CN105389791B - 质量管理装置及质量管理装置的控制方法 - Google Patents

质量管理装置及质量管理装置的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105389791B
CN105389791B CN201510501281.3A CN201510501281A CN105389791B CN 105389791 B CN105389791 B CN 105389791B CN 201510501281 A CN201510501281 A CN 201510501281A CN 105389791 B CN105389791 B CN 105389791B
Authority
CN
China
Prior art keywords
section
management device
substrate
section configuration
quality management
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510501281.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105389791A (zh
Inventor
光田裕
光田裕一
森弘之
古贺顺平
小仓克敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN105389791A publication Critical patent/CN105389791A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105389791B publication Critical patent/CN105389791B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8845—Multiple wavelengths of illumination or detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G01N2021/95646—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10004—Still image; Photographic image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10024—Color image
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Abstract

本发明涉及质量管理装置及其控制方法，旨在将与分析对象有关的信息和与比较对象有关的信息通过图像向操作员呈示的质量管理装置中定量地传递信息。本发明的质量管理装置对通过具有多个工序的表面安装生产线制造的基板的质量进行管理，具有：第一选择单元，其从基板上的多个对象物之中选择要分析的分析对象；第二选择单元，其选择与所述分析对象进行比较的对象物即比较对象；断面形状获取单元，其针对所述分析对象和所述比较对象，分别获取断面形状，该断面形状是基于通过在各工序中实施的检査所获取的三维形状数据而生成的；以及图像显示单元，其生成并显示以能够比较的形式配置有与分析对象对应的断面形状和与比较对象对应的断面形状的图像。

Description

质量管理装置及质量管理装置的控制方法
技术领域
本发明涉及将检查印刷基板的结果向操作员呈示的质量管理装置。
背景技术
在印刷基板的表面安装生产线上，广泛利用了对回流后的焊料接合的良好与否进行检査的基板检査装置。在基板检査装置中，从拍摄基板所得到的图像来计测与焊料的形状有关的各种指标，并根据其计测值来评价焊料的接合状态。
基板检査装置除了基于计测值来自动判定对象制品的良好与否以外，还具有将关于检査结果的信息向装置的操作员呈示的功能。操作员目视检査结果，从而能进行更准确的不良分析(例如，分析在特定的工序或批次中产生的不良)。
作为将检査结果向操作员呈示的方法之一，有将从多个检査对象得到的信息以能够比较的形式进行呈示这样的方法。
例如，在专利文献1中记载了如下质量管理装置：每当表面安装生产线的各工序完成，就对图像进行摄像，并将获取到的多个图像以相同倍率排列在画面上进行显示。另外，在专利文献2中记载了如下方法：每当表面安装生产线的各工序完成，就将摄像得到的图像数据以基于同一视点的立体图排列在画面上进行显示。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2004-361145号公报
专利文献2：JP特开2004-355521号公报
根据专利文献1记载的方法，是将检査结果作为二维图像数据呈示给操作员，因此操作员通过比较图像，能分析不良是在哪个工序中发生的。但是，该图像是二维图像，不具有高度方向的信息，因此不能进行关于焊料或电极的高度的判断。另一方面，在专利文献2记载的方法中，虽使用立体图来呈示了高度信息，但难以从立体图定量地读取高度以及宽度的信息。
发明内容
本发明考虑上述的课题而提出，其目的在于，提供在将与分析对象有关的信息和与比较对象有关的信息通过图像向操作员呈示的质量管理装置中定量地传递信息的技术。
本发明所涉及的质量管理装置对通过具有多个工序的表面安装生产线制造的基板的质量进行管理，具有：第一选择单元，其从基板上的多个对象物之中选择要分析的分析对象；第二选择单元，其选择与所述分析对象进行比较的对象物即比较对象；断面形状获取单元，其针对所述分析对象和所述比较对象，分别获取断面形状，该断面形状是基于通过在各工序中实施的检査所获取的三维形状数据而生成的；以及图像显示单元，其生成并显示以能够比较的形式配置有与分析对象对应的断面形状和与比较对象对应的断面形状的图像。
对象物，具体而言，是指部件、部件所具有的电极、回流前的焊料、回流后的焊料等。
本发明所涉及的质量管理装置获取基于在各工序中获取到的三维形状数据而生成的多个断面形状，并将该断面形状以能够比较的形式进行图像输出。能够比较的形式是指，例如既可以将断面形状进行排列，也可以将断面形状进行重叠。只要装置的操作员能掌握形状的差异，无论哪种形式均可。
进行比较的断面形状既可以是针对与分析对象相同的对象物而基于在不同工序中获取到的三维形状数据来生成的，也可以是针对不同对象物而基于在相同工序中获取到的三维形状数据来生成的。此外，只要进行比较是有利的，则对象物以及工序的组合无论是哪种均可。
根据该构成，操作员能基于断面形状定量地读取高度信息，并进行比较，因此能实现精度高的不良分析。
另外，可以针对位于不同基板上的相同对象物，基于在相同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
不同基板是指，相同设计的基板仅序列号或批次号不同。如此，针对位于不同基板上的相同对象物，比较在结束相同工序后的状态，从而能知道完成该工序后的基板的质量随时间的经过如何变化。即，能推测已发生的不良是突发性的还是遵循一定的趋势出现的。
另外，可以针对位于相同基板上的相同对象物，基于在不同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
如此，针对位于相同基板上的相同对象物，比较在结束不同工序后的状态，从而能推测不良的原因位于哪个工序。例如，能推测是印刷出的焊料有问题，还是部件的贴装有问题。
另外，可以针对位于相同基板上、且形状相同或类似的不同对象物，基于在相同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
例如，既可以将位于基板上的不同部位的相同产品编号的部件作为比较对象，也可以将相同部件所具有的不同的电极作为比较对象。
如此，针对彼此具有相同或类似的形状的对象物，比较在结束相同工序后的状态，从而能推测已发生的不良是否依赖于基板上的地点。例如，在与基板上的地点无关地发生的情况下，能估计是焊料的印刷厚度等有问题，在基板上的特定的地点集中发生了情况下，能估计是部件的贴装机等有问题。
另外，本发明所涉及的质量管理装置还可以具有检査结果获取单元，该检査结果获取单元获取在各工序中实施的检査的结果，在所述检査中对分析对象发出了不良判定的情况下，所述断面形状获取单元将获取所述断面形状时的切断面设定为要经过成为该不良判定的原因的计测值的部位。
用于获取断面形状的切断面优选设定为要经过在检査中检测到不良的部位。如此，能提供对不良的分析有利的信息，能使分析的精度进一步提高。此外，获取到成为不良判定的原因的计测值的部位既可以是区域，也可以是点。在是区域的情况下，切断面经过该区域的一部分即可。
另外，由所述断面形状获取单元获取的断面形状可以包括与第一切断面对应的断面形状以及与第二切断面对应的断面形状，所述第二切断面与所述所述第一切断面垂直相交。
通过将与彼此垂直相交的两个切断面分别对应的断面形状一起输出，操作员能增补基于断层显示的一部分信息来进行分析。
另外，本发明所涉及的质量管理装置还可以具有图像获取单元，该图像获取单元获取对所述分析对象以及比较对象进行摄像而得到的图像即摄像图像，所述图像显示单元生成并显示还包含所述摄像图像以及表示与所述断面形状对应的切断面的位置的指示符在内的图像。
如此，通过表示与断面形状对应的切断面位于何处，操作员能读取所显示的断面形状与位于哪个位置的切断面对应。
另外，本发明所涉及的质量管理装置可以还具有位置获取单元，该位置获取单元获取与所述分析对象及比较对象对应的部件或电极在基板上的位置，所述图像显示单元生成将表示所述部件或电极的位置的指示符与所述断面形状合成后的图像。
如此，通过对于断面形状来合成表示部件或电极的位置的指示符，操作员能更准确地掌握基板的状况。
另外，所述多个工序可以包括如下工序当中的任一者：焊料印刷工序，由焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料；贴装工序，由贴装机在印刷基板上配置电子部件；以及回流工序，由回流炉对电子部件进行焊料接合。
本发明所涉及的质量管理装置能优选适用于通过这三个工序来制造电子基板的系统。
此外，本发明能确定为包含上述单元的至少一部分的质量管理装置。另外，还能确定为所述质量管理装置的控制方法、用于使所述质量管理装置动作的程序或记录有该程序的记录介质。
上述处理或单元，只要不发生技术上的矛盾，就能自由组合实施。
根据本发明，能在将与分析对象有关的信息和与比较对象有关的信息通过图像向操作员呈示的质量管理装置中定量地传递信息。
附图说明
图1是实施方式所涉及的生产设备以及质量管理系统的构成例。
图2是说明由检査装置获取的三维形状数据的图。
图3是说明分析对象区域的设定方法的图。
图4是说明分析对象区域的设定方法的第二图。
图5是说明切断面的设定方法的图。
图6是说明切断面的设定方法的第二图。
图7是说明切断面的设定方法的第三图。
图8是说明断面形状的获取方法的图。
图9是用于进行断面形状的获取的处理流程图。
图10是说明断面形状的获取方法的第二图。
图11是说明断面形状的获取方法的第三图。
图12是向操作员呈示的画面的例子。
图13是向操作员呈示的画面的例子。
图14是向操作员呈示的画面的例子。
图15是向操作员呈示的画面的例子。
图16是由检査管理装置执行的处理的流程图。
图17是向操作员呈示的画面的变形例。
附图标记说明
110···焊料印刷装置
120···贴装机
130···回流炉
140···生产设备管理装置
210···焊料印刷检査装置
220···部件检査装置
230···外观检査装置
240···X射线检査装置
250···检査管理装置
260···分析装置
270···作业终端
具体实施方式
(系统构成)
图1是示意地表示印刷基板的表面安装生产线上的生产设备以及质量管理系统的构成例的图。表面安装(Surface Mount Technology:SMT)是在印刷基板的表面焊接电子部件的技术，表面安装生产线主要由焊料印刷、部件的贴装、回流(焊料的熔敷)这三个工序构成。
如图1所示，在表面安装生产线上，作为生产设备，从上游侧起依次设置焊料印刷装置110、贴装机120、回流炉130。焊料印刷装置110是通过丝网印刷向印刷基板上的电极部(称为焊盘(land))印刷膏剂状的焊料的装置。贴装机120是用于拾取要安装于基板的电子部件并将部件载置于相应部位的焊料膏剂之上的装置，也称为芯片贴装机。回流炉130是用于在对焊料膏剂进行加热熔融后进行冷却并将电子部件焊接在基板上的加热装置。这些生产设备110～130经由网络(LAN)与生产设备管理装置140连接。生产设备管理装置140是负责生产设备110～130的管理和综合控制的系统，具有对定义各生产设备的动作的安装程序(包含动作过程、制造条件、设定参数等)、各生产设备的日志数据等进行存储、管理、输出的功能等。另外，生产设备管理装置140还具有如下功能：在从作业者或其他装置受理安装程序的变更指示时，进行在相应的生产设备中所设定的安装程序的更新处理。
另外，在表面安装生产线上，设置有质量管理系统，其在焊料印刷、部件的贴装、回流的各工序的出口检查基板的状态，并自动地检测不良或者不良的可能性。质量管理系统除了具有良品和不良品的自动分类的功能之外，还具有基于检査结果或其分析结果来向各生产设备的动作进行反馈的功能(例如，安装程序的变更等)。
