JP2001091473A - 基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、精度の高い欠陥検査を可能にした
基板検査装置を提供する。 【解決手段】照明部の照明ムラやラインセンサカメラの
撮像素子のバラツキなどに原因する画像ムラをあらかじ
め画像ムラ記憶部１６に記憶しておき、この画像ムラ情
報を用いて画像ムラ除去部１１によりラインセンサカメ
ラ４により撮像した被検査体５の画像から画像ムラを除
去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハや
液晶ガラス基板等の表面をラインセンサカメラを用いて
検査する基板検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体ウェーハ及び液晶ガラス基
板の製造工程の途中には、シリコン又はガラス板から成
る基板上に成膜層を介してパターン化したレジストを設
けたものが形成される。

【０００３】ところが、このようなフォト・リソグラフ
ィ・プロセスにおいて、基板表面に塗布したレジストに
膜ムラあるいは塵埃の付着などがあると、エッチング後
のパターンの線幅不良やパターン内のピンホール等とい
った欠陥の生じる原因となってしまう。

【０００４】そこで、エッチング前の基板の製造工程で
は欠陥の有無を全数検査することが通常行われている。

【０００５】特開平０９−０６１３６５号公報は、被検
査体表面の欠陥を検出するための欠陥検出装置の一例を
示すもので、図６に示すように、照明用の光源及び光学
系を有する照明部１０１は、照明用の光源にハロゲンラ
ンプと熱線吸収フィルタとコンデンサレンズとを内部に
備えたランプハウスを用い、また照明用の光学系にはラ
ンプハウスからの光束を収束させる収光レンズとファイ
バ束とを用いている。

【０００６】照明部１０１は、被検査体１０５に対して
入射角θ０で照明光を照明するもので、照明部１０１と
被検査体１０５との間には光束を収束させるシリンドリ
カルレンズ１０３を配置している。また、照明部１０１
に対向した位置には撮像手段であるラインセンサカメラ
１０４を配置し、照明された被検査体１０５の直線状の
領域を結像するようにしている。そして、被検査体１０
５の図示矢印方向の移動に同期してラインセンサカメラ
１０４で撮像された画像を画像取込み回路１０２に送り
込み、二次元画像を構築して図示していないホストコン
ピュータに送出するようにしている。また、ラインセン
サカメラ１０４は、被検査体１０５表面に対する角度を
変えることができる構造となっており、反射角θ１で被
検査体１０５表面を撮像できるようにもなっている。

【０００７】その後、被検査体１０５の移動に同期して
撮像された反射角θ０’（＝θ０）及びθ１に応じた被
検査体画像は、図示していないホストコンピュータの画
像処理によって膜厚ムラや塵埃などの欠陥が抽出され、
それらの結果から検査条件に含まれている合格基準と照
合して被検査体の良否が判定される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成した欠陥検出装置によると、照明部１０１の照明用
の光源の照明ムラやラインセンサカメラ１０４での撮像
素子の特性のバラツキなどにより撮像画像にムラが発生
し、これが欠陥検出の誤り原因となることがある。

【０００９】本来であれば全面が均一な反射率をもつ被
検査体１０５表面を撮像した場合、二次元の画像データ
も全面が均一のはずであるが、照明ムラにより１ライン
中の画素間に差が生じると縦縞が発生する。この縦縞は
作業者が画像を観察する場合も微少欠陥観察の妨げにな
るし、画像処理による欠陥抽出の際も微少欠陥の検出精
度悪化につながる。

【００１０】本発明は、上述の事情に鑑みてなされたも
ので、精度の高い欠陥検査を可能にした基板検査装置を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
被検査体面を照明する照明手段と、この照明手段により
照明される前記被検査体面を撮像するラインセンサカメ
ラと、前記照明手段およびラインセンサカメラに原因す
る画像ムラをあらかじめ記憶する画像ムラ記憶手段と、
前記撮像手段により撮像した前記被検査体の画像から前
記画像記憶手段に記憶された画像ムラを除去する画像ム
ラ除去手段と、この画像ムラ除去手段により画像ムラが
除去された前記被検査体の画像から該被検査体の欠陥を
検出する欠陥検出手段とを具備したことを特徴としてい
る。

【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記画像ムラ記憶手段は、前記ラインセン
サカメラにより撮像した理想な面を有する試料の画像の
一次元方向の各ラインについて画素の輝度の平均値を求
め、これら平均値のうち最も小さな値を０とした一次元
データを画像ムラ情報として記憶することを特徴として
いる。

【００１３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記画像ムラ記憶手段は、前記ラインセン
サカメラにより標準試料を最適な照度で撮像した画像お
よび前記最適な照度の半分程度の照度で撮像した画像に
ついて、ラインの各画素の輝度データの平均値および各
画素の特性を求め、各画素ごとの照度に対する輝度デー
タの傾き（ａｍ）と照度が０のときのデータ値（ｂｍ）
から下記関数 ｆｍ＝ａｍ・ｘ＋ｂｍ ｘ：照度を求め、これらの関数データを画像ムラ情報と
して記憶し、この記憶された関数データを用いて前記被
検査体面の画像データについて理想の特性関数に変換
し、この特性関数により画像ムラを補正することを特徴
としている。

【００１４】この結果、本発明によれば、照明手段およ
び撮像手段に原因する画像ムラをあらかじめ記憶してお
き、この画像ムラ情報を用いて撮像手段により撮像した
被検査体の画像から画像ムラを除去するようにしたの
で、画像ムラに原因する欠陥検査の妨げを除去できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。

【００１６】（第１の実施の形態）図１は、本発明が適
用される基板検査装置の欠陥撮像部の概略構成を示して
いる。図において、１は照明部で、この照明部１は、照
明用の光源及び光学系を有しており、照明用の光源には
ハロゲンランプと熱線吸収フィルタとコンデンサレンズ
とを内部に備えたランプハウスを用い、また照明用の光
学系にはランプハウスからの光束を収束させる収光レン
ズとファイバ束とを用いている。

【００１７】照明部１は、被検査体５に対して入射角θ
０で照明光を照明するもので、被検査体５との間には光
束を収束させるシリンドリカルレンズ３及びスリット６
を配置している。この場合、照明部１、シリンドリカル
レンズ３及びスリット６は、一体に構成され、被検査体
５表面に対する角度を任意に変えることができる構造に
なっており、入射角θ１で被検査体５表面を照明可能に
している。

【００１８】一方、照明部１に対向した位置にはフィル
タ７を介して撮像手段であるラインセンサカメラ４を配
置し、照明された被検査体５の直線状の領域を結像する
ようにしている。そして、一軸ステージ３６の図示矢印
方向の移動に同期してラインセンサカメラ４で撮像され
た画像がメインコンピュータ１２の画像取込み回路２に
送られる。フィルタ７は、照明光の波長帯域を制限して
干渉像を得るための狭帯域フィルタからなるもので、ラ
インセンサカメラ４の前方に配置されるとともに、光学
経路に対し挿抜できるようになっている。

【００１９】そして、このように構成した欠陥撮像部
は、外来光の影響を受けないように図示しない暗箱状の
筐体に収容されるとともに、被検査体へのパーティクル
付着を防止するため上部から空気清浄用のフィルタを通
してダウンフローが流れるようになっている。

【００２０】図２は、ラインセンサカメラ４で撮像され
た画像を処理するメインコンピュータ１２と、その周辺
の各種ユニットを示すものである。

【００２１】この場合、メインコンピュータ１２は、ラ
インセンサカメラ４で撮像された１ラインのデータを画
像取り込み回路２で垂直につなぎ合わせることにより、
被検査体全体を１枚の二次元画像として取り込むように
している。

【００２２】画像取り込み回路２には、画像記憶部８を
接続し、この画像記憶部８には、欠陥抽出アルゴリズム
４０及び４１を接続している。画像記憶部８は画像取り
込み回路２で作成された複数の画像を記憶するもので、
任意の画像を読み書きできるようになっている。

【００２３】欠陥抽出アルゴリズム４０と４１は、同様
のアルゴリズムを有するもので、上述した照明部１の被
検査体５に対する入射角θ０、θ１及びフィルタ７の挿
抜とを組み合わせた異なる画像データを並行処理できる
ようにしている。

【００２４】また、これら欠陥抽出アルゴリズム４０、
４１は、それぞれ画像ムラ除去部１１、特徴部分抽出部
１７、画像位置補正部２０、欠陥抽出部２４、欠陥座標
抽出部２８を有し、画像記憶部８からの画像データを受
け取り、この画像中から欠陥を抽出するようになってい
る。

【００２５】ここで、画像ムラ除去部１１は、後述する
画像ムラ記憶部１６に記憶された画像ムラのデータを用
いて画像記憶部８から読み込んだ画像の内のムラを除去
し被検査体からのみ反射される本来の画像に修正する。

【００２６】特徴部分抽出部１７は、後述する特徴記憶
部２１に記憶された画像と画像ムラ除去部１１で修正さ
れた画像と部分比較を行い、画像中の被検査体の複数部
分の座標が上下若しくは回転方向にズレを生じていない
かを検出する。

【００２７】画像位置補正部２０は、特徴部分抽出部１
７によって検出されたズレを補正するため被検査体画像
をＸＹ方向若しくは回転方向に移動させる画像処理を行
う。これにより、被検査体は常に画像データの同じ座標
上に表示されることになる。

【００２８】欠陥抽出部２４は、画像位置補正部２０で
処理された画像から、被検査体固有の画像である被検査
体外形画像や特定パターン画像等を除去し、欠陥部分を
抽出する。

【００２９】欠陥座標抽出部２８は、欠陥抽出部２４に
より抽出された欠陥の座標、大きさ、濃淡等の特徴を検
出する。そして、この情報は、後述する駆動制御部１３
に伝えられるようになっている。

【００３０】欠陥抽出アルゴリズム４０、４１の画像ム
ラ除去部１１の間には、画像ムラ記憶部１６を、特徴部
分抽出部１７の間には、特徴記憶部２１を、欠陥抽出部
２４には、画像記憶部２４０を接続している。

【００３１】画像ムラ記憶部１６は、被検査体５が無い
場合、若しくは理想的な鏡面の被検査体５を撮像した時
のラインセンサカメラ４のデータを記憶させるもので、
照明部１の照明ムラやラインセンサカメラ４での撮像素
子の特性のバラツキなどに原因する画像ムラのデータを
画素毎に保存している。特徴記憶部２１は、画像の一部
分を記憶させるもので、特定範囲の画像を読み書き可能
にしている。この部分には被検査体５の座標を特定する
ような複数の特徴部分の画像及びその座標を記憶してい
る。画像記憶部２４０は、理想とする被検査体５の画像
を記憶している。

【００３２】そして、これら欠陥抽出アルゴリズム４０
および４１により抽出された欠陥情報は、欠陥判定部３
２に送られ、欠陥辞書３１に蓄えられたデータを用いて
欠陥の種類の特定及びその欠陥が被検査体５に存在する
か否かを判断するとともに、被検査体５を生産ラインの
下流に流して良いか否かの判定結果として表示器２９に
表示するようにしている。表示器２９は、上述の画像位
置補正部２０によって修正された画像と、その上に色な
どをつけて欠陥の位置とその座標および判定の結果など
を表示する。

【００３３】一方、メインコンピュータ１２内部には被
検査体５を移動するための制御や上述の光学系の各種駆
動部を制御する駆動制御部１３を備えている。この場
合、駆動制御部１３には、フィルタ７の挿抜を駆動する
フィルタ駆動部１０、被検査体５の載置した一軸ステー
ジ３６を駆動するステージ駆動部１５、照明部１の被検
査体５に対する角度を駆動する照明角度駆動部１８の他
に、後述する試料搬送駆動部２２、試料方向合わせ検出
部２５、顕微鏡ステージ駆動部２６、マクロ観察駆動部
３０などを接続している。

【００３４】この場合、被検査体５はキャリアに複数枚
装填されていて、図２に示す駆動制御部１３からの指令
により試料搬送駆動部２２によって図示しないロボット
がキャリア３３から特定の被検査体５を取り出し、一軸
ステージ３６に被検査体５を搬送するとともに、検査が
終了した被検査体５をキャリア３３へ戻すことができ
る。

【００３５】図１で述べた欠陥撮像部は、一軸ステージ
３６の上部に配置されており、搬送ロボットがこの一軸
ステージ３６に被検査体５を搬送すると、図２の駆動制
御部１３からの指令によりステージ駆動部１５によって
一軸に被検査体５を移動させながらラインセンサカメラ
４によって被検査体を撮像し、欠陥検出を行うようにし
ている。

【００３６】一軸ステージ３６に被検査体が正確に置か
れると、図２の駆動制御部１３はステージ駆動部１５に
命令を出し、被検査体５を載置した一軸ステージ３６を
一軸に移動する。被検査体５が一軸に移動していくと図
１の照明部１及びシリンドリカルレンズ３によって収束
された光によって入射角θ０の角度で照明される。

【００３７】一方、被検査体５の照明された直線上の部
分から反射した光束は、その光学系に挿入された狭帯域
フィルタ７によって光線の特定の波長のみがラインセン
サカメラ４に結像する。この時、被検査体５の表面に膜
厚の変化などがある場合は狭帯域フィルタ７を通過する
波長同士の干渉が発生しており、膜厚変化を光量変化と
して検出する事ができる。

【００３８】ラインセンサカメラ４は結像光を電気信号
に変換し、１ライン毎、画像取り込み回路２に伝える。
画像取り込み回路２では被検査体が移動するのに応じて
各ラインの電気信号をデータに変換し二次元の画像デー
タを構築する。こうして被検査体全体の画像データを構
築した後、そのデータを画像記憶部８に記憶する。

【００３９】次に、図２の駆動制御部１３はフィルタ駆
動部１０に命令を出し、図１の狭帯域フィルタ７を光学
系から抜き取るとともに、図２の照明角度駆動部１８に
命令を出し、図１の照明部１を被検査体に入射角θ１の
角度で照明するようにその角度を変更する。

【００４０】その後、図２の駆動制御部１３はステージ
駆動部１５に命令を出し、図１の被検査体５を逆方向に
一軸に移動する。すると先ほどと同じ様に被検査体５は
照明されるが、照明部１から出た光束の内、入射角θ０
の光束はスリット６によって遮られ入射角θ１の角度で
入射する光だけが被検査体５に当たる様になる。この
時、ラインセンサカメラ４はやはり被検査体５に対し角
度θ０の位置に配置されているため、被検査体５に全く
凹凸が無く正反射された光束はラインセンサカメラ４に
は結像しないことになる。しかし、被検査体５に傷や埃
や欠陥又はパターンなどが有った場合は入射角θ１の角
度で入射する光束の中に反射角θ０’（＝θ０）となる
光束が発生するためラインセンサカメラ４に像を結ぶこ
とになる。ラインセンサカメラ４に入射した光は画像取
り込み回路２によって被検査体５全体の二次元画像デー
タを構築した後、その画像データを図２の画像記憶部８
に記憶する。

【００４１】次に、画像記憶部８に記憶された画像デー
タは欠陥抽出アルゴリズム４０及び４１によって画像処
理される。

【００４２】この場合、あらかじめ画像ムラ記憶部１６
には、照明部１の照明ムラやラインセンサカメラ４での
撮像素子の特性のバラツキなどに原因する画像ムラ情報
が記憶され、特徴記憶部２１には、被検査体５の特徴が
記憶され、さらに画像記憶部２４０には、理想とする被
検査体５の画像が記憶されるが、これら画像ムラや特徴
の設定などは、以下の方法により行なわれる。

【００４３】まず、被検査体５の代わりに理想的な鏡若
しくは全面が均一な反射率のサンプルを入射角θ０の照
明系の下でラインセンサカメラ４により撮像し、画像記
憶部８に記憶する。この場合、本来であれば全面が均一
な反射率をもつ物を撮像したため二次元の画像データも
全面が均一のはずであるが、照明のムラや撮像系の特性
のバラツキにより縦縞が発生するので、このような縦縞
のうち、最も輝度の低い画素を“０”とした一次元のデ
ータを画像ムラ情報として画像ムラ記憶部１６に記憶す
る。この処理は図示していない画像処理アルゴリズムで
行う。

【００４４】なお、理想的な鏡や全面が均一な反射率を
もつサンプルを入手することは、困難であり、且つその
状態で保管することも難しい。そこで、現実には、ライ
ンセンサカメラ４により撮像された二次元の画像の縦方
向の各ラインについて画素の輝度の平均値を求め、この
うち最も小さい値を”０”とした一次元のデータを作成
し、このデータを画像ムラ情報として画像ムラ記憶部１
６に記憶するようにしても、微小な汚れや埃などがあっ
てもその影響を無視することができる。

【００４５】また、同一の被検査体５について入射角θ
０の光学系で撮像した画像、及び狭帯域フィルタ７を光
学系から抜き取り入射角θ１で撮像した画像を画像記憶
部８に記憶する。そして、これら２枚の画像から、それ
ぞれ被検査体５の方向や位置を特定するのに適した特徴
部分を作業者が指定し、その特徴画像を特徴記憶部２１
に記憶させる。この場合、特徴部分とは、例えば四角形
の被検査体５の四隅の画像や被検査体５に付された認識
マーク及び半導体ウェーハのノッチやオリフラといった
部分である。入射角θ０及びθ１の画像各々について複
数の位置にある特徴画像を記憶させることで、より画像
座標の位置決め精度を向上させることもできる。

【００４６】さらに、画像記憶部２４０は、理想とする
良品の被検査体５の画像を複数記憶している。

【００４７】このようにしてあらかじめ画像ムラ記憶部
１６、特徴記憶部２１および画像記憶部２４０にデータ
が設定されている事を前提にした欠陥抽出アルゴリズム
の動作について説明する。

【００４８】この場合、画像記憶部８に記憶された入射
角θ０及びθ１の画像は、それぞれ欠陥抽出アルゴリズ
ム４０及び４１によって並列に処理される。欠陥抽出ア
ルゴリズム４１に渡された画像データは先ず、画像ムラ
除去部１１により、画像ムラ記憶部１６のデータを画像
全面にわたって加算する事により照明や光学系のムラを
除去する。次に特徴部分抽出部１７によりあらかじめ作
業者によって指定された部分の画像と特徴記憶部２１に
記憶された画像とを比較し、被検査体の画像中の座標が
上下或いは回転方向にズレていないかを検出する。ズレ
が生じていた場合は次の画像位置補正部２０によりズレ
を補正する。こうして補正されたデータは、表示器２９
に表示され作業者が被検査体の画像を観察することがで
きる。

【００４９】さらに、画像位置補正部２０によりズレ補
正された画像は欠陥抽出部２４に送られ、画像記憶部２
４０に記憶された理想とする良品の被検査体５の画像と
比較し、被検査体固有の画像である被検査体外形画像、
露光範囲の外形画像や特定パターン画像等を除去し、欠
陥部分のみを抽出する。

【００５０】そして、欠陥座標抽出部２８によって抽出
された欠陥の画像中の座標を抽出し、その座標データを
駆動制御部１３に送る。

【００５１】これとは別に欠陥の濃淡や大きさや座標な
どのデータは欠陥判定部３２に送られる。同様にして欠
陥抽出アルゴリズム４０においても、異なる画像から欠
陥抽出を行い、欠陥判定部３２に送られる。

【００５２】欠陥判定部３２では二つの欠陥欠陥抽出ア
ルゴリズムから送られた濃淡や大きさや座標などのデー
タから、あらかじめ蓄えられた欠陥の情報を欠陥辞書３
１から読み込んで比較し、その欠陥の種類や名前を付け
ると共に、被検査体を生産ラインの下流に流して良いか
否かの判定を行い、表示器２９に表示する。表示器２９
には上述の画像位置補正部２０によって修正された画像
とその上に色などをつけて欠陥の位置とその座標、及び
判定の結果などを表示する。

【００５３】従って、このようにすれば、照明部１の照
明ムラやラインセンサカメラ４の撮像素子のバラツキな
どに原因する画像ムラをあらかじめ画像ムラ記憶部１６
に記憶しておき、この画像ムラ情報を用いて画像ムラ除
去部１１によりラインセンサカメラ４により撮像した被
検査体５の画像から画像ムラを除去するようにしたの
で、画像ムラに原因する検査の妨げを除去することがで
き、精度の高い欠陥検査を実現できる。

【００５４】なお、上述した実施の形態において、照明
部１をガラスロッド状の直線照明で代用したり、狭帯域
フィルタ７を偏光フィルタとしたり、ラインセンサカメ
ラ４を複数ラインを検出できるＴＤＩカメラなどにする
等の変形例であっても構わない。

【００５５】一軸ステージ３６は、任意の方向に試料を
回転させる機構を持ち、一枚の試料に対して複数の方向
から撮像できるものとしても構わない。

【００５６】また、画像ムラ記憶部１６に記憶される画
像ムラの設定は、次のようにして設定することもでき
る。まず、均一な表面を持ち、撮像範囲より大きな、例
えば鏡のような標準となる試料を用意し、次いで、照明
部１により試料を撮像するのに最適な照度（飽和照度の
８０〜９０％）を設定する。そして、ラインセンサカメ
ラ４により試料面を撮像し、画像Ａとして画像記憶部８
に記憶する。続けて、照明部１による試料面の照度を最
適照度の半分程度に設定する。そして、ラインセンサカ
メラ４により試料面を撮像し、画像Ｂとして画像記憶部
８に記憶する。このようにして得られた画像Ａ、Ｂを図
３（ａ）（ｂ）に示すものとすると、これら画像Ａ、Ｂ
について、縦方向の各ラインについて各画素の輝度デー
タの平均値を取って、ｉ１〜ｉｍおよびｊ１〜ｊｍを求
め、さらに、これらｉ１〜ｉｍとｊ１〜ｊｍから各画素
ごとの特性を算出する。この場合、図４（ａ）に示すよ
うに最も高輝度でデータが０になり得るものを原点とし
て各画素ごとの傾きａｍと切辺ｂｍから関数ｆｍ＝ａｍ
ｘ＋ｂｍを求める。ここで、ｘは照度。

【００５７】そして、これらの画素について求めた図４
（ｂ）に示す関数データｆ１、ｆ２、…ｆｍを画像ムラ
記憶部１６に記憶させ画像ムラの設定を終了する。

【００５８】その後、このようにして設定された各関数
データ（ここではｆ１、ｆ５を示している。）を用い
て、被検査体５からの画像データを補正し、図５に示す
理想の特性関数ｆ’（ｘ）に変換することにより、照明
部１の照明ムラやラインセンサカメラ４での撮像素子の
特性のバラツキなどに原因する画像ムラを補正すること
ができる。なお、特性関数ｆ’（ｘ）は、リニアでなく
ともよい。

【００５９】なお、本発明には、下記の発明も含まれ
る。

【００６０】（１）請求項１記載の基板検査装置におい
て、前記照明手段または前記ラインセンサカメラの少な
くとも一方の被検査体に対する角度を変更する角度変更
手段と、前記ラインセンサカメラの前方に配置され照明
光の波長帯域を制限するフィルタと、このフィルタを光
学系から挿抜するフィルタ駆動手段とを具備している。

【００６１】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、精度
の高い欠陥検査を可能にした基板検査装置を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に用いられる欠陥撮像部
の概略構成を示す図。

【図２】一実施の形態の形態に用いられるメインコンピ
ュータとその周辺の各種ユニットを示す図。

【図３】本発明の他の実施の形態に用いられる画像ムラ
除去方法を説明する図。

【図４】同画像ムラ除去方法を説明する図。

【図５】同画像ムラ除去方法を説明する図。

【図６】従来の表面欠陥検査システムの一例の概略構成
を示す図。

【符号の説明】

１…照明部 ２…込み回路 ３…シリンドリカルレンズ ４…ラインセンサカメラ ５…被検査体 ６…スリット ７…フィルタ ８…画像記憶部 １０…フィルタ駆動部 １１…画像ムラ除去部 １２…メインコンピュータ １３…駆動制御部 １５…ステージ駆動部 １６…画像ムラ記憶部 １７…特徴部分抽出部 １８…照明角度駆動部 ２０…画像位置補正部 ２１…特徴記憶部 ２２…試料搬送駆動部 ２４…欠陥抽出部 ２４０…画像記憶部 ２５…試料方向合わせ検出部 ２６…顕微鏡ステージ駆動部 ２８…欠陥座標抽出部 ２９…表示器 ３０…マクロ観察駆動部 ３１…欠陥辞書 ３２…欠陥判定部 ３６…一軸ステージ ４０．４１…欠陥抽出アルゴリズム ４２…照明装置 ４３…操作入力部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査体面を照明する照明手段と、 この照明手段により照明される前記被検査体面を撮像す
   るラインセンサカメラと、 前記照明手段およびラインセンサカメラに原因する画像
   ムラをあらかじめ記憶する画像ムラ記憶手段と、 前記撮像手段により撮像した前記被検査体の画像から前
   記画像記憶手段に記憶された画像ムラを除去する画像ム
   ラ除去手段と、 この画像ムラ除去手段により画像ムラが除去された前記
   被検査体の画像から該被検査体の欠陥を検出する欠陥検
   出手段とを具備したことを特徴とする基板検査装置。
2. 【請求項２】 前記画像ムラ記憶手段は、前記ラインセ
   ンサカメラにより撮像した理想な面を有する試料の画像
   の一次元方向の各ラインについて画素の輝度の平均値を
   求め、これら平均値のうち最も小さな値を０とした一次
   元データを画像ムラ情報として記憶することを特徴とす
   る請求項１に記載の基板検査装置。
3. 【請求項３】 前記画像ムラ記憶手段は、前記ラインセ
   ンサカメラにより標準試料を最適な照度で撮像した画像
   および前記最適な照度の半分程度の照度で撮像した画像
   について、ラインの各画素の輝度データの平均値および
   各画素の特性を求め、各画素ごとの照度に対する輝度デ
   ータの傾き（ａｍ）と照度が０のときのデータ値（ｂ
   ｍ）から下記関数 ｆｍ＝ａｍ・ｘ＋ｂｍ ｘ：照度を求め、これらの関数データを画像ムラ情報と
   して記憶し、この記憶された関数データを用いて前記被
   検査体面の画像データについて理想の特性関数に変換
   し、この特性関数により画像ムラを補正することを特徴
   とする請求項１記載の基板検査装置。