JPH06237076A - Ｘ線利用の基板検査方法 - Google Patents
Ｘ線利用の基板検査方法Info
- Publication number
- JPH06237076A JPH06237076A JP4566093A JP4566093A JPH06237076A JP H06237076 A JPH06237076 A JP H06237076A JP 4566093 A JP4566093 A JP 4566093A JP 4566093 A JP4566093 A JP 4566093A JP H06237076 A JPH06237076 A JP H06237076A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ray
- scanning
- image
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】走査Ｘ線発生源を有する基板検査装置を用いて
効率的な検査を可能とし、加えてＸ線放射量も低減させ
たＸ線利用の基板検査方法を提供する。 【構成】走査Ｘ線発生源１は管内で電子ビームを走査し
てターゲット面４より管外へＸ線ビーム６を発生させ
る。Ｘ線ビーム６は基板７に投射され、基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８で検出されて画像信号に
変換される。画像信号は画像処理装置１４に取り込まれ
て所定の画像処理が行われ、各部品９の半田付け部位に
ついて半田付け状態の良否が判別される。画像処理装置
１４のＸ線制御部１５は、電子ビームの走査がターゲッ
ト面４の基板７上の半田付け部位に対応する範囲に限定
して行われるよう、走査Ｘ線発生源１の動作を制御す
る。
効率的な検査を可能とし、加えてＸ線放射量も低減させ
たＸ線利用の基板検査方法を提供する。 【構成】走査Ｘ線発生源１は管内で電子ビームを走査し
てターゲット面４より管外へＸ線ビーム６を発生させ
る。Ｘ線ビーム６は基板７に投射され、基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８で検出されて画像信号に
変換される。画像信号は画像処理装置１４に取り込まれ
て所定の画像処理が行われ、各部品９の半田付け部位に
ついて半田付け状態の良否が判別される。画像処理装置
１４のＸ線制御部１５は、電子ビームの走査がターゲッ
ト面４の基板７上の半田付け部位に対応する範囲に限定
して行われるよう、走査Ｘ線発生源１の動作を制御す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、検査対象であるプリ
ント基板（以下単に「基板」という）を基板検査装置に
導入して、前記基板上に実装された部品の半田付け部位
を自動検査するための基板検査方法に関連し、殊にこの
発明は、Ｘ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過し
たＸ線ビームによりＸ線透過像を生成して、基板に実装
された部品の半田付け部位を検査するようにしたＸ線利
用の基板検査方法に関する。
ント基板（以下単に「基板」という）を基板検査装置に
導入して、前記基板上に実装された部品の半田付け部位
を自動検査するための基板検査方法に関連し、殊にこの
発明は、Ｘ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過し
たＸ線ビームによりＸ線透過像を生成して、基板に実装
された部品の半田付け部位を検査するようにしたＸ線利
用の基板検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｘ線利用の基板検査装置として、
図９に示す構成のものが提案されている。同図の基板検
査装置は、微小焦点のＸ線発生源３１を有し、このＸ線
発生源３１より検査対象の基板３２に対してＸ線３３を
面照射するものである。前記基板３２を透過したＸ線は
Ｘ線変換器３４で検出されて可視光に変換され、この可
視光像を撮像装置３５により撮像してＸ線透過像を生成
する。このＸ線透過像の画像信号は図示しない画像処理
装置に入力されて所定の画像処理が実行され、各部品の
半田付け部位について半田付け状態の良否が判別され
る。
図９に示す構成のものが提案されている。同図の基板検
査装置は、微小焦点のＸ線発生源３１を有し、このＸ線
発生源３１より検査対象の基板３２に対してＸ線３３を
面照射するものである。前記基板３２を透過したＸ線は
Ｘ線変換器３４で検出されて可視光に変換され、この可
視光像を撮像装置３５により撮像してＸ線透過像を生成
する。このＸ線透過像の画像信号は図示しない画像処理
装置に入力されて所定の画像処理が実行され、各部品の
半田付け部位について半田付け状態の良否が判別され
る。
【０００３】上記原理の基板検査装置によれば、基板３
４での乱反射雑光が多いという欠点があるため、近年、
図１０に示すような構成の基板検査装置が開発された。
同図の基板検査装置には、管内で電子ビーム５を走査し
てターゲット面４よりＸ線ビーム６を発生させる走査Ｘ
線発生源１が用いられる。この走査Ｘ線発生源１からの
Ｘ線ビーム６は基板７へ投射され、この基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８により検出されて電気信
号に変換され、この電気信号がＸ線透過像の画像信号と
して画像処理装置に入力される。
４での乱反射雑光が多いという欠点があるため、近年、
図１０に示すような構成の基板検査装置が開発された。
同図の基板検査装置には、管内で電子ビーム５を走査し
てターゲット面４よりＸ線ビーム６を発生させる走査Ｘ
線発生源１が用いられる。この走査Ｘ線発生源１からの
Ｘ線ビーム６は基板７へ投射され、この基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８により検出されて電気信
号に変換され、この電気信号がＸ線透過像の画像信号と
して画像処理装置に入力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
構成の基板検査装置では、図１１（図中、矢印は走査線
を示す）に示すように、電子ビーム６をターゲット面４
の全域にわたって走査するため、画像信号入力およびそ
の画像処理に時間がかかるばかりでなく、Ｘ線放射量が
多いため、検査対象や人体に悪影響を及ぼす虞があるな
どの問題があった。
構成の基板検査装置では、図１１（図中、矢印は走査線
を示す）に示すように、電子ビーム６をターゲット面４
の全域にわたって走査するため、画像信号入力およびそ
の画像処理に時間がかかるばかりでなく、Ｘ線放射量が
多いため、検査対象や人体に悪影響を及ぼす虞があるな
どの問題があった。
【０００５】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、走査Ｘ線発生源を有する基板検査装置を用いて
効率的な検査を可能とし、加えてＸ線放射量も低減させ
たＸ線利用の基板検査方法を提供することを目的とす
る。
もので、走査Ｘ線発生源を有する基板検査装置を用いて
効率的な検査を可能とし、加えてＸ線放射量も低減させ
たＸ線利用の基板検査方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子ビーム
を走査してターゲット面より発生させたＸ線ビームを基
板へ照射し、前記基板を透過したＸ線ビームによりＸ線
透過像を生成して前記基板に実装された部品の半田付け
部位を検査するようにしたＸ線利用の基板検査方法にお
いて、前記電子ビームの走査範囲を基板上の特定の検査
対象領域に対応させて限定するようにしている。
を走査してターゲット面より発生させたＸ線ビームを基
板へ照射し、前記基板を透過したＸ線ビームによりＸ線
透過像を生成して前記基板に実装された部品の半田付け
部位を検査するようにしたＸ線利用の基板検査方法にお
いて、前記電子ビームの走査範囲を基板上の特定の検査
対象領域に対応させて限定するようにしている。
【０００７】請求項２の発明では、前記電子ビームの走
査範囲を繰り返し走査することにより得られる走査毎の
Ｘ線透過像を複数回積分した積分画像を生成して、その
積分画像により部品の半田付け部位を検査するようにし
ている。
査範囲を繰り返し走査することにより得られる走査毎の
Ｘ線透過像を複数回積分した積分画像を生成して、その
積分画像により部品の半田付け部位を検査するようにし
ている。
【０００８】請求項３の発明では、前記検査対象領域が
基板上に複数設定された場合に、これら検査対象領域
を、走査密度を小さくする検査対象領域と走査密度を大
きくする検査対象領域とに区分して、前記電子ビームの
走査を走査密度を変えて実行するようにしている。
基板上に複数設定された場合に、これら検査対象領域
を、走査密度を小さくする検査対象領域と走査密度を大
きくする検査対象領域とに区分して、前記電子ビームの
走査を走査密度を変えて実行するようにしている。
【０００９】請求項４の発明では、実装方向の異なる複
数の部品が実装された基板について、前記電子ビームの
走査方向を各部品の実装方向と合わせるようにしてい
る。
数の部品が実装された基板について、前記電子ビームの
走査方向を各部品の実装方向と合わせるようにしてい
る。
【００１０】
【作用】電子ビームの走査範囲を基板上の特定の検査対
象領域に対応させて限定したので、画像信号入力やその
画像処理に要する時間が短縮され、またＸ線放射量も少
なくなる。
象領域に対応させて限定したので、画像信号入力やその
画像処理に要する時間が短縮され、またＸ線放射量も少
なくなる。
【００１１】請求項２の発明では、各走査毎のＸ線透過
像を複数回積分した積分画像を生成して、その積分画像
により部品の半田付け部位を検査するので、検査の信頼
性が増し、しかも積分画像は特定の検査対象領域につい
てのＸ線透過像より得るから、積分画像の生成に時間が
嵩むということはない。
像を複数回積分した積分画像を生成して、その積分画像
により部品の半田付け部位を検査するので、検査の信頼
性が増し、しかも積分画像は特定の検査対象領域につい
てのＸ線透過像より得るから、積分画像の生成に時間が
嵩むということはない。
【００１２】請求項３の発明では、検査対象領域毎に走
査密度を変えるので、低分解能で済む検査と高分解能を
必要とする検査とを同時に行うことができ、高精度の基
板検査を効率良く、必要最小限の時間で行える。
査密度を変えるので、低分解能で済む検査と高分解能を
必要とする検査とを同時に行うことができ、高精度の基
板検査を効率良く、必要最小限の時間で行える。
【００１３】請求項４の発明では、実装方向の異なる複
数の部品が実装された基板であっても、画像上で特別な
回転処理を行う必要がなく、処理の簡易化および高速化
が実現される。
数の部品が実装された基板であっても、画像上で特別な
回転処理を行う必要がなく、処理の簡易化および高速化
が実現される。
【００１４】
【実施例】図１は、Ｘ線利用の基板検査装置に用いられ
る走査Ｘ線発生源１の構造を示す。この走査Ｘ線発生源
１は、Ｘ線管２の首部に電子銃３を設け、この電子銃３
との対向面にタングステンなどが塗着されたターゲット
面４を形成したものである。前記電子銃３は、前記ター
ゲット面４に向けて電子ビーム５を投射すると共に、こ
の電子ビーム５を図示しない偏向電極により直交する２
方向へ走査する。
る走査Ｘ線発生源１の構造を示す。この走査Ｘ線発生源
１は、Ｘ線管２の首部に電子銃３を設け、この電子銃３
との対向面にタングステンなどが塗着されたターゲット
面４を形成したものである。前記電子銃３は、前記ター
ゲット面４に向けて電子ビーム５を投射すると共に、こ
の電子ビーム５を図示しない偏向電極により直交する２
方向へ走査する。
【００１５】前記ターゲット面４に電子ビーム５が衝突
すると、ターゲット面４より管外部へＸ線ビーム６が投
射される。この走査Ｘ線発生源１のターゲット面４と対
向して検査対象の基板７が位置させてあり、走査Ｘ線発
生源１からのＸ線ビーム６は基板７に投射されてこれを
透過する。基板７を挟んで前記ターゲット面４との対向
位置にＸ線検出器８が配備してあり、基板７を透過した
Ｘ線ビーム６はこのＸ線検出器８で検出されて電気信号
に変換される。
すると、ターゲット面４より管外部へＸ線ビーム６が投
射される。この走査Ｘ線発生源１のターゲット面４と対
向して検査対象の基板７が位置させてあり、走査Ｘ線発
生源１からのＸ線ビーム６は基板７に投射されてこれを
透過する。基板７を挟んで前記ターゲット面４との対向
位置にＸ線検出器８が配備してあり、基板７を透過した
Ｘ線ビーム６はこのＸ線検出器８で検出されて電気信号
に変換される。
【００１６】前記基板７上には、複数個の電子部品９が
半田付けされて実装されており、図３（１）（２）に
は、種類の違う電子部品９について基板７上への半田付
け状態が拡大して示してある。このうち図３（１）はＳ
ＯＰやＱＦＰのような電子部品９の半田付け状態を、図
３（２）はＰＬＣＣのような電子部品９の半田付け状態
を、それぞれ示す。
半田付けされて実装されており、図３（１）（２）に
は、種類の違う電子部品９について基板７上への半田付
け状態が拡大して示してある。このうち図３（１）はＳ
ＯＰやＱＦＰのような電子部品９の半田付け状態を、図
３（２）はＰＬＣＣのような電子部品９の半田付け状態
を、それぞれ示す。
【００１７】同図中、１０は本体部、１１はリードであ
って、図３（１）に示す電子部品９ではリード１１の先
端部は本体部１０に対し外方向へ直線状に延び、この直
線部１１Ａの先端から基端にかけて半田１２が付着して
いる。図３（２）に示す電子部品９では、リード１１の
先端部が本体部１０に対し内方向へＵ字状に曲ってお
り、このＵ字部１１Ｂの底部と基板７との間に半田１２
が介在している。特に図３（２）の電子部品９の場合、
半田付け部位の半田付け状態は上方からは見えないた
め、Ｘ線利用の基板検査装置を用いることが有効とな
る。
って、図３（１）に示す電子部品９ではリード１１の先
端部は本体部１０に対し外方向へ直線状に延び、この直
線部１１Ａの先端から基端にかけて半田１２が付着して
いる。図３（２）に示す電子部品９では、リード１１の
先端部が本体部１０に対し内方向へＵ字状に曲ってお
り、このＵ字部１１Ｂの底部と基板７との間に半田１２
が介在している。特に図３（２）の電子部品９の場合、
半田付け部位の半田付け状態は上方からは見えないた
め、Ｘ線利用の基板検査装置を用いることが有効とな
る。
【００１８】図４は、図３（１）に示す電子部品９に対
し、前記走査Ｘ線発生源１からのＸ線ビーム６を上方よ
り投射したときの前記Ｘ線検出器８による検出値、すな
わち透過Ｘ線量を示す。基板７の表面は平坦であり、半
田１２は鉛を多量に含有するため、前記透過Ｘ線量の減
衰量は半田付け部位の半田１２の高さに比例する。
し、前記走査Ｘ線発生源１からのＸ線ビーム６を上方よ
り投射したときの前記Ｘ線検出器８による検出値、すな
わち透過Ｘ線量を示す。基板７の表面は平坦であり、半
田１２は鉛を多量に含有するため、前記透過Ｘ線量の減
衰量は半田付け部位の半田１２の高さに比例する。
【００１９】同図中、透過Ｘ線量のａのレベルはリード
１１の直線部１１Ａに沿う半田１２の高さｈa に、ｂの
レベルは直線部１１Ａの先端でせり上がった半田１２の
高さｈb に、ｃのレベルは直線部１１Ａの基端でせり上
がった半田１２の高さｈc に、それぞれ対応する。従っ
て適当な透過Ｘ線量をしきい値として画像信号を２値化
処理すれば、半田付け部位を画像上で抽出でき、またそ
の減衰量から半田１２の高さを判別できる。半田付け部
位の画像パターンや半田１２の高さを特徴量として用い
て半田付け部位における半田付け状態の良否が判別され
る。
１１の直線部１１Ａに沿う半田１２の高さｈa に、ｂの
レベルは直線部１１Ａの先端でせり上がった半田１２の
高さｈb に、ｃのレベルは直線部１１Ａの基端でせり上
がった半田１２の高さｈc に、それぞれ対応する。従っ
て適当な透過Ｘ線量をしきい値として画像信号を２値化
処理すれば、半田付け部位を画像上で抽出でき、またそ
の減衰量から半田１２の高さを判別できる。半田付け部
位の画像パターンや半田１２の高さを特徴量として用い
て半田付け部位における半田付け状態の良否が判別され
る。
【００２０】図２は、この発明の基板検査方法を実施す
るための基板検査装置の全体構成例を示す。同図中、１
３は検査対象の基板７を搭載して走査Ｘ線発生源１の下
方位置へ導入しかつ位置決めするための可動ステージで
ある。この可動ステージ１３は、ＸＹＺの各軸方向への
移動とＺ軸回りの回動とＸＹ平面に対する傾動とが可能
であり、従って基板７を任意のＸＹ座標位置に、走査Ｘ
線発生源１に対する任意の高さ位置に、任意の向きおよ
び姿勢で位置決めすることができる。
るための基板検査装置の全体構成例を示す。同図中、１
３は検査対象の基板７を搭載して走査Ｘ線発生源１の下
方位置へ導入しかつ位置決めするための可動ステージで
ある。この可動ステージ１３は、ＸＹＺの各軸方向への
移動とＺ軸回りの回動とＸＹ平面に対する傾動とが可能
であり、従って基板７を任意のＸＹ座標位置に、走査Ｘ
線発生源１に対する任意の高さ位置に、任意の向きおよ
び姿勢で位置決めすることができる。
【００２１】図２の１４は画像処理装置を示し、Ｘ線制
御部１５，ステージ制御部１６，画像処理部１７，ＣＰ
Ｕ１８などを構成として含む。前記Ｘ線制御部１５は、
走査Ｘ線発生源１における電子ビーム５の投射および走
査を制御するためのもので、ターゲット面４より投射さ
れたＸ線ビーム６は基板７および可動ステージ１３を透
過してＸ線検出器８へ入射し、電気信号（画像信号）に
変換される。このＸ線制御部１５は画像処理部１７に対
して同期信号を、またＸ線検出器８は画像処理部１７に
対して画像信号を、それぞれ出力する。
御部１５，ステージ制御部１６，画像処理部１７，ＣＰ
Ｕ１８などを構成として含む。前記Ｘ線制御部１５は、
走査Ｘ線発生源１における電子ビーム５の投射および走
査を制御するためのもので、ターゲット面４より投射さ
れたＸ線ビーム６は基板７および可動ステージ１３を透
過してＸ線検出器８へ入射し、電気信号（画像信号）に
変換される。このＸ線制御部１５は画像処理部１７に対
して同期信号を、またＸ線検出器８は画像処理部１７に
対して画像信号を、それぞれ出力する。
【００２２】前記ステージ制御部１６は、前記可動ステ
ージ１３の動作、すなわち各軸方向への移動と軸回動と
傾動を制御するためのもので、これにより基板７の走査
Ｘ線発生源１に対する相対位置（ＸＹＺ座標位置，回転
角度，傾斜角度）が設定される。
ージ１３の動作、すなわち各軸方向への移動と軸回動と
傾動を制御するためのもので、これにより基板７の走査
Ｘ線発生源１に対する相対位置（ＸＹＺ座標位置，回転
角度，傾斜角度）が設定される。
【００２３】前記画像処理部１７は、Ｘ線検出器８より
画像信号を、またＸ線制御部１５より同期信号を、それ
ぞれ入力してＸ線透過像を記憶し、また半田付け状態の
良否判別に必要な特徴量を抽出する。従って画像処理部
１７には、入力した画像信号をディジタル信号に変換す
るＡ／Ｄ変換器，ディジタル信号を２値化処理する２値
化回路，２値画像を格納する画像メモリ，特徴量を抽出
する特徴量抽出回路などの各構成が含まれる。
画像信号を、またＸ線制御部１５より同期信号を、それ
ぞれ入力してＸ線透過像を記憶し、また半田付け状態の
良否判別に必要な特徴量を抽出する。従って画像処理部
１７には、入力した画像信号をディジタル信号に変換す
るＡ／Ｄ変換器，ディジタル信号を２値化処理する２値
化回路，２値画像を格納する画像メモリ，特徴量を抽出
する特徴量抽出回路などの各構成が含まれる。
【００２４】前記ＣＰＵ１８は、前記画像処理部１７で
抽出された特徴量により各半田付け部位の半田付け状態
の良否を判別すると共に、画像処理装置１４の構成各部
の動作を一連に制御する。
抽出された特徴量により各半田付け部位の半田付け状態
の良否を判別すると共に、画像処理装置１４の構成各部
の動作を一連に制御する。
【００２５】図５〜図８は、上記基板検査装置を用いた
基板検査方法の具体例を示す。図５は、図３（１）に示
す電子部品９の全視野像を示す。同図中、１０´は本体
部１０の画像部分、１１´は各リード１１の画像部分で
あって、各リード１１の半田付け部位の画像部分を斜線
２０で示してある。
基板検査方法の具体例を示す。図５は、図３（１）に示
す電子部品９の全視野像を示す。同図中、１０´は本体
部１０の画像部分、１１´は各リード１１の画像部分で
あって、各リード１１の半田付け部位の画像部分を斜線
２０で示してある。
【００２６】各リード１１の半田付け部位のみを検査す
る場合、前記Ｘ線制御部１５により走査Ｘ線発生源１の
電子銃３を制御して、図６に示すように、ターゲット面
４の各検査対象領域に対応する範囲に限定して電子ビー
ム５を走査する。この場合に走査密度を大きくして走査
すれば、高分解能の検査が可能である。なお図６の矢印
は走査線を示す。このように電子ビーム５の走査範囲を
基板７上の特定の検査対象領域に対応させて限定するこ
とにより、検査の効率化や高速化を実現できる。
る場合、前記Ｘ線制御部１５により走査Ｘ線発生源１の
電子銃３を制御して、図６に示すように、ターゲット面
４の各検査対象領域に対応する範囲に限定して電子ビー
ム５を走査する。この場合に走査密度を大きくして走査
すれば、高分解能の検査が可能である。なお図６の矢印
は走査線を示す。このように電子ビーム５の走査範囲を
基板７上の特定の検査対象領域に対応させて限定するこ
とにより、検査の効率化や高速化を実現できる。
【００２７】また検査の信頼性を増すために、前記した
電子ビーム５の走査範囲を繰り返し走査し、走査毎に得
られるＸ線透過像を複数回積分した積分画像を生成し、
その積分画像から特徴量を抽出して各リード１１の半田
付け部位を検査してもよい。前記積分画像を生成するた
めの画像処理や演算は前記画像処理部１７により実行さ
れるが、平均画像は限られた検査対象領域のみのＸ線透
過像より生成するから、画像処理時間が嵩むということ
はない。
電子ビーム５の走査範囲を繰り返し走査し、走査毎に得
られるＸ線透過像を複数回積分した積分画像を生成し、
その積分画像から特徴量を抽出して各リード１１の半田
付け部位を検査してもよい。前記積分画像を生成するた
めの画像処理や演算は前記画像処理部１７により実行さ
れるが、平均画像は限られた検査対象領域のみのＸ線透
過像より生成するから、画像処理時間が嵩むということ
はない。
【００２８】図７は、ＬＳＩのような電子部品について
の全視野像を示す。同図中、２１は本体部の画像部分、
２２はピンの画像部分であり、この画像中に半田ボール
の画像部分２３が現れている。
の全視野像を示す。同図中、２１は本体部の画像部分、
２２はピンの画像部分であり、この画像中に半田ボール
の画像部分２３が現れている。
【００２９】図示例の場合、各ピンの半田付け部位の半
田付け状態の良否と半田ボールやブリッジの有無とを検
査項目としており、ターゲット面４の各半田付け部位に
対応する範囲については電子ビーム５の走査密度を大き
く設定して高分解能の画像を生成し、半田ボールやブリ
ッジが発生する部位に対応する範囲については電子ビー
ム５の走査密度を小さく設定して低分解能の画像を生成
している。同図中、斜線部分２４は高分解能の画像を得
るための検査対象領域を、網点部分２５は低分解能の画
像を得るための検査対象領域を、それぞれ示しており、
前記Ｘ線制御部１５により電子銃３を上記のように制御
することにより、複数項目の検査を検査内容に応じて効
率良く必要最小限の時間で実現できる。
田付け状態の良否と半田ボールやブリッジの有無とを検
査項目としており、ターゲット面４の各半田付け部位に
対応する範囲については電子ビーム５の走査密度を大き
く設定して高分解能の画像を生成し、半田ボールやブリ
ッジが発生する部位に対応する範囲については電子ビー
ム５の走査密度を小さく設定して低分解能の画像を生成
している。同図中、斜線部分２４は高分解能の画像を得
るための検査対象領域を、網点部分２５は低分解能の画
像を得るための検査対象領域を、それぞれ示しており、
前記Ｘ線制御部１５により電子銃３を上記のように制御
することにより、複数項目の検査を検査内容に応じて効
率良く必要最小限の時間で実現できる。
【００３０】図８は、２個の電子部品９Ａ，９Ｂが実装
された基板７の外観を示す。各電子部品９Ａ，９Ｂは実
装方向が異なっており、一方の電子部品９Ａは基板７の
外形に沿う方向に実装され、他方の電子部品９Ｂは基板
７の外形に対して傾けて実装されている。
された基板７の外観を示す。各電子部品９Ａ，９Ｂは実
装方向が異なっており、一方の電子部品９Ａは基板７の
外形に沿う方向に実装され、他方の電子部品９Ｂは基板
７の外形に対して傾けて実装されている。
【００３１】このような基板７については、電子ビーム
５の走査方向を各部品９Ａ，９Ｂの実装方向に合わせる
よう制御するもので、この実施例の場合、一方の電子部
品９Ａを検査対象とする場合は基板７の外形に沿う方向
へ電子ビーム５を走査し、他方の電子部品９Ｂを検査対
象とする場合は傾き角度に相当する方向へ電子ビーム５
を走査する。前記Ｘ線制御部１５により電子銃３を上記
のように制御することにより画像上で特別の回転処理を
行う必要がなく、処理の簡易化および高速化を実現でき
る。
５の走査方向を各部品９Ａ，９Ｂの実装方向に合わせる
よう制御するもので、この実施例の場合、一方の電子部
品９Ａを検査対象とする場合は基板７の外形に沿う方向
へ電子ビーム５を走査し、他方の電子部品９Ｂを検査対
象とする場合は傾き角度に相当する方向へ電子ビーム５
を走査する。前記Ｘ線制御部１５により電子銃３を上記
のように制御することにより画像上で特別の回転処理を
行う必要がなく、処理の簡易化および高速化を実現でき
る。
【００３２】
【発明の効果】この発明は上記の如く、ターゲット面よ
りＸビームを発生させる電子ビームの走査範囲を基板上
の特定の検査対象領域に対応させて限定するようにした
から、画像信号入力やその画像処理に時間がかからず、
検査を高速化できる。しかもＸ線放射量が少なくなるか
ら、検査対象や人体にＸ線による悪影響を及ぼす虞もな
い。
りＸビームを発生させる電子ビームの走査範囲を基板上
の特定の検査対象領域に対応させて限定するようにした
から、画像信号入力やその画像処理に時間がかからず、
検査を高速化できる。しかもＸ線放射量が少なくなるか
ら、検査対象や人体にＸ線による悪影響を及ぼす虞もな
い。
【００３３】請求項２の発明では、電子ビームの走査範
囲を繰り返し走査することにより得られる走査毎のＸ線
透過像を複数回積分した積分画像を生成して、その積分
画像により部品の半田付け部位を検査するようにしたか
ら、検査の信頼性が増し、しかも積分画像は特定の検査
対象領域についてのＸ線透過像より得るから、積分画像
の生成に時間が嵩むということもない。
囲を繰り返し走査することにより得られる走査毎のＸ線
透過像を複数回積分した積分画像を生成して、その積分
画像により部品の半田付け部位を検査するようにしたか
ら、検査の信頼性が増し、しかも積分画像は特定の検査
対象領域についてのＸ線透過像より得るから、積分画像
の生成に時間が嵩むということもない。
【００３４】請求項３の発明では、検査対象領域毎に電
子ビームの走査を走査密度を変えて実行するようにした
から、低分解能で済む検査と高分解能を必要とする検査
とを同時に行うことができ、高精度の基板検査を効率良
く、必要最小限の時間で行える。
子ビームの走査を走査密度を変えて実行するようにした
から、低分解能で済む検査と高分解能を必要とする検査
とを同時に行うことができ、高精度の基板検査を効率良
く、必要最小限の時間で行える。
【００３５】請求項４の発明では、電子ビームの走査方
向を各部品の実装方向に合わせるようにしたから、実装
方向の異なる複数の部品が実装された基板であっても、
画像上で特別な回転処理を行う必要がなく、処理の簡易
化および高速化を実現できる。
向を各部品の実装方向に合わせるようにしたから、実装
方向の異なる複数の部品が実装された基板であっても、
画像上で特別な回転処理を行う必要がなく、処理の簡易
化および高速化を実現できる。
【図１】Ｘ線利用の基板検査装置に用いられる走査Ｘ線
発生源の構成を示す説明図である。
発生源の構成を示す説明図である。
【図２】基板検査装置の電気的構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図３】電子部品の基板上への半田付け状態を示す説明
図である。
図である。
【図４】図３（１）の電子部品にＸ線ビームを照射した
ときの透過Ｘ線量を示す説明図である。
ときの透過Ｘ線量を示す説明図である。
【図５】電子部品の全視野像を示す説明図である。
【図６】電子ビームの走査方法を示す説明図である。
【図７】電子部品の全視野像を示す説明図である。
【図８】実装方向の異なる複数の部品が実装された基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】従来のＸ線利用の基板検査装置を示す説明図で
ある。
ある。
【図１０】走査Ｘ線発生源が用いられた基板検査装置を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図１１】走査Ｘ線発生源における電子ビームの走査方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
１ 走査Ｘ線発生源 ４ ターゲット面 ８ Ｘ線検出器 １４ 画像処理装置 １５ Ｘ線制御部 １７ 画像処理部 １８ ＣＰＵ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子ビームを走査してターゲット面より
発生させたＸ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過
したＸ線ビームによりＸ線透過像を生成して前記基板に
実装された部品の半田付け部位を検査するようにしたＸ
線利用の基板検査方法において、 前記電子ビームの走査範囲を基板上の特定の検査対象領
域に対応させて限定することを特徴とするＸ線利用の基
板検査方法。 - 【請求項２】 前記電子ビームの走査範囲を繰り返し走
査することにより得られる走査毎のＸ線透過像を複数回
積分した積分画像を生成して、その積分画像により部品
の半田付け部位を検査するようにした請求項１に記載さ
れたＸ線利用の基板検査方法。 - 【請求項３】 前記検査対象領域が基板上に複数設定さ
れ、これら検査対象領域を、走査密度を小さくする検査
対象領域と走査密度を大きくする検査対象領域とに区分
して、前記電子ビームの走査を走査密度を変えて実行す
るようにした請求項１に記載されたＸ線利用の基板検査
方法。 - 【請求項４】 前記基板は、実装方向の異なる複数の部
品が実装された基板であって、前記電子ビームの走査方
向を各部品の実装方向に合わせるようにした請求項１に
記載されたＸ線利用の基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566093A JPH06237076A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566093A JPH06237076A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237076A true JPH06237076A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12725536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4566093A Pending JPH06237076A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237076A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1612546A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| JP2007192598A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
| JP2008145111A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Univ Of Tokyo | Ｘ線撮像装置、これに用いるｘ線源、及び、ｘ線撮像方法 |
| JP2014190702A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nec Corp | 検査装置、検査方法及び検査プログラム |
| JP2015148509A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | オムロン株式会社 | 品質管理システムおよび内部検査装置 |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP4566093A patent/JPH06237076A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1612546A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-04 | Omron Corporation | Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate |
| JP2007192598A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Saki Corp:Kk | 被検査体の検査装置 |
| JP2008145111A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Univ Of Tokyo | Ｘ線撮像装置、これに用いるｘ線源、及び、ｘ線撮像方法 |
| JP2014190702A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Nec Corp | 検査装置、検査方法及び検査プログラム |
| JP2015148509A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | オムロン株式会社 | 品質管理システムおよび内部検査装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6501822B2 (en) | Z-axis elimination in an X-ray laminography system using image magnification for Z plane adjustment | |
| KR0155588B1 (ko) | 구성요소간 접합부의 검사 방법 및 장치 | |
| US5621811A (en) | Learning method and apparatus for detecting and controlling solder defects | |
| JPH02501411A (ja) | エレクトロニクスの検査のための自動ラミノグラフシステム | |
| US8351682B2 (en) | X-ray examination region setting method, X-ray examination apparatus and X-ray examination region setting program | |
| JP2953736B2 (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| JPH06168321A (ja) | 二次元画像処理方法および装置 | |
| JPH02138855A (ja) | Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装置 | |
| US7664311B2 (en) | Component mounting board inspecting apparatus | |
| MXPA03004979A (es) | Tomosintesis fuera de centro. | |
| US8705693B2 (en) | X-ray inspection system and method | |
| JP3629397B2 (ja) | 接合検査装置及び方法、並びに接合検査方法を実行させるプログラムを記録した記録媒体 | |
| JPH06237076A (ja) | Ｘ線利用の基板検査方法 | |
| JP4449596B2 (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JP4083854B2 (ja) | 画像検出装置 | |
| JPH04359447A (ja) | 半導体装置のハンダ接合部検査装置 | |
| JPH06237077A (ja) | Ｘ線利用の基板検査方法 | |
| JPH05251535A (ja) | バンプ検査装置 | |
| JPH05259249A (ja) | フリップチップ検査方法及び装置 | |
| KR100300586B1 (ko) | X－ray를이용한인쇄회로기판의단층검사장치및검사방법 | |
| JPS62239040A (ja) | 電子部品の取り付け状態検査方式 | |
| JP3399468B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JP3902017B2 (ja) | 半田高さ計測装置およびその方法 | |
| JPH0743329B2 (ja) | 内部欠陥検査方法及びその装置 | |
| JP3232811B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 |