JP2020088146A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
3:配線パターン
4:銅ペースト
4a:焼結物
5:電気部品
10:カメラ
12:自動光学検査装置
Claims (1)
- 基板に電気部品が実装されている回路基板の製造方法であり、
前記基板の上に、完全焼結すると変色する導電性ペーストを配置するとともに前記導電性ペーストに前記電気部品を押し付ける準備工程と、
前記導電性ペーストを加熱して焼結させる焼結工程と、
前記導電性ペーストの焼結物の色が色度図上の所定の範囲内にあるか否かを検査する色調検査と、前記電気部品の高さが所定の高さ範囲内であるか否かを検査する高さ検査を含んでいる検査工程と、
を備えている製造方法。
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-
2018
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