JP3419263B2 - 電子部品の位置ずれ検査方法 - Google Patents
電子部品の位置ずれ検査方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、角チップなどのよ
うに２つの端子を有する電子部品を基板に実装した後の
位置ずれ検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】基板の電極に２つの端子を有する角チッ
プなどの電子部品を半田付した後、電子部品が正しい位
置に実装されているか否かを検査する位置ずれ検査が行
われる。この位置ずれの検査方法として、基板上で電子
部品を上方からカメラで観察し、得られた画像データに
基づいて電子部品の位置ずれを検査する方法が知られて
いる。以下、従来の電子部品の位置ずれ検査方法につい
て説明する。図９（ａ），（ｂ）は、従来の電子部品の
位置ずれ検査方法の工程説明図であり、図９（ａ）は、
位置ずれが位置ずれ許容値内であり良と判定すべき場合
を示し、図９（ｂ）は、位置ずれが位置ずれ許容値を超
えており不良と判定すべき場合を示している。 【０００３】図９（ａ）において、１，２は２つの電極
であり、電子部品３の２つの端子４，５は、半田６，７
によって電極１，２に固着されている。ここで、電子部
品３に対して真上から照明を当ててカメラで観察する
と、端子４，５及び電極１，２のうち上部に露呈してい
る部分は、真上に光を反射するので明るく観察される。
ところが、半田６，７は、曲面状に傾斜しているので、
真上に光を反射せず暗く観察される。 【０００４】したがって、従来の電子部品の位置ずれ検
査方法では、電極１，２の位置（予め分かっている）
に、検査枠Ｓ１，Ｓ２を配置し、端子４，５（明るい部
分）を検出し、この明るい部分の重心Ｇ１，Ｇ２の座標
を求めて、重心Ｇ１，Ｇ２の座標から電子部品３の位置
を算出して、良・不良を判定していた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、次に述べるように本来不良と判定すべき
場合に良と誤判定することがあった。 【０００６】即ち、図９（ｂ）に示すように、端子４が
電極１から全く外れてしまっている場合、電極１に塗布
され溶融後固化した半田６は、なだらかな山状を呈して
電極１上にある。そして、真上から照明を当て真上から
観察すると、半田６の頂部はほぼ平坦になっており真上
に光を反射する。したがって、図９（ａ）と同様に検査
枠Ｓ１を設定すると、検査枠Ｓ１内に、半田６の頂部６
ａの像が明るい像として存在することになる。このと
き、明るい像である半田６の頂部６ａの重心Ｇ３は、ほ
ぼ電極１の中心付近にあり、位置ずれが小さいものと誤
認識される。その結果、良と誤判定されるのである。こ
のように、従来の電子部品の位置ずれ検査方法では誤判
定しやすく精度が低いという問題点があった。 【０００７】そこで本発明は、判定精度を向上できる電
子部品の位置ずれ検査方法を提供することを目的とす
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の位置
ずれ検査方法は、端子が電極上に位置するように搭載さ
れた電子部品の位置ずれを検査するにあたり、電極から
位置ずれ許容値だけ外れた位置にずれ検出ラインを設定
し、このずれ検出ラインの輝度分布を求める工程と、求
めた輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上に明
るい部分があるとき、電子部品の座標データ上で端子が
存在すべき位置に端子検出用のチェックエリアを設定す
る工程と、前記チェックエリア内の輝度分布を求め、求
めた輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上の明
るい部分の分布を求める工程と、前記明るい部分の分布
に基づいて電子部品の位置ずれを判定する工程とを含
む。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明によれば、電極から位置ず
れ許容値だけ外れた位置に設定されたずれ検出ラインの
輝度分布を求め、求めた輝度分布において端子と同等か
またはそれ以上に明るい部分があるならば、電子部品の
端子位置にチェックエリアを設定してチェックエリア内
において端子と同等か又はそれ以上の明るい部分の分布
を求めることにより、ずれ検出ラインに検出された明る
い部分が電子部品の端子であるかもしくはノイズである
かを判定することができ、ノイズによる誤判定を削減し
判定精度を向上させることができる。 【００１０】次に本発明の実施の形態を図面を参照して
説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品の
位置ずれ検査装置の斜視図、図２は同電子部品の位置ず
れ検査方法のフローチャート、図３、図４、図５、図
６、図７、図８は同電子部品の位置ずれ検査方法の工程
説明図である。 【００１１】図１において、８は基板９を位置決めする
ＸＹテーブルであり、基板９上には、電子部品３が搭載
された後半田付けされている。１０は基板９上の電子部
品３を真上から観察するカメラ、１１はカメラ１０の視
野に真上から光を照射する照明である。そして、カメラ
１０が出力する画像は、後述する流れにより画像処理部
１２で処理されて、良・不良の判定結果が、装置全体を
制御する制御部１３に出力されるようになっている。 【００１２】次に、図２のフローチャートに沿って、図
３〜図９を参照して、本実施の形態の電子部品の位置ず
れ検査方法の各プロセスを説明する。なお、この位置ず
れ検査方法による検査は、前工程において電子部品が基
板に実装され、電子部品は当該位置に存在することの確
認を終えたものについて行われる。すなわち、検査対象
の電子部品は検査対象位置に存在し、しかも電子部品の
大部分が実装範囲からはみ出すような極端な位置ずれは
ないということが前提となっている。 【００１３】まず、図３（ａ）に示すように、本形態で
は、電極１，２の両脇に、４つのずれ検出ラインＬ１〜
Ｌ４を設定する。これらのずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４
は、幅が１画素、長さがｎ画素（電極１，２の横幅と同
じ）の細長いライン状領域であり、電極１，２の上下端
縁と平行に、しかも位置ずれ許容値Ａだけ隔たれた位置
に設けられる。 【００１４】そして、図３に示すように、位置ずれが小
さく良と判定すべき場合は、次の流れとなる。即ち、Ｓ
Ｔ１にて、各ずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４上の輝度分布が
求められる。そして、求めた輝度分布において、しきい
値（端子４，５の明るさと同じ値で予め設定されてい
る）以上の輝度を有する部分があるかどうかチェックさ
れる（ＳＴ２）。 【００１５】ここで、図３のように、正しく半田付けさ
れていれば、端子４，５は電極１，２上にあり、端子
４，５がずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４に触れることはな
い。したがって、図３のような場合、ＳＴ２のチェック
結果は、「無」となる。ここで電子部品３が基板上に存
在しない場合も同様にＳＴ２のチェック結果は「無」と
なるが、本実施の形態では電子部品３は当該位置に存在
することが前提とされていることから、電子部品３が存
在しない場合は除外して考えてよい。したがってＳＴ２
のチェック結果が「無」である場合には、電子部品３が
位置ずれを生じている可能性はなく、良品と判定され
る。 【００１６】次に図４の場合、端子４が電極１から外れ
てずれ検出ラインＬ１に接触している。したがって、ず
れ検出ラインＬ１の一部が明るくなっており、ＳＴ１に
てずれ検出ラインＬ１の輝度分布を求め、ＳＴ２で輝度
のチェックを行うと、「有」となってＳＴ３へ移行す
る。 【００１７】ここで、輝度分布でしきい値以上の部分が
ある場合に直ちに不良と判定しないようにしているの
は、後述するように、ノイズ等によって輝度分布が乱さ
れている可能性があるからである。 【００１８】ＳＴ３では、図５に示すように明るい部分
が検出されたずれ検出ラインＬ（この場合ではＬ１）に
対応する電子部品３の端子（この場合では端子４）が存
在すべき位置に端子検出用のチェックエリアＣ１が設定
される。このチェックエリアＣ１は電子部品３の長手方
向の中心線によりそれぞれ左右２つのチェックエリアＣ
１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）に分割される。なお、ＳＴ２でず
れ検出ラインＬ３、またはＬ４に明るい部分が検出され
た場合には、端子５が存在すべき位置にチェックエリア
Ｃ２が同様に設定される。また、ＳＴ２で検出ラインＬ
１，Ｌ２のいずれかに明るい部分が検出され、かつＬ
３，Ｌ４のいずれかにも明るい部分が検出された場合に
はチェックエリアＣ１，Ｃ２の両方が設定される。 【００１９】次いでこれらのチェックエリアＣ１
（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内での輝度分布を求め、求めた輝度
分布において端子と同等またはそれ以上の明るい部分を
検出する。そして検出された明るい部分が各チェックエ
リアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内で占める割合が所定値以
上であれば、そのチェックエリア内で端子４が検出され
たものとする。そして端子４が検出されたチェックエリ
アの分布、すなわちチェックエリアＣ１内の明るい部分
の分布に基づいて電子部品３の位置ずれを判定する。 【００２０】以下、判定方法について説明する。まず、
ＳＴ４にてチェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内で
しきい値以上の明るい部分の分布を求める。ここで図６
に示すように、チェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）
で明るい部分が全く検出されないならば、電子部品３の
端子部分４はあるべき位置から大きく外れていると判断
され、したがって不良判定がなされる。 【００２１】またチェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１
（Ｌ）のいずれかで明るい部分が検出されたならば、次
のＳＴ５に進む。そしてＳＴ５では検出された明るい部
分が電子部品３の中心線で分割された左右２つのチェッ
クエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）、の両方に存在するか
否かが判断される。すなわち、図７に示すように、チェ
ックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）のいずれにおいても
明るい部分が検出された場合は電子部品３は実装位置に
存在し、しかも位置ずれは許容範囲内であると判断さ
れ、良判定がなされる。 【００２２】次に、図７を参照して前述のノイズについ
て具体的に説明する。図７の例では、電子部品３は正し
く半田付けされているものの、フラックス１４，１５が
存在しており、フラックス１４，１５の一部に明暗１４
ａ，１５ａがあって、その一部１４ａがずれ検出ライン
Ｌ２に接触しているものである。このような場合には、
ＳＴ２では「有」と判断されるが、上記説明のＳＴ３以
降のステップを経ることにより、電子部品３の位置ずれ
が正確に判定される。すなわちこの場合にはＳＴ５にて
チェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）のいずれにおい
ても明るい部分が検出されるため、ずれ検出ラインＬ２
が検出した明るい部分はノイズであると判断され、直ち
に良判定がなされる。 【００２３】また、ＳＴ５にて明るい部分が両方でなく
チェックエリアＣ１（Ｒ）またはＣ１（Ｌ）のいずれか
である場合には、ＳＴ６にて、検出された明るい部分は
ＳＴ２にてしきい値以上の輝度「有」と判断されたずれ
検出ラインＬと同方向か否かが判断される。すなわち、
図８の例では、電子部品３の端子４が右側にずれている
が、この場合には右側のチェックエリアＣ１（Ｒ）が端
子４と同等以上の明るさを検出するはずである。したが
って、ＳＴ２でしきい値以上の輝度「有」と判断された
ずれ検出ラインＬと、端子４の明るい部分の分布に基づ
いて判定された電子部品３のずれの方向とが一致したな
らば、電子部品３は実際に位置ずれを生じていると判定
することができ、この場合には不良の判定がなされる。 【００２４】これに反して、ＳＴ６にて検出された明る
い部分がＳＴ２にて検出されたずれ検出ラインＬと反対
方向であるならば、ＳＴ２にて検出されたしきい値以上
の輝度を有する部分は電子部品の端子ではなくノイズで
あると判断され、良判定がなされる。 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、電極から位置ずれ許容
値だけ外れた位置に設定されたずれ検出ラインの輝度分
布を求め、求めた輝度分布において端子と同等か又はそ
れ以上に明るい部分があるならば、電子部品の端子位置
に端子検出用のチェックエリアを設定してチェックエリ
ア内において端子と同等か又はそれ以上の明るい部分の
分布を求めるようにしたので、ずれ検出ラインに検出さ
れた明るい部分が電子部品の端子であるかもしくはノイ
ズであるかを判定することができ、誤判定を削減し判定
精度を向上させることができる。
うに２つの端子を有する電子部品を基板に実装した後の
位置ずれ検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】基板の電極に２つの端子を有する角チッ
プなどの電子部品を半田付した後、電子部品が正しい位
置に実装されているか否かを検査する位置ずれ検査が行
われる。この位置ずれの検査方法として、基板上で電子
部品を上方からカメラで観察し、得られた画像データに
基づいて電子部品の位置ずれを検査する方法が知られて
いる。以下、従来の電子部品の位置ずれ検査方法につい
て説明する。図９（ａ），（ｂ）は、従来の電子部品の
位置ずれ検査方法の工程説明図であり、図９（ａ）は、
位置ずれが位置ずれ許容値内であり良と判定すべき場合
を示し、図９（ｂ）は、位置ずれが位置ずれ許容値を超
えており不良と判定すべき場合を示している。 【０００３】図９（ａ）において、１，２は２つの電極
であり、電子部品３の２つの端子４，５は、半田６，７
によって電極１，２に固着されている。ここで、電子部
品３に対して真上から照明を当ててカメラで観察する
と、端子４，５及び電極１，２のうち上部に露呈してい
る部分は、真上に光を反射するので明るく観察される。
ところが、半田６，７は、曲面状に傾斜しているので、
真上に光を反射せず暗く観察される。 【０００４】したがって、従来の電子部品の位置ずれ検
査方法では、電極１，２の位置（予め分かっている）
に、検査枠Ｓ１，Ｓ２を配置し、端子４，５（明るい部
分）を検出し、この明るい部分の重心Ｇ１，Ｇ２の座標
を求めて、重心Ｇ１，Ｇ２の座標から電子部品３の位置
を算出して、良・不良を判定していた。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、次に述べるように本来不良と判定すべき
場合に良と誤判定することがあった。 【０００６】即ち、図９（ｂ）に示すように、端子４が
電極１から全く外れてしまっている場合、電極１に塗布
され溶融後固化した半田６は、なだらかな山状を呈して
電極１上にある。そして、真上から照明を当て真上から
観察すると、半田６の頂部はほぼ平坦になっており真上
に光を反射する。したがって、図９（ａ）と同様に検査
枠Ｓ１を設定すると、検査枠Ｓ１内に、半田６の頂部６
ａの像が明るい像として存在することになる。このと
き、明るい像である半田６の頂部６ａの重心Ｇ３は、ほ
ぼ電極１の中心付近にあり、位置ずれが小さいものと誤
認識される。その結果、良と誤判定されるのである。こ
のように、従来の電子部品の位置ずれ検査方法では誤判
定しやすく精度が低いという問題点があった。 【０００７】そこで本発明は、判定精度を向上できる電
子部品の位置ずれ検査方法を提供することを目的とす
る。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の位置
ずれ検査方法は、端子が電極上に位置するように搭載さ
れた電子部品の位置ずれを検査するにあたり、電極から
位置ずれ許容値だけ外れた位置にずれ検出ラインを設定
し、このずれ検出ラインの輝度分布を求める工程と、求
めた輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上に明
るい部分があるとき、電子部品の座標データ上で端子が
存在すべき位置に端子検出用のチェックエリアを設定す
る工程と、前記チェックエリア内の輝度分布を求め、求
めた輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上の明
るい部分の分布を求める工程と、前記明るい部分の分布
に基づいて電子部品の位置ずれを判定する工程とを含
む。 【０００９】 【発明の実施の形態】本発明によれば、電極から位置ず
れ許容値だけ外れた位置に設定されたずれ検出ラインの
輝度分布を求め、求めた輝度分布において端子と同等か
またはそれ以上に明るい部分があるならば、電子部品の
端子位置にチェックエリアを設定してチェックエリア内
において端子と同等か又はそれ以上の明るい部分の分布
を求めることにより、ずれ検出ラインに検出された明る
い部分が電子部品の端子であるかもしくはノイズである
かを判定することができ、ノイズによる誤判定を削減し
判定精度を向上させることができる。 【００１０】次に本発明の実施の形態を図面を参照して
説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品の
位置ずれ検査装置の斜視図、図２は同電子部品の位置ず
れ検査方法のフローチャート、図３、図４、図５、図
６、図７、図８は同電子部品の位置ずれ検査方法の工程
説明図である。 【００１１】図１において、８は基板９を位置決めする
ＸＹテーブルであり、基板９上には、電子部品３が搭載
された後半田付けされている。１０は基板９上の電子部
品３を真上から観察するカメラ、１１はカメラ１０の視
野に真上から光を照射する照明である。そして、カメラ
１０が出力する画像は、後述する流れにより画像処理部
１２で処理されて、良・不良の判定結果が、装置全体を
制御する制御部１３に出力されるようになっている。 【００１２】次に、図２のフローチャートに沿って、図
３〜図９を参照して、本実施の形態の電子部品の位置ず
れ検査方法の各プロセスを説明する。なお、この位置ず
れ検査方法による検査は、前工程において電子部品が基
板に実装され、電子部品は当該位置に存在することの確
認を終えたものについて行われる。すなわち、検査対象
の電子部品は検査対象位置に存在し、しかも電子部品の
大部分が実装範囲からはみ出すような極端な位置ずれは
ないということが前提となっている。 【００１３】まず、図３（ａ）に示すように、本形態で
は、電極１，２の両脇に、４つのずれ検出ラインＬ１〜
Ｌ４を設定する。これらのずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４
は、幅が１画素、長さがｎ画素（電極１，２の横幅と同
じ）の細長いライン状領域であり、電極１，２の上下端
縁と平行に、しかも位置ずれ許容値Ａだけ隔たれた位置
に設けられる。 【００１４】そして、図３に示すように、位置ずれが小
さく良と判定すべき場合は、次の流れとなる。即ち、Ｓ
Ｔ１にて、各ずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４上の輝度分布が
求められる。そして、求めた輝度分布において、しきい
値（端子４，５の明るさと同じ値で予め設定されてい
る）以上の輝度を有する部分があるかどうかチェックさ
れる（ＳＴ２）。 【００１５】ここで、図３のように、正しく半田付けさ
れていれば、端子４，５は電極１，２上にあり、端子
４，５がずれ検出ラインＬ１〜Ｌ４に触れることはな
い。したがって、図３のような場合、ＳＴ２のチェック
結果は、「無」となる。ここで電子部品３が基板上に存
在しない場合も同様にＳＴ２のチェック結果は「無」と
なるが、本実施の形態では電子部品３は当該位置に存在
することが前提とされていることから、電子部品３が存
在しない場合は除外して考えてよい。したがってＳＴ２
のチェック結果が「無」である場合には、電子部品３が
位置ずれを生じている可能性はなく、良品と判定され
る。 【００１６】次に図４の場合、端子４が電極１から外れ
てずれ検出ラインＬ１に接触している。したがって、ず
れ検出ラインＬ１の一部が明るくなっており、ＳＴ１に
てずれ検出ラインＬ１の輝度分布を求め、ＳＴ２で輝度
のチェックを行うと、「有」となってＳＴ３へ移行す
る。 【００１７】ここで、輝度分布でしきい値以上の部分が
ある場合に直ちに不良と判定しないようにしているの
は、後述するように、ノイズ等によって輝度分布が乱さ
れている可能性があるからである。 【００１８】ＳＴ３では、図５に示すように明るい部分
が検出されたずれ検出ラインＬ（この場合ではＬ１）に
対応する電子部品３の端子（この場合では端子４）が存
在すべき位置に端子検出用のチェックエリアＣ１が設定
される。このチェックエリアＣ１は電子部品３の長手方
向の中心線によりそれぞれ左右２つのチェックエリアＣ
１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）に分割される。なお、ＳＴ２でず
れ検出ラインＬ３、またはＬ４に明るい部分が検出され
た場合には、端子５が存在すべき位置にチェックエリア
Ｃ２が同様に設定される。また、ＳＴ２で検出ラインＬ
１，Ｌ２のいずれかに明るい部分が検出され、かつＬ
３，Ｌ４のいずれかにも明るい部分が検出された場合に
はチェックエリアＣ１，Ｃ２の両方が設定される。 【００１９】次いでこれらのチェックエリアＣ１
（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内での輝度分布を求め、求めた輝度
分布において端子と同等またはそれ以上の明るい部分を
検出する。そして検出された明るい部分が各チェックエ
リアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内で占める割合が所定値以
上であれば、そのチェックエリア内で端子４が検出され
たものとする。そして端子４が検出されたチェックエリ
アの分布、すなわちチェックエリアＣ１内の明るい部分
の分布に基づいて電子部品３の位置ずれを判定する。 【００２０】以下、判定方法について説明する。まず、
ＳＴ４にてチェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）内で
しきい値以上の明るい部分の分布を求める。ここで図６
に示すように、チェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）
で明るい部分が全く検出されないならば、電子部品３の
端子部分４はあるべき位置から大きく外れていると判断
され、したがって不良判定がなされる。 【００２１】またチェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１
（Ｌ）のいずれかで明るい部分が検出されたならば、次
のＳＴ５に進む。そしてＳＴ５では検出された明るい部
分が電子部品３の中心線で分割された左右２つのチェッ
クエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）、の両方に存在するか
否かが判断される。すなわち、図７に示すように、チェ
ックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）のいずれにおいても
明るい部分が検出された場合は電子部品３は実装位置に
存在し、しかも位置ずれは許容範囲内であると判断さ
れ、良判定がなされる。 【００２２】次に、図７を参照して前述のノイズについ
て具体的に説明する。図７の例では、電子部品３は正し
く半田付けされているものの、フラックス１４，１５が
存在しており、フラックス１４，１５の一部に明暗１４
ａ，１５ａがあって、その一部１４ａがずれ検出ライン
Ｌ２に接触しているものである。このような場合には、
ＳＴ２では「有」と判断されるが、上記説明のＳＴ３以
降のステップを経ることにより、電子部品３の位置ずれ
が正確に判定される。すなわちこの場合にはＳＴ５にて
チェックエリアＣ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ）のいずれにおい
ても明るい部分が検出されるため、ずれ検出ラインＬ２
が検出した明るい部分はノイズであると判断され、直ち
に良判定がなされる。 【００２３】また、ＳＴ５にて明るい部分が両方でなく
チェックエリアＣ１（Ｒ）またはＣ１（Ｌ）のいずれか
である場合には、ＳＴ６にて、検出された明るい部分は
ＳＴ２にてしきい値以上の輝度「有」と判断されたずれ
検出ラインＬと同方向か否かが判断される。すなわち、
図８の例では、電子部品３の端子４が右側にずれている
が、この場合には右側のチェックエリアＣ１（Ｒ）が端
子４と同等以上の明るさを検出するはずである。したが
って、ＳＴ２でしきい値以上の輝度「有」と判断された
ずれ検出ラインＬと、端子４の明るい部分の分布に基づ
いて判定された電子部品３のずれの方向とが一致したな
らば、電子部品３は実際に位置ずれを生じていると判定
することができ、この場合には不良の判定がなされる。 【００２４】これに反して、ＳＴ６にて検出された明る
い部分がＳＴ２にて検出されたずれ検出ラインＬと反対
方向であるならば、ＳＴ２にて検出されたしきい値以上
の輝度を有する部分は電子部品の端子ではなくノイズで
あると判断され、良判定がなされる。 【００２５】 【発明の効果】本発明によれば、電極から位置ずれ許容
値だけ外れた位置に設定されたずれ検出ラインの輝度分
布を求め、求めた輝度分布において端子と同等か又はそ
れ以上に明るい部分があるならば、電子部品の端子位置
に端子検出用のチェックエリアを設定してチェックエリ
ア内において端子と同等か又はそれ以上の明るい部分の
分布を求めるようにしたので、ずれ検出ラインに検出さ
れた明るい部分が電子部品の端子であるかもしくはノイ
ズであるかを判定することができ、誤判定を削減し判定
精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査装置の斜視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法のフローチャート 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図８】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図９】（ａ）従来の電子部品の位置ずれ検査方法の工
程説明図 （ｂ）従来の電子部品の位置ずれ検査方法の工程説明図 【符号の説明】 １，２ 電極 ３ 電子部品 ４，５ 端子 ９ 基板 １０ カメラ １２ 画像処理部 Ａ 位置ずれ許容値 Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ ずれ検出ライン Ｃ１，Ｃ２，Ｃ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ） チェックエリア
査装置の斜視図 【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法のフローチャート 【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図５】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図６】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図８】本発明の一実施の形態の電子部品の位置ずれ検
査方法の工程説明図 【図９】（ａ）従来の電子部品の位置ずれ検査方法の工
程説明図 （ｂ）従来の電子部品の位置ずれ検査方法の工程説明図 【符号の説明】 １，２ 電極 ３ 電子部品 ４，５ 端子 ９ 基板 １０ カメラ １２ 画像処理部 Ａ 位置ずれ許容値 Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４ ずれ検出ライン Ｃ１，Ｃ２，Ｃ１（Ｒ），Ｃ１（Ｌ） チェックエリア
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】端子が電極上に位置するように搭載された
電子部品の位置ずれを検査するにあたり、電極から位置
ずれ許容値だけ外れた位置にずれ検出ラインを設定し、
このずれ検出ラインの輝度分布を求める工程と、求めた
輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上に明るい
部分があるとき、電子部品の座標データ上で端子が存在
すべき位置に端子検出用のチェックエリアを設定する工
程と、前記チェックエリア内の輝度分布を求め、求めた
輝度分布において端子と同等かまたはそれ以上の明るい
部分の分布を求める工程と、前記チェックエリア内の明
るい部分の分布に基づいて電子部品の位置ずれを判定す
る工程とを含むことを特徴とする電子部品の位置ずれ検
査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22781997A JP3419263B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22781997A JP3419263B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1163924A JPH1163924A (ja) | 1999-03-05 |
| JP3419263B2 true JP3419263B2 (ja) | 2003-06-23 |
Family
ID=16866881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22781997A Expired - Fee Related JP3419263B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3419263B2 (ja) |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP22781997A patent/JP3419263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1163924A (ja) | 1999-03-05 |
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