JPH09292211A - 電子部品の検査装置 - Google Patents
電子部品の検査装置Info
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- JPH09292211A JPH09292211A JP8106659A JP10665996A JPH09292211A JP H09292211 A JPH09292211 A JP H09292211A JP 8106659 A JP8106659 A JP 8106659A JP 10665996 A JP10665996 A JP 10665996A JP H09292211 A JPH09292211 A JP H09292211A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの各方向に延びる端子群を方向毎に個別
に検査することはできるが、端子群の端子の揃い状態な
どを各方向の端子群相互を対比して検査することはでき
なかった。 【解決手段】 ステージ１１に設置されたＩＣ１の各方
向に延びる端子群２ａ，２ｂ，…を第１のミラー３１
ａ，３１ｂ，…で写し、これを第２のミラー３２ａ，３
２ｂ，…の方向へ向けて下向きに反射させ、第２のミラ
ーで中心方向へ反射し、さらに第３のミラー３３ａ，３
３ｂ，…により下向きに反射する。これをレンズユニッ
ト３５および撮像手段で捕らえ、画面で表示すると、Ｉ
Ｃ１の各方向の端子群に対する側方からの対面像が同一
の画面上に表示でき、各方向の端子群を一緒に検査する
ことができる。
に検査することはできるが、端子群の端子の揃い状態な
どを各方向の端子群相互を対比して検査することはでき
なかった。 【解決手段】 ステージ１１に設置されたＩＣ１の各方
向に延びる端子群２ａ，２ｂ，…を第１のミラー３１
ａ，３１ｂ，…で写し、これを第２のミラー３２ａ，３
２ｂ，…の方向へ向けて下向きに反射させ、第２のミラ
ーで中心方向へ反射し、さらに第３のミラー３３ａ，３
３ｂ，…により下向きに反射する。これをレンズユニッ
ト３５および撮像手段で捕らえ、画面で表示すると、Ｉ
Ｃ１の各方向の端子群に対する側方からの対面像が同一
の画面上に表示でき、各方向の端子群を一緒に検査する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の方向に端子
群などの被検査部が設けられているＩＣなどの電子部品
を検査する検査装置に係り、特に複数の方向の被検査部
を同一平面上に表示することが可能な電子部品の検査装
置に関する。
群などの被検査部が設けられているＩＣなどの電子部品
を検査する検査装置に係り、特に複数の方向の被検査部
を同一平面上に表示することが可能な電子部品の検査装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は、電子部品の一例としてＩＣ（集
積回路）１を示している。このＩＣ１は４辺の各方向
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに、複数本の端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ（図５では２ａ，２ｃのみが現れている）が突出し
ている。ＩＣ１の端子群２ａ〜２ｄは多数の端子を有し
ている。このＩＣ１が回路基板に実装されるとき、前記
各端子群２ａ〜２ｄのそれぞれの端子が、回路基板上の
ランド部に半田ペーストを介して設置され、加熱炉で前
記半田ペーストが溶融することにより、各端子とランド
部とが半田付けされる。
積回路）１を示している。このＩＣ１は４辺の各方向
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに、複数本の端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，
２ｄ（図５では２ａ，２ｃのみが現れている）が突出し
ている。ＩＣ１の端子群２ａ〜２ｄは多数の端子を有し
ている。このＩＣ１が回路基板に実装されるとき、前記
各端子群２ａ〜２ｄのそれぞれの端子が、回路基板上の
ランド部に半田ペーストを介して設置され、加熱炉で前
記半田ペーストが溶融することにより、各端子とランド
部とが半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣ１が回路基板上に
確実に実装されるためには、各方向に突出する端子群２
ａ〜２ｄの複数の端子の全てが回路基板上のランド部に
安定して接触できることが必要である。例えばいずれか
の端子が浮き上がるように変形していると、変形してい
る端子と回路基板上のランド部との半田付けによる接触
が不良になる。またいずれかの端子が下方向へ突出して
いると、その両側に位置する複数の端子とランド部との
半田付けによる接触が不良になる。したがって、ＩＣ１
を回路基板に実装する前に、各方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに突
出する端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの複数の端子の先
端が同一面上に一致しているか否かを検査することが必
要である。従来はこの検査を目視または撮像装置を用い
て行なっているが、この検査はＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのそれぞ
れの方向ごとに個別に行なっている。
確実に実装されるためには、各方向に突出する端子群２
ａ〜２ｄの複数の端子の全てが回路基板上のランド部に
安定して接触できることが必要である。例えばいずれか
の端子が浮き上がるように変形していると、変形してい
る端子と回路基板上のランド部との半田付けによる接触
が不良になる。またいずれかの端子が下方向へ突出して
