JPH11118727A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents

表面欠陥検査装置

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JPH11118727A
JPH11118727A JP30364997A JP30364997A JPH11118727A JP H11118727 A JPH11118727 A JP H11118727A JP 30364997 A JP30364997 A JP 30364997A JP 30364997 A JP30364997 A JP 30364997A JP H11118727 A JPH11118727 A JP H11118727A
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JP
Japan
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signal
defect
substrate
target substrate
surface defect
Prior art date
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Pending
Application number
JP30364997A
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English (en)
Inventor
Toyoki Kanzaki
豊樹 神▲崎▼
Hide Yoshinaga
秀 吉永
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Horiba Ltd
Original Assignee
Horiba Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査対象基板上の欠陥や異物を確実に検出す
ることができる表面欠陥検査装置を提供すること。 【解決手段】 検査対象基板2の表面を観察する顕微鏡
3と、この顕微鏡3によって得られる像を取り込む光検
出器アレイ4とを備えた表面欠陥検査装置において、前
記光検出器アレイ4による画像を一走査線ごとの信号列
に分離して得られる信号パターンを類似するか否かによ
ってグループ化し、複数のグループ化された信号パター
ンの発生頻度の多少に基づいて前記検査対象基板の表面
における欠陥の有無を判別するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、LSI
製造プロセスにおいて、半導体ウェハに回路パターンを
焼き付けるために用いられるレティクルやマスク、ある
いは、回路パターンが形成された製品ウェハ、さらに
は、液晶用基板などの検査対象基板の表面に、異物が付
着しているか否かおよびその大きさや付着場所を特定す
ることができる表面欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レティクルなど検査対象基板の表面の欠
陥の有無を検査するのに、従来は、光学顕微鏡や電子顕
微鏡などを通して取り込んだレティクルの像を設計デー
タと比較したり、同じ検査対象基板の像どうしを比較す
るようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の表面欠陥検査方法においては、予め設計データを用
意したり、検査対象基板と同じものを用意する必要があ
るとともに、検査に時間がかかるとともに、欠陥の誤検
出や見落としが生じやすく、信頼性に欠ける憾みがあっ
た。
【0004】また、近年、光近接効果を用いた所謂OP
Cマスクや位相シフトマスクなどが用いられるようにな
ってきているが、このようなマスクにおいては、従来の
検査アルゴリズムで考慮されなかった特徴が多く含まれ
るため、上記従来の表面欠陥検査方法によって、誤検出
や見逃しなく欠陥を検出することが困難になりつつあ
る。
【0005】この発明は、上述の事柄に留意してなされ
たもので、その目的は、検査対象基板上の欠陥や異物を
確実に検出することができる表面欠陥検査装置を提供す
ることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の表面欠陥検査装置は、検査対象基板の表
面を観察する顕微鏡と、この顕微鏡によって得られる像
を取り込む光検出器アレイとを備えるとともに、前記光
検出器アレイによる画像を一走査線ごとの信号列に分離
して得られる信号パターンを類似するか否かによってグ
ループ化し、複数のグループ化された信号パターンの発
生頻度の多少に基づいて前記検査対象基板の表面におけ
る欠陥の有無を判別するようにしている。
【0007】この発明の表面欠陥検査装置においては、
顕微鏡と光検出器アレイとにより取り込んだ検査対象基
板の像を光検出器アレイの一走査線ごとの信号列に分離
して得られる信号パターンを、その形状が類似(同一も
含む)しているか否かによってグループ化し、複数のグ
ループ化された信号パターンの発生する頻度が多いか少
ないかをみる。そして、その頻度数が予め設定されたレ
ベルより少ない場合、その信号パターンに対応する検査
対象基板の部分に欠陥または異物が有ると判断するので
ある。
【0008】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を図面を参照し
ながら説明する。図1は、この発明の表面欠陥検査装置
の一例を示すもので、この図において、1は検査ステー
ジで、図示してない駆動機構により、X方向(紙面の左
右方向)、Y方向(紙面に垂直な方向)およびZ方向
(上下方向)に移動できるように構成されている。2は
この検査ステージ1の上面に載置される検査対象基板で
ある。3は検査ステージ1の上方に設けられ、検査対象
基板2の表面を観察する光学顕微鏡である。4は光学顕
微鏡3によって得られる像が焦点を結ぶ位置に設けられ
る光検出器アレイとしてのCCDカメラである。5はC
CDカメラ4からの信号を処理するデータ処理装置とし
ての例えばコンピュータである。6はCCDカメラ4と
コンピュータ5とを結ぶ信号線である。
【0009】上記構成の表面欠陥検査装置を用いて検査
対象基板2の表面の欠陥などの有無を検査するには、検
査ステージ1により検査対象基板2の任意の位置を光学
顕微鏡3の視野内に移動し、その位置での検査対象基板
2の表面の像をCCDカメラ4で取り込む。この場合、
光学顕微鏡3の倍率は検出すべき欠陥の大きさに基づい
て適宜変更する。
【0010】そして、CCDカメラ4によって得られた
像が例えば図2に示すようなものであるとする。この図
2において、7は検査対象基板2上に形成されるパター
ンである。符号a,b,c…はCCDカメラのCCD素
子の列であり、この図示例では、CCD素子の列cにお
ける一つのパターン7に欠陥8がある。
【0011】そして、図3(A)は、上記パターン7を
有する検査対象基板2を走査したときにおける信号レベ
ルを1列に並べたもので、符号a,bで表される信号列
は、図2からもわかるように、同じ信号列となる。した
がって、これらの信号列a,bの差(例えばa−b)を
とると、同図(B)において符号dで示すように、全て
ゼロとなる。これに対して、パターン7の一部に欠陥が
あるcと、信号列bとの差(b−c)をとると、同図
(B)において符号eで示すようにゼロ以外の部分が生
ずる。
【0012】上述のように、この発明の表面欠陥検査装
置によれば、信号列の差をとるといった簡単な手法で、
検査対象基板2の表面における欠陥の有無を検出するこ
とができる。
【0013】ところで、実際のパターンは、上記図2に
示したような直線的な簡単な形状ではないとともに、検
査対象基板2の全面に同じように形成されているのでは
なく、図6に示すように、複雑な形状を呈しているのが
一般的である。しかしながら、図4に示したように、検
査対象基板2上に複雑なパターンが形成されている場合
であっても、例えば、検査対象基板1をその長さ方向
(図中の矢印A方向)に等間隔に区分して走査した場
合、光検出器アレイの走査線9ごとの信号列に分離して
得られる信号パターンとしては、必ず同じ形状のものが
ある。これは、複雑に見えるパターンであっても、基本
的に同じような形状のパターン素子10が繰り返しから
構成されるものであるからである。
【0014】そして、検査対象基板2の表面に欠陥や異
物が存在すると、その欠陥や異物を含む部分の信号パタ
ーンは他の信号パターンとは異なっている。そして、一
般的に、検査対象基板の表面に欠陥や異物が有るとして
もその数はきわめて少ないから、欠陥や異物を含む部分
の信号パターンの生ずる頻度(割合)は他の信号パター
ンのそれに比べてかなり小さい。この発明の表面欠陥検
査装置における欠陥検出原理はこのような事実に基づい
ている。以下、この発明の表面欠陥検査装置の動作につ
いて図4を参照しながら説明する。
【0015】まず、検査ステージ1により検査対象基板
2の任意の位置を光学顕微鏡3の視野内に移動し、その
位置での検査対象基板2の表面の像をCCDカメラ4で
取り込む(ステップS1およびステップS2)。この場
合、光学顕微鏡3の倍率は検出すべき欠陥の大きさに基
づいて適宜変更する。
【0016】前記CCDカメラ4によって取り込まれた
信号は、走査線単位の信号列としてコンピュータ5に入
力される。そして、コンピュータ5においては、前記入
力された信号列を既存の信号パターンと比較し(ステッ
プS3)、同じであれば、合致した信号パターンと検査
対象基板2上の位置とを記録する(ステップS4)とと
もに、合致した回数(頻度)をカウントし、次のデータ
取り込みを行う。
【0017】また、前記ステップS3において、取り込
まれた信号列が既存の信号パターンと比較して異なって
いれば、これを新しい信号パターンとして登録し(ステ
ップS5)、次のデータ取り込みを行う。
【0018】このようにすることにより、コンピュータ
5のメモリ内には、複数の信号パターンが頻度とともに
記録されるようになる。
【0019】ところで、検査対象基板2における欠陥
は、既に説明したように、一般的に一様ではないから、
合致した回数(頻度)の少ない信号パターンは、それに
対応する検査対象基板2において欠陥や異物が存在する
可能性がきわめて高く、したがって、全てのデータの取
り込みが終了した時点(ステップS6)においては、全
ての信号パターンにおける頻度を、予め設定した値と比
較することにより、合致した回数(頻度)の少ない信号
パターンを選び出すことができ、この信号パターンに対
応する検査対象基板2における欠陥または異物存在位置
を特定することができる。
【0020】そして、前記データの取り込みが終了した
時点において、全ての信号パターンにおける頻度が設定
値以上であるときは、検査対象基板2に欠陥や異物がな
いと判断することができる。
【0021】ところで、実際の表面欠陥検査装置におい
ては、検査ステージ1の製作精度や設置精度や、検査ス
テージ1上に検査対象基板2をセットする際のズレなど
に起因して、全く同じパターンであるにもかかわらず、
信号列(信号パターン)にわずかなズレが生じたり、異
なった信号パターンと判断されることがあるが、そのよ
うな場合、図5に示すように、ステップS3Aを設け
て、信号パターンにおける異なる部分の幅が設定値以下
であるか否かを判別し、これに基づいて新規の信号パタ
ーン登録を行ったり(ステップS5)、あるいは、合致
した信号パターンと検査対象基板2上の位置とを記録す
る(ステップS4)ようにすればよい。
【0022】この発明は、上述した実施の形態に限られ
るものではなく、信号列の形成は、一つの走査が終わる
ごとに行ってもよいが、検査対象基板2の指定領域の全
てについて像を得た後、各走査線ごとの信号列を作成す
るようにしてもよい。
【0023】また、上述の実施の形態においては、光学
顕微鏡を用いていたが、電子顕微鏡など他の顕微鏡を用
いてもよい。
【0024】
【発明の効果】この発明の表面欠陥検査方法において
は、走査線の生データの違いによってレティクルなどの
検査対象基板の表面における欠陥や異物を検出すること
ができ、簡便でありながらも欠陥などを確実に検出する
ことができる。そして、この発明は、光近接効果を用い
た所謂OPCマスクや位相シフトマスクなどにおける異
物の有無検出にも大いに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の表面欠陥検査装置の構成を概略的に
示す図である。
【図2】前記表面欠陥検査装置の基本的動作を説明する
ための図であって、検査対象基板の一例を概略的に示す
平面図である。
【図3】(A)は前記検査対象基板を走査したときにお
ける信号レベルを1列に並べたときにおける信号の一例
を示す図であり、(B)前記信号の差を示す図である。
【図4】前記表面欠陥検査装置の動作を説明するための
フローチャートである。
【図5】前記表面欠陥検査装置の動作を説明するための
他のフローチャートである。
【図6】検査対象基板の他の例を概略的に示す平面図で
ある。
【符号の説明】
2…検査対象基板、3…顕微、4…光検出器アレイ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象基板の表面を観察する顕微鏡
    と、この顕微鏡によって得られる像を取り込む光検出器
    アレイとを備えるとともに、前記光検出器アレイによる
    画像を一走査線ごとの信号列に分離して得られる信号パ
    ターンを類似するか否かによってグループ化し、複数の
    グループ化された信号パターンの発生頻度の多少に基づ
    いて前記検査対象基板の表面における欠陥の有無を判別
    するようにしたことを特徴とする表面欠陥検査装置。
JP30364997A 1997-10-17 1997-10-17 表面欠陥検査装置 Pending JPH11118727A (ja)

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JP30364997A JPH11118727A (ja) 1997-10-17 1997-10-17 表面欠陥検査装置

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JP30364997A JPH11118727A (ja) 1997-10-17 1997-10-17 表面欠陥検査装置

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JPH11118727A true JPH11118727A (ja) 1999-04-30

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JP30364997A Pending JPH11118727A (ja) 1997-10-17 1997-10-17 表面欠陥検査装置

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JP (1) JPH11118727A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7460962B2 (en) 2001-09-20 2008-12-02 Muetec Automatisierte Mikroskopie und Messtecknik GmbH Method for an automatic optical measuring of an OPC structure
CN106127780A (zh) * 2016-06-28 2016-11-16 华南理工大学 一种曲面表面缺陷自动检测方法及其装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7460962B2 (en) 2001-09-20 2008-12-02 Muetec Automatisierte Mikroskopie und Messtecknik GmbH Method for an automatic optical measuring of an OPC structure
CN106127780A (zh) * 2016-06-28 2016-11-16 华南理工大学 一种曲面表面缺陷自动检测方法及其装置
CN106127780B (zh) * 2016-06-28 2019-01-18 华南理工大学 一种曲面表面缺陷自动检测方法及其装置

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