CN107734955B - 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质 - Google Patents

表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够实现在表面安装线中以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。检查装置具有：拍摄部，对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄；焊盘确定部，从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别除所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置；以及检查部，以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准，对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。

Description

表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
技术领域
本发明涉及表面安装线中的检查和品质管理。
背景技术
表面安装线由焊料印刷工序、安置工序和回流工序的流程构成，焊料印刷工序是将膏状的焊料印刷到印刷基板的电极部(被称为焊盘)的工序，安置工序是在焊料上安装电子部件的工序，回流工序是在回流炉中将焊料加热熔融从而将部件焊料接合的工序。在推进自动化和节省人力的生产线中，在各工序的出口设置检查装置，利用图像进行自动检查(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2002-271096号公报
在各工序中的重要检查项目之一有“位置偏移检查”。例如，在印刷后检查中检查焊料是否印刷在正规位置，在安置后检查和回流后检查中，进行部件是否配置于正规位置的检查。在以往的检查装置中，作为成为基准的“正规位置”，通常使用设计值(理论值)。即，以基准标记为基准对基板进行定位之后，基于CAD数据计算应该配置焊料、部件的坐标，并以该坐标为基准来评价焊料、部件的偏移量。
以设计值为基准的方法的前提为，基板(更具体而言，配置有焊料或部件的焊盘)具有按照设计的位置和大小。然而，实际上，由于制造上的误差、基板的变形和弯曲等，多数情况下焊盘的位置与设计值不同。另外，将铜箔的一部分从抗蚀剂露出来形成焊盘的结构方面，由于与焊盘连接的布线图案的不同而露出量不同，实际的焊盘的面积、形状与设计值不同的情况也并不少。无论焊盘位置与设计值不同与否，都以基于CAD数据的设计值为基准来进行位置偏移检查时，存在导致“注意过度”、“遗漏”这样误判的风险。
因此，理想地为，不以设计值为基准，优选以基板上的实际的焊盘位置为基准。然而，在各工序中的检查中，难以确定基板上的焊盘位置。这是由于，焊盘的大致整体被焊料和部件隐藏，因此即使观看基板的图像也不能获知焊盘的外形。
此外，在前述专利文献1中公开了如下的方案：从焊料印刷后的拍摄图像将焊盘区域和焊料区域分离，并且使用预先准备的焊盘数据插补焊盘区域的缺损部分，来复原焊盘区域。该方法如专利文献1的图14所示的例子，在焊盘与焊料发生大幅偏移并且焊盘的大部分出现在图像上的情况(即焊盘的缺损部分非常小的情况)下，可能得到恰当的结果。然而，在现实的检查中，焊盘的大致整体几乎被焊料和部件隐藏，因此认为能够应用专利文献1的提出方法的情况较少。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况作出的，其目的在于提供在表面安装线中实现以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。
为实现上述目的，本发明中采用如下方案：确定除焊盘以外的构成构件的位置，以该结构构件的位置为基准来确定焊盘的位置。
具体而言，本发明的第一方案为一种在表面安装线中使用的检查装置，具有：拍摄部，对焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄；焊盘确定部，从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置；以及检查部，以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准，对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。
通过以除焊盘以外的构成构件的位置为基准来确定焊盘的位置，即使焊盘被焊料或部件隐藏，也能够精度良好地求出实际的焊盘位置。而且，通过以实际的焊盘位置为基准来对焊料和/或部件进行检查，能够比以往提高判定精度，并且能够防止不合格的遗漏并提高直行率(一次合格率，nonadjusted ratio)。
此处，“在焊盘上印刷有焊料的状态”的基板为焊料印刷后的基板，“在焊料上安置有部件的状态”的基板为部件安装后的基板，“部件焊料接合于焊盘的状态”的基板为回流后的基板。即，本发明的检查装置能够应用于焊料印刷后检查、安置后检查、回流后检查中的任一者。“基板上的除焊盘以外的构成构件”只要是基板的构成构件就可以是任意构件，但是为几乎不存在被焊料或部件隐藏的可能性的构件即可。例如，能够优选使用形成在基板上的布线图案等。
优选所述焊盘确定部基于位置关系信息和从所述图像识别的所述构成构件的位置来推断所述图像内的所述焊盘的位置，所述位置关系信息为定义所述构成构件与所述焊盘间的相对位置关系的信息，所述位置关系信息为通过测量未印刷焊料的状态的试样基板而生成的信息。
作为位置关系信息，也能够使用根据CAD数据等的设计值生成的信息。然而，有时实际的焊盘的面积、形状与设计值不同，因此根据测量实际的试样基板而得到的值生成位置关系信息时，构成构件与焊盘间的相对位置关系更为准确。
优选所述位置关系信息包括根据所述试样基板的图像生成的所述构成构件的模板，所述焊盘确定部通过使用所述模板的模板匹配，从所述基板的图像中识别所述构成构件的位置。
在因基板的个体差等而在构成构件的形状、位置存在误差的情况下，如果使用模板匹配，则能够简单并高精度地识别构成构件的位置。
本发明的第二方案为一种品质管理系统，具有：本发明的第一方案的检查装置；以及分析装置，基于所述检查装置的检查数据对不合格或品质低的原因进行分析。通过使用以实际的焊盘位置为基准的检查数据，能够期待对不合格或品质低的原因更准确的分析。
所述分析装置可以基于不合格或品质低的原因的分析结果修正用于构成所述表面安装线的制造装置的控制参数，也可以将不合格或品质低的原因的分析结果提供给构成所述表面安装线的制造装置。由此，能够抑制不合格的发生，提高品质。
本发明的第三方案为一种品质管理系统，具有：进行中间检查的检查装置，该中间检查是对在焊盘上印刷有焊料的状态的基板或在所述焊料上安置有部件的状态的基板进行的检查；进行最终检查的检查装置，该最终检查是对所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行的检查；以及分析装置，各所述检查装置由权利要求1～4中任一项所述的检查装置构成，各所述检查装置的所述检查部将以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准测量的值与检查基准进行比较，来判定合格还是不合格，所述分析装置进行基于所述最终检查的判定结果对在所述中间检查中使用的所述检查基准的值进行变更的处理。所述分析装置可以以使所述最终检查的判定结果与所述中间检查的判定结果的一致程度变高的方式对在所述中间检查中使用的所述检查基准的值进行变更。
根据该结构，能够基于最终检查的判定结果，将中间检查中使用的检查基准变更为合适的值。因此，能够尽可能地减少以下情况：回流后不会成为不合格的部件在中间检查中被判定为不合格的情况(注意过度)；相反在回流后将变成不合格的部件在中间检查中被判定为合格品的情况(遗漏)。并且能够减少检查的浪费。另外，在此情况下，以实际的焊盘位置为基准进行检查，并且基于该检查数据对检查基准进行优化，因此能够期待更准确且可靠性高的检查。
在本发明的第四方案中，可以在构成所述表面安装线的制造装置和/或构成所述表面安装线的所述检查装置的动作条件发生变更的情况下，所述分析装置生成并输出特定信息，该特定信息表示所述动作条件变更前和所述动作条件变更后的品质的变化。根据该结构，在变更制造装置和/或检查装置的动作条件的情况下，能够简便地确认该变更带来的品质改进的效果，并且客观地对验证该变更带来的品质改进的效果。因此，能够实现表面安装线的品质管理的简便化以及生产率的提高。
此外，本发明能够作为具有上述结构或功能的至少一部分的检查装置。另外，本发明能够作为基于通过该检查装置而得到的检查数据进行表面安装线的品质管理的品质管理系统。另外，本发明能够作为包括上述处理的至少一部分的检查装置的控制方法或检查方法或品质管理系统的控制方法或品质管理方法或用于使计算机(处理器)执行该方法的程序或非暂时记录有这样的程序的计算机可读记录介质。上述各个结构和处理只要在技术上不存在矛盾，就可以互相组合来构成本发明。
根据本发明，能够实现在表面安装线中以实际的焊盘位置为基准的检查。
附图说明
图1是示出表面安装线中的生产系统的结构的图。
图2是示意性地示出位置关系的学习处理的流程的图。
图3A和图3B是示出焊盘的位置和尺寸的检测方法的图。
图4是示意性地示出焊盘位置的确定处理的流程的图。
图5是检查装置的功能框图。
图6是检查装置的动作的流程图。
图7A和图7B是示出焊盘基准的检查项目的例子的图。
图8A～图8C是示出焊盘基准的检查项目的例子的图。
图9是示出在检查数据库中记录的检查数据的例子的图。
图10是示出工序改进处理的流程的流程图。
图11是示出安装日志数据的一个例子的图。
图12是示出提供给贴片机的分析结果的一个例子的图。
图13是示出使用Cpk的分析结果的一个例子的图。
图14是示出提供给贴片机的分析结果的一个例子的图。
图15是示出印刷条件变更前后的品质比较的图。
图16是示出焊料偏移量的监管基准变更前后的品质比较的图。
图17是示出部件偏移量的检查基准变更前后的品质比较的图。
附图标记说明
X1：焊料印刷装置、X2：贴片机、X3：回流炉、X4：制造管理装置、Y1：焊料印刷检查装置、Y2：部件检查装置、Y3：外观检查装置、Y4：X射线检查装置、Y5：分析装置20：试样基板、21：检查区域、22：图像、23：焊盘、24：布线图案、25：布线图案图像、26：位置关系信息表、40：基板、41：检查区域、42：图像、43：焊盘、44：布线图案、45：布线图案图像50：存储部、51：拍摄部、52：焊盘确定部、53：检查部
具体实施方式
下面，边参照附图边对本发明的优选实施方式进行说明。其中，下面记载的各结构的说明应该根据应用发明的系统的结构、各种条件适宜地变更，不是将本发明的保护范围限定于下面的记载内容。
＜第一实施方式＞
＜系统结构＞
图1示意性地示出印刷基板的表面安装线的生产系统的结构例。表面安装(Surface Mount Technology：SMT)是将电子部件焊接在印刷基板的表面的技术，表面安装线主要由焊料印刷、部件安置、回流(焊料的熔敷)这三个工序构成。
如图1所示，在表面安装线中，从上游侧依次设置有作为制造装置的焊料印刷装置X1、贴片机X2、回流炉X3。焊料印刷装置X1是利用丝网印刷在印刷基板上的电极部(被称为焊盘)印刷膏状的焊料的装置。贴片机X2是用于向基板上拾取应该安装的电子部件并将部件载置于该处的焊料膏上的装置，也被称为芯片贴片机。回流炉X3是用于将焊料膏加热熔融之后进行冷却来将电子部件焊料接合在基板上的装置。在向基板上安装的电子部件的数量、种类多时，有时也在表面安装线设置多台贴片机X2。另外，附图标记X4是用于管理制造装置X1～X3的制造管理装置。
另外，在表面安装线设置有品质管理系统，品质管理系统在焊料印刷、部件安置、回流各工序的出口检查基板的状态，自动地检测不合格或品质低(不合格的预兆)的情况。品质管理系统除了自动区分合格品与不合格品以外，还具有根据检查结果和其分析结果来改进各制造装置的动作的功能(例如，控制参数的变更等)。如图1所示，本实施方式的品质管理系统具有4种检查装置以及分析装置5，4种检查装置为焊料印刷检查装置Y1、部件检查装置Y2、外观检查装置Y3和X射线检查装置Y4。
焊料印刷检查装置Y1是用于对从焊料印刷装置X1运出的基板检查焊料膏的印刷状态的装置。在焊料印刷检查装置Y1中，对印刷在基板上的焊料膏进行二维或三维测量，根据测量结果针对各种检查项目判定是否为正常值(允许范围)。作为检查项目，例如有焊料的体积、面积、高度、位置偏移和形状等。在对焊料膏进行二维测量时能够使用图像传感器(照相机)等，三维测量时能够使用激光位移计或相移法、空间编码方法、光切断法等。