いると、その両側に位置する複数の端子とランド部との
半田付けによる接触が不良になる。したがって、ＩＣ１
を回路基板に実装する前に、各方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに突
出する端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの複数の端子の先
端が同一面上に一致しているか否かを検査することが必
要である。従来はこの検査を目視または撮像装置を用い
て行なっているが、この検査はＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのそれぞ
れの方向ごとに個別に行なっている。
【０００４】しかしながら、各方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに突
出する端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの端子の揃い具合
を個別に検査する方法では、各方向の端子群ごとの端子
の不揃いをチェックすることができるが、異なる方向に
突出するそれぞれの端子群の先端の揃え具合を相互に比
較してチェックすることができない。したがって、個々
の方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに突出している端子群２ａ〜２ｄ
の先端が互いに揃っていると判断され回路基板に実装さ
れたときに、いずれかの方向の端子群の先端の揃い線
が、他の方向の端子群の先端の揃い線と相違している
と、いずれかの方向へ突出している端子群とランド部と
の接触が不良となる場合がある。
出する端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの端子の揃い具合
を個別に検査する方法では、各方向の端子群ごとの端子
の不揃いをチェックすることができるが、異なる方向に
突出するそれぞれの端子群の先端の揃え具合を相互に比
較してチェックすることができない。したがって、個々
の方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに突出している端子群２ａ〜２ｄ
の先端が互いに揃っていると判断され回路基板に実装さ
れたときに、いずれかの方向の端子群の先端の揃い線
が、他の方向の端子群の先端の揃い線と相違している
と、いずれかの方向へ突出している端子群とランド部と
の接触が不良となる場合がある。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、ＩＣなどの電子部品の被検査部である複数の方向
の端子群の状態を、同一面に表示して相互に比較しなが
ら検査できるようにした電子部品の検査装置を提供する
ことを目的としている。
あり、ＩＣなどの電子部品の被検査部である複数の方向
の端子群の状態を、同一面に表示して相互に比較しなが
ら検査できるようにした電子部品の検査装置を提供する
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の検査
装置は、複数の方向に被検査部を有する電子部品が設置
されるステージと、前記被検査部のそれぞれの対面像を
同一の平面に投影する多方向に配置されたミラー群と、
前記同一の平面に投影された像を捕らえる撮像手段と、
前記撮像手段で捕らえた被検査部のそれぞれの対面像を
同一面上に映し出す表示装置とを有することを特徴とす
るものである。
装置は、複数の方向に被検査部を有する電子部品が設置
されるステージと、前記被検査部のそれぞれの対面像を
同一の平面に投影する多方向に配置されたミラー群と、
前記同一の平面に投影された像を捕らえる撮像手段と、
前記撮像手段で捕らえた被検査部のそれぞれの対面像を
同一面上に映し出す表示装置とを有することを特徴とす
るものである。
【０００７】本発明の検査の対象となる電子部品は、例
えばＩＣ（集積回路）であり、被検査部は、例えばＩＣ
の各辺からそれぞれ延びる多数の端子から成る端子群で
ある。ただし電子部品はＩＣに限られず、回路基板上の
ランド部に半田付けされる複数の端子群を有するものは
全て適用できる。また被検査部は端子群に限られず、例
えば電子部品の各側面の形成状態などを被検査部とする
ことも可能である。また、表示装置に映し出された対面
像を目視して被検査部の検査としてもよいし、対面像を
画像処理し、例えば端子の並び状態や変形状態を定量的
な数値として表わしてもよい。
えばＩＣ（集積回路）であり、被検査部は、例えばＩＣ
の各辺からそれぞれ延びる多数の端子から成る端子群で
ある。ただし電子部品はＩＣに限られず、回路基板上の
ランド部に半田付けされる複数の端子群を有するものは
全て適用できる。また被検査部は端子群に限られず、例
えば電子部品の各側面の形成状態などを被検査部とする
ことも可能である。また、表示装置に映し出された対面
像を目視して被検査部の検査としてもよいし、対面像を
画像処理し、例えば端子の並び状態や変形状態を定量的
な数値として表わしてもよい。
【０００８】本発明の好ましい例では、前記被検査部が
電子部品から突出した端子群であり、前記ステージに
は、前記端子群の内側に入る照光部材が設けられ、表示
手段の画面には照光部材の明かりを背景とした端子群が
映し出されるものとなる。
電子部品から突出した端子群であり、前記ステージに
は、前記端子群の内側に入る照光部材が設けられ、表示
手段の画面には照光部材の明かりを背景とした端子群が
映し出されるものとなる。
【０００９】電子部品の複数の方向の被検査部が撮像手
段により捕らえたときに画像が鮮明であれば、照光手段
は、不要であるが、端子群のように微小な端子が複数個
並んで設けられているものでは、端子どうしの隙間に映
像上の影が生じることがある。したがって、端子群の内
側に背面照明となる照光部材を配置し、表示装置の画面
では、端子群の複数の端子が、前記照明部材を背面照明
として映し出されるようにすることにより、短いピッチ
で多数設けられた端子の配列状態や曲り状態などを正確
に検査できる。
段により捕らえたときに画像が鮮明であれば、照光手段
は、不要であるが、端子群のように微小な端子が複数個
並んで設けられているものでは、端子どうしの隙間に映
像上の影が生じることがある。したがって、端子群の内
側に背面照明となる照光部材を配置し、表示装置の画面
では、端子群の複数の端子が、前記照明部材を背面照明
として映し出されるようにすることにより、短いピッチ
で多数設けられた端子の配列状態や曲り状態などを正確
に検査できる。
【００１０】具体的な構造としては、多方向に設けられ
たミラー群は、各被検査部に斜めに対向する第１のミラ
ーと、第１のミラーから反射された映像を中心方向へ向
ける第２のミラーと、第２のミラーで反射された映像を
同一の平面に投影する第３のミラーとから構成される。
たミラー群は、各被検査部に斜めに対向する第１のミラ
ーと、第１のミラーから反射された映像を中心方向へ向
ける第２のミラーと、第２のミラーで反射された映像を
同一の平面に投影する第３のミラーとから構成される。
【００１１】また、ミラー群から同一面に投影された映
像を撮像装置に入射させる部分に、被写界深度が深く且
つ倍率変化が小さいテレセントリック光学系が配置され
ているものとすることが好ましい。
像を撮像装置に入射させる部分に、被写界深度が深く且
つ倍率変化が小さいテレセントリック光学系が配置され
ているものとすることが好ましい。
【００１２】上記のテレセントリック光学系を用いる
と、所定の電子部品の検査を行なうときに、最初の段階
で対面像の焦点合わせを行なっておけば、その後に電子
部品を交換して検査を行なう際に、個々の電子部品ごと
に焦点合わせをする必要がない。また倍率変化が小さい
ため、個々の部品ごとの対面像の大きさが変わるような
ことがなく、常に基準を明確にした均一な検査を行なう
ことができる。
と、所定の電子部品の検査を行なうときに、最初の段階
で対面像の焦点合わせを行なっておけば、その後に電子
部品を交換して検査を行なう際に、個々の電子部品ごと
に焦点合わせをする必要がない。また倍率変化が小さい
ため、個々の部品ごとの対面像の大きさが変わるような
ことがなく、常に基準を明確にした均一な検査を行なう
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。図１は本発明の電子部品の検査装置の一例とし
て、ＩＣの端子の検査装置の全体構造を示す正面図、図
２はステージとミラー群の配置状態を示す部分拡大断面
図、図３は図２の平面図、図４はステージの構造をさら
に詳しく示すものであり図２の内部構造を示す断面図で
ある。この検査装置において検査対象となる電子部品
は、図３および図５に示すようなＩＣ１であり、このＩ
Ｃ１では、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向に延びる端子群２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けられている。この端子群が
被検査部であり、この検査装置では、各方向に延びる端
子群の端子の並び具合や変形状態のみならず、相互の方
向の端子群を互いに対比して検査できるようになってい
る。
明する。図１は本発明の電子部品の検査装置の一例とし
て、ＩＣの端子の検査装置の全体構造を示す正面図、図
２はステージとミラー群の配置状態を示す部分拡大断面
図、図３は図２の平面図、図４はステージの構造をさら
に詳しく示すものであり図２の内部構造を示す断面図で
ある。この検査装置において検査対象となる電子部品
は、図３および図５に示すようなＩＣ１であり、このＩ
Ｃ１では、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向に延びる端子群２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが設けられている。この端子群が
被検査部であり、この検査装置では、各方向に延びる端
子群の端子の並び具合や変形状態のみならず、相互の方
向の端子群を互いに対比して検査できるようになってい
る。
【００１４】図１に示す検査装置は、本体部Ｅと表示装
置Ｆとから構成されている。本体部Ｅには架台１０が設
けられ、架台１０の上面にステージ１１が設けられてい
る。図４はステージ１１が設けられている部分を拡大し
て示している。図１および図４に示すように、架台１０
の最上部にはステージベース１２が固定されており、こ
のステージベース１２の上面の中央部にステージ１１が
固定されている。ステージ１１の上端部に図５に示した
ＩＣ１の本体部が乗せられ、ＩＣ１の各方向Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄに延びる端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、ステ
ージ１１の４側面に下向きとなるように設置される。
置Ｆとから構成されている。本体部Ｅには架台１０が設
けられ、架台１０の上面にステージ１１が設けられてい
る。図４はステージ１１が設けられている部分を拡大し
て示している。図１および図４に示すように、架台１０
の最上部にはステージベース１２が固定されており、こ
のステージベース１２の上面の中央部にステージ１１が
固定されている。ステージ１１の上端部に図５に示した
ＩＣ１の本体部が乗せられ、ＩＣ１の各方向Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄに延びる端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、ステ
ージ１１の４側面に下向きとなるように設置される。
【００１５】ステージ１１には照光ユニット１３が取り
付けられている。この照光ユニット１３は、ステージ１
１の４側面のそれぞれに密着して設置された照光部材１
４を有している。照光部材１４は、乳白色のアクリル板
などの透光性または半透光性材料により形成されたもの
であり、照光部材１４の先端１４ａは、各端子群２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄの内側に位置するものとなっている。
付けられている。この照光ユニット１３は、ステージ１
１の４側面のそれぞれに密着して設置された照光部材１
４を有している。照光部材１４は、乳白色のアクリル板
などの透光性または半透光性材料により形成されたもの
であり、照光部材１４の先端１４ａは、各端子群２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄの内側に位置するものとなっている。
【００１６】また照光ユニット１３は、前記照光部材１
４の先端１４ａ以外を囲むケース１５と、このケース１
５の上面を覆う蓋体１６とを有している。ケース１５の
内部には、ステージ１１の４側面に設けられた前記照光
部材１４のそれぞれに密着する導光部材１７と１８が設
けられており、また各導光部材１７と１８に光を与える
ＬＥＤなどの発光手段１９が設けられている。図４で
は、下側の導光部材１８に光を与える発光手段１９が図
面上に現れているが、上側の導光部材１７に光を与える
発光手段は、図４の紙面に直交する方向にそれぞれ設け
られている。各発光手段１９から発せられた光は導光部
材１７と１８から照光部材１４に導かれ、照光部材１４
の先端１４ａが、各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを背
面側から照らし出す。
４の先端１４ａ以外を囲むケース１５と、このケース１
５の上面を覆う蓋体１６とを有している。ケース１５の
内部には、ステージ１１の４側面に設けられた前記照光
部材１４のそれぞれに密着する導光部材１７と１８が設
けられており、また各導光部材１７と１８に光を与える
ＬＥＤなどの発光手段１９が設けられている。図４で
は、下側の導光部材１８に光を与える発光手段１９が図
面上に現れているが、上側の導光部材１７に光を与える
発光手段は、図４の紙面に直交する方向にそれぞれ設け
られている。各発光手段１９から発せられた光は導光部
材１７と１８から照光部材１４に導かれ、照光部材１４
の先端１４ａが、各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを背
面側から照らし出す。
【００１７】図１に示すように前記発光手段１９を発光
させる電源を与える照明電源２１が設けられている。さ
らに架台１０の上方には、ステージ１１の部分を照明す
る複数の照明装置２２が設けられている。この照明装置
２２はＬＥＤまたはランプあるいは蛍光管などを有する
ものであり、この照明装置２２の発光電力も、前記照明
電源２１から与えられる。この検査装置では、検査され
る電子部品であるＩＣ１の大きさが変わるときに、ステ
ージ１１を交換する。この場合、ステージ１１のみを取
り換えてもよいし、ステージ１１と照光ユニット１３を
一緒に取り換えてもよい。
させる電源を与える照明電源２１が設けられている。さ
らに架台１０の上方には、ステージ１１の部分を照明す
る複数の照明装置２２が設けられている。この照明装置
２２はＬＥＤまたはランプあるいは蛍光管などを有する
ものであり、この照明装置２２の発光電力も、前記照明
電源２１から与えられる。この検査装置では、検査され
る電子部品であるＩＣ１の大きさが変わるときに、ステ
ージ１１を交換する。この場合、ステージ１１のみを取
り換えてもよいし、ステージ１１と照光ユニット１３を
一緒に取り換えてもよい。
【００１８】図２と図３は、ミラー群の配置を示すもの
であるが、ステージベース１２の上面には上部枠２５が
固定され、ステージベース１２の下面には下部枠２６が
固定されており、上部枠２５には垂直面および水平面に
対して４５度の角度で形成されたミラー設置面２５ａが
形成され、下部枠２６にも同じく４５度の角度で形成さ
れたミラー設置面２６ａが形成されている。またステー
ジベース１２の下面にも台２７が固定されており、この
台２７の下角部にも４５度の角度で形成されたミラー設
置面２７ａが形成されている。図３に示すように、前記
各ミラー設置面２５ａ，２６ａ，２７ａは、ＩＣ１の各
辺の方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに対面するように、それぞれ４
方向に配置されている。
であるが、ステージベース１２の上面には上部枠２５が
固定され、ステージベース１２の下面には下部枠２６が
固定されており、上部枠２５には垂直面および水平面に
対して４５度の角度で形成されたミラー設置面２５ａが
形成され、下部枠２６にも同じく４５度の角度で形成さ
れたミラー設置面２６ａが形成されている。またステー
ジベース１２の下面にも台２７が固定されており、この
台２７の下角部にも４５度の角度で形成されたミラー設
置面２７ａが形成されている。図３に示すように、前記
各ミラー設置面２５ａ，２６ａ，２７ａは、ＩＣ１の各
辺の方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに対面するように、それぞれ４
方向に配置されている。
【００１９】図３に示すように、前記ミラー設置面のそ
れぞれに、４方向のミラー群Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを
構成するそれぞれのミラーが固定されている。ＩＣ１に
対してＡ方向に対向して端子群２ａの対面像を得るミラ
ー群がＭａ、Ｂ方向に対向して端子群２ｂの対面像を得
るミラー群がＭｂ、Ｃ方向とＤ方向に対向して端子群２
ｃと端子群２ｄの対面像を得るミラー群がＭｃ，Ｍｄで
