JP2885443B2 - フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 - Google Patents
フラットパッケージ集積回路のリード検査装置Info
- Publication number
- JP2885443B2 JP2885443B2 JP27604489A JP27604489A JP2885443B2 JP 2885443 B2 JP2885443 B2 JP 2885443B2 JP 27604489 A JP27604489 A JP 27604489A JP 27604489 A JP27604489 A JP 27604489A JP 2885443 B2 JP2885443 B2 JP 2885443B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- lead wire
- lead
- shadow
- screen body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパッケージ集積回路（IC）のリー
ドの曲り、特に浮きを検査するフラットパッケージ集積
回路のリード検査装置に関する。
ドの曲り、特に浮きを検査するフラットパッケージ集積
回路のリード検査装置に関する。
（従来の技術） フラットパッケージICをプリント基板に設ける場合、
フラットパッケージICのリード線が曲がって例えば上方
に向いていると、このリード線とプリント基板との間に
隙間ができてはんだ付けが不良となる。このため、はん
だ付けの前に各リード線の曲がりが検査されている。第
７図はかかる検査を示す概略構成図であって、フラット
パッケージIC1は吸着ノズル２によって吸着されて空間
に保持され、かつこの状態にフラットパッケージIC1の
１辺の各リード線３の配列方向に投光用光センサ４及び
受光用光センサ５が１対として配置されている。なお、
第８図はイ方向から見た配置図である。このような構成
であれば、投光用光センサ４から放出された光4aは、各
リード線３が曲がっていなければ受光用光センサ５で受
光されるが、曲がったリード線3aがあると光4aはこのリ
ード線3aで遮光されて受光用光センサ５に到達しない。
しかるに、受光用光センサ５の出力信号からリード線３
の曲がりが検出される。
フラットパッケージICのリード線が曲がって例えば上方
に向いていると、このリード線とプリント基板との間に
隙間ができてはんだ付けが不良となる。このため、はん
だ付けの前に各リード線の曲がりが検査されている。第
７図はかかる検査を示す概略構成図であって、フラット
パッケージIC1は吸着ノズル２によって吸着されて空間
に保持され、かつこの状態にフラットパッケージIC1の
１辺の各リード線３の配列方向に投光用光センサ４及び
受光用光センサ５が１対として配置されている。なお、
第８図はイ方向から見た配置図である。このような構成
であれば、投光用光センサ４から放出された光4aは、各
リード線３が曲がっていなければ受光用光センサ５で受
光されるが、曲がったリード線3aがあると光4aはこのリ
ード線3aで遮光されて受光用光センサ５に到達しない。
しかるに、受光用光センサ５の出力信号からリード線３
の曲がりが検出される。
又、第９図はリード線曲がり検査の他の構成を示す図
であって、フラットパッケージIC1はファイバープレー
ト６上に置かれている。このファイバープレート６の斜
め上方にはそれぞれミラー7,8が配置され、各光源9,10
から放射された光9a,,10aがこれらミラー7,8で反射して
フラットパッケージIC1の各リード線３に斜め方向から
照射されるようになっている。そうして、撮像装置11に
よって光の照射による各リード線３の影が撮像されて、
その画像信号が画像処理装置12に送られるようになって
いる。このような構成であれば、各光源9,10から放射さ
れた各光9a,10aはそれぞれミラー7,8で反射してフラッ
トパッケージIC1の各リード線３に斜め方向から照射さ
れる。このとき、各リード線３のうち曲がって上方を向
いたリード線3aがあると、このリード線3aの影は他のリ
ード線３の影と比べて短く映る。一方、撮像装置11は各
リード線3,3aの各影を撮像してその画像信号を画像処理
装置12に送り、この画像処理装置12は画像信号を画像デ
ータに変換して短いリード線3aの影から曲がったリード
線3aを検出する。
であって、フラットパッケージIC1はファイバープレー
ト６上に置かれている。このファイバープレート６の斜
め上方にはそれぞれミラー7,8が配置され、各光源9,10
から放射された光9a,,10aがこれらミラー7,8で反射して
フラットパッケージIC1の各リード線３に斜め方向から
照射されるようになっている。そうして、撮像装置11に
よって光の照射による各リード線３の影が撮像されて、
その画像信号が画像処理装置12に送られるようになって
いる。このような構成であれば、各光源9,10から放射さ
れた各光9a,10aはそれぞれミラー7,8で反射してフラッ
トパッケージIC1の各リード線３に斜め方向から照射さ
れる。このとき、各リード線３のうち曲がって上方を向
いたリード線3aがあると、このリード線3aの影は他のリ
ード線３の影と比べて短く映る。一方、撮像装置11は各
リード線3,3aの各影を撮像してその画像信号を画像処理
装置12に送り、この画像処理装置12は画像信号を画像デ
ータに変換して短いリード線3aの影から曲がったリード
線3aを検出する。
ところで、リード線３が曲がって上方を向いている状
態はフラットパッケージIC1をプリント基板上に実際に
設けたときに分かるものであって、上記のように吸着ノ
ズル２によって吸着した状態で曲がったリード線3aを検
出する方法ではその検出の信頼性が低い。そのうえ、上
記方法はフラットパッケージIC1の各リード線３とモー
ルド部分とが平行となっていることを前提として検査し
ているので、各リード線３とモールド部分とが平行でな
ければ検査結果は全く信頼性が無いものとなる。
態はフラットパッケージIC1をプリント基板上に実際に
設けたときに分かるものであって、上記のように吸着ノ
ズル２によって吸着した状態で曲がったリード線3aを検
出する方法ではその検出の信頼性が低い。そのうえ、上
記方法はフラットパッケージIC1の各リード線３とモー
ルド部分とが平行となっていることを前提として検査し
ているので、各リード線３とモールド部分とが平行でな
ければ検査結果は全く信頼性が無いものとなる。
又、リード線３の影を撮像する方法では、各リード線
３の長さにばらつきがあるために短い影のリード線３が
実際に曲がっているかは確実に検査できない。
３の長さにばらつきがあるために短い影のリード線３が
実際に曲がっているかは確実に検査できない。
（発明が解決しようとする課題） 以上のように前者は実際にプリント基板上にフラット
パッケージ１を設けた状態で各リード線３の検査を行う
ものでないためその信頼性が低く、又後者は各リード線
３の長さにばらつきがあるために検査結果の信頼性が低
い。
パッケージ１を設けた状態で各リード線３の検査を行う
ものでないためその信頼性が低く、又後者は各リード線
３の長さにばらつきがあるために検査結果の信頼性が低
い。
そこで本発明は、プリント基板上に設けた状態と同一
条件でフラットパッケージICの各リード線の曲がりを正
確に検査できるフラットパッケージ集積回路のリード検
査装置を提供することを目的とする。
条件でフラットパッケージICの各リード線の曲がりを正
確に検査できるフラットパッケージ集積回路のリード検
査装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、フラットパッケージ集積回路を載置しこの
フラットパッケージ集積回路の各リードなどの影をこの
フラットパッケージ集積回路を載置した面とは反対の面
に透過可能なスクリーン体と、このスクリーン体の上方
にあって載置されたフラットパッケージに対して所定位
置に配設され異なる方向から光をスクリーン体に照射す
る照明装置と、スクリーン体の下方からこのスクリーン
体に映った影を撮像する撮像装置と、この撮像装置の撮
像により得られる画像データからリードの浮きを検査す
る検査手段とを備えて上記目的を達成しようとするフラ
ットパッケージ集積回路のリード検査装置である。
フラットパッケージ集積回路の各リードなどの影をこの
フラットパッケージ集積回路を載置した面とは反対の面
に透過可能なスクリーン体と、このスクリーン体の上方
にあって載置されたフラットパッケージに対して所定位
置に配設され異なる方向から光をスクリーン体に照射す
る照明装置と、スクリーン体の下方からこのスクリーン
体に映った影を撮像する撮像装置と、この撮像装置の撮
像により得られる画像データからリードの浮きを検査す
る検査手段とを備えて上記目的を達成しようとするフラ
ットパッケージ集積回路のリード検査装置である。
（作用） このような手段を備えたことにより、スクリーン体上
にフラットパッケージICを設けた状態に各照明装置から
光をフラットパッケージICに照射する。これにより、ス
クリーン体にはフラットパッケージICの各リード線の影
が映り、この状態に撮像装置はスクリーン体の下方から
かかる影を撮像し、この撮像により得られる各画像デー
タから検査手段はリード線の浮きを横方向の曲りに変換
して検査する。
にフラットパッケージICを設けた状態に各照明装置から
光をフラットパッケージICに照射する。これにより、ス
クリーン体にはフラットパッケージICの各リード線の影
が映り、この状態に撮像装置はスクリーン体の下方から
かかる影を撮像し、この撮像により得られる各画像デー
タから検査手段はリード線の浮きを横方向の曲りに変換
して検査する。
（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第１図はフラットパッケージ集積回路のリード検査装
置の構成図である。同図において20はスクリーン体であ
って、このスクリーン体20はフラットパッケージIC1を
載置し、このフラットパッケージICの各リード線３の影
をこのフラットパッケージIC1を載置した面とは反対の
面から透過可能となるものである。具体的には半透明ス
クリーン21と透明ガラス板22とを積層して一体化したも
ので、半透明スクリーン21を上層に配置してこの半透明
スクリーン21上にフラットパッケージIC1が載置される
ものとなる。
置の構成図である。同図において20はスクリーン体であ
って、このスクリーン体20はフラットパッケージIC1を
載置し、このフラットパッケージICの各リード線３の影
をこのフラットパッケージIC1を載置した面とは反対の
面から透過可能となるものである。具体的には半透明ス
クリーン21と透明ガラス板22とを積層して一体化したも
ので、半透明スクリーン21を上層に配置してこの半透明
スクリーン21上にフラットパッケージIC1が載置される
ものとなる。
又、スクリーン体20の斜め上方にはそれぞれ第１及び
第２照明装置23,24が配置されており、これら照明装置2
3,24はそれぞれ別に点灯するものとなっている。そし
て、これら第１及び第２照明装置23,24はそれぞれフラ
ットパッケージIC1の１辺の各リード線３の配列方向に
沿って光を照射するものとなっている。ところで、これ
ら第１及び第２照明装置23,24は各リードをスクリーン
体20に映し出すために次のような配置条件で配置されて
いる。すなわち、第１及び第２照明装置23,24は第２図
に示すようにフラットパッケージIC1の中心を介して対
向配置されるとともに第３図に示すようにフラットパッ
ケージIC1の中心を通る垂線からの距離L0が等しく配置
されている。又、第１及び第２照明装置23,24はスクリ
ーン体20に対する配置角度がθ０で等しく設定されてい
る。さらに、第１及び第２照明装置23,24は同一の輝度
に設定されている。
第２照明装置23,24が配置されており、これら照明装置2
3,24はそれぞれ別に点灯するものとなっている。そし
て、これら第１及び第２照明装置23,24はそれぞれフラ
ットパッケージIC1の１辺の各リード線３の配列方向に
沿って光を照射するものとなっている。ところで、これ
ら第１及び第２照明装置23,24は各リードをスクリーン
体20に映し出すために次のような配置条件で配置されて
いる。すなわち、第１及び第２照明装置23,24は第２図
に示すようにフラットパッケージIC1の中心を介して対
向配置されるとともに第３図に示すようにフラットパッ
ケージIC1の中心を通る垂線からの距離L0が等しく配置
されている。又、第１及び第２照明装置23,24はスクリ
ーン体20に対する配置角度がθ０で等しく設定されてい
る。さらに、第１及び第２照明装置23,24は同一の輝度
に設定されている。
一方、スクリーン体20の下方には撮像装置25が配置さ
れている。この撮像装置25はCCD（固体撮像素子）カメ
ラ26に光学レンズ27を取付けた構成のもので、スクリー
ン体20に映ったフラットパッケージIC1の影、特に各リ
ード線３の影を撮像してその画像信号を出力するものと
なっている。この画像信号は通信ケーブル28を通して画
像処理装置29に送られており、この画像処理装置29は画
像信号を画像データに変換してこの画像データから各リ
ード線３の影の像を検出し、これらリード線の影の像か
ら各リード線の各ピッチを求めてこれらピッチから曲が
ったリード線を検出する機能を持ったものである。
れている。この撮像装置25はCCD（固体撮像素子）カメ
ラ26に光学レンズ27を取付けた構成のもので、スクリー
ン体20に映ったフラットパッケージIC1の影、特に各リ
ード線３の影を撮像してその画像信号を出力するものと
なっている。この画像信号は通信ケーブル28を通して画
像処理装置29に送られており、この画像処理装置29は画
像信号を画像データに変換してこの画像データから各リ
ード線３の影の像を検出し、これらリード線の影の像か
ら各リード線の各ピッチを求めてこれらピッチから曲が
ったリード線を検出する機能を持ったものである。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明す
る。
る。
先ず、第１及び第２照明装置23,24のうち第１照明装
置23が点灯され、この第１照明装置23から放射された光
がフラットパッケージIC1に対して斜め上方から照射さ
れる。ここで、光がフラットパッケージIC1に照射する
場合、特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３を中心として光
が照射されると、フラットパッケージIC1全体の影のう
ち特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３の影が鮮明に半透明
スクリーン21に形成され、この影がスクリーン体20の下
方から透明ガラス板22を通して映し出される。この状態
に撮像装置25はスクリーン体20の下方からフラットパッ
ケージIC1の影を撮像してその画像信号を出力する。こ
の画像信号は通信ケーブル28を通って画像処理装置29に
送られる。この画像処理装置29は画像信号をディジタル
変換して第４図に示すような画像データD1として記憶す
る。ここで、フラットパッケージIC1の各リード線３に
上方に曲がったリード線3aがあると、このリード線3aの
影はスクリーン体20の下方から見て右側に曲がってスク
リーン体20に映る。
置23が点灯され、この第１照明装置23から放射された光
がフラットパッケージIC1に対して斜め上方から照射さ
れる。ここで、光がフラットパッケージIC1に照射する
場合、特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３を中心として光
が照射されると、フラットパッケージIC1全体の影のう
ち特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３の影が鮮明に半透明
スクリーン21に形成され、この影がスクリーン体20の下
方から透明ガラス板22を通して映し出される。この状態
に撮像装置25はスクリーン体20の下方からフラットパッ
ケージIC1の影を撮像してその画像信号を出力する。こ
の画像信号は通信ケーブル28を通って画像処理装置29に
送られる。この画像処理装置29は画像信号をディジタル
変換して第４図に示すような画像データD1として記憶す
る。ここで、フラットパッケージIC1の各リード線３に
上方に曲がったリード線3aがあると、このリード線3aの
影はスクリーン体20の下方から見て右側に曲がってスク
リーン体20に映る。
次に第１照明装置23が消灯し、これとともに第２照明
装置24が点灯する。この第２照明装置24から放射された
光はフラットパッケージIC1に対して斜め上方から照射
される。この場合、特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３を
中心として光が照射されると、フラットパッケージIC1
全体の影のうち特に配列Ａ−Ａ′のリード線３の影が鮮
明に半透明スクリーン21に形成され、この影がスクリー
ン体20の下方から透明ガラス板22を通して映し出され
る。再び撮像装置25はスクリーン体20の下方からフラッ
トパッケージIC1の影を撮像してその画像信号を出力す
る。そうすると、画像処理装置29は画像信号をディジタ
ル変換して第５図に示すような画像データD2として記憶
する。ここで、フラットパッケージIC1の曲がったリー
ド線3aの影はスクリーン体20の下方から見て左側に曲が
ってスクリーン体20に映る。
装置24が点灯する。この第２照明装置24から放射された
光はフラットパッケージIC1に対して斜め上方から照射
される。この場合、特に配列Ａ−Ａ′の各リード線３を
中心として光が照射されると、フラットパッケージIC1
全体の影のうち特に配列Ａ−Ａ′のリード線３の影が鮮
明に半透明スクリーン21に形成され、この影がスクリー
ン体20の下方から透明ガラス板22を通して映し出され
る。再び撮像装置25はスクリーン体20の下方からフラッ
トパッケージIC1の影を撮像してその画像信号を出力す
る。そうすると、画像処理装置29は画像信号をディジタ
ル変換して第５図に示すような画像データD2として記憶
する。ここで、フラットパッケージIC1の曲がったリー
ド線3aの影はスクリーン体20の下方から見て左側に曲が
ってスクリーン体20に映る。
このように各照明装置23,24の点灯時の各画像データD
1,D2が得られると、画像処理装置29は各画像データD1,D
2において各リード線３のピッチを求めて曲がったリー
ド線3aを検出する。具体的に説明すると、第６図に示す
ように画像データD1において各リード線３の影の部分に
対してスキャンを行い、このスキャンラインにおける画
像データを２値化処理する。そして、この２値化画像デ
ータから各リード線３の各ピッチP1、P2、P3、P4…を求
める。ここで、画像処理装置29には予め各リード線３の
ピッチ許容範囲P0、つまり P0−α≦P0≦P0＋α が設定されている。なお、αは許容誤差である。そこ
で、画像処理装置29は各ピッチP1、P2、P3、P4…とピッ
チ許容範囲P0とを比較し、この比較の結果各ピッチP1、
P2はピッチ許容範囲P0内にあると判断するとともに各ピ
ッチP3、P4はピッチ許容範囲P0外にあると判断する。
又、画像処理装置29は画像データD2に対して以上の作用
と同様に各リード線３の各ピッチを求めてピッチ許容範
囲P0と比較する。このようにして各画像データD1、D2に
おける各ピッチとピッチ許容範囲P0との比較結果が求ま
ると、これら比較結果から曲がったリード線3aが検出さ
れる。又、画像処理装置29は各リード線３のピッチとピ
ッチ許容範囲P0と差からリード線3aの曲がり量を算出す
る。
1,D2が得られると、画像処理装置29は各画像データD1,D
2において各リード線３のピッチを求めて曲がったリー
ド線3aを検出する。具体的に説明すると、第６図に示す
ように画像データD1において各リード線３の影の部分に
対してスキャンを行い、このスキャンラインにおける画
像データを２値化処理する。そして、この２値化画像デ
ータから各リード線３の各ピッチP1、P2、P3、P4…を求
める。ここで、画像処理装置29には予め各リード線３の
ピッチ許容範囲P0、つまり P0−α≦P0≦P0＋α が設定されている。なお、αは許容誤差である。そこ
で、画像処理装置29は各ピッチP1、P2、P3、P4…とピッ
チ許容範囲P0とを比較し、この比較の結果各ピッチP1、
P2はピッチ許容範囲P0内にあると判断するとともに各ピ
ッチP3、P4はピッチ許容範囲P0外にあると判断する。
又、画像処理装置29は画像データD2に対して以上の作用
と同様に各リード線３の各ピッチを求めてピッチ許容範
囲P0と比較する。このようにして各画像データD1、D2に
おける各ピッチとピッチ許容範囲P0との比較結果が求ま
ると、これら比較結果から曲がったリード線3aが検出さ
れる。又、画像処理装置29は各リード線３のピッチとピ
ッチ許容範囲P0と差からリード線3aの曲がり量を算出す
る。
このように上記一実施例においては、スクリーン体20
上にフラットパッケージIC1を設けた状態に各照明装置2
3,24から別々に光をフラットパッケージIC1に照射して
スクリーン体20にフラットパッケージIC1の各リード線
３の影を映し、この状態に撮像装置25によりスクリーン
体20の下方から影を撮像してその各画像データからリー
ド線３の曲りを検出するようにしたので、フラットパッ
ケージIC1をプリント基板上に載置したのと同一条件で
リード線３の曲がりを検査できるとともにその曲がり量
を求めることができる。そして、この場合、各照明装置
23,24で別々にリード線３の影を得るので、曲がったリ
ード線3aを確実に検出できるとともに、リード線３の曲
がり量が大きくなればなるほどピッチがピッチ許容範囲
P0からずれるので、曲がったリード線3aを検出しやすく
なる。
上にフラットパッケージIC1を設けた状態に各照明装置2
3,24から別々に光をフラットパッケージIC1に照射して
スクリーン体20にフラットパッケージIC1の各リード線
３の影を映し、この状態に撮像装置25によりスクリーン
体20の下方から影を撮像してその各画像データからリー
ド線３の曲りを検出するようにしたので、フラットパッ
ケージIC1をプリント基板上に載置したのと同一条件で
リード線３の曲がりを検査できるとともにその曲がり量
を求めることができる。そして、この場合、各照明装置
23,24で別々にリード線３の影を得るので、曲がったリ
ード線3aを確実に検出できるとともに、リード線３の曲
がり量が大きくなればなるほどピッチがピッチ許容範囲
P0からずれるので、曲がったリード線3aを検出しやすく
なる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなく
その主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、
スクリーン体20は半紙や擦りガラスに代えても良い。
又、照明装置23,24に加えて、これら照明装置23,24の対
向方向と直交する方向でそれぞれ対向する各照明装置を
配置しても良く、この場合フラットパッケージIC1の４
辺の各リード線３の曲がりを同時に検出できる。
その主旨を逸脱しない範囲で変形しても良い。例えば、
スクリーン体20は半紙や擦りガラスに代えても良い。
又、照明装置23,24に加えて、これら照明装置23,24の対
向方向と直交する方向でそれぞれ対向する各照明装置を
配置しても良く、この場合フラットパッケージIC1の４
辺の各リード線３の曲がりを同時に検出できる。
［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、プリント基板上
に設けた状態と同一条件でフラットパッケージICの各リ
ード線の曲がりを正確に検査できるフラットパッケージ
集積回路のリード検査装置を提供できる。
に設けた状態と同一条件でフラットパッケージICの各リ
ード線の曲がりを正確に検査できるフラットパッケージ
集積回路のリード検査装置を提供できる。
第１図乃至第６図は本発明に係わるフラットパッケージ
集積回路のリード検査装置の一実施例を説明するための
図であって、第１図は構成図、第２図及び第３図は各照
明装置の配置位置を示す図、第４図及び第５図は各照明
点灯時のフラットパッケージICの影の画像データの模式
図、第６図は各リード線のピッチの算出を説明するため
の模式図、第７図乃至第９図は従来技術を説明するため
の図である。 １……フラットパッケージIC、３……リード線、20……
スクリーン体、23……第１照明装置、24……第２照明装
置、25……撮像装置、29……画像処理装置。
集積回路のリード検査装置の一実施例を説明するための
図であって、第１図は構成図、第２図及び第３図は各照
明装置の配置位置を示す図、第４図及び第５図は各照明
点灯時のフラットパッケージICの影の画像データの模式
図、第６図は各リード線のピッチの算出を説明するため
の模式図、第７図乃至第９図は従来技術を説明するため
の図である。 １……フラットパッケージIC、３……リード線、20……
スクリーン体、23……第１照明装置、24……第２照明装
置、25……撮像装置、29……画像処理装置。
Claims (1)
- 【請求項１】フラットパッケージ集積回路を載置しこの
フラットパッケージ集積回路の各リードなどの影をこの
フラットパッケージ集積回路を載置した面とは反対の面
に透過可能なスクリーン体と、このスクリーン体の上方
にあって載置された前記フラットパッケージに対して所
定位置に配設され異なる方向から光を前記スクリーン体
に照射する照明装置と、前記スクリーン体の下方からこ
のスクリーン体に映った影を撮像する撮像装置と、この
撮像装置の撮像により得られる画像データから前記リー
ドの浮きを検査する検査手段とを具備したことを特徴と
するフラットパッケージ集積回路のリード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27604489A JP2885443B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27604489A JP2885443B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03139854A JPH03139854A (ja) | 1991-06-14 |
| JP2885443B2 true JP2885443B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17564008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27604489A Expired - Lifetime JP2885443B2 (ja) | 1989-10-25 | 1989-10-25 | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885443B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3410280B2 (ja) * | 1996-02-16 | 2003-05-26 | 三井金属鉱業株式会社 | パターン検査装置 |
-
1989
- 1989-10-25 JP JP27604489A patent/JP2885443B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03139854A (ja) | 1991-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5298977A (en) | Visual inspection method for part mounted on printed circuit board | |
| US5208463A (en) | Method and apparatus for detecting deformations of leads of semiconductor device | |
| JPH0572961B2 (ja) | ||
| JPS6229737B2 (ja) | ||
| JPH0755442A (ja) | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 | |
| JP3812020B2 (ja) | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 | |
| JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
| KR100287787B1 (ko) | 부품위치정렬장치및이를이용한정렬방법 | |
| JP2001281165A (ja) | 基板検査方法および装置 | |
| JP4329152B2 (ja) | 部品認識装置 | |
| KR100333222B1 (ko) | 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법 | |
| JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
| JPH11296657A (ja) | 画像処理装置の撮像光学系 | |
| KR100577421B1 (ko) | 검사장치 | |
| JP2001124523A (ja) | バンプ頂点検出方法並びにこれを用いたバンプ高さ測定方法及び装置 | |
| JP4522570B2 (ja) | パターン検査用照明装置 | |
| JP3399468B2 (ja) | 実装済みプリント基板の検査装置 | |
| JPH0555334A (ja) | 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 | |
| JPH0814542B2 (ja) | 電子部品のリード検査装置 | |
| JPS5970947A (ja) | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 | |
| JPH1187452A (ja) | 検査装置および位置ずれ検査方法 | |
| JPS62214635A (ja) | 検出装置および検出加工装置 | |
| JPS61126405A (ja) | 位置検査装置 | |
| JP3783680B2 (ja) | 電子部品観察装置及び電子部品観察方法 | |
| JP3398821B2 (ja) | 電子部品のリード端子浮き検出方法及び装置 |