如图1所示，实施方式所涉及的质量管理系统构成为包含：焊料印刷检査装置210、部件检査装置220、外观检査装置230、X射线检査装置240这4种检査装置、以及检査管理装置250、分析装置260、作业终端270等。
焊料印刷检査装置210是用于对从焊料印刷装置110搬运出的基板来检查焊料膏剂的印刷状态的装置。在焊料印刷检査装置210，对印刷在基板上的焊料膏剂进行三维计测，并根据其计测结果来针对各种检査项目判定是否为正常值(容许范围)。作为检査项目，例如有焊料的体积、面积、高度、位置偏离、形状等。焊料膏剂的三维计测能利用激光位移计、相位偏移法、空间编码法、光切断法等。
部件检査装置220是用于对从贴装机120搬运出的基板检查电子部件的配置状态的装置。在部件检査装置220中，对载置在焊料膏剂之上的部件(可以是部件主体、电极(引线)等部件的一部分)进行三维计测，并根据其计测结果来针对各种检査项目判定是否为正常值(容许范围)。作为检査项目，例如有部件的位置偏离、角度(旋转)偏离、缺件(未配置部件)、部件不同(配置有不同部件)、极性不同(部件侧与基板侧的电极的极性不同)、表里反转(部件里向配置)、部件高度等。与焊料印刷检査同样，电子部件的三维计测能利用激光位移计、相位偏移法、空间编码法、光切断法等。
外观检査装置230是用于对从回流炉130搬运出的基板检查焊接的状态的装置。在外观检査装置230中，对回流后的部件与焊料的接合部分进行三维计测，并根据其计测结果来针对各种检査项目判定是否为正常值(容许范围)。作为检査项目，除了与部件检査相同的项目之外，还包括焊接圆角(solder fillet)形状的良好与否等。在焊料的形状计测中，除了上述的激光位移计、相位偏移法、空间编码法、光切断法等之外，还能使用所谓的彩色高亮(color highlight)方式(将R、G、B的照明以不同入射角投射至焊料面，并由天顶相机来拍摄各色的反射光，从而将焊料的三维形状作为二维的色调信息进行检测的方法)。
X射线检査装置240是使用X射线像来检查基板的焊接的状态的装置。例如在BGA(Ball Grid Array；球栅阵列封装)、CSP(Chip Size Package；芯片级封装)等的封装部件或多层基板的情况下，焊料接合部隐藏在部件或基板之下，因此不能在外观检査装置230中(也就是，在外观图像中)检查焊料的状态。X射线检査装置240是用于弥补这样的外观检査的弱点的装置。作为X射线检査装置240的检査项目，例如有部件的位置偏离、焊料高度、焊料体积、焊料球径、底圆角的长度、焊料接合的良好与否等。此外，作为X射线像，可以使用X射线透过图像，优选使用CT(Computed Tomography)图像。
这些检査装置210～240经由网络(LAN)与检査管理装置250连接。检査管理装置250是负责检査装置210～240的管理和综合控制的系统，具有对定义各检査装置210～240的动作的检査程序(检査过程、检査条件、设定参数等)、各检査装置210～240得到的检査结果或日志数据等进行存储、管理、输出的功能等。
分析装置260是具有通过对检査管理装置250所汇集的各检査装置210～240的检査结果(各工序的检査结果)进行分析来进行不良的预测、不良的关键因素估计等的功能、或根据需要向各生产设备110～130进行反馈(安装程序的变更等)的功能等的系统。
作业终端270是具有对生产设备110～130的状态、各检査装置210～240的检査结果、分析装置260的分析结果等信息进行显示的功能、对生产设备管理装置140或检査管理装置250进行安装程序或检査程序的变更(编辑)的功能以及确认表面安装生产线整体的动作状况的功能等的系统。
此外，检査结果既可以汇集在检査管理装置250中，也可以分散保存。在后者的情况下，分析装置260收集需要的检査结果来进行分析。
生产设备管理装置140、检査管理装置250、分析装置260、作业终端270均能通过具备CPU(中央运算处理装置)、主存储装置(存储器)、補助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触摸面板等)、显示装置等的通用计算机系统来构成。这些装置140、250、260既可以是单独的装置，也可以在一个计算机系统中安装这些装置140、250、260的全部的功能，还能在生产设备110～130或检査装置210～240的任一个装置所具备的计算机中安装这些装置140、250、260、270的功能的全部或一部分。另外，尽管在图1中划分为了生产设备与质量管理系统的网络，但只要能相互进行数据通信，则使用哪种构成的网络均可。
(检査结果的收集)
接下来，说明前述的表面安装生产线上的质量管理装置的实施方式。本发明所涉及的质量管理装置的功能通过前述的检査管理装置250、分析装置260、作业终端270来实现。
如前所述，焊料印刷检査装置210是检查焊料是否正常印刷在基板上的装置，部件检査装置220是检查电子部件是否正常贴装在基板上的装置。另外，外观检査装置230以及X射线检査装置240是检查配置于基板上的电子部件的电极是否正常焊接在基板上的焊盘的装置。
各检査装置对所搬入的基板设定检査对象区域，并在对该检査对象区域进行摄像的基础上，基于摄像图像来计测物体的三维形状，生成三维形状数据。在此，关于计测物体的三维形状的方法，列举代表性的手法来加以说明。
(1)相位偏移法
相位偏移法是通过对将图案光投影至物体表面时的该图案的失真进行解析来复原物体表面的三维形状的手法之一。具体而言，使用投影装置，将给定的图案(例如，亮度以正弦波状变化的条纹状图案)投影至基板，以相机来进行拍摄。如此，在作为扩散物体的部件或基板的表面，呈现与其凹凸相应的图案的失真。通过使图案光的亮度变化的相位变化的同时多次重复该处理，来得到亮度特征不同的多张图像。各图像的相同像素的明度(亮度)应该以与条纹状图案的变化相同的周期变化，因此通过对各像素的明度的变化套用正弦波，能知道各像素的相位。然后，通过求取针对给定的基准位置(工作台表面、基板表面等)的相位的相位差，能计算与该基准位置相隔的距离(高度)。
另一方面，相位偏移法不适合镜面物体的计测，因此在回流后的检査中，有时不能准确地获取焊料的形状。为此，本实施方式所涉及的质量管理系统兼用彩色高亮方式来获取焊料的三维形状。
(2)彩色高亮方式
彩色高亮方式是如下方法：将多个颜色(波长)的光以彼此不同的入射角照射至基板，以在焊料表面呈现与其法线方向相应的颜色特征(从相机观察，处于正反射方向的光源的颜色)的状态进行摄像，从而将焊料表面的三维形状作为二维的色调信息进行捕捉。此外，基于彩色高亮方式的三维形状的复原能使用公知的手法(例如JP特开2010-71844号公报)，故在此省略详细的说明。
相位偏移法适合部件所具有的电极那样的扩散物体(非镜面物体)的计测，彩色高亮方式适合熔解后的焊料那样的镜面物体的计测。为此，通过将这些方法进行组合，能准确地获取电极与焊料的接合部的三维形状。
(3)其他的手法
作为除此以外的手法，例如有将图案光投影至物体，并对该图案的失真进行图像解析，从而得到高度信息的方法(例如，光切断法、条纹解析法、空间编码法等)。
另外，还能利用基于电磁波或X射线的透过图像或断层图像，来生成对象物的三维形状。例如，X射线检査装置240能通过获取X射线像，来生成从外侧无法观察的部分的三维形状。
以上说明的手法可以相互组合。例如，可以将通过可见光生成的三维形状数据与通过X射线生成的三维形状数据进行合成来作为一个三维形状数据。
各检査装置设置在表面安装生产线上，构成为能对所搬入的基板执行检査。另外，各检査装置在检査完成时，将结果(后述)发送至检査管理装置250。在此，在检测到明显的不良的情况下，该基板被分类至不良品。明显的不良是指，在焊料印刷工序后没有焊料、在贴装工序的完成后未载置部件等不可恢复的不良。若检査的结果是即使发现不符也并非不可恢复的不良的情况下，检査前进至下一工序。
另外，在完成全部的检査后，将判定为不可恢复的不良的基板、包含不符的基板(虽不能断定为不良，但疑似不良的基板)移至目视检査等。
检査管理装置250获取由各检査装置210～240进行的检査的结果，并与其他的信息相关联地进行蓄存。由检査管理装置250管理的信息以下。
(1)检査程序
检査程序如在系统构成中说明那样，是用于使各检査装置210～240进行检査的程序，包含：检査工序、对象的基板的类别、关于在基板上载置的部件的信息(位置信息、高度信息等)、关于基板所具有的焊盘或部件所具有的电极的信息(位置信息、高度信息等)、检査基准、参数等的信息。
(2)二维图像
另外，检査管理装置250获取在检査时摄像得到的二维图像(以下，摄像图像)并加以存储。该二维图像是用于向操作员呈示的图像。在检査用到的图像是可见光图像的情况下，可以使用该图像，在检査用到的图像是不适合人直接观察的图像的情况下，可以使用另行摄像的图像。
(3)三维形状数据
另外，检査管理装置250获取利用相位偏移法或彩色高亮方式等得到的三维形状数据并加以存储。图2是三维形状数据的例子。图2的例子中，将基板平面分割为单位区域，并以排列来表征了与各单位区域对应的高度。尽管本例将对象的区域分割为了10×10的区域，但单位区域例如也可以是对图像进行摄像时的像素单位。
(4)检査结果信息
另外，检査管理装置250获取关于检査结果的信息(检査结果信息)并加以存储。检査结果信息例如包含：发现了不良或不符的检査工序、具体的检査的内容、关联的计测值、基板上的位置等。
在本实施方式中，在各检査装置进行了检査后，使用检査管理装置250中所蓄存的以上的信息，由操作员进行不良分析。
(分析的实施)
接下来，说明操作员基于检査管理装置250中所蓄存的信息来进行分析的方法。以下的处理由分析装置260执行。
〈分析对象区域的设定〉
首先，操作员选择要分析的基板和要分析的对象(以下，分析对象)，并设定包含分析对象的区域(以下，分析对象区域)。此外，尽管在本实施方式中，是将任意的工序完成后的任意的基板上的部件、部件所具有的电极、回流前的焊料、回流后的焊料的任一者作为分析对象，并将包含该分析对象的区域设定为分析对象区域，但分析对象除此以外也可。
例如，分析装置260基于使用的检査程序或者检査结果，通过作业终端270将选项呈示给操作员让其选择，从而设定分析对象区域。在检査程序中含有识别对象的基板的信息、安装于基板上的部件的信息、部件所具有的电极的信息、连接电极的焊盘的信息等，因此能使用这些信息来生成选项。另外，在检査结果信息中含有关于在检査时提取出的电极或部件的区域的信息，因此能使用这些信息来生成选项。操作员例如通过选择基板上的部件、部件所具有的电极、焊盘等来指定分析对象区域。
列举具体例。图3(A)是在回流工序的完成后在基板301上安装有一个部件302的情况的例子。例如，在操作员将部件302整体指定为分析对象的情况下，内含该部件的区域303被设定为分析对象区域。
另外，图3(B)是在焊料印刷工序的完成后将焊料印刷至基板上的焊盘的状态的例子。在操作员将印刷至焊盘304的焊料指定为分析对象的情况下，区域305被设定为分析对象区域。此外，在图3中，以阴影线示出的区域表征焊料，以涂黑示出的区域表征电极。
图4是在回流工序的完成后将电极或焊盘指定为分析对象的情况的例子。在不是以印刷后的焊料，而是以回流后的电极或焊盘为对象进行分析的情况下，若仅提取与该电极或焊盘对应的区域，有时不能进行充分的分析。例如，不能应对焊料与相邻的焊盘连着这样的情形。为此，在电极或焊盘被指定为分析对象的情况下，设定内含该电极或焊盘的矩形区域来作为分析对象区域。
使用图4来说明决定该矩形区域的位置和大小的方法。在此，设电极401被指定为分析对象。另外，将电极401的宽度设为W，将高度设为H，并将电极中心点的座标设为(x,y)。另外，将表征相对于电极的大小而把分析对象区域设定得多大的值设为n。例如，若将n设为3，则生成具有电极的宽度(高度)的3倍的大小的分析对象区域。
通过这样的方法生成的分析对象区域402的左上的座标成为(x―(n/2)W,y―(n/2)H)。另外，右下的座标成为(x+(n/2)W,y+(n/2)H)。
此外，存在已生成的分析对象区域越出获取到三维形状数据的区域的情况。在图4的例子中，计测对象区域403是各检査装置获取到三维形状数据的区域。在本例的情况下，矩形区域402伸出到计测对象区域403的外侧，区域404所示的部分是越出部分。在这样的情况下，越出的区域中无三维形状数据，因此优选删除该区域。此外，尽管在本例中，将n设为3，并分别生成了具有3倍的宽度以及高度的区域，但宽度以及高度也可以分别设定不同的值。
通过以上说明的处理，来确定要分析的工序及基板以及要分析的对象的区域。此外，分析对象区域也可以通过已说明的方法以外的方法来设定。只要内含希望分析的对象(部件、电极、焊料、焊盘等)，则设定方法不受限定。
〈比较对象的获取〉
接下来，针对获取关于与分析对象进行比较的对象(比较对象)的信息的方法进行说明。
例如可以由分析装置260基于使用的检査程序，通过作业终端270将选项呈示给操作员来让其选择，从而设定比较对象。进行比较的模式有如下四种。
(模式1)针对位于相同基板上的对象物，将基于在不同工序中获取到的三维形状数据而生成的断面形状彼此进行比较的情况
例如，是针对位于相同基板上的对象物，将基于在回流工序完成后获取到的三维形状数据而生成的断面形状、与基于在贴装工序完成后获取到的三维形状数据而生成的断面形状进行比较那样的情况。在此情况下，分析装置260参照检査程序，获取基板的ID(序列号)相同、检査工序不同、且存在检査结果的对象的一览。然后，使操作员选择比较对象。
(模式2)针对位于不同基板上的对象物，将基于在相同工序中获取到的三维形状数据而生成的断面形状彼此进行比较的情况
例如，是基于在回流工序完成后获取到的三维形状数据将与位于不同基板上的对象物分别对应的断面形状进行比较那样的情况。在此情况下，分析装置260参照对应的工序中的检査程序，获取相同检査程序中检査出的基板，亦即存在检査结果的对象的一览。然后，使操作员选择作为比较对象的基板。此外，不同基板是指，相同设计的基板仅序列号(或者批次号)不同。
(模式3)将安装于相同基板上的相同种类的部件彼此进行比较的情况
在相同基板上安装有多个相同种类的部件的情况下，能将该相同种类的部件作为比较对象。在此情况下，分析装置260参照对应的检査程序，在对象的基板内获取与分析对象的部件的产品编号相同、且存在检査结果的部件的一览。此外，在相同产品编号的部件存在多个的情况下，可以将任一部件选择为比较对象。例如，既可以选择离分析对象最近的部件，也可以选择最位于基板端的部件。另外，可以使操作员选择作为比较对象的部件。
(模式4)将安装于相同基板上的相同部件所具有的不同电极彼此进行比较的情况
若形状类似，则能将相同部件所具有的不同电极彼此进行比较。在此情况下，参照对应的检査程序，通过对象的部件，获取分析对象和形状类似、且存在检査结果的电极的一览。此外，在形状类似的电极有多个的情况下，可以将任一电极选择为比较对象。例如，既可以选择离分析对象最近的电极，也可以选择隔着部件而位于相反侧的电极。另外，可以使操作员选择作为比较对象的电极。
〈三维形状数据的获取和对位〉
接下来，为了比较分析对象与比较对象，分别获取对应的三维形状数据。与分析对象和比较对象对应的三维形状数据分别是基于在不同定时摄像得到的图像而生成的，因此无法取得相互的位置关系的对应，不能直接进行比较。为此，分析装置260通过以下说明的方法，针对上述的(模式1)～(模式4)分别进行对位。
·上述(模式1)以及(模式2)的情况
针对分析对象和比较对象，分别获取摄像图像和三维形状数据，进行基板彼此的对位。基板彼此的对位例如能使用存在于基板上的对位用的识别标记(定位用标记)来进行。例如，通过进行仿射映射处理，进行平行移动和旋转，来进行对位。
·上述(模式3)的情况
在对在相同基板上安装的多个部件彼此进行比较的情况下，需要不是以基板为单位，而是以部件为单位来进行对位。具体而言，从对应的检査程序中分别获取部件的安装座标以及安装角度(相对于基板的角度)，并进行平行移动和旋转，从而进行对位。
·上述(模式4)的情况
在对相同部件所具有的多个电极彼此进行比较的情况下，需要以电极为单位来进行对位。但是，电极与部件不同，难以基于检査程序来确定其位置。这是由于，因个体差异造成电极的长度或角度存在偏差。为此，在本实施方式中，在获取检査结果信息，并从该检査结果信息中提取了电极的位置信息(关于电极所在的区域的信息)的基础上，使用电极的前端位置以及该电极相对于部件的角度信息来进行对位。例如，在比较对象的电极隔着部件位于分析对象的电极的相反侧的情况下，旋转角成为180度。
通过上述的处理，能获取对位后的三维形状数据(分析对象的三维形状数据和比较对象的三维形状数据)。
〈切断面的设定〉
接下来，使用对位后的三维形状数据来说明生成向操作员呈示的图像的处理。在本实施方式中，对于对象的三维形状数据，分别设定切断面，并在分别获取了与该切断面对应的断面形状的基础上，以能够比较的形式向操作员呈示。
在此，说明切断面的设定方法。切断面的形状在进行不良的分析方面是重要的信息，因此切断面优选设定为要经过与不良的关联性强的部位。为此，在本实施方式中，在获取关于由各检査装置检测到的不良的信息，并确定了获取到成为该不良判定的原因的计测值的部位(以下，不良部位)的基础上，将切断面设定为要经过该部位。
列举具体的例子来进行说明。图5是在分析对象区域501中存在3个与焊盘接合着的电极的情况的例子。在此，在表面安装生产线上进行的各检査中，存在因在标号502的位置上获取到的计测值而被发出了不良判定(例如，电极的高度不良)这样的历史记录。检査的历史记录既可以利用由检査管理装置250存储的历史记录，也可以从外部获取。
在本实施方式中，设定经过与不良部位对应的座标且沿对象部件的安装角度的第一线503A，并将以该线切断对象后的面设为第一切断面。另外，设定经过与不良部位对应的座标且与第一线垂直相交的第二线503B，并将以该线切断对象后的面设为第二切断面。此外，部件的安装角度是指，以基板为基准的、基板面内的部件的角度。在本例的情况下，与图中的X轴平行的角度是基板的基准角度。即，部件的安装角度是0度。
另一方面，如图6所示，在相对于基板形成角度而配置有部件的情况下，安装角度成为θ(以顺时针方向为正的情况)。部件相对于基板的安装角度能从检査程序获取。
以上的例子为不良判定用到的计测值是从点得到的信息的情况的例子，而在不良判定用到的计测值是从区域得到的信息的情况下，能使用代表该区域的点(例如中心点)来同样地设定切断面。
图7是不良判定用到的计测值是从多个区域得到的情况的例子。在此，存在对区域701A和区域701B进行计测(例如，部件高度的计测)并基于该计测结果而发出了不良判定这样的历史记录。在此情况下，求取与多个区域外切的矩形区域702，并计算出代表该矩形区域702的点(例如中心座标)，在此基础上通过与前述同样的方法来设定第一线703A以及第二线703B。
以下，将第一线以及第二线称为切断线。
〈断面形状的获取〉
接下来，说明在以设定的切断面切断对象的情况下的获取断面形状的方法。参照图2进行说明，三维形状数据按每个分割出的单位区域赋予了高度的信息。另一方面，切断线是以直线进行定义的。即，如图8所示，切断线(标号801)仅经过单位区域的一部分，因此若不能适当地增补信息，则断面形状的轮廓变得粗陋。在此，说明在增补高度信息的同时对切断线801上的点分配高度信息的方法。
高度信息的分配通过执行图9所示的流程图来进行。首先，将对象的切断线按每个单位长度进行n分割(步骤S11)。在此，若将切断线的长度设为L，并将单位长度设为t，则n＝L/t。
接下来，从分割出的多个区间之中选择处理对象的区间(步骤S12)。例如，从切断线的端起依次选择处理对象的区间。在此，以下，将选择出的区间称为对象区间。
接下来，判定处理对象的区间是否跨多个单位区域(步骤S13)。在其结果是对象区间未跨多个单位区域的情况下，处理转移至步骤S14。在对象区间跨多个单位区域的情况下，处理转移至步骤S15。
在步骤S14中，对于对象区间的中间点，分配对应的单位区域所具有的高度信息。图10是对象区间A(L(x,0)L(x+1,0))落在具有“123”这样的高度信息的单一的单位区域中的情况的例子。在此情况下，对于对象区间A的中间点1001，分配“123”这样的高度信息。
另一方面，在步骤S15中，基于跨多个单位区域的部分的长度比率，计算代表该对象区间的高度，并将计算出的高度分配给对象区间的中间点1002。图11是对象区间B(L(x,0)L(x+1,0))跨多个单位区域的情况的例子。在此，对象区间B跨3个单位区域，因此将对象区间B进一步分割为(L(x,0)L(x,1)),(L(x,1)L(x,2)),(L(x,2)L(x+1,0))这3个区间。然后，根据数式1来运算mx。此外，mx是与对象区间(L(x,0)L(x+1,0))的中间点对应的高度，mx,i是区间(L(x,i)L(x,i+1))所属的单位区域的高度。另外，n是对象区间的分割数(在本例中，n＝3)。另外，使用两个L来表征的项是分割出的区间的长度。
【数式1】
接下来，在步骤S16中，判定是否还剩余有未处理的区间，在剩余的情况下，使处理转移至步骤S12，继续处理。在未剩余未处理的区间的情况下，处理结束。若以上的处理完成，则成为对切断线的全体区间都分配了高度信息的状态。即，成为获取到与切断线对应的断面形状的状态。
此外，在本实施方式中，由于在垂直相交的方向上设定两条切断线，因此针对各切断线来分别执行上述的处理。
另外，针对分析对象的三维形状数据和比较对象的三维形状数据，分别执行上述的处理。即，在本实施方式中，获取合计4个断面形状。此外，在本例中，比较对象是1个，而在比较对象为n个的情况下，所获取的断面形状的个数成为2(n+1)个。
<断面形状的显示>
接下来，说明将获取到的断面形状向操作员呈示的处理。在本实施方式中，分析装置260生成以相同的比例尺排列分析对象的摄像图像和比较对象的摄像图像而得到的图像，并通过作业终端270进行显示。所显示的摄像图像是从与基板垂直的方向对对象进行摄像而得到的图像。
在此，按前述的4个模式的每一个，列举通过作业终端270向操作员呈示的画面例。
图12是针对位于相同基板上的对象物，将基于在不同工序中获取到的三维形状数据而生成的断面形状彼此进行比较的情况(前述的(模式1)的情形)的画面例。配置于右侧的图像1201是与分析对象的部件对应的摄像图像，配置于中央的图像1202以及配置于左侧的图像1203是与比较对象的部件对应的摄像图像。
另外，按每个摄像图像，配置与二个切断线分别对应的断面形状。在各摄像图像的下方以及右方分别配置的图像是断面形状。
此外，在摄像图像中，叠加显示切断线的位置。由此，操作员能读取所显示的断面形状与位于哪个位置的切断面对应。此外，由于要在画面中分别显示两个断面形状，因此使切断线的颜色与表征断面形状的图形的颜色一致即可。
另外，在本实施方式中，参照检査结果信息，来分别显示该工序中的检査结果是OK(合格；表示无不良或不良的嫌疑)还是NG(不合格；表示检测出不良或不良的嫌疑)。由此，操作员能估计成为不良的原因的工序。
图13是针对位于不同基板上的对象物，将基于在相同工序中获取到的三维形状数据而生成的断面形状彼此进行比较的情况(前述的(模式2)的情形)的画面例。配置于中央的图像1301是与分析对象的部件对应的摄像图像，配置于左的图像1302以及配置于右的图像1303是与比较对象的部件对应的摄像图像。在本例中，从左向右方向，按照检査时刻顺序排列有结果。如此，操作员能估计不良开始发生的定时。
此外，比较对象的数据不一定非要在同日产生。例如，可以使用周期性(例如，每隔给定的基板数、每小时、每日、每当制造线重启)地获取到的数据，以时间序列顺序来排列显示。
图14是对在相同基板上安装的相同种类的部件彼此进行比较的情况(前述的(模式3)的情形)的画面例。配置于左的图像1401是与分析对象的部件A对应的摄像图像，配置于右的图像1402是与比较对象的部件B对应的摄像图像。
图15是对在相同基板上安装的相同部件所具有的不同电极彼此进行比较的情况(前述的(模式4)的情形)的画面例。配置于左的图像1501是与分析对象的电极A对应的摄像图像，配置于右的图像1502是与比较对象的电极B对应的摄像图像。
此外，尽管在本例中针对以上的4个模式列举了显示例，但比较对象除此以外也可。在此情况下，与图12～图15的例子同样，在图像中包含分析对象以及比较对象，并配置对应的断面形状即可。
(处理流程图)
图16以流程图来表示以上说明的处理。图16所示的处理只要是在对象的印刷基板被各检査装置检査、且数据被蓄存至检査管理装置250后，就能在任意的定时执行。该处理由分析装置260执行。
首先，在步骤S21中，使操作员选择要分析的基板和分析对象，并设定分析对象区域。分析对象的基板可以是任一工序完成后的基板。
接下来，在步骤S22中，使操作员选择比较对象。
接下来，在步骤S23中，获取与分析对象以及比较对象相关联的摄像图像以及三维形状数据。另外，如前所述，基于摄像图像来进行基板或部件的对位，并进行三维形状数据的对位。对位能利用检査程序和检査结果信息。
在步骤S24中，对分析对象区域中所含的三维形状数据设定切断面。切断面如前所述，是在获取针对已发生的不良的信息、并确定获取到进行了该不良判断的计测值的部位的基础上，被设定为经过该部位。此外，在检测出的不良有多个的情况下，既可以使操作员进行选择，也可以使重要度更高的不良优先。另外，在有发生频度高的不良的情况下，可以事先预置对应的切断面的地点来让操作员选择。
接下来，在步骤S25中，获取与切断面对应的断面形状。然后，在步骤S26中，将与分析对象和比较对象的图像对应的断面形状排列输出至画面。
如以上说明，在本实施方式所涉及的质量管理系统中，基于每当多个工序完成时实施的检査的结果，来获取多个三维形状数据，并将从该三维形状数据中获取到的断面形状以能与比较对象进行比较的方式排列显示于画面。如此，能按每个工序、每个基板，将切断面的形状与期望的对象进行比较，因此能更准确地进行不良的分析。由此，不良的原因确定变得容易，因此能使生产性得以提高。
(变形例)
此外，实施方式的说明是为了说明本发明的例示，本发明能在不脱离发明的宗旨的范围内进行适当变更或组合来实施。
例如，尽管在实施方式的说明中，仅使用表征高度的信息来将断面形状呈示给操作员，但也可以将部件或电极的位置在画面上叠加显示。图17是在断面形状的显示窗中追加了表征部件的位置的图形(阴影线显示)的例子。此外，部件或电极的位置能在参照检査程序获取了该部件或电极的厚度的基础上从断面形状所具有的高度信息中减去该厚度来予以获取。当然，也可以通过其他的方法来获取。
另外，尽管在实施方式的说明中，切断面的位置设为了固定，但也可以设为操作员能调整切断面的位置。例如，可以设为能通过使用作业终端270所具有的输入单元(鼠标等)来拖拽所显示的线从而指定任意的切断面。在此情况下，可以每当变更切断面的位置时，就执行步骤S25以及S26的处理，再次获取断面形状来更新显示。
另外，尽管在实施方式的说明中基于检査管理装置中所存储的三维形状数据来获取了断面形状，但也可以基于从检査装置接收到的数据并通过其他的方法来获取断面形状。

Claims (11)

1.一种质量管理装置，对通过具有多个工序的表面安装生产线制造的基板的质量进行管理，其特征在于，具有：
第一选择单元，其从基板上的多个对象物之中选择要分析的分析对象；
第二选择单元，其选择与所述分析对象进行比较的对象物即比较对象；
断面形状获取单元，其针对所述分析对象和所述比较对象，分别获取断面形状，该断面形状是基于通过在各工序中实施的检査所获取的三维形状数据而生成的；以及
图像显示单元，其生成并显示以能够比较的形式配置有与分析对象对应的断面形状和与比较对象对应的断面形状的图像。
2.根据权利要求1所述的质量管理装置，其特征在于，
针对位于不同基板上的相同对象物，基于在相同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
3.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
针对位于相同基板上的相同对象物，基于在不同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
4.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
针对位于相同基板上、且形状相同或类似的不同对象物，基于在相同工序完成后分别获取到的三维形状数据来生成多个所述断面形状。
5.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量管理装置还具有检査结果获取单元，该检査结果获取单元获取在各工序中实施的检査的结果，
在所述检査中对分析对象发出了不良判定的情况下，所述断面形状获取单元将获取所述断面形状时的切断面设定为要经过成为该不良判定的原因的计测值的部位。
6.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
由所述断面形状获取单元获取的断面形状包括与第一切断面对应的断面形状以及与第二切断面对应的断面形状，所述第二切断面与所述第一切断面垂直相交。
7.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量管理装置还具有图像获取单元，该图像获取单元获取对所述分析对象以及比较对象进行摄像而得到的图像即摄像图像，
所述图像显示单元生成并显示还包含所述摄像图像以及表示与所述断面形状对应的切断面的位置的指示符在内的图像。
8.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量管理装置还具有位置获取单元，该位置获取单元获取与所述分析对象及比较对象对应的部件或电极在基板上的位置，
所述图像显示单元生成将表示所述部件或电极的位置的指示符与所述断面形状合成后的图像。
9.根据权利要求1或2所述的质量管理装置，其特征在于，
所述多个工序包括如下工序当中的任一者：
焊料印刷工序，由焊料印刷装置向印刷基板印刷焊料；
贴装工序，由贴装机在印刷基板上配置电子部件；以及
回流工序，由回流炉对电子部件进行焊料接合。
10.一种质量管理装置的控制方法，该质量管理装置对通过具有多个工序的表面安装生产线制造的基板的质量进行管理，所述控制方法的特征在于，
第一选择步骤，从基板上的多个对象物之中选择要分析的分析对象；
第二选择步骤，选择与所述分析对象进行比较的对象物即比较对象；
断面形状获取步骤，针对所述分析对象和所述比较对象，分别获取断面形状，该断面形状是基于通过在各工序中实施的检査所获取的三维形状数据而生成的；以及
图像显示步骤，生成并显示以能够比较的形式配置有与分析对象对应的断面形状和与比较对象对应的断面形状的图像。
11.一种记录有计算机程序的记录介质，其特征在于，
所述计算机程序由中央运算处理装置运行，使计算机执行根据权利要求10所述的质量管理装置的控制方法的各步骤。
CN201510501281.3A 2014-08-20 2015-08-14 质量管理装置及质量管理装置的控制方法 Active CN105389791B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-167670 2014-08-20
JP2014167670A JP6451142B2 (ja) 2014-08-20 2014-08-20 品質管理装置および品質管理装置の制御方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105389791A CN105389791A (zh) 2016-03-09
CN105389791B true CN105389791B (zh) 2018-08-17

Family

ID=55274012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510501281.3A Active CN105389791B (zh) 2014-08-20 2015-08-14 质量管理装置及质量管理装置的控制方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6451142B2 (zh)
CN (1) CN105389791B (zh)
DE (1) DE102015113068B4 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019152486A (ja) * 2018-03-01 2019-09-12 株式会社東京精密 設計公差の補正方法及び補正装置
JP7266272B2 (ja) * 2018-05-24 2023-04-28 株式会社オプトン ろう接装置
KR102171773B1 (ko) * 2018-10-22 2020-10-29 주식회사 고영테크놀러지 검사 영역 결정 방법 및 이를 이용하는 외관 검사 장치
JP2020088146A (ja) * 2018-11-26 2020-06-04 トヨタ自動車株式会社 回路基板の製造方法
JP7061272B2 (ja) * 2019-01-23 2022-04-28 オムロン株式会社 動作分析装置、動作分析方法、動作分析プログラム及び動作分析システム
EP4007479A4 (en) * 2019-07-23 2022-08-03 Fuji Corporation DATA MANAGEMENT DEVICE
CN113506758A (zh) * 2021-06-30 2021-10-15 武汉飞恩微电子有限公司 芯片粘接质量检验方法、装置、设备及存储介质
JP7388622B1 (ja) * 2022-10-20 2023-11-29 Ｌｉｎｅヤフー株式会社 情報処理装置、情報処理方法及び情報処理プログラム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103808270A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 株式会社高永科技 基板检查方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019826B2 (en) * 2003-03-20 2006-03-28 Agilent Technologies, Inc. Optical inspection system, apparatus and method for reconstructing three-dimensional images for printed circuit board and electronics manufacturing inspection
JP4249543B2 (ja) * 2003-05-30 2009-04-02 パナソニック株式会社 回路基板の外観検査方法及び回路基板の外観検査装置
JP3994925B2 (ja) * 2003-06-02 2007-10-24 オムロン株式会社 表示方法および品質管理装置ならびに品質管理システム
JP4372709B2 (ja) * 2005-03-25 2009-11-25 シーケーディ株式会社 検査装置
JP2010071844A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Omron Corp 基板外観検査装置、およびはんだフィレットの高さ計測方法
DE102010029091B4 (de) * 2009-05-21 2015-08-20 Koh Young Technology Inc. Formmessgerät und -verfahren
JP5365645B2 (ja) * 2011-01-17 2013-12-11 オムロン株式会社 基板検査装置および基板検査システムならびに基板検査結果の確認用画面の表示方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103808270A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 株式会社高永科技 基板检查方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PCB企业如何进行过程控制;林云堂;《印制电路信息》;20040531(第5期);第54-56页 *
Printed Circuit Boards with Different Material Core Assembling Quality Analysis Based on 4 P Soldering Model;Paul M. Svasta et al.;《32nd International Spring Seminar on Electronics Technology》;20090513;第1-6页 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015113068A1 (de) 2016-02-25
JP2016045012A (ja) 2016-04-04
DE102015113068B4 (de) 2021-12-09
JP6451142B2 (ja) 2019-01-16
CN105389791A (zh) 2016-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105389791B (zh) 质量管理装置及质量管理装置的控制方法
CN107734955B (zh) 表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质
CN106031328B (zh) 质量管理装置及质量管理装置的控制方法
JP4552749B2 (ja) 検査基準設定装置及び方法、並びに、工程検査装置
US7961933B2 (en) Method of setting reference data for inspection of fillets and inspection device using same
KR101189911B1 (ko) 판정 기준치의 적부 판정 방법 및 그 적정치의 특정 방법, 부품 실장 기판의 검사 시스템, 생산 현장에서의 시뮬레이션 방법 및 시뮬레이션 시스템
JP5776605B2 (ja) 基板検査結果の分析作業支援用の情報表示システムおよび分析作業の支援方法
CN103299177B (zh) 锡焊检查方法和基板检查系统以及锡焊检查机
US20160209207A1 (en) Board inspection method and board inspection system using the same
JP6277754B2 (ja) 品質管理システムおよび内部検査装置
CN110045688B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
CN107967679A (zh) 一种基于pcb产品矢量图形的自动选取定位核的方法
CN104777166B (zh) 内部检查装置的控制装置及其方法、程序及检查系统
EP3104169B1 (en) Quality management system
KR101511089B1 (ko) Ａｏｉ 장비의 티칭 데이터 자동 생성 방법
US11475553B1 (en) Production-speed component inspection system and method
TWI822269B (zh) 圖像檢查方法、不良部位的圖像的管理方法以及圖像檢查裝置
JPH0968415A (ja) プリント基板へのはんだ付方法並びにその検査方法及びその装置
Judi et al. Visualising automatic product inspection of PCB units
JP2023051102A (ja) 画像検査方法、及び画像検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant