JP2004069474A - リード打痕検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体装置のリードの打痕検査を自動化して行うリード打痕検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のリード打痕検査装置は、パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置である。そのリード打痕検査装置において、カメラ軸線上に発光色が異なる複数の照明を有し、前記画像に関する要素を前記画像処理装置にて計測し、その測定値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを自動的に比較し、合否判定を自動的に行うことを特徴とする。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造工程にて発生する半導体装置（デバイス）のリード部の打痕を、製品出荷前に検査する製品検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置のリード部には、異物、傷、又は打痕などのダメージが発生することがある。それらダメージの中でも特に打痕は、製品不良となるものである。
【０００３】
図５は、例示の検査対象デバイス２の斜視図である。図６は、そのようなデバイスを検査する、従来のリード打痕検査装置１０’の概略の側面図である。図６に示すように、従来のリード打痕検査装置１０’では、検査対象デバイス２に対して、上方に赤色ＬＥＤを有する落射照明８’が配置される。リード２ａ表面は、落射照明８’により照光されカメラ４’にて撮像される。この撮像により得られるリード２ａ表面の濃淡度データを、打痕等のダメージが無いリードの撮像により得られる濃淡度データと比較して、打痕の有無を検査している。
【０００４】
ところで、図５の検査対象デバイス２のリード２ａ表面では、銅素材がそのままで利用されている。よって、検査対象デバイス２の製造工程において、リード２ａ表面に発生する事象には、打痕のみではなく、加熱による変色や加圧による微少な変形なども含まれる。リード２ａ表面への加熱による変色や加圧による微小な変形は、カメラ４’で撮像されると打痕と同じように写る。従って、リード２ａへの打痕を機械的に検査することは困難であり、結局リード２ａへの打痕の検査では人間の目視に依存せざるを得ない。
【０００５】
特開平０８−２１０９８６号は、半導体製品あるいは電子部品等の製造装置と、製品あるいは部品に対して外観検査を行うことが可能な外観検査装置より成る製造工程を開示する。特開平１０−１９８８０６号は、樹脂封止済みリードフレームの画像を撮像するカメラから画像分析装置に画像データが送信され、その画像データと登録画像データが比較されて不良品であると判断された場合には、画像分析装置から制御部に信号データが送信され制御部により生産システムが制御される樹脂封止済みリードフレーム外観検査装置が開示される。いずれも、発光色が異なる複数の照明、例えば、赤色ＬＥＤ照明と青色ＬＥＤ照明とによって採取される濃淡度データや輝度データを利用する発明ではない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体装置のリードの打痕検査を自動化して行うリード打痕検査装置を提供することを目的とする。更に、品質分析部位を備えるリード打痕検査装置とすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するためになされたものである。本発明に係る請求項１に記載のリード打痕検査装置は、
パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置である。そのリード打痕検査装置において、
カメラ軸線上に発光色が異なる複数の照明を有し、前記画像に関する要素を前記画像処理装置にて計測し、その測定値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを自動的に比較し、合否判定を自動的に行う。
【０００８】
本発明に係る請求項２に記載のリード打痕検査装置は、
複数のリードに対し、前記リードがパッケージから突出する方向と直交する方向に照射する青色照明と、前記リードと前記青色照明を挟むように配設され前記リードを照射する赤色照明とを設け、
前記リードと、前記青色照明および前記赤色照明を挟む位置に、前記カメラが配設されると共に、前記青色照明時の画像と、前記赤色照明時の画像とを前期画像処理装置にて重ね合せ、画像要素の計測を行うことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る請求項３に記載のリード打痕検査装置は、
パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置である。そのリード打痕検査装置において、
前記半導体装置載置部に前記リードの列と平行をなす基準線部を設けると共に、前記リードの先端および前記基準線部を、照射する照明を設け、
前期リードと、前記照明を挟む位置に前記カメラを設け、前記基準線部と、前記リードとの距離を前記画像処理装置が計測し、
その計測値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、合否判定を行う。
【００１０】
本発明に係る請求項４に記載のリード打痕検査装置は、
パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置である。そのリード打痕検査装置において、
複数のリードに対し、前記リードがパッケージから突出する方向と直交する方向に照射する青色照明と、前記リードと前記青色照明を挟むように配設され前記リードを照射する赤色照明とを設け、
前記リードと、前記青色照明および前記赤色照明を挟む位置に、前記カメラが配設されると共に、前記青色照明時の画像と、前記赤色照明時の画像とを前期画像処理装置にて重ね合せ、画像要素の計測を行い、
その測定値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、よって、第１の合否判定を行うことができ、
一方で、
前記半導体装置載置部に前記リードの列と平行をなす基準線部を設けると共に、前記リードの先端および前記基準線部を照射する照明を設け、
前期リードと、前記照明を挟む位置に前記カメラを設け、前記基準線部と、前記リードとの距離を前記画像処理装置が計測し、
その計測値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、
よって、第２の合否判定を行うことができ、
更に、
一つの半導体装置に関する検査において、第１の合否判定と第２の合否判定とを連続的に行い得、
いずれか先に行われた合否判定において不合格の結果である場合は、検査を停止し、別の半導体装置の検査に自動的に移行することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る請求項５に記載のリード打痕検査装置は、
検査不合格のカテゴリを表示する手段を備えることを特徴とする、
請求項１乃至請求項４のうちのいずれかひとつに記載の半導体装置のリード打痕検査装置である。
【００１２】
本発明に係る請求項６に記載のリード打痕検査装置は、
検査済みの累積データに対し品質管理項目を表示する手段を備えることを特徴とする、
請求項５に記載の半導体装置のリード打痕検査装置である。
【００１３】
本発明に係る請求項７に記載のリード打痕検査装置は、
累積データの母数設定を可変とすることを特徴とする、
請求項６に記載の半導体装置のリード打痕検査装置である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施の形態を説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明に係る実施の形態１のリード打痕検査装置１０の概略の側面図である。また、図２は、検査対象デバイス２のリード２ａ側からの側面検査図である。
【００１６】
リード打痕検査装置１０は、検査対象デバイス２の水平横方向に設置される第１の撮像用カメラ４ａ、検査対象デバイス２の垂直上方に設置される第２の撮像用カメラ４ｂ、第１の撮像用カメラ４ａの前位置に設置される第１のレンズ６ａ、第２の撮像用カメラ４ｂの前位置に設置される第２のレンズ６ｂ、リード側面を水平方向から照射する第１の落射照明１４、検査対象デバイス２のリード２ａ表面から一定距離を保ち該リード２ａを垂直上方から照射する第２の落射照明８、その第２の落射照明８よりも検査対象デバイス２に接近した位置に設置されてリード２ａを照射するローアングル照明１２、検査対象デバイス２が搭載されその搭載面と平行である直線１６ａが側面にけがかれたガイドレール１６、外乱光を遮蔽するカバー２０、及び、第１の撮像用カメラ４ａと第２の撮像用カメラ４ｂとに接続する画像処理装置１８を、含む。上記の第２の落射照明８は、赤色ＬＥＤにより照射を行う。同様にローアングル照明１２は、青色ＬＥＤにより照射を行う。
【００１７】
検査対象デバイス２は、他の搬送装置（図示せず。）により自動搬送される。つまり、検査対象デバイス２は検査ステージ上へ搬送され、検査完了後、次工程へ搬送される。
【００１８】
ところで、発生したリード打痕の状態を多数調査した結果、リード及びリード打痕の発生形状が、一定の条件を常に満たすことが判明した。その条件は、
・発生する打痕の面積の最大値に限界があること、及び、
・打痕の面積が上記最大値を越えると、リードは打痕の生じた方向に反ること
である。従って、検査対象デバイス２のリード２ａ表面の検査方法は、大まかに述べると、次の２段階により構成される。
（１）まず、検査対象デバイス２の側面をカメラ（第１の撮像用カメラ４ａ）にて撮像し、所定値以上に反っているリードが一つでも存在すれば、該デバイスは打痕のための不良製品である、と判断する。
（２）上記（１）により不良製品とされなかった検査対象デバイス２においては、上方から検査対象デバイス２の位置確認のための撮像を行って検査範囲を確定し、続いて打痕の有無の自動判定のためのリード表面の撮像を行って打痕の有無を自動判定する。
【００１９】
本発明に係る実施の形態１のリード打痕検査装置１０を用いて、検査対象デバイス２を検査する手順を、次に説明する。
【００２０】
（１）側面からの撮像による検査
第１の落射照明１４を点灯する時点にて、第１の撮像用カメラ４ａによってリード２ａの側面を撮像する。
【００２１】
撮像後、画像処理装置１８にて、ガイドレール１６のケガキ線１６ａからの距離Ａ及び距離Ｂ（図２参照）を計測する。ここで、「距離Ａ」は、ケガキ線１６ａからリード２ａの下面までの最小距離、「距離Ｂ」は、ケガキ線１６ａからリード２ａの下面までの最大距離を表す。
【００２２】
リード２ａの傾き（反り）が無い場合のケガキ線１６ａからリード２ａまでの正規の距離を「距離Ｃ」とする。この基準たる距離Ｃと距離Ａの差、又は距離Ｃと距離Ｂの差が、所定値（例えば、０．２ｍｍ）を越える場合、リード打痕のための不良製品（又は、外力による変形のための不良製品）と見做し、一次検査不良とする。このとき以下の打痕検査は実施しない。
【００２３】
個々のリード２ａの傾き（反り）が所定値以下の場合、以下の打痕検査（（２）上方からの撮像による自動判定）を実施する。
【００２４】
（２）上方からの撮像による自動判定
リード表面の打痕の検査を、上方からの撮像により行う。まず、赤色ＬＥＤを含む第２の落射照明８が照射され、第２の撮像用カメラ４ｂによって検査対象デバイス２が撮像される。画像処理装置１８は、撮像した画像での検査対象デバイス２の基準位置を確定し、該基準位置からリード検査対象範囲を確定する。
【００２５】
次に、赤色ＬＥＤの光量を切り換えて、第２の落射照明８が照射され、リード表面の状態が第２の撮像用カメラ４ｂによって撮像される。この赤色ＬＥＤの光量の切り換えは、リード２ａ上の打痕を抽出可能となるようになされるものであり、光量は予め決定されている。
【００２６】
２回目の第２の落射照明８の照射では、リード打痕２ｂ（図３参照）が存在すると、光が拡散反射する。画像処理装置１８に取り込まれる画像（Ａ）においては、リード打痕２ａに相当する部分は濃淡度が周辺部と異なる。
【００２７】
リード２ａ表面に、加熱による変色部、又は、加圧による微小変形部が存在する場合にも、画像処理装置１８の画像（Ａ）における濃淡度が周辺部とは異なる。但し、加熱による変色部の濃淡度は滑らかな変化を示し、濃淡度の異なる部位の面積が非常に大きい。加圧による微小変形部の濃淡度は変化位置にて急激な変化を示し、濃淡度の異なる部位の面積が大きい。これらの画像の濃淡度に係る、打痕、加熱による変色部、及び加圧による微小変形部の特徴は、青色ＬＥＤを含むローアングル照明１２によってリード表面が照射されると、より顕著となる。
【００２８】
よって、続いて赤色ＬＥＤを含む第２の落射照明８が消され、青色ＬＥＤを含むローアングル照明１２がリード２ａに照射される。同時に、リード表面の状態が第２の撮像用カメラ４ｂによって撮像され、画像処理装置１８は画像（Ｂ）を取り込む。この青色ＬＥＤの光量も、リード２ａ上の打痕を抽出可能となるように予め決定されている。
【００２９】
画像処理装置１８は、赤色照明による画像（Ａ）と青色照明による画像（Ｂ）とを重ね合せ比較する際に、滑らかに濃淡度が変化する部位の面積を計測する。このとき、濃淡度が変化する部位の面積が所与の値より小さいならば、その部位は、加熱による変色部でも加圧による微小変形部でも無く、打痕であると判定することになる。
【００３０】
以下に、検査手順をまとめて示す。特に、（手順１）と（手順７）は、図４のフローチャートに示される。図４は、画像処理装置１８で行われる判定ロジックを示すフローチャートである。
【００３１】
（手順１）：側面から撮像した画像から、画像処理装置１８はリード２ａに所定以上の反りがあるか（否か）を確認する（図４・ステップＳ０２）。あれば、打痕があると判定し（ステップＳ１６）検査は終了する。
【００３２】
（手順２）：画像処理装置１８は、赤色ＬＥＤを含む第１の落射照明８を照射して撮像した画像での検査対象デバイス２の基準位置を確定し、該基準位置からリード検査対象範囲を確定する。
【００３３】
（手順３）：リード２ａ上の打痕が抽出可能なように赤色ＬＥＤの光量が変更されて、第２の撮像用カメラ４ｂで画像が撮像される。画像処理装置１８は、該画像におけるリード検査対象範囲内の、濃淡度と濃淡度の変化を計測する。打痕、及び加熱による変色部や加圧による微小変形部は、黒く見える。
【００３４】
（手順４）：画像処理装置１８は、リード検査対象範囲内の画像の輝度データを基にして打痕候補部位を選定する。その打痕候補部位の各々における濃淡度の変化過程データを、画像処理装置１８のメモリに「検査テーブル１」として格納する。
【００３５】
（手順５）：青色ＬＥＤを含むローアングル照明１２が照射されて、もう一度第２の撮像用カメラ４ｂで画像が撮像される。画像処理装置１８は、該画像におけるリード検査対象範囲内の、濃淡度と濃淡度の変化を計測する。打痕、及び加熱による変色部や加圧による微小変形部は、白く見える。
【００３６】
（手順６）：画像処理装置１８は、リード検査対象範囲内の画像の輝度データを基にして打痕候補部位を選定する。その打痕候補部位の各々における濃淡度の変化過程データを、画像処理装置１８のメモリに「検査テーブル２」として格納する。
【００３７】
（手順７）：画像処理装置１８は、検査テーブル１と検査テーブル２とのデータを基にして、打痕の有無を判定する（図７・ステップＳ０４〜ステップＳ１４）。
≪手順７−１≫：検査テーブル１の画像の輝度のチェックを行い、打痕候補の始まりとして、初期差分しきい値（所定値）以上の輝度差がある部位を探し、次に打痕候補の終わりとして、終端差分しきい値（所定値）以上の輝度差がある部位を探し、更にそれらを両端とする打痕候補の長さを求める（ステップＳ０４）。
【００３８】
≪手順７−２≫：上記で求めた打痕候補の長さが設定値に達し、且つ、打痕候補の部位の輝度のＭＡＸ差（即ち、最明部と最暗部の差）が設定値に達していれば、そのまま打痕候補とする。但し、打痕候補の部位の輝度のＭＡＸ差が設定値以上であっても、最明部と最暗部との長さが、深度到達距離として設定した値より大きいときは、加圧による微小変形部（等）によるものと見做し、打痕候補から外す（ステップＳ０６）。
【００３９】
≪手順７−３≫：打痕候補の部位が存在したら、画像を、二値化のしきい値（設定値）により打痕（候補）部と非打痕（候補）部とに分け、打痕（候補）部の面積を求める。
【００４０】
≪手順７−４≫：検査テーブル２のデータにおいても、上記検査テーブル１の場合と同様にして、打痕（候補）部を決定する。但し、上記検査テーブル１のデータから打痕（候補）部とされた領域についてのみ、検査テーブル２に係る計算・判定を行う。
【００４１】
≪手順７−５≫：赤色ＬＥＤ照明による打痕ＮＧ（Ｎｏ　Ｇｏｏｄ）候補面積（設定値）より小さく、且つ、打痕最小面積（設定値）より大きい面積の部位が、青色ＬＥＤ照明による検査結果の中にある場合（ステップＳ０８）、「打痕有り」（ステップＳ１６）と判定する。
【００４２】
≪手順７−６≫：手順７−５に該当せず、赤色ＬＥＤ照明による打痕ＮＧ（Ｎｏ　Ｇｏｏｄ）候補面積（設定値）より大きい面積の部位が、青色ＬＥＤ照明による検査結果の中にある場合（ステップＳ１０）、打痕ではなく変色などによるものと判断する。このときは、「再検査」（ステップＳ１４）に進み、再検査を実施する。
【００４３】
更に、再検査を所定回数行っても同一結果となるならば、最終的に打痕無しと判定する。
【００４４】
≪手順７−７≫：手順７−５及び手順７−６に該当しない場合は、打痕無しと判定される（ステップＳ１２）。
【００４５】
以上で検査手順は終了する。上記手順にて、照度の切り換えや撮像などの動作の指示・制御の内容は、画像処理装置１８内にプログラムとして格納されており、該装置１８から与えられる。
【００４６】
なお、図示していないが、画像処理装置１８は、外部の制御装置に接続されており、検査数、良品数、不良数、若しくは不良カテゴリ等を記録することができる。それと同時に、それらデータを上記制御装置に係るモニターに表示することができる。さらに、画像処理装置１８においては、上記のような累積データのサンプリング数などの品質管理に必要なデータは、変更できるようになっている。よって、不良数や不良カテゴリ等の品質管理データもフレキシブルに集計・表示することができる。これらの品質管理に係るデータを用いると、検査不合格に対する適切な処置を施すことが可能になる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明を利用することにより、以下のような効果を得ることができる。
【００４８】
本発明に係る請求項１に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、半導体装置のリードに関する検査・判定を、正確且つ停滞無く、行うことができる。
【００４９】
本発明に係る請求項２に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、リード打痕に関連する検出しにくい不良などを確実に検出できる。
【００５０】
本発明に係る請求項３に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、リードの反りを容易に検出でき、よってリード打痕に関連する不良の一部を確実に検出できる。
【００５１】
本発明に係る請求項４に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、半導体装置のリード検査において、無駄な検査を省き検査装置の検査効率を高めることができる。
【００５２】
本発明に係る請求項５に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、検査不合格に対する対応を適切に行うことができる。
【００５３】
本発明に係る請求項６に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、検査結果に対する品質管理項目が表示されるので、検査結果に対する対策が必要な場合、迅速に対応できる。また、検査データを解析し品質管理項目を眺めるための品質分析装置を別筐体として準備する場合に比べて、装置構成の合理化による装置コストの低減を図ることができる。
【００５４】
本発明に係る請求項７に記載のリード打痕検査装置を利用することにより、品質管理項目の解析のフレキシブル性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】デバイスを検査する、本発明に係る実施の形態１のリード打痕検査装置の概略の側面図である。
【図２】検査対象デバイスのリード側からの側面検査図である。
【図３】打痕を伴う検査対象デバイスの斜視図である。
【図４】画像処理装置で行われる判定ロジックを示すフローチャートである。
【図５】例示の検査対象デバイスの斜視図である。
【図６】デバイスを検査する、従来のリード打痕検査装置の概略の側面図である。
【符号の説明】
２　検査対象デバイス、　２ａ　リード、　２ｂ　打痕、　４’　カメラ、　４ａ　第１の撮像用カメラ、　４ｂ　第２の撮像用カメラ、　６’　レンズ、　６ａ　第１のレンズ、　６ｂ　第２のレンズ、　８　第２の落射照明、　８’　落射照明、　１０、１０’　リード打痕検査装置、　１２　ローアングル照明、１４　第１の落射照明、　１６　ガイドレール、　１６ａ　ケガキ線、　１８、１８’　画像処理装置、　２０、２０’　外乱光遮断カバー

Claims (7)

1. パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置において、
   カメラ軸線上に発光色が異なる複数の照明を有し、前記画像に関する要素を前記画像処理装置にて計測し、その測定値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを自動的に比較し、合否判定を自動的に行う半導体装置のリード打痕検査装置。
2. 複数のリードに対し、前記リードがパッケージから突出する方向と直交する方向に照射する青色照明と、前記リードと前記青色照明を挟むように配設され前記リードを照射する赤色照明とを設け、
   前記リードと、前記青色照明および前記赤色照明を挟む位置に、前記カメラが配設されると共に、前記青色照明時の画像と、前記赤色照明時の画像とを前期画像処理装置にて重ね合せ、画像要素の計測を行うことを特徴とする、
   請求項１に記載の半導体装置のリード打痕検査装置。
3. パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置において、
   前記半導体装置載置部に前記リードの列と平行をなす基準線部を設けると共に、前記リードの先端および前記基準線部を、照射する照明を設け、
   前期リードと、前記照明を挟む位置に前記カメラを設け、前記基準線部と、前記リードとの距離を前記画像処理装置が計測し、
   その計測値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、合否判定を行う半導体装置のリード打痕検査装置。
4. パッケージから突出し列をなす複数のリードを有する半導体装置を暗室の半導体装置載置部に載置し、前記リードに照明光を照射した状態で、前記リードをカメラで撮像すると共に、その撮像信号を画像処理装置で画像化する半導体装置のリード打痕検査装置において、
   複数のリードに対し、前記リードがパッケージから突出する方向と直交する方向に照射する青色照明と、前記リードと前記青色照明を挟むように配設され前記リードを照射する赤色照明とを設け、
   前記リードと、前記青色照明および前記赤色照明を挟む位置に、前記カメラが配設されると共に、前記青色照明時の画像と、前記赤色照明時の画像とを前期画像処理装置にて重ね合せ、画像要素の計測を行い、
   その測定値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、よって、第１の合否判定を行うことができ、
   一方で、
   前記半導体装置載置部に前記リードの列と平行をなす基準線部を設けると共に、前記リードの先端および前記基準線部を照射する照明を設け、
   前期リードと、前記照明を挟む位置に前記カメラを設け、前記基準線部と、前記リードとの距離を前記画像処理装置が計測し、
   その計測値と、予め前記画像処理装置に記憶させた基準値とを前記画像処理装置が自動的に比較し、
   よって、第２の合否判定を行うことができ、
   更に、
   一つの半導体装置に関する検査において、第１の合否判定と第２の合否判定とを連続的に行い得、
   いずれか先に行われた合否判定において不合格の結果である場合は、検査を停止し、別の半導体装置の検査に自動的に移行することを特徴とする、
   半導体装置のリード打痕検査装置。
5. 検査不合格のカテゴリを表示する手段を備えることを特徴とする、
   請求項１乃至請求項４のうちのいずれかひとつに記載の半導体装置のリード打痕検査装置。
6. 検査済みの累積データに対し品質管理項目を表示する手段を備えることを特徴とする、
   請求項５に記載の半導体装置のリード打痕検査装置。
7. 累積データの母数設定を可変とすることを特徴とする、
   請求項６に記載の半導体装置のリード打痕検査装置。

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