JP3247302B2 - 半田付け検査装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半田付け検査装置に
関し、特に、半田付け部からの反射光の輝度分布に基づ
いて半田付け不良の有無を検査する半田付け検査装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半田付け不良としては、「半田ブリッ
ジ」、「半田過多」、「半田過少」、「半田無し」の
他、隣接する電極や配線の間が半田によって短絡される
「半田ブリッジ」や、半田の濡れ性不足でスルーホール
が部分的に露出する「穴空き」等がある。これらの半田
付け不良の検査を自動化するために、半田付け部からの
反射光を利用するものが種々提案されており、例えば、
多数の点光源で半田付け部を照射して、反射光の高輝度
パターンより「半田過多」、「半田過少」を検出するも
の（特開昭６１−４１９０６号）、部品のリード間に検
査領域を設定して、当該検査領域内の画像につきリード
の長さ方向への明るさの空間微分値を求めることにより
「半田ブリッジ」の有無を検査するもの（特開平２−２
０３２５８号）、半田付け部の画像について濃度毎の画
素数の濃度ヒストグラムを作成して、標準濃度ヒストグ
ラムと比較することにより「半田穴空き」を検出するも
の（特開平６−１７４４４４号）等が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の検
査装置では、検査できる不良の種類が限られていること
から、より広い範囲の半田付け不良を同一装置で検査で
きるものが求められている。

【０００４】また、部品のリードが半田内に埋もれてし
まう「リード埋もれ」は、スルーホール内へのリードの
挿入が不十分な場合に生じやすいため、これを半田付け
不良として検出できることが望ましいが、上記従来の検
査装置では「リード埋もれ」の検出については何ら考慮
されていない。

【０００５】本発明はこのような課題を解決するもの
で、その目的の一つは、広い範囲の半田付け不良を同一
装置で検査できる半田付け検査装置を提供することにあ
る。

【０００６】また、本発明の他の目的は、「リード埋も
れ」を半田付け不良として確実に検出できる半田付け検
査装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本第１発明では、半田付けされる電極（９１）を含
むプリント基板（２）上の所定領域を照明する照明手段
（５）と、照明された上記所定領域の画像を得る撮像手
段（８）と、上記画像内に電極を中心とした検査領域
（Ｌ）を設定して、当該検査領域（Ｌ）内で所定の輝度
を有する連続領域の外周を追跡することによりプリント
基板（２）上の半田付け状態を判定する判定手段（６）
とを具備している。上記判定手段（６）は、例えば上記
連続領域外周の追跡軌跡の長さないし位置のいずれかよ
り半田付け状態を判定する。また、上記判定手段（６）
は、上記連続領域外周の追跡軌跡の形状より半田付け状
態を判定する。前記照明手段（５）は、湾曲する側面を
有する半田付け部の各部で反射されて前記撮像手段
（８）へ向かう複数角度の照射光を発するものである。

【０００８】本第１発明においては、半田はプリント基
板に比して光反射率が高い。したがって、撮像手段によ
り得られた画像内に検査領域を設定して、所定の輝度を
有する連続領域の外周を追跡することにより、半田付け
の状態を知ることができる。例えば、「半田ブリッ
ジ」、「半田欠け」、「半田無し」、「半田過少」では
上記連続領域外周の追跡軌跡の長さ（外周長）が正常な
半田付け部の外周長と大きく異なってくるから、これら
の半田付け不良を確実に知ることができる。また、上記
各半田付け不良を生じると、連続領域外周の追跡軌跡の
位置が、正常な半田付け部（すなわち電極）の外周の追
跡軌跡の位置とは大きく異なってくるから、これによっ
ても半田付け不良を確実に知ることができる。さらに、
「半田ブリッジ」、「半田欠け」では、連続領域外周の
追跡軌跡の形状が、正常な半田付け部（すなわち電極）
の外周の追跡軌跡の形状と大きく異なってくるから、こ
れらの半田付け不良を確実に知ることができる。また、
検査領域は半田付けされる電極を中心に設定されるか
ら、比較的単純な形状のものとすることができる。ま
た、 照明手段は半田付け部の湾曲側面に応じた複数角
度の照射光を発するから、プリント基板面や、半田付け
部から突出するリード先端面からの反射光は撮像手段へ
は殆ど入射せず、半田付け部に対応した所定の輝度を有
する連続領域を確実に判別することができる。

【０００９】本第２発明では、前記照明手段（５）は、
湾曲する側面を有する半田付け部の各部で反射されて前
記撮像手段（８）へ向かう複数角度の照射光を発するも
のである。

【００１０】本第２発明においては、照明手段は半田付
け部の湾曲側面に応じた複数角度の照射光を発するか
ら、プリント基板面や、半田付け部から突出するリード
先端面からの反射光は撮像手段へは殆ど入射せず、半田
付け部に対応した所定の輝度を有する連続領域を確実に
判別することができる。

【００１１】本第２発明では、判定手段（６）は、撮像
手段（８）により得られた画像の所定領域をフィルタリ
ングにより除外し、除外後の画像内に電極を中心とした
検査領域（Ｌ）を設定するものである。

【００１２】本第２発明において、「半田過多」の場合
には、半田付け部の側面が膨出する曲面となり、その一
部外周面が、正常な半田付け部の側面と同角度の面とな
って、所定の輝度を有する連続領域が画像中に生じる。
そこで、この領域をフィルタリングにより予め除外する
ことによって、「半田過多」を確実に知ることができ
る。

【００１３】

【００１４】

【００１５】本第３発明では、半田付けされる電極（９
１）を含むプリント基板（２）上の所定領域を一定方向
からの光で照明する照明手段（５）と、照明された所定
領域の画像を得る撮像手段（８）と、上記画像内の電極
（９１）に対応する領域のうち、上記一定方向とは反対
側の領域に検査領域（Ｎ）を設定して、当該検査領域
（Ｎ）内において所定の輝度を有する連続領域の面積よ
り前記プリント基板（２）上の半田付け状態を判定する
判定手段（６）とを具備している。

【００１６】本第３発明において、先端が角度をなして
折り曲げられているリードは、正常な半田付け部では先
端が半田から露出している。そこで、リード折り曲げ方
向とは反対側の一定方向から半田付け部を照射すると、
リード先端で光が反射して撮像手段へ向かい、画像の検
査領域内に所定の輝度を有する連続領域が生じる。これ
に対して「リード埋もれ」を生じていると、上記一定方
向からの照射光は撮像手段に向けて反射せず、上記検査
領域内に所定の輝度を有する連続領域は生じない。した
がって、検査領域内における上記連続領域の面積より
「リード埋もれ」を確実に検出することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１には半田付け検査装置の全体
構成を示す。図において、ディスクリート部品１はその
リード１１がプリント基板２のスルーホール２１内に挿
入されて、半田付け部３によってプリント基板２上の電
極（図示略）に接続固定されている。プリント基板２は
移動テーブル４上に載置されており、プリント基板２上
に半田付けされた多数のディスクリート部品１のうち検
査対象となるものが、詳細を後述する照明装置５の直下
に移動テーブル４によって移送され位置決めされる。こ
の移動テーブル４はＸ軸ステージ４１とＹ軸ステージ４
２で構成されて、プリント基板２を二次元のＸ−Ｙ平面
上で位置決めすることができる。Ｘ軸ステージ４１とＹ
軸ステージ４２は位置決め回路７２の出力によりサーボ
制御されている。

【００１８】照明装置５は複数の円環状照明リング５１
〜５４を有し、これら照明リング５１〜５４は上下方向
へ間隔をおいて同心状に配設されるとともに、上方へ向
かうにつれて小径となっている。照明リング５１は図２
に示すように周方向へ４区画され、各区画毎に多数の発
光ダイオード５５が設けられている。他の照明リング５
２〜５４も同一構造である。照明リング５１〜５４はそ
れぞれ照明制御回路７１（図１）へ接続され、照明制御
回路７１は各照明リング５１〜５４の各区画毎に、発光
ダイオード群を通電発光させることができる。なお、最
上段の照明リング５４はプリント基板２の位置合わせ時
に使用するものであり、半田付け検査では残る下段の照
明リング５１〜５３が使用される。

【００１９】検査対象となるディスクリート部品１はそ
のリード１１（すなわちスルーホール２１）が照明装置
５の中心軸上に位置決めされており、各照明リング５１
〜５３から発する照明光５１ａ〜５３ａは、図３に示す
ように、リード１１の半田付け部３に対してそれぞれ異
なる角度で入射する。各照明光５１ａ〜５３ａの入射角
度は上段の照明リング５３から発したものほど大きくな
り、本実施形態では３°〜７０°の範囲内に設定されて
いる。正常な半田付け部３は、図示するように、なだら
かな裾部から急峻な頂部へと立ち上がる山型断面を有
し、大きな角度で入射した光５３ａは裾部で反射されて
上方へ向かい、小さい角度で入射した光５１ａは頂部で
反射されて上方へ向かう。

【００２０】図１において、照明装置５の上方にはその
中心軸上にＣＣＤカメラ等の撮像装置８が設けてあり、
撮像装置８は上記半田付け部３からの反射光を入射して
その画像を得る。撮像装置８で得られた画像は、データ
処理装置６の情報処理部６２からの指令によりその画像
処理部６１へ送られ、後述する処理がなされる。データ
処理装置６はパーソナルコンピュータ等で構成され、内
部にＣＰＵ、ビデオＲＡＭを含む各種メモリ、およびＩ
／Ｏインターフェース等を有するとともに、モニタやプ
リンタ等が接続されている。画像処理部６１および情報
処理部６２はソフトウエアによって実現されており、情
報処理部６２は既述の照明制御回路７１や位置決め回路
７２の作動を制御するとともに、画像処理部６１におけ
る各半田付け部３の検査結果をモニタ上へ表示し、ある
いはプリントアウトする。

【００２１】ここで、上記画像処理部６に取り込まれた
正常な半田付け部３の画像を図４に示す。図において、
検査領域Ｌのうち、スルーホール２１周囲の電極９（図
３）の大きさに等しい円形領域が、半田付け部３からの
反射光によって輝度の高い領域（図中、白抜きで示し、
以下の各図も同様である）となり、一方、プリント基板
２とリード１１の上端面に対応する領域は反射強度が弱
いために輝度が低くなる（図中、斜線で示し、以下の各
図も同様である）。

【００２２】なお、発光ダイオード５５は通電量を一定
にしておいても、その発光量が経時的に変化するととも
に周囲温度によっても発光量変化を生じる。そこで、発
光量を常に一定にするために以下の手段が採られてい
る。すなわち、移動テーブル４上にプリント基板２以外
に較正用の白色板を載置し（図示略）、半田付けの検査
に先立って白色板を照明装置５の直下に位置決めする。
この状態で、各照明リング５１〜５３あるいは各区画毎
に発光ダイオード５５へ通電し、この時撮像装置８で得
られる画像の輝度を予め記憶された基準値に一致させる
ように上記発光ダイオード５５への通電量を調節する。
このように調節された照明装置５の照射強度は撮影画像
の輝度値が飽和しない範囲となっている。なお、上記白
色板は埃等が付着しないように必要な除塵対策が施され
る。

【００２３】（「半田ブリッジ」の検査）上記構成の半
田付け検査装置で「半田ブリッジ」を検査する場合の手
順を以下に説明する。「半田ブリッジ」とは例えば図５
に示すように、隣接する半田付け部３１，３２がブリッ
ジ部３３で連続して電極９１，９２間が短絡してしまっ
たものである。これを照明リング５１〜５３を点灯して
上方から撮像装置８で撮影すると、得られる画像は図６
に示すようなものになる。この時の検査領域Ｌは、検査
対象となっている半田付け部３１（すなわち電極９１）
を中心にした正方形状に設定され、検査領域Ｌ内の白抜
きの領域が、各半田付け部３１，３２およびブリッジ部
３３からの反射光による輝度の高い領域である。画像処
理部６１（図１）では上記検査領域Ｌ内を走査し、高輝
度を示す連続領域毎にラベルを付す。したがって、半田
付け部３１と分離している半田付け部３４には異なるラ
ベルが付されるが、ブリッジ部３３によって連結された
半田付け部３２には半田付け部３１と同一ラベルが付さ
れる。そこで、半田付け部３１と同一ラベルを付された
高輝度連続領域ｐ1 の外周を追跡すると、追跡軌跡ｒ1
が得られる。この追跡軌跡ｒ1 の長さ（高輝度連続領域
ｐ1 の周囲長）を求めると、本来の電極９１の周囲長よ
りも長くなるから、これにより、「半田ブリッジ」が生
じていることが簡易かつ確実に判定される。

【００２４】なお、追跡軌跡ｒ1 の周囲長を求めるのに
代えて、追跡軌跡ｒ1 の位置が電極９１の外周から大き
く離れることで「半田ブリッジ」の発生を検出し、ある
いは、追跡軌跡ｒ1 の形状の円形度を求めてこれが円又
は楕円の電極９１外形と大きく異なることにより「半田
ブリッジ」の発生を検出するようにしても良い。また、
検査領域Ｌの大きさは、検査対象となっている半田付け
部３１を中心として、隣接する半田付け部３２，３４を
全て含むような大きさに設定することもできる。

【００２５】上記の検査を行うと、電極間のみならず、
電極と回路配線パターンとの間の「半田ブリッジ」の発
生や、電極から半田が流出した「半田だれ」の発生も検
出することが可能である。

【００２６】なお、ラベリングは検査領域内に複数の高
輝度連続領域を含む場合には必要であるが、単一の高輝
度連続領域しか現れない場合はラベリングは不要であ
る。

【００２７】（「半田欠け」の検査）次に、上記構成の
半田付け検査装置で「半田欠け」を検査する場合の手順
を以下に説明する。「半田欠け」とは図７の左半部に示
すように、電極９１上の一部で半田が欠けているもので
あり、「半田欠け」が著しくなると図に示すようにスル
ーホール２１内に半田が存在しない「半田穴空き」とな
る。この時の撮像画面は図８に示すようなものになり、
検査領域Ｌ内で検査対象の半田付け部３１と同一ラベル
を付された高輝度連続領域ｐ2 の外周を追跡すると、追
跡軌跡ｒ2 が得られる。この追跡軌跡ｒ2 の長さ（高輝
度連続領域ｐ2 の周囲長）を求めると、本来の電極９１
の周囲長よりも長くなるから、これにより、「半田欠
け」が生じていることが簡易かつ確実に判定できる。

【００２８】この場合、追跡軌跡ｒ2 の位置が電極９１
の外周から大きく離れることで「半田欠け」の発生を検
出し、あるいは、追跡軌跡ｒ2 の形状の円形度を求めて
これが円又は楕円の電極外形と大きく異なることにより
「半田欠け」の発生を検出するようにもできる。

【００２９】（「半田無し」の検査）上記構成の半田付
け検査装置で「半田無し」を検査する場合の手順を以下
に説明する。「半田無し」とは図９の左半部に示すよう
に、電極９１上に全く半田が付いていないものである。
この場合には半田付け部が無いため、電極９１面におけ
る反射光はリード１１の上端面と同様に少なく、またス
ルーホール２１では反射光が殆ど無いから、撮影画像を
走査しても検査領域の中心部に高輝度連続領域は存在し
ない。これにより、「半田無し」を確実に検出すること
ができる。

【００３０】ところで、図９に示すように、リード１１
の上端面周縁に傾斜エッジ１１１が形成されていると、
この傾斜エッジ１１１で照明光が反射して、撮影画像中
に図１０に示すような一定幅の高輝度連続領域ｐ3 が生
じる。しかし、この高輝度連続領域ｐ3 の外周を追跡し
た追跡軌跡ｒ3 の長さは、通常の半田付け部の周囲長
（すなわち電極９１の周囲長）に比して極端に短くなる
から、この場合にも「半田無し」として確実に判定する
ことができる。

【００３１】追跡軌跡ｒ3 の周囲長に代えて、追跡軌跡
ｒ3 の位置を求め、この位置が必ずスルーホール２１内
を通過することによっても、「半田無し」を検出するこ
とができる。この方法によれば、例えばリード１１の先
端がいずれかの方向へ折り曲げられている場合に、角度
を有するリード１１の先端表面から反射光が発せられて
高輝度連続領域の周囲長は長くなるが、追跡軌跡の位置
は必ずスルーホール２１内を通過するから、「半田無
し」を確実に判定することができる。

【００３２】（「半田過少」の検査）上記構成の半田付
け検査装置で「半田過少」を検査する場合の手順を以下
に説明する。「半田過少」は図１１の左半部に示すよう
に、電極９１上の半田量が不十分なものであり、その半
田付け部３１の断面形状は、正常な半田付け部３２（図
の右半部）と相似な小さな山型である。この時の撮像画
面は図１２に示すようなものであり、検査領域Ｌの中心
部に上記半田付け部３１からの反射光による高輝度連続
領域ｐ4 が生じる。検査領域Ｌの中心部で同一ラベルを
付される上記高輝度連続領域ｐ4 の外周を追跡すると、
その追跡軌跡ｒ4 の位置は、電極９１外縁から所定長ｄ
だけ内側に設定した過少判別線ｍを越えることはないか
ら、これによって「半田過少」を確実に判定することが
できる。

【００３３】追跡軌跡ｒ4 の位置に代えて、追跡軌跡ｒ
4 の周囲長を測定するようにしても良く、この場合には
通常の半田付け部の周囲長（すなわち電極９１の周囲
長）に比して追跡軌跡ｒ4 の周囲長は短くなるから、こ
れによって「半田過少」を判定することができる。

【００３４】（「半田過多」の検査）上記構成の半田付
け検査装置で「半田過多」を検査する場合の手順を以下
に説明する。「半田過多」の場合には、図１３の左半部
に示すように、電極９１上の半田付け部３１の断面は上
方へ凸状に膨出する。このような膨出する半田付け部３
１の表面での反射光は、リード１１近傍の平坦な面３１
ａと外周縁の急峻な面３１ｂでは少なく、これらの境界
部の適度な斜面では多くなる。したがって、この時の撮
像画面は図１４に示すようなものになり、検査領域Ｌの
中心部にはリード１１の上端面周縁の傾斜エッジ１１１
（これが形成されている場合）と上記境界部に対応する
二つの高輝度連続領域が生じる。そこで、境界部に対応
する高輝度連続領域の外周を、正常な半田付け部のもの
と誤検知することがないように、この領域をフィルタリ
ングにより除去しておく。これにより、撮像画面は「半
田無し」の場合（図１０参照）と同様になり、この状態
で高輝度連続領域ｐ3 の外周を追跡することにより「半
田過多」が検出できる。

【００３５】（「リード埋もれ」の検査）図１５に示す
ように、スルーホール２１内へのリード１１の挿入が不
十分な場合等にはリード１１が半田内に埋もれてしまう
「リード埋もれ」を生じる。この場合の半田付け部３１
の断面は上方へ凸状に膨出しているが、その形状は「半
田過多」の場合（図１３参照）に比べるとフラットであ
る。そこで、既述の構成の半田付け検査装置で「リード
埋もれ」を検査する場合には、照明装置５（図１）の最
下段の照明リング５１のみを点灯して、半田付け部３１
に低い角度（３°〜１０°）で光５１ａを照射する。こ
のようにすると、図１５に示すように、反射光は殆ど上
方へは向かわず、撮像装置８により得られる画像は図１
６に示すように高輝度連続領域は生じない。したがっ
て、リード１１（すなわちスルーホール２１）を含む円
形の検査領域Ｍを設定すると、この領域内に高輝度連続
領域は無い。これに対して、図１７に示すように、正常
な半田付け部３２に対して上記と同様の低い角度の光５
１ａを照射すると、照射光５１ａは半田付け部３２の山
型断面の急峻な頂部で反射されて上方へ向かう。したが
って、この場合の撮影画像では図１８に示すように、円
形の上記検査領域Ｍ内に高輝度連続領域ｐ5 が生じる。
そこで、円形検査領域Ｍ内の高輝度連続領域の有無を検
出すれば、「リード埋もれ」を生じているか否かを確実
に判定することができる。

【００３６】（リード折り曲げ時の「リード埋もれ」の
検査）図１９に示すようなリード１１の先端１２が折り
曲げてある場合の「リード埋もれ」を検出する場合に
は、既述の構成の半田付け検査装置における下段から上
段までの照明リング５１〜５３（図１）の各区画のう
ち、リード折り曲げ方向（図１９の右側）とは反対側の
区画内にある各照明リング５１〜５３の発光ダイオード
群のみを点灯して半田付け部３１を照明する。この時の
撮影画像を図２０に示し、リード折り曲げ方向とは反対
側の半田付け部３１の表面からの反射光によって、半田
付け部３１（すなわち電極９１）の左半部に対応する領
域に、中央部が左右へ膨らんだ形状の高輝度連続領域ｐ
6 が生じる。したがって、図示のように、半田付け部３
１の右半部に対応する領域内に長方形の検査領域Ｎを設
定すると、この検査領域Ｎ内には高輝度連続領域は存在
しない。これに対して、図２１に示すように、正常な半
田付け部３２に対して上記と同様の光５１ａ〜５３ａを
照射すると、半田付け部３２の表面からの反射光に加え
て、屈曲するリード先端１２の斜面からの反射光が上方
へ向かう。したがって、この場合の撮影画像では図２２
に示すように、長方形の上記検査領域Ｎ内へ高輝度連続
領域ｐ6 の一部が大きく延びる。そこで、長方形検査領
域Ｎ内の高輝度連続領域ｐ6 の面積（実際には高輝度の
画素数）を算出すれば、「リード埋もれ」を生じている
か否かを確実に判定することができる。

【００３７】なお、リード１１の先端１２がプリント基
板２と平行ないしそれ以上に深く折り曲げられている場
合、あるいは折り曲げ方向が所期の方向と異なっている
場合には、検査領域Ｌ内に高輝度連続領域が現れず、
「リード埋もれ」と判定されるが、この場合は部品実装
機が誤作動していると考えられるから、これを半田付け
不良と判定して部品実装機の点検を促すことができる。

【００３８】（「部品欠落」の検査）スルーホールへの
リードの挿入が不十分等により部品が欠落している場合
には、例えば図２３に示すように、電極９１上にのみ半
田が存在し、スルーホール２１が露出する。これを上段
から下段までの照明リング５１〜５３を点灯して照明す
ると、撮影画像は図２４に示すように、半田の付いた電
極９１に対応する領域が高輝度連続領域となるととも
に、反射光が殆ど無いスローホール２１に対応する領域
は輝度が非常に低くなる。したがって、スルーホール２
１よりやや大きい円形の検査領域Ｑを設定すると、スル
ーホール２１はリード１１よりも大径なので（図３参
照）、正常な半田付け部（図４参照）に比して、円形検
査領域Ｑ内の低輝度領域の面積（実際には低輝度の画素
数）が大きくなる。したがって、低輝度領域の面積の差
より「部品欠落」を判定することができる。

【００３９】また、スルーホール２１に対応する画像領
域の輝度はリード１１上端面に対応する画像領域の輝度
よりも低いから、所定の輝度値以下の画素数が存在する
ことにより「部品欠落」を判定することもできる。

【００４０】なお、電極９１に半田が付かなかったこと
によって部品の欠落を生じた場合には「半田無し」で判
定でき、また、部品の欠落後にスルーホールが半田で埋
まった場合には「リード埋もれ」で判定できる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように、本発明の半田付け検査装
置によれば、広い範囲の半田付け不良を同一装置で検査
できるとともに、「リード埋もれ」も半田付け不良とし
て確実に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半田付け検査装置の全体構成を示すブロック図
である。

【図２】照明リングの正面図である。

【図３】正常な半田付け部の断面図である。

【図４】正常な半田付け部の撮影画像の正面図である。

【図５】「半田ブリッジ」を生じた半田付け部の断面図
である。

【図６】「半田ブリッジ」を生じた半田付け部の撮影画
像の正面図である。

【図７】「半田欠け」を生じた半田付け部の断面図であ
る。

【図８】「半田欠け」を生じた半田付け部の撮影画像の
正面図である。

【図９】「半田無し」を生じた半田付け部の断面図であ
る。

【図１０】「半田無し」を生じた半田付け部の撮影画像
の正面図である。

【図１１】「半田過少」を生じた半田付け部の断面図で
ある。

【図１２】「半田過少」を生じた半田付け部の撮影画像
の正面図である。

【図１３】「半田過多」を生じた半田付け部の断面図で
ある。

【図１４】「半田過多」を生じた半田付け部の撮影画像
の正面図である。

【図１５】「リード埋もれ」を生じた半田付け部の断面
図である。

【図１６】「リード埋もれ」を生じた半田付け部の撮影
画像の正面図である。

【図１７】正常な半田付け部の断面図である。

【図１８】正常な半田付け部の撮影画像の正面図であ
る。

【図１９】「リード埋もれ」を生じた半田付け部の断面
図である。

【図２０】「リード埋もれ」を生じた半田付け部の撮影
画像の正面図である。

【図２１】正常な半田付け部の断面図である。

【図２２】正常な半田付け部の撮影画像の正面図であ
る。

【図２３】「部品欠落」を生じた半田付け部の断面図で
ある。

【図２４】「部品欠落」を生じた半田付け部の撮影画像
の正面図である。

【符号の説明】

２…プリント基板、５…照明装置、６…データ処理装
置、８…撮像装置、９１…電極、Ｌ，Ｍ，Ｎ…検査領
域。

フロントページの続き (72)発明者 荒川 智広 愛知県刈谷市一里山町金山100番地 ト ヨタ車体株式会社内 (72)発明者 足立 裕 愛知県刈谷市一里山町金山100番地 ト ヨタ車体株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−196860（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01N 21/956 G01B 11/24 G06T 1/00 305 H05K 3/34 512

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田付けされる電極（９１）を含むプリ
   ント基板（２）上の所定領域を照明する照明手段（５）
   と、照明された前記所定領域の画像を得る撮像手段
   （８）と、前記画像内に前記電極（９１）を中心とした
   検査領域（Ｌ）を設定して、当該検査領域（Ｌ）内で所
   定の輝度を有する連続領域の外周を追跡することにより
   前記プリント基板（２）上の半田付け状態を判定する判
   定手段（６）とを具備し、前記照明手段（５）は、湾曲
   する側面を有する半田付け部の各部で反射されて前記撮
   像手段（８）へ向かう複数角度の照射光を発するもので
   ある半田付け検査装置。
2. 【請求項２】 前記判定手段（６）は、前記連続領域外
   周の追跡軌跡の長さないし位置のいずれかより半田付け
   状態を判定するものである請求項１に記載の半田付け検
   査装置。
3. 【請求項３】 前記判定手段（６）は、前記連続領域外
   周の追跡軌跡の形状より半田付け状態を判定するもので
   ある請求項１に記載の半田付け検査装置。
4. 【請求項４】 半田付けされる電極（９１）を含むプリ
   ント基板（２）上の所定領域を照明する照明手段（５）
   と、照明された前記所定領域の画像を得る撮像手段
   （８）と、前記画像内に前記電極（９１）を中心とした
   検査領域（Ｌ）を設定して、当該検査領域（Ｌ）内で所
   定の輝度を有する連続領域の外周を追跡することにより
   前記プリント基板（２）上の半田付け状態を判定する判
   定手段（６）とを具備し、前記判定手段（６）は、撮像
   手段（８）で得られた画像の所定領域をフィルタリング
   により除外し、除外後の画像内に前記電極（９１）を中
   心とした検査領域（Ｌ）を設定するものである半田付け
   検査装置。
5. 【請求項５】 前記判定手段（６）は、前記連続領域外
   周の追跡軌跡の長さないし位置のいずれかより半田付け
   状態を判定するものである請求項４に記載の半田付け検
   査装置。
6. 【請求項６】 前記判定手段（６）は、前記連続領域外
   周の追跡軌跡の形状より半田付け状態を判定するもので
   ある請求項４に記載の半田付け検査装置。
7. 【請求項７】 半田付けされる電極（９１）を含むプリ
   ント基板（２）上の所定領域を一定方向からの光で照明
   する照明手段（５）と、照明された所定領域の画像を得
   る撮像手段（８）と、前記画像内の前記電極（９１）に
   対応する領域のうち、前記一定方向とは反対側の領域に
   検査領域（Ｎ）を設定して、当該検査領域（Ｎ）内にお
   いて所定の輝度を有する連続領域の面積より前記プリン
   ト基板（２）上の半田付け状態を判定する判定手段
   （６）とを具備する半田付け検査装置。