部件检查装置Y2是用于对从贴片机X2运出的基板检查电子部件的配置状态的装置。在部件检查装置Y2中，对载置于焊料膏上的部件(也可以是部件主体、电极(引线)等部件的局部)进行二维或三维测量，根据测量结果针对各种检查项目判定是否为正常值(允许范围)。作为检查项目，例如有部件的位置偏移、角度(旋转)偏移、部件缺少(未配置部件)、部件错误(配置不同的部件)、极性错误(部件侧与基板侧的电极的极性不同)、内外颠倒(部件朝向内部配置)、部件高度等。与焊料印刷检查同样地，在对电子部件进行二维测量时能够使用图像传感器(照相机)等，在三维测量时能够使用激光位移计或相移法、空间编码方法、光切断法等。
外观检查装置Y3是用于对从回流炉X3运出的基板检查焊接品质的装置。在外观检查装置Y3中，对回流后的焊料部分进行二维或三维测量，根据测量结果针对各种检查项目判定是否为正常值(允许范围)。作为检查项目，除了与安置后检查相同的项目以外，还包括焊料圆角(Solder Fillet)形状的优劣等。对于在测量焊料形状时，除了上述激光位移计、相移法、空间编码方法、光切断法等以外，还能够使用所谓的高光方式(方法为：使R、G、B的照明以不同的入射角照射到焊料面，用顶棚照相机拍摄各颜色的反射光，从而作为二维色调信息检测焊料的三维形状)。
X射线检查装置Y4是用于使用X射线图像对基板的焊接状态进行检查的装置。例如，对于BGA(Ball Grid Array：球阵列封装)、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等封装部件和多层基板，由于焊料接合部隐藏在部件、基板下，因此在外观检查装置Y3中(即外观图像中)无法检查焊料的状态。X射线检查装置Y4是用于弥补这样的外观检查弱点的装置。作为X射线检查装置Y4的检查项目、例如有部件的位置偏移、焊料高度、焊料体积、焊球直径、背面圆角(Back fillet)的长度、焊料接合的优劣等。此外，作为X射线图像，可以使用X射线透射图像，优选使用CT(Computed Tomography：计算机断层扫描)图像。
上述制造装置X1～X3通过网络与制造管理装置X4连接。制造管理装置X4是负责制作各制造装置X1～X3的控制程序、向各制造装置X1～X3发送控制程序、收集来自各制造装置X1～X3的日志数据等的系统。另一方面，检查装置Y1～Y4通过网络与分析装置Y5连接。分析装置Y5是负责制作各检查装置Y1～Y4的检查程序、向各检查装置Y1～Y4发送检查程序、收集来自各检查装置Y1～Y4的检查数据等的系统。制造管理装置X4和分析装置Y5能够通过网络彼此交换数据。
控制程序是用于定义各制造装置X1～X3的动作的数据，包括制造对象的信息(例如，基板ID、基板的尺寸、部件的产品编号、位置、尺寸)、控制参数(例如，在焊料印刷装置X1的情况下为刮刀压力、刮刀速度、印刷压力、掩模位置等；在贴片机X2的情况下为各部件的安装位置、嘴的吸附压、部件压入量等，在回流炉X3的情况下为温度、加热时间等)等。
检查程序是用于定义各检查装置Y1～Y4的动作的数据，包括检查对象的信息(例如，基板ID、基板的尺寸、部件的产品编号、位置、尺寸)、检查区域的信息(例如，各检查区域的位置、尺寸)、检查逻辑(例如，测量项目、检查項目、检查基准)等。
制造管理装置X4和分析装置Y5均能够由具有CPU(处理器)、主存储装置(存储器)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触摸面板等)、显示装置等的通用的计算机系统构成。通过CPU读入存储于辅助存储装置的程序，实现后述制造管理装置X4和分析装置Y5的功能。
此外，制造管理装置X4和分析装置Y5可由1台计算机构成，也可由多台计算机构成。或者，能够在内置有制造装置X1～X3、检查装置Y1～Y4中的任意装置的计算机中安装制造管理装置X4和分析装置Y5的功能的全部或一部分。或者，也可以利用网络上的服务器(云服务器等)来实现制造管理装置X4和分析装置Y5的功能的一部分。
(焊盘基准检查)
如前所述，在现有的检查装置中，以基于CAD数据的设计值为基准，检查焊料或部件的位置偏移(与正规位置之差)，但在该方法中，在实际的焊盘位置与设计值不同的情况下，无法得到恰当的结果。于是，在本实施方式的检查装置Y1～Y3中，通过对拍摄检查对象基板而成的图像进行解析来确定实际的焊盘位置，并且以该实际的焊盘位置为基准来实施测量和检查。在本说明书中，将该方法称为“焊盘基准检查”。
然而，在焊料印刷后检查、安置后检查、回流后检查的各个步骤中，焊盘被焊接或部件隐藏，因此难以从外观图像准确地确定焊盘的位置。于是，在本实施方式中，采用如下的方法：(1)事先，使用试样基板来学习基板的构成构件间的位置关系；(2)在检查时，根据检查对象基板的图像中的构成构件间的位置关系来确定焊盘位置。根据图像确定被焊料或部件隐藏的构成构件(例如，布线图案等)的位置，并且根据相对于构成构件的相对位置来推断焊盘的位置。
下面，参照附图对(1)位置关系的学习处理和(2)焊盘位置的确定处理的具体例子进行说明。
(1)位置关系学习
图2中示意性地示出位置关系的学习处理的流程。该处理例如在制作检查程序时通过分析装置Y5来执行。
首先，对试样基板20进行拍摄。作为试样基板20，可以使用未进行焊料印刷和部件安装的未加工基板(即，焊盘整体露出的状态的基板)。在拍摄时，可以使用检查装置Y1～Y3中的任一个，也可以使用其它的拍摄装置。通常，检查装置Y1～Y3的视野尺寸小于基板尺寸(例如，基板尺寸在一边为15～40cm，视野尺寸在一边为3cm左右)，因此在检查时，一张基板被分为多个小区域(检查区域)来进行检查。因此，位置关系学习也针对检查时的每个检查区域进行。图2的图像22是与检查区域21对应的图像。在该图像22中包括六个焊盘23和五条布线图案24。
接着，分析装置Y5基于布线图案24的颜色(例如绿色)从图像22提取布线图案24的区域进行二值化，从而生成布线图案图像25。该布线图案图像25在焊盘位置确定处理中进行的布线图案检测处理(模板匹配)中用作模板图像。
另外，分析装置Y5基于焊盘23的颜色(例如铜箔色)从图像22提取焊盘23的区域。然后，对提取的各个焊盘23分别计算焊盘位置(X、Y)、焊盘宽度(W)和焊盘高度(H)。例如，如图3A所示，在所提取的焊盘23的区域(由剖面线表示的区域)匹配矩形框30，并且将该矩形框30的中心点设定为焊盘位置(X、Y)，将矩形框30的X方向长度设定为焊盘宽度(W)，将Y方向长度设定为焊盘高度(H)。此外，在焊盘23的轮廓为曲线的情况下，如图3B所示，可以将矩形框30设定为处于外切矩形31与内切矩形32的中间。此处，焊盘位置(X、Y)、焊盘宽度(W)、焊盘高度(H)例如可以由以图像的左上方为原点的图像坐标系的值表示。
布线图案图像25、焊盘位置(X、Y)、焊盘宽度(W)和焊盘高度(H)的信息记录于位置关系信息表26(图2)。通过对全部检查区域执行以上处理，能够对各检查区域的布线图案与焊盘间的相对位置关系进行学习。该位置关系信息表26被引入各检查装置Y1～Y3的检查程序。此外，由于个体差和基板的变形，在试样基板和检查对象基板中存在布线图案与焊盘的位置关系不严格一致的可能性，但与基板尺寸相比视野尺寸非常小，因此可以忽略该差。
(2)焊盘位置确定
图4中示意性地示出焊盘位置的确定处理的流程。该处理在检查时在检查装置Y1～Y3中进行。下面，列举焊料印刷后检查的情况的例子，安置后检查和回流后检查的基本处理也都相同。
首先，对检查对象基板40进行拍摄，获取检查区域41的图像42。该检查区域41为与图2的检查区域21对应的区域。与试样基板(参照图2)不同，焊盘43的大部分被焊料46隐藏，并且难以从图像42直接提取焊盘43的位置、尺寸。
焊料印刷检查装置Y1基于布线图案44的颜色(例如绿色)，从图像42提取布线图案44的区域并进行二值化，从而生成布线图案图像45。然后，焊料印刷检查装置Y1根据位置关系信息表26获取与检查区域41对应的布线图案图像25，并将所获取的布线图案图像25用作模板来进行模板匹配，从而从布线图案图像45中识别布线图案44的位置。具体而言，一边将模板(布线图案图像25)沿X方向和Y方向每次偏移一个像素一边评价模板与布线图案图像45的一致性并求出一致性最大的移动量(ΔX、ΔY)的操作，相当于识别布线图案44的位置的操作。
然后，焊料印刷检查装置Y1根据位置关系信息表26获取与检查区域41对应的焊盘位置(X、Y)、焊盘宽度(W)、焊盘高度(H)的信息，将焊盘位置(X、Y)与移动量(ΔX、ΔY)相加，从而求出图像42内的焊盘位置(X+ΔX、Y+ΔY)。焊盘宽度(W)和焊盘高度(H)的值直接使用。
根据以上处理，基于除焊盘以外的构成构件(布线图案等)的位置来推断图像内的焊盘的位置，因此即使在焊盘被焊料或部件等隐藏的情况下，也能够精度良好地确定焊盘的位置。
(检查装置的结构)
图5是示意性地示出检查装置Y1～Y3都具有的功能的框图。检查装置Y1～Y3大致具有存储部50、拍摄部51、焊盘确定部52及检查部53。存储部50的功能为存储用于定义检查装置的动作的检查程序、在检查中获取的数据(测量值、检查结果)等。拍摄部51的功能为对检查对象基板进行拍摄来获取图像。拍摄部51例如由能够获取照相机图像的拍摄装置构成。焊盘确定部52的功能为用于确定焊盘的位置，检查部53的功能为对焊料或部件进行检查。这些功能通过检查装置Y1～Y3的CPU(处理器)执行需要的程序并且控制存储装置和拍摄装置来实现。
图6是检查装置Y1～Y3的动作的流程图。在检查对象基板搬入检查装置Y1～Y3时，拍摄部51从存储部50读取检查程序，将视野对准第一个检查区域(步骤S60)。然后，拍摄部51对检查区域进行拍摄，获取图像(步骤S61)。接着，焊盘确定部52基于图像中包括的布线图案的位置来确定焊盘位置(步骤S62)。焊盘位置的确定处理的详细内容如图4中所说明的。其后，检查部53以焊盘确定部52确定的焊盘位置为基准，对焊盘上的焊料或部件进行检查(步骤S63)。在设定有多个检查区域的情况下，针对各个检查区域执行步骤S60～S63的处理(步骤S64)。
(焊盘基准的检查项目)
下面说明通过检查部53执行的焊盘基准的检查项目的一个例子。但是，下面的项目为一个例子，当然可根据基板、部件的标准、检查或测量目的等来适当地设定焊盘基准的检查项目。
图7A为在焊料印刷后检查中测得的以焊盘为单元的焊料偏移量的例子。以焊盘为单位的焊料偏移量为焊盘70的中心位置与印刷在焊盘70上的焊料71的中心位置之差。此外，将焊料71的中心位置设为从图像提取的焊料区域的重心(在一个焊盘上存在多个焊料区域的情况下，可以使用面积或体积最大的焊料区域的重心)。
图7B是在焊料印刷后检查中测得的以部件为单位的焊料偏移量的例子。以部件为单位的焊料偏移量是以一个部件的所有电极相对应的焊盘组72a～72b的中心位置和与一个部件的所有电极相对应的焊料组73a～73b的中心位置之差。焊盘组72a～72b的中心位置例如可以设定为所有焊盘72a～72b的中心位置的重心，也可以设定为包括所有焊盘72a～72b的外切矩形的中心。在前者例子中，如图7B，在一个部件具有两个电极的情况下，将与各电极对应的两个焊盘72a～72b的中心位置设为(Xn、Yn)(n＝1、2)时，焊盘组72a～72b的中心位置为((X1+X2)/2、(Y1+Y2)/2)。焊料组73a～73b的中心位置也能够同样地求出。
图8A是在安置后检查或回流后检查中测得的部件偏移量的例子。部件偏移量是部件80的中心位置与焊盘组81a～81b的中心位置之差，焊盘组81a～81b对应于该部件80的所有电极。此外，将部件80的中心位置设为从图像提取的部件区域的重心。另外，焊盘组81a～81b的中心位置的求得方法可以与图7B的例子相同。
图8B是在安置后检查或回流后检查中测得的从电极顶端至焊盘顶端的距离的例子。能够通过对从图像提取的部件区域82的轮廓进行提取，来求出电极顶端的位置。另外，焊盘顶端的位置能够根据焊盘83a、83b的中心位置和焊盘宽度求出，或者根据焊盘83a、83b的中心位置和焊盘高度求出。
图8C是在安置后检查或回流后检查中测得的电极顶端的焊料湿润角的例子。焊料湿润角是焊料圆角84的末端部分的倾斜角度。在本实施方式中，如图8C所示，将通过点85和焊盘顶端86的直线与焊盘表面所成的角度设定为焊料湿润角，其中点85为焊料圆角84的表面上的从焊盘顶端86向电极87侧进入规定距离(例如50微米)的位置处的点。
从各检查装置Y1～Y3得到的测量值和检查结果(合格与否的判定结果)作为检查数据汇集到分析装置Y5。分析装置Y5将从各检查装置Y1～Y3收集的检查数据存储于图9所示的检查数据库中。在图9的例子中，焊料印刷后检查、安置后检查以及回流后检查的检查数据与每个部件关联起来管理。各行为针对一个部件的检查结果的记录，包括基板ID、部件编号、各工序中的测量值和检查结果、目视检查结果等。检查结果为表示OK(合格)或NG(不合格)的信息。在判定为NG(不合格)的情况下，还附加不合格的种类(检查项目)的信息。
(工序改进处理)
接着，对分析装置Y5进行的工序改进处理进行说明。工序改进处理是基于从各检查装置Y1～Y4收集的检查数据对不合格、品质低(不合格的预示)进行原因分析，并根据需要将对应策略反馈(FB)或前馈(FF)给各制造装置X1～X3的处理。
图10是表示分析装置Y5的工序改进处理的流程的一个例子的流程图。该处理是在每一定时间(例如，1小时1次、1天1次等)、在每一定生产节拍(例如，在每M张基板的制造结束时)或者发生规定事件(例如，发生不合格、品质降低、制造条件变更、批号变更、用户指示等)作为触发来进行的处理。
首先，分析装置Y5从检查数据库读入作为分析对象的检查数据(步骤S100)。此时，分析装置Y5可以获取存储于检查数据库中的所有数据，也可以仅获取一部分数据(例如，仅获取一张基板的数据，仅获取最近N张基板的数据，仅获取最近T时间段的基板的数据等)。
接着，分析装置Y5使用在步骤S100中获取的检查数据组来评价各测量项目的值的离散。具体而言，针对各测量项目算出工序能力指数(Cpk)(步骤S101)。工序能力是指在规定的标准限度内能够生产产品的能力。具体而言，Cpk能够通过下式来进行计算。
(1)仅上侧标准的情况：Cpk＝Cpu＝(上侧标准值-平均值)/3σ
(2)仅下侧标准的情况：Cpk＝Cpl＝(平均值-下侧标准值)/3σ
(3)两侧标准的情况：Cpk＝min(Cpu、Cpl)
其中，在Cpk变为负的情况下设为0。σ为标准偏差。
此外，可以代替Cpk，使用Cp(＝(上侧标准值-下侧标准值)/6σ)。上侧标准值和下侧标准值根据品质基准确定。例如，若为部件偏移量的标准值，则能够确定为电极宽度的±1/2。
此处，关于“回流后检查中的部件偏移量”、“回流后检查中的电极顶端至焊盘顶端的距离”、“回流后检查中的电极顶端的焊料湿润角”这三个测量项目，计算Cpk。其中，关于电极顶端至焊盘顶端的距离以及电极顶端的焊料湿润角这两项，依赖端子的朝向，因此针对端子的各个朝向(即，分成X正方向、X负方向、Y正方向、Y负方向这四个种类)评价Cpk。
接着，分析装置Y5判定各测量项目的Cpk是否满足规定的基准(例如，1.33)(步骤S102)，在Cpk不满足规定的基准的情况下，对制造装置X1～X3中的至少一个进行需要的反馈(FB)/前馈(FF)(步骤S103)。
例如，在回流后的部件偏移量的Cpk小于1.33的情况下，可以修改贴片机X2的部件安装位置。此时，基于检查数据求出部件偏移的方向和偏移量的趋势，将修正方向设为与部件偏移的方向相反的方向，修正量基于平均偏移量设定。
另外，在回流后的电极顶端至焊盘顶端的距离的Cpk小于1.33的情况下，可以修正贴片机X2的部件安装位置。此时，可以基于检查数据求出电极顶端至焊盘顶端的距离是趋于大于设计值还是趋于小于该设计值，向靠近设计值的方向修正部件安装位置。
另外，在回流后的电极顶端的焊料湿润角的Cpk小于1.33的情况下，可以修正贴片机X2的部件安装位置。此时，可以基于检查数据求出焊料湿润角是趋于大于设计值还是趋于小于该设计值，在趋于大于设计值的情况下，向远离焊盘顶端的方向修正电极顶端，在趋于小于设计值的情况下，向靠近焊盘顶端的方向修正电极顶端。
此外，作为FB和FF的方法，可以是以下方法中的任一方法：分析装置Y5直接修正各制造装置X1～X3的控制参数的方法；分析装置Y5将控制参数的修正指示发送给各制造装置X1～X3或制造管理装置X4的方法；以及分析装置Y5将控制参数的修正内容通知用户由用户来催促修正操作的方法。
在图10的例子中，对每个测量项目进行Cpk的评价和FB和/或FF的判断，但工序改进处理的方法不限于此。也可以综合地评价多个测量项目的Cpk来判断是否需要FB和/或FF。例如，分别评价回流后检查的部件偏移量的Cpk和印刷后检查的焊料偏移量的Cpk，在回流后检查的部件偏移量的Cpk小于1.33且印刷后检查的焊料偏移量的Cpk为1.33以上的情况下，判断为在部件安装工序存在原因，修正贴片机X2的部件安装位置。另一方面，在回流后检查的部件偏移量的Cpk小于1.33且印刷后检查的焊料偏移量的Cpk也小于1.33的情况下，能够判断焊料印刷工序中的焊接位置的偏移为部件偏移的原因，因此不进行部件安装位置的修正，只进行焊料印刷装置X1中的焊料印刷条件的修正。如此，通过综合地评价多个测量项目的Cpk，能够确定不合格原因并且采用改进工序的合适的对策。
另外，也可以综合地评价测量值的Cpk和各部件的检查结果。例如，对于回流后检查的部件偏移量的Cpk小于1.33且印刷后检查中的检查项目(例如，焊料偏移量、焊料面积、焊料体积等)中的任一个不满足检查基准的部件，也可以判断为在焊料印刷工序存在不合格原因，不对该部件的部件安装位置进行修正，而只对焊料印刷条件进行修正。
(本实施方式的优点)
根据第一实施方式的品质管理系统，通过以除焊盘以外的构成构件的位置为基准来确定焊盘的位置，即使焊盘被焊料或部件隐藏，也能够精度良好地求出实际的焊盘位置。并且，以实际的焊盘位置为基准对焊料或部件进行检查，从而比以往提高判定精度，能够防止不合格的遗漏并提高直行率。另外，由于能够准确地测量焊盘相对于焊料或部件的偏移量，因此对不合格原因的确定、制造误差、工序能力的准确把握等也是有益的。另外，在设定监管基准并且用于品质低(不合格的预示)的评价的情况下，也能够期待监管精度的提高。而且，在分析装置Y5中，基于以实际的焊盘位置为基准的检查数据来对不合格、品质低进行原因分析，因此能够实现分析精度的提高。
另外，由于根据测量试样基板得到的值生成位置关系信息表，因此在实际的焊盘的面积、形状与CAD数据(设计值)不同的情况下，也能够更准确地把握布线图案和焊盘间的相对位置关系。
另外，通过在识别布线图案的位置的处理中使用模板匹配，即使因基板的个体差等在布线图案的形状、位置存在误差的情况下，也能够简单并高精度地识别布线图案的位置。
＜第二实施方式＞
在上述第一实施方式的工序改进处理中，分析装置Y5基于检查数据推断品质低的原因，并且直接或间接对制造装置的控制参数进行修正。然而，为了确定在制造装置的哪一处存在问题，需要与制造装置的结构、状态有关的详细信息，因此有时难以仅在品质管理系统(检查装置Y1～Y4和分析装置Y5)侧确定不合格和品质低的真正原因，或者确定制造装置的控制参数。尤其，在制造装置的供应商和品质管理系统的供应商不同的情况下，对于品质管理系统从制造装置获取详细的内部信息或者对制造装置写入控制参数，多数情况下是不现实的。
于是，在第二实施方式中，分析装置Y5基于经由制造管理装置X4获取的各制造装置X1～X3的信息、日志数据以及从各检查装置Y1～Y4获取的检查数据对不合格和品质低进行原因分析。然后，分析装置Y5将用于指出成为原因的可能性高的主要原因的信息和包括该信息的基础数据的分析结果提供给制造管理装置X4，进而提供给制造装置X1～X3。通过将这样的分析结果提供给制造装置侧，能够协助制造装置侧的原因确定和控制参数的修正。例如，制造装置X1～X3能够基于所提供的分析结果的信息和自身装置所具有的内部信息，确定不合格和品质低的原因，或者自动地修正自身装置的控制参数。
(分析结果)
由分析装置Y5提供给制造装置侧的分析结果例如可以包括以下的五个信息中的至少任一个。
a)不合格和品质低的候选原因
候选原因是指与制造装置有关的主要原因中的成为不合格或品质低的原因的可能性高的原因。选择1个以上的候选原因。
b)表示各候选原因的原因疑似度的值
该值为判断为成为原因的可能性高的根据的信息。用于对候选原因与不选择为候选原因的其它主要原因进行比较。
c)表示不合格或品质低的发生位置的信息
例如为不合格或品质低的发生时刻、基板ID、发生不合格或品质低的安装面(表面或里面)等信息。作为不合格或品质低的发生时刻，可以提供制造装置中的处理时刻。这是因为，通过将制造装置的处理时刻作为信息提供，在制造装置侧对在该时刻附近发生的错误和与实施了控制参数、材料等变更的时机之间的关系进行分析变得容易。
d)发生不合格或品质低时的候选原因的使用场所
例如，若候选原因为制造装置的构成部件，则能够提供该部件在哪个制造装置的哪处使用的信息。
e)候选原因的当前使用场所
这是因为，在构成部件的使用场可能改变的情况下，进行停止或更换使用成为不合格或品质低原因的部件的维护等对策变得容易。
(提供给贴片机的分析结果的例子)
接着，说明对制造装置之一的贴片机X2提供的分析结果的具体例子。贴片机X2具有头部、嘴、给料机等作为用于部件安装的机构。这些机构构件因磨耗等发生劣化时，可能引起部件的吸附不良、位置偏移等错误。于是，在回流后检查中，对于发生一定数量的关于部件姿态的不合格的情况和不合格率超过阈值等情况下，通过分析装置Y5进行以下的分析处理。
首先，分析装置Y5从制造管理装置X4获取贴片机X2的安装日志数据。图11是安装日志数据的一个例子。各行为针对一个部件的安装记录，包括基板ID、部件编号、嘴编号、嘴ID、给料机ID、头部ID等信息。通过参照安装日志数据，能够确定基板上的各部件是使用了哪个机构构件(嘴、给料机、头部)来进行的安装。此外，嘴ID、给料机ID、头部ID是用于识别个体的信息，嘴编号是用于确定安装有嘴的贴片机侧的位置的信息。
接着，分析装置Y5从检查数据库读入检查数据。检查数据作为各部件的检查记录，包括基板ID、部件编号、各工序中的测量值和检查结果、目视检查结果等(参照图9)。
接着，分析装置Y5基于安装日志数据和检查数据对每个贴片机X2的机构构件(每个个体)统计与部件的姿态有关的不合格发生件数。若安装有机构构件的位置固定，则可以不针对各个个体进行统计，针对各个位置进行统计。将作为统计对象的“不合格”可以限于目视检查确定为不合格的情况。以下，为说明的简便，以嘴为例进行说明，但对于除嘴以外的机构构件的情况也是同样的。
分析装置Y5计算“不合格数量”、“不合格率”、“让步比(Odds ratio)”、“让步比的95％可靠区间的下限”这4个指标作为用于评价不合格原因位于哪个嘴的信息。不合格数量是由某个嘴安装的部件所发生的不合格的数量。不合格率是指由某个嘴安装的部件的不合格数量与总数的比率。让步比是表示利用某个嘴安装部件时成为不合格的可能性的指标。另外，让步比的95％可靠区间为真实的让步比(具有足够的试样时的让步比)以95％的概率存在的范围。
例如，贴片机X2具有嘴N001、嘴N002、嘴N003这三个嘴，将用嘴N001安装且成为不合格的部件的数量设为“a”、将用嘴N001安装且成为合格品的部件的数量设为“b”、将用除嘴N001以外的嘴(嘴N002、嘴N003)安装且成为不合格的部件的数量设为“c”、将用除嘴N001以外的嘴(嘴N002、嘴N003)安装且成为合格品的部件的数量设为“d”。此时，由下述式求出嘴N001的让步比和让步比的95％可靠区间。
式1
Figure BDA0001346847650000184
Figure BDA0001346847650000182
Figure BDA0001346847650000183
此外，若试样数量少，则95％可靠区间与真实值背离，存在出现错误的结果的情况。于是，可以使用95％可靠区间的下限，进行少地估算来提示“作为不合格原因的可能性在其以上”的可能性。
分析装置Y5将上述4个指标的值与每个嘴对应起来得到的结果作为分析结果提供给贴片机X2。此时，也可以对向每个嘴追加“成为原因的可能性是否高”的信息。基于上述4个指标的值来判定成为原因的可能性是否高。例如，在“让步比≥3.0”的情况下，能够判定为“存在成为原因的可能性”。另外，在“不合格数量≥3以上且让步比≥3.0”的情况下，可以使用多个指标判定为“存在成为原因的可能性”。
图12是向贴片机X2提供的分析结果的一个例子。“嘴ID”和“成为原因的可能性”与上述a)的信息对应，“不合格数量”、“不合格率”、“让步比”及“让步比的95％可靠区间的下限”与上述b)的信息对应。根据该分析结果，可知嘴N002成为不合格原因的可能性高。
此处，对发生“不合格”情况的处理进行了说明，但在不发生不合格而发生品质降低的情况下，也能够同样地生成并提供分析结果。具体而言，在上述处理中，代替统计“不合格部件”的发生件数，统计“接近不合格的部件”的发生件数。例如，对关于部件姿态的测量项目(例如，部件偏移量等)设定比判定合格品还是不合格的检查基准更严苛的第二基准，只要将该测量项目的测量值处于第二基准与检查基准之间的值的部件判定为“接近不合格的部件”即可。
在此情况下，与图12同样地，能够作为分析结果提供接近不合格的部件数量、接近不合格的部件率、让步比、95％可靠区间的下限等信息。或者，优选代替让步比，提供与部件姿态有关的测量项目的Cpk相关的信息作为分析结果。例如，分析装置Y5对每个嘴的“Cpk”、“Cpk的95％可靠区间”这两个指标进行计算。此处，在不想出现虚报的情况下，可以使用Cpk的95％可靠区间的上限，在不希望遗漏的情况下，可以使用Cpk的95％可靠区间的下限。在与部件姿态相关的测量项目为多个的情况下，可以计算各测量项目的Cpk，并且采用Cpk的值最小的测量项目。另外，存在同一嘴安装多个产品编号的部件的情况，因此可以对测量值进行基准化以使检查基准的下限成为0、上限成为1之后，算出全部产品编号的部件的测量值的Cpk。
Cpk的95％可靠区间如下述式那样求出。
式2
Figure BDA0001346847650000191
Figure BDA0001346847650000192
此外，对于Cpk，可以分别计算针对上侧标准的Cpk和针对下侧标准的Cpk，采用更小的Cpk。另外，对于95％可靠区间的上限和下限，可以通过针对上侧标准的Cpk和针对下侧标准的Cpk分别计算95％可靠区间，采用更小的值。
图13是使用Cpk的分析结果的一个例子。“嘴ID”和“成为原因的可能性”与上述a)的信息对应，“Cpk”和“Cpk的95％可靠区间的下限”与上述b)的信息对应。在此情况下，可以基于Cpk、95％可靠区间来判定“成为原因的可能性是否高”。例如，在Cpk的95％可靠区间的下限为1.33以下的情况下，认为“存在成为原因的可能性”等。
如此，若在发生品质低的阶段立即将分析结果提供给贴片机X2，则能够在发生实际不合格之前采取合适的对策。
图14是向贴片机X2提供的分析结果的其它例子。“发生位置”与上述c)对应，“原因位置”与a)对应，“发生时的使用场所”与d)对应，“当前使用场所”与e)对应。根据该分析结果，能够得到以下等信息：在基板B001的表面发生不合格；贴片机安装该部件的时间为2016年6月30日10时23分36秒；不合格原因为嘴N001的可能性高；发生不合格时嘴N001安装于生产线SMT5的贴片机MNT-0002的嘴编号12；当前该嘴N001安装于其它的生产线SMT3的贴片机MNT-0001的嘴编号16。
(本实施方式的优点)
根据第二实施方式的结构，当在检查装置中检测到不合格或品质低的情况下，将该分析结果提供到制造装置侧，因此在制造装置侧查明原因或者采取合适的对策变得容易，并且能够抑制不合格的发生，提高品质。尤其，在本实施方式的品质管理系统中，基于以实际的焊盘位置为基准的检查数据来生成分析结果，因此能够对制造装置提供有益且可靠性高的信息。
＜第三实施方式＞
在上述第一和第二实施方式中，对分析装置Y5基于检查数据对各制造装置进行工序改进的处理进行了说明。在第三实施方式中，对分析装置Y5基于检查数据对在各检查装置中使用的检查基准进行优化的处理进行说明。检查基准为在各检查项目中用于判定合格品还是不合格的判定基准(例如阈值)。检查基准的设定过于宽松时，不合格的遗漏变多，相反检查基准的设定过于严苛时，导致直行率降低，因此优选适当地设定检查基准。
焊料印刷后检查或安置后检查中使用的检查基准通常根据每个工序来确定。然而，例如即使在焊料印刷工序、安置工序中，焊料或部件的位置稍微发生偏移，回流后的焊料接合状态也不一定不合格。因此，优选以仅使回流后检查(最终检查)中成为不合格的部件被适当地检测出的方式确定焊料印刷后检查和安置后检查(将它们称为中间检查)中的检查基准。
因此，在本实施方式中，分析装置Y5进行如下的处理：基于存储于检查数据库中的检查数据，考虑最终检查的合格或不合格的判定结果来将中间检查的检查基准设定为合适值。此处，“设定为合适值”是指，以使最终检查的合格或不合格的判定结果与中间检查的合格或不合格的判定结果的一致程度高的方式变更(调节)中间检查的检查基准的值。
下面，作为一个例子，以焊料印刷检查装置Y1以焊料偏移量的合格与否判定用的检查基准为例，对分析装置Y5进行的检查基准的优化处理的具体例子进行说明。
(处理例1)
首先，分析装置Y5从检查数据库读入针对同种部件(部件编号相同的部件)的检查数据(参照图9)。此时，分析装置Y5可以获取存储于检查数据库的所有数据，也可以仅获取一部分的数据(例如，仅获取最近N张基板的数据，仅获取最近T时间段的基板的数据等)。接着，分析装置Y5基于回流后检查或目视检查的最终检查结果，将所读入的检查数据分类为合格品组的检查数据和不合格品组的检查数据。接着，分析装置Y5根据合格品组的检查数据计算焊料印刷后检查中的焊料偏移量的测量值的分布(称为合格品分布)，并且根据不合格品组的检查数据计算焊料印刷后检查中的焊料偏移量的测量值的分布(称为不合格品分布)。然后，分析装置Y5对使分离合格品分布和不合格品分布最良好地分离的焊料偏移量的值进行计算，将该值设定为焊料印刷后检查中的焊料偏移量的检查基准。
(处理例2)
在上述处理例1中，在不合格品组的检查数据的试样数量少的情况下，有可能无法得到足够的精度。因此，也可以基于中间检查中的第一测量值(例如，焊料印刷后检查中的焊料偏移量)与最终检查中的第二测量值(例如，回流后检查中的部件偏移量)之间的相关关系，推断与第一测量值的分布对应的第二测量值的分布，使用该推断的试样组，以与基于第二测量值的合格或不合格的判定结果最一致的方式设定第一测量值的检查基准。关于处理例2的具体算法，也可以使用日本特开2012-151251号公报中公开的算法。
此外，在本实施方式中，对针对焊料偏移量的检查基准的例子进行了说明，对其它的检查项目的检查基准也可以用相同的方法进行设定。另外，不仅对于焊料印刷后检查中使用的检查基准，对于安置后检查和回流后检查中使用的检查基准也能够使用相同的方法进行设定。作为检查基准的设定方法，可以是以下方法中的任一方法：分析装置Y5直接修正各检查装置Y1～Y4的检查基准(检查程序)；分析装置Y5将检查基准的修正指示向各检查装置Y1～Y4发送；分析装置Y5将检查基准的修正内容通知到用户从而通过用户来催促修正操作。
(本实施方式的优点)
根据第三实施方式的结构，能够基于最终检查的判定结果，将在中间检查中使用的检查基准变更为合适值。因此，能够尽可能地减少以下的情况：回流后将不会成为不合格品的部件在印刷后检查或安置后检查中判定为不合格品的情况(注意过度)；相反在回流后将成为不合格品的部件在印刷后检查或安置后检查中判定为合格品的情况(遗漏)。还能够减少检查的浪费。尤其，在本实施方式的品质管理系统中，进行以实际的焊盘位置为基准的检查，并且基于该检查数据将检查基准优化，因此能够实现更准确且可靠性高的检查。
＜第四实施方式＞
在第四实施方式中，在各制造装置X1～X3的动作条件变更的情况和各检查装置Y1～Y4的动作条件变更的情况下，提供对变更前和变更后的品质进行比较的功能。由此，如在第一实施方式第三实施方式中说明的那样，在基于检查数据的分析结果对各制造装置X1～X3的控制参数进行变更的情况下和对各检查装置Y1～Y4的检查基准进行变更的情况下，能够简便地验证该变更对制造品质和检查能力产生的影响(效果)。
(1)制造装置的控制参数发生变更的情况
例如，分析装置Y5通过参照经由制造管理装置X4获取的各制造装置X1～X3的信息和日志数据等来确定控制参数(例如，焊料印刷条件，安置条件等)发生变更的时刻(改变点)。接着，分析装置Y5从检查数据库读入检查数据，分类为变更前的检查数据和变更后的检查数据。然后，分析装置Y5基于变更前和变更后的各个检查数据来计算需留意的测量值(例如，回流后的部件偏移量、焊料润湿高度(Solder wetting height height)等)的品质指标(例如，Cpk)。
图15是变更前后的品质比较的结果显示画面的一个例子。在该例子中，在图表中示出在焊料印刷条件变更前制得的20张基板中的部件偏移量的Cpk和在焊料印刷条件变更后制得的20张基板中的部件偏移量的Cpk。可知X方向的部件偏移量、Y方向的部件偏移量这两者通过焊料印刷条件的变更得到进一步改进。
(2)检查装置的监管基准发生变更的情况
监管基准是用于判断在工序中是否发生异常的基准，是针对使用多个基板、部件的测量值算出的品质指标(例如，直行率、Cpk等)的基准。
