JPH06258242A - 回路パターンの検査装置 - Google Patents
回路パターンの検査装置Info
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- JPH06258242A JPH06258242A JP5075285A JP7528593A JPH06258242A JP H06258242 A JPH06258242 A JP H06258242A JP 5075285 A JP5075285 A JP 5075285A JP 7528593 A JP7528593 A JP 7528593A JP H06258242 A JPH06258242 A JP H06258242A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板上に形成された回路パターンの検
査工程において、回路パターン形成の不備や欠陥等を、
速やかにかつ漏れなく発見できるようにする。 【構成】 ２値画像メモリ１から送られてくる元回路パ
ターンの参照領域の画像データと、画像処理部５から送
られてくる半導体基板２上に実際に形成された実回路パ
ターンの検査領域の画像データとを、画像切換部７によ
り周期的に交互に切り換えて、２つの画像をモニタ８に
互いに重ね合わせた状態で周期的に交互に繰り返し表示
する。実回路パターンにおける欠陥部位がモニタ８に点
滅して表示される。
査工程において、回路パターン形成の不備や欠陥等を、
速やかにかつ漏れなく発見できるようにする。 【構成】 ２値画像メモリ１から送られてくる元回路パ
ターンの参照領域の画像データと、画像処理部５から送
られてくる半導体基板２上に実際に形成された実回路パ
ターンの検査領域の画像データとを、画像切換部７によ
り周期的に交互に切り換えて、２つの画像をモニタ８に
互いに重ね合わせた状態で周期的に交互に繰り返し表示
する。実回路パターンにおける欠陥部位がモニタ８に点
滅して表示される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体集積回路
の作製過程において、半導体基板上に形成された回路パ
ターンの検査を行うための回路パターンの検査装置に関
する。
の作製過程において、半導体基板上に形成された回路パ
ターンの検査を行うための回路パターンの検査装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば半導体集積回路の作製
過程で行われるパターン検査工程において、回路パター
ンの形成が良好に行われているか否かについては、実際
に回路パターンが形成された半導体基板の全数または一
部を抜き取って、その回路パターンが形成されている部
分の全面もしくはその一部分を、検査員が顕微鏡等を用
いて目視により観察し、これを回路パターンの設計図面
等の原図と比較することによって検査を行っていた。
過程で行われるパターン検査工程において、回路パター
ンの形成が良好に行われているか否かについては、実際
に回路パターンが形成された半導体基板の全数または一
部を抜き取って、その回路パターンが形成されている部
分の全面もしくはその一部分を、検査員が顕微鏡等を用
いて目視により観察し、これを回路パターンの設計図面
等の原図と比較することによって検査を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
検査方法を用いた場合、一つの回路パターンの一部分を
検査するだけでも数分程度の時間を要する。したがっ
て、形成された回路パターンの全部を検査する場合や、
非常に多くの回路パターンについて検査しようとする場
合には、多大な時間を要するという問題があった。ま
た、検査員の熟練度によっては、慎重に検査を行っても
回路パターン形成の不備や欠陥等を見逃してしまうとい
う問題があった。
検査方法を用いた場合、一つの回路パターンの一部分を
検査するだけでも数分程度の時間を要する。したがっ
て、形成された回路パターンの全部を検査する場合や、
非常に多くの回路パターンについて検査しようとする場
合には、多大な時間を要するという問題があった。ま
た、検査員の熟練度によっては、慎重に検査を行っても
回路パターン形成の不備や欠陥等を見逃してしまうとい
う問題があった。
【０００４】一方、回路パターンの欠陥部位を自動的に
検出する装置も提案されてはいるが、このような装置に
おいては、欠陥部位の判別基準等を決定するパラメータ
の設定、即ちどの程度の異常を欠陥と判別するか等の数
値設定が極めて困難であるという問題があった。
検出する装置も提案されてはいるが、このような装置に
おいては、欠陥部位の判別基準等を決定するパラメータ
の設定、即ちどの程度の異常を欠陥と判別するか等の数
値設定が極めて困難であるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、基板上に形成された回
路パターンの検査工程において、回路パターン形成の不
備や欠陥等を、速やかにかつ漏れなく発見することがで
きる回路パターンの検査装置を提供することを目的とす
る。
路パターンの検査工程において、回路パターン形成の不
備や欠陥等を、速やかにかつ漏れなく発見することがで
きる回路パターンの検査装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板上に形成した回路パターンの検査を
行うための回路パターンの検査装置であって、予め前記
基板上に形成されるべき元の回路パターンの画像データ
を記憶する画像記憶手段と、前記元回路パターンに対応
して前記基板上に実際に形成された回路パターンを撮影
する撮影手段と、この撮影手段による前記実回路パター
ンの撮影情報に基づいて、その実回路パターンの画像デ
ータを構成する画像処理手段と、この画像処理手段によ
り得た前記実回路パターンの検査領域の画像データに対
応させて、前記画像記憶手段から前記元回路パターンの
参照領域の画像データを読み出す制御手段と、前記画像
処理手段により得られた前記実回路パターンの検査領域
の画像データと、前記画像記憶手段から読み出された前
記元回路パターンの参照領域の画像データとを、交互に
切り換える画像切換手段と、この画像切換手段により交
互に切り換えられた画像データに基づいて、前記実回路
パターンの検査領域の画像と、前記元回路パターンの参
照領域の画像とを、交互に繰り返して表示する画像表示
手段とを備えたものである。
に、本発明は、基板上に形成した回路パターンの検査を
行うための回路パターンの検査装置であって、予め前記
基板上に形成されるべき元の回路パターンの画像データ
を記憶する画像記憶手段と、前記元回路パターンに対応
して前記基板上に実際に形成された回路パターンを撮影
する撮影手段と、この撮影手段による前記実回路パター
ンの撮影情報に基づいて、その実回路パターンの画像デ
ータを構成する画像処理手段と、この画像処理手段によ
り得た前記実回路パターンの検査領域の画像データに対
応させて、前記画像記憶手段から前記元回路パターンの
参照領域の画像データを読み出す制御手段と、前記画像
処理手段により得られた前記実回路パターンの検査領域
の画像データと、前記画像記憶手段から読み出された前
記元回路パターンの参照領域の画像データとを、交互に
切り換える画像切換手段と、この画像切換手段により交
互に切り換えられた画像データに基づいて、前記実回路
パターンの検査領域の画像と、前記元回路パターンの参
照領域の画像とを、交互に繰り返して表示する画像表示
手段とを備えたものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、予め
基板上に形成されるべき元回路パターンの参照領域の画
像データと、この元回路パターンに対応して基板上に実
際に形成された実回路パターンの検査領域の画像データ
とが、画像切換手段によって交互に切り換えられる。そ
して、この交互に切り換えられた画像データに基づい
て、元回路パターンの参照領域の画像と、実回路パター
ンの検査領域の画像とが、画像表示手段に交互に繰り返
して表示される。これにより、実回路パターン内に元回
路パターンとは異なった欠陥部位が生じた場合や、回路
パターンの形成過程で異物が付着した場合等には、この
欠陥部位等が両画像の繰り返し表示に従って点滅して表
示される。
基板上に形成されるべき元回路パターンの参照領域の画
像データと、この元回路パターンに対応して基板上に実
際に形成された実回路パターンの検査領域の画像データ
とが、画像切換手段によって交互に切り換えられる。そ
して、この交互に切り換えられた画像データに基づい
て、元回路パターンの参照領域の画像と、実回路パター
ンの検査領域の画像とが、画像表示手段に交互に繰り返
して表示される。これにより、実回路パターン内に元回
路パターンとは異なった欠陥部位が生じた場合や、回路
パターンの形成過程で異物が付着した場合等には、この
欠陥部位等が両画像の繰り返し表示に従って点滅して表
示される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を半導体集積回路パターンの検
査装置に適用した実施例を図面を使用して説明する。
査装置に適用した実施例を図面を使用して説明する。
【０００９】図１は、本実施例の回路パターンの検査装
置の構成を示すブロック図である。
置の構成を示すブロック図である。
【００１０】図１において、１は２値画像メモリであ
り、基板上に形成されるべき元の回路パターン（以下、
元回路パターンという）を２値の画像データとして予め
記憶している。なお、この２値画像データは、例えば、
元回路パターンの設計図面等の原図の撮影情報から構成
したデータや、ＣＡＤ等から直接読み込んだデータであ
る。
り、基板上に形成されるべき元の回路パターン（以下、
元回路パターンという）を２値の画像データとして予め
記憶している。なお、この２値画像データは、例えば、
元回路パターンの設計図面等の原図の撮影情報から構成
したデータや、ＣＡＤ等から直接読み込んだデータであ
る。
【００１１】２はウエハ等の半導体基板であり、この半
導体基板２上には元回路パターンに対応した回路パター
ン（以下、実回路パターンという）が実際に形成されて
いる。
導体基板２上には元回路パターンに対応した回路パター
ン（以下、実回路パターンという）が実際に形成されて
いる。
【００１２】３は実回路パターンを観測するための顕微
鏡であり、例えば光学顕微鏡やレーザー顕微鏡、電子顕
微鏡等が用いられる。４は顕微鏡３を介して実回路パタ
ーンの撮影を行うためのテレビカメラである。
鏡であり、例えば光学顕微鏡やレーザー顕微鏡、電子顕
微鏡等が用いられる。４は顕微鏡３を介して実回路パタ
ーンの撮影を行うためのテレビカメラである。
【００１３】５は画像処理部であり、カメラ４による実
回路パターンの撮像信号をＡ／Ｄ変換した後に２値化し
て、実回路パターンの２値画像データを構成する。
回路パターンの撮像信号をＡ／Ｄ変換した後に２値化し
て、実回路パターンの２値画像データを構成する。
【００１４】６は本検査装置の全体の動作を制御する制
御部であり、画像処理部５により得た実回路パターンの
所定の検査領域の画像データに対応させて、２値画像メ
モリ１に記憶されている元回路パターンの画像データか
ら所定の参照領域の画像データを読み出して出力するよ
うに制御する。また、実回路パターンの撮影位置の調節
制御や、後述のモニタ８に表示される画像の表示倍率の
調整制御等を併せて行う。
御部であり、画像処理部５により得た実回路パターンの
所定の検査領域の画像データに対応させて、２値画像メ
モリ１に記憶されている元回路パターンの画像データか
ら所定の参照領域の画像データを読み出して出力するよ
うに制御する。また、実回路パターンの撮影位置の調節
制御や、後述のモニタ８に表示される画像の表示倍率の
調整制御等を併せて行う。
【００１５】７は画像切換部であり、切換間隔可変の２
入力１出力のスイッチング機能を有し、２値画像メモリ
１から送られてくる元回路パターンの参照領域の画像デ
ータと、画像処理部５から送られてくる実回路パターン
の検査領域の画像データとを、周期的に交互に切り換え
ると共にＤ／Ａ変換して出力する。
入力１出力のスイッチング機能を有し、２値画像メモリ
１から送られてくる元回路パターンの参照領域の画像デ
ータと、画像処理部５から送られてくる実回路パターン
の検査領域の画像データとを、周期的に交互に切り換え
ると共にＤ／Ａ変換して出力する。
【００１６】８はモニタであり、画像切換部７から送ら
れてくる画像データに基づいて、元回路パターンの参照
領域の画像と、実回路パターンの検査領域の画像とを、
周期的に交互に繰り返して表示する。
れてくる画像データに基づいて、元回路パターンの参照
領域の画像と、実回路パターンの検査領域の画像とを、
周期的に交互に繰り返して表示する。
【００１７】９は半導体基板２が搭載されるＸＹステー
ジであり、制御部６より与えられる座標情報を基にカメ
ラ４による実回路パターンの撮影位置を移動させる。１
０はモニタ８に表示している画像を画像情報として記録
するＶＴＲやプリンタ等の記録装置である。
ジであり、制御部６より与えられる座標情報を基にカメ
ラ４による実回路パターンの撮影位置を移動させる。１
０はモニタ８に表示している画像を画像情報として記録
するＶＴＲやプリンタ等の記録装置である。
【００１８】次に、上記構成による回路パターンの検査
装置の動作について説明する。
装置の動作について説明する。
【００１９】顕微鏡３を介してカメラ４によって半導体
基板２上に形成された実回路パターンを撮影すると、こ
の実回路パターンの像が画像処理部５により２値の画像
データに処理される。そして、制御部６への入力操作に
よりモニタ８に表示すべき実回路パターンの画像の大き
さを適当な表示倍率に設定すると、この制御部６は、画
像処理部５から実回路パターンの所定の検査領域の画像
データを取り出すと共に、その表示倍率に対応して、２
値画像メモリ１に記憶されている元回路パターンの画像
データを読み出す。これによって、同一の表示倍率に設
定された２つの画像データが画像切換部７に与えられ
る。
基板２上に形成された実回路パターンを撮影すると、こ
の実回路パターンの像が画像処理部５により２値の画像
データに処理される。そして、制御部６への入力操作に
よりモニタ８に表示すべき実回路パターンの画像の大き
さを適当な表示倍率に設定すると、この制御部６は、画
像処理部５から実回路パターンの所定の検査領域の画像
データを取り出すと共に、その表示倍率に対応して、２
値画像メモリ１に記憶されている元回路パターンの画像
データを読み出す。これによって、同一の表示倍率に設
定された２つの画像データが画像切換部７に与えられ
る。
【００２０】これら２つの画像データは、画像切換部７
により周期的に交互に切り換えられてモニタ８に与えら
れ、元回路パターンの画像と、実回路パターンの検査領
域の画像とが、モニタ８に周期的に交互に繰り返して表
示される。ここで、実回路パターンの検査領域の画像と
元回路パターンの画像とがモニタ８上において互いに重
なり合うように両画像の位置合わせを行う。即ち、制御
部６への入力操作によって、２値画像メモリ１から読み
出す元回路パターンの画像データを、実回路パターンの
検査領域の画像データに対応する所定の参照領域の画像
データとする。これによって、元回路パターンの参照領
域の画像と実回路パターンの検査領域の画像とが、モニ
タ８に互いに重なり合って表示される。
により周期的に交互に切り換えられてモニタ８に与えら
れ、元回路パターンの画像と、実回路パターンの検査領
域の画像とが、モニタ８に周期的に交互に繰り返して表
示される。ここで、実回路パターンの検査領域の画像と
元回路パターンの画像とがモニタ８上において互いに重
なり合うように両画像の位置合わせを行う。即ち、制御
部６への入力操作によって、２値画像メモリ１から読み
出す元回路パターンの画像データを、実回路パターンの
検査領域の画像データに対応する所定の参照領域の画像
データとする。これによって、元回路パターンの参照領
域の画像と実回路パターンの検査領域の画像とが、モニ
タ８に互いに重なり合って表示される。
【００２１】なお、両画像の位置合わせは、例えば図３
に示すように、半導体基板２上に回路パターンと共に形
成されるロット判別マーク等の部位１５を目印として利
用し、この部位１５の位置を両画像で互いに一致させる
ことによって行うことができる。また、この目印となる
べき部位１５は、両画像の位置合わせに好便なように、
位置合わせ専用のものを回路パターン周辺の適当な位置
に設けるようにしてもよい。
に示すように、半導体基板２上に回路パターンと共に形
成されるロット判別マーク等の部位１５を目印として利
用し、この部位１５の位置を両画像で互いに一致させる
ことによって行うことができる。また、この目印となる
べき部位１５は、両画像の位置合わせに好便なように、
位置合わせ専用のものを回路パターン周辺の適当な位置
に設けるようにしてもよい。
【００２２】モニタ８に表示される両画像を、上述のよ
うに互いに重なり合うように位置合わせすることによっ
て、実回路パターンが元回路パターンの通りに形成され
ているときは、両画像を周期的に交互に切り換えて表示
してもモニタ８上では全く変化しない。これに対して、
実回路パターンが元回路パターンの通りに形成されてい
ない場合等、両画像間で何らかの相違がある場合には、
モニタ８上ではその相違部分が点滅して表示されること
になる。
うに互いに重なり合うように位置合わせすることによっ
て、実回路パターンが元回路パターンの通りに形成され
ているときは、両画像を周期的に交互に切り換えて表示
してもモニタ８上では全く変化しない。これに対して、
実回路パターンが元回路パターンの通りに形成されてい
ない場合等、両画像間で何らかの相違がある場合には、
モニタ８上ではその相違部分が点滅して表示されること
になる。
【００２３】例えば、図２（ａ）に示すような回路パタ
ーンを形成しようとするときに、実際には図２（ｂ）に
示すような回路パターンが形成されてしまったとする。
この場合に本実施例による回路パターンの検査装置で検
査を行うと、図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）と図
２（ｂ）とで異なっている部位（欠陥部位）１４が、両
画像の繰り返し表示周期に従って点滅して表示されるこ
とになるので、回路パターンの欠陥を極めて容易に発見
することができる。なお、両画像の切り換え周期につい
ては、両画像の表示時間が１：１となる周期である必要
は必ずしもなく、一方の画像の表示時間が他方の画像の
表示時間よりも長くなるような周期であってもよい。
ーンを形成しようとするときに、実際には図２（ｂ）に
示すような回路パターンが形成されてしまったとする。
この場合に本実施例による回路パターンの検査装置で検
査を行うと、図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）と図
２（ｂ）とで異なっている部位（欠陥部位）１４が、両
画像の繰り返し表示周期に従って点滅して表示されるこ
とになるので、回路パターンの欠陥を極めて容易に発見
することができる。なお、両画像の切り換え周期につい
ては、両画像の表示時間が１：１となる周期である必要
は必ずしもなく、一方の画像の表示時間が他方の画像の
表示時間よりも長くなるような周期であってもよい。
【００２４】ここで回路パターンの欠陥部位を発見した
場合、その欠陥を更に詳細に調べる必要があるときは、
モニタ８への画像の表示倍率を制御部６によって更に大
きく設定し、欠陥部位のあった部分を拡大表示して前述
と同様の検査を行うようにしてもよい。このように、ま
ずは表示倍率を小さく設定して比較的広い範囲で検査を
行い、そして、この検査で欠陥部位と思われるものにつ
いて、必要に応じて表示倍率を更に大きく設定して再検
査を行うようにすれば、全体として回路パターンの検査
を迅速に行うことができる。
場合、その欠陥を更に詳細に調べる必要があるときは、
モニタ８への画像の表示倍率を制御部６によって更に大
きく設定し、欠陥部位のあった部分を拡大表示して前述
と同様の検査を行うようにしてもよい。このように、ま
ずは表示倍率を小さく設定して比較的広い範囲で検査を
行い、そして、この検査で欠陥部位と思われるものにつ
いて、必要に応じて表示倍率を更に大きく設定して再検
査を行うようにすれば、全体として回路パターンの検査
を迅速に行うことができる。
【００２５】また、図３に示すように、半導体基板２上
に同一の回路パターンＡ，Ｂ，Ｃ，…が複数存在すると
きは、制御部６からＸＹステージ９に所定の座標情報
（例えば前述のような目印となるべき部位１５を基準と
した座標情報）を入力して半導体基板２を移動させ、実
回路パターンの撮影位置を例えばＡ→Ｂ→Ｃ→…という
ように自動的に移動させて２つの画像の位置合わせを行
う。このようにすることにより、両画像の位置合わせの
手間を大幅に簡略化することができる。
に同一の回路パターンＡ，Ｂ，Ｃ，…が複数存在すると
きは、制御部６からＸＹステージ９に所定の座標情報
（例えば前述のような目印となるべき部位１５を基準と
した座標情報）を入力して半導体基板２を移動させ、実
回路パターンの撮影位置を例えばＡ→Ｂ→Ｃ→…という
ように自動的に移動させて２つの画像の位置合わせを行
う。このようにすることにより、両画像の位置合わせの
手間を大幅に簡略化することができる。
【００２６】更に本実施例においては、モニタ８に表示
している画像を画像情報として記録装置１０に記録する
こともできる。このように、発見した欠陥部位を随時記
録して欠陥の種類、発生場所および発生頻度等を示すデ
ータを蓄積すると、これを後に同様の回路パターンの検
査をするときの参考にして、回路パターンの欠陥をより
一層容易に発見することができると共に、欠陥が生じ難
い回路パターンの設計に役立てることができる。
している画像を画像情報として記録装置１０に記録する
こともできる。このように、発見した欠陥部位を随時記
録して欠陥の種類、発生場所および発生頻度等を示すデ
ータを蓄積すると、これを後に同様の回路パターンの検
査をするときの参考にして、回路パターンの欠陥をより
一層容易に発見することができると共に、欠陥が生じ難
い回路パターンの設計に役立てることができる。
【００２７】以上述べた実施例においては、撮影した実
回路パターンの像を２値画像データ化して処理する場合
について説明したが、多値（濃淡）画像データとして処
理するようにしてもよい。図４は、この場合の回路パタ
ーンの検査装置の構成を示すブロック図である。なお、
図４において、図１に示した回路パターンの検査装置と
同一機能を有する部分には同一符号を付し、詳細な説明
を省略する。
回路パターンの像を２値画像データ化して処理する場合
について説明したが、多値（濃淡）画像データとして処
理するようにしてもよい。図４は、この場合の回路パタ
ーンの検査装置の構成を示すブロック図である。なお、
図４において、図１に示した回路パターンの検査装置と
同一機能を有する部分には同一符号を付し、詳細な説明
を省略する。
【００２８】図４において、顕微鏡３を介してカメラ４
により撮影された実回路パターンの撮像信号は、画像処
理部１３で多値の画像データに処理される。一方、元回
路パターンの原図はＣＧ等の手法により濃淡や陰影等が
つけられた多値画像データに構成され、多値画像メモリ
１１に記憶されている。この多値画像メモリ１１から読
み出された元回路パターンの参照領域の画像データは、
画像処理部１２を経て、前述の画像処理部１３により得
た実回路パターンの検査領域の画像データと共に画像切
換部７に与えられる。
により撮影された実回路パターンの撮像信号は、画像処
理部１３で多値の画像データに処理される。一方、元回
路パターンの原図はＣＧ等の手法により濃淡や陰影等が
つけられた多値画像データに構成され、多値画像メモリ
１１に記憶されている。この多値画像メモリ１１から読
み出された元回路パターンの参照領域の画像データは、
画像処理部１２を経て、前述の画像処理部１３により得
た実回路パターンの検査領域の画像データと共に画像切
換部７に与えられる。
【００２９】これら２つの画像データは、画像切換部７
により周期的に交互に切り換えられてモニタ８に与えら
れ、元回路パターンの参照領域の画像と、実回路パター
ンの検査領域の画像とが、モニタ８に周期的に交互に繰
り返して表示される。この例のように、２つの画像を多
値画像として処理すると、実際に目視しているような濃
淡や陰影等がついた回路パターンの像をモニタ８に表示
させることができるので、特に複数の回路パターンが積
層された箇所の厚み等も容易に認識することができる。
なお、このような多値画像の場合には、両画像をカラー
画像としてもよい。
により周期的に交互に切り換えられてモニタ８に与えら
れ、元回路パターンの参照領域の画像と、実回路パター
ンの検査領域の画像とが、モニタ８に周期的に交互に繰
り返して表示される。この例のように、２つの画像を多
値画像として処理すると、実際に目視しているような濃
淡や陰影等がついた回路パターンの像をモニタ８に表示
させることができるので、特に複数の回路パターンが積
層された箇所の厚み等も容易に認識することができる。
なお、このような多値画像の場合には、両画像をカラー
画像としてもよい。
【００３０】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は、各種の基板上に形成された各種の回路パター
ンの検査装置に適用可能である。
本発明は、各種の基板上に形成された各種の回路パター
ンの検査装置に適用可能である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板上に形成されるべき元回路パターンの参照領域の画像
と、基板上に実際に形成された実回路パターンの検査領
域の画像とを、画像表示手段に交互に繰り返して表示さ
せるようにしたので、実回路パターン内にある元回路パ
ターンとは異なった欠陥部位を、前記２つの画像の繰り
返し表示に従って点滅表示させることができる。これに
より、例えば、特に微細で複雑な半導体集積回路パター
ンの形成時に生じた欠陥や不備等を、熟練を要すること
なく速やかにかつ漏れなく発見することができる。
板上に形成されるべき元回路パターンの参照領域の画像
と、基板上に実際に形成された実回路パターンの検査領
域の画像とを、画像表示手段に交互に繰り返して表示さ
せるようにしたので、実回路パターン内にある元回路パ
ターンとは異なった欠陥部位を、前記２つの画像の繰り
返し表示に従って点滅表示させることができる。これに
より、例えば、特に微細で複雑な半導体集積回路パター
ンの形成時に生じた欠陥や不備等を、熟練を要すること
なく速やかにかつ漏れなく発見することができる。
【図１】本発明を半導体集積回路パターンの検査装置に
適用した実施例における装置の構成を示すブロック図で
ある。
適用した実施例における装置の構成を示すブロック図で
ある。
【図２】本実施例においてモニタに表示される画像を説
明するための図である。
明するための図である。
【図３】本実施例の装置により検査される半導体基板の
例の一部拡大平面図である。
例の一部拡大平面図である。
【図４】本発明の他の実施例における装置の構成を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
１ ２値画像メモリ ２ 半導体基板 ３ 顕微鏡 ４ カメラ ５ 画像処理部 ６ 制御部 ７ 画像切換部 ８ モニタ ９ ＸＹステージ １０ 記録装置 １１ 多値画像メモリ １２ 画像処理部 １３ 画像処理部 １４ 欠陥部位 １５ 目印となるべき部位
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に形成した回路パターンの検査を
行うための回路パターンの検査装置であって、 予め前記基板上に形成されるべき元の回路パターンの画
像データを記憶する画像記憶手段と、 前記元回路パターンに対応して前記基板上に実際に形成
された回路パターンを撮影する撮影手段と、 この撮影手段による前記実回路パターンの撮影情報に基
づいて、その実回路パターンの画像データを構成する画
像処理手段と、 この画像処理手段により得た前記実回路パターンの検査
領域の画像データに対応させて、前記画像記憶手段から
前記元回路パターンの参照領域の画像データを読み出す
制御手段と、 前記画像処理手段により得られた前記実回路パターンの
検査領域の画像データと、前記画像記憶手段から読み出
された前記元回路パターンの参照領域の画像データと
を、交互に切り換える画像切換手段と、 この画像切換手段により交互に切り換えられた画像デー
タに基づいて、前記実回路パターンの検査領域の画像
と、前記元回路パターンの参照領域の画像とを、交互に
繰り返して表示する画像表示手段と、を備えたことを特
徴とする回路パターンの検査装置。 - 【請求項２】 前記撮影手段による前記実回路パターン
の撮影位置を移動させる移動機構を備えると共に、前記
制御手段が座標情報に基づいて前記移動機構を制御する
移動機構制御手段を有することを特徴とする請求項１記
載の回路パターンの検査装置。 - 【請求項３】 前記制御手段が前記画像表示手段に表示
される画像の表示倍率を調整する倍率調整手段を有する
ことを特徴とする請求項１または２記載の回路パターン
の検査装置。 - 【請求項４】 前記画像表示手段に表示される画像を画
像情報として記録する画像記録手段を備えたことを特徴
とする請求項１、２または３記載の回路パターンの検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075285A JPH06258242A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 回路パターンの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5075285A JPH06258242A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 回路パターンの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06258242A true JPH06258242A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13571807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5075285A Withdrawn JPH06258242A (ja) | 1993-03-09 | 1993-03-09 | 回路パターンの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06258242A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08314997A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Kumamoto Techno Porisu Zaidan | 多次元形状の座標計測システム及び測定情報の教示方法 |
| US6940527B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-09-06 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Inspection status display method |
| JP2007071728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 観察／検査作業支援システム及び観察／検査条件設定方法 |
| JP2008180667A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置 |
| JP2019158555A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 欠陥確認装置、欠陥確認方法およびプログラム |
-
1993
- 1993-03-09 JP JP5075285A patent/JPH06258242A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08314997A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-29 | Kumamoto Techno Porisu Zaidan | 多次元形状の座標計測システム及び測定情報の教示方法 |
| US6940527B2 (en) | 2002-11-15 | 2005-09-06 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Inspection status display method |
| JP2007071728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 観察／検査作業支援システム及び観察／検査条件設定方法 |
| JP2008180667A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-08-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置 |
| JP2019158555A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 欠陥確認装置、欠陥確認方法およびプログラム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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