JP2536745B2 - 基板のカツト状態検査方法 - Google Patents
基板のカツト状態検査方法Info
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- JP2536745B2 JP2536745B2 JP62010389A JP1038987A JP2536745B2 JP 2536745 B2 JP2536745 B2 JP 2536745B2 JP 62010389 A JP62010389 A JP 62010389A JP 1038987 A JP1038987 A JP 1038987A JP 2536745 B2 JP2536745 B2 JP 2536745B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、基板のパターンカット後のカット状態検査
方法において、カット幅検査領域内の走査において、パ
ターンを示す画素分布の変化が最大な２箇所をカト部の
エッジとして確認して検出し、上記エッジ間にパターン
を示す画素が所定数含まれていることを上記エッジ検出
過程において検出し、上記エッジ間のパターンを示す画
素が所定数含まれる場合、カット幅検査領域外の、上記
エッジ間を走査方向とは直角方向に延長した領域を含む
付加検査領域を一方向に走査し、パターンを示す画素を
所定量検出することで残留カット片を認識することを特
徴とするものである。
方法において、カット幅検査領域内の走査において、パ
ターンを示す画素分布の変化が最大な２箇所をカト部の
エッジとして確認して検出し、上記エッジ間にパターン
を示す画素が所定数含まれていることを上記エッジ検出
過程において検出し、上記エッジ間のパターンを示す画
素が所定数含まれる場合、カット幅検査領域外の、上記
エッジ間を走査方向とは直角方向に延長した領域を含む
付加検査領域を一方向に走査し、パターンを示す画素を
所定量検出することで残留カット片を認識することを特
徴とするものである。
〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板のパターンカット作業に際してのカッ
ト状態検査方法に関し、特に、残留カット片を検出する
機能を備えたカット状態検査方法に関するものである。
ト状態検査方法に関し、特に、残留カット片を検出する
機能を備えたカット状態検査方法に関するものである。
従来より、回路変更等でプリント板のパターンカット
が必要な場合、例えば第４図（イ）の×印で示す部分等
のパターンカット作業に際し、そのカット作業とカット
後の検査を自動で行う装置が既に開発済みであるが、カ
ッタの摩耗や加圧力の不足等の原因により、例えば第４
図（ロ）に示す如く、パターン部１にカット片２が接続
したままで残るという事態が発生することがあり、この
ような状態でも、カット幅dminが最小導体間隔の規格、
例えば0.1mmを満足していれば良品として扱われてい
た。しかし、言うまでもなく、上記の如き状態では、残
留カット片２が震動等で容易に間隙部へ戻り易く、後工
程で不良となる可能性も大きかった。但し、これはカッ
ト片残留不良でありカット幅を満足しないカット不良と
は区別する必要がある。
が必要な場合、例えば第４図（イ）の×印で示す部分等
のパターンカット作業に際し、そのカット作業とカット
後の検査を自動で行う装置が既に開発済みであるが、カ
ッタの摩耗や加圧力の不足等の原因により、例えば第４
図（ロ）に示す如く、パターン部１にカット片２が接続
したままで残るという事態が発生することがあり、この
ような状態でも、カット幅dminが最小導体間隔の規格、
例えば0.1mmを満足していれば良品として扱われてい
た。しかし、言うまでもなく、上記の如き状態では、残
留カット片２が震動等で容易に間隙部へ戻り易く、後工
程で不良となる可能性も大きかった。但し、これはカッ
ト片残留不良でありカット幅を満足しないカット不良と
は区別する必要がある。
なぜならカット不良は再度自動機によりカットする必
要があるが、カット片残留不良はその位置さえメモリに
記憶しておけばプリント板の総合検査の際に、カッタ等
の切断工具を使用しなくてもピンセットにより容易に検
査者が除去することが可能であるからである。
要があるが、カット片残留不良はその位置さえメモリに
記憶しておけばプリント板の総合検査の際に、カッタ等
の切断工具を使用しなくてもピンセットにより容易に検
査者が除去することが可能であるからである。
