JPS5970947A - 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 - Google Patents
印刷配線基板のパタ−ン検出方法Info
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- JPS5970947A JPS5970947A JP17981982A JP17981982A JPS5970947A JP S5970947 A JPS5970947 A JP S5970947A JP 17981982 A JP17981982 A JP 17981982A JP 17981982 A JP17981982 A JP 17981982A JP S5970947 A JPS5970947 A JP S5970947A
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- light
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- wiring
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、印刷配線基板のパターン検出方法に係り、特
に上下２面に配線パターンを有する印刷配線基板につい
てこの配線パターンのショート、断線、凹凸等を検査す
る印刷配線基板のパターン検出方法に関するものである
。
に上下２面に配線パターンを有する印刷配線基板につい
てこの配線パターンのショート、断線、凹凸等を検査す
る印刷配線基板のパターン検出方法に関するものである
。
通常、パターンは２次元であるためその検出にあたって
は平面的に取り扱うのが一般的である。印刷配線基板の
パターン検出に於（・ても、従来、基板からの透過光又
は反射光をとらえてパターンを検出したり、パターンと
基材との反射光強度の違いを利用してパターンの検出を
行ったりする等のやり方が採用されている。然るに、印
刷配線基板の板厚が厚かったり、多層化されていたりす
る場合には、透過光による）くターンの検出は不可能で
ある。従って、反射光を利用することが必要となる。然
るに、ノくターンが平坦でなかったりする事例では、反
射光強度のばらつきが大きく、正確なパターン検出は困
難であった。
は平面的に取り扱うのが一般的である。印刷配線基板の
パターン検出に於（・ても、従来、基板からの透過光又
は反射光をとらえてパターンを検出したり、パターンと
基材との反射光強度の違いを利用してパターンの検出を
行ったりする等のやり方が採用されている。然るに、印
刷配線基板の板厚が厚かったり、多層化されていたりす
る場合には、透過光による）くターンの検出は不可能で
ある。従って、反射光を利用することが必要となる。然
るに、ノくターンが平坦でなかったりする事例では、反
射光強度のばらつきが大きく、正確なパターン検出は困
難であった。
そこで、本出願人は先に「印刷配線基板のパターン検出
方法」（特願昭５４−１４６４２５号）において、印刷
配線基板上の導体配線パターンに対して斜め方向および
上方から光を照射すると共に、その照射光による上記配
線パターンからの上方への反射光を撮像して上記導体配
線パターンの表面領域を検出する方法を提案している。
方法」（特願昭５４−１４６４２５号）において、印刷
配線基板上の導体配線パターンに対して斜め方向および
上方から光を照射すると共に、その照射光による上記配
線パターンからの上方への反射光を撮像して上記導体配
線パターンの表面領域を検出する方法を提案している。
これによって、側面の広がりのある傾斜領域を持ツバタ
ーンの正しい形状検出を可能としているが、なおかつ、
パターン表面や周辺にはきすやしみ等か存在し、それを
欠陥として検出してしまう欠点があった。この点につい
てさらに説明する。
ーンの正しい形状検出を可能としているが、なおかつ、
パターン表面や周辺にはきすやしみ等か存在し、それを
欠陥として検出してしまう欠点があった。この点につい
てさらに説明する。
第１図はプリント基板内層パターンの断面図であって、
本発明が対象とする両面に配線パターンを有するもので
ある。図中、１は内層パターンを示し、厚さ０２咽程度
で薄く、ガラス・エポキシ材で成る基板２の上下面に、
導電材で成る上面パターン１αと、下面パターン１ｈが
形成しである。図示の如き内層パターン１を複数枚重ね
て多層のプリント基板を構成するものであるが、このよ
うＩＬ各内層パターン１０表、裏面に前述したパターン
の欠陥が時として存在するので、光学的にパターン検出
を行なってそれを除去しなくてはならない。
本発明が対象とする両面に配線パターンを有するもので
ある。図中、１は内層パターンを示し、厚さ０２咽程度
で薄く、ガラス・エポキシ材で成る基板２の上下面に、
導電材で成る上面パターン１αと、下面パターン１ｈが
形成しである。図示の如き内層パターン１を複数枚重ね
て多層のプリント基板を構成するものであるが、このよ
うＩＬ各内層パターン１０表、裏面に前述したパターン
の欠陥が時として存在するので、光学的にパターン検出
を行なってそれを除去しなくてはならない。
ン検出方法を説明する図であって、内層パターン１の土
面部には、照明源よりの光Ｐを直角方向に反射させる半
透鏡５と、集光レンズ３と、パターン撮像用の撮像器４
とを備え、パターン面に対し照明源より光Ｐを当てると
共に、その部分に斜方向からも光Ｑを照射して、パター
ン１αをレンズ３で結像し、パターン撮像器４によりパ
ターン検出し１．検出信号６として処理回路へ出力１゛
ろものである。
面部には、照明源よりの光Ｐを直角方向に反射させる半
透鏡５と、集光レンズ３と、パターン撮像用の撮像器４
とを備え、パターン面に対し照明源より光Ｐを当てると
共に、その部分に斜方向からも光Ｑを照射して、パター
ン１αをレンズ３で結像し、パターン撮像器４によりパ
ターン検出し１．検出信号６として処理回路へ出力１゛
ろものである。
第２図の構成によると表、裏を別々にパターン検出しな
ければならないこと、光の照射方向が複数であることな
どの問題があることがら第３図に示すように透過照明光
Ｒを用い、内層パターン１の下面より照射することも考
えられるが、この場合は、土面パターン以外に下面パタ
ーンも映り、上面のみのパターンを検出できない。第４
図は、第６図の方式によって得た検出信号６の波形図で
あって、上面パターン１αに相当する部分は明確に黒と
して撮像されるが、下面パターン１ｈに相当する部分は
上面パターン１αより不明確に黒として検出される。こ
のように透過照明方式によると、上面および下面のパタ
ーンが同時に検出されてしまうので、下面パターンにか
くされた部分の上面パターンを検査できない問題が残る
。また、下面パターンはボケるので安定したパターン検
査ができない。
ければならないこと、光の照射方向が複数であることな
どの問題があることがら第３図に示すように透過照明光
Ｒを用い、内層パターン１の下面より照射することも考
えられるが、この場合は、土面パターン以外に下面パタ
ーンも映り、上面のみのパターンを検出できない。第４
図は、第６図の方式によって得た検出信号６の波形図で
あって、上面パターン１αに相当する部分は明確に黒と
して撮像されるが、下面パターン１ｈに相当する部分は
上面パターン１αより不明確に黒として検出される。こ
のように透過照明方式によると、上面および下面のパタ
ーンが同時に検出されてしまうので、下面パターンにか
くされた部分の上面パターンを検査できない問題が残る
。また、下面パターンはボケるので安定したパターン検
査ができない。
本発明は前述の問題点に鑑みなされたもので上下２面の
パターン面から成るプリント基板パターンの検出を正確
がつ安定に行なうことのできるパターン検出方法を提供
することを目的とする。
パターン面から成るプリント基板パターンの検出を正確
がつ安定に行なうことのできるパターン検出方法を提供
することを目的とする。
本発明の特徴は、基板の下面側に形成した配線パターン
にかからないように、その基板の下面側より斜め方向に
光照射し、下面パターンが位置する部分は基板内に生ず
る光散乱効果によって、上面パターンのない部分と同様
に明る（し、上面パターンのみを正確に検出できる様に
したものである。
にかからないように、その基板の下面側より斜め方向に
光照射し、下面パターンが位置する部分は基板内に生ず
る光散乱効果によって、上面パターンのない部分と同様
に明る（し、上面パターンのみを正確に検出できる様に
したものである。
以下、本発明の一実施例を第５図〜第８図に従って説明
ゴーる。第５図は上下両面に配線パターンを有する基板
にパターン検出のための光を照射した場合の図であって
、基板２の上、下面には上面パターン１α、１Ａが形成
しである。この下面パターン１ｂが配設された下面側で
、かつ下面パターン１ｂを照射しない位置より角度θを
有して照射光Ｓが斜照射できろようにしである。
ゴーる。第５図は上下両面に配線パターンを有する基板
にパターン検出のための光を照射した場合の図であって
、基板２の上、下面には上面パターン１α、１Ａが形成
しである。この下面パターン１ｂが配設された下面側で
、かつ下面パターン１ｂを照射しない位置より角度θを
有して照射光Ｓが斜照射できろようにしである。
これによって、基板２の上面において透過光を検出すれ
ば、上面パターン１ａの上部は光が遮断される故に全く
光検知されないが、上面パターン１α間の基板上には、
何も光遮断するものがないので入射光Ｓは内層パターン
１の内部で乱反射し、その光が上面に光Ｓ′として出力
される。すなわち、第６図の波形図に示すように、撮像
器で撮像され、出力される検出信号６としては、上面パ
ターン１αの部分は低電圧レベルとして検出され、また
下面パターン１ｂの部分は高電圧しペルとして検出され
る。このレベル差が確実に検知できるように、２値化レ
ベルＶａを設定し、そのレベルＶａより低いか高いかに
よって上面パターンのみを正確に検知できる。
ば、上面パターン１ａの上部は光が遮断される故に全く
光検知されないが、上面パターン１α間の基板上には、
何も光遮断するものがないので入射光Ｓは内層パターン
１の内部で乱反射し、その光が上面に光Ｓ′として出力
される。すなわち、第６図の波形図に示すように、撮像
器で撮像され、出力される検出信号６としては、上面パ
ターン１αの部分は低電圧レベルとして検出され、また
下面パターン１ｂの部分は高電圧しペルとして検出され
る。このレベル差が確実に検知できるように、２値化レ
ベルＶａを設定し、そのレベルＶａより低いか高いかに
よって上面パターンのみを正確に検知できる。
第７図は、具体的な装置の構成例を示したものであって
、７，７′は検査すべきパターンを形成した基板で、そ
れぞれは同一形状のパターンを有する。８，８′はそれ
に対応して設けたレンズ、９．９′はレンズ８，８′を
介して得たパターンを検出する撮像器、１０は撮像器９
，９′より得た検出信号６．６′を比較するパターン比
較回路である。また基板７，７′は中空のテーブル１１
に固定してあってこのテーブル１１内にはランプ１２．
１３が設けられ基板７の下面部を斜め方向から照射する
ように設置しである。この構成は、基板７′の下面部を
照射する部分も同一である。そして、テーブル１１はＸ
−Ｙステージ１４ｖＣ取付けられ、図示してい１１いモ
ータにより基板７，７′のパターン形状に沿ってスライ
ド移動する。なお、基板７，７′の下面部を照射する光
源として、第７図では２個のランフ１２．１３を設けて
説明しているが、実際には第８図に示す如く、４個のラ
ンプ＋２．ｉ３，１５゜１６により照射して（・る。
、７，７′は検査すべきパターンを形成した基板で、そ
れぞれは同一形状のパターンを有する。８，８′はそれ
に対応して設けたレンズ、９．９′はレンズ８，８′を
介して得たパターンを検出する撮像器、１０は撮像器９
，９′より得た検出信号６．６′を比較するパターン比
較回路である。また基板７，７′は中空のテーブル１１
に固定してあってこのテーブル１１内にはランプ１２．
１３が設けられ基板７の下面部を斜め方向から照射する
ように設置しである。この構成は、基板７′の下面部を
照射する部分も同一である。そして、テーブル１１はＸ
−Ｙステージ１４ｖＣ取付けられ、図示してい１１いモ
ータにより基板７，７′のパターン形状に沿ってスライ
ド移動する。なお、基板７，７′の下面部を照射する光
源として、第７図では２個のランフ１２．１３を設けて
説明しているが、実際には第８図に示す如く、４個のラ
ンプ＋２．ｉ３，１５゜１６により照射して（・る。
同構成によると、前述の説明でもわかるように、同一形
状の配線パターンを有する基板７，７′をテーブル１１
の穴あき面上に取付け、ランプ１２゜１ろ、１５．１６
により下面部を照射することにより行なわれるが、その
場合、基板７，７′のパターンを互いに位置合せし、２
つのパターンの対応部分を撮像器９，９′で検出し、第
６図に示す如きの検出信号を得ろ。そして、その検出信
号６，６′をパターン比較器１０で比較し、２つのパタ
ーンの不一致部分を欠陥、すなわち、傷、はこり等があ
るものと判定する。
状の配線パターンを有する基板７，７′をテーブル１１
の穴あき面上に取付け、ランプ１２゜１ろ、１５．１６
により下面部を照射することにより行なわれるが、その
場合、基板７，７′のパターンを互いに位置合せし、２
つのパターンの対応部分を撮像器９，９′で検出し、第
６図に示す如きの検出信号を得ろ。そして、その検出信
号６，６′をパターン比較器１０で比較し、２つのパタ
ーンの不一致部分を欠陥、すなわち、傷、はこり等があ
るものと判定する。
テーブル１１はＸ−Ｙステージ１４上をスライドしつつ
、基板７，７′の配線パターン全面を検査する。
、基板７，７′の配線パターン全面を検査する。
パターン比較器の具体的な構成については、すでに出願
されている特願昭５３−４０３２８号について示されて
いる。
されている特願昭５３−４０３２８号について示されて
いる。
上述の実施例からも明らかなように本発明によるプリン
ト基板パターンの検出方法は、両面に配線パターンを有
する基板パターンを透過照射してパターンを検出する場
合、その基板の下面側より、下面側パターンに光照射す
ることなく斜め方向より照射し、検出側上面のパターン
のみを照射してパターン検出するようにしたものである
から、両面に配線パターンを有する基板の検出側パター
ンのみを明確、かつ安定に検出することができる。また
、パターンを自動検査する場合もパターン表面に変色、
傷等がつかないように特別な配慮を施す必要はなくなり
、検査工程の効率向上が図れると共に、経済的でもある
。
ト基板パターンの検出方法は、両面に配線パターンを有
する基板パターンを透過照射してパターンを検出する場
合、その基板の下面側より、下面側パターンに光照射す
ることなく斜め方向より照射し、検出側上面のパターン
のみを照射してパターン検出するようにしたものである
から、両面に配線パターンを有する基板の検出側パター
ンのみを明確、かつ安定に検出することができる。また
、パターンを自動検査する場合もパターン表面に変色、
傷等がつかないように特別な配慮を施す必要はなくなり
、検査工程の効率向上が図れると共に、経済的でもある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明が検査対象とする両面に配線パターンを
有する基板の側面断面図、第２図。 第６図は本出願人等が先に開発したパターン検出方法に
よりパターン検出する装置の全体的概略構成図、第４図
は第３図の方法によりパターン検出した場合の検出信号
波形図、第５図は本発明によるパターン検出方法を説明
するための原理図であって、基板の側面断面図、第６図
は第５図の方法でパターン検出した場合の検出信号波形
図、第７図は具体的な構成図、第８図は第７図の一部平
面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・内層パ
ターン１ａ、１ｈ・・・・・・・・・・・・・・・・・
配線パターン２．７．７’・・・・・・・・・・・基板
ろ、８．８’・・・・・・・・・・・・レンズ４．９．
９’・・・・・・・・・・・撮像器６・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・検出信号１０・・・・・・
・・・・・・・・・・・−・・・・・パターン比較回路
１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・テ
ーブル１２．１３，１５．１６・・・ランプ １４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・Ｘ−Ｙステージ代理人弁理士 薄 １）利 辛− 第 １ 図 第 ２ 図 菟 ４ 因 篤 ５ 口 へ′ 胤 ら セコ 罠 ワ α］ ０ ＼１４ 罵 ３ 口
有する基板の側面断面図、第２図。 第６図は本出願人等が先に開発したパターン検出方法に
よりパターン検出する装置の全体的概略構成図、第４図
は第３図の方法によりパターン検出した場合の検出信号
波形図、第５図は本発明によるパターン検出方法を説明
するための原理図であって、基板の側面断面図、第６図
は第５図の方法でパターン検出した場合の検出信号波形
図、第７図は具体的な構成図、第８図は第７図の一部平
面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・内層パ
ターン１ａ、１ｈ・・・・・・・・・・・・・・・・・
配線パターン２．７．７’・・・・・・・・・・・基板
ろ、８．８’・・・・・・・・・・・・レンズ４．９．
９’・・・・・・・・・・・撮像器６・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・検出信号１０・・・・・・
・・・・・・・・・・・−・・・・・パターン比較回路
１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・テ
ーブル１２．１３，１５．１６・・・ランプ １４・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・Ｘ−Ｙステージ代理人弁理士 薄 １）利 辛− 第 １ 図 第 ２ 図 菟 ４ 因 篤 ５ 口 へ′ 胤 ら セコ 罠 ワ α］ ０ ＼１４ 罵 ３ 口
Claims (1)
- 両面に配線パターンを形成した基板の一方面側より光照
射し、該基板を透過した光を他方面側において検知する
ことによって、配線パターンを検査する印刷配線基板の
パターン検出方法において、前記光照射を該照射側斜め
方向より照射し、透過光検知側においては、該透過光検
知側面の配線パターンのみを検知するようにしたことを
％徴とする印刷配線基板のパターン検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17981982A JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17981982A JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5970947A true JPS5970947A (ja) | 1984-04-21 |
| JPH0331219B2 JPH0331219B2 (ja) | 1991-05-02 |
Family
ID=16072440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17981982A Granted JPS5970947A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 印刷配線基板のパタ−ン検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5970947A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103175840A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的胶印版材表面检测方法及系统 |
| CN103175841A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的ctp版表面检测方法及系统 |
| CN103175850A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 宽幅面高速生产线材料表面瑕疵检测方法及系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149232A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-04-28 | Beecham Group Ltd | |
| JPS5555204A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Fujitsu Ltd | Pattern detection method of printed board for lamination |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP17981982A patent/JPS5970947A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5149232A (ja) * | 1974-07-27 | 1976-04-28 | Beecham Group Ltd | |
| JPS5555204A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-23 | Fujitsu Ltd | Pattern detection method of printed board for lamination |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103175840A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的胶印版材表面检测方法及系统 |
| CN103175841A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的ctp版表面检测方法及系统 |
| CN103175850A (zh) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 宽幅面高速生产线材料表面瑕疵检测方法及系统 |
| CN103175841B (zh) * | 2011-12-21 | 2015-03-18 | 北京兆维电子(集团)有限责任公司 | 基于机器视觉的ctp版表面检测方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0331219B2 (ja) | 1991-05-02 |
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