JP2523227Y2 - 異物検査装置 - Google Patents

異物検査装置

Info

Publication number
JP2523227Y2
JP2523227Y2 JP1991067258U JP6725891U JP2523227Y2 JP 2523227 Y2 JP2523227 Y2 JP 2523227Y2 JP 1991067258 U JP1991067258 U JP 1991067258U JP 6725891 U JP6725891 U JP 6725891U JP 2523227 Y2 JP2523227 Y2 JP 2523227Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
foreign matter
target substrate
inclination
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1991067258U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0514904U (ja
Inventor
実 谷口
正昭 石原
孝志 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Horiba Ltd
Original Assignee
Horiba Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Horiba Ltd filed Critical Horiba Ltd
Priority to JP1991067258U priority Critical patent/JP2523227Y2/ja
Priority to US07/922,057 priority patent/US5311275A/en
Publication of JPH0514904U publication Critical patent/JPH0514904U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2523227Y2 publication Critical patent/JP2523227Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/002Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/003Alignment of optical elements
    • G02B7/004Manual alignment, e.g. micromanipulators

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、主としてLSI製造プ
ロセスにおいて、半導体ウエハに回路パターンを焼き付
けるために用いられるレティクルやマスク、あるいは、
回路パターンが形成された製品ウエハ、さらには、液晶
用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付着してい
るか否かおよびその大きさや付着場所を特定することが
できる異物検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】前記異物検査装置として、検査対象基板
を載置する検査ステージを、異物検査位置と異物観察位
置との間を直線的に移動できるように構成すると共に、
一定の偏向角を有するレーザ光を光走査ミラーによって
走査しながら検査対象基板の表面にし、そのときの検査
対象基板の表面からの反射散乱光を検出光学系に入射さ
せ、この検出光学系による反射散乱光の検出結果に基づ
いて検査対象基板の表面における異物の有無検出並びに
その大きさの測定を行うと共に、異物観察位置において
は、検出された異物を顕微鏡によって観察確認すること
ができるようにしたものがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】ところで、前記検査ス
テージは、部品の製作精度や組立精度を高めたりして
も、その平面に極めて僅かではあるが若干の傾きが生じ
るのを避けられない。このような傾きのある検査ステー
ジに検査対象基板を載置すると、検査対象基板が傾くこ
とになるが、従来においては、観察対象である検査対象
基板を一様に平坦または水平とみなし、検査対象基板上
の一点のみで焦点を合わせるようにしていたため、レー
ザ照射により検出された異物を、顕微鏡によって拡大し
て観察確認する際に検査対象基板を移動すると、一つの
異物においては焦点が合っていても、他の異物において
は焦点ズレが生ずることがある。
【0004】そこで、従来においては、このような焦点
ズレを解消するため、高度な光学的手法によって焦点を
検出するなどしていたが、装置の構成や制御が複雑にな
