記検査内容設定支援手段は、前記検査実績図を前記中間検査の検査内容設定時の画面に表示させる、
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の検査管理システム。
  6. 複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する検査管理装置であって、
    前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得手段と、
    前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得手段と、
    一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査内容設定支援手段と、を有する
    ことを特徴とする、検査管理装置。
  7. 複数の工程を有しており、前記複数の工程に対応する複数の製造装置及び検査装置を有する製品の生産ラインにおいて、前記複数の工程を経た完成品の検査を行う最終検査及び前記最終検査に先んじて行われる複数の中間検査を管理する方法であって、
    前記製品に対する前記の各検査の検査項目ごとの検査基準を含む検査内容データを取得する検査内容データ取得ステップと、
    前記最終検査及び前記中間検査の検査結果を含む情報を取得する検査結果情報取得ステップと、
    一の前記中間検査の検査項目に係る情報として、前記最終検査で不良と判定された前記製品の有無を、当該最終検査で不良と判定された前記製品が他の前記中間検査の検査項目のいずれかで不良と判定されているか否かを識別可能な情報とともに示す検査実績図を生成する、検査実績図生成ステップと、
    前記検査実績図生成ステップで生成した検査実績図を出力する、検査実績図出力ステップと、を有する
    ことを特徴とする、検査管理方法。
  8. 請求項７の検査管理方法に記載の各ステップを情報処理装置に実行させるプログラム。
JP2021007225A 2021-01-20 2021-01-20 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム Pending JP2022111659A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021007225A JP2022111659A (ja) 2021-01-20 2021-01-20 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
PCT/JP2021/009048 WO2022157995A1 (ja) 2021-01-20 2021-03-08 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
DE112021006876.8T DE112021006876T5 (de) 2021-01-20 2021-03-08 Prüfverwaltungssystem, prüfverwaltungsvorrichtung, prüfverwaltungsverfahren und -programm
CN202180087525.1A CN116783563A (zh) 2021-01-20 2021-03-08 检查管理系统、检查管理装置、检查管理方法和程序

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021007225A JP2022111659A (ja) 2021-01-20 2021-01-20 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022111659A true JP2022111659A (ja) 2022-08-01

Family

ID=82548637

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021007225A Pending JP2022111659A (ja) 2021-01-20 2021-01-20 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022111659A (ja)
CN (1) CN116783563A (ja)
DE (1) DE112021006876T5 (ja)
WO (1) WO2022157995A1 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4552749B2 (ja) 2005-05-12 2010-09-29 オムロン株式会社 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置
JP4967275B2 (ja) 2005-08-05 2012-07-04 パナソニック株式会社 実装検査システム
JP6988500B2 (ja) 2018-01-16 2022-01-05 オムロン株式会社 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法
JP6988499B2 (ja) * 2018-01-16 2022-01-05 オムロン株式会社 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112021006876T5 (de) 2023-12-07
CN116783563A (zh) 2023-09-19
WO2022157995A1 (ja) 2022-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
JP6413246B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6988499B2 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法
JP6144841B2 (ja) 基板検査方法及びそれを用いた基板検査システム
JP6988500B2 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法
JP6277754B2 (ja) 品質管理システムおよび内部検査装置
JP6451142B2 (ja) 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6922694B2 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP2009300429A (ja) 印刷された半田ペーストの検査方法および装置
JP6387620B2 (ja) 品質管理システム
WO2022157995A1 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
JP2005228949A (ja) 検査装置、検査システム及び検査方法
JP7484733B2 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
JP3309322B2 (ja) プリント基板検査システム
JP7484744B2 (ja) 管理システム、管理装置、管理方法、及びプログラム
WO2022190543A1 (ja) 情報生成装置
WO2023189220A1 (ja) 検査管理システムおよび検査管理装置
JP2023152091A (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理プログラム作成方法
JP2023152089A (ja) 検査管理システムおよび検査管理装置
JP2023152090A (ja) 検査管理システムおよび検査管理装置
JP2022116789A (ja) 管理装置及び管理システム
JP2005286015A (ja) 実装品質要因分析方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20231109