JPH0996611A - はんだ付外観検査装置および外観検査方法 - Google Patents
はんだ付外観検査装置および外観検査方法Info
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- JPH0996611A JPH0996611A JP7253246A JP25324695A JPH0996611A JP H0996611 A JPH0996611 A JP H0996611A JP 7253246 A JP7253246 A JP 7253246A JP 25324695 A JP25324695 A JP 25324695A JP H0996611 A JPH0996611 A JP H0996611A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板にはんだ付けされた電子部品の
電極のはんだぬれ状態をはんだ量の多少に関わらず正確
に検査できるはんだ付外観検査装置を提供する。 【解決手段】 照明ユニット１６で、電極の端面１５と
吸い上がってこれをぬらしているはんだ１４とを撮像ユ
ニット１７が明確に識別可能に照明し、撮像ユニット１
７で、電極１１のはんだ付け部の端面１５を拡大撮像で
きる位置から撮像し、撮像した画像を濃淡画像として出
力し、画像処理ユニット１８で、入力した濃淡画像を、
あらかじめ設定された二値化レベルにより二値化画像化
し、さらに検査対象部分だけを切り出してウインドウ内
二値化画像に加工して出力し、判定ユニット１９で、入
力したウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだ
ぬれ部分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、
あらかじめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界
値と比較してはんだ付けが正常か異常かを判定する。
電極のはんだぬれ状態をはんだ量の多少に関わらず正確
に検査できるはんだ付外観検査装置を提供する。 【解決手段】 照明ユニット１６で、電極の端面１５と
吸い上がってこれをぬらしているはんだ１４とを撮像ユ
ニット１７が明確に識別可能に照明し、撮像ユニット１
７で、電極１１のはんだ付け部の端面１５を拡大撮像で
きる位置から撮像し、撮像した画像を濃淡画像として出
力し、画像処理ユニット１８で、入力した濃淡画像を、
あらかじめ設定された二値化レベルにより二値化画像化
し、さらに検査対象部分だけを切り出してウインドウ内
二値化画像に加工して出力し、判定ユニット１９で、入
力したウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだ
ぬれ部分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、
あらかじめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界
値と比較してはんだ付けが正常か異常かを判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明ははんだ付外観検査装
置および検査方法に関し、特にプリント基板にはんだ付
けされた表面実装部品の電極のはんだぬれ状態を検査す
るはんだ付外観検査装置および検査方法に関する。
置および検査方法に関し、特にプリント基板にはんだ付
けされた表面実装部品の電極のはんだぬれ状態を検査す
るはんだ付外観検査装置および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来用いられていたこの種のはんだ付外
観検査装置は、一般に図３にて示す構成のものが採用さ
れていた。即ち図３は従来例のはんだ付外観検査装置の
検査部の模式図であり、符号３１で示されるものは検査
対象部品の電極、３２は検査対象部品が実装されるプリ
ント基板、３３はプリント基板３２のパッド、３４は電
極３１とパッド３３を接続するはんだ、３６ははんだ接
続面を照明する照明部、３７ははんだ接続面からの照明
の反射を撮像するカメラ、３９はカメラの画像データを
基に入射光の規定値よりの多少ではんだ付けの良否を判
定する判定部である。
観検査装置は、一般に図３にて示す構成のものが採用さ
れていた。即ち図３は従来例のはんだ付外観検査装置の
検査部の模式図であり、符号３１で示されるものは検査
対象部品の電極、３２は検査対象部品が実装されるプリ
ント基板、３３はプリント基板３２のパッド、３４は電
極３１とパッド３３を接続するはんだ、３６ははんだ接
続面を照明する照明部、３７ははんだ接続面からの照明
の反射を撮像するカメラ、３９はカメラの画像データを
基に入射光の規定値よりの多少ではんだ付けの良否を判
定する判定部である。
【０００３】検査対象部品の電極３１ははんだ３４によ
りプリント基板３２のパッド３３にはんだ付けにより接
続されている。接続部の上部に設置されたカメラ３７
は、接続部に一定の角度で光を照射する照明部３６の光
のはんだ付け接続部からの反射光を入力し、カメラ３７
の画像データは判定部３９へ送られ、例えば入射光が規
定値よりも多ければ正常、少なければ異常と判定され
る。即ちはんだ３４が周囲の電極３１やパッド３３と反
射率が異なることを利用して反射光の多少ではんだぬれ
の状態を推定して判定している。
りプリント基板３２のパッド３３にはんだ付けにより接
続されている。接続部の上部に設置されたカメラ３７
は、接続部に一定の角度で光を照射する照明部３６の光
のはんだ付け接続部からの反射光を入力し、カメラ３７
の画像データは判定部３９へ送られ、例えば入射光が規
定値よりも多ければ正常、少なければ異常と判定され
る。即ちはんだ３４が周囲の電極３１やパッド３３と反
射率が異なることを利用して反射光の多少ではんだぬれ
の状態を推定して判定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のはんだ付外観検査装置では、電極のはんだ付け接続部
を上方から撮像しているので、電極の端面のはんだぬれ
状態は観察できず、はんだ量が少なくなってくるとはん
だ付け部分の画像データも小さくなり、正常と異常の判
定が難しく誤判定を行なうおそれがあるという問題点が
あった。
のはんだ付外観検査装置では、電極のはんだ付け接続部
を上方から撮像しているので、電極の端面のはんだぬれ
状態は観察できず、はんだ量が少なくなってくるとはん
だ付け部分の画像データも小さくなり、正常と異常の判
定が難しく誤判定を行なうおそれがあるという問題点が
あった。
【０００５】本発明の目的は、プリント基板にはんだ付
けされた電子部品の電極のはんだぬれ状態を、はんだ量
の多少に関わらず正確に検査できるはんだ付外観検査装
置を提供することにある。
けされた電子部品の電極のはんだぬれ状態を、はんだ量
の多少に関わらず正確に検査できるはんだ付外観検査装
置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ付外観検
査装置は、電子部品の電極とプリント基板のパッドとの
はんだ付けにおけるはんだぬれの状態を、光学的手段を
介して検査を行なうはんだ付外観検査装置において、電
極のはんだ付け部の端面を拡大撮像できる位置に配置可
能で、撮像した画像を濃淡画像として出力する撮像ユニ
ットと、電極の端面と吸い上がってこれをぬらしている
はんだとを、撮像ユニットが明確に識別可能に照明でき
る位置に配置されている照明ユニットと、撮像ユニット
から入力した濃淡画像を、あらかじめ設定された二値化
レベルにより二値化画像化し、さらに検査対象部分だけ
を切り出してウインドウ内二値化画像に加工して出力す
る画像処理ユニットと、画像処理ユニットから入力した
ウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだぬれ部
分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、あらか
じめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界値と比
較してはんだ付けが正常か異常かを判定する判定ユニッ
トとを有する。
査装置は、電子部品の電極とプリント基板のパッドとの
はんだ付けにおけるはんだぬれの状態を、光学的手段を
介して検査を行なうはんだ付外観検査装置において、電
極のはんだ付け部の端面を拡大撮像できる位置に配置可
能で、撮像した画像を濃淡画像として出力する撮像ユニ
ットと、電極の端面と吸い上がってこれをぬらしている
はんだとを、撮像ユニットが明確に識別可能に照明でき
る位置に配置されている照明ユニットと、撮像ユニット
から入力した濃淡画像を、あらかじめ設定された二値化
レベルにより二値化画像化し、さらに検査対象部分だけ
を切り出してウインドウ内二値化画像に加工して出力す
る画像処理ユニットと、画像処理ユニットから入力した
ウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだぬれ部
分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、あらか
じめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界値と比
較してはんだ付けが正常か異常かを判定する判定ユニッ
トとを有する。
【０００７】本発明のはんだ付外観検査方法は、電子部
品の電極とプリント基板のパッドとのはんだ付けにおけ
るはんだぬれの状態を、光学的手段を介して検査を行な
うはんだ付外観検査方法であって、照明ユニットで、電
極の端面と吸い上がってこれをぬらしているはんだと
を、撮像ユニットが明確に識別可能に照明する工程と、
撮像ユニットで、電極のはんだ付け部の端面を拡大撮像
できる位置から撮像し、撮像した画像を濃淡画像として
出力する工程と、画像処理ユニットで、撮像ユニットか
ら入力した濃淡画像を、あらかじめ設定された二値化レ
ベルにより二値化画像化し、さらに検査対象部分だけを
切り出してウインドウ内二値化画像に加工して出力する
工程と、判定ユニットで、画像処理ユニットから入力し
たウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだぬれ
部分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、あら
かじめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界値と
比較してはんだ付けが正常か異常かを判定する工程とを
有する。
品の電極とプリント基板のパッドとのはんだ付けにおけ
るはんだぬれの状態を、光学的手段を介して検査を行な
うはんだ付外観検査方法であって、照明ユニットで、電
極の端面と吸い上がってこれをぬらしているはんだと
を、撮像ユニットが明確に識別可能に照明する工程と、
撮像ユニットで、電極のはんだ付け部の端面を拡大撮像
できる位置から撮像し、撮像した画像を濃淡画像として
出力する工程と、画像処理ユニットで、撮像ユニットか
ら入力した濃淡画像を、あらかじめ設定された二値化レ
ベルにより二値化画像化し、さらに検査対象部分だけを
切り出してウインドウ内二値化画像に加工して出力する
工程と、判定ユニットで、画像処理ユニットから入力し
たウインドウ内二値化画像から、電極端面のはんだぬれ
部分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、あら
かじめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界値と
比較してはんだ付けが正常か異常かを判定する工程とを
有する。
【０００８】本発明のはんだ付外観検査装置とはんだ付
外観検査方法では、はんだ付け部の電極の端面が拡大撮
像できる方向から撮像ユニットで撮像し、検査対象部分
だけを切り出して二値化画像に加工するので、はんだぬ
れ部分の広さが容易にかつ確実に算定でき、適切に正常
か異常かの判定ができる。
外観検査方法では、はんだ付け部の電極の端面が拡大撮
像できる方向から撮像ユニットで撮像し、検査対象部分
だけを切り出して二値化画像に加工するので、はんだぬ
れ部分の広さが容易にかつ確実に算定でき、適切に正常
か異常かの判定ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
のはんだ付外観検査装置の検査部の模式図であり、符号
１１で示されるものは検査対象部品の電極、１２は検査
対象部品が実装されるプリント基板、１３はプリント基
板１２のパッド、１４は電極１１とパッド１３を接続す
るはんだ、１５は電極１１の端面、１６ははんだ接続面
を照明する照明ユニット、１７ははんだ接続面を撮像す
る撮像ユニット、１８は撮像ユニット１７からの濃淡画
像信号を検査対象部分の二値化画像に変換する画像処理
ユニット、１９は二値化画像から電極端面のはんだぬれ
部の面積やはんだにぬれない部分の幅を算定し規定値と
比較して正常異常の判定を行なう判定ユニット、２０は
濃淡画像信号、２１は二値化画像信号、２２はウインド
ウ内二値化画像である。
て図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
のはんだ付外観検査装置の検査部の模式図であり、符号
１１で示されるものは検査対象部品の電極、１２は検査
対象部品が実装されるプリント基板、１３はプリント基
板１２のパッド、１４は電極１１とパッド１３を接続す
るはんだ、１５は電極１１の端面、１６ははんだ接続面
を照明する照明ユニット、１７ははんだ接続面を撮像す
る撮像ユニット、１８は撮像ユニット１７からの濃淡画
像信号を検査対象部分の二値化画像に変換する画像処理
ユニット、１９は二値化画像から電極端面のはんだぬれ
部の面積やはんだにぬれない部分の幅を算定し規定値と
比較して正常異常の判定を行なう判定ユニット、２０は
濃淡画像信号、２１は二値化画像信号、２２はウインド
ウ内二値化画像である。
【００１０】検査対象部品の電極１１はプリント基板１
２のパッド１３にはんだ１４にてはんだ付けされ接続さ
れている。照明ユニット１６は検査対象部品の電極の端
面１５と吸い上がってこれをぬらしているはんだ１４と
を撮像ユニット１７が明確に識別可能に照明できる位置
に配置されている。電極の端面１５を拡大撮像できる位
置に配置された撮像ユニット１７が、照明ユニット１６
で照射された電極の端面１５と吸い上がってこれをぬら
しているはんだ１４を撮像し、濃淡画像信号２０として
画像処理ユニット１８に出力される。
２のパッド１３にはんだ１４にてはんだ付けされ接続さ
れている。照明ユニット１６は検査対象部品の電極の端
面１５と吸い上がってこれをぬらしているはんだ１４と
を撮像ユニット１７が明確に識別可能に照明できる位置
に配置されている。電極の端面１５を拡大撮像できる位
置に配置された撮像ユニット１７が、照明ユニット１６
で照射された電極の端面１５と吸い上がってこれをぬら
しているはんだ１４を撮像し、濃淡画像信号２０として
画像処理ユニット１８に出力される。
【００１１】濃淡画像信号２０を入力した画像処理ユニ
ット１８はあらかじめ設定された二値化レベルにより濃
淡画像信号から二値化画像を作成し、さらに検査対象部
分だけを切り出したウインドウ内二値化画像２２に加工
し、二値化画像信号２１として判定ユニット１９に出力
する。二値化によりはんだ部分とそれ以外が明白に識別
可能となる。
ット１８はあらかじめ設定された二値化レベルにより濃
淡画像信号から二値化画像を作成し、さらに検査対象部
分だけを切り出したウインドウ内二値化画像２２に加工
し、二値化画像信号２１として判定ユニット１９に出力
する。二値化によりはんだ部分とそれ以外が明白に識別
可能となる。
【００１２】次に判定ユニット１９における判定処理方
法を図面を用いて説明する。図２は画像処理ユニット１
８で作成されたウインドウ内二値化画像の模式図であ
り、図中符号２２はウインドウ内二値化画像、２３は電
極端面１５のはんだぬれ部分、２４は電極端面１５のは
んだにぬれない部分、２５は電極端面１５のはんだにぬ
れない部分の幅である。
法を図面を用いて説明する。図２は画像処理ユニット１
８で作成されたウインドウ内二値化画像の模式図であ
り、図中符号２２はウインドウ内二値化画像、２３は電
極端面１５のはんだぬれ部分、２４は電極端面１５のは
んだにぬれない部分、２５は電極端面１５のはんだにぬ
れない部分の幅である。
【００１３】はんだ付けが正常に行なわれない場合に
は、電極端面１５のはんだにぬれない部分２４の面積お
よび幅２５が大きくなる。判定ユニット１９では、検査
対象部分だけを切り出したウインドウ内二値化画像２２
の電極端面１５のはんだぬれ部分２３の面積と、電極端
面１５のはんだにぬれない部分の幅２５を入力した二値
化画像信号２１から算定して、あらかじめ設定された正
常とする限界値の面積および幅と比較してはんだ付けが
正常か異常かを判定する。
は、電極端面１５のはんだにぬれない部分２４の面積お
よび幅２５が大きくなる。判定ユニット１９では、検査
対象部分だけを切り出したウインドウ内二値化画像２２
の電極端面１５のはんだぬれ部分２３の面積と、電極端
面１５のはんだにぬれない部分の幅２５を入力した二値
化画像信号２１から算定して、あらかじめ設定された正
常とする限界値の面積および幅と比較してはんだ付けが
正常か異常かを判定する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだ付外
観検査装置と外観検査方法では、検査対象部品の電極の
端面を撮像してはんだのぬれ状態を直接検査するので、
はんだ量が少ない場合でも安定して正確な検査ができる
という効果がある。
観検査装置と外観検査方法では、検査対象部品の電極の
端面を撮像してはんだのぬれ状態を直接検査するので、
はんだ量が少ない場合でも安定して正確な検査ができる
という効果がある。
【図１】本発明の実施の形態のはんだ付外観検査装置の
検査部の模式図である。
検査部の模式図である。
【図２】画像処理ユニットで作成されたウインドウ内二
値化画像の模式図である。
値化画像の模式図である。
【図３】従来例のはんだ付外観検査装置の検査部の模式
図である。
図である。
１１ 検査対象部品の電極 １２ プリント基板 １３ パッド １４ はんだ １５ 電極の端面 １６ 照明ユニット １７ 撮像ユニット １８ 画像処理ユニット １９ 判定ユニット ２０ 濃淡画像信号 ２１ 二値化画像信号 ２２ ウインドウ内二値化画像 ２３ 電極端面のはんだぬれ部分 ２４ 電極端面のはんだにぬれない部分 ２５ 電極端面のはんだにぬれない部分の幅 ３１ 検査対象部品の電極 ３２ プリント基板 ３３ パッド ３４ はんだ ３６ 照明部 ３７ カメラ ３９ 判定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ｚ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の電極とプリント基板のパッド
とのはんだ付けにおけるはんだぬれの状態を、光学的手
段を介して検査を行なうはんだ付外観検査装置におい
て、 前記電極のはんだ付け部の端面を拡大撮像できる位置に
配置可能で、撮像した画像を濃淡画像として出力する撮
像ユニットと、 前記電極の端面と吸い上がってこれをぬらしているはん
だとを、前記撮像ユニットが明確に識別可能に照明でき
る位置に配置されている照明ユニットと、 前記撮像ユニットから入力した前記濃淡画像を、あらか
じめ設定された二値化レベルにより二値化画像化し、さ
らに検査対象部分だけを切り出してウインドウ内二値化
画像に加工して出力する画像処理ユニットと、 前記画像処理ユニットから入力した前記ウインドウ内二
値化画像から、前記電極端面のはんだぬれ部分の広さが
推定可能な面積もしくは幅を算定し、あらかじめ設定さ
れた正常とする面積もしくは幅の限界値と比較してはん
だ付けが正常か異常かを判定する判定ユニットと、 を有することを特徴とするはんだ付外観検査装置。 - 【請求項２】 電子部品の電極とプリント基板のパッド
とのはんだ付けにおけるはんだぬれの状態を、光学的手
段を介して検査を行なうはんだ付外観検査方法であっ
て、 照明ユニットで、前記電極の端面と吸い上がってこれを
ぬらしているはんだとを、撮像ユニットが明確に識別可
能に照明する工程と、 撮像ユニットで、前記電極のはんだ付け部の端面を拡大
撮像できる位置から撮像し、撮像した画像を濃淡画像と
して出力する工程と、 画像処理ユニットで、前記撮像ユニットから入力した前
記濃淡画像を、あらかじめ設定された二値化レベルによ
り二値化画像化し、さらに検査対象部分だけを切り出し
てウインドウ内二値化画像に加工して出力する工程と、 判定ユニットで、前記画像処理ユニットから入力した前
記ウインドウ内二値化画像から、前記電極端面のはんだ
ぬれ部分の広さが推定可能な面積もしくは幅を算定し、
あらかじめ設定された正常とする面積もしくは幅の限界
値と比較してはんだ付けが正常か異常かを判定する工程
と、 を有することを特徴とするはんだ付外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253246A JPH0996611A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253246A JPH0996611A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0996611A true JPH0996611A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17248602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7253246A Pending JPH0996611A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0996611A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009017695B3 (de) * | 2009-04-15 | 2010-11-25 | Göpel electronic GmbH | Verfahren zur Inspektion von Lötstellen an elektrischen und elektronischen Bauteilen |
| CN102539437A (zh) * | 2010-11-18 | 2012-07-04 | 松下电器产业株式会社 | 焊接检查方法及焊接检查装置 |
| WO2013115386A1 (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 物品面上の突起ないし突条の高さを計測する方法及びそのための装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0283403A (ja) * | 1988-09-20 | 1990-03-23 | Fujitsu Ltd | 半田フィレットの形状検査装置 |
| JPH02278105A (ja) * | 1989-04-19 | 1990-11-14 | Nec Corp | 半田付検査装置 |
| JPH05226447A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Rozefu Technol:Kk | 半田量の検査方法 |
| JPH0627030A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付け検査装置 |
| JPH07159338A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Fujitsu Ten Ltd | はんだ付け検査方法 |
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-
1995
- 1995-09-29 JP JP7253246A patent/JPH0996611A/ja active Pending
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