ある。また図２には、ミラー群ＭａとＭｂが現れてい
る。
れぞれに、４方向のミラー群Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄを
構成するそれぞれのミラーが固定されている。ＩＣ１に
対してＡ方向に対向して端子群２ａの対面像を得るミラ
ー群がＭａ、Ｂ方向に対向して端子群２ｂの対面像を得
るミラー群がＭｂ、Ｃ方向とＤ方向に対向して端子群２
ｃと端子群２ｄの対面像を得るミラー群がＭｃ，Ｍｄで
ある。また図２には、ミラー群ＭａとＭｂが現れてい
る。
【００２０】各ミラー群Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄは、上
部枠２５のミラー設置面２５ａに固定された第１のミラ
ー３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、下部枠２６のミ
ラー設置面２６ａに固定された第２のミラー３２ａ，３
２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、台２７のミラー設置面２７ａ
に固定された第３のミラー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３
３ｄとから構成されている。またステージベース１２の
４箇所には貫通穴１２ａが形成されており、前記第１の
ミラー３１ａ〜３１ｄのそれぞれにより垂直下方に反射
された像が、貫通穴１２ａ内を透過して第２のミラー３
２ａ〜３２ｄで受けることができるようになっている。
第２のミラー３２ａ〜３２ｄにより内側方向へ水平に反
射された光は、第３のミラー３３ａ〜３３ｄにより垂直
下方に反射され、ＩＣ１の４方向の各側面の対面像が、
図２に示す平面Ｓに向けられる。
部枠２５のミラー設置面２５ａに固定された第１のミラ
ー３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、下部枠２６のミ
ラー設置面２６ａに固定された第２のミラー３２ａ，３
２ｂ，３２ｃ，３２ｄと、台２７のミラー設置面２７ａ
に固定された第３のミラー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３
３ｄとから構成されている。またステージベース１２の
４箇所には貫通穴１２ａが形成されており、前記第１の
ミラー３１ａ〜３１ｄのそれぞれにより垂直下方に反射
された像が、貫通穴１２ａ内を透過して第２のミラー３
２ａ〜３２ｄで受けることができるようになっている。
第２のミラー３２ａ〜３２ｄにより内側方向へ水平に反
射された光は、第３のミラー３３ａ〜３３ｄにより垂直
下方に反射され、ＩＣ１の４方向の各側面の対面像が、
図２に示す平面Ｓに向けられる。
【００２１】本体部Ｅの架台１０内には、前記平面Ｓへ
の反射光を受けるレンズユニット３５が設けられてい
る。このレンズユニット３５は、被写界深度が深く、倍
率変化の小さいテレセントリック光学系により構成され
ている。このレンズユニット３５により集光された光
は、撮像手段として設けられたＣＣＤカメラ３６により
捕らえられる。またステージ１１の上方には、ステージ
１１およびその周辺の像を平面的に捕らえる上部ＣＣＤ
カメラ３７が設けられている。
の反射光を受けるレンズユニット３５が設けられてい
る。このレンズユニット３５は、被写界深度が深く、倍
率変化の小さいテレセントリック光学系により構成され
ている。このレンズユニット３５により集光された光
は、撮像手段として設けられたＣＣＤカメラ３６により
捕らえられる。またステージ１１の上方には、ステージ
１１およびその周辺の像を平面的に捕らえる上部ＣＣＤ
カメラ３７が設けられている。
【００２２】図１に示すように、前記ＣＣＤカメラ３６
および上部ＣＣＤカメラ３７により捕らえられた映像
は、表示装置Ｆに送られる。表示装置Ｆはパーソナルコ
ンピュータであり、本体部４１と表示画面４２を有して
いる。本体部４１内の記憶手段には、画像処理ソフトウ
エアが格納されており、ＣＣＤカメラ３６および上部Ｃ
ＣＤカメラ３７により捕らえられた映像は、前記ソフト
ウエアにて画像処理され、画面４２に写し出される。
および上部ＣＣＤカメラ３７により捕らえられた映像
は、表示装置Ｆに送られる。表示装置Ｆはパーソナルコ
ンピュータであり、本体部４１と表示画面４２を有して
いる。本体部４１内の記憶手段には、画像処理ソフトウ
エアが格納されており、ＣＣＤカメラ３６および上部Ｃ
ＣＤカメラ３７により捕らえられた映像は、前記ソフト
ウエアにて画像処理され、画面４２に写し出される。
【００２３】上記構造の検査装置では、検査しようとす
るＩＣ１がステージ１１の上面に密着するように乗せら
れ、このときＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向に延びる被検査部
である端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、照光部材１４
の先端１４ａの前方に設置される。照明電源２１から電
力が与えられると、図４に示す照光ユニット１３では、
発光手段１９が発光し、その光が導光部材１７と１８か
ら照光部材１４に与えられ、ステージ１１の４側面に設
けられた照光部材１４の先端１４ａが発光する。また、
照明電源２１からの電力により、上方に設けられた照明
装置２２が発光し、ステージ１１およびその周辺に照明
光が与えられる。
るＩＣ１がステージ１１の上面に密着するように乗せら
れ、このときＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向に延びる被検査部
である端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが、照光部材１４
の先端１４ａの前方に設置される。照明電源２１から電
力が与えられると、図４に示す照光ユニット１３では、
