JP3399468B2 - 実装済みプリント基板の検査装置 - Google Patents
実装済みプリント基板の検査装置Info
- Publication number
- JP3399468B2 JP3399468B2 JP2001127466A JP2001127466A JP3399468B2 JP 3399468 B2 JP3399468 B2 JP 3399468B2 JP 2001127466 A JP2001127466 A JP 2001127466A JP 2001127466 A JP2001127466 A JP 2001127466A JP 3399468 B2 JP3399468 B2 JP 3399468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- printed circuit
- mounted printed
- circuit board
- reflected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装済みプリント基板
検査装置に関するもので、細く絞った微小ビーム光を実
装済みプリント基板に照射し、その反射光を検出するこ
とで、実装部品の位置ずれ、欠品、はんだ不良などを検
査せんとするものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、実装済みプリント基板の部品の位
置ずれ、欠品、はんだ不良等の検査には、三角測量の原
理を用いた非接触方式のものが用いられており、特に、
細く絞ったビーム光を実装済みプリント基板に垂直に照
射しながら前記基板上を走査し、微小ビーム光の照射位
置からの拡散する反射光を光電変換素子で受光して、基
板の表面形状を検査することが行われている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の実装済みプ
リント基板の検査装置では、微小ビーム光の照射位置か
ら拡散する反射光のうち、微小ビーム光の光軸方向（略
垂直方向）へ反射する反射光をも光電変換素子に導くこ
とにより、はんだの付きを検出するための輝度データと
して利用することが行われている。本発明はこのような
垂直方向の反射光を利用する検査装置において、その検
出精度をさらに向上させ、検査対象となる実装済みプリ
ント基板の３次元形状を取得し、検査する装置を提供す
ることを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の実装済みプリント基板検査装置は、実装済
みプリント基板上に垂直に照射したビーム光の照射位置
から拡散する反射光のうち、前記ビーム光の照射光軸に
そった垂直方向への反射光を受光し、受光光量に応じた
電気的出力に変換する光電変換手段を備え、前記光電変
換手段に互いに独立した電気的出力をするように分割さ
れたフォトダイオードを用いることを特徴とするもので
ある。 【０００５】 【作用】上記構成によれば、ビーム光照射位置から拡散
する反射光のうち、ビーム光の照射光軸に沿って垂直方
向に反射する反射光を互いに独立した電気的出力を行う
光電変換素子で受光し、その出力を比較することによ
り、半田面の傾斜方向や傾斜角度を検出することができ
る。 【０００６】 【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。本発明が適用される実装済みプリント
基板の検査装置としては図１に示すものがある。図１に
おいて、１は実装済みプリント基板６上に照射する微小
ビーム光を発生するための光源である。２は光源１から
の微小ビーム光を集光し平行光束にするためのコリメー
トレンズ系である。３は前記平行光束を偏向し、かつ、
実装済みプリント基板６からの反射光を偏向するための
ポリゴンミラーである。４はポリゴンミラー３を回転駆
動させるポリゴンモーターである。５はポリゴンミラー
３により偏向された前記平行光束を集光し、実装済みプ
リント基板６に対して略垂直に照射する投光ｆθレンズ
である。６は検査対象の実装済みプリント基板である。 【０００７】７、８、９、１０は実装済みプリント基板
６上の前記微小ビーム光照射位置からの反射光を４方向
から受光し、反射光をそれぞれ、受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４に導くために、反射光の光路を補正す
る光路補正光学系である。受光ｆθレンズ１１、１２、
１３、１４は、光路補正光学系７、８、９、１０を通過
してきた反射光をポリゴンミラー３に導くためのもので
ある。１５、１６、１７、１８は受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４を通り、ポリゴンミラー３により偏向
された反射光を集光するためのＰＳＤ（半導体位置検出
素子）用レンズである。１９、２０、２１、２２はＰＳ
Ｄ用レンズ１５、１６、１７、１８により集光された反
射光を受光するＰＳＤであり、受光位置に応じた電気的
出力を発生する。 【０００８】２３は実装済みプリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置からの反射光のうち、投光光軸に沿
って、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３をとおり戻
ってきた実装済みプリント基板６に対して垂直方向の反
射光を偏向するトンネルミラーである。２４はトンネル
ミラー２３により偏向された反射光を集光するためのレ
ンズである。２５は前記垂直方向以外からの反射光を遮
断する絞りである。２６は前記垂直方向の反射光を受光
し、受光光量を電気的出力に変換するフォトダイオード
である。 【０００９】２７は実装済みプリント基板６を固定する
ためのテーブルである。２８は回転することによりテー
ブル２７を副走査方向（矢印ｙ方向）に移動させるボー
ルネジである。２９はボールネジ２８を回転させるボー
ルネジモーターである。３０はテーブル２７を案内する
ための案内レールである。以上のように構成された実装
済みプリント基板検査装置についてその動作を説明す
る。 【００１０】光源１から発生した微小ビーム光は、コリ
メートレンズ系２により平行光束となり、トンネルミラ
ー２３の穴空き部分を通過後、ポリゴンミラー３により
偏向され、投光ｆθレンズ５により集光され微小ビーム
光照射光軸として実装済みプリント基板６上に略垂直に
照射される。この際、光源１より発生した微小ビーム光
は、ポリゴンモータ４により回転駆動されるポリゴンミ
ラー３の回転にともない、実装済みプリント基板６上を
図中の主走査方向（矢印ｘ方向）に走査する。そして、
実装済みプリント基板６上の走査位置から拡散する反射
光は、光路補正光学系７、８、９、１０によって、受光
ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へと導かれる。 【００１１】光路補正光学系７、８、９、１０は、実装
済みプリント基板６上の照射位置から拡散する反射光の
うち、前記微小ビーム光の走査位置の変化に関わらず、
前記微小ビーム光照射光軸と反射光光軸のなす角度（以
下、倒れ角）が略一定で、かつ、反射光軸を前記微小ビ
ーム光照射光軸に対して垂直な平面に投影した時の走査
方向となす角度（以下、割付角）とが略一定の反射光、
つまり方向ベクトルが略一定の反射光を受光する。そし
て、走査位置の変化に関わらず、主走査方向（矢印ｘ方
向）の位置に対して微小ビーム光照射光軸と略同位置で
受光ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へ略垂直に入射
させ、さらに、走査位置が変化しても、反射光の受光ｆ
θレンズの副走査方向（矢印ｙ方向）の入射位置が変化
しないように、反射光を導く。 【００１２】受光ｆθレンズ１３は投光ｆθレンズ５と
同一の形状であるため、反射光は投光の微小ビーム光と
同一の経路をたどりポリゴンミラー３に導かれる。そし
て、ポリゴンミラー３により偏向され、微小ビーム光の
走査位置の変化に関わらず、プリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置の高さに応じた、ＰＳＤ２１上の位
置に反射光の像が結像される。他の光路補正光学系７、
８、１０も同様であり、それぞれ、光路補正光学系７、
８、１０が受光する反射光は、受光ｆθレンズ１１、１
２、１４及びＰＳＤ用レンズ１５、１６、１８、を通
り、ＰＳＤ１９、２０、２２に導かれる。 【００１３】このように実装済みプリント基板６からの
反射光は、微小ビーム光照射位置の高さに応じたＰＳＤ
上の位置に結像されるので、この時のＰＳＤ１９、２
０、２１、２２からの電気的出力を用いて微小ビーム光
照射位置の高さを求める。これらの４方向に配置された
ＰＳＤ１９、２０、２１、２２により測定されたデータ
に対して、後に述べる選択等の処理を行い、測定対象物
の表面状態に関わらず、正しい高さを計測することがで
きる。 【００１４】前記微小ビーム光照射位置より、前記微小
ビーム光照射光軸方向（略垂直方向）へ反射する反射光
は、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３、トンネルミ
ラー２３、レンズ２４、絞り２５を介してフォトダイオ
ード２６に導かれる。この際、垂直方向への反射光は、
投光ｆθレンズ５、レンズ２４により集光され、この集
光された反射光をフォトダイオード２６が受光する。ま
た、レンズ２４とフォトダイオード２６の間に設けられ
ている絞り２５により前記微小ビーム光照射光軸方向の
反射光以外の光は遮断される。したがって、前記微小ビ
ーム光照射位置より前記微小ビーム光照射光軸方向へ反
射する反射光の光量のみが正しく計測できる。 【００１５】このように４つのＰＳＤ１９、２０、２
１、２２で１つの計測点に対して４方向より４つの輝度
データおよび高さデータが取得できる。４つの輝度デー
タの選択処理方法としては、４つのデータの最大値を求
める方法などがある。高さデータの選択処理方法として
は、例えば、計測精度を保証できないデータを取り除
き、残りのデータの平均を取る方法や、残りのデータ数
が多い場合は、最大レベルのデータと最小レベルのデー
タを取り除き、残りのデータの平均を取る方法などがあ
る。 【００１６】またフォトダイオード２６は、実装済みプ
リント基板６からの垂直方向への反射光を受光するの
で、はんだ面の傾きが緩やかな時やはんだが付いていな
い時は、垂直方向の反射光が多くなるので出力は大きく
なり、逆に、はんだ面の傾きが急な時には、垂直方向の
反射光が少なくなるので出力は小さくなる。このため、
ＰＳＤの出力が小さくはんだ面の高さを正しく測定でき
ない場合は、フォトダイオード２６の輝度情報を参照す
ることができる。 【００１７】そして、選択処理された高さおよび輝度情
報と、予め基準となる実装済みプリント基板から得られ
て記憶されている高さおよび輝度情報を比較して、実装
済みプリント基板の実装状態の良否を検査することがで
きる。 【００１８】ところで、上記構成の実装済みプリント基
板の検査装置において、フォトダイオード２６の役目
は、半田面が斜面か平面かを受光光量から検出すること
である。しかし、単体のフォトダイオード２６では半田
面の斜面と平面を判断できても、斜面がどちらに傾いて
いるかを判断することはできない。そこで本実施例の実
装済みプリント基板の検査装置においては、フォトダイ
オード２６として４分割フォトダイオードを用いている
点である。４分割フォトダイオードを用い、４つの分割
部の内、半田面が傾いている方向の部分の出力が一番大
きくなることから、半田面の傾斜方向を判断することが
できる。 【００１９】以下図２を用いて詳しく説明する。図２は
４分割フォトダイオードを用いた構成の説明図である。
３７は４分割フォトダイオード、３８は実装済みプリン
ト基板の半田面、３９はリード先端である。簡単のた
め、投光ｆθレンズ、ポリゴンミラー、トンネルミラ
ー、レンズ、絞りは省略している。反射光の主光線を矢
印付きの実線で表し、その周辺光を破線で表している。
４分割フォトダイオード３７は破線で表した周辺光を受
光することになるが、半田面が傾いていると、反射光の
主光線は微小ビーム光照射光軸Ａの方向には向かず、図
２のように半田面の傾斜している方向に傾く。また周辺
光は主光線から遠ざかるほど光量が小さくなるので、以
上のことより周辺光を受光する４分割フォトダイオード
は、半田面の傾いている方向の分割部の受光光量が最大
となる。図２では分割部３の受光光量が最大となる。つ
まり、分割部１〜４の受光光量を検出し、最大光量の分
割部を調べることで、半田面の傾いている方向を知るこ
とができる。また、分割部１〜４の受光光量に演算を施
して半田面の傾斜角度を求めることができる。 【００２０】以上は４分割フォトダイオードで例を示し
たが、４分割以上の分割数のフォトダイオードを用いて
も差し支えないし、単体のフォトダイオードを複数個配
列してその受光光量を検出しても差し支えない。さら
に、フォトダイオードの代わりに２次元ＰＳＤを用い
て、反射光の主光線位置を求めても差し支えない。 【００２１】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装済み
プリント基板に垂直に照射した微小ビーム光の反射光の
うち、その微小ビーム光軸に沿った略垂直方向の反射光
を受光して、表面形状の検査を行う実装済みプリント基
板の検査装置において、互いに異なる電気的出力をする
分割された光電変換素子を用いて、垂直方向の反射光を
受光することにより半田面の傾斜方向を検出し、検査精
度をあげることができる。
検査装置に関するもので、細く絞った微小ビーム光を実
装済みプリント基板に照射し、その反射光を検出するこ
とで、実装部品の位置ずれ、欠品、はんだ不良などを検
査せんとするものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、実装済みプリント基板の部品の位
置ずれ、欠品、はんだ不良等の検査には、三角測量の原
理を用いた非接触方式のものが用いられており、特に、
細く絞ったビーム光を実装済みプリント基板に垂直に照
射しながら前記基板上を走査し、微小ビーム光の照射位
置からの拡散する反射光を光電変換素子で受光して、基
板の表面形状を検査することが行われている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記従来の実装済みプ
リント基板の検査装置では、微小ビーム光の照射位置か
ら拡散する反射光のうち、微小ビーム光の光軸方向（略
垂直方向）へ反射する反射光をも光電変換素子に導くこ
とにより、はんだの付きを検出するための輝度データと
して利用することが行われている。本発明はこのような
垂直方向の反射光を利用する検査装置において、その検
出精度をさらに向上させ、検査対象となる実装済みプリ
ント基板の３次元形状を取得し、検査する装置を提供す
ることを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の実装済みプリント基板検査装置は、実装済
みプリント基板上に垂直に照射したビーム光の照射位置
から拡散する反射光のうち、前記ビーム光の照射光軸に
そった垂直方向への反射光を受光し、受光光量に応じた
電気的出力に変換する光電変換手段を備え、前記光電変
換手段に互いに独立した電気的出力をするように分割さ
れたフォトダイオードを用いることを特徴とするもので
ある。 【０００５】 【作用】上記構成によれば、ビーム光照射位置から拡散
する反射光のうち、ビーム光の照射光軸に沿って垂直方
向に反射する反射光を互いに独立した電気的出力を行う
光電変換素子で受光し、その出力を比較することによ
り、半田面の傾斜方向や傾斜角度を検出することができ
る。 【０００６】 【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。本発明が適用される実装済みプリント
基板の検査装置としては図１に示すものがある。図１に
おいて、１は実装済みプリント基板６上に照射する微小
ビーム光を発生するための光源である。２は光源１から
の微小ビーム光を集光し平行光束にするためのコリメー
トレンズ系である。３は前記平行光束を偏向し、かつ、
実装済みプリント基板６からの反射光を偏向するための
ポリゴンミラーである。４はポリゴンミラー３を回転駆
動させるポリゴンモーターである。５はポリゴンミラー
３により偏向された前記平行光束を集光し、実装済みプ
リント基板６に対して略垂直に照射する投光ｆθレンズ
である。６は検査対象の実装済みプリント基板である。 【０００７】７、８、９、１０は実装済みプリント基板
６上の前記微小ビーム光照射位置からの反射光を４方向
から受光し、反射光をそれぞれ、受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４に導くために、反射光の光路を補正す
る光路補正光学系である。受光ｆθレンズ１１、１２、
１３、１４は、光路補正光学系７、８、９、１０を通過
してきた反射光をポリゴンミラー３に導くためのもので
ある。１５、１６、１７、１８は受光ｆθレンズ１１、
１２、１３、１４を通り、ポリゴンミラー３により偏向
された反射光を集光するためのＰＳＤ（半導体位置検出
素子）用レンズである。１９、２０、２１、２２はＰＳ
Ｄ用レンズ１５、１６、１７、１８により集光された反
射光を受光するＰＳＤであり、受光位置に応じた電気的
出力を発生する。 【０００８】２３は実装済みプリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置からの反射光のうち、投光光軸に沿
って、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３をとおり戻
ってきた実装済みプリント基板６に対して垂直方向の反
射光を偏向するトンネルミラーである。２４はトンネル
ミラー２３により偏向された反射光を集光するためのレ
ンズである。２５は前記垂直方向以外からの反射光を遮
断する絞りである。２６は前記垂直方向の反射光を受光
し、受光光量を電気的出力に変換するフォトダイオード
である。 【０００９】２７は実装済みプリント基板６を固定する
ためのテーブルである。２８は回転することによりテー
ブル２７を副走査方向（矢印ｙ方向）に移動させるボー
ルネジである。２９はボールネジ２８を回転させるボー
ルネジモーターである。３０はテーブル２７を案内する
ための案内レールである。以上のように構成された実装
済みプリント基板検査装置についてその動作を説明す
る。 【００１０】光源１から発生した微小ビーム光は、コリ
メートレンズ系２により平行光束となり、トンネルミラ
ー２３の穴空き部分を通過後、ポリゴンミラー３により
偏向され、投光ｆθレンズ５により集光され微小ビーム
光照射光軸として実装済みプリント基板６上に略垂直に
照射される。この際、光源１より発生した微小ビーム光
は、ポリゴンモータ４により回転駆動されるポリゴンミ
ラー３の回転にともない、実装済みプリント基板６上を
図中の主走査方向（矢印ｘ方向）に走査する。そして、
実装済みプリント基板６上の走査位置から拡散する反射
光は、光路補正光学系７、８、９、１０によって、受光
ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へと導かれる。 【００１１】光路補正光学系７、８、９、１０は、実装
済みプリント基板６上の照射位置から拡散する反射光の
うち、前記微小ビーム光の走査位置の変化に関わらず、
前記微小ビーム光照射光軸と反射光光軸のなす角度（以
下、倒れ角）が略一定で、かつ、反射光軸を前記微小ビ
ーム光照射光軸に対して垂直な平面に投影した時の走査
方向となす角度（以下、割付角）とが略一定の反射光、
つまり方向ベクトルが略一定の反射光を受光する。そし
て、走査位置の変化に関わらず、主走査方向（矢印ｘ方
向）の位置に対して微小ビーム光照射光軸と略同位置で
受光ｆθレンズ１１、１２、１３、１４へ略垂直に入射
させ、さらに、走査位置が変化しても、反射光の受光ｆ
θレンズの副走査方向（矢印ｙ方向）の入射位置が変化
しないように、反射光を導く。 【００１２】受光ｆθレンズ１３は投光ｆθレンズ５と
同一の形状であるため、反射光は投光の微小ビーム光と
同一の経路をたどりポリゴンミラー３に導かれる。そし
て、ポリゴンミラー３により偏向され、微小ビーム光の
走査位置の変化に関わらず、プリント基板６上の前記微
小ビーム光照射位置の高さに応じた、ＰＳＤ２１上の位
置に反射光の像が結像される。他の光路補正光学系７、
８、１０も同様であり、それぞれ、光路補正光学系７、
８、１０が受光する反射光は、受光ｆθレンズ１１、１
２、１４及びＰＳＤ用レンズ１５、１６、１８、を通
り、ＰＳＤ１９、２０、２２に導かれる。 【００１３】このように実装済みプリント基板６からの
反射光は、微小ビーム光照射位置の高さに応じたＰＳＤ
上の位置に結像されるので、この時のＰＳＤ１９、２
０、２１、２２からの電気的出力を用いて微小ビーム光
照射位置の高さを求める。これらの４方向に配置された
ＰＳＤ１９、２０、２１、２２により測定されたデータ
に対して、後に述べる選択等の処理を行い、測定対象物
の表面状態に関わらず、正しい高さを計測することがで
きる。 【００１４】前記微小ビーム光照射位置より、前記微小
ビーム光照射光軸方向（略垂直方向）へ反射する反射光
は、投光ｆθレンズ５、ポリゴンミラー３、トンネルミ
ラー２３、レンズ２４、絞り２５を介してフォトダイオ
ード２６に導かれる。この際、垂直方向への反射光は、
投光ｆθレンズ５、レンズ２４により集光され、この集
光された反射光をフォトダイオード２６が受光する。ま
た、レンズ２４とフォトダイオード２６の間に設けられ
ている絞り２５により前記微小ビーム光照射光軸方向の
反射光以外の光は遮断される。したがって、前記微小ビ
ーム光照射位置より前記微小ビーム光照射光軸方向へ反
射する反射光の光量のみが正しく計測できる。 【００１５】このように４つのＰＳＤ１９、２０、２
１、２２で１つの計測点に対して４方向より４つの輝度
データおよび高さデータが取得できる。４つの輝度デー
タの選択処理方法としては、４つのデータの最大値を求
める方法などがある。高さデータの選択処理方法として
は、例えば、計測精度を保証できないデータを取り除
き、残りのデータの平均を取る方法や、残りのデータ数
が多い場合は、最大レベルのデータと最小レベルのデー
タを取り除き、残りのデータの平均を取る方法などがあ
る。 【００１６】またフォトダイオード２６は、実装済みプ
リント基板６からの垂直方向への反射光を受光するの
で、はんだ面の傾きが緩やかな時やはんだが付いていな
い時は、垂直方向の反射光が多くなるので出力は大きく
なり、逆に、はんだ面の傾きが急な時には、垂直方向の
反射光が少なくなるので出力は小さくなる。このため、
ＰＳＤの出力が小さくはんだ面の高さを正しく測定でき
ない場合は、フォトダイオード２６の輝度情報を参照す
ることができる。 【００１７】そして、選択処理された高さおよび輝度情
報と、予め基準となる実装済みプリント基板から得られ
て記憶されている高さおよび輝度情報を比較して、実装
済みプリント基板の実装状態の良否を検査することがで
きる。 【００１８】ところで、上記構成の実装済みプリント基
板の検査装置において、フォトダイオード２６の役目
は、半田面が斜面か平面かを受光光量から検出すること
である。しかし、単体のフォトダイオード２６では半田
面の斜面と平面を判断できても、斜面がどちらに傾いて
いるかを判断することはできない。そこで本実施例の実
装済みプリント基板の検査装置においては、フォトダイ
オード２６として４分割フォトダイオードを用いている
点である。４分割フォトダイオードを用い、４つの分割
部の内、半田面が傾いている方向の部分の出力が一番大
きくなることから、半田面の傾斜方向を判断することが
できる。 【００１９】以下図２を用いて詳しく説明する。図２は
４分割フォトダイオードを用いた構成の説明図である。
３７は４分割フォトダイオード、３８は実装済みプリン
ト基板の半田面、３９はリード先端である。簡単のた
め、投光ｆθレンズ、ポリゴンミラー、トンネルミラ
ー、レンズ、絞りは省略している。反射光の主光線を矢
印付きの実線で表し、その周辺光を破線で表している。
４分割フォトダイオード３７は破線で表した周辺光を受
光することになるが、半田面が傾いていると、反射光の
主光線は微小ビーム光照射光軸Ａの方向には向かず、図
２のように半田面の傾斜している方向に傾く。また周辺
光は主光線から遠ざかるほど光量が小さくなるので、以
上のことより周辺光を受光する４分割フォトダイオード
は、半田面の傾いている方向の分割部の受光光量が最大
となる。図２では分割部３の受光光量が最大となる。つ
まり、分割部１〜４の受光光量を検出し、最大光量の分
割部を調べることで、半田面の傾いている方向を知るこ
とができる。また、分割部１〜４の受光光量に演算を施
して半田面の傾斜角度を求めることができる。 【００２０】以上は４分割フォトダイオードで例を示し
たが、４分割以上の分割数のフォトダイオードを用いて
も差し支えないし、単体のフォトダイオードを複数個配
列してその受光光量を検出しても差し支えない。さら
に、フォトダイオードの代わりに２次元ＰＳＤを用い
て、反射光の主光線位置を求めても差し支えない。 【００２１】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装済み
プリント基板に垂直に照射した微小ビーム光の反射光の
うち、その微小ビーム光軸に沿った略垂直方向の反射光
を受光して、表面形状の検査を行う実装済みプリント基
板の検査装置において、互いに異なる電気的出力をする
分割された光電変換素子を用いて、垂直方向の反射光を
受光することにより半田面の傾斜方向を検出し、検査精
度をあげることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される実装済みプリント基板の検
査装置の構成図 【図２】本発明の一実施例における実装済みプリント基
板の検査装置の要部説明図 【符号の説明】 １ 光源 ２ コリメートレンズ系 ３ ポリゴンミラー ４ ポリゴンモーター ５ 投光ｆθレンズ ６ 実装済みプリント基板 ７、８、９、１０ 光路補正光学系 １１、１２、１３、１４ 受光ｆθレンズ １５、１６、１７、１８ ＰＳＤ用レンズ １９、２０、２１、２２ ＰＳＤ ２３ トンネルミラー ２４ レンズ ２５ 絞り ２６ フォトダイオード ３７ ４分割フォトダイオード
査装置の構成図 【図２】本発明の一実施例における実装済みプリント基
板の検査装置の要部説明図 【符号の説明】 １ 光源 ２ コリメートレンズ系 ３ ポリゴンミラー ４ ポリゴンモーター ５ 投光ｆθレンズ ６ 実装済みプリント基板 ７、８、９、１０ 光路補正光学系 １１、１２、１３、１４ 受光ｆθレンズ １５、１６、１７、１８ ＰＳＤ用レンズ １９、２０、２１、２２ ＰＳＤ ２３ トンネルミラー ２４ レンズ ２５ 絞り ２６ フォトダイオード ３７ ４分割フォトダイオード
フロントページの続き
(72)発明者 小野 裕司
香川県高松市古新町８番地の１ 松下寿
電子工業株式会社内
(72)発明者 永田 秀範
香川県高松市古新町８番地の１ 松下寿
電子工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−187619（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−123308（ＪＰ，Ｕ)
特許3203853（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01N 21/84 - 21/958
G01B 11/00 - 11/30
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 検査すべき実装済みプリント基板上に照
射するビーム光を発生する光源と、 前記光源から発生した前記ビーム光が前記実装済みプリ
ント基板上を走査するために、前記ビーム光を偏向する
偏向手段と、 前記偏向手段により偏向された前記ビーム光を前記実装
済みプリント基板に対して略垂直に照射する投光レンズ
系と、 前記投光レンズ系により、前記実装済みプリント基板上
に垂直に照射したビーム光の照射位置から拡散する反射
光のうち、前記ビーム光の走査位置の変化に関わらず、
垂直に照射されるビーム光の光軸に対する方向ベクトル
が一定の反射光を受光するとともに、実装済みプリント
基板に対して互いに垂直に、かつ前記走査方向に垂直な
方向に関して互いに平行になるように反射光を導く複数
の光路補正手段と、 前記複数の光路補正手段を通過後の複数の反射光を、互
いに平行に前記偏向手段に導く受光レンズ系と、 前記偏向手段により偏向された反射光を受光し、その光
量を前記実装済みプリント基板上の前記ビーム光照射位
置の高さに応じた電気的出力に変換する複数の光電変換
手段とを備えた実装済みプリント基板の検査装置におい
て、 実装済みプリント基板上に垂直に照射したビーム光の照
射位置から拡散する反射光のうち、前記ビーム光の照射
光軸にそった垂直方向への反射光を受光し、受光光量に
応じた電気的出力に変換する光電変換手段を備え、前記
光電変換手段に互いに独立した電気的出力をするように
分割されたフォトダイオードを用いることを特徴とする
実装済みプリント基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127466A JP3399468B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 実装済みプリント基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127466A JP3399468B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 実装済みプリント基板の検査装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00878593A Division JP3203853B2 (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-22 | 実装済みプリント基板の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002048734A JP2002048734A (ja) | 2002-02-15 |
| JP3399468B2 true JP3399468B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=18976327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001127466A Expired - Fee Related JP3399468B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 実装済みプリント基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3399468B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006106159A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光走査装置 |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001127466A patent/JP3399468B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002048734A (ja) | 2002-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5559727A (en) | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement | |
| JPH04105341A (ja) | 半導体装置のリード曲がり、浮き検出方法及び検出装置 | |
| JPS5860593A (ja) | 形状検出方法と装置 | |
| JP3399468B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JP3203851B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JP3232821B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 | |
| JP3949257B2 (ja) | 部品認識方法および部品検査、実装方法 | |
| JP3203853B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JP4083854B2 (ja) | 画像検出装置 | |
| JP3203854B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JPH0943456A (ja) | 光モジュール光軸調整装置及び方法 | |
| JP3203852B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JP3232811B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 | |
| JP3064517B2 (ja) | 実装済プリント基板の検査装置 | |
| US5631738A (en) | Laser ranging system having reduced sensitivity to surface defects | |
| JP3645340B2 (ja) | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 | |
| JP3073485B2 (ja) | 高さ計測装置及びこれを用いた半導体パッケージの検査装置 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP3277691B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査方法 | |
| JP2818597B2 (ja) | パターン検査方法 | |
| JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
| JP2001124523A (ja) | バンプ頂点検出方法並びにこれを用いたバンプ高さ測定方法及び装置 | |
| US8098382B2 (en) | Beam scanner and surface measurement apparatus | |
| JPH02187619A (ja) | 実装済プリント基板の検査装置 | |
| JPH06221820A (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080221 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090221 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100221 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110221 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |