JPS6229737B2 - - Google Patents
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- JPS6229737B2 JPS6229737B2 JP54050306A JP5030679A JPS6229737B2 JP S6229737 B2 JPS6229737 B2 JP S6229737B2 JP 54050306 A JP54050306 A JP 54050306A JP 5030679 A JP5030679 A JP 5030679A JP S6229737 B2 JPS6229737 B2 JP S6229737B2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
- G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板に形成されている配線パタ
ーンの欠陥を検査する方法に関するもので、特に
その配線パターン形成過程で生ずる欠陥を、別の
印刷配線板の配線パターンと比較照合して検知す
る方法に関するものである。
ーンの欠陥を検査する方法に関するもので、特に
その配線パターン形成過程で生ずる欠陥を、別の
印刷配線板の配線パターンと比較照合して検知す
る方法に関するものである。
一般的な印刷配線板の構成を第１図、第２図に
示し、第１図は配線面２から見た平面図であり、
第２図はそのＡ−A′断面図である。これら図に
於いて、４，５は銅等の導体箔からなる配線パタ
ーン、６は裏の配線面３と電気的接続を行なうた
めのスルーホール、７は絶縁基材、１３，１４は
グランド層、電源層として使われる内層パターン
で、配線パターン４，５と同じく、銅等の導体箔
からなるものである。第１図に示す配線パターン
は、一般に第１図の実線（太線を除く）と点線で
示すパターンを、写真原版（マスク）によりエツ
チングレジストパターンとして銅箔上に写しと
り、エツチング処理することにより形成される。
この形成過程で、写真原版にゴミが付着したり、
写真原版に傷が生じたりすると、微小付着８、微
小欠け９、微小突起１０等が生じ、エツチング不
足ではパターンの太り１１が生じ、エツチング過
多ではパターンの細り１２が生ずる。これらの欠
陥があると、微小欠け９、細り１２では回路抵抗
増、電流容量減、印刷回路板取扱い時の擦過によ
る断線等が発生したり、微小付着８、微小突起１
０、太り１１では、回路の短絡、半田付け時の半
田ブリツジ等が発生したりして、印刷配線板本来
の正しい配線路を構成することができなくなつて
しまう。これらの欠陥は、特に最近のように高密
度実装が徹底して行なわれ、例えば、パターン巾
が0.1mm程度になつてくると、わずかな欠陥であ
つても正確に見逃すことなく検査されなければな
らず、もはや目視検査では不可能ある。従つてか
ような検査を機械で行なわせようとするために、
第３図の如く、被検査印刷配線板１と、別に設け
られた比較照合用印刷配線板１′との各々の配線
面を光学像として捕え比較照合する方法がある。
以下、この従来方法について説明する。第３図は
かような印刷配線板の検査装置の構成を示すもの
である。
示し、第１図は配線面２から見た平面図であり、
第２図はそのＡ−A′断面図である。これら図に
於いて、４，５は銅等の導体箔からなる配線パタ
ーン、６は裏の配線面３と電気的接続を行なうた
めのスルーホール、７は絶縁基材、１３，１４は
グランド層、電源層として使われる内層パターン
で、配線パターン４，５と同じく、銅等の導体箔
からなるものである。第１図に示す配線パターン
は、一般に第１図の実線（太線を除く）と点線で
示すパターンを、写真原版（マスク）によりエツ
チングレジストパターンとして銅箔上に写しと
り、エツチング処理することにより形成される。
この形成過程で、写真原版にゴミが付着したり、
写真原版に傷が生じたりすると、微小付着８、微
小欠け９、微小突起１０等が生じ、エツチング不
足ではパターンの太り１１が生じ、エツチング過
多ではパターンの細り１２が生ずる。これらの欠
陥があると、微小欠け９、細り１２では回路抵抗
増、電流容量減、印刷回路板取扱い時の擦過によ
る断線等が発生したり、微小付着８、微小突起１
０、太り１１では、回路の短絡、半田付け時の半
田ブリツジ等が発生したりして、印刷配線板本来
の正しい配線路を構成することができなくなつて
しまう。これらの欠陥は、特に最近のように高密
度実装が徹底して行なわれ、例えば、パターン巾
が0.1mm程度になつてくると、わずかな欠陥であ
つても正確に見逃すことなく検査されなければな
らず、もはや目視検査では不可能ある。従つてか
ような検査を機械で行なわせようとするために、
第３図の如く、被検査印刷配線板１と、別に設け
られた比較照合用印刷配線板１′との各々の配線
面を光学像として捕え比較照合する方法がある。
以下、この従来方法について説明する。第３図は
かような印刷配線板の検査装置の構成を示すもの
である。
第３図に於いて、電気信号比較照合装置２７を
除き同じ構成のものが左右に配置されており、左
側（被検査印刷配線板側）の各部分に対応する右
側の部分には同一符号でダツシユを付してある。
従つて、右側の各部分の機能、動作は、左側の各
部分の機能動作を説明することによつて、その説
明中の符号にダツシユを付加して右側の説明に代
えられるので、左側の説明で代表する。印刷配線
板１の配線面２の上方には側方から与えられる光
源２１の光を反射して配線面２に照射し、該配線
面からの反射光を上方に通過せしめるハーフミラ
ー２３と、該ミラー２３から上方に通過した光を
集め光学像を結ぶレンズ２４と、該光学像が結ば
れる位置に、該像の明暗を多数の電気信号２６に
変換するイメージセンサ２５が設けられており、
更に左側のイメージセンサ２５から得られる電気
信号２６と、右側のイメージセンサ２５′から得
られる電気信号２６′とを、配線パターンとして
認識し、比較照合する比較照合装置２７が設けら
れており、この比較照合装置２７により、欠陥部
分の有無乃至欠陥箇所の指摘がなされる。印刷配
線板１，１′の位置決めは図示してない位置決め
手段により行なわれる。例えば、第４図ａに示す
如き印刷配線板を検査する場合、第３図の光線２
１から出た光はレンズ２２で平行光線にされ、ミ
ラー２３で下方に向きを変えられ、第４図の光線
３１，３２，３３として印刷配線板１の配線面２
の各部分に照射される。光線３１は絶縁基材７の
低反射率により低レベルの反射光３４を生じ、光
線３２は銅等の金属でなる配線パターン５の高反
射率により高レベルの反射光３５を生じ、光線３
３はスルーホール６即ち貫通孔を通して裏の配線
面３に通過するため反射光は生じない。このよう
にして上方に反射された光線３４，３５は、第３
図のハーフミラー２３、レンズ２４を介してイメ
ージセンサ２５上に光学像として結ばれる。イメ
ージセンサ２５は多数の微小受光素子を一直線上
に配列したもので、例えば５mmの長さに256ケの
素子を並べたもの等がある。第４図ｂはかような
イメージセンサ２５面に第４図ａの前記反射光３
４，３５が像形成された時現われる電気信号を、
全受光素子についてプロツトしたものであり、縦
軸に電気信号レベルをとり、横軸にイメージセン
サの素子位置を示してある。同図に於いて、I1は
貫通孔位置の電気信号レベルを示し、配線面から
の反射光が殆んどないため低レベルである。I2
は、絶縁基材７からの反射光３４が電気信号に変
換されたもので、よりI1よりは高い低レベルであ
る。I3は、配線パターン５からの反射光３５が電
気信号に変換されたもので、高レベルである。か
ような各種レベルを、比較照合し易くするため
に、明レベルと暗レベルの２種、即ち２値に変換
する必要がある。このため第４図ｂに示す如く、
電気信号レベルがIsより高いときを明レベル、そ
れ以下を暗レベルとするように、例えば電圧比較
器からなる２値化回路２８により変換を行なう
と、配線パターン５は明レベル（２進“１”）、絶
縁基材７、スルーホール６は暗レベル（２進
“０”）の２値信号に変換される。この様にして得
られた２値信号は、イメージセンサ２５の受光面
が線形であるため、線情報（第５図ａのパターン
をＡ−A′線で見たような線状の情報）となつて
いる。従つて、印刷配線板を該配線面に沿つて平
行移動し乍ら、前記２値信号をメモリ２９に記憶
して行くことにより、該メモリ２９に面情報が得
られる。しかる後該メモリ２９に記憶された面情
報を、パターン比較器３０で比較照合し、一致し
ない部分を欠陥として表示する。
除き同じ構成のものが左右に配置されており、左
側（被検査印刷配線板側）の各部分に対応する右
側の部分には同一符号でダツシユを付してある。
従つて、右側の各部分の機能、動作は、左側の各
部分の機能動作を説明することによつて、その説
明中の符号にダツシユを付加して右側の説明に代
えられるので、左側の説明で代表する。印刷配線
板１の配線面２の上方には側方から与えられる光
源２１の光を反射して配線面２に照射し、該配線
面からの反射光を上方に通過せしめるハーフミラ
ー２３と、該ミラー２３から上方に通過した光を
集め光学像を結ぶレンズ２４と、該光学像が結ば
れる位置に、該像の明暗を多数の電気信号２６に
変換するイメージセンサ２５が設けられており、
更に左側のイメージセンサ２５から得られる電気
信号２６と、右側のイメージセンサ２５′から得
られる電気信号２６′とを、配線パターンとして
認識し、比較照合する比較照合装置２７が設けら
れており、この比較照合装置２７により、欠陥部
分の有無乃至欠陥箇所の指摘がなされる。印刷配
線板１，１′の位置決めは図示してない位置決め
手段により行なわれる。例えば、第４図ａに示す
如き印刷配線板を検査する場合、第３図の光線２
１から出た光はレンズ２２で平行光線にされ、ミ
ラー２３で下方に向きを変えられ、第４図の光線
３１，３２，３３として印刷配線板１の配線面２
の各部分に照射される。光線３１は絶縁基材７の
低反射率により低レベルの反射光３４を生じ、光
線３２は銅等の金属でなる配線パターン５の高反
射率により高レベルの反射光３５を生じ、光線３
３はスルーホール６即ち貫通孔を通して裏の配線
面３に通過するため反射光は生じない。このよう
にして上方に反射された光線３４，３５は、第３
図のハーフミラー２３、レンズ２４を介してイメ
ージセンサ２５上に光学像として結ばれる。イメ
ージセンサ２５は多数の微小受光素子を一直線上
に配列したもので、例えば５mmの長さに256ケの
素子を並べたもの等がある。第４図ｂはかような
イメージセンサ２５面に第４図ａの前記反射光３
４，３５が像形成された時現われる電気信号を、
全受光素子についてプロツトしたものであり、縦
軸に電気信号レベルをとり、横軸にイメージセン
サの素子位置を示してある。同図に於いて、I1は
貫通孔位置の電気信号レベルを示し、配線面から
の反射光が殆んどないため低レベルである。I2
は、絶縁基材７からの反射光３４が電気信号に変
換されたもので、よりI1よりは高い低レベルであ
る。I3は、配線パターン５からの反射光３５が電
気信号に変換されたもので、高レベルである。か
ような各種レベルを、比較照合し易くするため
に、明レベルと暗レベルの２種、即ち２値に変換
する必要がある。このため第４図ｂに示す如く、
電気信号レベルがIsより高いときを明レベル、そ
れ以下を暗レベルとするように、例えば電圧比較
器からなる２値化回路２８により変換を行なう
と、配線パターン５は明レベル（２進“１”）、絶
縁基材７、スルーホール６は暗レベル（２進
“０”）の２値信号に変換される。この様にして得
られた２値信号は、イメージセンサ２５の受光面
が線形であるため、線情報（第５図ａのパターン
をＡ−A′線で見たような線状の情報）となつて
いる。従つて、印刷配線板を該配線面に沿つて平
行移動し乍ら、前記２値信号をメモリ２９に記憶
して行くことにより、該メモリ２９に面情報が得
られる。しかる後該メモリ２９に記憶された面情
報を、パターン比較器３０で比較照合し、一致し
ない部分を欠陥として表示する。
以上の様な検査方法によれば、確かにパターン
の相違による欠陥の指摘は正確に行なわれるが、
スルーホールと配線パターンとのわずかなずれ程
度で配線路として性能（配線路抵抗、電流容量、
半田付け時のブリツジ有無）に影響がない場合も
欠陥有りとして処理されるため、歩留りが低くな
り、特に高密度実装の場合には、その歩留りの低
下が著しい。このスルーホールとパターンのずれ
がわずか生じている場合の動作を第５図、第６図
で説明する。第５図ａはメモリ２９に記憶された
２値データを示し、左側のものはスルーホールが
わずか右へ、右側のものはわずか左へずれている
場合を示す。同図ｂはａのＡ−A′線上にイメー
ジセンサ２５，２５′が位置した時の電気信号レ
ベルを示し、その縦軸横軸の意味は第４図ｂに同
じである。第６図は第５図ａの２値パターンを重
ね合せて比較した様子を示す。第６図の如く、絶
縁基板７，７′は暗レベルとして一致しており、
配線パターン５，５′も一致しているが、スルー
ホール部６，６′の斜線部分が不一致（一方が明
レベルで他方が暗レベル）であるために、この斜
線部分を欠陥部分として表示してしまうという欠
点があつた。
の相違による欠陥の指摘は正確に行なわれるが、
スルーホールと配線パターンとのわずかなずれ程
度で配線路として性能（配線路抵抗、電流容量、
半田付け時のブリツジ有無）に影響がない場合も
欠陥有りとして処理されるため、歩留りが低くな
り、特に高密度実装の場合には、その歩留りの低
下が著しい。このスルーホールとパターンのずれ
がわずか生じている場合の動作を第５図、第６図
で説明する。第５図ａはメモリ２９に記憶された
２値データを示し、左側のものはスルーホールが
わずか右へ、右側のものはわずか左へずれている
場合を示す。同図ｂはａのＡ−A′線上にイメー
ジセンサ２５，２５′が位置した時の電気信号レ
ベルを示し、その縦軸横軸の意味は第４図ｂに同
じである。第６図は第５図ａの２値パターンを重
ね合せて比較した様子を示す。第６図の如く、絶
縁基板７，７′は暗レベルとして一致しており、
配線パターン５，５′も一致しているが、スルー
ホール部６，６′の斜線部分が不一致（一方が明
レベルで他方が暗レベル）であるために、この斜
線部分を欠陥部分として表示してしまうという欠
点があつた。
本発明の目的は、前記欠点を除去することにあ
り、スルーホールと配線パターン間の相対的ずれ
を欠陥として検知せず、且つ、配線パターンのず
れを検知できる方法を提供するにある。
り、スルーホールと配線パターン間の相対的ずれ
を欠陥として検知せず、且つ、配線パターンのず
れを検知できる方法を提供するにある。
上記目的を達成するために、本発明の主な特徴
は、スルーホールを配線パターンと同じ明レベル
として認識することにより、スルーホールのずれ
を不検出としたことにあり、具体的には、印刷配
線板の裏面に光反射体を設け表面から照射した光
をスルーホールを通して表面へ反射せしめる方
法、印刷配線板の表面と裏面の両面に光を照射す
る方法等によりスルーホールのずれを不検出とす
ることができる。
は、スルーホールを配線パターンと同じ明レベル
として認識することにより、スルーホールのずれ
を不検出としたことにあり、具体的には、印刷配
線板の裏面に光反射体を設け表面から照射した光
をスルーホールを通して表面へ反射せしめる方
法、印刷配線板の表面と裏面の両面に光を照射す
る方法等によりスルーホールのずれを不検出とす
ることができる。
以下図に従い本発明の実施例を詳細に説明す
る。第７図は本発明の一実施例を示すもので、第
８図〜第１０図は第７図の動作を説明するための
図である。第７図に於いて、４０，４０′は、印
刷配線板１，１′の上方から照射され、スルーホ
ールを通過した光を、再びスルーホールを通して
上方に戻す反射体である。該反射体４０，４０′
は、鏡のように光を全反射させるもの、反射率の
比較的高い白色塗装が施されたもの、白紙等を用
いても良い。他の部分２１〜２７，２１′〜２
６′は第３図の同一符号と同じものであるためこ
こでの説明は省略する。例えば第８図ａに示す如
き印刷線板１を検査する場合、第７図の光源２１
から出た光はレンズ２２で平行光線にされ、ミラ
ー２３で下方に向きを変えられ、第８図αの光線
３１，３２，３３として配線面２の各部分に照射
される。光線３１は絶縁基材７の低反射率により
低レベルの反射光３４を生じ、光線３２は銅等の
金属でなる配線パターン５の高反射率により高レ
ベルの反射光３５を生じ、光線３３はスルーホー
ル６即ち貫通孔を抜け、反射体４０の高反射率に
より反射光３６を生じる。このように反射された
光線３４〜３６は、第７図のハーフミラー２３、
レンズ２４を介してイメージセンサ２５上に光学
像として結ばれる。該光学像が結ばれるとイメー
ジセンサ２５の電気信号レベルは、第８図ｂのよ
うになり、絶縁基板７からの反射光３４は低レベ
ルI2となり、配線パターン５からの反射光３５は
高レベルI3となり、スルーホール６からの反射光
３６は高レベルI4となる。第８図ｂの縦軸横軸の
意味は第４図ｂに同じである。これらの電気信号
レベルを比較照合装置２７によりIsより高いとき
を明レベル、それ以下を暗レベルに２値変換し、
更に面情報となし、２値パターンの比較を行な
う。第９図ｂはイメージセンサ２５，２５′に発
生したプリント基板１および１′のパターンの電
気信号レベルを示し、レベルIsより高い信号は明
レベルに、それより低い信号は暗レベルに２値変
換し、面情報にしたものが第９図ａに示す２値パ
ターンである。第９図ａ，ｂに示す如く、スルー
ホール部６，６′と配線パターン部５，５′は、イ
メージセンサ２５，２５′の出力信号としてはレ
ベルが異なるが、レベルIsより高いので、レベル
Isで２値化すると、同じ明レベルとなり、識別で
きなくなる。第９図ｂの縦軸横軸の意味は第４図
ｂに同じである。この様にして得られた第９図ａ
の２値パターンを重ね合わせると、第１０図の如
く、スルーホール部６，６′（点線で示す）は、
識別されなくなり、比較照合してもそのずれは検
出されない。スルーホール以外は従来と同様に、
識別されるので、パターンのずれ、微小パターン
付着、パターンの欠け、パターンの太り、細り、
等の欠陥を検出できる。この実施例では、上方か
らスルーホールを通つた光を反射して用いるの
で、光透過性の基材を使用した一層若しくは二層
の印刷配線基板の検査も可能である。
る。第７図は本発明の一実施例を示すもので、第
８図〜第１０図は第７図の動作を説明するための
図である。第７図に於いて、４０，４０′は、印
刷配線板１，１′の上方から照射され、スルーホ
ールを通過した光を、再びスルーホールを通して
上方に戻す反射体である。該反射体４０，４０′
は、鏡のように光を全反射させるもの、反射率の
比較的高い白色塗装が施されたもの、白紙等を用
いても良い。他の部分２１〜２７，２１′〜２
６′は第３図の同一符号と同じものであるためこ
こでの説明は省略する。例えば第８図ａに示す如
き印刷線板１を検査する場合、第７図の光源２１
から出た光はレンズ２２で平行光線にされ、ミラ
ー２３で下方に向きを変えられ、第８図αの光線
３１，３２，３３として配線面２の各部分に照射
される。光線３１は絶縁基材７の低反射率により
低レベルの反射光３４を生じ、光線３２は銅等の
金属でなる配線パターン５の高反射率により高レ
ベルの反射光３５を生じ、光線３３はスルーホー
ル６即ち貫通孔を抜け、反射体４０の高反射率に
より反射光３６を生じる。このように反射された
光線３４〜３６は、第７図のハーフミラー２３、
レンズ２４を介してイメージセンサ２５上に光学
像として結ばれる。該光学像が結ばれるとイメー
ジセンサ２５の電気信号レベルは、第８図ｂのよ
うになり、絶縁基板７からの反射光３４は低レベ
ルI2となり、配線パターン５からの反射光３５は
高レベルI3となり、スルーホール６からの反射光
３６は高レベルI4となる。第８図ｂの縦軸横軸の
意味は第４図ｂに同じである。これらの電気信号
レベルを比較照合装置２７によりIsより高いとき
を明レベル、それ以下を暗レベルに２値変換し、
更に面情報となし、２値パターンの比較を行な
う。第９図ｂはイメージセンサ２５，２５′に発
生したプリント基板１および１′のパターンの電
気信号レベルを示し、レベルIsより高い信号は明
レベルに、それより低い信号は暗レベルに２値変
換し、面情報にしたものが第９図ａに示す２値パ
ターンである。第９図ａ，ｂに示す如く、スルー
ホール部６，６′と配線パターン部５，５′は、イ
メージセンサ２５，２５′の出力信号としてはレ
ベルが異なるが、レベルIsより高いので、レベル
Isで２値化すると、同じ明レベルとなり、識別で
きなくなる。第９図ｂの縦軸横軸の意味は第４図
ｂに同じである。この様にして得られた第９図ａ
の２値パターンを重ね合わせると、第１０図の如
く、スルーホール部６，６′（点線で示す）は、
識別されなくなり、比較照合してもそのずれは検
出されない。スルーホール以外は従来と同様に、
識別されるので、パターンのずれ、微小パターン
付着、パターンの欠け、パターンの太り、細り、
等の欠陥を検出できる。この実施例では、上方か
らスルーホールを通つた光を反射して用いるの
で、光透過性の基材を使用した一層若しくは二層
の印刷配線基板の検査も可能である。
第１１図は他の実施例を示すもので、第１２図
はその動作を説明するための図である。第１１図
に於いて、４１，４１′は、印刷配線板の裏面に
光を照射し、第８図の反射光３６の代わり光線を
発生するための光源である。該光源４１，４１′
はスルーホールから出た光が少なくとも、２値化
した時に明レベルとして出力される程度の明るさ
は必要であり、又できるだけスルーホール孔に対
して平行な光線が望ましい。他の部分２１〜２
７，２１′〜２６′は第３図の同一符号部分と同じ
であるため説明は省略する。第１２図ａに示す如
き印刷配線板１を検査する場合、上方から与えら
れた光線のうち絶縁基材７で反射した反射光３４
はレベルI2に、配線パターン５で反射した反射光
３５はレベルI3に、下方光源４１から照射まれた
光線３７はレベルI5の電気信号に変換され、イメ
ージセンサ２５，２５′から出力される。これを
レベルIsで２値化し、面情報となし、２値パター
ンの比較を行なう。この２値パターンは、第９図
と同じパターンであり、第１０図の様に重ね合せ
られる。従つてこの場合も、スルーホール６，
６′（点線で示す）は、識別されなくなり、比較
照合してもそのずれは検出されない。やはりスル
ーホール以外は識別されるので、パターンのずれ
微小パターン付着、パターンの欠け、パターンの
太り、細り等の欠陥か、比較照合により検出でき
る。この実施例では下方から光線を照射するだけ
でスルーホールのずれを許容できるため構成が簡
単である。
はその動作を説明するための図である。第１１図
に於いて、４１，４１′は、印刷配線板の裏面に
光を照射し、第８図の反射光３６の代わり光線を
発生するための光源である。該光源４１，４１′
はスルーホールから出た光が少なくとも、２値化
した時に明レベルとして出力される程度の明るさ
は必要であり、又できるだけスルーホール孔に対
して平行な光線が望ましい。他の部分２１〜２
７，２１′〜２６′は第３図の同一符号部分と同じ
であるため説明は省略する。第１２図ａに示す如
き印刷配線板１を検査する場合、上方から与えら
れた光線のうち絶縁基材７で反射した反射光３４
はレベルI2に、配線パターン５で反射した反射光
３５はレベルI3に、下方光源４１から照射まれた
光線３７はレベルI5の電気信号に変換され、イメ
ージセンサ２５，２５′から出力される。これを
レベルIsで２値化し、面情報となし、２値パター
ンの比較を行なう。この２値パターンは、第９図
と同じパターンであり、第１０図の様に重ね合せ
られる。従つてこの場合も、スルーホール６，
６′（点線で示す）は、識別されなくなり、比較
照合してもそのずれは検出されない。やはりスル
ーホール以外は識別されるので、パターンのずれ
微小パターン付着、パターンの欠け、パターンの
太り、細り等の欠陥か、比較照合により検出でき
る。この実施例では下方から光線を照射するだけ
でスルーホールのずれを許容できるため構成が簡
単である。
以上述べた如く本発明によれば、スルーホール
部分が配線パターンの一部とみなされて、比較照
合が行なわれるために、スルーホールのずれを許
容でき、パターンのずれ、微小パターン付着、パ
ターンの欠け、パターンの太り、細り等の欠陥を
検出できる効果を有し、歩留り向上に大きく貢献
する。
部分が配線パターンの一部とみなされて、比較照
合が行なわれるために、スルーホールのずれを許
容でき、パターンのずれ、微小パターン付着、パ
ターンの欠け、パターンの太り、細り等の欠陥を
検出できる効果を有し、歩留り向上に大きく貢献
する。
第１図は一般的な印刷配線板の一部拡大平面
図、第２図はそのＡ−A′断面図、第３図〜第６
図は従来の検査方法を説明するための図、第７図
〜第１０図は本発明の一実施例による検査方法を
説明するための図、第１１図、第１２図は他の実
施例による検査方法を説明するための図である。 １，１′……印刷配線板、２，３……配線面、
４，５……配線パターン、６……スルーホール、
７……絶縁基板、８〜１２……欠陥部分、２１，
２１′……光源、２２，２２′……レンズ、２３，
２３′……ハーフミラー、２４，２４′……結像レ
ンズ、２５，２５′……イメージセンサ、２６，
２６′……電気信号出力、２７……比較照合装
置、２８，２８′……２値化回路、２９……メモ
リ、３０……パターン比較器、３１〜３３……入
射光、３４〜３６……反射光、３７……入射光、
４０，４０′……反射体、４１，４１′……光源。
図、第２図はそのＡ−A′断面図、第３図〜第６
図は従来の検査方法を説明するための図、第７図
〜第１０図は本発明の一実施例による検査方法を
説明するための図、第１１図、第１２図は他の実
施例による検査方法を説明するための図である。 １，１′……印刷配線板、２，３……配線面、
４，５……配線パターン、６……スルーホール、
７……絶縁基板、８〜１２……欠陥部分、２１，
２１′……光源、２２，２２′……レンズ、２３，
２３′……ハーフミラー、２４，２４′……結像レ
ンズ、２５，２５′……イメージセンサ、２６，
２６′……電気信号出力、２７……比較照合装
置、２８，２８′……２値化回路、２９……メモ
リ、３０……パターン比較器、３１〜３３……入
射光、３４〜３６……反射光、３７……入射光、
４０，４０′……反射体、４１，４１′……光源。
Claims (1)
- １ 印刷配線板の配線面に光を照射し、該配線面
からの反射光を光学像として認識し、該光学像を
別の印刷配線板配線面から得られる光学像と比較
照合する印刷配線板のパターン検査方法におい
て、前記印刷配線板の反対側裏面に第２の光を照
射する手段を設け、前記印刷配線板の配線パター
ンを前記反射光による光学像としてとらえるとと
もに前記印刷配線板のスルーホールを第２の光の
透過光による光学像としてとらえ、該配線パター
ンと該スルーホールとを同一明レベルの２値パタ
ーンとして認識し、絶縁基材を暗レベルの２値パ
ターンとして認識することを特徴とする印刷配線
板のパターン検査方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5030679A JPS55142254A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Inspecting method for pattern of printed wiring board |
| US06/074,473 US4277175A (en) | 1979-04-25 | 1979-09-11 | Method and apparatus for inspecting printed wiring boards |
| GB7932215A GB2047879B (en) | 1979-04-25 | 1979-09-17 | Photoelectric pcb inspection |
| DE19792937929 DE2937929A1 (de) | 1979-04-25 | 1979-09-19 | Verfahren und vorrichtung zum pruefen von leiterplatten fuer gedruckte schaltungen |
| FR7923447A FR2455423A1 (fr) | 1979-04-25 | 1979-09-20 | Appareil pour verifier les plaques de circuit imprime |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5030679A JPS55142254A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Inspecting method for pattern of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55142254A JPS55142254A (en) | 1980-11-06 |
| JPS6229737B2 true JPS6229737B2 (ja) | 1987-06-27 |
Family
ID=12855204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5030679A Granted JPS55142254A (en) | 1979-04-25 | 1979-04-25 | Inspecting method for pattern of printed wiring board |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4277175A (ja) |
| JP (1) | JPS55142254A (ja) |
| DE (1) | DE2937929A1 (ja) |
| FR (1) | FR2455423A1 (ja) |
| GB (1) | GB2047879B (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6017044B2 (ja) * | 1979-07-23 | 1985-04-30 | 株式会社日立製作所 | 印刷配線板のパタ−ン検査装置 |
| US4343553A (en) * | 1979-09-03 | 1982-08-10 | Hitachi, Ltd. | Shape testing apparatus |
| US4405233A (en) * | 1980-06-05 | 1983-09-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Photo-electric apparatus for testing electrical connector contacts |
| JPS5788796A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-02 | Hitachi Ltd | Method of inspecting pattern of printed circuit board |
| EP0054596B1 (fr) * | 1980-12-18 | 1985-05-29 | International Business Machines Corporation | Procédé d'inspection et de tri automatique d'objets présentant des configurations avec des tolérances dimensionnelles et des critères de rejet variables selon l'emplacement, équipement et circuits de mise en oeuvre |
| EP0070017B1 (en) * | 1981-07-14 | 1986-10-29 | Hitachi, Ltd. | Pattern detection system |
| JPS5867093A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-21 | 株式会社東芝 | 印刷回路基板検査方法及びその装置 |
| JPS59150328A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-28 | Fujitsu Ltd | スル−ホ−ル検査装置 |
| US4538909A (en) * | 1983-05-24 | 1985-09-03 | Automation Engineering, Inc. | Circuit board inspection apparatus and method |
| DE3422395A1 (de) * | 1983-06-16 | 1985-01-17 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verfahren und vorrichtung zum ermitteln von verdrahtungsmustern |
| US4666303A (en) * | 1983-07-11 | 1987-05-19 | Diffracto Ltd. | Electro-optical gap and flushness sensors |
| JPH0617777B2 (ja) * | 1984-06-02 | 1994-03-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント配線板の撮像方法 |
| DE3587582D1 (de) * | 1985-03-14 | 1993-10-21 | Beltronics Inc | Gerät und Verfahren zum selbsttätigen Inspizieren von Objekten und zum Identifizieren oder Erkennen bekannter und unbekannter Teile davon, einschliesslich Fehler und dergleichen. |
| US4697142A (en) * | 1985-04-01 | 1987-09-29 | Ibm Corporation | Printed circuit conductor test system |
| KR900007548B1 (ko) * | 1985-10-04 | 1990-10-15 | 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키가이샤 | 패턴 마스킹 방법 및 그 장치 |
| US4949390A (en) * | 1987-04-16 | 1990-08-14 | Applied Vision Systems, Inc. | Interconnect verification using serial neighborhood processors |
| DE4014149A1 (de) * | 1990-05-02 | 1991-11-07 | Grundig Emv | Verfahren und vorrichtung zum pruefen von leiterplatten |
| JP2500961B2 (ja) * | 1990-11-27 | 1996-05-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | プリント基板の座残り検査方法 |
| US6133534A (en) * | 1991-11-29 | 2000-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Wiring board for electrical tests with bumps having polymeric coating |
| US6568073B1 (en) * | 1991-11-29 | 2003-05-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Process for the fabrication of wiring board for electrical tests |
| JP2795044B2 (ja) * | 1992-03-26 | 1998-09-10 | 住友電装株式会社 | 圧着端子画像処理検査における照明方法及び画像処理方法 |
| JP2870379B2 (ja) * | 1993-10-18 | 1999-03-17 | 住友電装株式会社 | 連結素子検査方法およびその装置 |
| JP3350477B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2002-11-25 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | ウエハ検査装置 |
| AU2003267837A1 (en) * | 2002-10-01 | 2004-04-23 | Mirtec Co., Ltd. | Vision inspection apparatus using a full reflection mirror |
| DE10337350B3 (de) * | 2003-08-14 | 2005-11-24 | Aleksej Limonow | Verfahren und Einrichtung zur Entdeckung und Lokalisierung eines Defektes in einer logischen elektronischen Leiterplatte |
| JP6455029B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2019-01-23 | 大日本印刷株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| USD967325S1 (en) * | 2019-05-27 | 2022-10-18 | Aimpoint Ab | Backup sight |
| US11162889B2 (en) | 2019-09-16 | 2021-11-02 | International Business Machines Corporation | Non-destructive testing for plating defects |
| US11112351B2 (en) | 2019-09-16 | 2021-09-07 | International Business Machines Corporation | Partial submersion testing for plating defects |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5223365A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-22 | Cit Alcatel | Method of and apparatus for automatically inspecting pattern of print circuit board |
| JPS5416668A (en) * | 1977-07-08 | 1979-02-07 | Hitachi Ltd | Method of detecting excessivee or lackingg holes in print wire board |
-
1979
- 1979-04-25 JP JP5030679A patent/JPS55142254A/ja active Granted
- 1979-09-11 US US06/074,473 patent/US4277175A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-09-17 GB GB7932215A patent/GB2047879B/en not_active Expired
- 1979-09-19 DE DE19792937929 patent/DE2937929A1/de active Granted
- 1979-09-20 FR FR7923447A patent/FR2455423A1/fr active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5223365A (en) * | 1975-08-13 | 1977-02-22 | Cit Alcatel | Method of and apparatus for automatically inspecting pattern of print circuit board |
| JPS5416668A (en) * | 1977-07-08 | 1979-02-07 | Hitachi Ltd | Method of detecting excessivee or lackingg holes in print wire board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2047879A (en) | 1980-12-03 |
| US4277175A (en) | 1981-07-07 |
| GB2047879B (en) | 1983-08-03 |
| FR2455423B1 (ja) | 1984-06-15 |
| DE2937929C2 (ja) | 1987-03-12 |
| FR2455423A1 (fr) | 1980-11-21 |
| JPS55142254A (en) | 1980-11-06 |
| DE2937929A1 (de) | 1980-11-06 |
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