JPS5867093A - 印刷回路基板検査方法及びその装置 - Google Patents
印刷回路基板検査方法及びその装置Info
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- JPS5867093A JPS5867093A JP56165707A JP16570781A JPS5867093A JP S5867093 A JPS5867093 A JP S5867093A JP 56165707 A JP56165707 A JP 56165707A JP 16570781 A JP16570781 A JP 16570781A JP S5867093 A JPS5867093 A JP S5867093A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路基板上のチップ部品の有無中位置ずれ
を自動的に認識する印刷回路基板検査方法及びその鋏曽
に関する。
を自動的に認識する印刷回路基板検査方法及びその鋏曽
に関する。
近時、例えば抵抗ヤ；ンデンサ等のり一ドＩＩＱないチ
ップ部品を基本格子が設定された印刷回路基板上に装着
する技術が確立されている。これと同時に、上記基本格
子の特定の交点上に存在すべＳチップ部品の有無及び位
置ずれを自動的に検査する印刷回路基板検査装置も開発
されている。しかるに、チップ部品の周辺には、ランド
パターン及び配線パターンを形成している鋼箔からなる
印刷導体や印刷文字等が混在しているので、これらの間
からチップ部品のみを区別して抽出するＫは４度かつ複
雑な認識処理を必要とするが、相轟高度な認識処理技術
を駆使して４％判別が不可避的に発生していた。
ップ部品を基本格子が設定された印刷回路基板上に装着
する技術が確立されている。これと同時に、上記基本格
子の特定の交点上に存在すべＳチップ部品の有無及び位
置ずれを自動的に検査する印刷回路基板検査装置も開発
されている。しかるに、チップ部品の周辺には、ランド
パターン及び配線パターンを形成している鋼箔からなる
印刷導体や印刷文字等が混在しているので、これらの間
からチップ部品のみを区別して抽出するＫは４度かつ複
雑な認識処理を必要とするが、相轟高度な認識処理技術
を駆使して４％判別が不可避的に発生していた。
本発明は上記事情を参酌してなされたもので、透光性の
印刷回路基板上に装着され九チップ部品ｏｇ＊を印刷回
路基板の透過光及び印刷導体の研摩方向く対してほぼ直
交する方向から投射され九光の反射光との組合せを利用
して行うようにしてチップ部品の検査を高精度かつ容易
に行うことので−る印刷回路基板検査方法及びその装置
を提供することを目的とする〇 て詳述する。
印刷回路基板上に装着され九チップ部品ｏｇ＊を印刷回
路基板の透過光及び印刷導体の研摩方向く対してほぼ直
交する方向から投射され九光の反射光との組合せを利用
して行うようにしてチップ部品の検査を高精度かつ容易
に行うことので−る印刷回路基板検査方法及びその装置
を提供することを目的とする〇 て詳述する。
第１図は本実施例の印刷回路基板検査装置を示すもので
、平板状の透光性印刷回路基板（１）は図示せぬ保持装
置に載置されている。このとき保持装置は印刷回路基板
（１）の端部のみを支持して、印刷回路基板（１）が下
方からの光を透過することができるようになっている。
、平板状の透光性印刷回路基板（１）は図示せぬ保持装
置に載置されている。このとき保持装置は印刷回路基板
（１）の端部のみを支持して、印刷回路基板（１）が下
方からの光を透過することができるようになっている。
この保持装置にはナツト（２）が一体的に取付けられて
いる。そして、ナツト（２）には送妙ねじ（３）が螺合
されていて、この送妙ねじ（３）の一端部は継手（４）
を介してステップ回転電動機（５）に連結され、上記ナ
ツト（２）を介して印刷回路基板（１）を矢印（６）方
向に進退自在に駆動するようになっている。ところで上
記印刷回路基板（１）には印刷導体と電気部品とのはん
だ付は性の向上を目的としてあらかじめブラッ′シング
加工によシ一定方向の研摩傷痕（７）が形成されている
が、後述する環内により印刷回路基板（１）は上記矢印
（６）方向と上記研摩傷痕（７）方向とが一致するよう
に保持装置に載置されているｏしかして、保持装置の下
部には嬉１Ｏ光源（８）が設置されていて、矢印（６）
方向に進退する印刷回路基板（１）に対してほぼ−直に
光を投光するよう罠なっている。また、保持装置の＃め
上すなわち送砂ねじ（３）の上方には第２の光源（９）
が設置されていて、矢印（６）方向に進退する印刷回路
基板（１）の研摩傷１１［（７） Ｋ斜め上からほぼ直
交するように光を投光するように＆、ている。さらに、
保持装置によ〉保持された印刷回路基板（１）の直上Ｋ
ｉ′ｉ第１及び＠２（Ｄ光１［（８） 、 （９）Ｋ
！ ル印１１［１路基板（１）カらの透過光及び反射光
を集光する例えば凸レンズαｑのような光学系が設置さ
れている。ここで、上記第１及び第２の光源（８） 、
（９）及び凸レンズ翰はほぼ同一平面上にあるように
設定されている。しかして、凸レンズａｌＫよる仮想検
査線Ｗ（第１図に示す第一１及び第２の光源（８） 、
（９）と凸レンズａ嗜が配設されている平面と印刷回
路基板（１）との交線）上にあゐ印刷回路基板（１）の
光学像の結像位置には例えばラインスキャンカメツＩＴ
Ｖ、ＣＣＤ等の光信号を電気信号に変換するイメージセ
ンナＩが上記仮想検査線Ｗ上の光学像のみを受光するよ
うに設置されている。このイメージセンナａ！ｌはアナ
ログ−ディジタル変換器α謙を介して画像データを逐一
格納するａｍ像専用メモリα場に電気的に接続されてい
る。この画像専用メモリ０は電気部品の有無中位置ずれ
等の認識処理を行う演算制御部ａ４に電気的に接続され
ている。また、この演算制御部（１４には駆動部（１９
を介してステップ回転電動機（５）が電気的に接続され
ている。さらＫ、演算制御部ａ４には検査結果を表示す
るためのモニタＴＶαｅが接続されている。
いる。そして、ナツト（２）には送妙ねじ（３）が螺合
されていて、この送妙ねじ（３）の一端部は継手（４）
を介してステップ回転電動機（５）に連結され、上記ナ
ツト（２）を介して印刷回路基板（１）を矢印（６）方
向に進退自在に駆動するようになっている。ところで上
記印刷回路基板（１）には印刷導体と電気部品とのはん
だ付は性の向上を目的としてあらかじめブラッ′シング
加工によシ一定方向の研摩傷痕（７）が形成されている
が、後述する環内により印刷回路基板（１）は上記矢印
（６）方向と上記研摩傷痕（７）方向とが一致するよう
に保持装置に載置されているｏしかして、保持装置の下
部には嬉１Ｏ光源（８）が設置されていて、矢印（６）
方向に進退する印刷回路基板（１）に対してほぼ−直に
光を投光するよう罠なっている。また、保持装置の＃め
上すなわち送砂ねじ（３）の上方には第２の光源（９）
が設置されていて、矢印（６）方向に進退する印刷回路
基板（１）の研摩傷１１［（７） Ｋ斜め上からほぼ直
交するように光を投光するように＆、ている。さらに、
保持装置によ〉保持された印刷回路基板（１）の直上Ｋ
ｉ′ｉ第１及び＠２（Ｄ光１［（８） 、 （９）Ｋ
！ ル印１１［１路基板（１）カらの透過光及び反射光
を集光する例えば凸レンズαｑのような光学系が設置さ
れている。ここで、上記第１及び第２の光源（８） 、
（９）及び凸レンズ翰はほぼ同一平面上にあるように
設定されている。しかして、凸レンズａｌＫよる仮想検
査線Ｗ（第１図に示す第一１及び第２の光源（８） 、
（９）と凸レンズａ嗜が配設されている平面と印刷回
路基板（１）との交線）上にあゐ印刷回路基板（１）の
光学像の結像位置には例えばラインスキャンカメツＩＴ
Ｖ、ＣＣＤ等の光信号を電気信号に変換するイメージセ
ンナＩが上記仮想検査線Ｗ上の光学像のみを受光するよ
うに設置されている。このイメージセンナａ！ｌはアナ
ログ−ディジタル変換器α謙を介して画像データを逐一
格納するａｍ像専用メモリα場に電気的に接続されてい
る。この画像専用メモリ０は電気部品の有無中位置ずれ
等の認識処理を行う演算制御部ａ４に電気的に接続され
ている。また、この演算制御部（１４には駆動部（１９
を介してステップ回転電動機（５）が電気的に接続され
ている。さらＫ、演算制御部ａ４には検査結果を表示す
るためのモニタＴＶαｅが接続されている。
つぎに、上述した回路基板検査装置の作動とともに本実
施例の回路基板検査方法について述べる。
施例の回路基板検査方法について述べる。
まず、第１図及びＩＫ２図に示すように複数の表面が黒
色のチップ部品（１？）・・・をそれぞれ印刷回路基板
（１）の所定の対をなすランド状印刷導体部分俣呻。
色のチップ部品（１？）・・・をそれぞれ印刷回路基板
（１）の所定の対をなすランド状印刷導体部分俣呻。
ａ＃に接着剤を介して仮固定する。しかして、接着が完
全に固定しないうちに、すなわち、仮固定され九チップ
部品Ｑカ・・・Ｏ位置修正が可能な間に前記保持装置に
、印刷回路基板（１）の研摩傷痕（７）方向と送妙ねじ
（３）Ｋよる印刷回路基板（１）の搬送方向（矢印（６
）方向）が直交するように印刷回路基板（１）を保持す
る。そして、前記仮想検査線Ｗ位置く印刷回路基板（１
）の検査が開始されゐ端縁部Ｉがくるように送シねじ（
３）によ）位置決めする。また、第１の光源（８）から
は印刷回路基［（１） Ｋ対してほぼ垂直方向（＠１図
矢印（２）方向）及び第２０光源（９）からは斜め上か
ら印刷回路基板（１）の研摩傷痕（７）Ｋ直交する方向
（第１図矢印（至）方向）Ｋ光を投射する０上紀ｌＫ２
′の光源（９）からの印刷回路基板（１）へ投射される
光の印刷回路基板（１）表面に対する傾斜角＃（第３図
参照）は研摩傷痕（７）・・・の規則正しく形成され九
谷部の斜面（２）・・・による反射光が印刷回路基板（
１）Ｋ［ｌ直な方向（第３図矢印（２）方向）すなわち
矢印ｅυと平行になるように調整されている。しかして
演算制−御部α◆より出力されたパルス信号８人に基づ
いて駆動部−から駆動信号８Ｂがステップ回転電動機（
５）Ｋ出力され、印刷回路基板（１）は矢印（６）方向
に搬送される。これにともなって、イメージセンサｊり
においては凸レンズ顛によ〉結像された仮想検査線Ｗ位
置にある印刷回路基板（１）の光学像を処理により印刷
回路基板（１）の明暗に関する画像情報を示す受光量に
対応した大きさの電圧の電気信号８Ｃｔ１ｃ変換される
◇電気信号８Ｃはアナログ−ディジタル変換器αコによ
シディジタル信号８ＪＤに変換される。このディジタル
信号８Ｄｉｊ画像専用メモリαＩＫ出力され、このｉｉ
像専用メモリａｌにおいては入力したディジタル信号８
ＤＫ基すいてあらかじめ印刷回路基板（１）上の特定の
検査位置に対応して設けられた番地に、上記検査位置に
おける明暗を示すディジタル値が格納される。さらに。
全に固定しないうちに、すなわち、仮固定され九チップ
部品Ｑカ・・・Ｏ位置修正が可能な間に前記保持装置に
、印刷回路基板（１）の研摩傷痕（７）方向と送妙ねじ
（３）Ｋよる印刷回路基板（１）の搬送方向（矢印（６
）方向）が直交するように印刷回路基板（１）を保持す
る。そして、前記仮想検査線Ｗ位置く印刷回路基板（１
）の検査が開始されゐ端縁部Ｉがくるように送シねじ（
３）によ）位置決めする。また、第１の光源（８）から
は印刷回路基［（１） Ｋ対してほぼ垂直方向（＠１図
矢印（２）方向）及び第２０光源（９）からは斜め上か
ら印刷回路基板（１）の研摩傷痕（７）Ｋ直交する方向
（第１図矢印（至）方向）Ｋ光を投射する０上紀ｌＫ２
′の光源（９）からの印刷回路基板（１）へ投射される
光の印刷回路基板（１）表面に対する傾斜角＃（第３図
参照）は研摩傷痕（７）・・・の規則正しく形成され九
谷部の斜面（２）・・・による反射光が印刷回路基板（
１）Ｋ［ｌ直な方向（第３図矢印（２）方向）すなわち
矢印ｅυと平行になるように調整されている。しかして
演算制−御部α◆より出力されたパルス信号８人に基づ
いて駆動部−から駆動信号８Ｂがステップ回転電動機（
５）Ｋ出力され、印刷回路基板（１）は矢印（６）方向
に搬送される。これにともなって、イメージセンサｊり
においては凸レンズ顛によ〉結像された仮想検査線Ｗ位
置にある印刷回路基板（１）の光学像を処理により印刷
回路基板（１）の明暗に関する画像情報を示す受光量に
対応した大きさの電圧の電気信号８Ｃｔ１ｃ変換される
◇電気信号８Ｃはアナログ−ディジタル変換器αコによ
シディジタル信号８ＪＤに変換される。このディジタル
信号８Ｄｉｊ画像専用メモリαＩＫ出力され、このｉｉ
像専用メモリａｌにおいては入力したディジタル信号８
ＤＫ基すいてあらかじめ印刷回路基板（１）上の特定の
検査位置に対応して設けられた番地に、上記検査位置に
おける明暗を示すディジタル値が格納される。さらに。
演算制御部α４にては画像専用メモリＩから印刷回路基
板（１）上に仮固定されているチップ部品ａη近傍領域
のデータを選択的に入力して、あらかじめ設定されてい
る閾値に基ずいて２値化し、チップ部品ａ′６を他の部
分から峻別できるようＫする。ところで、第２図及び第
４図において、第１の光源（８）からの光（至）は印刷
導体が接着されていない透過性の印刷回路基板（１）部
分及び孔（ハ）、＠を通）抜はイメージセンサαυで受
光される。その結果、ｔｓ５図に示すように孔（２）、
＠からの光を受光するイメージセンサαυの受光素子は
受光量Ｌｌ、印刷導体が接着されていない印刷回路基板
（１）部位からの光を受光するイメージセンサａ１の受
光素子は受光量Ｌｌよシ若干小さい受光量１２の光を受
光する。しかるに、第１の光源（８）から０光（至）を
透過しないソルダレジストを被着しない印刷導体部分−
及びはんだ付着防止のためのソルダレジストを被着して
いる印刷導体部分ｍ（ソルダレジストはほぼ透明なけれ
ば区別することができない。し九がって、この状態では
チップ部品αｒ）の有無及び位置ずれの判別を正確に行
うことはできない＠ところが１本実施例−ＫｓＩ−いて
は嬉３図に示すように第２の光源（９）から投射され走
光が印刷導体部分−にて矢印（２）方向、すなわち、凸
レンズ鱒にょ夛集光されるように設けられているので、
印刷導体部分ａＩＩからの光を受光するイメージセンサ
Ｉの受光素子は受光量Ｌ２よ〉着干小さい受光量Ｌ３の
光を受光する。
板（１）上に仮固定されているチップ部品ａη近傍領域
のデータを選択的に入力して、あらかじめ設定されてい
る閾値に基ずいて２値化し、チップ部品ａ′６を他の部
分から峻別できるようＫする。ところで、第２図及び第
４図において、第１の光源（８）からの光（至）は印刷
導体が接着されていない透過性の印刷回路基板（１）部
分及び孔（ハ）、＠を通）抜はイメージセンサαυで受
光される。その結果、ｔｓ５図に示すように孔（２）、
＠からの光を受光するイメージセンサαυの受光素子は
受光量Ｌｌ、印刷導体が接着されていない印刷回路基板
（１）部位からの光を受光するイメージセンサａ１の受
光素子は受光量Ｌｌよシ若干小さい受光量１２の光を受
光する。しかるに、第１の光源（８）から０光（至）を
透過しないソルダレジストを被着しない印刷導体部分−
及びはんだ付着防止のためのソルダレジストを被着して
いる印刷導体部分ｍ（ソルダレジストはほぼ透明なけれ
ば区別することができない。し九がって、この状態では
チップ部品αｒ）の有無及び位置ずれの判別を正確に行
うことはできない＠ところが１本実施例−ＫｓＩ−いて
は嬉３図に示すように第２の光源（９）から投射され走
光が印刷導体部分−にて矢印（２）方向、すなわち、凸
レンズ鱒にょ夛集光されるように設けられているので、
印刷導体部分ａＩＩからの光を受光するイメージセンサ
Ｉの受光素子は受光量Ｌ２よ〉着干小さい受光量Ｌ３の
光を受光する。
同様に、印刷導体部分（至）からの光を受光するイメー
ジセンサαυの受光素子は受光量Ｌ４とほぼ等量の光を
受光する。一方、第５図に示すようにチップ部品ａｒ）
からの光を受光するイメージセンサａ１の受光素子は上
記印刷導体部分鱒、＠の場合Ｑ受光φ−５ 量Ｌ３．Ｌ４からは大きく懸絶しへ受光量Ｌ３．Ｌ４よ
・シはるかに少ない受光量Ｌ５の光を受光する◇これは
、チップ部品α力は黒色であるので銅箔からなる印刷導
体部分（Ｉ８．（至）Ｋ比べて反射率が小さく。
ジセンサαυの受光素子は受光量Ｌ４とほぼ等量の光を
受光する。一方、第５図に示すようにチップ部品ａｒ）
からの光を受光するイメージセンサａ１の受光素子は上
記印刷導体部分鱒、＠の場合Ｑ受光φ−５ 量Ｌ３．Ｌ４からは大きく懸絶しへ受光量Ｌ３．Ｌ４よ
・シはるかに少ない受光量Ｌ５の光を受光する◇これは
、チップ部品α力は黒色であるので銅箔からなる印刷導
体部分（Ｉ８．（至）Ｋ比べて反射率が小さく。
かつ表面が梨地状であるため、第２の光源（９）から投
射された光はチップ部品αη表面にて乱反射し実際に凸
レンズα〔によシ集光される反射光は印刷導体部分ａｌ
、 Ｇ！＊の場合に比べてはるかに少ないことに起因
している＠したがって、第１の光源（８）からの光を透
過しない印刷導体部分αの、弼とチップ部品ａηとを凸
レンズ顛によシ集光される光量の差により明確に峻別す
ることができる。−すなわち、菖５図において受光量Ｌ
４と受光量Ｌ５との中間に閾値ＬＴを設定することによ
シチップ部品１１υをｒＯＪＫ、チップ部品以外の部分
を「ｌＪ Ｋ ２値化することができる。このとき、受
光量Ｌ４と受光量Ｌ５とは十分に離れているので例えば
光のゆらぎ畔の外部ａｔが加わって４ｈ誤判定する膚は
ほとんどない。しかして１以上のようくして演算制御部
において２値化された画像データに基ずいて印刷回路基
板（１）上の所定位置にチップ部品ａ′ＰＪがちるかど
うか、及び貫通孔＠、＠とＯ比値によシチップ部品ｎの
位置ずれの判定を行う。判定結果は４＝りＴ、Ｖｇ・に
て表示される。この表示結果に基ずいてチップ部品装着
の修正作業を行う。
射された光はチップ部品αη表面にて乱反射し実際に凸
レンズα〔によシ集光される反射光は印刷導体部分ａｌ
、 Ｇ！＊の場合に比べてはるかに少ないことに起因
している＠したがって、第１の光源（８）からの光を透
過しない印刷導体部分αの、弼とチップ部品ａηとを凸
レンズ顛によシ集光される光量の差により明確に峻別す
ることができる。−すなわち、菖５図において受光量Ｌ
４と受光量Ｌ５との中間に閾値ＬＴを設定することによ
シチップ部品１１υをｒＯＪＫ、チップ部品以外の部分
を「ｌＪ Ｋ ２値化することができる。このとき、受
光量Ｌ４と受光量Ｌ５とは十分に離れているので例えば
光のゆらぎ畔の外部ａｔが加わって４ｈ誤判定する膚は
ほとんどない。しかして１以上のようくして演算制御部
において２値化された画像データに基ずいて印刷回路基
板（１）上の所定位置にチップ部品ａ′ＰＪがちるかど
うか、及び貫通孔＠、＠とＯ比値によシチップ部品ｎの
位置ずれの判定を行う。判定結果は４＝りＴ、Ｖｇ・に
て表示される。この表示結果に基ずいてチップ部品装着
の修正作業を行う。
以上のように、本発明の印刷回路基板検査方法及びその
装置は透光性の印刷回路基板の下方に設けられた第１の
光源による印刷回路基板に対して―直方向の照明及び印
刷回路基板の斜め上方に設けられ、九第２の光源によ為
印刷回路基板上にはんだ付は性の向上を目的として形成
され方向性を有する研摩傷痕にほぼ直交する方向の照明
の組合せによる印刷回路基４［からの透過光及び反射光
をイメージセンサにて受光して光電変換しこの充電変換
された電気信号に基づいて演算制御部に七チップ部品の
認識を行うようＫしたもので、チップ部品のみの画像を
印刷導体、印刷文字等のチップ部品以外のｉｉ＊から峻
別して簡単かつ正確に抽出することができるので、印刷
回路基板上に装着されたチップ部品の有無、位置ずれ等
の判定の信頼性がきわめて高くなるという顕著な効果を
奏する。
装置は透光性の印刷回路基板の下方に設けられた第１の
光源による印刷回路基板に対して―直方向の照明及び印
刷回路基板の斜め上方に設けられ、九第２の光源によ為
印刷回路基板上にはんだ付は性の向上を目的として形成
され方向性を有する研摩傷痕にほぼ直交する方向の照明
の組合せによる印刷回路基４［からの透過光及び反射光
をイメージセンサにて受光して光電変換しこの充電変換
された電気信号に基づいて演算制御部に七チップ部品の
認識を行うようＫしたもので、チップ部品のみの画像を
印刷導体、印刷文字等のチップ部品以外のｉｉ＊から峻
別して簡単かつ正確に抽出することができるので、印刷
回路基板上に装着されたチップ部品の有無、位置ずれ等
の判定の信頼性がきわめて高くなるという顕著な効果を
奏する。
なお、上記実施例においては画像専用メモリａ葎に入力
する前にアナログ−ディジタル変換して演算制御部α◆
で２値化演算を行っているが、比較器等によシ最初から
２値化してもよい。また、第２０光源（９）は上記実施
例においてＦｉｌｌｌだけであるが、印刷回路基板（１
）をはさんだ対称位置に一対の第２の光源（９） 、
（９）をそれぞれの投射光が研摩傷痕方向く直交するよ
うに設けてもよい。さらＫ、上記ＩＩ！膣例においては
印刷回路基板をイメージセンサに対して動かしているが
、イメージセンナａｎ。
する前にアナログ−ディジタル変換して演算制御部α◆
で２値化演算を行っているが、比較器等によシ最初から
２値化してもよい。また、第２０光源（９）は上記実施
例においてＦｉｌｌｌだけであるが、印刷回路基板（１
）をはさんだ対称位置に一対の第２の光源（９） 、
（９）をそれぞれの投射光が研摩傷痕方向く直交するよ
うに設けてもよい。さらＫ、上記ＩＩ！膣例においては
印刷回路基板をイメージセンサに対して動かしているが
、イメージセンナａｎ。
第１．ｊＩ２の光源（８） 、 （９）、凸レンズαｑ
をこれらかつねに同一の平面上にあるという条件のもと
で固定された印刷回路基板（１）に対して動かすように
してもよい。さらにまえ、ステップ回転電動機（６）。
をこれらかつねに同一の平面上にあるという条件のもと
で固定された印刷回路基板（１）に対して動かすように
してもよい。さらにまえ、ステップ回転電動機（６）。
代りに直流電動機を用い、この直流電動機に連結された
工／コーダからの信号に４とづいてイメージセン？ａυ
からＯ出カを画像専用メモリ（３）Ｋ記憶させｂように
してもよい。また、凸レンズａＯとともに反射鏡を組合
せてイメージセンナαυ上に集光するための光学系を構
成してもよい。
工／コーダからの信号に４とづいてイメージセン？ａυ
からＯ出カを画像専用メモリ（３）Ｋ記憶させｂように
してもよい。また、凸レンズａＯとともに反射鏡を組合
せてイメージセンナαυ上に集光するための光学系を構
成してもよい。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更自在
である。
である。
第１ｖｊＡは本発明の一実施例を示す説明図、第２図は
チップ部品が装着された印刷回路基板の１１１部面図、
＠３図は印刷回路基板に接着された印刷導体における第
２の光源から投射された光の反射−方向を示す図、１Ｉ
Ｅ４ＷＪは第２図の印刷回路基板の＊ｉｉ＊１面図、第
５図は第２図及び第４図の印刷回路基板からの光のイメ
ージセンナＫｓＰける受光量を示す図である。 （り・・・印刷回路基板、（７）・・・研摩傷痕。 （旬・・・第１０光源、 （９）・・・第２０光源、
αＦ・・イメージセンナ、ａ４・・・演算制御部。 αη・・・チシプ部嫉。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
チップ部品が装着された印刷回路基板の１１１部面図、
＠３図は印刷回路基板に接着された印刷導体における第
２の光源から投射された光の反射−方向を示す図、１Ｉ
Ｅ４ＷＪは第２図の印刷回路基板の＊ｉｉ＊１面図、第
５図は第２図及び第４図の印刷回路基板からの光のイメ
ージセンナＫｓＰける受光量を示す図である。 （り・・・印刷回路基板、（７）・・・研摩傷痕。 （旬・・・第１０光源、 （９）・・・第２０光源、
αＦ・・イメージセンナ、ａ４・・・演算制御部。 αη・・・チシプ部嫉。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名）
Claims (2)
- （１）ＩＩ識対象であるチップ部品が部層された透光性
の印刷回路基板の上記チップ部品の装着面とは屓対儒の
面に対してほぼ垂直方向に光を投射して透過光を得ゐ方
法と、上記印刷回路基板の上記チップ部品装着面上に形
成された方向性を有する研摩傷痕による光の反射方向が
上記印刷回路基板に対してほぼ垂直とな）かつ上記研摩
傷１［Ｋ対してほぼ直交する方向から光を投射して反射
光を得ゐ方決と、上記透過光及び上記反射光Ｑｍ合せに
基づいて上記印刷回路基板上におけゐ上記チｔプ部品Ｏ
ｇ！識を行う方法とを具備することを特徴とする印刷回
路基板検査方法０ - （２）認識対象であゐチップ部品が装着された透光性Ｏ
印刷回路基板を進退自在に保持する保持部と。 上記印刷回路基［Ｏ上記チップ部品装着側とは屓対儒に
設けられ上記印刷回路基板に対しでほぼ垂直方向に光を
投射する第１の光源と、上記印刷回路基板の上記チップ
部品装着側に設けられ上記印刷回路基板上く形成された
方向性を有する研摩傷痕に対してほぼ直交しかつ上記研
摩傷痕による反射光が上記印刷回路基板に対してほぼ垂
直と！なる方向の光を投射する＄２の光源と、上記印刷
回路基板の上記チップ部品装着側に設けられ上記第１の
光源からの上記印刷回路基板を通過した透過光及び上記
第２の光源からの上記印刷回路基板にて反射した反射光
を受光し電気信号に変換するイメージセンナと、このイ
メージセンナからの電気信号を入力しこの信号に基づい
て上記印刷回路基板上における上記チップ部品の認識処
理を行う演算制御部とを具備することを特徴とする印刷
回路基板検査装置０
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165707A JPS5867093A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 印刷回路基板検査方法及びその装置 |
| GB08229475A GB2109546B (en) | 1981-10-19 | 1982-10-15 | Examining printed circuit board provided with miniaturized electronic parts |
| US06/434,924 US4549206A (en) | 1981-10-19 | 1982-10-18 | Method and apparatus for examining printed circuit board provided with miniaturized electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56165707A JPS5867093A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 印刷回路基板検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867093A true JPS5867093A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=15817522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56165707A Pending JPS5867093A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 印刷回路基板検査方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4549206A (ja) |
| JP (1) | JPS5867093A (ja) |
| GB (1) | GB2109546B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0520400U (ja) * | 1991-08-16 | 1993-03-12 | 株式会社ヒユーブレイン | プリント基板への部品実装検査装置 |
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| RU2678321C2 (ru) * | 2013-09-02 | 2019-01-28 | Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. | Прозрачная вычислительная конструкция |
| US10302496B2 (en) | 2016-02-09 | 2019-05-28 | Nasa Solutions, Llc | Method and apparatus for determining presence and operation of a component in a printed circuit board |
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| DE2437984B2 (de) * | 1974-08-07 | 1976-06-10 | Wilhelm Will Kg, Optisches Werk, 6331 Nauborn | Verfahren zur kontrastverbesserung eines optischen mikroskopes |
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1981
- 1981-10-19 JP JP56165707A patent/JPS5867093A/ja active Pending
-
1982
- 1982-10-15 GB GB08229475A patent/GB2109546B/en not_active Expired
- 1982-10-18 US US06/434,924 patent/US4549206A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520400U (ja) * | 1991-08-16 | 1993-03-12 | 株式会社ヒユーブレイン | プリント基板への部品実装検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4549206A (en) | 1985-10-22 |
| GB2109546A (en) | 1983-06-02 |
| GB2109546B (en) | 1985-11-06 |
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