らざるを得なかった。
【0005】本考案は、上述の事柄に留意してなされた
もので、その目的とするところは、検査ステージの傾き
に起因して検査対象基板が傾いていても、検査対象基板
上の異物に対して焦点を常に合わせた状態で異物を観察
確認することができる安価な異物検査装置を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案に係る異物検査装置は、異物観察位置におけ
る検査ステージ上に載置された検査対象基板表面上の任
意の3点における3次元的座標に基づいて検査対象基板
の平面の傾きを求めて、これを装置の平面傾き定数とし
て記憶し、検出された異物を拡大して観察確認する際、
前記平面傾き定数に基づいて、異物に対する顕微鏡の焦
点合わせを行うように構成されている。
【0007】
【作用】検査ステージの平面の傾きは、検査ステージ上
に載置される検査対象基板の表面の任意の3点の3次元
的座標に基づいて得ることができる。従って、この平面
の傾きを装置特有の定数として記憶しておき、検出され
た異物を確認する際、前記平面傾き定数に基づいて、異
物に対する顕微鏡の焦点合わせを行うようにすれば、異
物を常に正しい焦点位置で明確に確認することができ
る。そして、装置の構成や制御が複雑になるといったこ
ともない。
【0008】
【実施例】以下、本考案の実施例を、図面に基づいて説
明する。
【0009】図1および図2において、1は固定ベース
で、カム2のY方向(前後方向)への駆動に伴って、立
設部材3に沿ってZ方向(上下方向)に昇降される架台
4と、顕微鏡5とが設けられている。すなわち、図3に
も示すように、固定ベース1には、一端側がパルスモー
タ6に結合されたねじ軸7がY方向に横設されており、
このねじ軸7と咬合するナット部材8がカム2に設けら
れると共に、架台4の下方にカム2に対するカムフォロ
ア9が枢着されている。そして、パルスモータ6には、
ロータリエンコーダ10が設けられている。
【0010】11は架台4の上面に設けられたガイドレー
ル12に沿ってX方向(左右方向)に駆動されるスライド
ベースで、このスライドベース11の上面に設けられたガ
イドレール13に沿ってY方向に駆動される検査ステージ
14が載置されている。この検査ステージ14は、スライド
ベース11の移動に伴って異物検査位置と異物観察位置と
にわたって移動できるようにしてある。
【0011】すなわち、図3にも示すように、架台4に
は、一端側がパルスモータ15に結合されたねじ軸16がX
方向に横設されており、このねじ軸16と咬合するナット
部材17がスライドベース11に設けられている。また、一
端側がパルスモータ18に結合され、Y方向に延設された
ねじ軸19と咬合するナット部材20が検査ステージ14の下
面に設けられている。そして、パルスモータ15, 18に
は、それぞれロータリエンコーダ21, 22が設けられてい
る。
【0012】そして、検査ステージ14の上面には、例え
ば半導体ウエハーに回路パターンを焼付けるために用い
られるレティクルなどの検査対象基板23を所定位置で固
定するために、固定部材24と可動部材25とが設けられて
いる。
【0013】26は一定の偏向角を有するレーザ光LをX
方向斜め上方から前記検査対象基板23に対して走査しな
がら照射するための入射光学系で、レーザ光Lを発する
例えばHe−Neレーザ発振器27と、ビームエキスパン
ダ28と、レーザ光LをY方向に走査させる光走査ミラー
29と、光走査ミラー29からのレーザ光Lを集光させて検
査対象基板23の表面に照射させる集光レンズ30と、ミラ
ー31とからなる。また、32はレーザ光Lが検査対象基板
23に照射されたときに生ずる反射散乱光Rを検出するた
めの2つの検出光学系で、各検出光学系32は、詳細には
図示してないが、集光レンズと、スリットと、特定の直
線偏光成分をカットする検光子と、光検出器をその順に
備えてなり、Y方向斜め上方に適宜の間隔をおいて設け
られている。
【0014】従って、上記構成の異物検査装置によれ
ば、図1に示すように、検査ステージ14上に載置された
検査対象基板23が異物検査位置にあるときは、一定の偏
向角を有するレーザ光Lを光走査ミラー29によって走査
しながら検査対象基板23の表面に照射し、そのときの検
査対象基板23の表面からの反射散乱光Rを検出光学系32
に入射させ、この検出光学系32による反射散乱光Rの検
出結果に基づいて検査対象基板23の表面における異物の
有無検出並びにその大きさの測定を行うことができる。
そして、図3、図5においてそれぞれ仮想線で示すよう
に、検査対象基板23が異物観察位置にあるときは、検出
された異物を顕微鏡5によって拡大して観察確認するこ
とができる。
【0015】ところで、検出された異物を拡大観察する
には、検査対象基板23を載置した状態で検査ステージ14
を、顕微鏡5が設けられている異物観察位置に移動させ
