JPH05335390A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents
ボンディングワイヤ検査装置Info
- Publication number
- JPH05335390A JPH05335390A JP14227492A JP14227492A JPH05335390A JP H05335390 A JPH05335390 A JP H05335390A JP 14227492 A JP14227492 A JP 14227492A JP 14227492 A JP14227492 A JP 14227492A JP H05335390 A JPH05335390 A JP H05335390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball
- edge
- pad
- bonding wire
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は，ＩＣ，ＬＳＩ等のボンディングワイ
ヤの外観検査装置に関し，ワイヤ部分をボンディングボ
ール部として検出しないようにし，ボンディングの位置
ずれを精度良く検査することのできるボンディングワイ
ヤ検査装置を得ることを目的とする。 【構成】照明手段11, 撮像手段12, 画像メモリ14, 画像
処理手段16を有するボンディングワイヤ検査装置におい
て, パッド５の位置，或いは外形に関するデータを格納
するパッドデータ記憶手段17，ボンディングボールを検
出するためのスライスレベルを設定するスライスレベル
設定手段18，ボール中心3B位置を検出するボール中心検
出手段19，ボールエッジ検出領域を設定するボールエッ
ジ検出領域設定手段20，ボールエッジ検出領域設定手段
20で設定した領域において，スライスレベル設定手段18
で設定したスライスレベルを用いてボールエッジ3Aを検
出するボールエッジ検出手段21，パッドエッジ5Aとボー
ルエッジ3Aとの相対的位置関係からボール３のパッド５
外へのはみ出し，隣接パッド７への短絡を検出するボー
ル位置ずれ検出手段22を備えているように構成する。
ヤの外観検査装置に関し，ワイヤ部分をボンディングボ
ール部として検出しないようにし，ボンディングの位置
ずれを精度良く検査することのできるボンディングワイ
ヤ検査装置を得ることを目的とする。 【構成】照明手段11, 撮像手段12, 画像メモリ14, 画像
処理手段16を有するボンディングワイヤ検査装置におい
て, パッド５の位置，或いは外形に関するデータを格納
するパッドデータ記憶手段17，ボンディングボールを検
出するためのスライスレベルを設定するスライスレベル
設定手段18，ボール中心3B位置を検出するボール中心検
出手段19，ボールエッジ検出領域を設定するボールエッ
ジ検出領域設定手段20，ボールエッジ検出領域設定手段
20で設定した領域において，スライスレベル設定手段18
で設定したスライスレベルを用いてボールエッジ3Aを検
出するボールエッジ検出手段21，パッドエッジ5Aとボー
ルエッジ3Aとの相対的位置関係からボール３のパッド５
外へのはみ出し，隣接パッド７への短絡を検出するボー
ル位置ずれ検出手段22を備えているように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣ，ＬＳＩ等のボン
ディングワイヤの外観検査装置に関する。近年，ＩＣ，
ＬＳＩ等が広範囲で大量に使用されており，ボンディン
グワイヤの外観検査の自動化が行なわれている。
ディングワイヤの外観検査装置に関する。近年，ＩＣ，
ＬＳＩ等が広範囲で大量に使用されており，ボンディン
グワイヤの外観検査の自動化が行なわれている。
【０００２】ボンディングワイヤがボンディングされる
半導体基板上のパッドの間隔は年々小さくなっており，
ボンディングワイヤ先端のボンディング部であるボール
の電気的短絡の検査が必須となる。
半導体基板上のパッドの間隔は年々小さくなっており，
ボンディングワイヤ先端のボンディング部であるボール
の電気的短絡の検査が必須となる。
【０００３】これを外観検査により発見するためには，
ボールとパッドの位置関係を検査する必要がある。
ボールとパッドの位置関係を検査する必要がある。
【０００４】
【従来の技術】図６は従来例の説明図である。図におい
て，１はボンディングワイヤ，２はワイヤ，３はボー
ル，3Aはボールエッジ, 3Cははみ出し部, 3Dは短絡部,
６は検査パッド, ７は隣接パッド, ８は絶縁膜である。
て，１はボンディングワイヤ，２はワイヤ，３はボー
ル，3Aはボールエッジ, 3Cははみ出し部, 3Dは短絡部,
６は検査パッド, ７は隣接パッド, ８は絶縁膜である。
【０００５】図６（ａ）に正常なボンディング位置の場
合, 図６（ｂ）にボンディング位置が不良の場合で示す
ように，ボンディングワイヤ１のボンディング部分とな
る先端のボール３と検査対象となる検査パッド６の位置
関係を検査するために，検査装置の視野に入るチップ上
の絶縁膜８，ボール３と検査パッド６の色調は，大別す
れば，それぞれ中間色系，暗色系，明色系に分けられ
る。
合, 図６（ｂ）にボンディング位置が不良の場合で示す
ように，ボンディングワイヤ１のボンディング部分とな
る先端のボール３と検査対象となる検査パッド６の位置
関係を検査するために，検査装置の視野に入るチップ上
の絶縁膜８，ボール３と検査パッド６の色調は，大別す
れば，それぞれ中間色系，暗色系，明色系に分けられ
る。
【０００６】従来のボンディングワイヤ１の外観検査に
おいて，ボール３と検査パッド６の位置関係がずれてい
るかどうかのボール３のはみ出し検査では，図６（ａ）
のように，検査対象となる検査パッド６から隣接パッド
７方向へのはみ出し部3Cを，図６（ｃ）に示すように，
検査パッド６と隣接パッド７間，及び隣接パッド７上の
領域で明色（白）と暗色（黒）の二値化を行なって, は
み出し部3Cの大きさ,形状を検出していた。はみ出し部3
Cが大きい場合には, 図６（ｄ）に示すように，隣接パ
ッド７上の領域にはみ出し部3Cが掛り, 短絡部3Dとなっ
て, ボンディング不良と判定される。
おいて，ボール３と検査パッド６の位置関係がずれてい
るかどうかのボール３のはみ出し検査では，図６（ａ）
のように，検査対象となる検査パッド６から隣接パッド
７方向へのはみ出し部3Cを，図６（ｃ）に示すように，
検査パッド６と隣接パッド７間，及び隣接パッド７上の
領域で明色（白）と暗色（黒）の二値化を行なって, は
み出し部3Cの大きさ,形状を検出していた。はみ出し部3
Cが大きい場合には, 図６（ｄ）に示すように，隣接パ
ッド７上の領域にはみ出し部3Cが掛り, 短絡部3Dとなっ
て, ボンディング不良と判定される。
【０００７】しかし，このような二値化の方式では, 実
際にボンディングワイヤ１のワイヤ２とボール３の境界
を区別することはできず, 図６（ｅ）に示すように，実
際は短絡していなくても，ボンディングワイヤ１の方向
によっては, はみ出し部3Cにボンディングワイヤ１のワ
イヤ２の部分も同時にはみ出し部3Cとして判定され，し
ばしば図６（ｆ）のように隣接パッド７にかかる部分が
短絡部3Dとみなされ，ボンディング不良として判定され
る場合があった。
際にボンディングワイヤ１のワイヤ２とボール３の境界
を区別することはできず, 図６（ｅ）に示すように，実
際は短絡していなくても，ボンディングワイヤ１の方向
によっては, はみ出し部3Cにボンディングワイヤ１のワ
イヤ２の部分も同時にはみ出し部3Cとして判定され，し
ばしば図６（ｆ）のように隣接パッド７にかかる部分が
短絡部3Dとみなされ，ボンディング不良として判定され
る場合があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように，従来の方
法では，ボンディングワイヤ１が斜め方向に延びている
場合でも，ボール３のネックからワイヤ２にかけての部
分もボール３の一部として検出していたため, しばしば
図６（ｆ）のようにボンディング不良として誤った判定
をされる場合があった。
法では，ボンディングワイヤ１が斜め方向に延びている
場合でも，ボール３のネックからワイヤ２にかけての部
分もボール３の一部として検出していたため, しばしば
図６（ｆ）のようにボンディング不良として誤った判定
をされる場合があった。
【０００９】本発明は，以上の点を鑑み，ボンディング
ワイヤ１のワイヤ２の部分をボール３の部分として誤認
して検出しないようにし，ワイヤボンディング１の位置
ずれを精度良く検査することのできるボンディングワイ
ヤ検査装置を提供することを目的とする。
ワイヤ１のワイヤ２の部分をボール３の部分として誤認
して検出しないようにし，ワイヤボンディング１の位置
ずれを精度良く検査することのできるボンディングワイ
ヤ検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】図１は本発明のボンディ
ングワイヤ外観検査装置における画像処理手段の原理構
成図であり，図２は本発明のボール位置ずれ検査処理フ
ロー，図３は本発明によるボール二値化画像からのボー
ルエッジ検出手段説明図である。
ングワイヤ外観検査装置における画像処理手段の原理構
成図であり，図２は本発明のボール位置ずれ検査処理フ
ロー，図３は本発明によるボール二値化画像からのボー
ルエッジ検出手段説明図である。
【００１１】図において，２はワイヤ，３はボール，3B
はボール中心，3Cはボールはみ出し部, ６は検査パッ
ド, ７は隣接パッド, 17はパッド・データ記憶手段，18
はスライスレベル設定手段，19はボール中心検出手段,
20はボールエッジ検出領域設定手段, 21はボールエッジ
検出手段, 22はボール位置ずれ検査手段である。
はボール中心，3Cはボールはみ出し部, ６は検査パッ
ド, ７は隣接パッド, 17はパッド・データ記憶手段，18
はスライスレベル設定手段，19はボール中心検出手段,
20はボールエッジ検出領域設定手段, 21はボールエッジ
検出手段, 22はボール位置ずれ検査手段である。
【００１２】図１において，17はパッド・データ記憶手
段であり，チップ４上の各パッド５に関する座標位置，
寸法サイズ等のデータが格納してある。20はボールエッ
ジ検出領域設定手段であり，パッド・データ記憶手段17
のパッド・データを基にボール３のボールエッジ3Aを検
出する領域を設定する。21はボールエッジ検出手段であ
り，ボンディングワイヤ１のワイヤ２, ボール３, パッ
ド５の二値化を行ない, 更に, ボンディングワイヤ１の
ワイヤ２とボール３の境界を切り分ける。22は二値化の
データからボール３とパッド５の位置関係を検出し，ボ
ール３の位置ずれの程度を算出するボール位置ずれ検査
手段である。
段であり，チップ４上の各パッド５に関する座標位置，
寸法サイズ等のデータが格納してある。20はボールエッ
ジ検出領域設定手段であり，パッド・データ記憶手段17
のパッド・データを基にボール３のボールエッジ3Aを検
出する領域を設定する。21はボールエッジ検出手段であ
り，ボンディングワイヤ１のワイヤ２, ボール３, パッ
ド５の二値化を行ない, 更に, ボンディングワイヤ１の
ワイヤ２とボール３の境界を切り分ける。22は二値化の
データからボール３とパッド５の位置関係を検出し，ボ
ール３の位置ずれの程度を算出するボール位置ずれ検査
手段である。
【００１３】即ち，本発明の目的は，図４に示すよう
な，照明手段（照明装置）11，撮像手段（撮像装置）1
2，画像メモリ14，画像処理手段（画像処理）16を有す
るボンディングワイヤ検査装置において,図１に示すよ
うに，チップ４上のパッド５の位置，或いは外形に関す
るデータを格納するパッド・データ記憶手段17，ボンデ
ィングワイヤ１のボール３を検出するためのスライスレ
ベルを設定するスライスレベル設定手段18，ボール３の
ボール中心3B位置を検出するボール中心検出手段19，ボ
ール３のボールエッジ3Aの検出領域を設定するボールエ
ッジ検出領域設定手段20，ボールエッジ検出領域設定手
段20で設定した領域において，スライスレベル設定手段
18で設定したスライスレベルを用いてボール３のボール
エッジ3Aを検出するボールエッジ検出手段21, 検査パッ
ド６のパッドエッジ5Aとボール３のボールエッジ3Aとの
相対的位置関係からボール３の検査パッド６外へのはみ
出し，隣接パッド７への短絡を検出するボール位置ずれ
検出手段22を備えていることにより達成される。
な，照明手段（照明装置）11，撮像手段（撮像装置）1
2，画像メモリ14，画像処理手段（画像処理）16を有す
るボンディングワイヤ検査装置において,図１に示すよ
うに，チップ４上のパッド５の位置，或いは外形に関す
るデータを格納するパッド・データ記憶手段17，ボンデ
ィングワイヤ１のボール３を検出するためのスライスレ
ベルを設定するスライスレベル設定手段18，ボール３の
ボール中心3B位置を検出するボール中心検出手段19，ボ
ール３のボールエッジ3Aの検出領域を設定するボールエ
ッジ検出領域設定手段20，ボールエッジ検出領域設定手
段20で設定した領域において，スライスレベル設定手段
18で設定したスライスレベルを用いてボール３のボール
エッジ3Aを検出するボールエッジ検出手段21, 検査パッ
ド６のパッドエッジ5Aとボール３のボールエッジ3Aとの
相対的位置関係からボール３の検査パッド６外へのはみ
出し，隣接パッド７への短絡を検出するボール位置ずれ
検出手段22を備えていることにより達成される。
【００１４】
【作用】図２はボール位置ずれ検査処理のフローを示し
ている。ボンディングボール検出手段では，パッドが隣
接する両側２方向，或いは，それと垂直な方向におい
て，パッドエッジを含むライン，或いはパッドエッジの
外側ラインから，隣のパッド，或いは，反ワイヤ方向へ
向かってパッドの辺に平行なラインを走査してボールエ
ッジを検出する。
ている。ボンディングボール検出手段では，パッドが隣
接する両側２方向，或いは，それと垂直な方向におい
て，パッドエッジを含むライン，或いはパッドエッジの
外側ラインから，隣のパッド，或いは，反ワイヤ方向へ
向かってパッドの辺に平行なラインを走査してボールエ
ッジを検出する。
【００１５】図３にボールエッジ検出方法を示す。走査
ライン上でボール画像を二値化し，その投影値が１以上
であればボールが存在し，０であればボールが無いと判
定する。
ライン上でボール画像を二値化し，その投影値が１以上
であればボールが存在し，０であればボールが無いと判
定する。
【００１６】若し，スタートライン上にボールが無けれ
ば，ボール検出処理を終わる。若し，ボールがあれば，
更にパッドの外側方向に向かってボール検出を行い，ボ
ールが検出できなくなるか，ある一定距離ボールが検出
されるまでボールの部分を検出する。ボールが検出でき
なくなるラインが見つかれば，その１ライン手前のライ
ンにボールエッジがある。
ば，ボール検出処理を終わる。若し，ボールがあれば，
更にパッドの外側方向に向かってボール検出を行い，ボ
ールが検出できなくなるか，ある一定距離ボールが検出
されるまでボールの部分を検出する。ボールが検出でき
なくなるラインが見つかれば，その１ライン手前のライ
ンにボールエッジがある。
【００１７】
【実施例】図４は本発明の一実施例のシステム構成図で
あり，ＩＣワイヤ外観検査装置を示している。また，図
５には実施例におけるいくつかの走査範囲を示してい
る。
あり，ＩＣワイヤ外観検査装置を示している。また，図
５には実施例におけるいくつかの走査範囲を示してい
る。
【００１８】図において，１はボンディングワイヤ，２
はワイヤ，３はボール，3Aはボール中心，3Bはボールエ
ッジ，3Cはボールはみ出し部, 3Dはボール短絡部, ４は
チップ，５はパッド，5Aはパッドエッジ, ６は検査パッ
ド, ７は隣接パッド, ８は絶縁膜，９はウィンドウ，10
はフレームフィーダ, 11は照明手段（照明装置) , 12は
撮像手段（撮像装置），13は画像入力回路, 14は画像メ
モリ, 15はウィンドウ生成部, 16は画像処理，17はパッ
ド・データ記憶手段（パッド・データ・メモリ），18は
スライスレベル設定手段（スライスレベル設定部），19
はボール中心検出手段（ボール中心検出部）, 20はボー
ルエッジ検出領域設定手段（ボールエッジ検出領域設定
部）, 21はボールエッジ検出手段（ボールエッジ検出
部）, 22はボール位置ずれ検査手段（ボール検査部）で
ある。
はワイヤ，３はボール，3Aはボール中心，3Bはボールエ
ッジ，3Cはボールはみ出し部, 3Dはボール短絡部, ４は
チップ，５はパッド，5Aはパッドエッジ, ６は検査パッ
ド, ７は隣接パッド, ８は絶縁膜，９はウィンドウ，10
はフレームフィーダ, 11は照明手段（照明装置) , 12は
撮像手段（撮像装置），13は画像入力回路, 14は画像メ
モリ, 15はウィンドウ生成部, 16は画像処理，17はパッ
ド・データ記憶手段（パッド・データ・メモリ），18は
スライスレベル設定手段（スライスレベル設定部），19
はボール中心検出手段（ボール中心検出部）, 20はボー
ルエッジ検出領域設定手段（ボールエッジ検出領域設定
部）, 21はボールエッジ検出手段（ボールエッジ検出
部）, 22はボール位置ずれ検査手段（ボール検査部）で
ある。
【００１９】フレームフィーダ10で検査対象であるチッ
プ４を撮像装置12の真下に搬送する。同軸落射照明装置
11からの光をパッド５上のボンディングワイヤ１のボー
ル３の部分に照射し，その反射光を撮像装置12で撮像す
る。撮像した画像データを画像入力回路13で 256諧調の
ディジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
プ４を撮像装置12の真下に搬送する。同軸落射照明装置
11からの光をパッド５上のボンディングワイヤ１のボー
ル３の部分に照射し，その反射光を撮像装置12で撮像す
る。撮像した画像データを画像入力回路13で 256諧調の
ディジタル画像に変換し, 画像メモリ14に格納する。
【００２０】ウインドウ生成部15では, パッド・データ
・メモリ17のパッド中心位置を基に画像メモリ14の画像
データからボンディングワイヤ１のボール３の画像をウ
インドウ９内に切り出す。
・メモリ17のパッド中心位置を基に画像メモリ14の画像
データからボンディングワイヤ１のボール３の画像をウ
インドウ９内に切り出す。
【００２１】ボール中心検出部19では, ボール３の画像
を二値化した後に距離変換を行って, 最大距離となる位
置をボール中心3Bとする。ボールエッジ検出領域設定部
20では, パッド・データ・メモリ17のパッドエッジ5Aの
座標と, ボール中心検出部19で検出したボール中心3Bの
位置を基に, ボールエッジ検出領域を設定する。
を二値化した後に距離変換を行って, 最大距離となる位
置をボール中心3Bとする。ボールエッジ検出領域設定部
20では, パッド・データ・メモリ17のパッドエッジ5Aの
座標と, ボール中心検出部19で検出したボール中心3Bの
位置を基に, ボールエッジ検出領域を設定する。
【００２２】ボールエッジ検出部21では，ボールエッジ
検出領域において先に二値化したボール３の画像から検
査ライン上の投影値を求め，値が零ならばボール３無
し，１以上ならばボール３有りと判定してボール３の部
分を検出する。
検出領域において先に二値化したボール３の画像から検
査ライン上の投影値を求め，値が零ならばボール３無
し，１以上ならばボール３有りと判定してボール３の部
分を検出する。
【００２３】隣接パッド７方向の二方向の処理領域は図
５（ａ）に示すように，ボール中心3Bに対応する位置か
ら，反ワイヤ方向へ標準ボール半径にマージンを持つ長
さとする。反ワイヤ方向の処理領域は図５（ｂ）に示す
ように，ボール中心3Bに対応する位置から両側へ標準ボ
ール半径にマージンを持つ長さとする。
５（ａ）に示すように，ボール中心3Bに対応する位置か
ら，反ワイヤ方向へ標準ボール半径にマージンを持つ長
さとする。反ワイヤ方向の処理領域は図５（ｂ）に示す
ように，ボール中心3Bに対応する位置から両側へ標準ボ
ール半径にマージンを持つ長さとする。
【００２４】ワイヤ２の方向を除く三方向において，以
下の処理を行う。先ず，パッドエッジ5A上ラインでボー
ル３を検出する。もし，パッドエッジ5A上のラインにボ
ール３が無い場合には，そこで処理を終わる。もし，ラ
イン上にボール３があれば更に，パッド５の外側に向か
ってボール３がないラインが見つかるまで同様の処理を
行う。最後にボール３を検出したラインにその方向のボ
ールエッジ3Aがある。
下の処理を行う。先ず，パッドエッジ5A上ラインでボー
ル３を検出する。もし，パッドエッジ5A上のラインにボ
ール３が無い場合には，そこで処理を終わる。もし，ラ
イン上にボール３があれば更に，パッド５の外側に向か
ってボール３がないラインが見つかるまで同様の処理を
行う。最後にボール３を検出したラインにその方向のボ
ールエッジ3Aがある。
【００２５】反ワイヤ方向のボール検出ではみ出し部3C
が無い場合は，図５（ｃ）のようにパッド中心5B方向へ
走査を行ってボールエッジ3Aを検出する。ワイヤ方向の
ボール３とワイヤ２の境界はボール中心3Bから反ワイヤ
方向のボールエッジ3Aまでの距離だけワイヤ２の方向に
折り返した位置にあると仮定する。
が無い場合は，図５（ｃ）のようにパッド中心5B方向へ
走査を行ってボールエッジ3Aを検出する。ワイヤ方向の
ボール３とワイヤ２の境界はボール中心3Bから反ワイヤ
方向のボールエッジ3Aまでの距離だけワイヤ２の方向に
折り返した位置にあると仮定する。
【００２６】ボール位置ずれ判定部22では，ボールエッ
ジ3Aの座標とパッドエッジ5Aの座標の相対関係からボー
ル３の位置ずれを判定する。ボール３が隣りのパッド５
上に入り込んでいたらショートと判定し，隣接パッド７
間にはみ出していたら警告する。パッド５の隣接する両
側でボール３がショートしておらず，それと垂直な二方
向でボールはみ出しが規定値内であれば，良品と判定す
る。
ジ3Aの座標とパッドエッジ5Aの座標の相対関係からボー
ル３の位置ずれを判定する。ボール３が隣りのパッド５
上に入り込んでいたらショートと判定し，隣接パッド７
間にはみ出していたら警告する。パッド５の隣接する両
側でボール３がショートしておらず，それと垂直な二方
向でボールはみ出しが規定値内であれば，良品と判定す
る。
【００２７】上述の実施例においては，検査パッド６か
ら隣接パッド７の方向に走査を行っているが，隣接パッ
ド７から検査パッド６に走査して短絡部3Dの検出を優先
しても良い。
ら隣接パッド７の方向に走査を行っているが，隣接パッ
ド７から検査パッド６に走査して短絡部3Dの検出を優先
しても良い。
【００２８】また，上述の実施例においては，検査パッ
ド６の外側方向にボール検出走査を行っているが，パッ
ド中心5Bの方向に走査を行い，検査パッド６内のボール
エッジ3Aを検出してボール３の径の検査を行っても良
い。
ド６の外側方向にボール検出走査を行っているが，パッ
ド中心5Bの方向に走査を行い，検査パッド６内のボール
エッジ3Aを検出してボール３の径の検査を行っても良
い。
【００２９】更に，上述の実施例においては，隣接パッ
ド７の方向でパッド外側方向にボール３のはみ出し検出
を行い，パッドエッジ5A上にボール３が無ければ，その
方向の処理を終えているが，その後，検査パッド６の内
側方向へボールエッジ検出を行ってもよい。
ド７の方向でパッド外側方向にボール３のはみ出し検出
を行い，パッドエッジ5A上にボール３が無ければ，その
方向の処理を終えているが，その後，検査パッド６の内
側方向へボールエッジ検出を行ってもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
ボンディングワイヤのボールのパッド外への位置ずれ
を，詳細な処理を行うことなく速やかに発見することが
でき，ボンディング精度の良否を早期にワイヤボンダに
フィードバックできるとともに，ボンディングワイヤ検
査の自動化に寄与するところが大きい。
ボンディングワイヤのボールのパッド外への位置ずれ
を，詳細な処理を行うことなく速やかに発見することが
でき，ボンディング精度の良否を早期にワイヤボンダに
フィードバックできるとともに，ボンディングワイヤ検
査の自動化に寄与するところが大きい。
【図１】 本発明の原理構成図
【図２】 本発明のボール位置ずれ検査処理フロー
【図３】 本発明のボールエッジ検出手段説明図
【図４】 本発明の一実施例のシステム構成図
【図５】 本発明の実施例における幾つかの走査範囲
【図６】 従来例の説明図
１ ボンディングワイヤ ２ ワイヤ ３ ボール 3A ボールエッジ 3B ボール中心 3C はみ出し部 3D 短絡部 ４ チップ ５ パッド 5A パッドエッジ ６ 検査パッド ７ 隣接パッド ８ 絶縁膜 ９ ウィンドウ 10 フレームフィーダ 11 照明手段（照明装置) 12 撮像手段（撮像装置） 13 画像入力回路 14 画像メモリ 15 ウィンドウ生成部 16 画像処理手段 17 パッド・データ記憶手段（パッド・データ・メモ
リ） 18 スライスレベル設定手段（スライスレベル設定部） 19 ボール中心検出手段（ボール中心検出部） 20 ボールエッジ検出領域設定手段（ボールエッジ検出
領域設定部） 21 ボールエッジ検出手段（ボールエッジ検出部） 22 ボール位置ずれ検査手段（ボール検査部）
リ） 18 スライスレベル設定手段（スライスレベル設定部） 19 ボール中心検出手段（ボール中心検出部） 20 ボールエッジ検出領域設定手段（ボールエッジ検出
領域設定部） 21 ボールエッジ検出手段（ボールエッジ検出部） 22 ボール位置ずれ検査手段（ボール検査部）
Claims (7)
- 【請求項１】 照明手段(11), 撮像手段(12), 画像メモ
リ(14), 画像処理手段(16)を有するボンディングワイヤ
検査装置において, 半導体基板上のパッド(5) の位置，或いは外形に関する
データを格納するパッドデータ記憶手段(17)， ボンディングワイヤ先端のボール(3) を検出するための
スライスレベルを設定するスライスレベル設定手段(1
8)， 該ボール(3) のボール中心(3B)位置を検出するボール中
心検出手段(19)， 該ボール(3) のボールエッジ(3A)の検出領域を設定する
ボールエッジ検出領域設定手段(20), 該ボールエッジ検出領域設定手段(20)で設定した領域に
おいて，該スライスレベル設定手段(18)で設定した該ス
ライスレベルを用いてボールエッジ(3A)を検出するボー
ルエッジ検出手段(21)， パッドエッジ(5A)とボールエッジ(3A)との相対的位置関
係から該ボール(3) の検査パッド(6) 外へのはみ出し，
隣接パッド(7) への短絡を検出するボール位置ずれ検出
手段(22)を備えていることを特徴とするボンディングワ
イヤ検査装置。 - 【請求項２】 前記ボール中心検出手段(19)において，
前記ボール(3) の二値画像を距離変換して，最大距離の
位置をボール中心(3B)とすることを特徴とする請求項１
記載のボンディングワイヤ検査装置。 - 【請求項３】 前記ボール中心検出手段(19)において，
前記ボール(3) の二値画像の重心位置を前記ボール中心
(3B)とすることを特徴とする請求項１記載のボンディン
グワイヤ検査装置。 - 【請求項４】 前記ボールエッジ検出領域設定手段(20)
において，前記ボール(3) の検出開始位置を，前記検査
パッド(6) のエッジを含むライン，或いはその付近のラ
インに設定し，前記ボールエッジ(3A)を検出するまで，
或いは一定面積，或いは一定距離だけ前記検査パッド
(6) 方向に走査することを特徴とする請求項１記載のボ
ンディングワイヤ検査装置。 - 【請求項５】 前記ボールエッジ検出領域設定手段(20)
において，前記ボール(3) の検出開始位置を，前記隣接
パッド(7) 上のラインに設定し，前記検査パッド(6) 方
向に走査して短絡検出することを特徴とする請求項１記
載のボンディングワイヤ検査装置。 - 【請求項６】 前記ボールエッジ検出手段(21)におい
て，前記ボール(3) の検出開始位置を，パッドエッジ(5
A)を含むライン，或いはその付近のラインに設定し，前
記ボールエッジ(3A)を検出するまで，或いは一定距離だ
け前記検査パッド(6) 中心方向に走査することを特徴と
する請求項１記載のボンディングワイヤ検査装置。 - 【請求項７】 前記ボールエッジ検出手段(21)におい
て，前記ボール(3) の前記検査パッド(6) 外はみ出し検
出を行い，はみ出しが無ければ前記検査パッド(6) 内を
走査して前記ボールエッジ(3A)を検出することを特徴と
する請求項１記載のボンディングワイヤ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14227492A JPH05335390A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14227492A JPH05335390A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335390A true JPH05335390A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15311546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14227492A Withdrawn JPH05335390A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335390A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004617A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング装置におけるボンディング位置を補正する方法 |
| JP2012069732A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nec Corp | ボールボンド検査装置、及び該ボールボンド検査装置に用いられるボールボンド検査方法 |
| CN103823147A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-05-28 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 基于脉冲捕获的键合丝触碰短路检测方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14227492A patent/JPH05335390A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004617A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング装置におけるボンディング位置を補正する方法 |
| JP2012069732A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Nec Corp | ボールボンド検査装置、及び該ボールボンド検査装置に用いられるボールボンド検査方法 |
| CN103823147A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-05-28 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 基于脉冲捕获的键合丝触碰短路检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0572961B2 (ja) | ||
| JP2000163579A (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
| JP2005140663A (ja) | 配線パターン検査装置及び方法 | |
| JPH05335390A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPS61293658A (ja) | 半田付け外観検査方法 | |
| JPH1114317A (ja) | 外観検査方法及びその装置 | |
| JPH0367567B2 (ja) | ||
| JPH07324916A (ja) | パターン外形検査装置 | |
| JPH102725A (ja) | テープキャリアパッケージの外観検査装置 | |
| JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
| JPH10339613A (ja) | ワイヤボンディングにおけるボンディング点の検査方法 | |
| JP2818347B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0658729A (ja) | 半田付け状態検査装置 | |
| JPH05108799A (ja) | 配線パターン検査装置 | |
| JP3171949B2 (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JP3414821B2 (ja) | 半導体製品のボンディング検査方法およびその装置 | |
| JPH1187452A (ja) | 検査装置および位置ずれ検査方法 | |
| JPH06104352A (ja) | 半導体装置およびその方向検査装置 | |
| JPH05322532A (ja) | ボンディングワイヤの外観検査装置及び外観検査方法 | |
| JPH0413953A (ja) | 電子部品用成形品の不良検査前処理装置 | |
| JP2513153B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH04250347A (ja) | ボンディングワイヤ検査装置 | |
| JPH0619252B2 (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置 | |
| JPH04355310A (ja) | はんだ接合部検出機能を持つｊリード部品はんだ付検査装置 | |
| JPH04355312A (ja) | はんだ付検査方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |