JPH03152406A - パターン検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、２次元図形パターンの、特に微細なパターン
を有するプリント基板のパターン検査方法に関するもの
である。

従来の技術 従来より、配線パターンなどのパターン検査装置は種々
提案されているが、基本的にはパターンを光学的に読み
取り、欠陥部を検出するものである。欠陥検出方式につ
いては、デザインルール法ならびに比較法の２つの方式
に大別でき、比較法については、基準パターンとして何
を用いるかによってさらに、吸い上げデータ比較法、実
物比較法、ＣＡＤデータ比較法に分類される。実物比較
法は、良品パターンと被検パターンを２つ並べて互いに
比較するものである。吸い上げデータ比較法は、予め実
物パターンからデータを取り込んでおき、このパターン
と被検パターンとを比較するものである。また、ＣＡＤ
データ比較法は、設計データと被検パターンとを比較す
るものである。

比較法として、吸い上げデータ比較法を例として考える
と（例えば、特開昭６０−２６３８０７号公報）、予め
実物パターンからデータを取り込んでおき、このパター
ンと被検パターンとを比較するものである。

発明が解決しようとする課題 しかしこの方式では、標準パターンと被検パターンとを
１画素ごとに比較しているが、このような１画素ごとの
比較においては、パターンエツジ部での量子化誤差や位
置合わせ誤差による不一致のために虚報（良品部を欠陥
と判定する）が発生するといった課題がある。

本発明は、上述のようなパターンエツジ部での量子化誤
差や位置合わせ誤差による不一致のために発生する虚報
を低減するものである。

課題を解決するための手段 本発明は、基準パターンから光学的検知手段により２値
化パターンを得、エツジ画像を検出し、検査基準を盛り
込んだエツジ許容領域画像を作成し、次に、同様の光学
的検知手段により被検査パターンから２値化パターンを
得、被検査パターンのエツジ画像と先のエツジ許容領域
画像との位置合わせを行った後に、比較する。

作用 上記方法により、基準パターンからは、許容誤差を含ん
だエツジ許容領域を作成する。他方、被検基板からはエ
ツジを抽出する。この２つの画像を重ね合わせてエツジ
許容領域からはずれるエツジ部を検出する。そしてエツ
ジ画素のみに注目するために虚報の発生頻度は小さくな
る。

実施例 以下、本発明の一実施例について説明する。

なお、以下の説明では、プリント基板の検査に適用した
ときを例にして説明する。

第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査方法に
適用される装置のブロック構成図である。

まず、良品基板１を微調用テーブル２に置く。

なお、このとき、良品基板１のピン穴を微調用テーブル
に設けた図示しないガイドピンが通るように位置決めさ
れ、固定される。

撮像装置３は、例えばＣＯＤラインセンサであり、走査
されることにより、良品基板１のアナログ画像信号を出
力する。この画像信号は、２値化回路４により２値化さ
れ、エツジ検出回路６によってエツジを検出してエツジ
画像とする。このエツジ画像を記憶装置６に記憶する。

次に、被検基板１１を良品基板１と同様の手順で微調用
テーブル２に置く。撮像装置３は、被検基板１１のアナ
ログの画像信号を出力し、この画像信号は、２値化回路
４により２値化され、エツジ検出回路６によってエツジ
を検出してエツジ画像とするところまでは、同様である
。

欠陥検出回路７は、第２図のような構成である。

記憶装置６かも読み出した良品画像に対して、膨張回路
８によって膨張を行い、許容量を盛り込んだエツジ許容
領域面ｇＩ９を作成する。被検基板１１のエツジ画像と
良品基板１のエツジ許容領域画像９は、比較回路２１に
よって比較される。すなわち、エツジ許容領域の中にエ
ツジがあれば良品と判定する。比較の方法については、
エツジ許容領域画像９を反転回路によって反転して積を
とるものであり、第３図に示す。第３図（ａ）は被検基
板１１のエツジ画像であり、同図（ｂ）は記憶装置６か
もの出力であるエツジ許容領域画像９の反転画像である
。（ａ）では、エツジ部の画素が１となるようにし、（
ｂ）では斜線部の画素がＯとなる。（ａ）と（ｂ）の積
をとると、（ｃ）に示すように正常部は０となり、欠陥
部のみが１という値をとる。記憶装置２２によって出力
１の座標を記憶する。

この比較において重要な点は、位置合わせである。前述
したピン穴によるアラインメントのみでは±１００μｍ
程度の位置合わせ誤差をもつ。基板上に設定したマーク
によって位置合わせを行い、さらに、基板には膨張、収
縮があるので、これらによるＸ方向、Ｙ方向のずれ量を
、予め検出して補正を行いながら比較をする方式、ある
いは、予め設定した局所的な特徴に対して位置合わせを
行うなどの方法があるが、ここでは位置合わせ方法につ
いては規定しない。

以上述べた方法において、標準データとして良品基板を
用いているが、良品のフォトマスクを用いてもよい。ま
た、ここでは吸い上げデータ比較法について例をとって
説明したが、現物比較法やＣＡＤデータ比較法において
も本発明は同様に適用できる。

また、ここでは、プリント基板の検査に適用したときを
例にして説明したが、フォトマスクやＬＳＩウェハ等の
パターン検査にも同様に適用できる。

発明の詳細 な説明したように、本発明は、標準データとして検査基
準を盛り込んだエツジ許容領域画像を用いて、被検基板
のエツジ画像と比較することによって虚報の低減を図る
ことができる。このことによって、検査結果の確認に要
する時間が短縮でき、高速な検査が可能となる。ひいて
は、検査工程の効率の向上、製品の信頼性の向上、原価
の低減等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるパターン検査方法に
適用される装置のブロック構成図、第２図は同装置の要
部である欠陥検出回路の詳細ブロック結線図、第３図は
同装置における比較の概念を示した図である。 １・・・良品基板、２・・・検査テーブル、３・・・撮
像装置、４・・・２値化回路、６・・・エツジ検出回路
、６・・・良品記憶装置、７・・・欠陥検出回路、９・
・・エツジ許容領域画像、１１・・・被検基板、２１・
・・比較回路。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査パターンと基準パターンとを比較してパタ
   ーン欠陥を検査する際に、基準パターンから光学的検知
   手段により２値化パターンを得、エッジ画像を検出し、
   検査基準を盛り込んだエッジ許容領域画像を作成し、次
   に、前記光学的検知手段により被検査パターンから２値
   化パターンを得、被検査パターンのエッジ画像と先のエ
   ッジ許容領域画像との位置合わせを行つた後に、比較す
   ることによつて欠陥検査を行うことを特徴とするパター
   ン検査方法。
2. （２）基準パターンはＣＡＤデータを用いて欠陥検査を
   行う請求項１記載のパターン検査方法。
3. （３）基準パターンは良品パターンを用い、被検査パタ
   ーンと良品パターンとを横に並べて光学的検知手段によ
   り同時に被検査パターンと良品パターンの画像を得、欠
   陥検査を行う請求項１記載のパターン検査方法。