CN107526194A - 全自动aoi粒子压痕检测机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全自动AOI粒子压痕检测机，包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元，所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8)；利用粒子压痕检测单元在对LCM进行压痕检测时，FPC检测到IC检测的过程中的一段空隙时间，装在下料搬送手(6)上的IC崩角崩边检测相机(8)移动到LCM上方对IC进行拍照，获取到图像并进行处理，判定绑定在LCM上的IC是否存在崩角崩边。本发明可在粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时完成对绑定在LCM上的IC崩角崩边的检测，相对于人工抽检降低了成本、提高了合格率、避免了不必要的成本浪费、提高了生产效益。
Description
技术领域
本发明涉及AOI粒子压痕检测领域，更具体地说，涉及对绑定在LCM上的IC的崩角崩边检测机构。
背景技术
随着技术的发展，粗糙的，繁琐的工作方式逐渐被精密、快捷的工作方式所取代，机器自动化程度越来越高。在此趋势发展下，使得对生产效率、连续性、产品合格率要求越来越高。
AOI即自动光学检测，运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。本发明所检测的产品LCM即为LCD显示模组，由液晶显示器LCD，集成芯片IC，柔性线路板FPC等构件组成。LCD的结构是在两块平行的玻璃当中放置液态的晶体；COG邦定即为FPC和IC通过机器在高温下压合在所述玻璃上。IC因为切割或COG邦定生产过程中，会造成IC崩角或崩边不良，这就导致屏幕厂商需要对IC崩角崩边进行检测。
传统的粒子压痕检测机只能对LCM压痕进行检测，而对LCM的IC崩角崩边检测是用人工在昂贵的可测量尺寸的显微镜下逐个测量，效率极低，可靠性差。
由于人工检测要通过显微镜下观察检测，检一片玻璃要很长时间，故只能采用抽检的方式检测，这样很难保证生产线成品的100％的合格率，造成厂商的人工浪费，产品的直通率下降，导致生产成本增加，利润降低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种全自动AOI粒子压痕检测机，可在粒子压痕检测单元对LCM压痕进行检测时完成对绑定在LCM上的IC崩角崩边的检测。
为了达到上述目的，本发明提供一种全自动AOI粒子压痕检测机，包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元，所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8)；
在所述粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时，所述IC崩角崩边检测相机(8)对绑定在LCM上的IC进行IC崩角崩边检测；
所述IC崩角崩边检测方法包括：
S1)崩角崩边检测相机(8)移动到绑定在所述LCM上的IC上方进行拍照，获取IC图像；
S2)将所述步骤S1中获取的IC图像进行二值化处理后，得到显示有IC轮廓的IC轮廓图像；
S3)将所述步骤S2中得到的IC轮廓图像与标准产品的IC轮廓图像进行对比，判定绑定在所述LCM上的IC是否存在崩角崩边，并根据评价结果控制所述LCM下一步的走向。
上述全自动AOI粒子压痕检测机，优选方式下，所述步骤S3还包括：
通过与标准产品IC轮廓图像上的IC轮廓相对比的方式检测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓是否有凹陷；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓有凹陷则测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值，如果大于设定值则判定绑定在所述LCM上的IC存在崩角崩边；否则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边。
上述全自动AOI粒子压痕检测机，优选方式下，测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值的方法包括如下步骤：
测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷处的高度b，再测出所述凹陷处的高度c，设定值为a；若满足公式b-c＞a，则检测结果为IC轮廓凹陷处的深度大于设定值。
上述全自动AOI粒子压痕检测机，优选方式下，所述粒子压痕检测单元包括一个架子主体，在所述架子主体左侧、沿长度方向水平设置上料带，在所述上料带右侧设置上料搬送手；所述上料搬送手的右侧设置固定于所述架子主体上的压痕检测平台；压痕检测相机设置在所述压痕检测平台上方；在所述压痕检测平台的右侧设置有下料搬送手；所述崩角崩边检测相机设置在所述下料搬送手上。
本发明全自动AOI粒子压痕检测机相对于传统的LCM粒子压痕检测机额外添加了IC的崩角崩边检测。IC崩角崩边检测相机装在粒子压痕检测单元的下料搬送手上。LCM在进行压痕检测时，FPC检测到IC检测的过程中会有一段空隙时间，IC崩角崩边检测相机利用这一段空隙时间完成拍照、检测。不需要单独的运动机构，所以结构简单，节约成本。
本发明可以迅速有效检测出50um以上的IC崩角或崩边。提高产品质量和生产效率。通过提高镜头放大倍数和相机分辨率，可使检测精度更高。本发明相对于人工抽检降低了成本、提高了合格率、避免了不必要的成本浪费、提高了效益。
附图说明
图1是全自动AOI粒子压痕检测机的俯视图；
图2是全自动AOI粒子压痕检测机的侧视图；
图3是全自动AOI粒子压痕检测机的上料定位说明图；
图中，1、上料带，2、上料搬送手，3、压痕检测平台，4、压痕检测相机，5、次品下料带，6、下料搬送手，7、架子主体，8、IC崩角崩边检测相机，10、X向定位杆，11、Y向定位杆，12、LCM。
具体实施方式
本发明提供一种全自动AOI粒子压痕检测机，包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元，所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8)；
在所述粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时，所述IC崩角崩边检测相机(8)对绑定在LCM上的IC进行IC崩角崩边检测；
所述IC崩角崩边检测方法包括：
S1)在粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时，崩角崩边检测相机(8)移动到绑定在所述LCM上的IC上方进行拍照，获取IC图像；
S2)将所述步骤S1中获取的IC图像进行二值化处理后，得到显示有IC轮廓的IC轮廓图像；
S3)将所述步骤S2中得到的IC轮廓图像与标准产品的IC轮廓图像进行对比，判定绑定在所述LCM上的IC是否存在崩角崩边，并根据评价结果控制所述LCM下一步的走向。
所述步骤S3还包括：
通过与标准产品IC轮廓图像上的IC轮廓相对比的方式检测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓是否有凹陷；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓有凹陷则测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值，如果大于设定值则判定绑定在所述LCM上的IC存在崩角崩边；否则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边。
测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值的方法包括如下步骤：
测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷处的高度b，再测出所述凹陷处的高度c，设定值为a；若满足公式b-c＞a，则检测结果为IC轮廓凹陷处的深度大于设定值。
所述粒子压痕检测单元包括一个架子主体7，在所述架子主体7左侧、沿长度方向水平设置上料带1，在所述上料带1右侧设置上料搬送手2；所述上料搬送手2的右侧设置固定于所述架子主体7上的压痕检测平台3；压痕检测相机4设置在所述压痕检测平台3上方；在所述压痕检测平台3的右侧设置有下料搬送手6；所述IC崩角崩边检测相机8设置在所述下料搬送手6上。
如图1至图2所示，定义沿设备长度方向由左向右为X方向，沿设备宽度方向由前向后为Y方向。全自动AOI粒子压痕检测机主要包括：上料带1，上料搬送手2，压痕检测平台3，压痕检测相机4，次品下料带5，下料搬送手6，架子主体7，IC崩边绷角检测相机8。主要工作过程：前面机器将已经邦定FPC和IC的LCM12放到全自动AOI粒子压痕检测机上料带1上，如图3所示，设置在上料带1上的X向定位杆10及Y向定位杆11对LCM12进行定位，定位后上料搬送手将LCM12吸取并搬送到压痕检测相4机上方进行MARK点识别，调整角度后放到压痕检测平台3上，通过检测平台3调正Y方向位置。LCM12位置调整好后压痕检测相机4对LCM12压痕进行检测。
在进行压痕检测时，粒子压痕检测单元检测绑定在LCM12上的FPC，装有IC崩角崩边检测相机8的下料搬送手6移动到IC上方，FPC检测到IC检测的过程中会有一段空隙时间，在此空隙时间内IC崩角崩边检测相机8对绑定在LCM12上的IC进行拍照，获取到图像后，将图像进行二值化处理，利用图像检测软件中的BLOB功能检测出一个BLOB轮廓，正常没有崩角或崩边的IC图像的IC轮廓是四条直线组成的矩形，而崩角或崩边的IC图像的IC轮廓是具有达到一定深度的类似锯齿形的凹陷。若通过对比发现IC图像的IC轮廓存在凹陷，则通过前文所述的计算方法得到凹陷的深度，然后与设定值a比较，并通过前文所述方法判断绑定在LCM12上的IC是否存在崩角崩边，若判定为存在崩角崩边，下料搬送手6将LCM12搬送到次品下料带5上排出机器，若判定为不存在崩角崩边，则下料搬送手6将LCM12搬送到后面连线机器的上料带上。设备同时通过程序计数，并把生产时间、生产数、不良品或良品内容等信息写入报表中，方便查看。然后设备的下料搬送手把不良品排出到次品下料带；把良品排出到正常品流水线，进入下道工序。
因为检测精度高，所以镜头倍数较大，一副图像无法涵盖一个IC整体图像，所以采取相机移动到IC左侧和右侧各拍摄一副图像，分两幅图像来检测；如果精度要求更高，则可以拍摄更多副图像来检测；如果检测精度要求较低时，可以选用倍数较小镜头，则一副图像就可以涵盖一个IC整体图像，一次检测就可以了。
检测机从上料到下料包括检测过程都是全自动进行，可以在LCM完成FPC贴附和点胶前跟生产线进行连线，IC粒子贴附在FPC贴附前一道工序已完成。本发明在屏幕制造完成前对IC崩角崩边进行检测，提前将不良品检出，大大的提高了完成品的合格率，在保证生产效率的前提下很好的降低了产线的生产成本。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种全自动AOI粒子压痕检测机，包括检测绑定有IC的LCM的粒子压痕检测单元，其特征在于，所述粒子压痕检测单元配设有独立的IC崩角崩边检测相机(8)；
在所述粒子压痕检测单元对LCM进行压痕检测时，所述IC崩角崩边检测相机(8)对绑定在LCM上的IC进行IC崩角崩边检测；
所述IC崩角崩边检测方法包括：
S1)崩角崩边检测相机(8)移动到绑定在所述LCM上的IC上方进行拍照，获取IC图像；
S2)将所述步骤S1中获取的IC图像进行二值化处理后，得到显示有IC轮廓的IC轮廓图像；
S3)将所述步骤S2中得到的IC轮廓图像与标准产品的IC轮廓图像进行对比，判定绑定在所述LCM上的IC是否存在崩角崩边。
2.根据权利要求1所述全自动AOI粒子压痕检测机，其特征在于，所述步骤S3还包括：
通过与标准产品IC轮廓图像上的IC轮廓相对比的方式检测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓是否有凹陷；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边；
若所述IC轮廓图像上的IC轮廓有凹陷则测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值，如果大于设定值则判定绑定在所述LCM上的IC存在崩角崩边；否则判定绑定在所述LCM上的IC不存在崩角崩边。
3.根据权利要求2所述LCM粒子检测方法，其特征在于，测量所述凹陷的深度并检测所述凹陷的深度是否大于设定值的方法包括如下步骤：
测出所述IC轮廓图像上的IC轮廓无凹陷处的高度b，再测出所述凹陷处的高度c，设定值为a；若满足公式b-c＞a，则检测结果为IC轮廓凹陷处的深度大于设定值。
4.根据权利要求1所述全自动AOI粒子压痕检测机，其特征在于，所述粒子压痕检测单元包括一个架子主体(7)，在所述架子主体(7)左侧、沿长度方向水平设置上料带(1)，在所述上料带(1)右侧设置上料搬送手(2)；所述上料搬送手(2)的右侧设置固定于所述架子主体(7)上的压痕检测平台(3)；压痕检测相机(4)设置在所述压痕检测平台(3)上方；在所述压痕检测平台(3)的右侧设置有下料搬送手(6)；所述IC崩角崩边检测相机(8)设置在所述下料搬送手(6)上。
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