JP7198975B2 - 印刷システムおよび印刷方法 - Google Patents
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Description
20 基板
20a 電極パターン
20b レジスト
20c シルク
22 マスク
22b 開口
D 距離
Ra アスペクト比
Claims (11)
- 基板に半田を印刷する印刷システムであって、
所定の開口を有するマスクを介して、前記基板上に形成された複数の電極パターンに半田を印刷する印刷装置と、
前記印刷された半田を検査する検査装置と、
前記基板の形状に関するデータに基づいて、印刷難易度が高い少なくとも一つの電極パターンを特定する特定部と、
前記特定された少なくとも1つの電極パターンに印刷された半田の検査結果に基づいて印刷不良の予兆を判定する予兆判定部を有する、印刷システム。 - 請求項1に記載の印刷システムであって、
前記印刷装置および前記検査装置と通信ネットワークを介して接続されるとともに、前記検査装置から検査結果を受信する管理装置を有し、
前記管理装置は、前記特定部と、前記予兆判定部を有する、印刷システム。 - 請求項2に記載の印刷システムであって、
前記検査装置は、全ての前記電極パターンに印刷された半田の検査を行い、
前記予兆判定部は、前記検査装置による検査結果から、前記特定部により特定された前記電極パターンに印刷された半田の検査結果を抽出して印刷不良の予兆を判定する、印刷システム。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の印刷システムであって、
前記特定部は、前記電極パターンから前記マスクの底面までの距離を求め、前記距離が所定値よりも高い電極パターンを印刷難易度が高いと評価する、印刷システム。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載の印刷システムであって、
前記特定された電極パターンに印刷された半田の検査結果は、少なくとも一つの印刷パラメータを含み、
前記予兆判定部は、前記印刷パラメータを所定値と比較して印刷不良の予兆を判定する、印刷システム。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の印刷システムであって、
前記予兆判定部は、印刷不良の予兆があると判定した場合、前記印刷装置に対して、前記マスクのクリーニングおよび印刷条件の変更のうち少なくとも1つを指示する、印刷システム。 - 基板に半田を印刷する印刷方法であって、
所定の開口を有するマスクを介して、前記基板上に形成された複数の電極パターンに半田を印刷する印刷工程と、
前記印刷された半田を検査する検査工程と、
前記基板の形状に関するデータに基づいて、印刷難易度が高い少なくとも一つの電極パターンを特定する特定工程と、
前記特定された少なくとも1つの電極パターンに印刷された半田の検査結果に基づいて印刷不良の予兆を判定する予兆判定工程とを含む、印刷方法。 - 請求項7に記載の印刷方法であって、
前記検査工程において、全ての前記電極パターンに印刷された半田の検査を行い、
前記予兆判定工程において、前記検査工程における検査結果から、前記特定工程により特定された前記電極パターンに印刷された半田の検査結果を抽出して印刷不良の予兆を判定する、印刷方法。 - 請求項8に記載の印刷方法であって、
前記特定工程において、前記電極パターンから前記マスクの底面までの距離を求め、前記距離が所定値よりも高い電極パターンを印刷難易度が高いと評価する、印刷方法。 - 請求項7から9のいずれか一項に記載の印刷方法であって、
前記特定された電極パターンに印刷された半田の検査結果は、少なくとも一つの印刷パラメータを含み、
前記予兆判定工程において、前記印刷パラメータを所定値と比較して印刷不良の予兆を判定する、印刷方法。 - 請求項7から10のいずれか一項に記載の印刷方法であって、
前記印刷工程では印刷装置によって複数の前記電極パターンに半田を印刷し、
前記予兆判定工程において、印刷不良の予兆があると判定した場合、前記印刷装置に対して、前記マスクのクリーニングおよび印刷条件の変更のうち少なくとも1つを指示する、印刷方法。
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JP2010230463A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Panasonic Corp | 半田印刷工程管理方法および装置 |
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