上記のカット幅dminを計測する従来の方法は下記の如
きものであった。
きものであった。
第５図は従来のカット検査方法を示す説明図であっ
て、第５図（イ）に示す如くパターン部１とスルーホー
ル部３との間をカットした場合、従来の検査方法は、カ
メラ等でカット部全体を撮像して、この画像信号をA/D
変換後、そのカット部にほぼ対応する寸法のウィンドウ
４を設けて、そのウィンドウ４の部分について、プリン
トパターン部分と基板部分との反射光の明度差から２値
化し、第５図（ロ）に示す如き一方向即ち図中縦方向へ
パターン部の画素を累積した投影データを得て、ウィン
ドウ４内のカット部の周辺分布を求めたのち、周辺分布
の範囲について、画素の存在しない範囲ABを求め、この
範囲AB間の距離が最小導体間隔の適合規格、例べば0.1m
m以上である場合は、良品と判断していた。
て、第５図（イ）に示す如くパターン部１とスルーホー
ル部３との間をカットした場合、従来の検査方法は、カ
メラ等でカット部全体を撮像して、この画像信号をA/D
変換後、そのカット部にほぼ対応する寸法のウィンドウ
４を設けて、そのウィンドウ４の部分について、プリン
トパターン部分と基板部分との反射光の明度差から２値
化し、第５図（ロ）に示す如き一方向即ち図中縦方向へ
パターン部の画素を累積した投影データを得て、ウィン
ドウ４内のカット部の周辺分布を求めたのち、周辺分布
の範囲について、画素の存在しない範囲ABを求め、この
範囲AB間の距離が最小導体間隔の適合規格、例べば0.1m
m以上である場合は、良品と判断していた。
しかしながら上記従来のカット状態検査方法におい
て、実際には、第５図（イ）に示す如く、パターン部１
にカット片２が接続したままで残るという状態が発生す
る虞れがあり、従来の検査装置では残留カット片があっ
て第５図（ロ）に示す如き投影データを得てもカット間
隔さえ適合していれば良品と判断していたので、残留カ
ット片２を見逃す結果になっていた。
て、実際には、第５図（イ）に示す如く、パターン部１
にカット片２が接続したままで残るという状態が発生す
る虞れがあり、従来の検査装置では残留カット片があっ
て第５図（ロ）に示す如き投影データを得てもカット間
隔さえ適合していれば良品と判断していたので、残留カ
ット片２を見逃す結果になっていた。
本発明は、このような事情に鑑み、創案されたもの
で、プリント板のパターンカット作業に際して、カット
部のエッジ間領域以外の残留カット片も検出する機能を
備えたプリント板のカット状態検査方法を提供すること
を目的としている。
で、プリント板のパターンカット作業に際して、カット
部のエッジ間領域以外の残留カット片も検出する機能を
備えたプリント板のカット状態検査方法を提供すること
を目的としている。
第１図は本発明の説明図である。
本発明において、上記の問題点を解決するための手段
は、基板に形成されたパターン部１をカットした後で、
カット部周辺のカット幅検査領域５を走査し、その画素
分布からカット幅をサーチして適否を判定するカット状
態検査方法であって、上記カット幅検査領域５内の走査
において、パターンを示す画素分布の変化が最大な２箇
所をカット部のエッジとして確認して検出し、上記エッ
ジ間にパターンを示す画素が所定数含まれていることを
上記エッジ検出過程において検出し、上記エッジ間のパ
ターンを示す画素が所定数含まれる場合、カット幅検査
領域５以外の、上記エッジ間を走査方向とは直角方向に
延長した領域を含む付加検査領域5a,5bを一方向に走査
し、パターン部を示す画素を所定量検出することで残留
カット片２を認識することを特徴とするプリント板のカ
ット状態検査方法である。
は、基板に形成されたパターン部１をカットした後で、
カット部周辺のカット幅検査領域５を走査し、その画素
分布からカット幅をサーチして適否を判定するカット状
態検査方法であって、上記カット幅検査領域５内の走査
において、パターンを示す画素分布の変化が最大な２箇
所をカット部のエッジとして確認して検出し、上記エッ
ジ間にパターンを示す画素が所定数含まれていることを
上記エッジ検出過程において検出し、上記エッジ間のパ
ターンを示す画素が所定数含まれる場合、カット幅検査
領域５以外の、上記エッジ間を走査方向とは直角方向に
延長した領域を含む付加検査領域5a,5bを一方向に走査
し、パターン部を示す画素を所定量検出することで残留
カット片２を認識することを特徴とするプリント板のカ
ット状態検査方法である。
カット片が残留するのは両エッジの間だけではないの
