JP2981510B2 - リード部品検査装置 - Google Patents
リード部品検査装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は、複数のリードを有するQFPのような電子
部品を検査するのに用いられるリード部品検査装置に関
連し、殊にこの発明は、前記リードの変形などを検出し
て部品の良否を判別するリード部品検査装置に関する。
部品を検査するのに用いられるリード部品検査装置に関
連し、殊にこの発明は、前記リードの変形などを検出し
て部品の良否を判別するリード部品検査装置に関する。
＜従来の技術＞ 例えばQFPのような電子部品（以下、単に「部品」と
いう）をプリント基板上に表面実装する場合、部品のい
ずれかリードが変形していると、プリント基板の表面よ
りそのリードが浮き上がるため、適正な半田付けが行わ
れず、半田付け不良の状態となる。このため電子部品の
実装前にリードの状態が適正か否かを検査して部品の良
否を判別しておく必要がある。
いう）をプリント基板上に表面実装する場合、部品のい
ずれかリードが変形していると、プリント基板の表面よ
りそのリードが浮き上がるため、適正な半田付けが行わ
れず、半田付け不良の状態となる。このため電子部品の
実装前にリードの状態が適正か否かを検査して部品の良
否を判別しておく必要がある。
従来、その種検査装置として、検査台の上面に検査対
象の部品を置き、その部品のリード位置へスリット光を
照射し、そのスリット光の光像を斜め上方位置の撮像装
置により求めて、リードの浮きを判別するものが存在し
ている。
象の部品を置き、その部品のリード位置へスリット光を
照射し、そのスリット光の光像を斜め上方位置の撮像装
置により求めて、リードの浮きを判別するものが存在し
ている。
＜発明が解決しようとする問題点＞ しかしながらこの種検査装置では、検査台の上面とリ
ードとの間の隙間の発生状態を直接観測していないか
ら、リードがどの程度浮いているかを正確に把握でき
ず、その部品に半田付けを施した場合の半田付け状態を
的確に評価するのが困難であるという問題がある。
ードとの間の隙間の発生状態を直接観測していないか
ら、リードがどの程度浮いているかを正確に把握でき
ず、その部品に半田付けを施した場合の半田付け状態を
的確に評価するのが困難であるという問題がある。
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、検
査対象の部品を支持する支持面とリードとの間の隙間の
発生状態を直接観測してリードの浮き具合を正確に把握
できるリート部品検査装置を提供することを目的とす
る。
査対象の部品を支持する支持面とリードとの間の隙間の
発生状態を直接観測してリードの浮き具合を正確に把握
できるリート部品検査装置を提供することを目的とす
る。
＜問題点を解決するための手段＞ この発明は、リードを有する電子部品を検査するリー
ド部品検査装置であって、支持台と撮像装置と画像処理
装置とを有するものである。支持台は検査対象の部品を
位置決めして支持する支持面を備え、その支持面上のリ
ード支持位置にリードの背後より拡散照明を施すための
突条部が設けられている。撮像装置は前記支持台の側方
であって前記突条部と対向する位置に配置され、突条部
による背後照明下でリードを前面より撮像する。画像処
理装置は撮像装置で得た画像を処理してリードの状態を
判別する。
ド部品検査装置であって、支持台と撮像装置と画像処理
装置とを有するものである。支持台は検査対象の部品を
位置決めして支持する支持面を備え、その支持面上のリ
ード支持位置にリードの背後より拡散照明を施すための
突条部が設けられている。撮像装置は前記支持台の側方
であって前記突条部と対向する位置に配置され、突条部
による背後照明下でリードを前面より撮像する。画像処
理装置は撮像装置で得た画像を処理してリードの状態を
判別する。
＜作用＞ リードの背後より拡散照明を施し、その照明下でリー
ドを前面より撮像するので、検査対象の部品を支持する
支持面とリードとの間の隙間の発生状態を直接観測で
き、リードの浮き具合を正確に把握することが可能であ
る。
ドを前面より撮像するので、検査対象の部品を支持する
支持面とリードとの間の隙間の発生状態を直接観測で
き、リードの浮き具合を正確に把握することが可能であ
る。
＜実施例＞ 第１図および第２図は、この発明の一実施例にかかる
リード部品検査装置を示している。
リード部品検査装置を示している。
図示例のリード部品検査装置は、QFPのように四方へ
多数のリード１が突出する電子部品２を検査するのに用
いられ、支持台３と光源４と撮像装置５と画像処理装置
６とを有している。
多数のリード１が突出する電子部品２を検査するのに用
いられ、支持台３と光源４と撮像装置５と画像処理装置
６とを有している。
前記支持台３は、光を拡散透過させる材質、例えば乳
白色の合成樹脂材をもって平面形状が矩形状に形成され
ており、第３図および第４図に示す如く、その上面を検
査対象の部品２を位置決めして支持するための支持面７
となしている。部品２は平面形状が矩形状をなすパッケ
ージ部８と、そのパッケージ部８の各辺より突出する複
数のリード１とから成るもので、各リード１は水平基端
部1aと垂直段部1bと水平先端部1cとが一連に屈曲形成さ
れている。
白色の合成樹脂材をもって平面形状が矩形状に形成され
ており、第３図および第４図に示す如く、その上面を検
査対象の部品２を位置決めして支持するための支持面７
となしている。部品２は平面形状が矩形状をなすパッケ
ージ部８と、そのパッケージ部８の各辺より突出する複
数のリード１とから成るもので、各リード１は水平基端
部1aと垂直段部1bと水平先端部1cとが一連に屈曲形成さ
れている。
前記支持台３の支持面７には、部品２のパッケージ部
８に対応する形状の位置決め部９が形成され、この位置
決め部９の外周に沿って突条部10が一体に突出形成され
ている。この突条部10は、前記位置決め部９に部品２の
パッケージ部８を位置決めしたとき、リード１の水平基
端部1aより低く位置し、また垂直段部1bとパッケージ部
８との間に位置するよう、その高さおよび幅が設定され
る。
８に対応する形状の位置決め部９が形成され、この位置
決め部９の外周に沿って突条部10が一体に突出形成され
ている。この突条部10は、前記位置決め部９に部品２の
パッケージ部８を位置決めしたとき、リード１の水平基
端部1aより低く位置し、また垂直段部1bとパッケージ部
８との間に位置するよう、その高さおよび幅が設定され
る。
この支持台３は、その下面を照明光の入射面11とな
し、また四方の外周面には塗装を施して遮光面12が形成
されている。従って前記入射面11より照明光を入射する
と、その入射光は内部で拡散されて突条部９より出力さ
れ、その拡散証明光によりリード１が背後より照明され
る。
し、また四方の外周面には塗装を施して遮光面12が形成
されている。従って前記入射面11より照明光を入射する
と、その入射光は内部で拡散されて突条部９より出力さ
れ、その拡散証明光によりリード１が背後より照明され
る。
前記光源４は螢光燈やハロゲンランプなどであって、
支持台３の入射面11に対向位置し、投射された照明光が
入射面11から支持台３の内部へ拡散透過する。
支持台３の入射面11に対向位置し、投射された照明光が
入射面11から支持台３の内部へ拡散透過する。
つぎに撮像装置５は、支持台３の側方位置に配置さ
れ、検査対象の部品２のリード１を前記突条部10による
背後照明下で撮像して、その画像信号を画像処理装置６
へ出力する。
れ、検査対象の部品２のリード１を前記突条部10による
背後照明下で撮像して、その画像信号を画像処理装置６
へ出力する。
第６図は、撮像装置５の観測視野内で観測された部品
２を示している。同図中、斜線部分が突条部10に該当す
るが、この観測視野内では斜線部分のみが明るく現れ、
その他の部分は暗く現れる。
２を示している。同図中、斜線部分が突条部10に該当す
るが、この観測視野内では斜線部分のみが明るく現れ、
その他の部分は暗く現れる。
なおこの実施例では、１台の撮像装置５をもって部品
２の一辺のリード１を観測している状況を示すが、他の
３辺のリード１を観測するには、四方に同様の撮像装置
を配置してもよく、また支持台３を回転テーブル上に載
置して各辺を撮像装置５の方へ順次案内してもよい。
２の一辺のリード１を観測している状況を示すが、他の
３辺のリード１を観測するには、四方に同様の撮像装置
を配置してもよく、また支持台３を回転テーブル上に載
置して各辺を撮像装置５の方へ順次案内してもよい。
第５図は、画像処理装置６の概略構成を示している。
同図において、撮像装置５からのアナログ量の画像信
号は画像処理装置６に入力されて２値化回路13で２値化
され、画像メモリ14に記憶される。この２値画像はCRT
インターフェイス回路15を介してCRTなどの表示装置16
に表示される。このような動作を制御するCPU17がバス
ライン18を介して画像メモリ14に接続されており、前記
バスライン18には部品検査のためのプログラムなどが格
納されるROM19や、各種データなどが格納されるRAM20が
接続される。
号は画像処理装置６に入力されて２値化回路13で２値化
され、画像メモリ14に記憶される。この２値画像はCRT
インターフェイス回路15を介してCRTなどの表示装置16
に表示される。このような動作を制御するCPU17がバス
ライン18を介して画像メモリ14に接続されており、前記
バスライン18には部品検査のためのプログラムなどが格
納されるROM19や、各種データなどが格納されるRAM20が
接続される。
第７図は、画像メモリ14に記憶された２値画像21につ
きリード部分を拡大して示してある。
きリード部分を拡大して示してある。
この２値画像21の場合、２値化しきい値を越える明る
さの部分（突条部10に相当する）を黒画素（斜線22で示
す）、２値化しきい値以下の明るさの部分を白画素に２
値化されており、この２値画像21の各リード位置にそれ
ぞれウィンドウＷが設定されて、後記するリード検査が
実行される。この実施例の場合、前記ウィンドウＷとし
てその線幅が１画素のラインウィンドウを設定している
が、これに限らず、第８図に示すような線幅が複数画素
にわたるウィンドウＷ′を設定してもよい。
さの部分（突条部10に相当する）を黒画素（斜線22で示
す）、２値化しきい値以下の明るさの部分を白画素に２
値化されており、この２値画像21の各リード位置にそれ
ぞれウィンドウＷが設定されて、後記するリード検査が
実行される。この実施例の場合、前記ウィンドウＷとし
てその線幅が１画素のラインウィンドウを設定している
が、これに限らず、第８図に示すような線幅が複数画素
にわたるウィンドウＷ′を設定してもよい。
第９図は、この実施例による検査手順を示している。
まず同図のスタート時点において、支持台３の支持面７
上に、検査対象の部品２をパッケージ部１が位置決め部
９に位置するよう配置した後、光源４および撮像装置５
を作動させてリード検査を開始する。この場合に光源４
を発した照明光は支持台３の内部を拡散透過し、拡散照
明光が突条部10より出力されてリード１を背後より照明
する。
まず同図のスタート時点において、支持台３の支持面７
上に、検査対象の部品２をパッケージ部１が位置決め部
９に位置するよう配置した後、光源４および撮像装置５
を作動させてリード検査を開始する。この場合に光源４
を発した照明光は支持台３の内部を拡散透過し、拡散照
明光が突条部10より出力されてリード１を背後より照明
する。
同図のステップ１（図中「ST1」で示す）では、この
背後照明下で部品２が撮像装置５により撮像され、つぎ
のステップ２でその入力画像が２値化されて画像メモリ
14に格納される。つぎにステップ３ではCPU17はこの２
値画像に対し、ウィンドウＷを設定してそのウィンドウ
Ｗ上に位置する黒画素の数、すなわち突条部10の露出長
さを計測する。この露出長さは、支持面７とリード１の
下面との間の隙間ｌに相当するものであって、この隙間
ｌがゼロであれば、リード１が支持面７に完全接触する
理想状態を生成する。また隙間ｌが所定のしきい値以下
であれば、リード１が支持面７と接触する様にわずかに
浮く状態を意味しており、この場合は適正な半田付け状
態を生成することが可能である。さらに隙間ｌが前記し
きい値より大きければ、リード１が支持面７から完全に
浮き、適正な半田付け状態を得るのが困難である。
背後照明下で部品２が撮像装置５により撮像され、つぎ
のステップ２でその入力画像が２値化されて画像メモリ
14に格納される。つぎにステップ３ではCPU17はこの２
値画像に対し、ウィンドウＷを設定してそのウィンドウ
Ｗ上に位置する黒画素の数、すなわち突条部10の露出長
さを計測する。この露出長さは、支持面７とリード１の
下面との間の隙間ｌに相当するものであって、この隙間
ｌがゼロであれば、リード１が支持面７に完全接触する
理想状態を生成する。また隙間ｌが所定のしきい値以下
であれば、リード１が支持面７と接触する様にわずかに
浮く状態を意味しており、この場合は適正な半田付け状
態を生成することが可能である。さらに隙間ｌが前記し
きい値より大きければ、リード１が支持面７から完全に
浮き、適正な半田付け状態を得るのが困難である。
かくしてCPU17は、ステップ４において、前記隙間ｌ
が所定のしきい値TH以下であるか否かを判定し、その判
定が“YES"であれば、ステップ５を経てつぎのリード１
の検査へ移行する。またステップ４の判定が“NO"であ
れば、検査対象の部品２はリード不良である旨の判定出
力を出してその部品２の検査を完了する。
が所定のしきい値TH以下であるか否かを判定し、その判
定が“YES"であれば、ステップ５を経てつぎのリード１
の検査へ移行する。またステップ４の判定が“NO"であ
れば、検査対象の部品２はリード不良である旨の判定出
力を出してその部品２の検査を完了する。
その部品２の全てのリードにつきステップ４の判定が
“YES"であると、ステップ５からステップ７へ進み、そ
の部品２はリード不良のない良品ある旨の判定出力を出
してその部品２の検査を完了する。
“YES"であると、ステップ５からステップ７へ進み、そ
の部品２はリード不良のない良品ある旨の判定出力を出
してその部品２の検査を完了する。
＜発明の効果＞ この発明は上記の如く、支持台の支持面上に検査対象
の部品を位置決めして支持し、リードの背後より拡散照
明を施し、その照明下でリードを前面より撮像してリー
ドの状態を判別するから、検査対象の部品を支持する支
持面とリードとの間の隙間の発生状態を直接観測でき、
リードの浮き具合などを正確に把握することが可能であ
るなど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
の部品を位置決めして支持し、リードの背後より拡散照
明を施し、その照明下でリードを前面より撮像してリー
ドの状態を判別するから、検査対象の部品を支持する支
持面とリードとの間の隙間の発生状態を直接観測でき、
リードの浮き具合などを正確に把握することが可能であ
るなど、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例にかかるリード部品検査装
置の平面図、第２図は第１図II−II線に沿う断面図、第
３図は支持台の平面図、第４図は支持台の正面図、第５
図は画像処理装置の回路構成例を示すブロック図、第６
図は撮像装置による部品の観測例を示す正面図、第７図
および第８図はリード部分の２値画像の拡大して示す説
明図、第９図は検査手順を示すフローチャートである。 １……リード、２……部品 ３……支持台、４……光源 ５……撮像装置、６……画像処理装置 ７……支持面、10……突条部
置の平面図、第２図は第１図II−II線に沿う断面図、第
３図は支持台の平面図、第４図は支持台の正面図、第５
図は画像処理装置の回路構成例を示すブロック図、第６
図は撮像装置による部品の観測例を示す正面図、第７図
および第８図はリード部分の２値画像の拡大して示す説
明図、第９図は検査手順を示すフローチャートである。 １……リード、２……部品 ３……支持台、４……光源 ５……撮像装置、６……画像処理装置 ７……支持面、10……突条部
Claims (1)
- 【請求項１】リードを有する電子部品を検査するリード
部品検査装置であって、 検査対象の部品を位置決めして支持する支持面を備え、
その支持面上のリード支持位置にリードの背後より拡散
照明を施すための突条部が設けられた支持台と、 前記支持台の側方であって前記突条部と対向する位置に
配置され、突条部による背後照明下でリードを前面より
撮像する撮像装置と、 撮像装置で得た画像を処理してリードの状態を判別する
画像処理装置とを備えて成るリード部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17286190A JP2981510B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | リード部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17286190A JP2981510B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | リード部品検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0461355A JPH0461355A (ja) | 1992-02-27 |
| JP2981510B2 true JP2981510B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=15949657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17286190A Expired - Fee Related JP2981510B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | リード部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2981510B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0628615U (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-15 | 株式会社中央理研 | Ｉｃの端子形状検査装置 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP17286190A patent/JP2981510B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0461355A (ja) | 1992-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |