JPH06237077A - Ｘ線利用の基板検査方法 - Google Patents
Ｘ線利用の基板検査方法Info
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- JPH06237077A JPH06237077A JP4566193A JP4566193A JPH06237077A JP H06237077 A JPH06237077 A JP H06237077A JP 4566193 A JP4566193 A JP 4566193A JP 4566193 A JP4566193 A JP 4566193A JP H06237077 A JPH06237077 A JP H06237077A
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】基板などを傾動させずに、両面実装基板の表裏
の電子部品についての各半田付け部位を適正に検査でき
るＸ線利用の基板検査装置を提供する。 【構成】走査Ｘ線発生源１は管内で電子ビームを走査し
てターゲット面４より管外へＸ線ビーム６を発生させ
る。Ｘ線ビーム６は基板７に投射され、基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８で検出されて画像信号に
変換される。前記Ｘ線検出器８は、ターゲット面４の中
心軸ｃより離れた位置に前記ターゲット面４へ向けて傾
斜姿勢で配置されており、これにより基板７を透過した
Ｘ線ビーム６を基板７に対して斜め方向から検出する。
の電子部品についての各半田付け部位を適正に検査でき
るＸ線利用の基板検査装置を提供する。 【構成】走査Ｘ線発生源１は管内で電子ビームを走査し
てターゲット面４より管外へＸ線ビーム６を発生させ
る。Ｘ線ビーム６は基板７に投射され、基板７を透過し
たＸ線ビーム６がＸ線検出器８で検出されて画像信号に
変換される。前記Ｘ線検出器８は、ターゲット面４の中
心軸ｃより離れた位置に前記ターゲット面４へ向けて傾
斜姿勢で配置されており、これにより基板７を透過した
Ｘ線ビーム６を基板７に対して斜め方向から検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、検査対象であるプリ
ント基板（以下単に「基板」という）を基板検査装置に
導入して、前記基板上に実装された部品の半田付け部位
を自動検査するための基板検査方法に関連し、殊にこの
発明は、Ｘ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過し
たＸ線ビームによりＸ線透過像を生成して、基板に実装
された部品の半田付け部位を検査するようにしたＸ線利
用の基板検査方法に関する。
ント基板（以下単に「基板」という）を基板検査装置に
導入して、前記基板上に実装された部品の半田付け部位
を自動検査するための基板検査方法に関連し、殊にこの
発明は、Ｘ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過し
たＸ線ビームによりＸ線透過像を生成して、基板に実装
された部品の半田付け部位を検査するようにしたＸ線利
用の基板検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ｘ線利用の基板検査装置として、
図１５に示す構成のものが提案されている。同図の基板
検査装置は、微小焦点のＸ線発生源３１を有し、このＸ
線発生源３１より検査対象の基板３２に対してＸ線３３
を面照射するものである。前記基板３２を透過したＸ線
はＸ線カメラ３４で検出されてＸ線透過像が生成され
る。このＸ線透過像の画像信号は図示しない画像処理装
置に入力されて所定の画像処理が実行され、各部品の半
田付け部位について半田付け状態の良否が判別される。
図１５に示す構成のものが提案されている。同図の基板
検査装置は、微小焦点のＸ線発生源３１を有し、このＸ
線発生源３１より検査対象の基板３２に対してＸ線３３
を面照射するものである。前記基板３２を透過したＸ線
はＸ線カメラ３４で検出されてＸ線透過像が生成され
る。このＸ線透過像の画像信号は図示しない画像処理装
置に入力されて所定の画像処理が実行され、各部品の半
田付け部位について半田付け状態の良否が判別される。
【０００３】上記原理の基板検査装置によれば、基板３
２での乱反射雑光が多いという欠点があるため、近年、
図１６に示すような構成の基板検査装置が開発された。
同図の基板検査装置には、管内で電子ビーム３５を走査
してターゲット面３６よりＸ線ビーム３７を発生させる
走査Ｘ線発生源３８が用いられる。この走査Ｘ線発生源
３８からのＸ線ビーム３７は基板３９へ投射され、この
基板３９を透過したＸ線ビーム３７がＸ線検出器４０に
より検出されて電気信号に変換され、この電気信号がＸ
線透過像の画像信号として画像処理装置に入力される。
２での乱反射雑光が多いという欠点があるため、近年、
図１６に示すような構成の基板検査装置が開発された。
同図の基板検査装置には、管内で電子ビーム３５を走査
してターゲット面３６よりＸ線ビーム３７を発生させる
走査Ｘ線発生源３８が用いられる。この走査Ｘ線発生源
３８からのＸ線ビーム３７は基板３９へ投射され、この
基板３９を透過したＸ線ビーム３７がＸ線検出器４０に
より検出されて電気信号に変換され、この電気信号がＸ
線透過像の画像信号として画像処理装置に入力される。
【０００４】上記したＸ線利用の基板検査装置は、Ｘ線
透過像を用いて半田付け部位を検査する方式のものであ
るから、表面にのみ部品が実装された片面実装基板につ
いては問題ないが、表裏両面に電子部品が実装された両
面実装基板については検査が不能となる場合がある。
透過像を用いて半田付け部位を検査する方式のものであ
るから、表面にのみ部品が実装された片面実装基板につ
いては問題ないが、表裏両面に電子部品が実装された両
面実装基板については検査が不能となる場合がある。
【０００５】図１７は、表裏両面の同位置に電子部品４
１Ａ，４１Ｂが実装された両面実装基板４２の一部分を
示しており、表側の電子部品４１Ａの半田付け部位４３
Ａと裏側の電気部品４１Ｂの半田付け部位４３Ｂとが上
下に重なっている。半田は鉛を多量に含有するので、部
品位置のＸ線透過量の減衰量は半田付け部位４３Ａ，４
３Ｂの半田の高さに比例する。そのため、得られるＸ線
透過像は各半田付け部位４３Ａ，４３ＢについてのＸ線
透過像を合成したようなものとなる。
１Ａ，４１Ｂが実装された両面実装基板４２の一部分を
示しており、表側の電子部品４１Ａの半田付け部位４３
Ａと裏側の電気部品４１Ｂの半田付け部位４３Ｂとが上
下に重なっている。半田は鉛を多量に含有するので、部
品位置のＸ線透過量の減衰量は半田付け部位４３Ａ，４
３Ｂの半田の高さに比例する。そのため、得られるＸ線
透過像は各半田付け部位４３Ａ，４３ＢについてのＸ線
透過像を合成したようなものとなる。
【０００６】図１８は、表裏両面にＰＬＣＣのような電
子部品４４Ａ，４４Ｂが実装された両面実装基板４５の
各半田付け部位４６Ａ，４６Ｂを拡大して示してある。
同図中、４７は本体部、４８はリードであって、リード
４８の先端部は本体部４７に対し内方向へＵ字状に曲が
り、このＵ字状部の底部と基板４５との間に半田４９
Ａ，４９Ｂが介在している。表側の電子部品４４Ａの半
田４９Ａの位置と裏側の電子部品４４Ｂの半田４９Ｂの
位置とは一致し、上下に重なっている。
子部品４４Ａ，４４Ｂが実装された両面実装基板４５の
各半田付け部位４６Ａ，４６Ｂを拡大して示してある。
同図中、４７は本体部、４８はリードであって、リード
４８の先端部は本体部４７に対し内方向へＵ字状に曲が
り、このＵ字状部の底部と基板４５との間に半田４９
Ａ，４９Ｂが介在している。表側の電子部品４４Ａの半
田４９Ａの位置と裏側の電子部品４４Ｂの半田４９Ｂの
位置とは一致し、上下に重なっている。
【０００７】このような表裏両面の同位置に電子部品が
重なるように実装された基板について、表裏の電子部品
の各半田付け部位のＸ線透過像を分離して求めるため
に、図１９および図２０に示すような基板検査方法が提
案されている。
重なるように実装された基板について、表裏の電子部品
の各半田付け部位のＸ線透過像を分離して求めるため
に、図１９および図２０に示すような基板検査方法が提
案されている。
【０００８】同図中、５０は微小焦点のＸ線発生源、５
１はＸ線カメラである。図１９に示す基板検査方法で
は、両面実装基板５２に対してＸ線発生源５０とＸ線カ
メラ５１とを一体に傾け、一方、図２０に示す基板検査
方法では、Ｘ線発生源５０およびＸ線カメラ５１に対し
て両面実装基板５２の方を傾けている。これにより表裏
両面の各電子部品５３Ａ，５３Ｂの各半田付け部位５４
Ａ，５４Ｂは、Ｘ線発生源５０とＸ線カメラ５１との関
係において互いに位置ずれし、Ｘ線カメラ５１から見て
異なる視野内に位置することになる。
１はＸ線カメラである。図１９に示す基板検査方法で
は、両面実装基板５２に対してＸ線発生源５０とＸ線カ
メラ５１とを一体に傾け、一方、図２０に示す基板検査
方法では、Ｘ線発生源５０およびＸ線カメラ５１に対し
て両面実装基板５２の方を傾けている。これにより表裏
両面の各電子部品５３Ａ，５３Ｂの各半田付け部位５４
Ａ，５４Ｂは、Ｘ線発生源５０とＸ線カメラ５１との関
係において互いに位置ずれし、Ｘ線カメラ５１から見て
異なる視野内に位置することになる。
【０００９】もし表裏の各電子部品５３Ａ，５３Ｂが４
方向へリードが突出するＬＳＩのような電子部品である
場合は、図１９に示す基板検査方法では、基板５２を水
平姿勢の状態で９０度軸回動させる必要があり、また図
２０に示す基板検査方法では、基板５２を傾斜姿勢の状
態で９０度軸回動させる必要がある。
方向へリードが突出するＬＳＩのような電子部品である
場合は、図１９に示す基板検査方法では、基板５２を水
平姿勢の状態で９０度軸回動させる必要があり、また図
２０に示す基板検査方法では、基板５２を傾斜姿勢の状
態で９０度軸回動させる必要がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
基板検査方法によれば、基板５２を傾動させる機構また
はＸ線発生源５０とＸ線カメラ５１とを一体に傾動させ
る機構が必要である他、４方向へ突出するリードをもつ
電子部品については基板５２を回動させる機構も併せて
必要となり、機構の複雑化を招くばかりでなく、傾動お
よび回動に時間がかかるため、検査能率を低下させると
いう問題がある。
基板検査方法によれば、基板５２を傾動させる機構また
はＸ線発生源５０とＸ線カメラ５１とを一体に傾動させ
る機構が必要である他、４方向へ突出するリードをもつ
電子部品については基板５２を回動させる機構も併せて
必要となり、機構の複雑化を招くばかりでなく、傾動お
よび回動に時間がかかるため、検査能率を低下させると
いう問題がある。
【００１１】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、傾動および回動のための複雑な機構を必要とせ
ず、しかも基板などを傾動させずに、両面実装基板の表
裏の電子部品について各半田付け部位を適正に検査でき
るＸ線利用の基板検査方法を提供することを目的とす
る。
もので、傾動および回動のための複雑な機構を必要とせ
ず、しかも基板などを傾動させずに、両面実装基板の表
裏の電子部品について各半田付け部位を適正に検査でき
るＸ線利用の基板検査方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子ビーム
を走査してターゲット面より発生させたＸ線ビームを基
板へ照射し、前記基板を透過したＸ線ビームをＸ線検出
器で検出してＸ線透過像を生成し、前記Ｘ線透過像によ
り前記基板に実装された部品の半田付け部位を検査する
ようにしたＸ線利用の基板検査方法において、前記Ｘ線
検出器を前記ターゲット面の中心軸より離れた位置に前
記ターゲット面へ向けて配置することにより、基板を透
過したＸ線ビームを基板に対して斜め方向から検出する
ようにしている。
を走査してターゲット面より発生させたＸ線ビームを基
板へ照射し、前記基板を透過したＸ線ビームをＸ線検出
器で検出してＸ線透過像を生成し、前記Ｘ線透過像によ
り前記基板に実装された部品の半田付け部位を検査する
ようにしたＸ線利用の基板検査方法において、前記Ｘ線
検出器を前記ターゲット面の中心軸より離れた位置に前
記ターゲット面へ向けて配置することにより、基板を透
過したＸ線ビームを基板に対して斜め方向から検出する
ようにしている。
【００１３】請求項２の発明では、Ｘ線検出器を前記タ
ーゲット面の中心軸に対して９０度離れた各位置に配備
して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して斜
めの２方向から検出するようにしている。
ーゲット面の中心軸に対して９０度離れた各位置に配備
して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して斜
めの２方向から検出するようにしている。
【００１４】請求項２の発明では、Ｘ線検出器を前記タ
ーゲット面の中心軸に対して１８０度離れた各位置に配
備して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して
斜めの２方向から検出するようにしている。
ーゲット面の中心軸に対して１８０度離れた各位置に配
備して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して
斜めの２方向から検出するようにしている。
【００１５】請求項４の発明では、Ｘ線検出器を前記タ
ーゲット面の中心軸に対して９０度等角の各位置に配備
して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して斜
めの４方向から検出するようにしている。
ーゲット面の中心軸に対して９０度等角の各位置に配備
して、前記基板を透過したＸ線ビームを基板に対して斜
めの４方向から検出するようにしている。
【００１６】
【作用】基板を透過したターゲット面からのＸ線ビーム
を基板に対して斜め方向からＸ線検出器により検出する
ので、表裏の電子部品が上下に重なった両面実装基板で
あっても、表裏の各電子部品の半田付け部位はＸ線検出
器から見て異なる視野内に位置することなり、各半田付
け部位のＸ線透過像を分離して生成できる。
を基板に対して斜め方向からＸ線検出器により検出する
ので、表裏の電子部品が上下に重なった両面実装基板で
あっても、表裏の各電子部品の半田付け部位はＸ線検出
器から見て異なる視野内に位置することなり、各半田付
け部位のＸ線透過像を分離して生成できる。
【００１７】請求項２の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを９０度離れた位置で、斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、リー
ドが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装された
両面実装基板であっても、表裏の電子部品の平行する２
辺の半田付け部位については一方のＸ線検出器により、
前記２辺と直交する他の平行する２辺の半田付け部位に
ついては他方のＸ線検出器により、それぞれ同時にＸ線
透過像を生成できる。
ゲット面からのＸ線ビームを９０度離れた位置で、斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、リー
ドが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装された
両面実装基板であっても、表裏の電子部品の平行する２
辺の半田付け部位については一方のＸ線検出器により、
前記２辺と直交する他の平行する２辺の半田付け部位に
ついては他方のＸ線検出器により、それぞれ同時にＸ線
透過像を生成できる。
【００１８】請求項３の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを１８０度離れた位置で斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、表裏
の電子部品の各半田付け部位をそれぞれ２個の観測部位
に分けて２個のＸ線検出器で分担して観測できる。その
結果、各Ｘ線検出器の傾きを小さく設定でき、斜め方向
からの観測に起因する認識形状の歪みが小さくなる。
ゲット面からのＸ線ビームを１８０度離れた位置で斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、表裏
の電子部品の各半田付け部位をそれぞれ２個の観測部位
に分けて２個のＸ線検出器で分担して観測できる。その
結果、各Ｘ線検出器の傾きを小さく設定でき、斜め方向
からの観測に起因する認識形状の歪みが小さくなる。
【００１９】請求項４の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを９０度等角の各位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、リ
ードが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装され
た両面実装基板であっても、表裏の電子部品の各辺の半
田付け部位についてのＸ線透過像を同時に生成できると
共に、各Ｘ線検出器の基板に対する傾きも小さく設定で
きる。
ゲット面からのＸ線ビームを９０度等角の各位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するので、リ
ードが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装され
た両面実装基板であっても、表裏の電子部品の各辺の半
田付け部位についてのＸ線透過像を同時に生成できると
共に、各Ｘ線検出器の基板に対する傾きも小さく設定で
きる。
【００２０】
【実施例】図１は、この発明の一実施例にかかる基板検
査方法を示す。同図中、１は走査Ｘ線発生源であって、
Ｘ線管２の首部に電子銃３を設け、この電子銃３との対
向面にタングステンなどが塗着されたターゲット面４が
形成されている。前記電子銃３は、前記ターゲット面４
に向けて電子ビーム５を投射すると共に、この電子ビー
ム５を図示しない偏向電極により直交する２方向へ走査
する。
査方法を示す。同図中、１は走査Ｘ線発生源であって、
Ｘ線管２の首部に電子銃３を設け、この電子銃３との対
向面にタングステンなどが塗着されたターゲット面４が
形成されている。前記電子銃３は、前記ターゲット面４
に向けて電子ビーム５を投射すると共に、この電子ビー
ム５を図示しない偏向電極により直交する２方向へ走査
する。
【００２１】前記ターゲット面４に電子ビーム５が衝突
すると、ターゲット面４より管外部へＸ線ビーム６が投
射される。この走査Ｘ線発生源１のターゲット面４と対
向して検査対象の基板７が位置させてあり、走査Ｘ線発
生源１からのＸ線ビーム６は基板７に投射されてこれを
透過する。前記基板７は、表裏両面にＰＬＣＣのような
電子部品が半田付けされた両面実装基板であって、表裏
の各電子部品の半田付け部位は、図１８に示したよう
に、上下に重なって位置している。
すると、ターゲット面４より管外部へＸ線ビーム６が投
射される。この走査Ｘ線発生源１のターゲット面４と対
向して検査対象の基板７が位置させてあり、走査Ｘ線発
生源１からのＸ線ビーム６は基板７に投射されてこれを
透過する。前記基板７は、表裏両面にＰＬＣＣのような
電子部品が半田付けされた両面実装基板であって、表裏
の各電子部品の半田付け部位は、図１８に示したよう
に、上下に重なって位置している。
【００２２】この基板７を挟んで前記ターゲット面４と
反対側にＸ線検出器８が配備してあり、基板７を透過し
たＸ線ビーム６はこのＸ線検出器８で検出されて電気信
号に変換される。前記Ｘ線検出器８は、前記ターゲット
面４の中心を通る中心軸ｃより離れた位置に前記ターゲ
ット面４へ向けて傾斜姿勢で配置されており、これによ
り基板４を透過したＸ線ビーム６を基板４に対して斜め
方向から検出している。
反対側にＸ線検出器８が配備してあり、基板７を透過し
たＸ線ビーム６はこのＸ線検出器８で検出されて電気信
号に変換される。前記Ｘ線検出器８は、前記ターゲット
面４の中心を通る中心軸ｃより離れた位置に前記ターゲ
ット面４へ向けて傾斜姿勢で配置されており、これによ
り基板４を透過したＸ線ビーム６を基板４に対して斜め
方向から検出している。
【００２３】図２は、上記した基板検査装置の全体構成
を示す。同図中、２９は検査対象の基板７を搭載して走
査Ｘ線発生源１の下方位置へ導入しかつ位置決めするた
めのステージである。２４は画像処理装置であり、Ｘ線
制御部２５，ステージ制御部２６，画像処理部２７，Ｃ
ＰＵ２８などを構成として含む。
を示す。同図中、２９は検査対象の基板７を搭載して走
査Ｘ線発生源１の下方位置へ導入しかつ位置決めするた
めのステージである。２４は画像処理装置であり、Ｘ線
制御部２５，ステージ制御部２６，画像処理部２７，Ｃ
ＰＵ２８などを構成として含む。
【００２４】前記Ｘ線制御部２５は、走査Ｘ線発生源１
における電子ビーム５の投射および走査を制御するため
のもので、ターゲット面４より投射されたＸ線ビーム６
は基板７およびステージ２９を透過してＸ線検出器８へ
入射し、電気信号（画像信号）に変換される。このＸ線
制御部２５は画像処理部２７に対して同期信号を、また
Ｘ線検出器８は画像処理部２７に対して画像信号を、そ
れぞれ出力する。前記ステージ制御部２６は、前記ステ
ージ２９の動作を制御する。
における電子ビーム５の投射および走査を制御するため
のもので、ターゲット面４より投射されたＸ線ビーム６
は基板７およびステージ２９を透過してＸ線検出器８へ
入射し、電気信号（画像信号）に変換される。このＸ線
制御部２５は画像処理部２７に対して同期信号を、また
Ｘ線検出器８は画像処理部２７に対して画像信号を、そ
れぞれ出力する。前記ステージ制御部２６は、前記ステ
ージ２９の動作を制御する。
【００２５】前記画像処理部２７は、Ｘ線検出器８より
画像信号を、またＸ線制御部２５より同期信号を、それ
ぞれ入力してＸ線透過像を記憶し、また半田付け状態の
良否判別に必要な特徴量を抽出する。従って画像処理部
２７には、入力した画像信号をディジタル信号に変換す
るＡ／Ｄ変換器，ディジタル信号を２値化処理する２値
化回路，２値画像を格納する画像メモリ，特徴量を抽出
する特徴量抽出回路などの各構成が含まれる。前記ＣＰ
Ｕ２８は、前記画像処理部２７で抽出された特徴量によ
り各半田付け部位の半田付け状態の良否を判別すると共
に、画像処理装置２４の構成各部の動作を一連に制御す
る。
画像信号を、またＸ線制御部２５より同期信号を、それ
ぞれ入力してＸ線透過像を記憶し、また半田付け状態の
良否判別に必要な特徴量を抽出する。従って画像処理部
２７には、入力した画像信号をディジタル信号に変換す
るＡ／Ｄ変換器，ディジタル信号を２値化処理する２値
化回路，２値画像を格納する画像メモリ，特徴量を抽出
する特徴量抽出回路などの各構成が含まれる。前記ＣＰ
Ｕ２８は、前記画像処理部２７で抽出された特徴量によ
り各半田付け部位の半田付け状態の良否を判別すると共
に、画像処理装置２４の構成各部の動作を一連に制御す
る。
【００２６】図３は、前記したＸ線検出器８のターゲッ
ト面４の中心軸ｃに対する傾き角度θの決定方法を示
す。同図中、９Ａ，９Ｂは両面実装基板７の表裏同位置
に実装された電子部品の半田付け位置を示しており、Ｘ
線検出器８は一方の半田付け位置９Ａの一側端と他方の
半田付け位置９Ｂの他側端とを結ぶ線１０に沿う傾き角
度θに設定される。いま基板７の厚みｔを１．６ｍｍ、
半田付け位置９Ａ，９Ｂの幅ｄ（図１８に示す電子部品
ではリードのＵ字状部の幅ｄに相当する）を２ｍｍとす
ると、前記傾き角度θは５１．３度となる。
ト面４の中心軸ｃに対する傾き角度θの決定方法を示
す。同図中、９Ａ，９Ｂは両面実装基板７の表裏同位置
に実装された電子部品の半田付け位置を示しており、Ｘ
線検出器８は一方の半田付け位置９Ａの一側端と他方の
半田付け位置９Ｂの他側端とを結ぶ線１０に沿う傾き角
度θに設定される。いま基板７の厚みｔを１．６ｍｍ、
半田付け位置９Ａ，９Ｂの幅ｄ（図１８に示す電子部品
ではリードのＵ字状部の幅ｄに相当する）を２ｍｍとす
ると、前記傾き角度θは５１．３度となる。
【００２７】図４には、表裏両面に電子部品１１Ａ，１
１ＢとしてＰＬＣＣが実装された両面実装基板７の各半
田付け部位１２Ａ，１２Ｂと、各半田付け部位１２Ａ，
１２Ｂを前記Ｘ線検出器８から見た視野Ａ，Ｂとが示し
てある。同図によれば、各半田付け部位１２Ａ，１２Ｂ
はＸ線検出器８との関係において位置ずれしており、従
ってＸ線検出器８から見て異なる視野内に位置する。
１ＢとしてＰＬＣＣが実装された両面実装基板７の各半
田付け部位１２Ａ，１２Ｂと、各半田付け部位１２Ａ，
１２Ｂを前記Ｘ線検出器８から見た視野Ａ，Ｂとが示し
てある。同図によれば、各半田付け部位１２Ａ，１２Ｂ
はＸ線検出器８との関係において位置ずれしており、従
ってＸ線検出器８から見て異なる視野内に位置する。
【００２８】図５は、４方向へ突出するリードを備えた
電子部品が表裏両面に実装された基板を検査対象とし
て、図１に示す基板検査装置により生成された各リード
部分における半田付け部位のＸ線透過像を示す。
電子部品が表裏両面に実装された基板を検査対象とし
て、図１に示す基板検査装置により生成された各リード
部分における半田付け部位のＸ線透過像を示す。
【００２９】同図中、白地で表された楕円部分は表側の
電子部品についての半田付け部位のＸ線透過像１３Ａ
を、網点で表された楕円部分は裏側の電子部品について
の半田付け部位のＸ線透過像１３Ｂを、それぞれ示す。
一方の平行する２辺（同図では縦方向の２辺）における
各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは完全に分離しているが、
これと直交する他の平行する２辺（同図では横方向の２
辺）における各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは互いに重な
って分離していない。
電子部品についての半田付け部位のＸ線透過像１３Ａ
を、網点で表された楕円部分は裏側の電子部品について
の半田付け部位のＸ線透過像１３Ｂを、それぞれ示す。
一方の平行する２辺（同図では縦方向の２辺）における
各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは完全に分離しているが、
これと直交する他の平行する２辺（同図では横方向の２
辺）における各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは互いに重な
って分離していない。
【００３０】この縦横両方向の各Ｘ線透過像１３Ａ，１
３Ｂを同時に分離して観測することための基板検査装置
の構成例が図６に示してある。この実施例では、３個の
Ｘ線検出器８ａ，８ｂ，８ｃが用いてあり、第１のＸ線
検出器８ａは前記ターゲット面７の中心軸ｃ上に前記タ
ーゲット面４に対向配備される。第２，第３の各Ｘ線検
出器８ｂ，８ｃは前記中心軸ｃより離れた位置であっ
て、中心軸ｃに対し相互に９０度離れた各位置に、前記
ターゲット面４へ向けて傾けて配備される。
３Ｂを同時に分離して観測することための基板検査装置
の構成例が図６に示してある。この実施例では、３個の
Ｘ線検出器８ａ，８ｂ，８ｃが用いてあり、第１のＸ線
検出器８ａは前記ターゲット面７の中心軸ｃ上に前記タ
ーゲット面４に対向配備される。第２，第３の各Ｘ線検
出器８ｂ，８ｃは前記中心軸ｃより離れた位置であっ
て、中心軸ｃに対し相互に９０度離れた各位置に、前記
ターゲット面４へ向けて傾けて配備される。
【００３１】第１のＸ線検出器８ａは、半田付け部位が
上下に重なっていない表側および裏側の電子部品の各半
田付け部位についてのＸ線透過像を、また第２，第３の
各Ｘ線検出器８ｂ，８ｃは、半田付け部位が上下に重な
っている表側および裏側の電子部品の各半田付け部位に
ついての前記した直交する各辺のＸ線透過像を、それぞ
れ生成する。
上下に重なっていない表側および裏側の電子部品の各半
田付け部位についてのＸ線透過像を、また第２，第３の
各Ｘ線検出器８ｂ，８ｃは、半田付け部位が上下に重な
っている表側および裏側の電子部品の各半田付け部位に
ついての前記した直交する各辺のＸ線透過像を、それぞ
れ生成する。
【００３２】図７は、Ｘ線検出器の前記中心軸ｃに対す
る傾き角度θを小さく設定した基板検査装置の構成例を
示すもので、２個のＸ線検出器８ｄ，８ｅが前記ターゲ
ット面４の中心軸ｃより離れた位置であって、中心軸ｃ
に対し相互に１８０度離れた各位置に、前記ターゲット
面４へ向けて傾斜姿勢で配備されている。
る傾き角度θを小さく設定した基板検査装置の構成例を
示すもので、２個のＸ線検出器８ｄ，８ｅが前記ターゲ
ット面４の中心軸ｃより離れた位置であって、中心軸ｃ
に対し相互に１８０度離れた各位置に、前記ターゲット
面４へ向けて傾斜姿勢で配備されている。
【００３３】図８は、Ｘ線検出器の傾き角度θを小さく
設定したことの理由を説明するためのリード部分の拡大
図である。同図中、１４は電子部品のリード、１５は半
田である。Ｘ線透過像において、画像の濃度は半田１５
の高さに対応するもので、その濃度分布によって半田１
５の高さ、すなわち半田１５の形状を認識することが可
能である。従って前記した図６に示す基板検査装置にお
いて、同じひとつの半田付け部位を第１〜第３のＸ線検
出器８ａ〜８ｃで観測した場合に、第２，第３の各Ｘ線
検出器８ｂ，８ｃにより得られるＸ線透過像は、第１の
Ｘ線検出器８ａにより得られるＸ線透過像より濃度が濃
くなる傾向にある。
設定したことの理由を説明するためのリード部分の拡大
図である。同図中、１４は電子部品のリード、１５は半
田である。Ｘ線透過像において、画像の濃度は半田１５
の高さに対応するもので、その濃度分布によって半田１
５の高さ、すなわち半田１５の形状を認識することが可
能である。従って前記した図６に示す基板検査装置にお
いて、同じひとつの半田付け部位を第１〜第３のＸ線検
出器８ａ〜８ｃで観測した場合に、第２，第３の各Ｘ線
検出器８ｂ，８ｃにより得られるＸ線透過像は、第１の
Ｘ線検出器８ａにより得られるＸ線透過像より濃度が濃
くなる傾向にある。
【００３４】同図中、１６はＸ線検出器の傾き角度θを
大きく設定した場合（例えばθ＝５１．３度）の基板検
査装置による半田１５の認識形状を、また１７はＸ線検
出器の傾き角度θを小さく設定した場合（例えばθ＝３
２．０度）の基板検査装置による半田１５の認識形状
を、それぞれ示す。同図によれば、いずれの認識形状１
６，１７も実際の半田１５の形状と比較して歪んでいる
が、前記傾き角度θを小さく設定した方が、その歪みが
小さくなることが分かる。
大きく設定した場合（例えばθ＝５１．３度）の基板検
査装置による半田１５の認識形状を、また１７はＸ線検
出器の傾き角度θを小さく設定した場合（例えばθ＝３
２．０度）の基板検査装置による半田１５の認識形状
を、それぞれ示す。同図によれば、いずれの認識形状１
６，１７も実際の半田１５の形状と比較して歪んでいる
が、前記傾き角度θを小さく設定した方が、その歪みが
小さくなることが分かる。
【００３５】図９は、図７に示す基板検査装置につい
て、各Ｘ線検出器８ｄ，８ｅの前記中心軸ｃに対する傾
き角度θの決定方法を示す。同図中、９Ａ，９Ｂは両面
実装基板７の表裏同位置に実装された電子部品の半田付
け位置を示しており、各Ｘ線検出器８ｄ，８ｅは裏面の
半田付け位置９Ｂの一側端と表面の半田付け位置９Ａの
幅中央とを結ぶ線１８，１９に沿う傾き角度θに設定す
る。いま基板７の厚みｔを１．６ｍｍ、半田付け部位９
Ａ，９Ｂの幅ｄを２ｍｍとすると、前記傾き角度θは３
２．０度となる。
て、各Ｘ線検出器８ｄ，８ｅの前記中心軸ｃに対する傾
き角度θの決定方法を示す。同図中、９Ａ，９Ｂは両面
実装基板７の表裏同位置に実装された電子部品の半田付
け位置を示しており、各Ｘ線検出器８ｄ，８ｅは裏面の
半田付け位置９Ｂの一側端と表面の半田付け位置９Ａの
幅中央とを結ぶ線１８，１９に沿う傾き角度θに設定す
る。いま基板７の厚みｔを１．６ｍｍ、半田付け部位９
Ａ，９Ｂの幅ｄを２ｍｍとすると、前記傾き角度θは３
２．０度となる。
【００３６】図１０および図１１には、表裏両面に電子
部品１１Ａ，１１ＢとしてＰＬＣＣが実装された両面実
装基板７の各半田付け部位１２Ａ，１２Ｂと、各半田付
け部位１２Ａ，１２Ｂの一方のＸ線検出器８ｄから見た
視野Ａ1 ，Ｂ1 および他方のＸ線検出器８ｅから見た視
野Ａ2 ，Ｂ2 とが示してある。
部品１１Ａ，１１ＢとしてＰＬＣＣが実装された両面実
装基板７の各半田付け部位１２Ａ，１２Ｂと、各半田付
け部位１２Ａ，１２Ｂの一方のＸ線検出器８ｄから見た
視野Ａ1 ，Ｂ1 および他方のＸ線検出器８ｅから見た視
野Ａ2 ，Ｂ2 とが示してある。
【００３７】各半田付け部位１２Ａ，１２Ｂは、リード
１４のＵ字状部の先端側と基端側とに観測部位が分けら
れており、一方のＸ線検出器８ｄとの関係において、図
１０に示すように、表側の半田付け部位１２Ａの基端側
の観測部位２０Ａと裏側の半田付け部位１２Ｂの先端側
の観測部位２０Ｂとは位置ずれしている。従ってＸ線検
出器８ｄからみてこれら観測部位２０Ａ，２０Ｂは異な
る視野内に位置する。
１４のＵ字状部の先端側と基端側とに観測部位が分けら
れており、一方のＸ線検出器８ｄとの関係において、図
１０に示すように、表側の半田付け部位１２Ａの基端側
の観測部位２０Ａと裏側の半田付け部位１２Ｂの先端側
の観測部位２０Ｂとは位置ずれしている。従ってＸ線検
出器８ｄからみてこれら観測部位２０Ａ，２０Ｂは異な
る視野内に位置する。
【００３８】また他方のＸ線検出器８ｅとの関係におい
て、図１１に示すように、表側の半田付け部位１２Ａの
先端側の観測部位２１Ａと裏側の半田付け部位１２Ｂの
基端側の観測部位２１Ｂとは位置ずれしている。従って
Ｘ線検出器８ｅからみてこれら観測部位２１Ａ，２１Ｂ
は異なる視野内に位置する。
て、図１１に示すように、表側の半田付け部位１２Ａの
先端側の観測部位２１Ａと裏側の半田付け部位１２Ｂの
基端側の観測部位２１Ｂとは位置ずれしている。従って
Ｘ線検出器８ｅからみてこれら観測部位２１Ａ，２１Ｂ
は異なる視野内に位置する。
【００３９】図１２および図１３は、４方向へ突出する
リードを備えた電子部品が表裏両面に実装された基板を
検査対象として、図７に示す基板検査装置により生成さ
れた各リード部分における半田付け部位のＸ線透過像を
示す。このうち図１２は、一方のＸ線検出器８ｄの出力
から生成された各リード部分における半田付け部位のＸ
線透過像であり、図１３は、他方のＸ線検出器８ｅの出
力から生成された各リード部分における半田付け部位の
Ｘ線透過像である。
リードを備えた電子部品が表裏両面に実装された基板を
検査対象として、図７に示す基板検査装置により生成さ
れた各リード部分における半田付け部位のＸ線透過像を
示す。このうち図１２は、一方のＸ線検出器８ｄの出力
から生成された各リード部分における半田付け部位のＸ
線透過像であり、図１３は、他方のＸ線検出器８ｅの出
力から生成された各リード部分における半田付け部位の
Ｘ線透過像である。
【００４０】これら各図において、白地で表された楕円
部分は表側の電子部品についての半田付け部位のＸ線透
過像１３Ａを、網点で表された楕円部分は裏側の電子部
品についての半田付け部位のＸ線透過像１３Ｂを、それ
ぞれ示す。一方の平行する２辺（同図では縦方向の２
辺）における各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは一部分で重
なるが、図１２では、前記した表側の半田付け部位１２
Ａの基端側の観測部位２０Ａの画像部分と裏側の半田付
け部位１２Ｂの先端側の観測部位２０Ｂの画像部分とは
完全に分離している。また図１３では、前記した表側の
半田付け部位１２Ａの先端側の観測部位２１Ａの画像部
分と裏側の半田付け部位１２Ｂの基端側の観測部位２１
Ｂの画像部分とは完全に分離している。
部分は表側の電子部品についての半田付け部位のＸ線透
過像１３Ａを、網点で表された楕円部分は裏側の電子部
品についての半田付け部位のＸ線透過像１３Ｂを、それ
ぞれ示す。一方の平行する２辺（同図では縦方向の２
辺）における各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂは一部分で重
なるが、図１２では、前記した表側の半田付け部位１２
Ａの基端側の観測部位２０Ａの画像部分と裏側の半田付
け部位１２Ｂの先端側の観測部位２０Ｂの画像部分とは
完全に分離している。また図１３では、前記した表側の
半田付け部位１２Ａの先端側の観測部位２１Ａの画像部
分と裏側の半田付け部位１２Ｂの基端側の観測部位２１
Ｂの画像部分とは完全に分離している。
【００４１】上記した縦方向の２辺と、これに直交する
横方向の２辺とについて、各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂ
の各観測部位の画像部分を同時に分離して観測するため
の基板検査装置の構成例が図１４に示してある。この実
施例では、５個のＸ線検出器８ａ，８ｆ，８ｇ，８ｈ，
８ｉが用いてあり、第１のＸ線検出器８ａは前記ターゲ
ット面７の中心軸ｃ上に前記ターゲット面４に対向して
配備されている。第２以下の各Ｘ線検出器８ｆ，８ｇ，
８ｈ，８ｉは前記中心軸ｃより離れた位置であって、中
心軸ｃに対し９０度等角の各位置に、前記ターゲット面
４へ向けて傾斜姿勢で配備されている。
横方向の２辺とについて、各Ｘ線透過像１３Ａ，１３Ｂ
の各観測部位の画像部分を同時に分離して観測するため
の基板検査装置の構成例が図１４に示してある。この実
施例では、５個のＸ線検出器８ａ，８ｆ，８ｇ，８ｈ，
８ｉが用いてあり、第１のＸ線検出器８ａは前記ターゲ
ット面７の中心軸ｃ上に前記ターゲット面４に対向して
配備されている。第２以下の各Ｘ線検出器８ｆ，８ｇ，
８ｈ，８ｉは前記中心軸ｃより離れた位置であって、中
心軸ｃに対し９０度等角の各位置に、前記ターゲット面
４へ向けて傾斜姿勢で配備されている。
【００４２】第１のＸ線検出器８ａは、半田付け部位が
上下に重なっていない表側および裏側の電子部品の各半
田付け部位についてのＸ線透過像を生成する。また第
２，第４の各Ｘ線検出器８ｆ，８ｈは、半田付け部位が
上下に重なっている表側および裏側の電子部品の各半田
付け部位について、縦方向のＸ線透過像を、また第３，
第５の各Ｘ線検出器８ｇ，８ｉは、半横方向のＸ線透過
像を、それぞれ生成する。
上下に重なっていない表側および裏側の電子部品の各半
田付け部位についてのＸ線透過像を生成する。また第
２，第４の各Ｘ線検出器８ｆ，８ｈは、半田付け部位が
上下に重なっている表側および裏側の電子部品の各半田
付け部位について、縦方向のＸ線透過像を、また第３，
第５の各Ｘ線検出器８ｇ，８ｉは、半横方向のＸ線透過
像を、それぞれ生成する。
【００４３】
【発明の効果】この発明は上記の如く、基板を透過した
ターゲット面からのＸ線ビームを基板に対して斜め方向
からＸ線検出器により検出するから、表裏の電子部品が
上下に重なった両面実装基板であっても、各半田付け部
位のＸ線透過像を分離して生成できる。
ターゲット面からのＸ線ビームを基板に対して斜め方向
からＸ線検出器により検出するから、表裏の電子部品が
上下に重なった両面実装基板であっても、各半田付け部
位のＸ線透過像を分離して生成できる。
【００４４】請求項２の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを９０度離れた位置で、斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、リー
ドが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装された
両面実装基板であっても、表裏の電子部品の４辺につい
てのＸ線透過像を同時に生成できる。
ゲット面からのＸ線ビームを９０度離れた位置で、斜め
方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、リー
ドが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装された
両面実装基板であっても、表裏の電子部品の４辺につい
てのＸ線透過像を同時に生成できる。
【００４５】請求項３の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを１８０度離れた位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、表
裏の電子部品の各半田付け部位をそれぞれ２個の観測部
位に分けて２個のＸ線検出器で分担して観測でき、その
結果、各Ｘ線検出器の傾きを小さく設定でき、斜め方向
からの観測に起因する認識形状の歪みを小さくできる。
ゲット面からのＸ線ビームを１８０度離れた位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、表
裏の電子部品の各半田付け部位をそれぞれ２個の観測部
位に分けて２個のＸ線検出器で分担して観測でき、その
結果、各Ｘ線検出器の傾きを小さく設定でき、斜め方向
からの観測に起因する認識形状の歪みを小さくできる。
【００４６】請求項４の発明では、基板を透過したター
ゲット面からのＸ線ビームを９０度等角の各位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、リ
ードが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装され
た両面実装基板であっても、表裏の電子部品の各辺の半
田付け部位についてのＸ線透過像を同時に生成できると
共に、各Ｘ線検出器の基板に対する傾きも小さく設定で
き、斜め方向からの観測に起因する認識形状の歪みを小
さくできる。
ゲット面からのＸ線ビームを９０度等角の各位置で、斜
め方向からＸ線検出器によりそれぞれ検出するから、リ
ードが４方向へ突出する電子部品が表裏両面に実装され
た両面実装基板であっても、表裏の電子部品の各辺の半
田付け部位についてのＸ線透過像を同時に生成できると
共に、各Ｘ線検出器の基板に対する傾きも小さく設定で
き、斜め方向からの観測に起因する認識形状の歪みを小
さくできる。
【図１】この発明を実施するための基板検査装置の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】基板検査装置の全体構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図３】Ｘ線検出器の傾き角度の決定方法を示す説明図
である。
である。
【図４】両面実装基板の半田付け部位を拡大して示す正
面図である。
面図である。
【図５】図１に示す基板検査方法により生成されたＸ線
透過像を示す説明図である。
透過像を示す説明図である。
【図６】この発明を実施するための他の基板検査装置の
構成例を示す説明図である。
構成例を示す説明図である。
【図７】この発明を実施するための他の基板検査装置の
構成例を示す説明図である。
構成例を示す説明図である。
【図８】電子部品のリード部分を拡大して示す説明図で
ある。
ある。
【図９】図７における各Ｘ線検出器の傾き角度の決定方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図１０】両面実装基板の半田付け部位を拡大して示す
正面図である。
正面図である。
【図１１】両面実装基板の半田付け部位を拡大して示す
正面図である。
正面図である。
【図１２】図７に示す基板検査装置により生成されたＸ
線透過像を示す説明図である。
線透過像を示す説明図である。
【図１３】図７に示す基板検査装置により生成されたＸ
線透過像を示す説明図である。
線透過像を示す説明図である。
【図１４】この発明を実施するための他の基板検査装置
の構成例を示す説明図である。
の構成例を示す説明図である。
【図１５】従来のＸ線利用の基板検査装置の構成を示す
説明図である。
説明図である。
【図１６】走査Ｘ線発生源を用いた基板検査装置の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１７】両面実装基板の一部分を示す正面図である。
【図１８】両面実装基板の表裏の半田付け部位を拡大し
て示す正面図である。
て示す正面図である。
【図１９】図１５の基板検査装置を用いた従来の基板検
査方法を示す説明図である。
査方法を示す説明図である。
【図２０】図１５の基板検査装置を用いた従来の基板検
査方法を示す説明図である。
査方法を示す説明図である。
１ 走査Ｘ線発生源 ４ ターゲット面 ８，８ａ〜８ｉ Ｘ線検出器
Claims (4)
- 【請求項１】 電子ビームを走査してターゲット面より
発生させたＸ線ビームを基板へ照射し、前記基板を透過
したＸ線ビームをＸ線検出器で検出してＸ線透過像を生
成し、前記Ｘ線透過像により前記基板に実装された部品
の半田付け部位を検査するようにしたＸ線利用の基板検
査方法において、 前記Ｘ線検出器を前記ターゲット面の中心軸より離れた
位置に前記ターゲット面へ向けて配置することにより、
基板を透過したＸ線ビームを基板に対して斜め方向から
検出するようにしたＸ線利用の基板検査方法。 - 【請求項２】 Ｘ線検出器は、前記ターゲット面の中心
軸に対して９０度離れた各位置に配備して、基板を透過
したＸ線ビームを基板に対して斜めの２方向から検出す
るようにした請求項１に記載されたＸ線利用の基板検査
方法。 - 【請求項３】 Ｘ線検出器は、前記ターゲット面の中心
軸に対して１８０度離れた各位置に配備して、基板を透
過したＸ線ビームを基板に対して斜めの２方向から検出
するようにした請求項１に記載されたＸ線利用の基板検
査方法。 - 【請求項４】 Ｘ線検出器は、前記ターゲット面の中心
軸に対して９０度等角の各位置に配備して、基板を透過
したＸ線ビームを基板に対して斜めの４方向から検出す
るようにした請求項１に記載されたＸ線利用の基板検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566193A JPH06237077A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4566193A JPH06237077A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237077A true JPH06237077A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12725564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4566193A Pending JPH06237077A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Ｘ線利用の基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237077A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1662252A1 (en) * | 2004-11-30 | 2006-05-31 | Nagoya Electric Works Co., Ltd. | X-ray inspection apparatus, x-ray inspection method, and x-ray inspection program |
| JP2006184267A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| JP2016180717A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 検査制御装置、検査装置および検査方法 |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP4566193A patent/JPH06237077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1662252A1 (en) * | 2004-11-30 | 2006-05-31 | Nagoya Electric Works Co., Ltd. | X-ray inspection apparatus, x-ray inspection method, and x-ray inspection program |
| JP2006184267A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| US7406152B2 (en) | 2004-11-30 | 2008-07-29 | Nagoya Electric Works Co., Ltd. | X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method, and X-ray inspection program |
| JP2016180717A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 検査制御装置、検査装置および検査方法 |
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