JP3645340B2 - フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、吸着ノズルによって移送中のフラットパッケージに対して行なうピン曲がりの検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICを内装した図16(a) に示すようなフラットパッケージ1は、近年の多ピン化により細くて曲がり易いものとなっている。ピン曲がりがあると、プリント基板に正しく実装できないので、実装前に曲がりの有無を調べ、不良品を排除する必要がある。このようなピン曲がりを検出する装置として、本出願人は、フラットパッケージのピン曲がりの検出装置(特開平2−231514)を提案している。
【0003】
この装置は、実装前に次のような手順でピン曲がりの有無の判定を行なう。
まず、図16(a) に示すように、検査台2に位置決めして載せたフラットパッケージ1に対し、図16(b) に示すように、平行光を、その足ピン3の並び方向に沿って照射し、足ピン3の影を二次元CCDセンサ4に受ける。図16(c) に示すこの二値化画像に対して、フラットパッケージ1に向かい検査台2に沿って外側から検索することにより、足ピン3の先端を確認した後、この先端位置から足ピン3の根部に向かって所定距離lの位置における二値化画像を上から順に検索し、最初に明から暗に変化した点を検出し、この変化点の検査台2の上面からの長さxを測定し、この長さxが所定長さmの範囲以内であることにより良と判定する。
【0004】
また、レーザ光を用いた足ピン曲がりの検出方法として、図17に示すレーザ変位計5を用いる方法、図18に示すスキャニング式レーザ変位計6を用いる方法、及び図19に示すように2本のレーザビームを足ピン位置に透過させる方法がある。
【0005】
図17に示すレーザ変位計5を用いる方法は、照射したレーザビームが足ピン3で反射して戻って来る位置が、足ピンまでの距離によって変化することを利用して足ピンの位置を測定する。
【0006】
また、図18に示すスキャニング式レーザ変位計6は、回転ミラー7を用いてレーザー光を振るスキャニングを行わせ、一度に多くの足ピンの位置を検出する。
【0007】
図19に示す2本のレーザビームを用いる方法は、移動中のフラットパッケージ1に同一平面において交差する2方向からレーザビームを足ピン3の通過位置に透過させる。各透過光を検出するセンサの足ピン検出時点は、その高さZによって異なる。そこで、これを利用して足ピンのはね上がりの有無を判定する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の機器及び方法は、夫々、次に述べるような問題を有している。
【0009】
特開平2−231514のフラットパッケージの足ピン曲がりの検出装置は、所定の検査台上にフラットパッケージを位置決めして置く必要があるため、計測準備時間が長くなって計測のピッチタイムを速くできず、位置決め精度が計測精度に直接影響してしまうという問題があった。
【0010】
図17のレーザ変位計5はポイント計測を行うので、計測点に対象となる足ピンの先端部が位置するように移動させる必要があって計測時間が長くなるとともに、必要な計測精度を得るために、0.1mm以下の機械的な位置決め精度が要求される。
【0011】
図18のスキャニング式レーザ変位計6は、一度に多くの足ピンの位置を検出して、高速化を図ろうとしているが、スキャンニングのため、光が斜めに当たる周辺部は、十分な反射量が得られる検出位置の中央部に対し、反射量が減り精度が低下するという問題があった。また、スキャンニング式レーザ変位計も、必要な計測精度を得るために、0.1mm以下の機械的な位置決め精度が要求されるという条件が必要なのは前記同様である。
【0012】
図19に示す2方向からレーザ光を照射する方法は、同図中に示すように、2つのセンサが足ピンの上縁と下縁を検出するので、その厚さt(足ピンの傾きによって見掛け上の厚さが変動する。)だけ計測誤差が生じるという問題があった。
【0013】
そこで、この発明は、フラットパッケージの移送中に、上記各問題点なく高速かつ高精度に、足ピン曲がりの有無を判定できるフラットパッケージの足ピン曲がりの検出装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明が提供するフラットパッケージの足ピン曲がりの検出装置は、
IC用フラットパッケージを真空吸着ノズルにより吸着して移送する移送路に、
移送方向Yと直交するXZ平面に沿い、偏光板を通してフラットパッケージの底面側に入射角θで平行光を照射する投光部と、足ピン先端から反射角θで正反射した光を、前記偏光板と同一の偏光方向を持つ偏光板に透過させ、上記正反射方向に一致させた受光軸に対して傾斜したフラットパッケージの底面側X方向の線画像を、斜視レンズによって、CCDセンサの受光面全体にピントを合せて結像させる受光部からなる投受光部を、
投受光方向が相互に逆向きになり、かつ偏光板の偏光方向が相互に90°異なるようにして2対配置したセンサ部光学系と、
2つのセンサ部光学系のCCDセンサの各出力を計測して得られる各足ピン先端の2つのX方向位置x1,x2と、各投受光部の入射角θを用い、三角測距法により各足ピン先端のX座標とZ座標を求め、さらに各足ピンの測定時点のフラットパッケージのY方向移動距離より、各足ピンのY座標を求める足ピン座標演算部と、
各足ピン先端のXYZ座標を用いて、足ピン曲がりの有無を判定するピン曲がり判定部とを具備したことを特徴とする。
【0015】
さらに、本発明は、3次元方向の傾きが不明の状態で求められたIC用フラットパッケージの4辺の各足ピン先端のXYZ座標から、ピン曲がりの有無を判定するため、次に列挙する手段を備えたピン曲がりの判定部を提供する。
【0016】
すなわち、4辺の各足ピン先端のXYZ座標を入力する入力手段と、
XY平面における4辺の足ピン先端を結ぶ4本の近似直線を、各足ピン先端のXY座標から、最小二乗法によって求める手段と、
【0017】
上記4本の近似直線から、傾きがX軸に近い2本を選び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のY座標の平均値を代入してX座標値を求め、さらに、その平均値からフラットパッケージの中心点のX座標x0を求めるともに、傾きがY軸に近い2本を選び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のX座標の平均値を代入してX座標値を求め、さらに、その平均値からフラットパッケージの中心点のY座標y0を求める中心点座標の算出手段と、
【0018】
上記4つの近似直線の傾きa1〜a4より、式α=tan-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4を用いて、フラットパッケージのZ軸回りの傾きαを求める傾き算出手段と、
Y方向に並ぶ2列の足ピンのX座標の平均値の差(ΣX4k/N−ΣX2k/N)からX軸方向の足ピン列間距離ΔXを求め、X方向に並ぶ2列の足ピンのY座標の平均値の差(ΣY1k/N−ΣY3k/N)からY軸方向の足ピン列間距離ΔYを求める足ピン列間距離の算出手段と、
【0019】
上記足ピン列間距離の1/2の値を、上記中心点座標(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮想コーナ点のXY座標C1′=(x0+Δx/2,y0+Δy/2),C2′=(x0+Δx/2,y0−Δy/2),C3′=(x0−Δx/2,y0−Δy/2),C4′=(x0−Δx/2,y0+Δy/2)を求め、さらに、これらのXY座標を上記中心点座標(x0,y0)の回りに上記傾きαだけ回転させて、4つのコーナ点のXY座標C1,C2,C3,C4を求めるコーナー点算出手段と、
【0020】
足ピンが並んだ4辺から任意の3辺を選び、さらに選択された3辺から1つずつ足ピンを選ぶ所定数の組み合わせについて、3つの足ピン先端位置を結ぶ三角形が作る平面を、式Ax+Bx+Cx=1について立てた3元連立方程式を解いて求め、各平面毎に、上記4つのコーナー点のXY座標を代入して得られるZ座標の最小値を求め、さらに、これらの最小の値が得られた面を最下面である基準面として決定する基準面決定手段と、
【0021】
この基準面Ax+Bx+Cx=1に対して、全足ピン先端のZ方向の距離を求め、その最大値をピンのはね上がり長さとして検出するはね上がり長算出手段と、
【0022】
このはね上がり長さを基準値mと比較し、その値mを超えているとき、はね上がりによるピン曲がり不良として出力するピン曲がりの検出手段を備えたピン曲がり判定部である。
【0023】
このピン曲がり判定部は、例えば、前述した2つのセンサ部光学系によって得られた4辺の足ピン先端のXYZ座標を用いてピン曲がりの有無を検出する。
【0024】
【発明の実施の形態】
本発明は、図1に示すように、真空吸着ノズル10で吸着されてY方向に移送中のIC用フラットパッケージ1に対し、図2に示すようなCCDセンサ11(11′)を用いたセンサ部光学系12(12′)を2つ用いることによって、足ピン3の先端を、移送方向Yと直交するX方向の線画像として撮影し、この2つの線画像の組み合わせからなるステレオ画像と、撮影時点のフラットパッケージ1の移送方向位置yより、各足ピン先端のXYZ座標を求め、これより足ピン3の曲がりの有無を判定しようとする。
図1において、13は図2のセンサ部光学系12(12′)を2つ設けたセンサヘッド、14は各種演算処理を行い、足ピンの曲がり有無の判定結果を出力するコントローラで、モニター表示器15を備えている。
【0025】
センサ部光学系12(12′)を示す図2において、16は光源で、例えばライトボックス17に収容された白熱電球の光を光ファイバ17aで集光し、他端側から照射するものを用いる。光量に余裕があるときは、LEDやレーザーダイオードなど光源が小さく平行光が容易に得られる光源も使用することができる。18は投光レンズで、光源16から出た光を平行光化し、投光側の偏光板19を通し、真空吸着ノズル10に吸着されて移送中のフラットパッケージ1に、所定の入射角θで照射する。
【0026】
20は受光側の偏光板で、フラットパッケージ1の足ピン3の先端で反射角θで正反射した光が投光側の偏光板19によって偏光された偏光方向を保っていることを利用し、この正反射光を選択的に通過させる。21は斜視レンズで、上記反射方向に一致させた受光軸に対して傾斜しているフラットパッケージの画像をCCDセンサ11の受光面全体にピントを合せて結像させる。
【0027】
なお、上記斜視レンズ21の焦点距離を少し長めにすることにより、周辺部の光量低下を殆どなくすことができ、これによって、周辺部まで高精度を確保できる。
【0028】
センサ部光学系12(12′)の偏光板19,20(19′,20′)は、図3に示すように、双方の偏光方向が90°異なるように配置される。これにより、2つのセンサ部光学系12,12′で同時に投受光動作を行っても、光の相互干渉は起こらない。
【0029】
次に、上記2つのセンサ部光学系12,12′によって得られた2つの線画像と撮影時点のフラットパッケージの位置情報から、足ピン曲がりの有無を判定するまでの概略を説明する。
本発明装置は、図4に示すように、上記センサ部光学系12,12′と、この2つのセンサ部光学系のCCDセンサの各出力から各足ピン先端のXYZ座標を求める足ピン座標演算部22と、このXYZ座標を用いて、足ピン曲がりの有無を判定するピン曲がり判定部23を持っている。
【0030】
2つのセンサ部光学系のCCDセンサ11,11′は、XZ平面に沿う方向で見た視点が異なる2つのX方向の線画像を出力する。
足ピン座標演算部22は、夫々の画像について各足ピンのX方向位置を計測し、これを三角測距法によって処理することによって、各足ピン3の先端のX座標とZ座標を求める。さらに、この画像を撮影した時点のフラットパッケージのセンサ部光学系に対する相対移動距離からY座標を求める。
【0031】
ピン曲がり判定部23は、全足ピン先端のXYZ座標が求められた後、各足ピン先端のXY座標から算出されるピッチ間隔から、XY平面方向のピン曲がり(ピッチ不良)の有無を判定する。
【0032】
さらに、ピン曲がり判定部23は、Z方向の足ピン3のはね上がりの判定を行なう。これは、最も下方に突出した足ピンの先端によって形成される最下面を基準面として求め、この基準面に対する各足ピン先端のZ方向の距離を求め、これによって良否判定をするものである。
【0033】
上記足ピン座標演算部22の演算処理の具体的方法を、順に説明する。
【0034】
初めに、2つの線画像の夫々について計測した足ピンのX方向の位置から、三角測距法によって、足ピン先端のX座標とZ座標を求める算出式を説明する。
【0035】
この算出式を導く前提として、足ピン先端の真の座標がx1であったとき、2つのセンサ部光学系12,12′によって観測される足ピン先端のX方向位置が、足ピン高さz1の変化によって、どのように変わるか考察する。
【0036】
図5(a) に示すように、右側から投光するときは、足ピンの先端高さがz1だけ増加すると、受光側では入射角θに対してz1・tanθだけ増加した値xA=x1+z1・tanθとして検出される。また、図5(b) に示すように、左側から投光するときは、足ピン位置がz1だけ増加すると、受光側では入射角θに対してz1・tanθだけ減少した値xB=x1−z1・tanθとして検出される。
【0037】
したがって、検出値xAとxBから、x1とz1を、x1=(xA+xB)/2、z1=(xA−xB)/2・tanθとして、求めることができる。なお、この式は光軸近辺で成り立つ式であり、光軸から大きく離れた位置の画像は、その光学系の収差に応じて画角による補正を加えなければならない。
【0038】
上記足ピン先端の2つのX方向位置xA,xBは、2つのセンサ部光学系12,12′のCCDセンサ11,11′の出力から次のような計測手順で求める。
【0039】
これは、フラットパッケージの進行方向Yと直交するX方向に並ぶ足ピンを検出するときと、進行方向Yに並ぶ足ピンを検出するときとで、異なった方法を採用する。
【0040】
図6(a) に示すように、X方向に並ぶ足ピンを検出するとき、CCDセンサ11,11′の出力は、図6(b) に示すような出力波形となる。足ピン先端がXZ平面に沿う検出平面に完全に一致していないときは、出力レベルは低く(イ) 、完全に一致した時点で最大レベル(ロ) となる。そこで、足ピン先端を初めに検出した時点より少し遅れた時点、例えば、足ピン先端が検出された時点の次のCCDセンサのスキャン出力において、出力波形の立ち上がりと立ち下がりの位置をカウントし、その平均値xm=(xu+xd)/2を足ピン先端位置として求める。
【0041】
多ピンのフラットパッケージの足ピン先端形状は、図7(a) に示すように、傾斜している場合が多いので、上記方法で、進行方向に対して前方と後方の足ピン先端位置を共に検出することができる。但し、足ピンの先端形状が図7(b) に示すように、水平面になっている場合は、前方の足ピンに対しては上述の処理を行い、後方の足ピンに対しては、足ピンが検出されなくなる直前に検出された出力波形の立ち上がりと立ち下がりの位置をカウントして求めることになる。
【0042】
図3(b) の配置では、2つのセンサ部光学系12,12′の投受光軸を含む面は、進行方向Yと直交するXZ平面に対してZ軸回りにφだけ傾き、厳密に考えれば、投光されて進む光の方向性によりフラットパッケージの位置や方向によっては多少精度低下のおそれもある。しかし、この光学系で投光される光は、光点がある一定の大きさを持つため、ある程度拡散された光となり、この傾きを吸収できることになっている。なお、光の方向性の影響を排除するため、図3(c) のように投光面を2面持たせて、これを打ち消す方法も考えられる。
【0043】
一方、図8(a) に示すように、Y方向に並ぶ足ピンを検出するときは、CCDセンサのスキャン出力の明暗変化点として現れる足ピンエッジの検出位置は、足ピンの移動に伴って、図8(b) に示すように変化して行く。そこで、1本の足ピンについて検出を開始時と検出終了時の観測データを除いた中間位置における数点のX方向位置の平均値xm=(x1+x2+…+xj)/jより求める。
なお、この場合の足ピン先端位置のY座標は、1本の足ピンについての検出開始時T1と検出終了時T2のY座標y1,y2の平均値ym=(y1+y2)/2から求める。
【0044】
次に、ピン曲がり判定部23において行われる、ピン曲がりの有無判定の具体的方法について、この手順を表した図9のブロック図に従って説明する。
【0045】
ピン曲がり判定部23は、XYZ座標の入力手段24を通して、足ピン座標演算部22の出力する各足ピンのXYZ座標を受ける。
ピッチ不良判定手段25は、各足ピン先端のXY座標から算出されるピッチ間隔から、XY平面方向のピン曲がり(ピッチ不良)の有無を判定する。
これは、図10に示すように、各辺毎に、足ピンのピッチPの最大値と最小値の差を、次式によりP1,P2,P3,P4として求め、
【数1】
【0046】
さらに、これら4辺のピッチずれの最大値を、次式のように求め、
P=maxPk
【0047】
これが、ある一定値aを越えたとき(P>a)、ピッチ不良と判定する。
【0048】
また、ピン曲がり判定部23は、足ピンの高さ方向Zのはね上がり不良を調べる。
【0049】
この前提として、最下部に突出した足ピン先端を結んで得られる面を基準面として求める。
【0050】
これは、次の手順を踏む。
まず、近似直線の算出手段26により、図11に示すように、各辺の足ピン先端を結ぶ4本の近似直線Y=a1X+b1,Y=a2X+b2,Y=a3X+b3,Y=a4X+b4を求める。これは4辺の各足ピンのXY座標値(x1ky1k,x2ky2k,x3ky3k,x4ky4k)をデータとして用いて、最少二乗法により各係数(a1,b1,a2,b2,a3,b3,a4,b4)を決定するものである。
【0051】
さらに、中心点座標の算出手段27により、この4本の近似直線から、フラットパッケージの中心点座標(x0,y0)を求める。これは、次式を用いて行なう。
y0=(a1・ΣX1k/N+b1+a3・ΣX3k/N+b3)/2
x0=〔(ΣY4k/N−b4)/a4+(ΣY2k−b2)/a2〕/2
【0052】
すなわち、Y座標y0については、傾きがY軸に近い図11中上下二本の近似直線を表す式に上下2辺の足ピンのX座標の平均値を代入して、各辺のX軸方向中心を決定し、その平均値より求める。また、X座標x0については、傾きがX軸に近い図11中左右二本の近似直線を用いて、同様に、上下2辺のX軸方向中心を決定し、その平均値より求める。
【0053】
さらに、傾きαの算出手段28により、各近似直線の傾きa1〜a4の平均値より、そのXY平面における回転角αを求める。これは、次式のようになる。
α=tan-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4
なお、上下の2近似直線の傾きa1,a3は、90°回転させた傾きを用いる。
【0054】
次に、フラットパッケージの4つのコーナー点のXY座標を求める。
これは、まず足ピン列間距離の算出手段29によって、図12に示すように、X方向に並ぶ左右2列の足ピンについて、各列の足ピンのX座標の平均値の差(ΣX4k/N−ΣX2k/N)からフラットパッケージのX軸方向の足ピン列間距離ΔXを求め、同様にY方向に並ぶ上下2列の足ピンについて、各列の足ピンのY座標の平均値の差(ΣY1k/N−ΣY3k/N)からフラットパッケージのY軸方向の足ピン列間距離ΔYを求める。
【0055】
そして、コーナー点の算出手段30により、上記足ピン列間距離の1/2の値を、上記中心点座標(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮想コーナ点のXY座標C1′=(x0+Δx/2,y0+Δy/2),C2′=(x0+Δx/2,y0−Δy/2),C3′=(x0−Δx/2,y0−Δy/2),C4′=(x0−Δx/2,y0+Δy/2)を求める。
【0056】
さらに、図13に示すように、これらのXY座標を上記中心点座標(x0,y0)の回りに上記傾きαだけ回転させて、4つのコーナ点のXY座標C1,C2,C3,C4を求める。
【0057】
次に、基準面決定手段31により、最下方に突出した足ピン先端を結んで得られる最下面を、上記コーナー点のXY座標を用い、基準面として決定する。
【0058】
これは次の手順で行なう。
まず、図14に示すように、足ピンが並んだ4辺から任意の3辺を選び、さらに選択された3辺から1つずつ足ピンを選び、3つの足ピン先端位置を結ぶ三角形が作る平面を、式Ax+Bx+Cx=1について立てた3元連立方程式を解いて求める。
【0059】
この平面に、上記4つのコーナー点C1,C2,C3,C4のXY座標を代入して得られるZ座標の最小値を、その面の最下点として決定する。
【0060】
この最下点の決定を、3つの足ピンの全ての組み合わせの数4C3×nC1×nC1×nC1(各辺の足ピン数をnとする)だけ行い、夫々について得られた最下点から最小のものを選び、それが得られた平面を最下面である基準面として決定する。
【0061】
そして、はね上がり長算出手段32によって、図15に示すように、この基準面Ax+Bx+Cx=1に対する各足ピン先端のZ方向の距離zkを求め、その最大値をピンのはね上がり長さとする。
これを、ピン曲がりの検出手段33によって、基準値mと比較し、その値mを超えていれば、はね上がりによるピン曲がり不良として出力する。
【0062】
【発明の効果】
本発明は、フラットパッケージの移送中に、2つのCCDセンサによって撮影した2つの線画像とフラットパッケージの移動距離によって、全足ピン先端のXYZ座標を求めてピン曲がりを検出するので、フラットパッケージの移送を妨げず高速に判定を行える。また、フラットパッケージが傾いた状態で撮影されることを考慮した演算によって、足ピン先端位置を求めてピン曲がりを判定するので、フラットパッケージの精度の高い位置決めが不要となって、移送手段等の機械精度を高くしなくても高精度な測定が行える。
【0063】
さらに、センサ部光学系は平行光を用いて検出を行い、斜め方向から照査される成分を小さくしているので、回転ミラーを用いたスキャン方式に比べ、コーナー部がはっきりと検出でき、検出精度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のフラットパッケージのピン曲がり検出装置の外観構成を示す図
【図2】 図1の装置のセンサヘッドに2対組み込まれるセンサ部光学系の一構成単位を示す図
【図3】 図1のセンサヘッドにおけるセンサ部光学系の配置を説明する側面図(a) 及び平面図(b)と、他の実施例を示す平面図(c)
【図4】 本発明のフラットパッケージのピン曲がり検出装置の構成を示すブロック図
【図5】 2つのセンサ部光学系によって計測された足ピンの2つのX方向位置から、真のX座標とY座標を求める原理を説明する図
【図6】 進行方向Yと直交するX方向の足ピンの並びを撮影したCCDセンサの出力からX方向位置を決定する方法を説明する図
【図7】 フラットパッケージの足ピン形状と検出される足ピン先端の関係を示す図
【図8】 進行方向Yに並ぶ足ピンの並びを撮影したCCDセンサの出力から、そのX方向位置及びY方向位置を決定する方法を説明する図
【図9】 本発明のフラットパッケージのピン曲がり検出装置のピン曲がりの判定部の構成例を示すブロック図
【図10】 求められた足ピン先端のXY座標を用いて、ピッチ不良の有無を判定する方法を説明する図
【図11】 高さ方向Zのはね上がり不良を検出する前提として、各辺の足ピン先端の並びによって形成される近似直線を求める手順の説明図
【図12】 高さ方向Zのはね上がり不良を検出する前提として、上記近似直線の交点(仮想コーナ点)のXY座標を求める手順の説明図
【図13】 上記仮想コーナ点を中心点の回りにαだけ回転させ、真のコーナ点のXY座標を求める手順の説明図
【図14】 高さ方向Zのはね上がり不良を検出する前提として、4辺から選ばれた3辺から1つずつ足ピン先端を選び、この3点を結んで得られる平面が最下平面であるか否かを調べる手順を説明する図
【図15】 最下平面を基準面として、各足ピン先端のZ方向の距離からはね上がり不良を判定する手順を説明する図
【図16】 フラットパッケージを測定台に固定してピン曲がりの有無の判定を行なう従来例の説明図
【図17】 レーザ変位計を用いたピン曲がりの検出法の説明図
【図18】 スキャンニング式レーザ変位計を用いたピン曲がりの検出法の説明図
【図19】 2本の透過レーザー光を用いたピン曲がりの検出方法を説明する図
【符号の説明】
1 フラットパッケージ
3 足ピン
10 吸着ノズル
11,11′ CCDセンサ
16 光源
17 平行光を作る投光レンズ
19,19′,20,20′ 偏光板
21 斜視レンズ
Claims (2)
- IC用フラットパッケージを真空吸着ノズルにより吸着して移送する移送路に、
移送方向Yと直交するXZ平面に沿い、偏光板を通してフラットパッケージの底面側に入射角θで平行光を照射する投光部と、足ピン先端から反射角θで正反射した光を、前記偏光板と同一の偏光方向を持つ偏光板に透過させ、上記正反射方向に一致させた受光軸に対して傾斜したフラットパッケージの底面側X方向の線画像を、斜視レンズによって、CCDセンサの受光面全体にピントを合せて結像させる受光部からなる投受光部を、
投受光方向が相互に逆向きになり、かつ偏光板の偏光方向が相互に90°異なるようにして2対配置したセンサ部光学系と、
2つのセンサ部光学系のCCDセンサの各出力を計測して得られる各足ピン先端の2つのX方向位置x1,x2と、各投受光部の入射角θを用い、三角測距法により各足ピン先端のX座標とZ座標を求め、さらに各足ピンの測定時点のフラットパッケージのY方向移動距離より、各足ピンのY座標を求める足ピン座標演算部と、
各足ピン先端のXYZ座標を用いて、足ピン曲がりの有無を判定するピン曲がり判定部とを具備したことを特徴とするフラットパッケージのピン曲がりの検出装置。 - 前記ピン曲がり判定部は、3次元方向の傾きが不明の状態で求められたIC用フラットパッケージの4辺の各足ピン先端のXYZ座標の入力手段と、
XY平面における4辺の足ピン先端を結ぶ4本の近似直線を、各足ピン先端のXY座標から、最小二乗法によって求める手段と、
上記4本の近似直線から、傾きがX軸に近い2本を選び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のY座標の平均値を代入してX座標値を求め、さらに、その平均値からフラットパッケージの中心点のX座標x0を求めるともに、傾きがY軸に近い2本を選び、この近似直線式に、それを決定した足ピン先端のX座標の平均値を代入してY座標値を求め、さらに、その平均値からフラットパッケージの中心点のY座標y0を求める中心点座標の算出手段と、
上記4つの近似直線の傾きa1〜a4より、式α=tan-1(−1/a1+a2−1/a3+a4)/4を用いて、フラットパッケージのZ軸回りの傾きαを求める傾き算出手段と、
Y方向に並ぶ2列の足ピンのX座標の平均値の差からX軸方向の足ピン列間距離ΔXを求め、X方向に並ぶ2列の足ピンのY座標の平均値の差からY軸方向の足ピン列間距離ΔYを求める足ピン列間距離の算出手段と、
上記足ピン列間距離の1/2の値を、上記中心点座標(x0,y0)に加算又は減算して、4つの仮想コーナ点のXY座標C1′,C2′,C3′,C4′を求め、さらに、これらのXY座標を上記中心点座標(x0,y0)の回りに上記傾きαだけ回転させて、4つのコーナ点のXY座標C1,C2,C3,C4を求めるコーナー点算出手段と、
足ピンが並んだ4辺から任意の3辺を選び、さらに選択された3辺から1つずつ足ピンを選ぶ所定数の組み合わせについて、3つの足ピン先端位置を結ぶ三角形が作る平面を、式Ax+Bx+Cx=1について立てた3元連立方程式を解いて求め、各平面毎に、上記4つのコーナー点のXY座標を代入して得られるZ座標の最小値を求め、さらに、これらの最小のものが得られた面を最下面である基準面として決定する基準面決定手段と、
この基準面Ax+Bx+Cx=1に対して、全足ピン先端のZ方向の距離を求め、その最大値をピンのはね上がり長さとして検出するはね上がり長算出手段と、
このはね上がり長さを基準値mと比較し、その値mを超えているとき、はね上がりによるピン曲がり不良として出力するピン曲がりの検出手段とを備えていることを特徴とする請求項1に記載のフラットパッケージのピン曲がりの検出装置。
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JP32925095A JP3645340B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP32925095A JP3645340B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
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JPH09166424A JPH09166424A (ja) | 1997-06-24 |
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-
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- 1995-12-18 JP JP32925095A patent/JP3645340B2/ja not_active Expired - Fee Related
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