JP2010230463A - 半田印刷工程管理方法および装置 - Google Patents

半田印刷工程管理方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010230463A
JP2010230463A JP2009077895A JP2009077895A JP2010230463A JP 2010230463 A JP2010230463 A JP 2010230463A JP 2009077895 A JP2009077895 A JP 2009077895A JP 2009077895 A JP2009077895 A JP 2009077895A JP 2010230463 A JP2010230463 A JP 2010230463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
printing
value data
solder printing
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009077895A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Okamoto
正規 岡本
Koichi Kanematsu
宏一 兼松
Kentaro Tanaka
健太郎 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009077895A priority Critical patent/JP2010230463A/ja
Publication of JP2010230463A publication Critical patent/JP2010230463A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を出力できる半田印刷工程管理方法を提供する。
【解決手段】半田計測値データD1を時系列に記録する第1のステップ11と、印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データD3を提供する第2のステップ15と、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第3のステップ13と、第1のステップによって時系列に記録された半田計測値データD1から、半田印刷箇所ごとに、管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、管理基準値データと統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第4のステップ12とを備え、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行する。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板の表面にクリーム半田を印刷する半田印刷工程の工程管理方法および装置に関するものである。
半田印刷工程では、半田印刷装置と半田印刷検査装置とが使用される。半田検査装置が、半田印刷装置に組み込まれて一体となった装置も存在する。
従来の半田印刷工程管理方法は、半田印刷検査装置から出力される半田計測値データ、具体的には、印刷された半田の面積、高さ、体積などの検出値を記録し、この記録されたデータから統計量を算出して、工程の状態の良否を判断している(例えば、特許文献1参照)。
図8は従来の半田印刷工程管理装置を示す。
実装ライン1に投入された基板101は、半田印刷工程2にある半田印刷装置3によって、表面にクリーム半田が印刷され、同じく半田印刷工程2にある半田印刷検査装置4によってその印刷の状態が検査される。この検査結果は、印刷工程管理装置20へ半田計測値データとして出力される。
半田印刷工程2において半田印刷の検査を完了した基板101は、電子部品実装機5,6によって電子部品が搭載された後、リフロー炉7で加熱され半田付けが行われる。基板104は、実装ライン1から半田付け後に搬出されたものであり、部品103の電極が基板101に半田102で半田付けされている。
印刷工程管理装置20は、データ記録手段21、工程良否判定手段22および出力手段23で構成されている。データ記録手段21は半田計測値データを記録する。工程良否判定手段22は、記録されたデータを読み出して統計量を算出し、半田印刷工程2の良否を判定する。良否判定に使用される管理限界値には、部品種類毎に集計された検出値の平均値および標準偏差が使用される。
良否判定の結果、印刷装置の調整が必要と判断された場合には、半田の体積の統計量に基づいて、半田量を増加あるいは減少させる作業指示書などを出力手段23によって出力する。
特開2008−153342号公報
しかしながら、この従来の半田印刷工程管理方法では、良否判定を左右する管理基準値データである管理限界値が部品種類毎などで決められており、精度の高い良否判定を行うことができないという課題を有している。
また、前記従来の半田印刷工程管理方法は、半田の体積の統計量に基づき、予め決められた半田量を増加あるいは減少させる方法を出力するのみで、半田量の増加あるいは減少の要因を分析し、要因に合った適切な対策方法を出力できないという課題を有している。