ると共に、検査対象基板23上の異物の検出位置に合わせ
て、検査ステージ14を左右方向および前後方向に移動さ
せると共に、検査ステージ14を載置した架台4を上下方
向に移動して、前記異物に焦点を合わせる必要がある。
【0016】このため、本考案では、検査ステージ14を
異物観察位置にセットしたときの検査対象基板23上の任
意の3点を選び、それらの3次元的座標、すなわち、X
方向、Y方向およびZ方向の位置(縦、横、高さ)に基
づいて検査対象基板23の平面の傾きを求めて、これを装
置の平面傾き定数として記憶する。ここで、縦、横の座
標は、それぞれY方向、X方向への移動量を示し、ま
た、高さとは、顕微鏡5の対物レンズまでの距離であ
る。
【0017】そして、検出された異物を拡大して観察確
認する際、前記平面傾き定数に基づいて、前記各方向に
おいて架台4を移動させるときの移動量に補正を加える
ようにするのである。なお、前記3点は、検査対象基板
23上の広い範囲を選ぶのが好ましく、このようにした場
合、誤差をより小さくすることができる。
【0018】このように、検査対象基板23の傾きを装置
に予め入力しておくことにより、任意のX方向およびY
方向のそれぞれにおいて、架台4を正確に移動させるこ
とができ、従って、検査対象基板23上の異物を常に正し
い焦点位置のもとで明確に確認することができる。
【0019】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
検査ステージの傾きに起因して検査対象基板が傾いてい
ても、検査対象基板上の異物に対して焦点を常に合わせ
た状態で異物を観察確認することができる。そして、本
考案によれば、高度な光学的手法によって焦点を検出す
る必要がないから、装置の構成や制御が簡単であり、装
置全体を安価に構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る異物検査装置の要部を示す斜視図
である。
【図2】前記異物検査装置における駆動系統を示す斜視
図である。
【図3】前記異物検査装置におけるX方向およびZ方向
における駆動系統の要部を示す図である。
【図4】前記異物検査装置におけるZ方向における駆動
系統の要部を示す図である。
【図5】前記異物検査装置におけるX方向およびY方向
における駆動系統の要部を示す図である。
【符号の説明】
5…顕微鏡、14…検査ステージ、23…検査対象基板、29
…光走査ミラー、32…検出光学系、L…レーザ光、R…
反射散乱光。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象基板を載置する検査ステージ
    を、異物検査位置と異物観察位置との間を直線的に移動
    できるように構成すると共に、異物検査位置において
    は、検査対象基板の表面に対して一定の偏向角を有する
    レーザ光を光走査ミラーによって走査しながら照射し、
    そのときの検査対象基板の表面からの反射散乱光を検出
    光学系に入射させ、この検出光学系による反射散乱光の
    検出結果に基づいて検査対象基板の表面における異物を
    検査すると共に、異物観察位置においては、検出された
    異物を顕微鏡によって観察確認するようにした異物検査
    装置において、前記異物観察位置における検査ステージ
    上に載置された検査対象基板表面上の任意の3点におけ
    る3次元的座標に基づいて検査対象基板の平面の傾きを
    求めて、これを装置の平面傾き定数として記憶し、検出
    された異物を拡大して観察確認する際、前記平面傾き定
    数に基づいて、異物に対する顕微鏡の焦点合わせを行う
    ようにしたことを特徴とする異物検査装置。
JP1991067258U 1991-07-30 1991-07-30 異物検査装置 Expired - Lifetime JP2523227Y2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991067258U JP2523227Y2 (ja) 1991-07-30 1991-07-30 異物検査装置
US07/922,057 US5311275A (en) 1991-07-30 1992-07-29 Apparatus and method for detecting particles on a substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991067258U JP2523227Y2 (ja) 1991-07-30 1991-07-30 異物検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0514904U JPH0514904U (ja) 1993-02-26
JP2523227Y2 true JP2523227Y2 (ja) 1997-01-22

Family

ID=13339750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991067258U Expired - Lifetime JP2523227Y2 (ja) 1991-07-30 1991-07-30 異物検査装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5311275A (ja)
JP (1) JP2523227Y2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5517027A (en) * 1993-06-08 1996-05-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for detecting and examining slightly irregular surface states, scanning probe microscope therefor, and method for fabricating a semiconductor device or a liquid crystal display device using these
JP3258821B2 (ja) * 1994-06-02 2002-02-18 三菱電機株式会社 微小異物の位置決め方法、分析方法、これに用いる分析装置およびこれを用いた半導体素子もしくは液晶表示素子の製法
JPH09218163A (ja) * 1996-02-13 1997-08-19 Horiba Ltd 異物検査装置における信号処理方法
US6586193B2 (en) * 1996-04-25 2003-07-01 Genicon Sciences Corporation Analyte assay using particulate labels
IL126544A (en) 1996-04-25 2004-08-31 Genicon Sciences Inc Test for component detection using detectable particles in diffused light
KR100274596B1 (ko) * 1997-06-05 2000-12-15 윤종용 반도체장치 제조용 노광설비의 스테이지 홀더 상의 파티클 감지방법과 이를 이용한 감지장치 및 그 제어방법
US7361472B2 (en) * 2001-02-23 2008-04-22 Invitrogen Corporation Methods for providing extended dynamic range in analyte assays
US20050141843A1 (en) * 2003-12-31 2005-06-30 Invitrogen Corporation Waveguide comprising scattered light detectable particles
US20110143378A1 (en) * 2009-11-12 2011-06-16 CyVek LLC. Microfluidic method and apparatus for high performance biological assays
JP5701894B2 (ja) 2009-11-23 2015-04-15 サイヴェク・インコーポレイテッド アッセイを行う方法及び装置
US9500645B2 (en) 2009-11-23 2016-11-22 Cyvek, Inc. Micro-tube particles for microfluidic assays and methods of manufacture
US10022696B2 (en) 2009-11-23 2018-07-17 Cyvek, Inc. Microfluidic assay systems employing micro-particles and methods of manufacture
WO2013134741A2 (en) 2012-03-08 2013-09-12 Cyvek, Inc. Methods and systems for manufacture of microarray assay systems, conducting microfluidic assays, and monitoring and scanning to obtain microfluidic assay results
US9759718B2 (en) 2009-11-23 2017-09-12 Cyvek, Inc. PDMS membrane-confined nucleic acid and antibody/antigen-functionalized microlength tube capture elements, and systems employing them, and methods of their use
US9855735B2 (en) 2009-11-23 2018-01-02 Cyvek, Inc. Portable microfluidic assay devices and methods of manufacture and use
US9700889B2 (en) 2009-11-23 2017-07-11 Cyvek, Inc. Methods and systems for manufacture of microarray assay systems, conducting microfluidic assays, and monitoring and scanning to obtain microfluidic assay results
US10065403B2 (en) 2009-11-23 2018-09-04 Cyvek, Inc. Microfluidic assay assemblies and methods of manufacture
JP5978287B2 (ja) 2011-03-22 2016-08-24 サイヴェク・インコーポレイテッド マイクロ流体装置並びに製造及び使用の方法
US9859139B2 (en) 2015-07-14 2018-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3D IC bump height metrology APC
US10228367B2 (en) 2015-12-01 2019-03-12 ProteinSimple Segmented multi-use automated assay cartridge
CN107526194A (zh) * 2017-08-15 2017-12-29 大连益盛达智能科技有限公司 全自动aoi粒子压痕检测机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4468120A (en) * 1981-02-04 1984-08-28 Nippon Kogaku K.K. Foreign substance inspecting apparatus
JPS5867093A (ja) * 1981-10-19 1983-04-21 株式会社東芝 印刷回路基板検査方法及びその装置
JPS59186324A (ja) * 1983-04-07 1984-10-23 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 異物検査装置
US4596467A (en) * 1984-03-16 1986-06-24 Hughes Aircraft Company Dissimilar superimposed grating precision alignment and gap measurement systems
JPS61105623A (ja) * 1984-10-29 1986-05-23 Toray Ind Inc 物体上の位置の認識装置
US4902131A (en) * 1985-03-28 1990-02-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Surface inspection method and apparatus therefor
US4829175A (en) * 1985-12-05 1989-05-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light beam scanning apparatus, method of correcting unevenness in scanning lines in light beam scanning apparatus, method of detecting deflection of rotational axis of light beam deflector and rotational axis deflection detecting device
US4889998A (en) * 1987-01-29 1989-12-26 Nikon Corporation Apparatus with four light detectors for checking surface of mask with pellicle
US4971445A (en) * 1987-05-12 1990-11-20 Olympus Optical Co., Ltd. Fine surface profile measuring apparatus
US4898471A (en) * 1987-06-18 1990-02-06 Tencor Instruments Particle detection on patterned wafers and the like
US4938600A (en) * 1989-02-09 1990-07-03 Interactive Video Systems, Inc. Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
US5311275A (en) 1994-05-10
JPH0514904U (ja) 1993-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2523227Y2 (ja) 異物検査装置
JP3027241B2 (ja) 異物検査装置
US4769523A (en) Laser processing apparatus
KR20000022814A (ko) 포토리소그래피 장치 및 반도체 웨이퍼의 레벨링과 초점조절의방법
JP3501672B2 (ja) 表面画像投影装置及び方法
JP7037425B2 (ja) レーザー光線の焦点位置検出方法
JPH09223650A (ja) 露光装置
EP3316037A2 (en) An overlay measurement method and apparatus
JP2010240665A (ja) レーザ光状態検査方法及び装置並びにソーラパネル製造方法
JP5371534B2 (ja) レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法
JP2007113941A (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JPH0534128A (ja) 異物検査装置
JP2010188396A (ja) レーザ加工方法、レーザ加工装置及びソーラパネル製造方法
JP2000164680A (ja) ウェハ位置調整装置
JP2861671B2 (ja) 重ね合せ精度測定装置
JPH0711410B2 (ja) 部品検査装置
WO2013096660A1 (en) On-axis focus sensor and method
JP2000349043A (ja) 矩形ビーム用精密焦点合せ方法
JP3606410B2 (ja) 落射照明光学系における垂直照明設定装置
JP2006010544A (ja) 異物検査装置および異物検査方法
JP2728331B2 (ja) 平面度測定装置
JP3255301B2 (ja) 位置検出方法及び装置
KR980005337A (ko) 스캔노광장치 및 스캔노광방법
JPH11243122A (ja) ウエハ検査方法
JPS6180212A (ja) 自動焦点検出機構

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term