JPS61230016A - プリント基板パタ−ン検査方法 - Google Patents
プリント基板パタ−ン検査方法Info
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- JPS61230016A JPS61230016A JP7178685A JP7178685A JPS61230016A JP S61230016 A JPS61230016 A JP S61230016A JP 7178685 A JP7178685 A JP 7178685A JP 7178685 A JP7178685 A JP 7178685A JP S61230016 A JPS61230016 A JP S61230016A
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- printed circuit
- pattern
- circuit board
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、複数の二次元パターンを撮像比較し、パター
ンの外観的欠陥を検量する方法に係シ、特に微細なパタ
ーンを有するプリント基板パターンを正確に検査するに
好適なプリント基板パターン検査方法に関する。
ンの外観的欠陥を検量する方法に係シ、特に微細なパタ
ーンを有するプリント基板パターンを正確に検査するに
好適なプリント基板パターン検査方法に関する。
近年、電子計算機等の電子機器に使用されるプリント基
板は、高密度実装化、高速度化が急激に進んでおシ、そ
れに伴ない基板の大形化、多層化、そしてパターンの微
細化へと進んで来ている。
板は、高密度実装化、高速度化が急激に進んでおシ、そ
れに伴ない基板の大形化、多層化、そしてパターンの微
細化へと進んで来ている。
従来のプリント基板においては、導体パターン巾として
高゛々、０．３〜０．２ｆｆ程度であったが、最近では
、Ｏ，ｌｎｍ〜数十μｍのものが実用化されはじめた。
高゛々、０．３〜０．２ｆｆ程度であったが、最近では
、Ｏ，ｌｎｍ〜数十μｍのものが実用化されはじめた。
パターン巾が広い基板は、導体間の縁面距離も広く、従
ってパターンマスクの精度やその管理も含め、焼付作業
工程、基板のエツチング工程における寸法！１１１度、
残鋼、鋼箔面のキズや黒化班点等の夷便用上問題扱いさ
れない外観的欠陥は、表面−目視検査において不良品と
認めない結果になっていた。
ってパターンマスクの精度やその管理も含め、焼付作業
工程、基板のエツチング工程における寸法！１１１度、
残鋼、鋼箔面のキズや黒化班点等の夷便用上問題扱いさ
れない外観的欠陥は、表面−目視検査において不良品と
認めない結果になっていた。
しかし、大形化、多層化用でかつ、パターン巾が０．１
ｓｍ以下の基板では、パターン間の縁面距離はパター
ン巾よシも小さい値となシ、上述の外観的欠陥は直ちに
製品不良の原因となる。
ｓｍ以下の基板では、パターン間の縁面距離はパター
ン巾よシも小さい値となシ、上述の外観的欠陥は直ちに
製品不良の原因となる。
さらにその欠陥の大きさは、ｌｏμｍ〜数十μｍのオー
ダであシ、直接的目視検査では検出不可能、
域７あシ・顕微鏡的手段を用“でも一部分的検査は可
能なれど、大形基板の全面検査、多数枚数検査作業には
非人間的であシ、機械化によるパターン自動検量装置の
必要性が生じる。
ダであシ、直接的目視検査では検出不可能、
域７あシ・顕微鏡的手段を用“でも一部分的検査は可
能なれど、大形基板の全面検査、多数枚数検査作業には
非人間的であシ、機械化によるパターン自動検量装置の
必要性が生じる。
従来から、プリント基板パターン等の二次元パターンの
検査装置として、テレビカメラによる撮像−面をビデオ
信号として取出し、２値化デジタル信号に変換した後、
マイクロコンピュータ等ニよシ演算処理を施こしてパタ
ーンの良否判定を行なっている。
検査装置として、テレビカメラによる撮像−面をビデオ
信号として取出し、２値化デジタル信号に変換した後、
マイクロコンピュータ等ニよシ演算処理を施こしてパタ
ーンの良否判定を行なっている。
前述のパターン巾と欠陥の大きさから、２値化されるデ
ジタル信号の１ビット当りのデータ精度は、はぼ１０μ
ｍ程度の分解能を必要とすることがわかる。
ジタル信号の１ビット当りのデータ精度は、はぼ１０μ
ｍ程度の分解能を必要とすることがわかる。
２枚の同一パターンのプリント基板を、別々のカメラで
撮像し、ビデオ信号を同期させながらパターンの一致、
あるいは不一致を比較して判定するパターン比較方式の
検査装置では、撮像する２枚のパターンの位置を正確に
合わせる機能が重要であるが、この位置合せ手段に関し
てはすでに公知になったものがある。
撮像し、ビデオ信号を同期させながらパターンの一致、
あるいは不一致を比較して判定するパターン比較方式の
検査装置では、撮像する２枚のパターンの位置を正確に
合わせる機能が重要であるが、この位置合せ手段に関し
てはすでに公知になったものがある。
さらに欠陥認識の方式として、単純比較方式の他に特徴
抽出方式がある。特徴抽出方式は、撮像画面ｔ−数ビッ
トＸ数ビットの小さな窓“ウィンド″単位で観察し、こ
のウィンドを画儂走食と共に試料の全面を単位画素ステ
ップで移動させるものである。そしてあらかじめ特徴抽
出用パターンをプログラミングしておき、パターンマツ
チング法を用いてウィンド内の画像からパターンのｆｌ
ｋ細な特徴を抽出し、得られた特徴について相互比較を
行なうものでるる。従って、単純比較方式に対し、圧右
のパターンの位置合せ精度に許容差を設けることができ
る。実用的には上記の局部的特徴抽出法と２枚相互比較
法を併用したものが一般的である。
抽出方式がある。特徴抽出方式は、撮像画面ｔ−数ビッ
トＸ数ビットの小さな窓“ウィンド″単位で観察し、こ
のウィンドを画儂走食と共に試料の全面を単位画素ステ
ップで移動させるものである。そしてあらかじめ特徴抽
出用パターンをプログラミングしておき、パターンマツ
チング法を用いてウィンド内の画像からパターンのｆｌ
ｋ細な特徴を抽出し、得られた特徴について相互比較を
行なうものでるる。従って、単純比較方式に対し、圧右
のパターンの位置合せ精度に許容差を設けることができ
る。実用的には上記の局部的特徴抽出法と２枚相互比較
法を併用したものが一般的である。
特徴抽出方式においても欠陥検出精度は低下せず、単位
画素の分解能が得られる。このことは、基板上のゴミや
、ビデオ信号自身の電気的ノイズ、鋼箔面のキズやよご
れ等が欠陥として検出され、いわゆる虚報が発生する結
果となシ検査装置としての信頼性を低下させている。
画素の分解能が得られる。このことは、基板上のゴミや
、ビデオ信号自身の電気的ノイズ、鋼箔面のキズやよご
れ等が欠陥として検出され、いわゆる虚報が発生する結
果となシ検査装置としての信頼性を低下させている。
本発明の目的は、前述の原因にもとづく本来の欠陥でな
いものを装置の判定ロジック上、欠陥として検出された
場合に、検査の再試行、検査位置へのアクセス方向を変
えることによるビデオ信号の再現性試行を行なうことく
よシ、虚報の発生率を下げ、欠陥検出分解能を高精度に
推持したまま検査信頼性を大巾に同上させたプリント基
板パターン検査方法を提供するにある。
いものを装置の判定ロジック上、欠陥として検出された
場合に、検査の再試行、検査位置へのアクセス方向を変
えることによるビデオ信号の再現性試行を行なうことく
よシ、虚報の発生率を下げ、欠陥検出分解能を高精度に
推持したまま検査信頼性を大巾に同上させたプリント基
板パターン検査方法を提供するにある。
虚報として検出される欠陥モードを大別すると、基板上
のゴミや異物自体を検出する物質的虚報、二番目として
カメラ残像、鋼箔表面状態や照明状態による画像歪、機
械的振動や基板水平変歪による撮像焦点のボケ等の光学
的ノイズ虚報、さらにビデオ信号に重畳する電気的ノズ
ル虚報の三つに区別できる。
のゴミや異物自体を検出する物質的虚報、二番目として
カメラ残像、鋼箔表面状態や照明状態による画像歪、機
械的振動や基板水平変歪による撮像焦点のボケ等の光学
的ノイズ虚報、さらにビデオ信号に重畳する電気的ノズ
ル虚報の三つに区別できる。
一番目の物質的虚報は、原因となる基板上のゴミや異物
が基板の生産プロセスで永久固着したものは別として、
そのほとんどは、空中からの落下物、衣服等からのせん
雑物、装置自体で発生する金属や塗料の微粉物などが一
時的に付着したものである。これらのゴミや異物は、検
査面に対してクリーンエアの噴射による除去手段で簡単
に除去できる場合、一度では除去できなくても２回目で
除去できる場合、エアジェツトの方向を変えて除去でき
る場合、エアジェツトの圧力を変えて除去できる場合、
完全に除去できなくてもその付着状態が変化する場合等
、さまざまな形で検査面の状態が変化し得る。従って、
一度虚報検出しても基板を別な位置に移動した後、再度
、同一カ所を検査再試行した場合は、同一ゴミによる虚
報発生の確率は非常に小さくなることがわかる。
が基板の生産プロセスで永久固着したものは別として、
そのほとんどは、空中からの落下物、衣服等からのせん
雑物、装置自体で発生する金属や塗料の微粉物などが一
時的に付着したものである。これらのゴミや異物は、検
査面に対してクリーンエアの噴射による除去手段で簡単
に除去できる場合、一度では除去できなくても２回目で
除去できる場合、エアジェツトの方向を変えて除去でき
る場合、エアジェツトの圧力を変えて除去できる場合、
完全に除去できなくてもその付着状態が変化する場合等
、さまざまな形で検査面の状態が変化し得る。従って、
一度虚報検出しても基板を別な位置に移動した後、再度
、同一カ所を検査再試行した場合は、同一ゴミによる虚
報発生の確率は非常に小さくなることがわかる。
二番目の光学的ノイズ虚報は、撮像画面の画質の低下に
もとづくもので、撮像時間延長による同一カ所での再走
査により、虚報発生の確率が非常に小さくなる。
もとづくもので、撮像時間延長による同一カ所での再走
査により、虚報発生の確率が非常に小さくなる。
又、三番目の電気的ノイズ虚報に対しても、同一カ所で
の再サンプリングが大変有効であることがわかる。
の再サンプリングが大変有効であることがわかる。
このようなことから、検査装置としての欠陥検出分解能
を高くすれば、虚報発生率も大きくなるが、その虚報原
因がいずれも非定常的であり、検量の再試行する方法に
より、大巾に虚′Ｊ＆率を低下させることができ、検査
装置としての信頼性が格段に向上する効果がある。又検
査の再試行は、欠陥が検出された場合のみ実施するもの
ゆえ、基板全面積の検査所要時間に対し、ロス時間は僅
少であシ検査装置のスループットに対してあまシ影響を
及ぼさない。又、検査の処理構造自体は不変であシ、検
査位置制御シーケンスのみに係シ、実施に当っても容易
である。
を高くすれば、虚報発生率も大きくなるが、その虚報原
因がいずれも非定常的であり、検量の再試行する方法に
より、大巾に虚′Ｊ＆率を低下させることができ、検査
装置としての信頼性が格段に向上する効果がある。又検
査の再試行は、欠陥が検出された場合のみ実施するもの
ゆえ、基板全面積の検査所要時間に対し、ロス時間は僅
少であシ検査装置のスループットに対してあまシ影響を
及ぼさない。又、検査の処理構造自体は不変であシ、検
査位置制御シーケンスのみに係シ、実施に当っても容易
である。
以下に本発明の一実施例について説明する。第１図は本
発明を適用する比較方式のプリント基板パターン検査方
法に用いられる装置の概念図である。二次元パターンを
有する婢査対象基ｑｌ ｌ。
発明を適用する比較方式のプリント基板パターン検査方
法に用いられる装置の概念図である。二次元パターンを
有する婢査対象基ｑｌ ｌ。
１２は、ＸＹ方向に移動可能なＸＹテーブル２１上に設
けられたａ調剤ΔＸ、ΔＹテーブル３１゜３２に固定さ
れる。この時の位置決めは、ガイドビン方式や基板端部
基準による機械的方法であり、０．１〜０．２ ｗ程度
の精度で位置決めすることが可能で６る。
けられたａ調剤ΔＸ、ΔＹテーブル３１゜３２に固定さ
れる。この時の位置決めは、ガイドビン方式や基板端部
基準による機械的方法であり、０．１〜０．２ ｗ程度
の精度で位置決めすることが可能で６る。
撮像装置４１．４２はプリント基板上の各々同一位置を
撮像する位置に固定されている。撮像装置１（λｓｋ、
Ｂ、ｋ）の出力信号は、各々２値化回路５１．５２を経
てマトリックス状に配置されたデータ記憶装置６１．６
２に２ＩｌＩ化ビデオ信号として記憶され、欠陥判定回
路７に送られてパターン内のｆｒ＃・ショート・凹凸・
ピンホール等の欠陥が抽出される。これらの欠陥パター
ン図を第３図に示す。
撮像する位置に固定されている。撮像装置１（λｓｋ、
Ｂ、ｋ）の出力信号は、各々２値化回路５１．５２を経
てマトリックス状に配置されたデータ記憶装置６１．６
２に２ＩｌＩ化ビデオ信号として記憶され、欠陥判定回
路７に送られてパターン内のｆｒ＃・ショート・凹凸・
ピンホール等の欠陥が抽出される。これらの欠陥パター
ン図を第３図に示す。
しかし、前述のような機械的方法による位置決め精度の
ままでは撮像位置がずれたままノ（ターン比較すること
になり、誤判定要因となり正確な検査ができない。そこ
で比較判定を実施する前に、人、Ｂ、−の撮像位置ずれ
量を検出し、正確に位置合せをし九上で検査を開始する
必要がある。
ままでは撮像位置がずれたままノ（ターン比較すること
になり、誤判定要因となり正確な検査ができない。そこ
で比較判定を実施する前に、人、Ｂ、−の撮像位置ずれ
量を検出し、正確に位置合せをし九上で検査を開始する
必要がある。
第２図は、検査対象プリント基板の版画レイアウトの一
例を示す。検査範囲は、プリントパターンエリア１０２
であり、必要に応じ基板仕上り外形縁１０１内も検量す
る。基板外周部の４隅に位置するコーナパターンＰ１〜
Ｐ４は、いずれも基材部にと鋼箔部Ｃとの直角を成す境
界線が得られ、その直角境界線は、テーブル移動軸のＸ
Ｙ方向と一致することから、その１カ所又は、複数個所
を用いて正確な位置合せ及び基板相互の寸法差、ずれ量
等の検出に用いる。
例を示す。検査範囲は、プリントパターンエリア１０２
であり、必要に応じ基板仕上り外形縁１０１内も検量す
る。基板外周部の４隅に位置するコーナパターンＰ１〜
Ｐ４は、いずれも基材部にと鋼箔部Ｃとの直角を成す境
界線が得られ、その直角境界線は、テーブル移動軸のＸ
Ｙ方向と一致することから、その１カ所又は、複数個所
を用いて正確な位置合せ及び基板相互の寸法差、ずれ量
等の検出に用いる。
上述のグロき構成された装置を用いて、第３図に。
示す欠陥パターンを、人、Ｂａｈの撮像画の比較方式に
て検出しようとするものである。
て検出しようとするものである。
画像比較においては通常、数ビツトＸ数ビットの微小面
積“ウィンド°単位で１ｍｌし、このウィンド内のパタ
ーンの特徴を抽出して、その特徴の一致あるいは不一致
を判定する１木刀式においては、左右の基板上の同一カ
所に同じ欠陥が有った場合は、比較判定の結果が一致す
ることになシ、欠陥の見逃しとなるが、ネガ（ホトマス
ク）の時点で完全な検査が行なわれていることを前提と
する。
積“ウィンド°単位で１ｍｌし、このウィンド内のパタ
ーンの特徴を抽出して、その特徴の一致あるいは不一致
を判定する１木刀式においては、左右の基板上の同一カ
所に同じ欠陥が有った場合は、比較判定の結果が一致す
ることになシ、欠陥の見逃しとなるが、ネガ（ホトマス
ク）の時点で完全な検査が行なわれていることを前提と
する。
撮１画面は、プリントパターンの銅箔部面の光反射光を
とらえて画像とする場合と、基材部から励起される螢光
をとらえてＩＩＩｊ像とする場合がある。
とらえて画像とする場合と、基材部から励起される螢光
をとらえてＩＩＩｊ像とする場合がある。
前者の手段で第３図のパターンをテレビＩＩ！１ｒｊｒ
Ｊで見ると、鋼箔部Ｃが白く、基材部Ｋが黒く見えるこ
とになる。
Ｊで見ると、鋼箔部Ｃが白く、基材部Ｋが黒く見えるこ
とになる。
鋼箔面にゴミが付着していた場合、その部分の反射光が
得られず、撮像−面上ではパターンの断線・ピンホール
又は欠は欠陥として判定される。
得られず、撮像−面上ではパターンの断線・ピンホール
又は欠は欠陥として判定される。
又、基材部に金、−片等の光沢異物が付着していた場合
、撮儂−面上では、残鋼、ショート又は突起欠陥として
判定される。
、撮儂−面上では、残鋼、ショート又は突起欠陥として
判定される。
これらのゴミや異物は、通常、撮像部をエアーノズルか
らのエアージェット装置で吹き飛ばして誤検出しない方
法がとられるが、ゴミの付着状態や、エアージェットの
方向、圧力によっては正常に４Ｌシ除かれない場合がめ
シ、このケースでは誤検出、即ち虚報データとなってし
まう。
らのエアージェット装置で吹き飛ばして誤検出しない方
法がとられるが、ゴミの付着状態や、エアージェットの
方向、圧力によっては正常に４Ｌシ除かれない場合がめ
シ、このケースでは誤検出、即ち虚報データとなってし
まう。
従って装置が一度、欠陥を検出し九場合に直ちに正規の
パターン欠陥としてしまうのは誤まシでおり、基板位置
を一ステップ後退した上、再度検査位置に移しもう一度
同じ個所で再検査することにより誤判定を防止すること
が有効な手段となる。
パターン欠陥としてしまうのは誤まシでおり、基板位置
を一ステップ後退した上、再度検査位置に移しもう一度
同じ個所で再検査することにより誤判定を防止すること
が有効な手段となる。
この場合下記手段を採るるとさらに有効でめる。
１）検ｆ：装置へのアクセス方向を最初の方向と逆にす
る。
る。
２）検査位置へのアクセス方向を最初の方向と直角の方
向とする。
向とする。
３）２回目にアクセスする時のみ、エアジェツトの圧力
を大きくする。
を大きくする。
４）２回目の判定結果が、１回目と異なり九場合には、
再々度試行し、３回の結果の多数決方法にて判定する。
再々度試行し、３回の結果の多数決方法にて判定する。
上記手段を用いることにより大巾ｒｊ虚報を防止できる
。
。
第４図は、第３図のパターンがＸ軸方向にｆＩＬ振動し
た時の撮像ｌＩ！Ｉｉ面の１質の低下を説明する為にモ
デル化した２重像である。同様に第５図は、Ｙ方向にｆ
Ｉｔ振動した時の２重像を示している。撮像管によるパ
ターン撮像においては、ある一定時間、撮像画が静止し
た後、ビデオ信号を取込まねばならない。
た時の撮像ｌＩ！Ｉｉ面の１質の低下を説明する為にモ
デル化した２重像である。同様に第５図は、Ｙ方向にｆ
Ｉｔ振動した時の２重像を示している。撮像管によるパ
ターン撮像においては、ある一定時間、撮像画が静止し
た後、ビデオ信号を取込まねばならない。
反面、これらの装置では、モータ駆動によるＸＹテーブ
ルの位置制御が行なわれておシ、機械的振動は必然的に
発生する。ＪＩＩＫＩＩＪ系の十分な安定時間を持てば
良いが、装置としての検査時間短縮目的とは相反する結
果となシ、相方の折合い点を見つけて設定されるもので
ある。従って、定常時ではなくとも、少なからず、ｌＩ
！ｉ面の振動による画質低下を招き、パターン巾が実際
寸法よｐ広かつ九９狭かったプするｍｓとなる。この場
合は、同じ位置で、ビデオ信号を再サンプリングしたシ
、前述と同様、再アクセスの上回検査することが有効な
手段となる。又、第４図におけるピンホールと各
突起欠陥は、鮮明な画像が得られないが、第５図
の方向からアクセスすることにより、微振動が有っても
、鮮明に欠陥をとらえられることがわかる。
ルの位置制御が行なわれておシ、機械的振動は必然的に
発生する。ＪＩＩＫＩＩＪ系の十分な安定時間を持てば
良いが、装置としての検査時間短縮目的とは相反する結
果となシ、相方の折合い点を見つけて設定されるもので
ある。従って、定常時ではなくとも、少なからず、ｌＩ
！ｉ面の振動による画質低下を招き、パターン巾が実際
寸法よｐ広かつ九９狭かったプするｍｓとなる。この場
合は、同じ位置で、ビデオ信号を再サンプリングしたシ
、前述と同様、再アクセスの上回検査することが有効な
手段となる。又、第４図におけるピンホールと各
突起欠陥は、鮮明な画像が得られないが、第５図
の方向からアクセスすることにより、微振動が有っても
、鮮明に欠陥をとらえられることがわかる。
又、第５図における断線、ショート欠陥は、鮮明ｖＩｉ
像にならないが、第４図では、鮮明画像が得られること
がわかる。
像にならないが、第４図では、鮮明画像が得られること
がわかる。
さらに誤判定要素として、高速ビデオサンプリング回路
を有している為に、ビデオ信号に電気的ノイズが混入す
るケースが有る。このケースにおいても、やはシビデオ
信号の再サンプリングが有効とな〕、前出のゴミによる
虚報防止、光学系の画質低下による虚報防止と共に、再
検査手段はすべての面に本装置の検査信頼度を大巾に向
上する効果が有る。
を有している為に、ビデオ信号に電気的ノイズが混入す
るケースが有る。このケースにおいても、やはシビデオ
信号の再サンプリングが有効とな〕、前出のゴミによる
虚報防止、光学系の画質低下による虚報防止と共に、再
検査手段はすべての面に本装置の検査信頼度を大巾に向
上する効果が有る。
以上説明したように本発明によれば、Ｗｋｄｌなパター
ンを含む大形プリント基板のパターンを比較検量する方
法において、特別な装置を付加するととなく、検査装置
の検出信頼性を大巾に向上できる効果がある。
ンを含む大形プリント基板のパターンを比較検量する方
法において、特別な装置を付加するととなく、検査装置
の検出信頼性を大巾に向上できる効果がある。
又、再検量は、一度、欠陥を検出した時のみ、試行する
ゆえ、全体としての検量時間ロスは僅少で済み、かつ、
検査の処理構造自体は不変であり、検査位置制御シーケ
ンスのみに係シ、実４に当つても容易である。
ゆえ、全体としての検量時間ロスは僅少で済み、かつ、
検査の処理構造自体は不変であり、検査位置制御シーケ
ンスのみに係シ、実４に当つても容易である。
本発明の実施結果の一例として、虚報件数が−
第１図は、本発明によるプリント基板パターン検査方法
の一実施例に用いる装置ｔを説明する傳成図、第２図は
前記族ｆｔ−用いて本発明によるプリント基板パターン
検査方法の実施例を示す説明図、第３図は、検査すべく
プリント基板の説明図、第４図および第５図は、本発明
によるプリント基板パターン検査方法の一実施例を示す
説明図である。 １１．１２・・・検量対象プリント基板、２１・・・Ｘ
Ｙテーブル、２２，２３・・・ＸＹテーブル駆動モータ
、３１．３２・・・微調用ΔＸ、ΔＹテーブル、３３゜
３４・・・ΔＸ、ΔＹテーブル駆動モータ、４１゜４２
・・・撮像装置、５１，５２・・・信号２値化回路、６
１．６２・・・記憶装置、７・・・欠陥判定回路、８・
・・位置ずれ検出回路、９・・・制御回路、１０１・・
・プリント基板仕上シ外形Ｍ、１０２・・・プリントパ
ターンエリア、ＰＩ〜Ｐ４・・・位置合せコーナ、Ｃ・
・・鋼箔部、Ｋ・・・基材部。
の一実施例に用いる装置ｔを説明する傳成図、第２図は
前記族ｆｔ−用いて本発明によるプリント基板パターン
検査方法の実施例を示す説明図、第３図は、検査すべく
プリント基板の説明図、第４図および第５図は、本発明
によるプリント基板パターン検査方法の一実施例を示す
説明図である。 １１．１２・・・検量対象プリント基板、２１・・・Ｘ
Ｙテーブル、２２，２３・・・ＸＹテーブル駆動モータ
、３１．３２・・・微調用ΔＸ、ΔＹテーブル、３３゜
３４・・・ΔＸ、ΔＹテーブル駆動モータ、４１゜４２
・・・撮像装置、５１，５２・・・信号２値化回路、６
１．６２・・・記憶装置、７・・・欠陥判定回路、８・
・・位置ずれ検出回路、９・・・制御回路、１０１・・
・プリント基板仕上シ外形Ｍ、１０２・・・プリントパ
ターンエリア、ＰＩ〜Ｐ４・・・位置合せコーナ、Ｃ・
・・鋼箔部、Ｋ・・・基材部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＸＹテーブル上に微調用位置決めの為の２組の補助
テーブルを具備し、該補助テーブルのそれぞれの上に同
一パターンのプリント基板を粗く位置決めせしめて乗せ
、該各プリント基板にそれぞれ対向せる一対の撮像装置
によって該プリント基板のパターンを撮像し、両者のパ
ターンを正確に位置合せした後、前記各撮像装置を前記
プリント基板面を走査しながら両者のパターンを比較す
ることによってプリント基板の良否を判定するプリント
基板パターン検査装置において、両者のパターンの不一
致を検出した場合に、前記ＸＹテーブルを不一致の位置
に戻し前記パターンを前記各撮像装置により認識し、そ
れぞれのパターンの不一致を検出した場合のみ、そのパ
ターンに欠陥が有ると判定するプリント基板パターン検
査方法。 ２、前記手段で１回目と２回目で異なった結果が検出さ
れた場合に、さらにもう一度試行した後３度の結果を多
数決にて判定する特許請求の範囲第１項記載のプリント
基板パターン検査方法。 ３、２回目は１回目と反対方向からＸＹテーブルを移動
して同一位置を検査する特許請求の範囲第１項記載のプ
リント基板パターン検査方法。 ４、２回目は１回目と反対方向からＸＹテーブルを移動
し、３回目は直角方向からＸＹテーブルを移動して同一
位置を検査し、３度の結果を多数決にて判定する特許請
求の範囲第１項記載のプリント基板パターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7178685A JPS61230016A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | プリント基板パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7178685A JPS61230016A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | プリント基板パタ−ン検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61230016A true JPS61230016A (ja) | 1986-10-14 |
Family
ID=13470603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7178685A Pending JPS61230016A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | プリント基板パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61230016A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009180579A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nippon Avionics Co Ltd | オフラインベリファイ装置 |
| CN104655641A (zh) * | 2015-01-31 | 2015-05-27 | 华南理工大学 | 一种高精密全自动fpc缺陷检测装置及检测工艺 |
| CN109506598A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-03-22 | 信利光电股份有限公司 | 一种板材平整度测试方法及装置 |
| JP2019158344A (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-19 | エムケー精工株式会社 | 車形検出装置及び同装置を備えた洗車機 |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP7178685A patent/JPS61230016A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009180579A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Nippon Avionics Co Ltd | オフラインベリファイ装置 |
| CN104655641A (zh) * | 2015-01-31 | 2015-05-27 | 华南理工大学 | 一种高精密全自动fpc缺陷检测装置及检测工艺 |
| JP2019158344A (ja) * | 2018-03-07 | 2019-09-19 | エムケー精工株式会社 | 車形検出装置及び同装置を備えた洗車機 |
| CN109506598A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-03-22 | 信利光电股份有限公司 | 一种板材平整度测试方法及装置 |
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