発光手段１９が発光し、その光が導光部材１７と１８か
ら照光部材１４に与えられ、ステージ１１の４側面に設
けられた照光部材１４の先端１４ａが発光する。また、
照明電源２１からの電力により、上方に設けられた照明
装置２２が発光し、ステージ１１およびその周辺に照明
光が与えられる。
【００２４】ＩＣ１の各方向の端子群２ａ，２ｂ，２
ｃ，２ｄは、背面が前記照光部材１４の先端１４ａによ
り明るく照らされる。各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
をＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向から水平に見た対面像は、各
ミラー群Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄの第１のミラー３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄにより垂直下方へ反射さ
れ、第２のミラー３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄによ
り中心へ向けて水平方向へ反射され、さらに第３のミラ
ー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにより垂直下方に向
けられる。この第３のミラー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，
３３ｄにより、ＩＣのＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向の対面像
は、同一の平面Ｓに向けて反射される。平面Ｓの部分に
は、レンズユニット３５が設けられ、レンズユニット３
５により集光されてＣＣＤカメラ３６に捕らえられる。
ｃ，２ｄは、背面が前記照光部材１４の先端１４ａによ
り明るく照らされる。各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
をＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向から水平に見た対面像は、各
ミラー群Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄの第１のミラー３１
ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄにより垂直下方へ反射さ
れ、第２のミラー３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄによ
り中心へ向けて水平方向へ反射され、さらに第３のミラ
ー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにより垂直下方に向
けられる。この第３のミラー３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，
３３ｄにより、ＩＣのＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各方向の対面像
は、同一の平面Ｓに向けて反射される。平面Ｓの部分に
は、レンズユニット３５が設けられ、レンズユニット３
５により集光されてＣＣＤカメラ３６に捕らえられる。
【００２５】ＣＣＤカメラ３６による撮影像は、表示装
置Ｆの本体部４１に格納されたソフトウエアにより画像
処理され、同一の画面４２に映し出される。図１に示す
ように、画面４２に映し出される映像では、ＩＣ１の端
子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを各方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄか
ら水平方向に見た対面像が、同一画面に４方向に配置さ
れて映し出される。また各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄの背部には、照光部材１４の先端１４ａが明るい背面
照明として現れるため、各端子群の多数の端子のそれぞ
れが明確に確認できるようになる。
置Ｆの本体部４１に格納されたソフトウエアにより画像
処理され、同一の画面４２に映し出される。図１に示す
ように、画面４２に映し出される映像では、ＩＣ１の端
子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを各方向Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄか
ら水平方向に見た対面像が、同一画面に４方向に配置さ
れて映し出される。また各端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２
ｄの背部には、照光部材１４の先端１４ａが明るい背面
照明として現れるため、各端子群の多数の端子のそれぞ
れが明確に確認できるようになる。
【００２６】個々の端子群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの各
端子の変形状態などを画面で確認することができるとと
もに、各方向の端子群を相互に対比して一度に観察する
ことができるため、ＩＣ１の全ての端子の状態を同時に
確認できる。図１に示す画面４２では、４方向の各端子
群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの先端が直交座標のＸ線およ
びＹ線の向きに並んでいるため、画面４２上のＸ−Ｙ座
標を基準として各端子の先端を観察することにより、個
々の端子の変形具合のみならず、各端子群の先端が全て
同一平面上に位置しているかあるいはいずれかの端子群
が傾斜して配列されているかなどを確認することができ
る。
端子の変形状態などを画面で確認することができるとと
もに、各方向の端子群を相互に対比して一度に観察する
ことができるため、ＩＣ１の全ての端子の状態を同時に
確認できる。図１に示す画面４２では、４方向の各端子
群２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの先端が直交座標のＸ線およ
びＹ線の向きに並んでいるため、画面４２上のＸ−Ｙ座
標を基準として各端子の先端を観察することにより、個
々の端子の変形具合のみならず、各端子群の先端が全て
同一平面上に位置しているかあるいはいずれかの端子群
が傾斜して配列されているかなどを確認することができ
る。
【００２７】また、Ｘ−Ｙ座標に対する端子の先端の突
出または後退寸法などを数値により定量的に処理するこ
とも可能である。また前記検査装置では、上部ＣＣＤカ
メラ３７により、ＩＣ１の平面映像を捕らえ、これを画
面４２に映し出すことができる。この映像により、ＩＣ
全体の平面形状や寸法の誤りや、平面での各端子群２ａ
〜２ｄの突出状態や揃い状態を検査すること可能であ
る。
出または後退寸法などを数値により定量的に処理するこ
とも可能である。また前記検査装置では、上部ＣＣＤカ
メラ３７により、ＩＣ１の平面映像を捕らえ、これを画
面４２に映し出すことができる。この映像により、ＩＣ
全体の平面形状や寸法の誤りや、平面での各端子群２ａ
〜２ｄの突出状態や揃い状態を検査すること可能であ
る。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
の多方向の被検査部、例えば端子群を、全て同一面に並
べて画面表示することができる。よって各方向の被検査
部を互いに対比して検査することが可能であり、検査精
度を高めることができるとともに、検査作業を一度に行
なうことができ作業の効率化を図ることができる。
の多方向の被検査部、例えば端子群を、全て同一面に並
べて画面表示することができる。よって各方向の被検査
部を互いに対比して検査することが可能であり、検査精
度を高めることができるとともに、検査作業を一度に行
なうことができ作業の効率化を図ることができる。
【図１】本発明の電子部品の検査装置の全体構造を示す
正面図、
正面図、
【図２】ステージとミラー群の構造を示す部分拡大断面
図、
図、
【図３】図２の平面図、
【図４】ステージと照光ユニットの構造を示す部分拡大
断面図、
断面図、
【図５】電子部品の一例としてＩＣを示す斜視図、
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ ＩＣの端子群の突出方向（対面像を得
る方向） Ｅ 本体部 Ｆ 表示装置 Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ ミラー群 １ ＩＣ（電子部品） ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 端子群（被検査部） １０ 架台 １１ ステージ １２ ステージベース １３ 照光ユニット １４ 照光部材 ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ 第１のミラー ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ 第２のミラー ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ 第３のミラー ３５ レンズユニット ３６ ＣＣＤカメラ（撮像手段） ４２ 表示画面
る方向） Ｅ 本体部 Ｆ 表示装置 Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ ミラー群 １ ＩＣ（電子部品） ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ 端子群（被検査部） １０ 架台 １１ ステージ １２ ステージベース １３ 照光ユニット １４ 照光部材 ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ 第１のミラー ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ 第２のミラー ３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ 第３のミラー ３５ レンズユニット ３６ ＣＣＤカメラ（撮像手段） ４２ 表示画面
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の方向に被検査部を有する電子部品
が設置されるステージと、前記被検査部のそれぞれの対
面像を同一の平面に投影する多方向に配置されたミラー
群と、前記同一の平面に投影された像を捕らえる撮像手
段と、前記撮像手段で捕らえた被検査部のそれぞれの対
面像を同一面上に映し出す表示装置とを有することを特
徴とする電子部品の検査装置。 - 【請求項２】 前記被検査部が電子部品から突出した端
子群であり、前記ステージには、前記端子群の内側に入
る照光部材が設けられ、表示手段の画面には照光部材の
明かりを背景として端子群が映し出される請求項１記載
の電子部品の検査装置。 - 【請求項３】 多方向に設けられたミラー群は、各被検
査部に斜めに対向する第１のミラーと、第１のミラーか
ら反射された映像を中心方向へ向ける第２のミラーと、
第２のミラーで反射された映像を同一の平面に投影する
第３のミラーとから構成されている請求項１または２記
載の電子部品の検査装置。 - 【請求項４】 ミラー群から同一面に投影された映像を
撮像装置に入射させる部分に、被写界深度が深く且つ倍
率変化が小さいテレセントリック光学系が配置されてい
る請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品の検査
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106659A JPH09292211A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の検査装置 |
| US08/843,890 US5864405A (en) | 1996-04-26 | 1997-04-17 | Inspection apparatus of electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8106659A JPH09292211A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292211A true JPH09292211A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14439227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8106659A Withdrawn JPH09292211A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の検査装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5864405A (ja) |
| JP (1) | JPH09292211A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008191155A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Hynix Semiconductor Inc | マスク欠陥検査方法及びマスク欠陥検査装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2002356548A1 (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-22 | Dimensional Photonics, Inc. | Device for imaging a three-dimensional object |
| US6813016B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-11-02 | Ppt Vision, Inc. | Co-planarity and top-down examination method and optical module for electronic leaded components |
| WO2017031710A1 (en) | 2015-08-26 | 2017-03-02 | Abb Schweiz Ag | Object multi-perspective inspection apparatus and method therefor |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4585351A (en) * | 1983-09-20 | 1986-04-29 | At&T Technologies, Inc. | Apparatus for inspecting surface mounted components |
| US5131753A (en) * | 1990-07-23 | 1992-07-21 | Motorola, Inc. | Robotic placement device using compliant imaging surface |
| US5278632A (en) * | 1992-06-11 | 1994-01-11 | Teledyne Industries Inc. | Multi-axis optical projector |
| US5452080A (en) * | 1993-06-04 | 1995-09-19 | Sony Corporation | Image inspection apparatus and method |
| US5563703A (en) * | 1994-06-20 | 1996-10-08 | Motorola, Inc. | Lead coplanarity inspection apparatus and method thereof |
| US5621530A (en) * | 1995-04-26 | 1997-04-15 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for verifying the coplanarity of a ball grid array |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8106659A patent/JPH09292211A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-04-17 US US08/843,890 patent/US5864405A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008191155A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Hynix Semiconductor Inc | マスク欠陥検査方法及びマスク欠陥検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5864405A (en) | 1999-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |