JP4548314B2 - はんだ付け状態検査方法及びはんだ付け状態検査装置 - Google Patents
はんだ付け状態検査方法及びはんだ付け状態検査装置 Download PDFInfo
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Description
11・・・基板
11b・・・基板裏面
12・・・スルーホール
13・・・ランド
20・・・端子(電子部品)
21・・・反射像
30・・・はんだフィレット
100・・・はんだ付け状態検査装置
110・・・照明装置(光源)
111・・・第1の反射光
112・・・第2の反射光
113・・・第3の反射光
120・・・カメラ(撮像手段)
130・・・画像処理ユニット(制御手段)
Claims (6)
- プリント基板に実装された端子挿入実装型の電子部品の、はんだ付け状態を検査するはんだ付け状態検査方法であって、
はんだフィレットが形成される部位及びその周囲を光源によって照らした状態で、前記はんだフィレット形成部位、前記はんだフィレットから露出する前記電子部品の端子、及び前記プリント基板の表面を撮像エリア内に含むように撮像手段によって撮像するものであり、
前記光源と前記撮像手段とは、前記はんだフィレットが形成された状態で、前記撮像手段にて受光される、前記光源から照射された光の前記はんだフィレットによる第1の反射光の光量が、前記端子による第2の反射光及び前記プリント基板の表面による第3の反射光の光量よりも小さくなるように、互いの位置関係が設定され、
前記第3の反射光は、前記光源から照射された光の前記端子による反射光が前記プリント基板の表面にて反射し、前記撮像手段にて受光されるものであり、前記撮像エリアに含まれる前記プリント基板の表面に、前記端子の長手方向に沿って前記端子の延長上に前記端子が映りこんだ反射像が形成され、
前記各反射光の光量差に基づいて、はんだ付け状態の良否を判定することを特徴とするはんだ付け状態検査方法。 - 前記はんだフィレットは、前記プリント基板の、はんだ付け時に溶融はんだと直接接触する面の裏面側に形成されるものであることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け状態検査方法。
- 前記各反射光の光量差に基づいて、2値化処理することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のはんだ付け状態検査方法。
- プリント基板に実装された端子挿入実装型の電子部品の、はんだ付け状態を検査するはんだ付け状態検査装置であって、
はんだフィレットが形成される部位及びその周囲を照らす光源と、
前記はんだフィレット形成部位、前記はんだフィレットから露出する前記電子部品の端子、及び前記プリント基板の表面を撮像エリア内に含むように撮像する撮像手段と、
前記撮像により得られた画像を所定処理し、はんだ付け状態の良否を判定する制御手段とを備え、
前記光源と前記撮像手段とは、前記はんだフィレットが形成された状態で、前記撮像手段にて受光される、前記光源から照射された光の前記はんだフィレットによる第1の反射光の光量が、前記端子による第2の反射光及び前記プリント基板の表面による第3の反射光の光量よりも小さくなるように、互いの位置関係が設定され、
前記第3の反射光は、前記光源から照射された光の前記端子による反射光が前記プリント基板の表面にて反射し、前記撮像手段にて受光されるものであり、前記撮像エリアに含まれる前記プリント基板の表面に、前記端子の長手方向に沿って前記端子の延長上に前記端子が映りこんだ反射像が形成され、
前記制御手段は、各反射光の光量差に基づいて、はんだ付け状態の良否を判定することを特徴とするはんだ付け状態検査装置。 - 前記光源及び前記撮像手段は、前記プリント基板の、はんだ付け時に溶融はんだと直接接触する面の裏面側に配置されることを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け状態検査装置。
- 前記制御手段は、前記各反射光の光量差に基づいて、2値化処理することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のはんだ付け状態検査装置。
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JPH02183104A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半田付け外観検査方法及びその装置 |
JPH1090191A (ja) * | 1996-09-13 | 1998-04-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
JPH11248639A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-17 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半田付け検査装置 |
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- 2005-11-11 JP JP2005327617A patent/JP4548314B2/ja not_active Expired - Fee Related
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