JP6277754B2 - 品質管理システムおよび内部検査装置 - Google Patents
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Description
また、特許文献2には、検査対象の部品を認識し、最も適合する検査ライブラリを選択して検査を実施する方法が記載されている。
例えば、AOIによる検査装置では、カメラを用いて部品を撮像し、得られた画像に基づいて端子領域を識別することができる。一方、AXIによる検査装置では、導電体と非導電体のX線の透過率の差を利用して、金属が存在する領域を検出することができる。また、同じ金属であっても、材質によってX線の透過率が異なるため、はんだと端子とを区別することができる。
上記処理や手段は、技術的な矛盾が生じない限りにおいて、自由に組み合わせて実施することができる。
図1は、プリント基板の表面実装ラインにおける生産設備及び品質管理システムの構成例を模式的に示した図である。表面実装(Surface Mount Technology:SMT)とは、プリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷〜部品のマウント〜リフロー(はんだの溶着)の三つの工程から構成される。
図1に示すように、実施形態に係る品質管理システムは、はんだ印刷検査装置210、部品検査装置220、外観検査装置230、X線検査装置240の4種類の検査装置と、検査管理装置250、分析装置260、作業端末270などから構成される。
行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度(回転)ずれ、欠品(部品が配置されていないこと)、部品違い(異なる部品が配置されていること)、極性違い(部品側と基板側の電極の極性が異なること)、表裏反転(部品が裏向きに配置されていること)、部品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の二次元計測には、イメージセンサ(カメラ)などを用いることができ、三次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。
Tomography)画像を用いることも好ましい。
分析装置260は、検査管理装置250に集約された各検査装置210〜240の検査結果(各工程の検査結果)を分析することで、不良の予測、不良の要因推定などを行う機能や、必要に応じて各生産設備110〜130へのフィードバック(実装プログラムの変更など)を行う機能などを有するシステムである。
作業端末270は、生産設備110〜130の状態、各検査装置210〜240の検査結果、分析装置260の分析結果などの情報を表示する機能、生産設備管理装置140や検査管理装置250に対し実装プログラムや検査プログラムの変更(編集)を行う機能、表面実装ライン全体の動作状況を確認する機能などを有するシステムである。
置140、250、260の機能の全部又は一部を実装することも可能である。また、図1では、生産設備と品質管理システムのネットワークを分けているが、相互にデータ通信が可能であればどのような構成のネットワークを用いてもよい。
次に、前述した表面実装ラインにおける、品質管理システムの実施形態について説明する。第一の実施形態に係る品質管理システムは、外観検査装置230、X線検査装置240、および検査管理装置250を含んで構成される。図2は、各装置が送受信するデータの流れを示した図である。
各検査装置は、検査ライン上に設けられており、搬送される基板に対して検査が実行可能な構成となっている。また、検査管理装置250は、各検査装置に対して検査プログラムを配信し、各検査装置は、当該検査プログラムを用いて基板に対する検査を実行する。検査が完了すると、検査結果が生成され、検査管理装置250に送信される(端子情報については後述)。
図3に示すように、良品のはんだフィレットは、端子からランドにかけて山の裾野のような広い傾斜面が形成される。これに対し、はんだ不足が起こると、傾斜面の面積が小さくなり、逆にはんだ過多の場合にはフィレットがランド上に盛り上がった形状となる。外観検査装置230およびX線検査装置240は、このような、はんだの形状に基づいて接合状態の判定を行う。
X線検査装置は、主に複数回の撮影を行い、得られたX線像に基づいて三次元データを生成して、端子領域とはんだ領域を識別したうえで接合状態の検査を行う。
X線による検査には、外側から見えない部分を検査することができるという利点がある一方、前述したように、検査時間が外観検査と比較して長くかかるという欠点がある。X線検査に要する時間が、外観検査に要する時間より長くなると、ライン数より多くの検査装置を用意しなければならず、コストが上昇してしまう。したがって、X線による検査時間をできるだけ短縮することが求められている。
は、部品のマウント状態や、更には部品の個体差によって変化する。
また、X線検査装置240は、角度の異なる複数の透過画像を取得して合成することで断層画像を取得し、検査を行う。従って、はんだの接合状態を正確に判定するためには、想定される最大の範囲において、透過画像の合成処理を行わなければならない。また、断層画像を取得した後の、端子とはんだとの接合部分を特定するための処理についても同様である。例えば、図4(a)のように端子の高さがhである場合、高さhまでの範囲を処理対象とすればよいが、図4(b)のように、想定される最大の高さがh’である場合、常に高さh’までの範囲を処理対象としなければならず、検査時間の増大を招いてしまう。
具体的には、外観検査装置230が、外観検査を行った際に、部品が有する複数の端子の高さをそれぞれ取得し、当該端子の高さを表す情報(以下、端子情報)を生成して、検査結果とともに検査管理装置250に送信する。また、X線検査装置240が検査を行う際に、検査管理装置250から端子情報を取得し、端子が存在する最大の高さよりも低い領域を対象としてX線検査を行う。以下、それぞれの処理について詳しく説明する。
外観検査装置230にプリント基板が搬入されると、外観検査装置230は、搬入されたプリント基板の基板IDを取得する。基板IDは、生産設備管理装置140などから取得してもよいし、プリント基板を撮像することで読み取りが可能な場合は、基板から直接読み取ってもよい。そして、搬入されたプリント基板に対応する検査対象情報を検査管理装置250から取得し、外観検査を実行する。
まず、図6を参照しながら、部品を特定する方法について説明する。図6中、符号601は搬入されたプリント基板を表し、符号602は、当該プリント基板上の、部品が存在する領域を表す。また、図中に示したX軸およびY軸は、部品の位置を表すための軸である。部品の位置は、基板の中心を原点(0,0)としたX−Y座標系で表される。例えば
、符号602で表された部品の位置は、部品の中心点の座標(Xp,Yp)と、基板に対する角度(例えばX軸正方向を0度として反時計回りに定義する。本例では0度)で表すことができる。各パラメータは、図5に示した部品情報のうち、それぞれ「X座標(対基板)」「Y座標(対基板)」「角度(対基板)」に対応する。これらの部品情報によって、プリント基板上に配置された部品の位置および姿勢が定義される。
、縦方向の長さHl、および部品に対する角度(0度)で表すことができる。各パラメー
タは、図5に示した検査領域情報のうち、それぞれ「X座標(対部品)」「Y座標(対部品)」「横長さ」「縦長さ」「角度(対部品)」に対応する。また、「高さ」は、当該ランドに接続される端子の、想定される最大高さである。
なお、基板に設定された原点は、検査装置間で共有される。すなわち、原点を基準として位置を表わすことで、プリント基板上の領域を一意に特定することができる。
外観検査装置は、このようにして定義された領域(ランド)に対して外観検査(すなわち、はんだフィレットが正しく形成されているか等の検査)を実行し、検査結果を生成して、検査管理装置250に送信する。
そして、X線検査装置240が、端子とランドとの接合状態を検査する際に、取得した端子情報を参照して、基板上で最も高い位置にある端子を特定し、当該端子の高さよりも低い領域に対してX線検査を行う。具体的には、図4のように、基板の高さから、当該端子の高さまでの領域を所定の高さピッチでXY方向にスライスした複数の断層画像を取得し、三次元データを生成して、はんだ接合状態を検査する。
なお、基板上にある端子のうち、いずれかの端子について端子情報が存在しない場合、見落としを防止するため、想定される最大の高さまでスキャンを行う。
図9は、外観検査装置230が行う検査処理のフローチャートである。図9に示した処理は、検査対象のプリント基板が搬入されたタイミングで実行される。なお、検査プログラムは予め検査管理装置250から配信されているものとする。
次に、ステップS12で、検査プログラムに含まれる検査対象情報を参照し、検査対象であるランドを抽出する。
ステップS13では、ステップS11で取得した画像を用いて、各検査対象に対する外観検査を実施し、検査結果を生成する。
ステップS14では、ステップS11で取得した画像を用いて、対象の基板に含まれる端子の高さを計測する。そして、端子情報を生成し、ステップS13で生成した検査結果とともに、検査管理装置250に送信する(ステップS15)。
次に、ステップS22で、検査対象のランドに対応する端子情報を、検査管理装置250から取得する。検査対象の端子は、基板ID,部品IDおよび端子番号によって識別する。本ステップにより、検査対象の複数のランドに対応した端子の高さがそれぞれ取得できるため、このうち、最も高さが高い端子を特定し、当該高さを一時的に記憶する。なお、検査対象のランドに対応する端子情報を取得できなかった場合、検査対象情報に含まれる情報を用いて、最も高さが高い端子を特定する。
ステップS23では、検査対象のランドに対するX線検査を実施する。ここでは、前述したように、基板の高さを下限、ステップS22で記憶した高さを上限とした範囲で、透過画像を合成して断層画像を生成する処理を行い、所定の高さピッチで検査を実施する。検査が完了すると、検査結果を生成し、検査管理装置250に送信する。
第一の実施形態では、端子情報として、「端子の高さ(すなわちZ軸方向の情報)」を定義した。これに対し第二の実施形態は、端子情報に、「XY平面上で端子が存在する領域」についての情報を追加した実施形態である。第二の実施形態に係る品質管理システムの構成は、第一の実施形態と同様であるため、システム構成についての説明は省略し、第一の実施形態と異なる部分についてのみ説明を行う。
端子位置とは、ランドに対する端子の相対位置を表わす値である。本例では、端子に対応するランドの上辺から端子の中心線までの距離を「端子位置」とする。
また、端子幅とは、端子の幅を表わす値であり、オフセットとは、ランドの先端位置(部品と反対側の端辺)から端子の先端位置までの距離を表わす値である。
第二の実施形態では、以上の情報を端子情報に追加することにより、XY平面上で端子が存在する領域の位置を表わすことができる。なお、端子の高さについては、第一の実施形態と同様である。
第二の実施形態では、外観検査装置230が、ステップS14で端子の高さを計測した後に、XY平面上にて端子領域を特定する。画像に基づいて端子領域の位置を特定する方法には、公知の解析方法を用いることができる。
また、ステップS15では、図11に示した端子情報が端子ごとに生成される。
第三の実施形態は、検査管理装置250からX線検査装置240に対して、端子の厚さについての情報を送信する実施形態である。第三の実施形態に係る品質管理システムの構成は、第一の実施形態と同様であるため、システム構成についての説明は省略し、第一の実施形態と異なる部分についてのみ説明を行う。
なお、チップ部品など、部品の厚さと端子の厚さがほぼ等しい部品については、端子厚を部品の厚さで代用してもよい。
端子厚は、他の項目を計測する際にも用いることができる。例えば、接合部のはんだ体積を取得したい場合、端子厚に基づいて端子の体積を推定し、当該体積を、接合部全体の体積から引けばよい。当該方法を用いると、端子領域とはんだ領域とを識別する処理を省略できるため、検査速度を向上させることができる。
なお、実施形態の説明は本発明を説明する上での例示であり、本発明は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更または組み合わせて実施することができる。
また、実施形態の説明では、検査管理装置250が全ての端子情報を一旦集約して、外観検査装置230およびX線検査装置240に配信したが、端子情報は、検査装置間で直接送受信するようにしてもよい。
120・・・マウンタ
130・・・リフロー炉
140・・・生産設備管理装置
210・・・はんだ印刷検査装置
220・・・部品検査装置
230・・・外観検査装置
240・・・X線検査装置
250・・・検査管理装置
260・・・分析装置
270・・・作業端末
Claims (6)
- プリント基板上の電極と、はんだによって前記プリント基板上に実装された部品との接合状態を可視光像によって検査する外観検査装置と、プリント基板上の電極と、はんだによって前記プリント基板上に実装された部品との接合状態を可視光像以外によって検査する内部検査装置と、を有する品質管理システムであって、
前記外観検査装置が、前記プリント基板上における、電子部品が有する端子の位置に関する情報である端子情報を生成し、
前記内部検査装置が、前記端子情報に基づいて検査を行う領域を決定し、
前記端子情報は、プリント基板上の電極に対する端子の高さを表す情報を含む
ことを特徴とする、品質管理システム。 - 前記内部検査装置は、前記端子情報に基づいて、検査を行う上限の高さを設定し、当該高さよりも低い領域を検査対象とする
ことを特徴とする、請求項1に記載の品質管理システム。 - 前記端子情報は、前記電極上に設定された基準位置に対する端子の相対位置、端子の幅、電極に対するオフセット量を表す情報を含む
ことを特徴とする、請求項1または2に記載の品質管理システム。 - 前記内部検査装置は、X線断層画像を用いて接合状態の検査を行う
ことを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の品質管理システム。 - 前記内部検査装置は、前記電子部品が有する端子の厚さに関する情報を取得し、当該情報にさらに基づいて検査を行う領域を決定する
ことを特徴とする、請求項1から4のいずれかに記載の品質管理システム。 - プリント基板上の電極と、はんだによって前記プリント基板上に実装された部品との接合状態を可視光像によって検査する外観検査装置と通信可能に構成され、プリント基板上の電極と、はんだによって前記プリント基板上に実装された部品との接合状態を可視光像以外によって検査する内部検査装置であって、
前記外観検査装置から、前記プリント基板上における、電子部品が有する端子の位置に関する情報である端子情報を取得し、前記端子情報に基づいて、検査を行う領域を決定し、
前記端子情報は、プリント基板上の電極に対する端子の高さを表す情報を含む
ことを特徴とする、内部検査装置。
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JPH06237076A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Omron Corp | X線利用の基板検査方法 |
JPH09321500A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半田付け状態の外観検査方法 |
JPH11271234A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Omron Corp | 検査装置および方法ならびに検査用基準データ作成装置 |
US6566885B1 (en) * | 1999-12-14 | 2003-05-20 | Kla-Tencor | Multiple directional scans of test structures on semiconductor integrated circuits |
JP3906780B2 (ja) | 2002-11-01 | 2007-04-18 | オムロン株式会社 | 部品コード変換テーブルに対するデータ登録方法、基板検査データの作成装置、登録処理用のプログラムおよびその記憶媒体 |
CN1860361B (zh) * | 2003-10-14 | 2010-05-05 | 美陆技术株式会社 | 结合x射线检验和视觉检验的印刷电路板检验系统 |
JP4449596B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-04-14 | パナソニック株式会社 | 実装基板検査装置 |
JP2007192598A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
JP2010091529A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Olympus Corp | プリント基板の検査方法および検査装置 |
JP2010271165A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Aisin Aw Co Ltd | プリント基板の検査装置 |
JP5077322B2 (ja) | 2009-10-22 | 2012-11-21 | パナソニック株式会社 | 部品実装システムおよび実装状態検査方法 |
JP5223876B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-26 | オムロン株式会社 | X線検査装置、x線検査方法、x線検査プログラムおよびx線検査システム |
JP5365643B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-12-11 | オムロン株式会社 | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 |
JP5580220B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2014-08-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 放射線検査装置、放射線検査方法 |
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