例如，分析装置Y5通过参照检查装置的日志数据等确定焊料印刷检查装置Y1或部件检查装置Y2的监管基准发生变更的时刻(改变点)。接着，分析装置Y5从检查数据库读入检查数据，分类为监管基准变更前的检查数据和变更后的检查数据，计算变更前后的品质指标。作为品质指标，例如可以使用回流后检查中的测量值(部件偏移量、焊料润湿高度等)的Cpk、回流后检查中的注意过度率或直行率、平均循环时间(因警告频率差产生的生产率的变化)等。
图16是变更前后的品质比较的结果显示画面的一个例子。在该例子中，通过柱状图示出在焊料印刷后检查的焊料偏移量的监管基准变更的情况下回流后检查中的直行率的变化。可知，因监管基准变更而改进了直行率。
(3)检查装置的检查基准发生变更的情况
例如，分析装置Y5通过参照检查装置的日志数据等对焊料印刷检查装置Y1或部件检查装置Y2的检查基准发生变更的时刻(改变点)进行确定。接着，分析装置Y5从检查数据库读入检查数据，并且分类为检查基准变更前的检查数据和变更后的检查数据，计算变更前后的品质指标。作为品质指标，例如可以使用检查基准变更后的检查装置的注意过度率或直行率、回流后检查中的注意过度率或直行率、目视检查中的实际不合格品率、平均循环时间(因不合格品判定的频率之差引起的生产率的变化)等。
图17是变更前后的品质比较的结果显示画面的一个例子。在该例子中，示出了在安置后检查的部件偏移量的检查基准变更后的情况下安置后检查中的直行率和回流后检查中的直行率的变化。可知，通过变更检查基准改进了品质。
(本实施方式的优点)
根据第四实施方式的结构，在对制造装置和/或检查装置的动作条件进行变更的情况下，能够简便地确认变更带来的品质改进的效果，并且能够客观地进行验证变更带来的品质改进的效果。因此，能够实现表面安装线的品质管理的简便化以及生产率的提高。

Claims (10)

1.一种检查装置，其是在表面安装线中使用的检查装置，其特征在于，具有：
拍摄部，对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄；
焊盘确定部，从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置；以及
检查部，以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准，对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查，
所述焊盘确定部基于位置关系信息和从所述图像识别的所述构成构件的位置来推断所述图像内的所述焊盘的位置，所述位置关系信息为定义所述构成构件与所述焊盘间的相对位置关系的信息，所述位置关系信息为通过测量未印刷焊料的状态的试样基板而生成的信息，
所述位置关系信息包括根据所述试样基板的图像生成的所述构成构件的模板，所述焊盘确定部通过使用所述模板的模板匹配，从所述基板的图像中识别所述构成构件的位置，
所述构成构件为形成在所述基板上的布线图案，
在所述模板匹配中，对所述模板和所述布线图案的一致性进行评价，在一致性最大时识别所述布线图案的位置。
2.一种品质管理系统，其特征在于，具有：
权利要求1所述的检查装置；以及
分析装置，基于所述检查装置的检查数据对不合格或品质低的原因进行分析。
3.根据权利要求2所述的品质管理系统，其特征在于，
所述分析装置基于不合格或品质低的原因的分析结果修正构成所述表面安装线的制造装置的控制参数。
4.根据权利要求2或3所述的品质管理系统，其特征在于，
所述分析装置将不合格或品质低的原因的分析结果提供给构成所述表面安装线的制造装置。
5.根据权利要求2或3所述的品质管理系统，其特征在于，
在构成所述表面安装线的制造装置和/或构成所述表面安装线的所述检查装置的动作条件发生变更的情况下，所述分析装置生成并输出特定信息，该特定信息表示所述动作条件变更前和所述动作条件变更后的品质的变化。
6.一种品质管理系统，其特征在于，
具有：
进行中间检查的检查装置，该中间检查是对在焊盘上印刷有焊料的状态的基板或在所述焊料上安置有部件的状态的基板进行的检查；
进行最终检查的检查装置，该最终检查是对所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行的检查；以及
分析装置，
各所述检查装置由权利要求1所述的检查装置构成，
各所述检查装置的所述检查部将以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准测量的值与检查基准进行比较，来判定合格还是不合格，
所述分析装置进行基于所述最终检查的判定结果对在所述中间检查中使用的所述检查基准的值进行变更的处理。
7.根据权利要求6所述的品质管理系统，其特征在于，
所述分析装置以使所述最终检查的判定结果与所述中间检查的判定结果的一致程度变高的方式对在所述中间检查中使用的所述检查基准的值进行变更。
8.根据权利要求6或7所述的品质管理系统，其特征在于，
在构成所述表面安装线的制造装置和/或构成所述表面安装线的所述检查装置的动作条件发生变更的情况下，所述分析装置生成并输出特定信息，该特定信息表示所述动作条件变更前和所述动作条件变更后的品质的变化。
9.一种在表面安装线中使用的检查装置的控制方法，其特征在于，
包括：
对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄来获取图像的步骤；
从所获取的所述基板的图像中识别所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置，基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置的步骤；以及
以所确定的所述焊盘的位置为基准对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查的步骤，
在确定所述图像内所包括的焊盘的位置的步骤中，基于位置关系信息和从所述图像识别的所述构成构件的位置来推断所述图像内的所述焊盘的位置，所述位置关系信息为定义所述构成构件与所述焊盘间的相对位置关系的信息，所述位置关系信息为通过测量未印刷焊料的状态的试样基板而生成的信息，
所述位置关系信息包括根据所述试样基板的图像生成的所述构成构件的模板，通过使用所述模板的模板匹配，从所述基板的图像中识别所述构成构件的位置，
所述构成构件为形成在所述基板上的布线图案，
在所述模板匹配中，对所述模板和所述布线图案的一致性进行评价，在一致性最大时识别所述布线图案的位置。
10.一种记录介质，记录有程序，该程序使处理器执行权利要求9所述的检查装置的控制方法的各个步骤。
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