JP3541783B2 - フィルム回路基板の周辺露光装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーフォレーションホールを有するＴＡＢテープ等のフィルム回路基板の不要レジストを露光する周辺露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板、携帯電話、カメラ、電卓、ＩＣカード等では、厚さ２５μｍ〜１２５μｍ程度のポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等の絶縁性フィルム上に、集積回路を実装したフィルム回路基板が用いられている。
図８（ａ）に、フィルム回路基板の一つであるＴＡＢテープの一部を示す。ＴＡＢテープＴＰは、例えば幅３５〜７０ｍｍ、長さ数百ｍの帯状ワークであり、通常リールに巻かれている。
ＴＡＢテープＴＰ上への回路の製作は、上記の絶縁性フィルム上に、導電体（例えば銅箔）を貼り付け、レジスト塗布工程、所望の回路パターンを転写する露光工程、レジストの現像工程、不要な導電体を除去するエッチング工程等を繰り返すことにより行なわれる。各工程においては、フィルム回路基板はリールから巻き出され、処理・加工され、再びリールに巻き取られる。
ＴＡＢテープＴＰ（以下テープと呼ぶ場合がある）には、その両側にパーフォレーションホールＰＨ（スプロケットホールとも言うこともある）と呼ばれる孔が等間隔（例えば４．７５ｍｍピッチ）で設けられている。パーフォレーションホールＰＨは、上記各工程におけるテープの位置決めや搬送に用いられる。例えば、パーフォレーションホールＰＨに係合する突起を持つローラを回転させてテープＴＰを搬送したり、また、露光等の処理時、装置の所定の位置に設けたピンを、パーフォレーションホールＰＨに刺し込みテープＴＰの位置決めを行なう。
【０００３】
上記したようにエッチング工程において不要な導電体（以下銅箔Ｃｕと呼ぶ場合がある）は除去される。導電体の除去が不充分であると、絶縁不良等が発生し製品不良となる場合がある。また、外観上見栄えが悪い。
図８（ｂ）に、ＴＡＢテープＴＰの銅箔Ｃｕ上にレジストＲを塗布した状態を示す。同図は図８（ａ）の断面図を示しており、２点鎖線で示した部分がレジストＲである。
上記したように、銅箔Ｃｕは絶縁性フィルム上に貼り付けられたものである。銅箔Ｃｕのエッジ（以下周辺部と呼ぶことがある）では塗布されたレジストＲが表面張力により盛り上がり、他の部分に比べて厚さが厚くなる。
【０００４】
通常、回路パターンは銅箔Ｃｕの周辺部を避けて形成される。回路パターンが形成される領域（ハッチング部分）は、図８（ａ）において、パターン有効エリアとして示されている。
通常、銅箔Ｃｕの周辺部はエッチング工程によって除去される。
ところが、上記したように銅箔周辺部のレジストＲは厚いので、完全に露光するためには、露光量が他の部分（パターン形成部分）よりも多く必要である。１回の露光（パターン形成時による露光）のみでは、露光量が不足する。そうすると、現像時に周辺部に未露光レジストが残り、エッチング工程において銅箔が除去されない。
この不要に残留した銅箔は、最終的には素子の実装に不要であり、カッター等で切除する等の処理が必要となる。
そこで、銅箔周辺部の不要レジストを完全に露光するために、銅箔周辺部のレジストのみを露光装置を用いて複数回露光する必要がある。
【０００５】
一方、銅箔周辺部のレジストのみを露光するＴＡＢテープの周辺露光方法として特開平３−７８２３７公報などが提案されている。
同公報図１（ロ）には、光源ランプからの紫外線をライトガイドによってフィルムの両サイドに導き、出射光学ユニットにより集光して、移動しているフィルムの周辺部のレジストを露光する周辺露光方法が記載されている。同公報に記載されるものにおいて、ＴＡＢテープの搬送は、フリクションローラとスプロケットローラとを備えたフィルム移送機構によって行なわれる。ＴＡＢテープは、上記のように薄い樹脂であるので搬送中、蛇行を生じやすい。上記スプロケットローラは、フィルム基板のパーフォレーションホールに契合する突起を有し、フィルムが搬送中にスリップや蛇行を生じるのを防ぐ。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、ＴＡＢテープはフィルム上に銅箔が貼りつけられる。しかし、銅箔をフィルムに精度良く貼りつけるのは困難で、銅箔はフィルムに対し、およそ±０．３ｍｍの幅で蛇行している。
図９に、上記銅箔の蛇行の様子を模式的に示す。図９（ｂ）は設計上銅箔Ｃｕが貼りつけられるべき位置（標準位置）にある場合を示し、図９（ａ）は銅箔ＣｕがテープＴＰ外側に寄っている場合を示し、図９（ｃ）は、銅箔ＣｕがテープＴＰ内側に寄っている場合を示す。
また、スプロケットローラによってＴＡＢテープＴＰを搬送する場合であっても、パーフォレーションホールＰＨが、スプロケットローラの突起とぶつかつたりこすれたりして傷つかないように、両者の間には０．１ｍｍ程度のクリアランスが必要とされる。そのため、搬送中、ＴＡＢテープＴＰは±０．１ｍｍ程度の蛇行が生じる場合がある。すなわち、ＴＡＢテープＴＰに対する銅箔Ｃｕの蛇行と、ＴＡＢテープＴＰ自体の搬送中の蛇行とにより、銅箔Ｃｕの周辺部は、搬送中最大約±０．４ｍｍの幅で蛇行することになる。
【０００７】
フィルム回路基板を製造するユーザにもよるが、周辺露光を施したい領域は、銅箔のエッジから約０．３ｍｍの幅（以下この幅を露光幅と呼ぶ）の領域である。露光幅には多少誤差があってもよいが、次のような問題を考慮する必要がある。
（１）露光幅が、銅箔Ｃｕのエッジから０．２ｍｍ以下になると、レジストＲの盛り上がった部分よりも狭くなり、現像時未露光レジストが残る。したがって、露光幅は０．２ｍｍ以上が必要である。
（２）パターン形成領域は、銅箔Ｃｕの蛇行に関わらず、パーフォレーションホールＰＨを基準に（例えば図９に示すように、パーフォレーションホール端から１ｍｍ内側に）定められる。したがって、図９（ｃ）のように、銅箔ＣｕがテープＴＰの内側によっている時、銅箔Ｃｕのエッジからパターン形成領域までの距離は約０．４ｍｍしかない。そのため露光幅が０．４ｍｍ以上であると、露光光がパターン形成領域に入りこみ、パターン形成に必要なレジストＲを露光してしまい、不良品となる可能性がある。
（３）上記（１）（２）より周辺露光の露光幅は０．３ｍｍ±０．１ｍｍを確保する必要がある。
【０００８】
ところで、ワークのエッジより所定の幅で露光するための周辺露光の技術に関し、特開平２−１１１４号公報に記載される技術が提案されている。同公報に記載されるものは、発光素子と受光素子とからなる光センサを用い、受光素子が受光する光量の変化によって、ワーク（ウエハ）のエッジの位置を検出し、この検出信号に基づいて周辺露光光の照射位置を制御するものである。
しかし、上記公報に記載される光センサをＴＡＢテープＴＰの銅箔Ｃｕのエッジの検出に適用した場合、次のような問題が生ずる。
図９のように、ＴＡＢテープＴＰの銅箔の近辺のフィルムには、パーフォレーションホールＰＨが設けられている。光センサの投光（発光）素子からのセンサ光は、銅箔のエッジ部（すなわちパーフォレーションホールＰＨが設けられている付近）に投光されるが、ＴＡＢテープＴＰが搬送される時、受光素子は、フィルムを介した光を受光したり、パーフォレーションホールＰＨを素通りした光を受光したりする。
ここで、フィルムを介した光は減衰され、その光量は少なくなる〔センサ光波長６７０ｎｍ（非露光光）の場合透過率は約２０％〕。一方、パーフォレーションホールＰＨを素通りした光は減衰しないので、受光素子が受光する光の光量は、ＴＡＢテープＴＰが搬送に伴って大きく変動する。
上記公報の光センサによるエッジ検出は、受光素子が受光する光量の変化によってエッジの位置を検出するようにしているので、上記のようにパーフォレーションホールＰＨの有無により、受光素子が受光する光の光量が変化すると、その光量変化がパーフォレーションホールＰＨの有無によるものなのか、銅箔のエッジ位置の変化によるものなのか、区別することができないので、銅箔のエッジ位置を検出することができない。
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、本発明の目的は、センサ光が投光される位置にパーフォレーションホールが設けられ、受光素子がフィルムを介した減光した光や、パーフォレーションホールを素通りした減光されていない光を受光しても、銅箔のエッジを正確に検出することができ、照射領域の位置を精度よく制御することができるフィルム回路基板の周辺露光装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
所定のピッチでパーフォレーションホールが設けられたフィルム回路基板を一定方向に搬送しながら、該フィルム回路基板に設けられた導電体の周辺部のレジストに、光照射手段から所定の照射領域を有する露光光を照射することにより、上記周辺部のレジストを露光するフィルム回路基板の周辺露光装置において、フィルム回路基板に設けられた導電体のエッジ部分を検出するエッジ検出手段として、投光部と受光部を有する光センサを用い、投光部から投光されフィルム回路基板上に照射されるセンサ光のフィルム回路基板搬送方向の長さを、パーフォレーションホールのピッチの自然数倍とする。
そして、フィルム回路基板に設けられた導電体のエッジ部分に照射したセンサ光を上記受光部で受光し、該受光部の受光量が一定になるように、移動制御手段により上記エッジ検知手段を移動制御し、該エッジ検知手段の移動方向及び移動量と、同じ方向に同じ量だけ上記露光光の照射領域を移動させる。
【００１０】
本発明においては、上記のように光センサの投光部から投光されフィルム回路基板上に照射されるセンサ光のフィルム回路基板搬送方向の長さを、パーフォレーションホールのピッチの自然数倍としたので、フィルム回路基板の搬送に伴うパーフォレーションの移動に関わらず、受光素子が受光する光（パーフォレーションホールを通過した光、及びフィルムを介した光）の総量は変化しない。従って、ＴＡＢテープに対する銅箔の蛇行と、ＴＡＢテープ自体の蛇行とに関わらず、受光部で受光されるセンサ光の総量が一定になるように制御すれば、フィルム回路基板のレジストの周辺部を精度よく露光することができる。
また、光センサの投光部と受光部をフィルム回路基板に対し傾けて配置したり、投光部の光出射部の形状を変えれば、センサ光のフィルム回路基板搬送方向の長さを変えることができ、パーフォレーションホールのピッチが異なったフィルム回路基板の周辺部の露光にも適用することができる。特に、光センサの投光部と受光部をフィルム回路基板に対し傾けて配置し、その角度を調整できるようにすれば、その傾きを調整するだけで、センサ光のフィルム回路基板搬送方向の長さを容易に調整することができる。
また、露光光の照射領域は、露光光を集光する投影レンズユニットの位置を移動させたり、露光光の出射端にマスクを設け該マスクを移動させることにより、移動させることができる。特に、マスクを移動させるようにすれば、投影レンズユニットを移動させる必要がないので、投影レンズユニットが大型化し重量が重くなっても移動制御手段が大型化することがない。
さらに、上記光センサとして、例えば半導体レーザによる平行光リニアセンサを用いれば、フィルム回路基板の搬送によるパーフォレーションホール移動に対し、受光量をより一定とすることができる。
すなわち、平行光リニアセンサからの光はレーザ光であり直進するので、フィルムを介した光と、パーフォレーションホールを通過した光とを正確に受光することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１、図２は本発明の第１の実施例の周辺露光装置の構成を示す図であり、図１は本実施例の周辺露光装置をフィルム回路基板の搬送方向に直交する方向から見た図、図２はフィルム回路基板の搬送方向から見た図である。本実施例の周辺露光装置は、ＴＡＢテープ現像装置の上流側（現像前段階）に、テープ１本につき両側２台設けられ、フィルム回路基板ＴＰ（以下ＴＡＢテープという）は現像スピードに合わせて１．０〜３．０ｍ／分で連続的に搬送される。この搬送中に、銅箔周辺部のレジストの露光が行なわれる。
図１、図２において、ＴＡＢテープＴＰは、図１に示すように、送りローラＲ１，Ｒ２によりステージ３上を例えば同図の矢印方向に搬送される。ステージ３は、搬送中にＴＡＢテープＴＰが周辺露光光の光軸方向（図面上下方向）に移動しないように設けられたものであり、ＴＡＢテープＴＰを保持するための特別の機構を備えていない。
【００１２】
ＴＡＢテープＴＰ上のレジストを露光するための露光光（紫外光）は、ランプ１ａ、集光鏡１ｂを備えた光源部１から、石英ライトガイド１ｃにより、投影レンズユニット２に導かれる。投影レンズユニット２は、ステージ３上のＴＡＢテープＴＰの銅箔周辺部に紫外光を集光する。ＴＡＢテープＴＰ上に貼り付けられた銅箔のエッジは、投光部４ａと受光部４ｂから構成される光センサ４によって検出される。
光センサ４としては、例えば、半導体レーザによる平行光リニアセンサを用いることができる。平行光リニアセンサの投光部４ａから照射されるセンサ光（被露光光）は、レーザ光であり直進性が良く、平面の物体に対して垂直に投影すると光の形状は短冊状になる。受光部４ｂは、投光部４ａからの光を所定の距離において全て受光することができ、また受光量の変化を検出することができる。
光センサ４の投光部４ａと受光部４ｂは光センサ取付け部材６に取り付けられ、光センサ取付け部材６は後述するセンサ光／露光光相対位置調整機構７（以下相対位置調整機構と略記する）を介してスライド台５に取付けられる。スライド台５は駆動モータ８により図２（ａ）の矢印方向（ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に直交する方向）に駆動される。スライド台５には前記投影レンズユニット２が取付けられており、駆動モータ８によりスライド台５が図２の矢印方向に移動すると、それに応じて投影レンズユニット２、光センサ４も同方向に移動する。
【００１３】
相対位置調整機構７は、センサ光と露光光の相対位置を調整する機構であり、図２（ｂ）に示すように相対位置調整機構７はマイクロメータ７ａを備え、マイクロメータ７ａにより、スライド台５と光センサ取付け部材６の相対位置を調整することができる。スライド台５には前記したように投影レンズユニット２が取り付けられ、光センサ取付け部材６には光センサ４が取り付けられているので、マイクロメータ７ａを調整することにより、投影レンズユニット２から照射される露光光の照射位置と、光センサ４の投光部４ａから照射されるセンサ光の相対位置を調整することができる。
【００１４】
図２に示す制御部９には、光センサ４の受光部４ｂにより受光される光の量（受光量）に応じた大きさの信号が入力される。制御部９は駆動モータ８を駆動してスライド台５を移動させ、上記受光量が常に一定になるように光センサ４を移動させる。スライド台５には投影レンズユニット２を含む周辺露光光を出射する（投影レンズを含む）出射部が取り付けられているので、スライド台５が移動することにより、上記出射部から照射される露光光の照射領域の位置が変わる。すなわち、受光量が常に一定になるように、光センサ４が移動し、センサの移動方向移動量と、同じ方向に同じ量だけ、露光光を出射する投影レンズユニット２、すなわち露光光照射領域がテープＴＰの搬送方向を直交する方向に移動する。
【００１５】
図３に光センサ４の設定方法を示す。光センサ４の投光部４ａからのセンサ光は、図３（ｂ）に示すように、ＴＡＢテープＴＰに対して斜め方向から照射される。これは、後述するように、ＴＡＢテープＴＰに照射されるセンサ光の搬送方向の長さを調整できるようにするためである。光センサ４のセンサ光のＴＡＢテープＴＰへの入射角度を調整することにより、ＴＡＢテープＴＰ上に照射されるセンサ光の、ＴＡＢテープＴＰの搬送方向の長さを調整することができる。
図３（ａ）にＴＡＢテープＴＰ上にセンサ光が照射されている状態を示す。斜線部がセンサ光の照射されている領域である。
【００１６】
本実施例においては、センサ光のテープ搬送方向に対する長さを、ＴＡＢテープＴＰのパーフォレーションホールＰＨのピッチ（例えば、４．７５ｍｍ）の自然数倍（例えば３倍の場合は１４．２５ｍｍ）になるようにする。
図４に、上記のようにセンサ光の長さを設定した場合の、ＴＡＢテープ移動時における光センサに受光されるセンサ光の様子を示す。
同図の斜線部がセンサ光の照射されている領域であり、銅箔Ｃｕにさえぎられない部分のセンサ光が、光センサ４の受光部４ｂで受光される。
光センサ４の受光部４ｂには、ＴＡＢテープＴＰのフィルム部分を介し減衰した光と、パーフォレーションホールＰＨを通過した光の両方が受光される。
【００１７】
ここで、センサ光のテープ搬送方向に対する長さを、ＴＡＢテープＴＰのパーフォレーションホールＰＨのピッチの自然数倍になるようにしておけば、図４（ａ）から図４（ｂ）のようにＴＡＢテープＴＰが搬送されても、光センサ４の受光部４ｂで受光されるパーフォレーションホールＰＨを通過したセンサ光の量は変化しない。これは、ＴＡＢテープＴＰが搬送されてもセンサ光照射領域におけるパーフォレーションホールＰＨが占める面積が常に一定のためである。
すなわち、ＴＡＢテープ搬送方向に対して垂直方向の銅箔エッジの位置がかわらなければ、ＴＡＢテープ搬送中において、センサ光がパーフォレーションホールＰＨを通過する場合であっても、受光部４ｂが受光する光の総量が一定になる。ＴＡＢテープに対する銅箔の蛇行と、ＴＡＢテープ自体の蛇行に関わらず、受光部４ｂが受光する光の総量が一定になるように光センサ４の位置を制御すれば、銅箔Ｃｕのエッジを正確に検出することができる。
パーフォレーションホールＰＨの設けられるピッチが異なるＴＡＢテープを露光する場合は、前記したように光センサ４の傾きを変えればよい。これにより、センサ光のＴＡＢテープ搬送方向の長さを変えることができる。
【００１８】
図５（ａ）〜（ｃ）に、銅箔Ｃｕが蛇行している場合の、周辺露光される領域を模式的に示す。右下がりの斜線部分が周辺露光される領域（露光領域）であり、左下がりの斜線部分がセンサ光の照射されている領域であり、同図においては、下側がＴＡＢテープＴＰの端部である。
図５（ｄ）に、図５（ａ）〜（ｃ）の例における、センサ光と前記投影レンズユニット２から照射される露光光の照射領域の位置関係を示す。図５（ｄ）に示すようにセンサ光照射領域と露光光照射領域のＴＡＢテープ搬送方向の長さは、例えば１１ｍｍであり、ＴＡＢテープ搬送方向と直交する方向の長さ（幅）は、センサ光照射領域が例えば１ｍｍ、露光光照射領域が例えば１．２ｍｍである。また、同図に示すようにセンサ光の照射領域の方が露光光照射領域よりテープＴＰのやや内側にある。
【００１９】
図５（ｂ）は、銅箔ＣｕのエッジがパーフォレーションホールＰＨから０．３ｍｍの標準（設計）位置にある場合であり、銅箔周辺部の露光幅は０．３ｍｍである。
図５（ｃ）は、銅箔ＣｕがテープＴＰの内側に蛇行している場合である。この場合、センサ光はパーフォレーションホールＰＨを通過しなくなる。受光部４ｂには投光部４ａからのセンサ光が直接受光されることはなく、受光量は少なくなる。
したがって、受光量を一定にするため、光センサ４はテープＴＰの外側に移動し、それにより露光幅は、図５（ｂ）に比べて０．２４ｍｍとやや狭くなる。しかし、必要な露光幅を確保することはでき、またパターン形成領域を露光してしまうことはない。
図５（ａ）は、銅箔ＣｕがテープＴＰの外側に蛇行している場合である。この場合、パーフォレーションホールＰＨを通過するセンサ光が多くなる。受光量を一定するため、光センサ４はテープＴＰの内側に移動し、それにより露光幅は、図５（ｂ）に比べてやや広くなる。しかし、パターン形成領域までの距離は長くなるので、パターン形成領域を露光してしまうことはない。
【００２０】
以上のように本実施例によれば、センサ光のＴＡＢテープ搬送方向の長さを、パーフォレーションホールＰＨのピッチの自然数倍としているので、フィルム回路基板の搬送に伴うパーフォレーションホールの移動に関わらず、受光素子が受光する光（パーフォレーションホールを通過した光、及びフィルムを介した光）の総量は変化しない。従って、ＴＡＢテープに対する銅箔の蛇行と、ＴＡＢテープ自体の蛇行とに関わらず、光センサ４の受光部４ｂで受光される光の総量が一定になるように投影レンズユニット２の位置を制御することにより、ＴＡＢテープＴＰ上の銅箔Ｃｕのエッジ位置に精度よく追従させてＴＡＢテープＴＰの周辺露光を行うことができる。
また、光センサ４の傾きを変えることにより、センサ光のＴＡＢテープ搬送方向の長さを変えることができるので、パーフォレーションホールＰＨのピッチが異なるＴＡＢテープＴＰの周辺露光にも容易に対応することができる。
【００２１】
なお、本実施例においては、図５（ａ），（ｂ）に示したような場合には、センサ光がパーフォレーションホールの一部を通過し、図５（ｃ）に示したような場合には、センサ光がパーフォレーションホールを通過しないように、センサ光の幅、センサ光と銅箔のエッジの位置関係を設定したが、これに限るものではなく、図５（ａ）〜（ｃ）のいずれの場合にも、パーフォレーションホールの全面をセンサ光が通過するように、センサ光の幅、センサ光と銅箔のエッジの位置関係を設定してもよい。ただし、図５（ａ）〜（ｃ）のいずれの場合にも、フィルムテープのエッジより、センサ光が漏れ出すことがないようにすることが必要である。
【００２２】
図６に本発明の第２の実施例の周辺露光装置の構成を示す。本実施例は投影レンズユニットを移動させずに、マスクを移動させることにより露光光照射領域をＴＡＢテープ搬送方向と直交する方向に移動させる実施例を示している。
図６（ａ）は、本実施例の周辺露光装置をＴＡＢテープの搬送方向から見た図（前記図２に対応）を示しており、前記図２に示したものと同一のものには同一の符号が付されている。
同図において、ＴＡＢテープＴＰ上のレジストＲを露光するための露光光（紫外光）は、図示しない光源部から石英ライトガイド１ｃにより、光出射部１１に導かれる。光出射部１１にはマスクＭが設けられ、マスクＭにより光出射部１１から出射される露光光の一部が遮光される。光出射部１１から出射する光は投影レンズ２に入射し、投影レンズユニット２は、ステージ３上のＴＡＢテープＴＰの銅箔周辺部に紫外光を集光する。なお、投影レンズユニット２は固定されており移動しない。
【００２３】
すなわち、本実施例においては、露光光照射領域は、光出射部１１に設けたマスクＭによって形成され、投影レンズユニット２によってＴＡＢテープＴＰ上に投影される。このため、ＴＡＢテープＴＰ上には、図６（ｂ）に示すように上記照射領域を形成するマスク像の倒立像が投影される。
したがって、本実施例においては、露光光照射領域のマスクＭが遮光する部分が、光センサ４の移動方向に対して反対方向に移動するよう構成する。このため本実施例においては、前記した相対位置調整機構７に加えて後述するラック・アンド・ピニオン機構１２が設けられている。
【００２４】
ＴＡＢテープＴＰ上に貼り付けられた銅箔Ｃｕのエッジは、第１の実施例と同様、投光部４ａと受光部４ｂから構成される光センサ４によって検出される。光センサ４としては、例えば、前記した平行光リニアセンサを用いることができる。
センサ光のテープ搬送方向に対する長さは、前記第１の実施例と同様、ＴＡＢテープＴＰのパーフォレーションホールＰＨのピッチの自然数倍になるように設定されている。
このため、第１の実施例と同様、ＴＡＢテープ搬送中にセンサ光がパーフォレーションホールＰＨを通過する場合であっても、ＴＡＢテープ搬送方向に対して直交方向（図６の左右方向）の銅箔Ｃｕエッジの位置がかわらなければ、受光部４ｂが受光する光の総量が一定となる。すなわち、受光部４ｂが受光する光の総量が一定となるように光センサ４の位置を制御すれば、銅箔Ｃｕのエッジ位置を正確に制御することができる。
光センサ４の投光部４ａと受光部４ｂは光センサ取付け部材６に取り付けられ、光センサ取付け部材６はスライド台５に取付けられる。スライド台５は駆動モータ８により同図の矢印方向（ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に直交する方向）に駆動される。スライド台５上には相対位置調整機構７とラック・アンド・ピニオン機構１２が取り付けられ、これらを介して上記光出射部１１を保持する光出射部／マスク保持台１３が取り付けられる。
【００２５】
相対位置調整機構７は、前記したようにセンサ光の照射領域と露光光照射領域の相対位置を調整する機構であり、マイクロメータ７ａを備え、マイクロメータ７ａを調整することにより、光出射部１１から照射される投影レンズユニット２を介してＴＡＢテープＴＰ上に照射される露光光の照射位置と、光センサ４の投光部４ａから照射されるセンサ光の相対位置を調整することができる。
ラック・アンド・ピニオン機構１２は、図７に示すように、スライド台５に取り付けられたラック１２ａと光出射部／マスク保持台１２に取付けられたラック１２ｃと、ピニオン１２ｂを備えており、ピニオン１２ｂの回転軸は固定され移動しない。このため、例えば下側のラック１２ａを同図の左方向に移動させると、ピニオン１２ｂが回転してラック１２ｃは右方向に移動する。
したがって、スライド台５が移動すると、光出射部／マスク保持台１３はスライド台５の移動方向と反対方向に等しい量だけ移動する。すなわち、光センサ４が移動すると、光出射端１１はその移動量と等しい量だけ反対方向に移動し、マスクＭにより遮光された露光光照射領域は、光センサ４の移動方向と同じ方向に、同じ量だけ移動する。
【００２６】
９は制御部であり、制御部９には、光センサ４の受光部４ｂにより受光される光の量（受光量）に応じた大きさの信号が入力され、制御部９は前記したように、駆動モータ８を駆動してスライド台５を移動させ、上記受光量が常に一定になるように光センサ４を移動させる。スライド台５には相対位置調整機構７とラック・アンド・ピニオン機構１２を介して光出射端１１が取付けられているので、スライド台５が移動すると、上記光出射部１１から照射される露光光の照射領域はスライド台５と同じ方向に同じ量だけ移動する。すなわち、受光量が常に一定になるように、光センサ４が移動し、センサ光の移動方向に対して反対方向に光出射部１１が移動し、露光光照射領域はセンサ光の移動方向と同じ方向に同じ量だけ移動する。
【００２７】
以上のように、本実施例においては、第１の実施例と同様、光センサ４の受光部４ｂで受光される光の総量が一定になるように光出射部１１およびマスクＭの位置を制御することにより、ＴＡＢテープＴＰ上の銅箔Ｃｕのエッジ位置に精度よく追従させてＴＡＢテープＴＰの周辺露光を行うことができる。また、光センサ４の傾きを変えることにより、センサ光のＴＡＢテープ搬送方向の長さを変えることができるので、パーフォレーションホールＰＨのピッチが異なるＴＡＢテープＴＰの周辺露光にも容易に対応することができる。
さらに、本実施例においては、光出射部１１にマスクＭを設け、光出射部１１を移動させるようにしているので、露光精度の要求により、投影レンズユニット２が大型化し重量が重くなる場合であっても、スライド台５を移動制御する手段の大型化を防ぐことができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、フィルム回路基板上に貼りつけられた導電体の周辺部に塗布されたレジストを、導電体のエッジを検出しつつ露光する露光装置において、導電体のエッジを検出するセンサとして、投光部と受光部を有する光センサを用い、投光部からテープ上に照射されるセンサ光のフィルム回路基板搬送方向の長さを、パーフォレーションホールのピッチの自然数倍としたので、フィルム回路基板の搬送によりパーフォレーションホールの搬送方向位置が変わっても、光センサの受光部で受光される光の量が大きく変動するのを避けることができる。
このため、受光部に受光されるセンサ光の総量が一定になるように露光光照射領域を位置制御すれば、導電体のエッジ位置に正確に追従させて導電体の周辺部のレジストを露光することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（１）である。
【図２】本発明の第１の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（２）である。
【図３】光センサの設定方法を示す図である。
【図４】ＴＡＢテープ移動時における光センサに受光されるセンサ光の様子を示す図である。
【図５】銅箔が蛇行している場合の、周辺露光される領域を模式的に示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例の周辺露光装置の構成を示す図である。
【図７】ラック・アンド・ピニオン機構の動作を説明する図である。
【図８】フィルム回路基板の一つであるＴＡＢテープの一部および銅箔上にレジストを塗布した状態を示す図である。
【図９】フィルム回路基板上の銅箔の蛇行の様子を示す図である。
【符号の説明】
１ 光源部
１ａ ランプ
１ｂ 集光鏡
１ｃ 石英ライトガイド
２ 投影レンズユニット
３ ステージ
４ 光センサ
４ａ 投光部
４ｂ 受光部
５ スライド台
６ 光センサ取付け部材
７ センサ光／露光光相対位置調整機構
８ 駆動モータ
９ 制御部
１１ 光出射部
１２ ラック・アンド・ピニオン機構
１３ 光出射部／マスク保持台
ＴＰ ＴＡＢテープ
Ｍ マスク

Claims (1)

1. 所定のピッチでパーフォレーションホールが設けられたフィルム回路基板を一定方向に搬送しながら、該フィルム回路基板に設けられた導電体の周辺部のレジストに、光照射手段から所定の照射領域を有する露光光を照射することにより、上記周辺部のレジストを露光するフィルム回路基板の周辺露光装置であって、
   投光部から投光されるセンサ光を受光部により受光する光センサから構成されるエッジ検知手段と、
   フィルム回路基板の搬送時、上記エッジ検知手段をフィルムの搬送方向に略直交する方向に移動制御する移動制御手段と、
   上記エッジ検知手段の移動方向及び移動量と、同じ方向に同じ量だけ上記露光光の照射領域を移動させる移動機構とを備え、
   上記光センサの投光部から、フィルム回路基板搬送方向の長さが上記パーフオレーションホールのピッチの自然数倍であるセンサ光を上記フィルム回路基板上に投光し、
   上記フィルム回路基板に設けられた導電体のエッジ部分に照射したセンサ光を上記受光部で受光し、該受光部の受光量が一定になるように、上記移動制御手段によりエッジ検知手段を移動制御するとともに、上記移動機構により、上部露光光の照射領域を移動させる
   ことを特徴とするフィルム回路基板のレジスト露光装置。

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