JP3949257B2 - 部品認識方法および部品検査、実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に実装される電子部品の底部に配置された複数の突起電極を認識する部品認識方法及びその認識結果に基づいて電子部品の良否を検査する部品検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図14に示すようなプリント基板に実装される電子部品2の底部に格子状に配置された複数の半球形状の突起電極2aの欠落等を検査するには、例えば、CCDカメラによる検査方法が用いられていた。
【0003】
この従来の検査方法では、図15に示すように、CCDカメラ100で電子部品2の半球状の突起電極2aに、水平方向から照明を当てる必要があった。その理由は、半球形状の突起電極2aが欠落していても、欠落した半球形状の突起電極2aの下に電極、あるいは半球形状の突起電極の一部である半田が存在している可能性が高いので、CCDカメラ100の正面側から光を半球形状の突起電極2aに垂直に照射したのでは、半球形状の突起電極2aが欠落している場合でも上記の電極あるいは半田が光を反射するので、半球形状の突起電極2aが欠落しているかどうかの検査を行うことは困難であった。
【0004】
図16(a)に示すように、水平方向から、突起している電極2aに光を照射することで、図16(b)に示すように、実際に存在している半球形状の突起電極2aを認識することができるのである。尚、図17(a)(b)は、半球形状の突起電極2aに光を照射したときの例を示し、図18(a)(b)は、底部に略平坦形状部を有する略半球形状の突起電極2aに光を照射したときの例を示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この照明方法では、原理的に半球形状の突起電極2aの最下部から光の反射が得られず、プリント基板と半田接合をする上で最も重要な部分である、半球形状の突起電極2aの最下部の認識が困難である。また、半球形状の突起電極2aの表面の酸化による変色の状態によっては、あるいは、半球形状の突起電極2aの表面の打痕の状況によっては、半球形状の突起電極2aからの光の反射量が変化するので、半球形状の突起電極2aの形状を定性的にしか識別できなかった。すなわち、個々の半球形状の突起電極2aの光り具合を、半球形状の突起電極2aに属する輝度の総和などの評価値で表し、半球形状の突起電極2aの評価値の分布を調べて半球形状の突起電極2aの欠落を判定するといった相対的な評価しかできなかった。このため、従来の方法は、電子部品2の底部に半球形状の突起電極2aが有り、無しの検査にのみ用いられていた。
【0006】
また、半球形状の突起電極2aの高さが低くなってくると、水平方向から光を当てても光を反射する部分は小さくなってしまい、半球形状の突起電極2aの検出に充分な光量が得られないため、半球形状の突起電極2aの有り、無しの検査の信頼性が低下するという問題があった。
【0007】
近年、ICの高集積度化により図14に示すBGA(Ball Grid Array)の様な部品パッケージが一般化している。BGA部品の場合いったんプリント基板に装着するとプリント基板との接合面が見えなくなるので、装着直前での半球形状の突起電極2aの検査が大変重要になる。ICパッケージが小型化し、半球形状の突起電極2aの検査機能の重要性が高まっている現在、『個々の半球形状の突起電極2aの半田量を定量的に検出する』、あるいは、『個々の半球形状の突起電極2aの形状を定量的に評価する』ことの重要性は高まっている。しかし、上記した従来の方法では、どちらの場合も定性的な評価しか行えなかった。
【0008】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、電子部品の底部に配置された複数の突起電極の全体を計測でき、個々の突起電極の体積を正確に検出できて、突起電極を構成する半田の量を定量的に評価でき、しかもプリント基板に電子部品を装着する直前に、接合部である突起電極の検査を行うことが可能であり、電子部品組立の信頼性を向上させることができる部品認識方法及び部品検査方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第1の発明の部品認識方法は、底部に複数の突起電極を有する電子部品の底部全体の高さ画像を、高さ検出センサーで、2次元高さ画像の高さデータとして取り込み、この取り込んだ高さデータの中から、個々の前記突起電極ごとに、有効性を判定する所定の判定基準に基づいて有効な高さデータを抽出し、この抽出した有効な高さデータを積分することにより前記突起電極ごとの体積を算出する部品認識方法であって、前記有効性を判定する所定の判定基準に基づいて抽出される有効な高さデータは、電子部品の底部全体の二次元画像および部品形状情報から求められた個々の突起電極の中心座標位置を中心とした所定半径内の領域において抽出されるデータであることを特徴としている。
【0010】
また、電子部品の突起電極の体積の検出は、電子部品装着機のノズルで前記電子部品を、部品供給部より吸着してから、前記電子部品をプリント基板に装着するまでの間に、行うことが好ましい。
【0011】
更に、高さ検出センサーは、レーザー光をポリゴンミラーで1次元の直線上をスキャンさせながら、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に電子部品を移動させるか、あるいは、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に高さ検出センサーを移動させることによって、2次元高さ画像データを取り込むと好適である。
【0015】
第1発明の部品認識方法によると、電子部品の底部に配置された複数の突起電極の全体を計測でき、個々の突起電極の体積を正確に検出できて、突起電極を構成する半田の量を定量的に評価できる。
【0016】
そしてこの第1発明の部品認識方法により検出された突起電極のいずれかの体積が、予め定めた基準範囲に入らない場合には、その電子部品を異常とみなす部品検査方法を採用することで、電子部品の良、不良を正確に判断することができる。
【0017】
また、プリント基板に電子部品を装着する直前に、接合部である突起電極の体積検出を行うことが可能であり、電子部品製造工程から電子部品組立工程の間で、電子部品を運搬したときに生じる電子部品の突起電極の欠落等の不良を、電子部品を基板に取り付ける組立工程で見つけることができるので、不良品を破棄して正常な電子部品だけをプリント基板に取り付けることができ、電子部品組立の信頼性を向上させることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら具体的に説明する。
【0022】
図1は本発明の実施の形態の部品認識方法及び部品検査方法に用いる電子部品装着機を示す。
【0023】
図1において、1は電子部品装着機の装着機本体、2は本装着機で実装される電子部品(以下、部品と略記する)、3は部品2が載っているトレー、4はトレー3に載った部品2を自動供給する部品供給部としてのトレー供給部、7は実装時に部品2を吸装着するヘッド部(ノズル)、5はヘッド部7をX軸方向に移動させるものであって、XYロボットの一部を構成するX軸側のロボット(以下、X軸ロボットと略記する)、6aおよび6bはヘッド部7をY軸方向に移動させるXYロボットの一部を構成するY軸側のロボット(以下、Y軸ロボットと略記する)、8は高さ検出センサーであり、部品2の高さ画像を撮像する。9は部品2が実装されるプリント基板である。
【0024】
トレー3に載っている部品2がヘッド部7で吸着され高さ検出センサー8の上をX軸ロボット5に駆動されてX軸方向に移動するときに、高さ検出センサー8によって部品2の高さ画像が取り込まれる。高さ検出センサー8によって得られた(高さ)画像をソフトウェア処理して、部品2の複数の半球形状の各突起電極2aの体積または形状の認識、検査を行い、検査結果が正常であれば、部品2がプリント基板9の上の所定の位置に装着される。他方、部品2のいずれかの突起電極2aの体積または形状に異常があるときはこの部品2を廃棄する。
【0025】
図2は、電子部品実装機のX軸ロボット5の説明図である。
【0026】
部品2を吸着したヘッド部7は、サーボモーター24の回転により、X軸上を移動する。部品2の高さデータ入力は、部品2を吸着したヘッド部7が、原点センサー22の左側から右側に向かって、高さ検出センサー8上を等速で移動することでなされる。ヘッド部7が原点センサー22を通過すると原点信号23が出力され、画像処理コントローラー21に通知される。
【0027】
尚、18a、18bはPSDからの出力信号、20はポリゴン面原点信号、25はエンコーダー信号である。
【0028】
高さ検出センサー8の構成と動きについて、三角測量の原理を用いたものを例示して、以下に詳細に説明する。
【0029】
