CN112584694B - 一种表面贴装不良品筛选隔离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面贴装不良品筛选隔离方法，SMT服务器根据PCB板2D码，分析对应的PCB板在加工工位的加工过程是否存在不良加工操作，以及分析不良品检测设备上传的CSV测试文件的测试结果数据是否存在不良加工结果，并控制不良品检测设备与不良品筛选台之间通过SMEMA信号筛选隔离不良PCB板，实现了对不良加工操作造成的广义PCB板不良品和不良加工结果造成的狭义PCB板不良品的筛选隔离。

Description

一种表面贴装不良品筛选隔离方法
[技术领域]
本发明涉及一种表面贴装不良品筛选隔离方法。
[背景技术]
对于表面贴装SMT生产线生产中出现的不良品，设置于生产线上的不良品检测设备SPI用于检测锡膏印刷后的不良，AOI用于检测回流焊后的不良，连接在SPI或AOI检测设备后的不良品筛选台用于把不良品筛选隔离出来，待操作员离线处理。不良品检测设备与不良品筛选台之间通过SMEMA信号控制传板过程。
现代表面贴装SMT制造业需要具有生产数据追溯能力和生产过程管控能力。SMT生产除了有传统意思上锡膏印刷后不良和回流焊后不良外，还有与生产数据追溯和生产过程管控有关的广义不良，如镭射PCB板追溯数据缺失、违反过站管控、违反PCB加工时间管控等不良。为了实现生产数据追溯功能和生产过程管控功能，每块PCB板都镭射2D码或贴上2D码标签用于标识PCB，SMT生产线上关键设备扫描设别这些2D码，然后把追溯数据和生产管控数据上传给SMT服务器，服务器应用软件处理这些数据，如果判断有广义的不良品产生，则报警停止生产并等待人工处理。
现有技术仅仅只可以筛选隔离锡膏印刷后或回流焊后的狭义不良品，SPI或AOI可以通过SMEMA信号控制连接在后面的不良品筛选台，筛选台能够及时筛选和隔离这些不良品，不良品不会流入下一工序。筛选隔离出来的不良品待操作员离线处理，不用报警停线，不会影响生产效率。
现有技术并不能筛选隔离因追溯数据或生产管控而产生的广义不良品，SMT服务器没有控制连接到SPI或AOI后的不良品筛选台及SMEMA信号，实现对这些广义不良品的及时筛选隔离，生产中产生的广义不良品有可能会流入下一加工工序，甚至会造成成品不良。现有技术只能通过报警并停止生产线生产，然后等待操作员人工处理这些相关的广义不良品，损失生产时间，影响生产效率。
[发明内容]
本发明克服了上述技术的不足，提供了一种表面贴装不良品筛选隔离方法。
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种表面贴装不良品筛选隔离方法，包括有SMT贴片生产线多个用于加工PCB板的加工工位，加工工位上设有扫描PCB板2D码信息的加工位扫码器，相邻两加工工位之间顺次设有用于检测PCB板加工结果的不良品检测设备、与不良品检测设备通信连接用于筛选隔离PCB板不良品的不良品筛选台，不良品检测设备可读取PCB板的2D码信息，加工工位、不良品检测设备、不良品筛选台通过TCP/IP分别与SMT服务器通信连接，不良品检测设备与不良品筛选台之间通过SMEMA时序信号通信连接，其筛选隔离步骤如下：
a、加工位扫码器读取PCB板2D码信息，加工工位对PCB板加工并向SMT服务器上传PCB板2D码和PCB板加工过程数据；
b、加工后的PCB板输送到不良品检测设备，不良品检测设备读取PCB板2D码信息并测试PCB板加工结果数据，生成包含PCB板2D码信息和加工结果数据的CSV测试文件并上传到SMT服务器中；
c、SMT服务器根据PCB板2D码信息，分析该PCB板加工过程数据是否存在不良加工操作，以及分析CSV测试文件的加工结果数据是否存在不良加工结果；
d、若存在不良加工操作或不良加工结果，SMT服务器查询不良品筛选台是否可以传PCB板；若不良品筛选台忙碌，则延时1秒后继续查询，直到查询到不良品筛选台空闲为止；若不良品筛选台空闲，SMT服务器通过控制不良品检测设备的SMEMA信号启动传板程序，SMT服务器同时将良品或不良品判断结果传送给不良品筛选台；
e、不良品检测设备监视不良品筛选台的SMEMA信号，当监视到不良品筛选台可传板的SMEMA信号后，开始启动传板程序；
f、不良品筛选台监视不良品检测设备的SMEMA信号，当监视到不良品检测设备启动传板程序后，不良品筛选台启动收板程序，当不良品筛选台进板感应器感应到PCB板进入筛选台时，不良品筛选台PLC控制程序关闭SMEMA传板信号，对所收的PCB板进行判断处理，若为良品，则直接将此PCB板传送到下一加工工位；若为不良品，则筛选隔离出来，同时报警提醒操作员离线处理。
如上所述的一种表面贴装不良品筛选隔离方法，其特征在于：不良品检测设备为基于光学原理对PCB板贴片焊接缺陷检测的AOI不良品检测设备或SPI不良品检测设备。
如上所述的一种表面贴装不良品筛选隔离方法，其特征在于：不良加工操作包括有加工工位过站操作、加工工位贴片数据缺失、加工工位管控超时。
如上所述的一种表面贴装不良品筛选隔离方法，其特征在于：不良加工结果包括有锡膏厚度超过设定值、锡膏面积超过设定值、锡膏体积超过设定值、锡膏位置偏移、焊接错料、焊接漏料、焊接反料、连锡、锡点立碑。
本发明的有益效果是：
本发明实现对广义和狭义的所有不良品的筛选隔离；可改善现有技术中的缺陷，最终实现对SMT所有不良品控制流程的改善；离线处理所有不良品，减少因为产生广义不良品而需要停机在线处理而导致的SMT生产效率的损失；对现有的SPI或AOI本身的测试软件无需作出修改，对SMT生产线布局无需作任何修改，SMT服务器只需监控SPI或AOI的测试结果文件，再根据加工工位的数据判断所有不良，然后通过TCP/IP通信连接到不良品筛选台PLC控制器，控制SMEMA收板信号，实现对不良品的筛选隔离。
[附图说明]
图1为本发明SMT贴片生产线示意图；
图2为本发明结构控制连接示意图；
图3为本发明SMEMA信号示意图。
[具体实施方式]
下面结合附图与本发明的实施方式作进一步详细的描述：
如图1-3所示，一种表面贴装不良品筛选隔离方法，包括有SMT贴装生产线多个用于加工PCB板的加工工位，加工工位上设有扫描PCB板2D码信息的扫码器或摄像头，相邻两加工工位之间顺次设有用于检测PCB板加工结果的不良品检测设备1、与不良品检测设备1通信连接用于筛选隔离PCB板不良品的不良品筛选台2，不良品检测设备1可以读取PCB板2D码信息，不良品检测设备1与不良品筛选台2通过TCP/IP分别与SMT服务器3通信连接，不良品检测设备1与不良品筛选台2之间通过SMEMA时序信号通信连接，其筛选隔离步骤如下：
a、加工工位读取PCB板2D码信息，加工PCB板，并向SMT服务器3上传PCB板2D码和该PCB板的加工过程数据，加工过程数据包括加工起始和结束时间，所用物料信息数据、所用工具信息数据等。SMT生产线主要的加工工位有镭射2D码加工工位、锡膏印刷加工工位、贴片机贴装加工工位、回流焊加工工位等；
b、加工后PCB板通过自动流水线输送到不良品检测设备1，不良品检测设备1通过摄像头读取描PCB板2D码信息，同时不良品检测设备1测试PCB板的加工结果，即通过不良品检测设备1的摄像头自动扫描PCB板采集图像，测试的焊点与不良品检测设备1内置数据库中的合格参数进行比较，然后判断加工结果是否符合要求，最后生成包含PCB板2D码和加工结果数据的CSV测试文件并上传到SMT服务器3中；
c、SMT服务器3根据PCB板2D码，分析对应的PCB板加工过程是否存在加工工位过站操作、加工工位贴片数据缺失、加工工位管控超时等不良加工操作，以及分析CSV测试文件的测试结果数据是否存在锡膏厚度超过设定值、锡膏面积超过设定值、锡膏体积超过设定值、锡膏位置偏移、锡膏位置偏移、焊接错料、焊接漏料、焊接反料、连锡、锡点立碑等不良加工结果；
d、SMT服务器查询不良品筛选台2是否可以传板；若不良品筛选台2忙碌，则延时1秒后继续查询，直到查询到不良品筛选台2空闲为止；若不良品筛选台2空闲，SMT服务器3发送指令给不良品筛选台2，不良品筛选台2控制SMEMA信号，告诉不良品检测设备1可以启动传板程序，SMT服务器3同时将良品或不良品判断结果传送给不良品筛选台2；
e、不良品检测设备1监视不良品筛选台2的SMEMA信号，当监视到不良品筛选台2可以传板的SMEMA信号后，开始启动传板程序；
f、不良品筛选台2监视不良品检测设备的1的SMEMA信号，当监视到不良品检测设备1启动传板程序后，不良品筛选台2启动收板程序。当不良品筛选台2进板感应器感应到PCB板进入筛选台时，不良品筛选台2PLC控制程序关闭SMEMA可以传板信号，对所收的PCB板进行判断处理，若所收的PCB板是良品，则直接将此PCB板传送到下一加工工位；若所收的PCB板是不良品，则筛选隔离出来，同时报警提醒操作员离线处理。
其中，不良品检测设备1为基于光学原理对PCB板贴片焊接缺陷检测的SPI不良品检测设备或AOI不良品检测设备，可实现对锡膏厚度超过设定值、锡膏面积超过设定值、锡膏体积超过设定值、锡膏位置偏移、焊接错料、焊接漏料、焊接反料、连锡、锡点立碑等加工工位不良加工结果的检测。
不良品筛选台2为PLC控制的机械设备，PLC控制器通过TCP/IP连接到网络，实现和SMT服务器之间的通信，PLC控制器控制SMEMA信号，实现和不良品检测设备1之前的传板控制，不良品筛选台2一般可以同时筛选隔离出最多10块PCB不良品。

Claims (2)

1.一种表面贴装不良品筛选隔离方法，包括有SMT贴片生产线多个用于加工PCB板的加工工位，加工工位上设有扫描PCB板2D码信息的加工工位扫码器，相邻两加工工位之间顺次设有用于检测PCB板加工结果的不良品检测设备(1)、与不良品检测设备(1)通信连接用于筛选隔离PCB板不良品的不良品筛选台(2)，不良品检测设备(1)可读取PCB板的2D码信息，加工工位、不良品检测设备(1)、不良品筛选台(2)通过TCP/IP分别与SMT服务器(3)通信连接，不良品检测设备(1)与不良品筛选台(2)之间通过SMEMA时序信号通信连接，其筛选隔离步骤如下：
a、加工工位扫码器读取PCB板2D码信息，加工工位对PCB板加工并向SMT服务器(3)上传PCB板2D码和PCB板加工过程数据，加工过程数据包括加工起始和结束时间，所用物料信息数据、所用工具信息数据；
b、加工后的PCB板输送到不良品检测设备(1)，不良品检测设备(1)读取PCB板2D码信息并测试PCB板加工结果数据，生成包含PCB板2D码信息和加工结果数据的CSV测试文件并上传到SMT服务器(3)中，；
c、SMT服务器(3)根据PCB板2D码信息，分析该PCB板加工过程数据是否存在不良加工操作，以及分析CSV测试文件的加工结果数据是否存在不良加工结果，不良加工操作包括有加工工位过站操作、加工工位贴片数据缺失、加工工位管控超时，不良加工结果包括有PCB板2D码不能识别、锡膏厚度超过设定值、锡膏面积超过设定值、锡膏体积超过设定值、锡膏位置偏移、焊接错料、焊接漏料、焊接反料、连锡、锡点立碑；
d、若存在不良加工操作或不良加工结果，SMT服务器(3)查询不良品筛选台(2)是否可以传PCB板；若不良品筛选台(2)忙碌，则延时1秒后继续查询，直到查询到不良品筛选台(2)空闲为止；若不良品筛选台(2)空闲，SMT服务器(3)通过控制不良品检测设备(1)的SMEMA信号启动传板程序，SMT服务器(3)同时将良品或不良品判断结果传送给不良品筛选台(2)；
e、不良品检测设备(1)监视不良品筛选台(2)的SMEMA信号，当监视到不良品筛选台(2)可传板的SMEMA信号后，开始启动传板程序；
f、不良品筛选台(2)监视不良品检测设备(1)的SMEMA信号，当监视到不良品检测设备(1)启动传板程序后，不良品筛选台(2)启动收板程序，当不良品筛选台(2)进板感应器感应到PCB板进入筛选台时，不良品筛选台(2)PLC控制程序关闭SMEMA传板信号，对所收的PCB板进行判断处理，若为良品，则直接将此PCB板传送到下一加工工位；若为不良品，则筛选隔离出来，同时报警提醒操作员离线处理。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装不良品筛选隔离方法，其特征在于：不良品检测设备(1)为基于光学原理对PCB板贴片焊接缺陷检测的AOI不良品检测设备或SPI不良品检测设备。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116744573B (zh) * 2023-08-09 2023-10-17 深圳市塔联科技有限公司 Pcb追踪控制系统和方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102131351A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 株式会社日立高新技术 处理装置或acf粘贴状态检查方法或基板模块组装线
CN109890128A (zh) * 2019-03-19 2019-06-14 信泰电子（西安）有限公司 电路板不良品报废标识方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007088023A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Yamaha Motor Co Ltd 実装システム、実装方法、実装プログラムおよび記録媒体
CN202121929U (zh) * 2011-07-05 2012-01-18 瀚宇彩晶股份有限公司 分离设备
CN202262230U (zh) * 2011-09-07 2012-05-30 余耀国 一种贴片机
CN104765344B (zh) * 2015-03-18 2017-10-10 华为技术有限公司 质量监控的方法、装置和系统
CN205722328U (zh) * 2016-05-11 2016-11-23 北京华环电子设备有限公司 印刷线路板锡膏超时报警器
JP6922168B2 (ja) * 2016-08-10 2021-08-18 オムロン株式会社 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法
JP6913165B2 (ja) * 2017-06-01 2021-08-04 ヤマハ発動機株式会社 検査結果報知方法、検査結果報知装置および部品実装システム
JP6841913B2 (ja) * 2017-06-07 2021-03-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機
CN108132215A (zh) * 2018-02-07 2018-06-08 中山市鸿菊自动化设备制造有限公司 一种smt贴片生产线的aoi检测方法
CN109677729A (zh) * 2018-12-07 2019-04-26 航天科工智能机器人有限责任公司 料盘全自动贴标分拣装置
CN110216080A (zh) * 2019-05-24 2019-09-10 武汉前兴科技股份有限公司 一种基于图像对比的pcb加工产线的质量监控系统
JP7417806B2 (ja) * 2019-06-06 2024-01-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 再投入支援装置
CN211375607U (zh) * 2019-12-18 2020-08-28 威太（苏州）智能科技有限公司 一种全自动pcb二维码线扫机
CN111586791B (zh) * 2020-05-25 2021-08-13 天津大学 一种星型无线传感器网络多域协同的多址接入方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102131351A (zh) * 2010-01-20 2011-07-20 株式会社日立高新技术 处理装置或acf粘贴状态检查方法或基板模块组装线
CN109890128A (zh) * 2019-03-19 2019-06-14 信泰电子（西安）有限公司 电路板不良品报废标识方法

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