JPS6337479A - パタ−ン認識装置 - Google Patents

パタ−ン認識装置

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Publication number
JPS6337479A
JPS6337479A JP18252586A JP18252586A JPS6337479A JP S6337479 A JPS6337479 A JP S6337479A JP 18252586 A JP18252586 A JP 18252586A JP 18252586 A JP18252586 A JP 18252586A JP S6337479 A JPS6337479 A JP S6337479A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
chip
slit light
projected
slit
Prior art date
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Pending
Application number
JP18252586A
Other languages
English (en)
Inventor
Setsuya Oku
奥 節哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd, Kansai Nippon Electric Co Ltd filed Critical Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPS6337479A publication Critical patent/JPS6337479A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の1 本発明はパターン認識方法に関し、特に基板上に実装し
たチップ部品の配列状態や欠品、異物なとを検出するパ
ターン認識方法に関する。
従速ΔuL仁 電子回路装置は一般的にプリント基板に実装した電子部
品を導電パターンにより接続して回路を構成しているが
、実装密度を向上するためにチップ部品が用いられる。
チップ部品を基板に実装するにはチップ部品の電極を導
電パターン上に位置させ接着剤で仮固定して、全チップ
部品を仮固定した後、一括してリフロー炉や半田槽を用
い半田付けするようにしている。
この場合、一旦半田付けが完了すると、修正作業が煩雑
であるため、半田付けの前にチップ部品の位置ずれ、欠
品、異部品をチエツクしている。
このチエツク作業は従来目視により行われていたが、疲
労が著しいことから、テレビカメラを用いたパターン認
識により不良部品を摘出するようにしている。
第4図は一般的なパターン認識装置を示し、1は被検出
体Aを照明する光源、2はテレビカメラ、3はテレビカ
メラ1の映像出力信号を増巾し、2値化する増巾部、4
は標準パターンを2値化してきおくしたメモリ、5はテ
レビカメラ1の撮像状態を表示する表示部、6は映像信
号増巾部3の出力とメモリ4の出力を比較する比較部を
示す。比較部6の出力は図示しないが、警報装置や不良
の被検出体Aを排除する装置に接続される。
ここで被検出体Aは絶縁基板7上に導電パターン8を形
成したプリント基板9の導電パターン8上の要部間にチ
ップ電子部品lOを載置し、接着材(図示せず)などで
仮固定したもので、チップ電子部品lOとプリント基板
9とのコントラストの差異により、第5図X−X上の走
査に対してカメラ2の出力には第6図に示すような映像
信号が得られる。この映像信号はコントラストの状態に
よってレベル変動があるため、閾値VH,VLを設定し
、第7図に示すように増巾部3の出力に2値化した映像
信号を得ている。
以下、この映像信号とメモリ4の標準パターンとが比較
部6によって比較されパターンのずれが許容できるもの
かどうかが判定される。
口が ゛ よ”  。
ところで、プリント基板9には導電パターン8の所望部
分だけに半田付けできるようにソルダーレジスト膜(図
示せず)が形成されている。このソルダーレジスト膜は
光沢があるため光源1の投射方向によって反射光が周辺
の装置などに再度反射され、カメラ2に入射されたり、
導電パターン8のエツジ部分でソルダーレジスト膜に段
部が形成され反射光が直接カメラ2に入射したり、チッ
プ電子部品IOの姿勢が傾き、傾斜が一様でなかったり
、電子部品lOの外装材と背景の色の間でコントラスト
が小さいなどにより、第6図点線で示すように、必要部
分で映像信号レベルが低下したり、不所望部分で映像信
号レベルがはね上がり、第7図点線で示すように2値化
映像信号が得られ、誤判定することがあった。
このような問題は光源1の経時変化により児童が低下す
ることによっても発生するため保守9点検も煩雑であっ
た。
。  ゛ 、の 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、チップ部
品を実装した基板上をテレビカメラで撮像して得られた
映像信号と、メモリに記憶された標準パターン信号とを
比較して基板上のチップ部品を検出する方法において、
基板に対して斜めにスリット光を照射し、チップ部品上
面と基板上のスリット光の断続を識別してチップ部品を
検出することにより上記問題点を解決したものである。
支五匠 以下に本発明の実施例を第1図から説明する。
図において第4図と同一符号は同一物を示し説明を省略
する。第4図と相異するのはプリント基板9上に斜め方
向から直線状に光照射したことのみである。図中Uはス
リブ)12を形成した遮光板で、スリブH2を通った一
直線状の光をプリント基板9上に照射する。
これにより、カメラ2によって捕らえられる画像(輝線
)は第2図に示すように、基台とプリント基板9、プリ
ント基板9とチップ部品1oのそれぞれの隣接部で、不
連続線となる。
即ち、第3図に示すようにスリット光りが基台に対し角
θ傾斜して照射されるものとすると、基板9の厚みtに
対し、基台上の輝点aからdiだけ光源側の点すに照射
される。同様にしてチップ部品IOの高さhに対し、基
板9上の輝点位置すからdまたけ光源側に離れたチップ
部品lO上の点Cにスリット光は照射される。
即ち、dl=t−tanθ、 d2= h−tanθで
あるから、チップ部品lOの高さhによりd2が変化す
るから、輝線の不連続長さd2からチップ部品lOの高
さも知ることができる。
このようにしてスリット光と基板9とを相対的に移動さ
せ、各位置毎にスリット光を検出することによって部品
の位置、向き、厚さ等を知ることができる。
またカメラ2をチップ部品IO上で2′の様に反射した
光の経路上に配置することにより、コントラストを一層
向上させることができる。
さらにはチップ部品の表面状態、例えば割れや欠け、変
形等も判別することが可能である。
匁じL 以上のように本発明によれば、チップ部品の姿勢、つま
り傾きや外装材の色などにより背景との間でコントラス
トが良好でない場合でも、コントラストを高(設定でき
、誤判定を減少できる。
また輝線の長さからチップ部品の有無と同時にチップ部
品が有る場合にはチップ部品の位置ずれを知ることがで
きる。
さらにはチップ部品の厚さも知ることができ、割れや欠
けの状態も知ることができる。
さらには光源の輝度低下によってもコントラストの低下
がな(、保守も容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を説明するブロックダイアグラムを含む
斜視図、第2図及び第3図は本発明の詳細な説明する図
面で、第2図は平面図、第3図は第2図Z−Z断面図で
ある。第4図は従来のパターン認識方法を説明するため
のブロックダイアグラムを含む斜視図、第5図乃至第7
図は第4図装置の動作を説明するための図面で、第5図
はプリント基板平面図、第6図及び第7図は映像信号の
波形図を示す。 2・・・・・・テレビカメラ、 4・・・・・・メモリ、 9・・・・・・基板、 IO・・・・・・チップ部品。 第  5 囚 同国 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. チップ部品を実装した基板上をテレビカメラで撮影して
    得られた映像信号と、メモリに記憶された標準パターン
    信号とを比較して基板上のチップ部品を検出する方法に
    おいて、基板に対して斜めにスリット光を照射し、チッ
    プ部品上面と基板上のスリット光の断続を識別してチッ
    プ部品を検出するようにしたことを特徴とするパターン
    認識装置。
JP18252586A 1986-07-31 1986-07-31 パタ−ン認識装置 Pending JPS6337479A (ja)

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JP18252586A JPS6337479A (ja) 1986-07-31 1986-07-31 パタ−ン認識装置

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JPS6337479A true JPS6337479A (ja) 1988-02-18

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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