で、カット部のエッジ間をサーチする従来の検査領域に
加えて、その上下方向にカット片に対応する付加検査領
域を適当に設定し、それらの範囲内に読取画素が所定数
以上存在すれば、カット片が残留すると判断してよい。
で、カット部のエッジ間をサーチする従来の検査領域に
加えて、その上下方向にカット片に対応する付加検査領
域を適当に設定し、それらの範囲内に読取画素が所定数
以上存在すれば、カット片が残留すると判断してよい。
以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第１図は、本発明のカット状態検査方法の１実施例を
示すパターンカットの説明図である。同図において、パ
ターン部１とスルーホール部３とを結ぶ図中左右方向を
Ｘ方向とし、このＸ方向に直交する図中上下方向即ちカ
ット方向をＹ方向として、本実施例では、カメラにより
カット状態を撮像する範囲は、従来例と同様なカット幅
検査領域５の他に、両エッジA,Bを両端とし、そのＹ方
向両サイド（図中上下サイド）に、カット片に対応した
所定寸法の付加検査領域5a及び5bを含めたものとする。
付加検査領域の寸法はカット幅の推定値と同寸であれば
もちろん充分であるが、若干小さくても差支えない。
示すパターンカットの説明図である。同図において、パ
ターン部１とスルーホール部３とを結ぶ図中左右方向を
Ｘ方向とし、このＸ方向に直交する図中上下方向即ちカ
ット方向をＹ方向として、本実施例では、カメラにより
カット状態を撮像する範囲は、従来例と同様なカット幅
検査領域５の他に、両エッジA,Bを両端とし、そのＹ方
向両サイド（図中上下サイド）に、カット片に対応した
所定寸法の付加検査領域5a及び5bを含めたものとする。
付加検査領域の寸法はカット幅の推定値と同寸であれば
もちろん充分であるが、若干小さくても差支えない。
第２図は本発明を適用した装置の構成例を示すブロッ
ク図である。カメラ100によって、少くとも第１図に示
す全領域をカバーする範囲を撮像する。その画像はA/D
変換部101でディジタル値に変換され画像メモリ103に蓄
積された後、２値化部102で例えばプリント基板部は
“0"画素に、パターン部は“1"画素に２値化される。２
値化された画素は、検査領域設定読取部104で予めカメ
ラ100の位置に合せて設定された第１図に示す検査領域
５が読み取られる。読み取られた検査領域５は周辺分布
累積値算出部106において検査領域のＸ方向にスキャン
され、各点においてＹ方向に対する“1"画素の累積値が
算出される。次にカット幅良否判定部105により、上記
周辺分布の累積値及びＸ方向にスキャンしながら“0"の
画素部分の長さを求めることでカット幅が一定幅以上あ
るか良否判定される。
ク図である。カメラ100によって、少くとも第１図に示
す全領域をカバーする範囲を撮像する。その画像はA/D
変換部101でディジタル値に変換され画像メモリ103に蓄
積された後、２値化部102で例えばプリント基板部は
“0"画素に、パターン部は“1"画素に２値化される。２
値化された画素は、検査領域設定読取部104で予めカメ
ラ100の位置に合せて設定された第１図に示す検査領域
５が読み取られる。読み取られた検査領域５は周辺分布
累積値算出部106において検査領域のＸ方向にスキャン
され、各点においてＹ方向に対する“1"画素の累積値が
算出される。次にカット幅良否判定部105により、上記
周辺分布の累積値及びＸ方向にスキャンしながら“0"の
画素部分の長さを求めることでカット幅が一定幅以上あ
るか良否判定される。
ここで不良とされた場合はカット不良として、メモリ
105′に記憶され、不良情報を出力して、次のカット位
置に移動してカット作業から開始されるが、良となった
場合は、次に進む。
105′に記憶され、不良情報を出力して、次のカット位
置に移動してカット作業から開始されるが、良となった
場合は、次に進む。
累積値変化検出部107は、その累積値間の差分値を２
つのレジスタに格納した隣接の累積値から減算手段で演
算するなどして求める。エッジ検出部108は上記で求め
た変化値の中で最大のものの上位２つをエッジＡおよび
エッジＢと判定し、そのＸ方向の位置を決定する。次に
上下付加検査領域設定読取部110により上記エッジ位置
A,Bを両端とした上下方向の付加検査領域5a,5bに対し
て、２値化された画素の読み取りを行う。残留カット片
検出部109は、上下付加検査領域設定読取部110に対し、
Ｘ方向に画像メモリ103の読み出し指令し、その画素数
をカウントして一定数を越えた場合カット片有りと判定
する。
つのレジスタに格納した隣接の累積値から減算手段で演
算するなどして求める。エッジ検出部108は上記で求め
た変化値の中で最大のものの上位２つをエッジＡおよび
エッジＢと判定し、そのＸ方向の位置を決定する。次に
上下付加検査領域設定読取部110により上記エッジ位置
A,Bを両端とした上下方向の付加検査領域5a,5bに対し
て、２値化された画素の読み取りを行う。残留カット片
検出部109は、上下付加検査領域設定読取部110に対し、
Ｘ方向に画像メモリ103の読み出し指令し、その画素数
をカウントして一定数を越えた場合カット片有りと判定
する。
第３図は、以上の構成により、本発明のカット状態検
査方法を実施する動作の一例を示すフローチャートであ
る。第３図に示す如く、パターンカット作業の終了が確
認されると、カメラにより撮像され、画像メモリに格納
された画像のカット部に対し、まず従来例と同様にカッ
ト幅検査領域５が設定され、その検査領域に対してパタ
ーンを示す画素をＹ方向に累積して、カット部周辺の画
素数分布データが作成される。次に上記周辺分布を用い
たり、Ｘ方向をスキャンすることでカット幅の検査が行
われる。上記検査の結果、良と判定された場合のみ上記
周辺分布のＸ方向の差分値の最も大きい位置が両エッジ
A,Bとして決定される。
査方法を実施する動作の一例を示すフローチャートであ
る。第３図に示す如く、パターンカット作業の終了が確
認されると、カメラにより撮像され、画像メモリに格納
された画像のカット部に対し、まず従来例と同様にカッ
ト幅検査領域５が設定され、その検査領域に対してパタ
ーンを示す画素をＹ方向に累積して、カット部周辺の画
素数分布データが作成される。次に上記周辺分布を用い
たり、Ｘ方向をスキャンすることでカット幅の検査が行
われる。上記検査の結果、良と判定された場合のみ上記
周辺分布のＸ方向の差分値の最も大きい位置が両エッジ
A,Bとして決定される。
上記で求めた両エッジA,B間の距離が0.1mm以上で、か
つその間にパターンを表わす画素（“1"画素）が全く存
在しない場合は、カット片無しと判断する。
つその間にパターンを表わす画素（“1"画素）が全く存
在しない場合は、カット片無しと判断する。
両エッジA,B間に上記の“1"画素が一つでも存在する
場合は、次の作業に進む。
場合は、次の作業に進む。
既に検査したカット幅検査領域５のＹ方向両サイド
に、上記付加検査領域5a及び5bを設定し、該付加検査領
域をＸ方向にスキャンする。
に、上記付加検査領域5a及び5bを設定し、該付加検査領
域をＸ方向にスキャンする。
すべての範囲で、カット片の存在を示すような量子化
値“1"の画素を検出しなければカット片無しと判断し、
検出すれば、カット片有りと判断して、その結果を出力
する。ここで、カット片の存在を示す基準としては、そ
の画素群がＡ〜Ｂ全区間にわたるものとしてもよく、又
は所定の距離にわたるものとしてもよく、単に画素数を
所定数と比較してもよい。
値“1"の画素を検出しなければカット片無しと判断し、
検出すれば、カット片有りと判断して、その結果を出力
する。ここで、カット片の存在を示す基準としては、そ
の画素群がＡ〜Ｂ全区間にわたるものとしてもよく、又
は所定の距離にわたるものとしてもよく、単に画素数を
所定数と比較してもよい。
尚、本実施例では、両エッジA,B間に上記の画素が一
つでも存在する場合に付加検査領域を設定するとした
が、これは、第１図に示す如く、カット片２がパターン
部１につながっている場合、その一部分を2aが必ずカッ
ト幅検査領域５内で発見されるという論理に基づくもの
である。
つでも存在する場合に付加検査領域を設定するとした
が、これは、第１図に示す如く、カット片２がパターン
部１につながっている場合、その一部分を2aが必ずカッ
ト幅検査領域５内で発見されるという論理に基づくもの
である。
以上述べてきたように、本発明によれば、プリント板
のパターンカット作業に際して、エッジ間領域以外の残
留カット片も検出する機能を備えたカット片検査方法を
提供することができ、生産効率の向上に極めて有効であ
る。
のパターンカット作業に際して、エッジ間領域以外の残
留カット片も検出する機能を備えたカット片検査方法を
提供することができ、生産効率の向上に極めて有効であ
る。
第１図は本発明検査方法の１実施例のパターンカットの
説明図、 第２図は本発明を適用した装置の構成例を示すブロック
図、 第３図は本発明検査方法の１動作例のフローチャート、 第４図はパターンカットの一般的な説明図、 第５図は従来の検査方法の説明図である。 図中、 １……パターン部、 ２……カット片、 ３……スルーホール部、 ４……撮像ウィンドウ、 ５……カット幅検査領域、 5a,5b……付加検査領域、 A,B……カット部のエッジ、 である。
説明図、 第２図は本発明を適用した装置の構成例を示すブロック
図、 第３図は本発明検査方法の１動作例のフローチャート、 第４図はパターンカットの一般的な説明図、 第５図は従来の検査方法の説明図である。 図中、 １……パターン部、 ２……カット片、 ３……スルーホール部、 ４……撮像ウィンドウ、 ５……カット幅検査領域、 5a,5b……付加検査領域、 A,B……カット部のエッジ、 である。
Claims (1)
- 【請求項１】基板に形成されたパターン部（１）をカッ
トした後で、カット部周辺のカット幅検査領域（５）を
走査し、その画素分布からカット幅をサーチして適否を
判定するカット状態検査方法であって 上記カット幅検査領域（５）内の走査において、パター
ンを示す画素分布の変化が最大な２箇所をカット部のエ
ッジとして確認して検出し、 上記エッジ間にパターンを示す画素が所定数含まれてい
ることを上記エッジ検出過程において検出し、 上記エッジ間のパターンを示す画素が所定数含まれる場
合、カット幅検査領域（５）外の、上記エッジ間を走査
方向とは直角方向に延長した領域を含む付加検査領域
（5a,5b）を一方向に走査し、パターンを示す画素を所
定量検出することで残留カット片（２）を認識すること
を特徴とする基板のカット状態検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010389A JP2536745B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 基板のカツト状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62010389A JP2536745B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 基板のカツト状態検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178373A JPS63178373A (ja) | 1988-07-22 |
| JP2536745B2 true JP2536745B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=11748765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62010389A Expired - Lifetime JP2536745B2 (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 基板のカツト状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536745B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007259589A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 電気接続箱およびその製造方法 |
| CN114018950A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-02-08 | 浪潮(山东)计算机科技有限公司 | 一种线路板分板检测系统 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288106A (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-18 | Fujitsu Ltd | パタ−ンカツト巾の検査方法 |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62010389A patent/JP2536745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178373A (ja) | 1988-07-22 |
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