本発明は、上述の従来の課題を解決するもので、半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、また、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を出力できる半田印刷工程管理方法および装置を提供することを目的とする。
本発明の請求項1記載の半田印刷工程管理方法は、基板の表面にクリーム半田を印刷マスクを介して印刷する半田印刷装置と、前記印刷された半田を検査し半田計測値データを出力する半田印刷検査装置からなる半田印刷工程を管理する半田印刷工程管理方法であって、前記半田計測値データを時系列に記録する第1のステップと、前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データを提供する第2のステップと、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第3のステップと、前記第1のステップによって時系列に記録された半田計測値データから、半田印刷箇所ごとに、前記管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、前記管理基準値データと前記統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第4のステップとを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項2記載の半田印刷工程管理方法は、請求項1において、前記第4のステップの判定結果に基づいて半田印刷箇所を分類し、分類された半田印刷箇所の基板上での分布状況に基づいて要因を分析し、対策を指示する作業指示を出力する第5のステップを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項3記載の半田印刷工程管理方法は、請求項1または請求項2において、前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類は、前記開口と基板の接地面の面積および印刷スキージの移動方向に沿った前記接地面の最大長と印刷スキージの移動方向と直角方向に沿った前記接地面の最大長の比に基づいて設定されたデータを提供する第6のステップを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項4記載の半田印刷工程管理方法は、請求項1または請求項2において、前記第4のステップは、工程能力指数に基づいて良品製造能力を判定することを特徴とする。
本発明の請求項5記載の半田印刷工程管理装置は、基板の表面にクリーム半田を印刷マスクを介して印刷する半田印刷装置と、前記印刷された半田を検査して半田計測値データを出力する半田印刷検査装置からなる半田印刷工程の半田印刷工程管理装置であって、前記半田測定値データを時系列に記録するデータ記録手段と、印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データを提供する管理基準値データ提供手段と、管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する管理条件指定手段と、前記データ記録手段によって時系列に記録された半田計測値データから、半田印刷箇所ごとに、前記管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、前記管理基準値データと、前記統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する工程能力判定手段とを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項6記載の半田印刷工程管理装置は、請求項5において、前記工程能力判定手段の判定結果に基づいて半田印刷箇所を分類し、分類された半田印刷箇所の基板上での分布状況に基づいて要因を分析し、対策を出力する要因分析手段を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項7記載の半田印刷工程管理装置は、請求項5または請求項6において、前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類は、前記開口と基板の接地面の面積および印刷スキージの移動方向に沿った前記接地面の最大長と印刷スキージの移動方向と直角方向に沿った前記接地面の最大長の比に基づいて設定されたデータを提供する印刷マスク開口種類データ提供手段を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項8記載の半田印刷工程管理装置は、請求項5または請求項6において、前記工程能力判定手段は、工程能力指数に基づいて良品製造能力を判定することを特徴とする。
この構成によると、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行できる。
例えば、印刷マスクの開口と基板101との接地面の面積(以降、「開口面積」という)および印刷スキージの移動方向に沿った前記接地面の最大長(以降、「Y方向サイズ」という)と印刷スキージの移動方向に対して直角方向に沿った前記接地面の最大長(以降、「X方向サイズ」という)の比(以降、「水平アスペクト比」という)は、クリーム半田を印刷スキージで開口に入れる充填性、プリント基板から印刷マスクを剥がしてクリーム半田を基板上に残す版離れ性に大きく影響する。
具体的には、印刷マスクの開口において、面積が同一であっても水平アスペクト比が異なる。例えば、X方向に平行な辺がY方向に平行な辺よりも長い長方形の開口と、Y方向に平行な辺がX方向に平行な辺よりも長い長方形の開口とを比べると、同一の容量の半田を充填するのに、後者の長方形の方が、開口上をスキージが通過するのに要する時間が長く、充填性が良い。
また、版離れ性は、半田と基板の接着力と、半田と印刷マスク側面のせん断力の関係に影響される。開口面積が大きくなると、開口面積に対して、相対的に印刷マスク側面の面積が小さくなり、その結果、前記せん断力に対して、前記接着力が相対的に大きくなり、版離れ性が良くなる。また、例えば、印刷マスクの開口が、アスペクト比が小さいあるいは大きい長方形や長円などの場合、開口の細くなった端の部分では、前記接着力に対して前記せん断力が相対的に大きくなるため版離れ性が悪化する。
そこで、半田印刷性に大きく影響する印刷マスクの開口種類に応じた適切な管理基準値データを用いて半田印刷の工程管理を実行する本発明によると、異常を精度良く判定できる。また、半田印刷箇所ごとの判定結果に基づいて分類を行い、分類された半田印刷箇所の基板上の分布状況から、異常発生の要因を分析し、適切な対策を施すことができる。
以下、本発明の半田印刷工程管理方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
図1は本発明の半田印刷工程管理方法を実行する半田印刷工程管理装置を示す。
実装ライン1の構成は図8に示した従来例と同じであって、半田印刷検査装置4から出力されている半田計測値データD1は、印刷マスクの各開口から基板101の各印刷位置(各半田ロケーション)に印刷された半田の面積、高さ、体積などの検出値が出力されている。
半田印刷検査装置4から半田計測値データD1を取り込んで処理している半田印刷工程管理装置10は、データ記録手段11、工程能力判定手段12、管理条件指定手段13、印刷マスク開口種類データ提供手段14、管理基準値データ提供手段15、要因分析手段16および出力手段17によって構成されている。
半田印刷検査装置4から半田計測値データD1を取り込んで半田ロケーション毎に時系列に記録するデータ記録手段11は、例えば図2(a)に示すように、検査した基板101の1枚毎の各半田の印刷箇所を示す半田ロケーション毎に、半田の計測値データである体積率を求めて記録されている。なお、体積率とは、印刷マスクの開口面積に印刷マスクの厚みを乗じた基準体積を100とした場合に、実際に印刷された半田の計測値データの比率である。
データ記録手段11に収集されている計測結果を判定する工程能力判定手段12には、期間およびまたは直近の検査対象の基板枚数が指定される管理条件指定手段13と、前記印刷マスクの各開口毎の開口種類データD2が半田ロケーション毎に記録されている印刷マスク開口種類データ提供手段14と、前記印刷マスクの開口の種類毎に管理基準値データD3が記録されている管理基準値データ提供手段15とが入力として接続されている。
工程能力判定手段12の処理を説明する。
図2(b)は、印刷マスク開口種類データ提供手段14によって提供される印刷マスク開口種類データD2の例である。印刷マスク開口種類データD2には、基板の各半田ロケーション毎に、印刷マスクの開口面積と、X方向サイズと、Y方向サイズと、Y方向サイズをX方向サイズで除した水平アスペクト比がが含まれる。なお、水平アスペクト比が印刷マスク開口種類データに含まれていれば、X方向サイズ、Y方向サイズは、必ずしも必要ではない。
図2(c)は、管理基準値データ提供手段15によって提供される管理基準値データD3の例である。管理基準値データD3には、印刷マスクの開口面積と水平アスペクト比の組みごとに、体積率の上側基準値および体積率の下側基準値から成る管理基準値が設定されている。なお、水平アスペクト比が管理基準値データに含まれていれば、X方向サイズ、Y方向サイズは、必ずしも必要ではない。
この管理基準値を決定するには、基準となる基板を複数枚と、基準となる印刷マスクを用いて、半田印刷工程にて半田印刷を実施し、半田計測値データを採集する。採集した半田計測値データに対して、開口面積および水平アスペクト比で基板の半田を分類し、各分類の体積率の平均値および標準偏差σを算出する。図3に基準基板と基準印刷マスクによる半田印刷結果の統計量算出例を示す。図3の40aの行は、図4(a)に示すように印刷マスクの開口の形状が400μmの円形の場合、図3の40bの行は、図4(b)に示すように印刷マスクの開口の形状が800μm×200μmの長方形の場合、図3の40cの行は、図4(c)に示すように印刷マスクの開口の形状が400μm×400μmの正方形の場合、図3の40dの行は、図4(d)に示すように印刷マスクの開口の形状が200μm×800μmの長方形の場合である。図4のY方向は、印刷スキージの移動方向に沿った方向、X方向は、印刷スキージの移動方向に対して直角方向の方向である。
円形の開口30aと正方形の開口30cは、同一の水平スペクト比であるが、開口30cは開口30aに比べて開口面積が大きく、版離れ性が良いため、体積率の平均値が大きく、標準偏差σは小さくなっている。
長方形の開口30bと開口30dは、同一の開口面積であるが、開口30dは開口30bに比べて水平アスペクト比が大きく、印刷スキージ移動方向に沿って長い長方形であるため、半田の充填性が良く、体積率の平均値が大きくなっている。
また、開口30bおよび開口30dは、正方形の開口30cと同一の面積であるが、アスペクト比が“1”より小さいまたは大きい長方形の開口であるため、開口の細い端の部分の版離れ性が悪く、版離れ時に印刷マスク側に半田が付着したまま残ることが多く、体積率の標準偏差σが大きくなっている。管理基準値は、体積率の平均値と標準偏差σを用いて、例えば、上側基準値として“平均値+3σ”、下側基準値として“平均値−3σ”などと決定する。
このように各データが入力されている工程能力判定手段12は、データ記録手段11によって記録された半田計測値データD1と印刷マスク開口種類データD2を、同一の半田ロケーションごとに結びつけ、さらに同一の印刷マスク開口種類ごと、具体的には同一の開口面積および水平アスペクト比ごとに、管理基準値データを結びつけて、半田ロケーションごとの統計量を算出する。
工程能力判定手段12で算出された統計量の例を図5に示す。
前記統計量には、半田ロケーションごとの体積率の平均値、半田ロケーションごとの標準偏差σ、および半田ロケーションごとの工程能力指数が含まれる。
前記工程能力指数は、例えば、
工程能力指数 = min(CpU,CpL)
CpU =(上側基準値−平均値)/3σ
CpL =(平均値−下側基準値)/3σ
と設定する。
工程能力判定手段12の処理結果は、要因分析手段16を介して出力手段17に出力される。要因分析手段16の構成を図6に示す。
要因分析手段16のステップS201では、工程能力判定手段12によって算出された工程能力指数によって、半田を分類する。具体的には、工程能力指数が目標値を下回っているか否かで分類する。工程能力指数が目標値を下回っている半田は、工程能力不足と判断される。ここでは、工程能力不足か否かで2つに分類したが、2つ以上に分類しても良い。
ステップS202では、基板のイメージを出力手段のディスプレイ装置の画面などに表示するとともに、表示された各半田について、工程能力不足の半田の色を変えて分布状況を表示する。図7はステップS202における表示の例で、図7(a)は後述の“特定半田の工程能力が低い場合”に対応したイメージ図で、半田301aのように塗りつぶされている箇所が、工程能力不足の半田を示している。半田302aのように白抜き表示の半田は、工程能力指数が目標値を満足している半田の表示例である。
図7(b)は後述の“局所領域で工程能力が低い場合”のイメージ図、図7(c)は後述の“基板全面で工程能力が低い場合”のイメージ図である。図7(b)の半田303b、図7(c)の半田305cも工程能力不足の半田の表示例である。また、図7(b)の半田304b、図7(c)の半田306cのように白抜き表示の半田は、工程能力指数が目標値を満足している半田の表示例である。
ステップS203では、工程能力不足の半田が1つ以上存在するかどうかを判定し、工程能力不足の半田が存在しない場合は、要因分析手段16の処理を終了する。工程能力不足の半田が1つ以上存在する場合はステップS204へ進む。
ステップS204では、工程能力不足の半田数が予め規定されたN個以下か否かを判定する。工程能力不足の半田数がN個以下の場合はステップS205へ進み、工程能力不足の半田数がN個を上回る場合にはステップS206へ進む。
ステップS205では、特定半田の工程能力が低い場合に対応した作業指図書を作成する。低い場合として、図7(a)のイメージ図が対応し、要因としては、対応する印刷マスク開口部が痛んでいる、あるいは半田印刷検査装置の検査プログラムにおいて、当該箇所の検査のチューニングができていないなどが考えられる。作業指図書には、当該箇所に対応した印刷マスク開口部の確認や、検査プログラムのチューニングの指示が記載される。ステップS205の処理後、要因分析手段16の処理を終了する。
ステップS206では、工程能力の低い半田が基板上の特定の領域に局所的に存在するか否かを判定する。基板の半田印刷面に対して、縦、横それぞれに2分割や3分割などにメッシュ分割を行い、特定の領域に工程能力の低い半田が集中している場合は、局所的に存在していると判定し、一方、複数の領域に分散している場合は、局所性がないと判定する。工程能力が低い半田が局所的に存在する場合は、ステップS207へ進む。
ステップS207では、局所領域で工程能力が低い場合の作業指図書を作成する。局所領域で工程能力が低い場合として、図7(b)のイメージ図が対応する。要因としては、基板101を下から支えるサポートの治具や設置に問題がある、あるいは基板101の反りの影響などが考えられる。作業指図書には、“サポート治具および設置状態の確認”や、“基板の反りの確認”の指示が記載される。ステップS207の処理後、要因分析手段16の処理を終了する。
ステップS206において工程能力の低い半田に局所性が無いと判定された場合には、ステップS208に進み、“基板全面で工程能力が低い場合の作業指図書”を作成する。基板101の全面で工程能力が低い場合として、図7(c)のイメージ図が対応し、要因としては、クリーム半田の劣化、半田印刷装置の設定条件が不適切、スキージの劣化などが考えられる。作業指図書には、“クリーム半田の確認”、“半田印刷装置の設定条件確認”、“スキージの確認”などの指示が記載される。ステップS208の処理後、要因分析手段16の処理を終了する。
ステップS205,ステップS207,ステップS208の作業指図書は、出力手段17のプリンタ装置やディスプレイ装置から出力を行う。
このように構成したため、半田印刷工程の異常を精度良く判定でき、また、異常発生の要因を絞り込んで適切な対策方法を得ることができる。
なお、上記の実施の形態では、半田計測値データの体積率を用いたが、半田の面積率や高さなどの計測値も単独で使用あるいは併用することもできる。面積率は、半田の基板表面に対する投影面積の、印刷マスクの開口面積である基準面積に対する比率であり、高さは、起伏のある半田表面の高さの平均値である。
なお、上記の実施の形態では、印刷マスク開口種類データ提供手段14と管理基準データ提供手段15が共に設けられていたが、管理基準データ提供手段15を、印刷マスク開口の種類毎の管理基準値データではなく、各半田ロケーション毎の印刷マスク開口に応じた管理基準値データを記録して提供するように構成した場合には、印刷マスク開口種類データ提供手段14は不要である。
本発明は、半田印刷の工程改善や半田印刷を含む実装工程全体の品質管理等の用途にも適用でき、生産性や歩留の向上に寄与できる。
本発明の実施の形態にかかる半田印刷工程管理装置の構成を示すブロック図 工程能力判定手段12で使用する各データの例を示す図 管理基準値の決定方法の例を示す図 印刷マスクの開口形状の例を示す図 工程能力判定手段12の統計量算出結果データの例を示す図 要因分析手段16の処理内容を示すフローチャート 要因分析手段16で表示する基板イメージの例を示す図 従来の半田印刷工程管理装置のブロック図
11 データ記録手段
12 工程能力判定手段
13 管理条件指定手段
14 印刷マスク開口種類データ提供手段
15 管理基準値データ提供手段
16 要因分析手段
17 出力手段

Claims (8)

  1. 基板の表面にクリーム半田を印刷マスクを介して印刷する半田印刷装置と、前記印刷された半田を検査し半田計測値データを出力する半田印刷検査装置からなる半田印刷工程を管理する半田印刷工程管理方法であって、
    前記半田計測値データを時系列に記録する第1のステップと、
    前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データを提供する第2のステップと、
    管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する第3のステップと、
    前記第1のステップによって時系列に記録された半田計測値データから、半田印刷箇所ごとに、前記管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、前記管理基準値データと前記統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する第4のステップと
    を備えた半田印刷工程管理方法。
  2. 前記第4のステップの判定結果に基づいて半田印刷箇所を分類し、分類された半田印刷箇所の基板上での分布状況に基づいて要因を分析し、対策を指示する作業指示を出力する第5のステップを備えた
    請求項1記載の半田印刷工程管理方法。
  3. 前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類は、前記開口と基板の接地面の面積および印刷スキージの移動方向に沿った前記接地面の最大長と印刷スキージの移動方向と直角方向に沿った前記接地面の最大長の比に基づいて設定されたデータを提供する第6のステップを備えた
    請求項1または請求項2に記載の半田印刷工程管理方法。
  4. 前記第4のステップは、工程能力指数に基づいて良品製造能力を判定することを特徴とする
    請求項1または請求項2に記載の半田印刷工程管理方法。
  5. 基板の表面にクリーム半田を印刷マスクを介して印刷する半田印刷装置と、前記印刷された半田を検査して半田計測値データを出力する半田印刷検査装置からなる半田印刷工程の半田印刷工程管理装置であって、
    前記半田測定値データを時系列に記録するデータ記録手段と、
    印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類に応じた管理基準値データを提供する管理基準値データ提供手段と、
    管理対象とする期間およびまたは基板の印刷枚数を指定する管理条件指定手段と、
    前記データ記録手段によって時系列に記録された半田計測値データから、半田印刷箇所ごとに、前記管理対象とする期間およびまたは基板枚数に基づいて統計量を算出し、前記管理基準値データと、前記統計量から半田印刷箇所ごとに良品製造能力を判定する工程能力判定手段と
    を備えたことを特徴とする
    半田印刷工程管理装置。
  6. 前記工程能力判定手段の判定結果に基づいて半田印刷箇所を分類し、分類された半田印刷箇所の基板上での分布状況に基づいて要因を分析し、対策を出力する要因分析手段を備えた
    請求項5記載の半田印刷工程管理装置。
  7. 前記印刷マスクの半田印刷箇所の開口の種類は、前記開口と基板の接地面の面積および印刷スキージの移動方向に沿った前記接地面の最大長と印刷スキージの移動方向と直角方向に沿った前記接地面の最大長の比に基づいて設定されたデータを提供する印刷マスク開口種類データ提供手段を備えた
    請求項5または請求項6に記載の半田印刷工程管理装置。
  8. 前記工程能力判定手段は、工程能力指数に基づいて良品製造能力を判定することを特徴とする
    請求項5または請求項6に記載の半田印刷工程管理装置。
JP2009077895A 2009-03-27 2009-03-27 半田印刷工程管理方法および装置 Pending JP2010230463A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009077895A JP2010230463A (ja) 2009-03-27 2009-03-27 半田印刷工程管理方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009077895A JP2010230463A (ja) 2009-03-27 2009-03-27 半田印刷工程管理方法および装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010230463A true JP2010230463A (ja) 2010-10-14

Family

ID=43046443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009077895A Pending JP2010230463A (ja) 2009-03-27 2009-03-27 半田印刷工程管理方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010230463A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019149587A (ja) * 2019-06-19 2019-09-05 名古屋電機工業株式会社 クリームはんだ印刷工程検査システム
JP2020088296A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法
JP2020088297A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020088296A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法
JP2020088297A (ja) * 2018-11-30 2020-06-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法
JP7198975B2 (ja) 2018-11-30 2023-01-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法
JP7203300B2 (ja) 2018-11-30 2023-01-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷システムおよび印刷方法
JP2019149587A (ja) * 2019-06-19 2019-09-05 名古屋電機工業株式会社 クリームはんだ印刷工程検査システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6922168B2 (ja) 表面実装ラインの品質管理システム及びその制御方法
JP4617998B2 (ja) 不良要因分析システム
JP6144841B2 (ja) 基板検査方法及びそれを用いた基板検査システム
US8224605B2 (en) Inspection standard setting device, inspection standard setting method and process inspection device
JP5959444B2 (ja) 印刷検査装置による不良原因の推定(分類)方法
KR20060114614A (ko) 인쇄 납땜 페이스트의 결함 감지 시스템 및 방법
US7068364B2 (en) Pattern inspection apparatus
US7630536B2 (en) Printing inspection apparatus, printing inspection method, printing inspection data generating apparatus, and printing inspection data generating method
JP2010230463A (ja) 半田印刷工程管理方法および装置
WO2019021361A1 (ja) 対基板作業管理システム
JP4967275B2 (ja) 実装検査システム
JP4743172B2 (ja) 半田検査方法
JP2005228949A (ja) 検査装置、検査システム及び検査方法
JP2009295776A (ja) バックアップピンの設置方法
CN107917686A (zh) 印刷线路板的异常检测方法和装置
JP4735593B2 (ja) 印刷検査装置および印刷検査方法
KR101640936B1 (ko) 프린팅 공정의 불량 분석 방법 및 이러한 방법이 프로그래밍되어 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체
Sriperumbudur Effects of solder paste volume on PCBA assembly yield and reliability
JP4082120B2 (ja) 印刷検査のシミュレーション装置および印刷検査のシミュレーション方法
JP2005286015A (ja) 実装品質要因分析方法
WO2022157995A1 (ja) 検査管理システム、検査管理装置、検査管理方法、及びプログラム
JP3630674B2 (ja) 実装基板生産装置
JP4554190B2 (ja) 印刷検査装置および印刷検査方法
CN117730287A (zh) 生产管理方法、生产管理装置以及程序
JP2005164457A (ja) 外観検査用データ作成装置および外観検査用データ作成方法