図3は高さ検出センサー8のY軸に垂直な断面図であり、図5は高さ検出センサー8のX軸に垂直な断面図である。図3および図5において、10はレーザー光を発光する半導体レーザー、11はこのレーザー光を集光整形する集光整形レンズ、12はミラー面に当たったレーザー光を機械的回転によって走査させるポリゴンミラー、13はレーザー光の一部を通過させ一部を反射させるハーフミラー、14は光を反射させるミラーである。
【0030】
15はポリゴンミラー12で機械的に振られたレーザー光を被写体である部品2に垂直に投射されるように光路変換させるF−θレンズ、16a、16bは部品2の半球形状の突起電極2aに当たったレーザー光の反射(散乱光)を結像させる結像レンズ、17a、17bは部品2に当たったレーザー光の反射光が結像レンズ16a、16bを通して結像される位置検出素子としての半導体位置検出素子(以下、PSDと略記する)であり、結像した光の位置と相関のある電気信号を発生する機能を有する。18a、18bはPSD17a、17bの出力信号である。
【0031】
ここで、半導体レーザー10で発光されたレーザー光は、集光整形レンズ11でビーム形状を集光整形された後、ハーフミラー13を通過し、ミラー14を反射して、ポリゴンミラー12に当たる。ポリゴンミラー12は定速回転運動をしており、ミラー面に当たったレーザー光は振られることとなる。更に、F−θレンズ15で光路変換されたレーザー光は部品2の半球形状の突起電極2aに垂直に当てられ、この反射光が結像レンズ16a、16bを介してPSD17a、17bに結像され、PSD17a、17bが部品2の半球形状の突起電極2aのレーザー反射面の高さを計測し得る出力信号18a、18bを発生する。
【0032】
ここで、レーザー光は、ポリゴンミラー12で反射した後、対象物である部品2の半球形状の突起電極2aに照射されるが、対象物である部品2の半球形状の突起電極2aには、ポリゴンミラー12と部品2の半球形状の突起電極2aとの間に存在する3枚構成のF−θレンズ15によって、常に垂直に当たるようになっている。
【0033】
部品2の半球形状の突起電極2aのような半球形の対象物の高さを測定するとき、高さ検出センサー8にとって、半球形の対象物の周囲の面は切り立った壁に相当し、この付近にレーザー光を照射しても、半球形の対象物からの反射光は得られず、PSD17a、17bには反射光が帰ってこない。そこで、何度の面まで精度を保ちながら計測可能か実験的に確かめておく。その角度が後述する図12(b)に示すθである。
【0034】
そこで、後述する図12(b)に示すように、高さ検出センサー8で部品2の半球形状の突起電極2aの体積を計測するときには、有効なデータが得られる半径rをθに基づいて計算しておき、小領域内をサンプリングしているときに、サンプリング点であるX、Yが、半球形状の突起電極2aの中心から半径rの領域に存在するときにだけ、計測高さH(X、Y)を体積計算の対象にすることで精度を高めようとしている。
【0035】
図5において、19は光が入力されたことを感知する光センサー、20は光センサー19に光が入力されたことを外部に知らせる信号であり、この信号はポリゴンミラー12の各ミラー面が所定の角度に来たとき変化するもので、いわば、ポリゴンミラー12の各面の原点信号(面原点)にあたる。更に、例えば18面のポリゴンミラー12であれば一回転に18回の信号が、各々等間隔(18面であれば20度毎)の角度だけ回転したとき出力されることになる。これをポリゴンミラー12のポリゴン面原点信号20と呼ぶ。
【0036】
本実施の形態における高さ検出センサー8は、2系統のPSD回路を有しているが、これは1系統ではレーザー光が部品に当たったときに、角度的にPSDに反射光が帰ってこない場合があるため、これを補うのが主な目的で設けている。
【0037】
3系統以上設けるほうが有効な場合もあるが、技術的には同じことであり、ここでは2系統で説明する。
【0038】
ここで、前記の半導体位置検出素子(PSD)17a、17bによる計測対象物である部品2の半球形状の突起電極2aの高さの測定方法の一例を、半導体位置検出素子17aの場合について代表して、図6に基づいて説明する。
【0039】
図6において、F−θレンズ15から紙面に垂直な方向(Y軸方向)に走査して部品2の半球形状の突起電極2aに投射されるレーザビームは,半球形状の突起電極2aから乱反射する。この場合、投射された点が、半球形状の突起電極2aの底面上の高さ0のA1 点と半球形状の突起電極2aの最下部である底面から高さHのB1 点とであるとする。
【0040】
乱反射したレーザビームは結像レンズ16aによって集光され、それぞれが半導体位置検出素子(PSD)17aの上のA2 点とB2 点とに結像する。その結果、A2 点とB2 点とに起電力が発生し、それぞれC点から電流I1 、I2 、D点から電流I3 、I4 が取り出される。
【0041】
電流I1 、I3 はA2 点とC点との間の距離xA とA2 点とD点との間の距離に比例する抵抗成分によって決まり、電流I2 、I4 は、B2 点とC点との間の距離xB とB2 点とD点との間の距離とに比例する抵抗成分によって決まるので、半導体位置検出素子17aの長さをLとすると、図11のxA 、xB は次式のようにして決まる。
【0042】
xA =LI3 /(I1 +I3 )
xB =LI4 /(I2 +I4 )
従って、図6の半導体位置検出素子17aの上でのA2 点とB2 点との間の距離H’は次式で決まる。
【0043】
H’=xA −xB
このようにして求められたPSDの上の高さH’に基づいて高さHが決定される。
【0044】
次に、高さ像を撮像する仕組みを、図2を用いて説明する。
【0045】
図2において、21は本電子部品実装装置の主制御部、22はX軸ロボット5上で高さ画像の撮像のための基準位置を主制御部21に知らせる基準位置センサー、23はヘッド部7がこの基準位置センサー22を通過したときに、これを主制御部21に知らせる基準位置信号、24aはX軸ロボット5を移動させるモーター24のエンコーダー、25はエンコーダー24aの出力するエンコーダー信号である。
【0046】
トレー3からピックアップされた部品2がX軸ロボット5によってX軸の上を移動するとき、エンコーダー24aは常にエンコーダー信号(AB相、Z相またはこれと等価な信号)25を主制御部21に与えており、基準位置センサー22を部品2が通過するとき、基準位置信号23が主制御部21に与えられることから、この両方の信号で部品2のX軸上の基準位置からの相対位置を主制御部21が算出できる。
【0047】
一方、高さ検出センサー8内にあるポリゴンミラー12の回転量は、これが回転している間ポリゴン面原点信号20として常に主制御部21に与えられており、これと基準位置信号23とからポリゴンミラー12の基準位置通過後の回転量を算出することができる。
【0048】
ここで、ポリゴンミラー12の回転量はその速度に比例して増加し、X軸ロボット5の移動量も同様のことが言える。一方、本実施の形態における高さ検出センサー8では、ポリゴンミラー12と高さ画像撮像時のX軸ロボット5は各々等速に回転・直進することを前提としている。もしも、この条件が乱れる場合には、撮像される高さ画像の水平・垂直方向の一画素当たりの分解能(画素サイズ)が速度ムラに応じてバラつくこととなる。これは、計測精度上の誤差要因である。そこで本実施の形態の電子部品実装装置では、上記構成の高さ検出センサー8で高さ画像を主制御部21内にある画像メモリー34(図7参照)に取り込むとともに、基本的に等速回転運動しているポリゴンミラー12と、サーボモーターなどのモーターで駆動されているヘッド部7の間の動作の整合性を監視・制御するために、ポリゴンミラー12のポリゴン面原点信号20とモーターのエンコーダー信号25とを用いるものである。
【0049】
次に、主制御部21の内部構造を示す図7のブロック図について説明する。
【0050】
メインコントローラー30は、図1に示される電子部品実装機全体をコントロールする。たとえば、サーボコントローラー31を介して電子部品実装機のヘッド部7の位置をコントロールし、電子部品2の吸着、移動、プリント基板9への装着を行う。
【0051】
また、メインコントローラ30の部品形状情報記憶部30aに記憶されている装着を行う電子部品2の形状情報(ボディ高さ、ボディ幅、ボディ奥行き、半球形状の突起電極2aの個数、半球形状の突起電極2aの直径、半球形状の突起電極2aのピッチなど)を2ポートメモリ32を介して画像処理コントローラー33のワークメモリ44に転送格納し、電子部品2の高さ画像入力、電子部品2の位置検出を行う。また、その結果は、2ポートメモリ32を介して画像処理コントローラー33からもらって、電子部品2をプリント基板に装着する際の位置(X、Y、θ)の補正計算に用いる。
【0052】
X軸ロボット5とY軸ロボット6a、6bは、サーボコントローラー31が、X軸・Y軸・θ軸・ノズル高さ軸の位置制御を行う。特に、X軸のモータエンコーダ信号61は、ヘッド部7のX軸上での位置を教えるため、また、X軸からの原点信号62は、ヘッド部7が高さ計測開始位置に来たことを教えるため、それぞれ画像処理コントローラー33に入力され、高さデータを画像メモリ34に取り込むスタートタイミングを測るのに用いられる。
【0053】
高さ検出センサー8は、部品2から反射してきたレーザー光を計測する受光系が、レーザー光の反射ばらつきを考慮して2系統(チャネルAとチャネルB)設け、信頼性を,確保している。各受光系では、PSDで検出した微弱な信号を、プリアンプ35で増幅し、ADコンバーター36で12ビットのデジタルデータに変換し(高さ演算の精度を確保するため、ここでは12ビットのデジタルデータに変換されている)、画像処理コントローラー33へ入力している。また、ポリゴンミラー12は常時回転しており、図5で示される機構によって、ポリゴン面原点信号20をクロック部37に入力している。クロック部37では、高さデータをメモリに書き込む際に必要になる基準クロック(CLR)を発生させると共に、ポリゴン面原点信号20を基にして、高さデータ取り込みに必要な水平同期信号(HCLR)を発生させ、それぞれ画像処理コントローラー33に入力している。
【0054】
画像処理コントローラー33は、高さ検出センサー8からのデジタル化されたPSD信号を、高さ演算部39で8ビットの高さデータに変換する。チャネル選択部40は、2系統(チャネルAとチャネルB)ある高さデータをリアルタイムで比較し、それぞれのタイミングで確かな方の高さデータを選択している。たとえば、チャネルAの高さ計算時にゼロによる割り算が発生すれば、チャネルAの高さデータには異常を表す255が与えられるので、このような場合には、チャネルBの値を選択する。もし両チャネルが255の異常値を示せば、高さデータとして255が出力される。また、両チャネルA、Bの高さデータが正常値であれば、両チャネルの高さデータの加算平均値が出力される。チャネル選択部40から出力された高さデータは、画像メモリ34に格納される。高さデータの画像メモリ34への格納は、タイミング制御部41によってコントロールされており、X軸ロボット5から原点信号を受けた後、あらかじめ定めておいたヘッド移動距離をエンコーダ信号61でカウントして垂直同期信号(VCLR)を生成し、高さデータ取り込み開始信号として画像メモリ34へ入力している。画像メモリ34に格納された高さデータは、プログラムに従って動作するCPU42によって画像処理され、認識対象物である電子部品の位置検出などが行われる。プログラムは、プログラムメモリ43に格納されている。電子部品の幾何特徴を格納している形状情報(外形高さ、外形幅、外形奥行き、半球形状の突起電極個数、半球形状の突起電極の直径、半球形状の突起電極ピッチなど)は、高さ画像入力に先立ち、事前に2ポートメモリ32を介してメインコントローラー30から送られてくる。認識対象物の位置検出は、この形状情報を基に行われる。尚、ワークメモリ44は、認識対象物の位置検出を行う上で、認識対象物の形状情報や中間結果を格納する場所として使用される。
【0055】
図8は、高さ検出センサー8を用いての部品装着手順を示している。
【0056】
次に、図8に示すステップ(▲1▼〜▲7▼)の順にしたがって説明する。
【0057】
▲1▼ ノズル(ヘッド部)7で電子部品2を吸着する。
【0058】
▲2▼ 部品2の高さデータを取り込む。
【0059】
▲3▼ 部品2の半球形状の突起電極2aの位置を検出する。
【0060】
(詳しくは、図9参照のこと)
▲4▼ 部品2の半球形状の突起電極2aの体積を検出する。
【0061】
(詳しくは、図12参照のこと)
▲5▼ 半球形状の突起電極2aの体積が正常であるか否かを判断する。
【0062】
▲6▼ 全て正常の場合には、部品2をプリント基板9の所定の場所に装着する。
【0063】
▲7▼ 半球形状の突起電極2aの体積が一つでも異常の場合には、部品2を装着せずに廃棄する。
【0064】
図9は、高さデータからの部品2の半球形状の突起電極2aの位置検出手順を示している。
【0065】
次に、図9に示すステップ(▲1▼〜▲4▼)の順にしたがって説明する。
【0066】
▲1▼ 部品2の大きさから処理エリアを決定する。
【0067】
たとえば、処理エリアのX・Y方向のサイズを、画面上での部品2の大きさの2倍に設定する。
【0068】
▲2▼ 処理エリア内をサンプリングして部品2の中心を求め、また部品2の中心まわりの慣性相乗モーメントおよび慣性2次モーメントを求めて傾きを求める。すなわち部品2のパターンを楕円近似し、その長軸をもって部品2の傾きとする。
【0069】
▲3▼ 部品2の位置、姿勢を基に半球形状の突起電極2aの位置を推定し、小領域を設定する。
【0070】
部品2の形状情報には、部品2のボディの大きさ、半球形状の突起電極2aの個数、半球形状の突起電極2aの大きさ、半球形状の突起電極2aの直径、個々の半球形状の突起電極2aが存在する位置を計算するのに必要な情報を格納しておく。
【0071】
▲4▼ 全ての半球形状の突起電極2aの位置を正確に検出する。
【0072】
上記した部品2の中心検出と傾き検出に関連して、図10(a)(b)(c)について説明する。
【0073】
図10(a)では、部品2の大きさから決定された処理エリアが白いウインドウで表されている。
【0074】
図10(b)では、処理エリア内を、あらかじめ定められたステップでX方向、Y方向に均等にサンプリングして部品2の中心と傾きを求める。
【0075】
図10(c)では、部品2の中心、傾きとメインコントローラから送られてきた部品形状情報を使って、個々の半球形状の突起電極2aが存在する位置を推定し、半球形状の突起電極2aを1つだけ包含する小領域を設定する。この小領域をサンプリングして、半球形状の突起電極2aの中心位置を検出する。 図11は、高さ計測領域を示している。これは、8ビット画像領域なので、高さデータとしては0〜255までの256通りの数値を扱うことができる。本実施形態では、便宜上、高さ座標軸を対象物から高さ検出センサー方向に取り、高さ計測の基準面を128としている。また、高さデータとして0や255などの値は、『高さデータが正しく得られなかった』などのエラーを表現するために使用している。尚、高さ方向の分解能を10μmとすると、計測可能な範囲は約±1.2mmとなる。
【0076】
次に、半球形状の突起電極2aの体積検出手順を図12に基づいて説明する。
【0077】
図12(a)(b)において、
V: 半球形状の突起電極2aの高さを合計したもの
R: 半球形状の突起電極2aの半径
θ: 半球形状の突起電極2aで反射したレーザ光が、PSDで受光できる限界角度
r: PSD受光限界角度をXY平面に投影したときにできる円領域の半径
H(X、Y): 点(X、Y)における高さデータ
(X、Y): 小領域内のサンプリング点
(Xc、Yc): 図10(c)の処理で求めた半球形状の突起電極2aの中心座標である。
【0078】
その手順は、図12(a)にステップ▲1▼〜▲9▼に示すようになっている。
【0079】
▲1▼ Yアドレスを図12(b)に示すように、Yminに初期化し、V=0とする。
【0080】
▲2▼ Xアドレスを図12(b)に示すように、Xminに初期化する。
【0081】
▲3▼ (Xc−X)2 +(Yc−Y)2 <r2 の判定を行なう。この式を満たす場合には、▲4▼へ進む。この式を満たさなければ、サンプリング点(X、Y)は、突起電極2aの領域の外側に位置することになるので、そのようなサンプリング点での高さデータH(X、Y)は、Vにたしこまず無視して、▲5▼へ進む。
【0082】
▲4▼ サンプリング点(X、Y)が、(Xc、Yc)を中心とする半径rの領域内に存在するので、このサンプリング点(X、Y)が保持している高さデータH(X、Y)は精度のよいものである。従って、この高さデータH(X、Y)をVに加算し、あらためてVとする。
【0083】
▲5▼ Xアドレスに、予め定めたきざみSxを加算し、あらためてXアドレスとする。すなわちサンプリング点を1アドレス分SxだけX軸方向に移動させる。
【0084】
▲6▼ Xアドレスが最大値Xmaxを越えるまで、きざみSxを増加させながら、▲3▼〜▲5▼の処理を繰り返す。
【0085】
▲7▼ XアドレスがXmaxを越えると、Yアドレスにあらかじめ定めたきざみSyを加算し、あらためてYアドレスとする。すなわちサンプリング点を1アドレス分SyだけY軸方向に移動させる。
【0086】
▲8▼ Yアドレスが最大値Ymaxを越えるまで、きざみSyを増加させながら、▲2▼〜▲7▼の処理を繰り返す。YアドレスがYmaxを越えると▲9▼へ進む。
【0087】
▲9▼ 全サンプリング点の高さデータの合計となるVに、サンプリング点1点あたりの単位面積を乗じることにより、突起電極2aの体積が求まる。
【0088】
また、本発明に関連する参考例として、半球形状の突起電極2aの形状評価(形状認識)手順について、図13に基づいて説明する。
【0089】
図13(a)(b)において、
E: 半球形状の突起電極2aの形状評価値
R: 半球形状の突起電極2aの半径
θ: 半球形状の突起電極2aで反射したレーザー光が、PSDで受光できる限界角度
r: PSD受光限界角度をXY平面に投影した時にできる円領域の半径
Hpo: 点(X、Y)における高さ理論値
H(X、Y): 点(X、Y)における計測高さデータ
(X、Y): 小領域内のサンプリング点
(Xc、Yc): 図10(c)の処理で求めた半球形状の突起電極2aの中心座標
である。尚、上記Hpoは、前記突起電極2aが半球であると想定したときの理論値であり、この理論値と計測値の差が0に近いほど半球に近い形状となる。
【0090】
その手順は、図13(a)にステップ(▲1▼〜▲9▼)に示すようになっている。
【0091】
▲1▼ Yアドレスを図13(b)に示すように、Yminに初期化し、E=0とする。
【0092】
▲2▼ Xアドレスを図13(b)に示すように、Xminに初期化する。
【0093】
▲3▼ (Xc−X)2 +(Yc−Y)2 <r2 の判定を行なう。この式を満たす場合には、▲4▼へ進む。この式を満たさなければ、サンプリング点(X、Y)は、突起電極2aの領域の外側に位置することになるので、そのようなサンプリング点での高さデータH(X、Y)は、形状評価の対象とせず無視して、▲5▼へ進む。
【0094】
▲4▼ サンプリング点(X、Y)が、(Xc、Yc)を中心とする半径rの領域内に存在するので、このサンプリング点(X、Y)が保持している高さデータH(X、Y)は精度のよいものである。この高さデータH(X、Y)に基づいて▲4▼に示すように高さ理論値Hpoを求めると共に、HpoとH(X、Y)の差の絶対値を求める。この値をEに加算し、あらためてEとする。
【0095】
▲5▼ Xアドレスに、予め定めたきざみSxを加算し、あらためてXアドレスとする。すなわちサンプリング点を1アドレス分SxだけX軸方向に移動させる。
【0096】
▲6▼ Xアドレスが最大値Xmaxを越えるまで、きざみSxを増加させながら、▲3▼〜▲5▼の処理を繰り返す。
【0097】
▲7▼ XアドレスがXmaxを越えると、Yアドレスにあらかじめ定めたきざみSyを加算し、あらためてYアドレスとする。すなわちサンプリング点を1
アドレス分SyだけY軸方向に移動させる。
【0098】
▲8▼ Yアドレスが最大値Ymaxを越えるまで、きざみSyを増加させながら、▲2▼〜▲7▼の処理を繰り返す。YアドレスがYmaxを越えると▲9▼へ進む。
【0099】
▲9▼ 全サンプリング点のHpoとH(X、Y)の差の絶対値の合計となるEが突起電極2aの形状の評価値となる。
【0100】
上記した電子部品2の突起電極2aの体積検出あるいは形状評価は、電子部品装着機のノズル(ヘッド部)7で電子部品2を、部品供給部4より吸着してから、電子部品2をプリント基板9に装着するまでの間に行うと良い。
【0101】
このようにすることによって、電子部品製造工程から電子部品組立工程の間で、電子部品2を運搬したときに生じる電子部品2の突起電極2aの欠落等の不良を、電子部品2をプリント基板9に装着する直前で見つけることができるので、不良品を破棄して正常な電子部品2だけをブリント基板9に取り付けることができ、電子部品組立の信頼性を向上させることができる。
【0102】
更に、高さ検出センサー8は、レーザー光をポリゴンミラー12で1次元の直線上をスキャンさせながら、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に対象物(電子部品)を移動させるか、あるいは、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に高さ検出センサーを移動させることによって、対象物の2次元高さ画像データを取り込むことができる。
【0103】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、電子部品の底部に配置された複数の突起電極の全体を計測でき、個々の突起電極の体積を正確に検出できて、電子部品の良、不良を正確に判断することができる。
【0104】
また、プリント基板に電子部品を装着する直前に、接合部である突起電極の体積検出を行うことが可能であり、電子部品製造工程から電子部品組立工程の間で、電子部品を運搬したときに生じる電子部品の突起電極の欠落等の不良を、電子部品を基板に取り付ける直前で見つけることができるので、不良品を破棄して正常な電子部品だけをプリント基板に取り付けることができ、電子部品組立の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に用いられる電子部品装着機の一例を示す斜視図である。
【図2】実施形態の部品認識方法における高さ検出センサーからの出力信号の説明図である。
【図3】実施形態の部品認識方法における高さ検出センサーの断面図である。
【図4】高さセンサーによる電子部品の半球形状の突起電極の検出状態を示し、(a)はその高さセンサーの半球形状の突起電極に対するレーザー光の入出力状態を示す説明図、(b)はその出力信号によって得られた半球形状の突起電極の画像を示す説明図である。
【図5】実施形態の部品認識方法における高さ検出センサーの断面図である。
【図6】実施形態の部品認識方法における半球形状の突起電極に対する高さ測定方法の例を示す説明図である。
【図7】実施形態の部品認識方法に使用される電子部品装着機の主制御部の内部構成を示すブロック図である。
【図8】部品装着手順を示すフローチャートである。
【図9】高さ画像から部品の半球形状の突起電極の位置検出手順を示すフローチャートである。
【図10】電子部品の半球形状の突起電極の位置検出手順を(a)、(b)、(c)に示す説明図である。
【図11】電子部品の高さ計測領域を示す説明図である。
【図12】電子部品の半球形状の突起電極の体積検出手順を示し、(a)はそのフローチャート、(b)は高さ検出センサーによる電子部品の半球形状の突起電極の体積検出の説明図である。
【図13】電子部品の半球形状の突起電極の形状評価手順を示し、(a)はそのフローチャート、(b)は高さ検出センサーによる電子部品の半球形状の突起電極の形状評価の説明図である。
【図14】複数の半球形状の突起電極を有する電子部品の斜視図である。
【図15】従来における電子部品の半球形状の突起電極を検出する方法を示す説明図である。
【図16】(a)は従来の部品認識方法における電子部品の半球形状の突起電極をCCDカメラで光を照射したときの半球形状の突起電極への光の入出力状態を示す説明図、(b)はその検出によって得られる半球形状の突起電極の画像を示す説明図である。
【図17】(a)は従来の部品認識方法におけるCCDカメラで電子部品の半球形状の突起電極に光を照射したときの光の入出力状態を示す説明図、(b)はその検出によって得られる半球形状の突起電極の画像を示す説明図である。
【図18】(a)は従来の部品認識方法におけるCCDカメラで電子部品の底部に略平坦形状部を有する略半球形状の突起電極に光を照射したときの光の入出力状態を示す説明図、(b)はその検出によって得られる底部に略平坦形状部を有する略半球形状の突起電極の画像を示す説明図である。
【符号の説明】
1 電子部品装着機の装着機本体、
2 電子部品
2a 半球形状の突起電極
4 トレー供給部(部品供給部)
7 ヘッド部(ノズル)
8 高さ検出センサー
9 プリント基板
12 ポリゴンミラー
Claims (5)
- 底部に複数の突起電極を有する電子部品の底部全体の高さ画像を、高さ検出センサーで、2次元高さ画像の高さデータとして取り込み、この取り込んだ高さデータの中から、個々の前記突起電極ごとに、有効性を判定する所定の判定基準に基づいて有効な高さデータを抽出し、この抽出した有効な高さデータを積分することにより前記突起電極ごとの体積を算出する部品認識方法であって、
前記有効性を判定する所定の判定基準に基づいて抽出される有効な高さデータは、電子部品の底部全体の二次元画像および部品形状情報から求められた個々の突起電極の中心座標位置を中心とした所定半径内の領域において抽出されるデータであることを特徴とする部品認識方法。 - 電子部品の突起電極の体積の検出は、電子部品装着機のノズルで前記電子部品を、部品供給部より吸着してから、前記電子部品をプリント基板に装着するまでの間に、行うことを特徴とする請求項1に記載の部品認識方法。
- 高さ検出センサーは、レーザー光を1次元の直線上をスキャンさせながら、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に電子部品を移動させるか、あるいは、レーザー光のスキャン方向と直角の方向に高さ検出センサーを移動させることによって、2次元高さ画像データを取り込むことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品認識方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の部品認識方法により検出された突起電極のいずれかの体積が、予め定めた基準範囲に入らない場合には、その電子部品を異常とみなすことを特徴とする部品検査方法。
- 請求項4に記載の部品検査方法により異常とみなされない電子部品を基板に実装することを特徴とする部品実装方法。
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