JPS61293658A - 半田付け外観検査方法 - Google Patents
半田付け外観検査方法Info
- Publication number
- JPS61293658A JPS61293658A JP13541985A JP13541985A JPS61293658A JP S61293658 A JPS61293658 A JP S61293658A JP 13541985 A JP13541985 A JP 13541985A JP 13541985 A JP13541985 A JP 13541985A JP S61293658 A JPS61293658 A JP S61293658A
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- Japan
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- parts
- image
- soldered
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- soldering
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- Granted
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分母）
本発明は電子部品等が実装された印刷配線基板（プリン
ト基板）の半田付は面における近接・ブリッジ・チップ
部品ずれ等の不良な実装状態を検査する半田付は外観検
査方法に関する。
ト基板）の半田付は面における近接・ブリッジ・チップ
部品ずれ等の不良な実装状態を検査する半田付は外観検
査方法に関する。
（背景技術）
例えばチップ部品の如き電子部品が実装された印刷配線
基板の実装半田付は状態を自動的に検査する場合、従来
においては、第４図に示すようにチップ部品１１の半田
付は部１２の周囲に検査領域Ｓを設定し、ＩＴＶカメラ
等により撮像して画像処理を行い、検査領域Ｓに半田付
は部１２が入り込まなければ正常であると判定する方法
があった。しかしながら、この方法では、高密度実装の
場合において複数の半田付は部間の距離が短くなること
により適切な位置に検査領域を設定するのが困難となり
、仮に設定できｔこ場合においても、許容できるような
少量のチップ部品のずれ等でも検査領域に半田付は部が
入り込んでしまうため、誤判定が多いという欠点があっ
た。
基板の実装半田付は状態を自動的に検査する場合、従来
においては、第４図に示すようにチップ部品１１の半田
付は部１２の周囲に検査領域Ｓを設定し、ＩＴＶカメラ
等により撮像して画像処理を行い、検査領域Ｓに半田付
は部１２が入り込まなければ正常であると判定する方法
があった。しかしながら、この方法では、高密度実装の
場合において複数の半田付は部間の距離が短くなること
により適切な位置に検査領域を設定するのが困難となり
、仮に設定できｔこ場合においても、許容できるような
少量のチップ部品のずれ等でも検査領域に半田付は部が
入り込んでしまうため、誤判定が多いという欠点があっ
た。
また、他の判定方法として第５図に示すように、正常に
半田付けされた基準のチップ部品１１Ｓの画像と検査対
象となるチップ部品１１の画像との差（斜線部ａは差の
部分、白部すは共通部分である。）をとり、その差の部
分ａの面積等から実装状態や半田付は状態を検査する方
法がある。
半田付けされた基準のチップ部品１１Ｓの画像と検査対
象となるチップ部品１１の画像との差（斜線部ａは差の
部分、白部すは共通部分である。）をとり、その差の部
分ａの面積等から実装状態や半田付は状態を検査する方
法がある。
しかしながら、この方法では、第６図に示すように隣り
合う２個のチップ部品１１Ａ、 ＩＩＢが互いに近ずく
方向にずれた場合、個々のチップ部品のずれ量は許容値
であっても実際には近接・ブリッジ等が発生しているこ
とが多く、誤判定をすることが多かった。また、単品の
チップ部品ずれにあっては、許容値を越えてずれていて
も半田付けが正常に行われていれば不良と判定する必要
がないことが多く、ずれ量限界レベルを決定しにくいと
いう欠点があった。
合う２個のチップ部品１１Ａ、 ＩＩＢが互いに近ずく
方向にずれた場合、個々のチップ部品のずれ量は許容値
であっても実際には近接・ブリッジ等が発生しているこ
とが多く、誤判定をすることが多かった。また、単品の
チップ部品ずれにあっては、許容値を越えてずれていて
も半田付けが正常に行われていれば不良と判定する必要
がないことが多く、ずれ量限界レベルを決定しにくいと
いう欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述の技術的課題を解決し、実装部品ずれや半
田付は状態を高精度で、かつ自動的に検査することがで
きる半田付は外観検査方法を提供することを目的とする
。
田付は状態を高精度で、かつ自動的に検査することがで
きる半田付は外観検査方法を提供することを目的とする
。
（発明の開示）
以下、実施例を示す図面に沿って本発明を詳述する。な
お、以下においてはチップ部品を例にとって説明するが
、その他の電子部品であつＣも差し支えない乙とは言う
までもない。
お、以下においてはチップ部品を例にとって説明するが
、その他の電子部品であつＣも差し支えない乙とは言う
までもない。
第１図は本発明を具体化した検査装置の一実施例を示す
構成図である。図において、１１は印刷配線基板１０上
に実装半田付けされたチップ部品であり、周囲から拡散
照明６により照明され、上方からＩＴＶカメラ（工業用
テレビカメラ）１により撮像が行われるようになってい
る。ＩＴ■カメラ１の撮像信号は二値化処理部２におい
て半田付は部が白く出る閾値レベルで二値化されると共
に、半田付は線以外は黒くなるようなノイズ処理が行わ
れ、膨張処理部３に与えられろ。膨張処理部３は本発明
の特徴的な部分であり、二値化された半田付は部の画像
（ランド）を近接限界距離の１７２だけ膨張するような
処理を行う。次いで、この膨張された二値化像はいった
んフレームメモリ４に記憶され、判定処理部５により隣
り合う半田付は部が接触していないかどうかを判定する
乙とにより良否を判定するようにしている。
構成図である。図において、１１は印刷配線基板１０上
に実装半田付けされたチップ部品であり、周囲から拡散
照明６により照明され、上方からＩＴＶカメラ（工業用
テレビカメラ）１により撮像が行われるようになってい
る。ＩＴ■カメラ１の撮像信号は二値化処理部２におい
て半田付は部が白く出る閾値レベルで二値化されると共
に、半田付は線以外は黒くなるようなノイズ処理が行わ
れ、膨張処理部３に与えられろ。膨張処理部３は本発明
の特徴的な部分であり、二値化された半田付は部の画像
（ランド）を近接限界距離の１７２だけ膨張するような
処理を行う。次いで、この膨張された二値化像はいった
んフレームメモリ４に記憶され、判定処理部５により隣
り合う半田付は部が接触していないかどうかを判定する
乙とにより良否を判定するようにしている。
そして、これらの処理により
■別々の半田付は部が互いに近接限界距離以下になって
いないかどうか（近接） ■半田付は部間がブリッジの状態になっていないかどう
か（ブリッジ） ■チップ部品がずれて実装されていないかどうか（チッ
プ部品ずれ） 等の不良の実装状態を検出することができる。
いないかどうか（近接） ■半田付は部間がブリッジの状態になっていないかどう
か（ブリッジ） ■チップ部品がずれて実装されていないかどうか（チッ
プ部品ずれ） 等の不良の実装状態を検出することができる。
第２図は画像処理の様子をより詳細に示したものであり
、（イ）は二値化処理部２の出力である二値化像、（ロ
）は膨張処理部３の出力である膨張二値化像である。す
なわち、撮像祖母Ｓ内におけるチップ部品１１Ａ、 Ｉ
ＩＢの半田付は部の二値化像（ランド） ＬＡＮＤ、〜
ＬＡＮＤ４に近接限界距離の１／２ｆ！け膨張処理を行
うことにより、膨張二値化像（ランド）ＬＡＮＤ、 ’
、 ＬＡＮＤ２’、 ＬＡＮＤ４’を得る。
、（イ）は二値化処理部２の出力である二値化像、（ロ
）は膨張処理部３の出力である膨張二値化像である。す
なわち、撮像祖母Ｓ内におけるチップ部品１１Ａ、 Ｉ
ＩＢの半田付は部の二値化像（ランド） ＬＡＮＤ、〜
ＬＡＮＤ４に近接限界距離の１／２ｆ！け膨張処理を行
うことにより、膨張二値化像（ランド）ＬＡＮＤ、 ’
、 ＬＡＮＤ２’、 ＬＡＮＤ４’を得る。
しかして、この膨張処理によりチップ部品ずれ。
半田の近接、ブリッジ等が発生している場合、本来側々
の半田付は部が接続して見える。このように異なるラン
ドが膨張処理により接続したかどうかを見ることにより
、部品の実装状態や近接ブリッジ等を検査することがで
きる。なお、上述の説明ではランドを白となるようにし
たが、反転して黒にしても差し支えないことは言うまで
もない。
の半田付は部が接続して見える。このように異なるラン
ドが膨張処理により接続したかどうかを見ることにより
、部品の実装状態や近接ブリッジ等を検査することがで
きる。なお、上述の説明ではランドを白となるようにし
たが、反転して黒にしても差し支えないことは言うまで
もない。
次に膨張二値化像内で異なるランドが接続しているか否
かを検出する方法を説明する。この場合、第２図（ロ）
にＳ′で示すように方形の検査領域を設定する。この検
査領域Ｓ′は隣接する２つのランドにかかり、かつ近接
・ブリッジチップ部品ずれ等の不良が発生していない状
態において中央部のスキャンラインＬがランドに寸断さ
れないような位置に設定する。
かを検出する方法を説明する。この場合、第２図（ロ）
にＳ′で示すように方形の検査領域を設定する。この検
査領域Ｓ′は隣接する２つのランドにかかり、かつ近接
・ブリッジチップ部品ずれ等の不良が発生していない状
態において中央部のスキャンラインＬがランドに寸断さ
れないような位置に設定する。
第３図は検査領域Ｓ′を拡大して示したものであり、（
イ）、（ロ）は近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の発
生していない良品の場合、（ハ）は近接ブリッジ・チッ
プ部品ずれが発生している不良品の場合である。具体的
な手順としては、スキャンラインＬ上を始点Ｐ１から走
査し、終点Ｐ２まで到着できたら正常とする。すなわち
、（イ）のような場合は始点Ｐ、からストレートに終点
Ｐ２まで走査が行われる。また、（ロ）のようにスキャ
ンラインＬ上でランドの輪郭線と交わる場合には、その
分岐点Ｐ３から一方の側、例えば左側にランドの輪郭線
に沿って走査を行い、検査領域Ｓ′のスキャンラインＬ
と交わらない辺の点Ｐ４に達してしまった場合には分岐
点Ｐに戻って逆方向に走査をやり直し、点Ｐ５でスキャ
ンラインＬと合流した場合は再びスキャンラインＬ上を
終点Ｐ２まで走査する。この場合も終点Ｐ２に到着でき
たので正常と判定する。一方、（ハ）のように左右のラ
ンドが完全に接触している場合には分岐点Ｐ６から左右
のどちらに走査してもスキャンラインＬには合流できず
、検査領域Ｓ”のスキャンラインＬと交わらない辺に到
着してしまうので、この場合は近接・ブリッジ・チップ
部品ずれが発生しているものとして不良と判定する。
イ）、（ロ）は近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の発
生していない良品の場合、（ハ）は近接ブリッジ・チッ
プ部品ずれが発生している不良品の場合である。具体的
な手順としては、スキャンラインＬ上を始点Ｐ１から走
査し、終点Ｐ２まで到着できたら正常とする。すなわち
、（イ）のような場合は始点Ｐ、からストレートに終点
Ｐ２まで走査が行われる。また、（ロ）のようにスキャ
ンラインＬ上でランドの輪郭線と交わる場合には、その
分岐点Ｐ３から一方の側、例えば左側にランドの輪郭線
に沿って走査を行い、検査領域Ｓ′のスキャンラインＬ
と交わらない辺の点Ｐ４に達してしまった場合には分岐
点Ｐに戻って逆方向に走査をやり直し、点Ｐ５でスキャ
ンラインＬと合流した場合は再びスキャンラインＬ上を
終点Ｐ２まで走査する。この場合も終点Ｐ２に到着でき
たので正常と判定する。一方、（ハ）のように左右のラ
ンドが完全に接触している場合には分岐点Ｐ６から左右
のどちらに走査してもスキャンラインＬには合流できず
、検査領域Ｓ”のスキャンラインＬと交わらない辺に到
着してしまうので、この場合は近接・ブリッジ・チップ
部品ずれが発生しているものとして不良と判定する。
なお、第３図（ロ）、（ハ）の処理はランドの輪郭線を
走査するため（イ）に比して処理時間がかかね検査が低
速となるが、実際に検査する印刷配線基板は正常な半田
付は状態がほとんどであり、（イ）の処理状態が大半を
占めろため、全体としての処理時間は短く、極めて高速
で検査を行えるものである。
走査するため（イ）に比して処理時間がかかね検査が低
速となるが、実際に検査する印刷配線基板は正常な半田
付は状態がほとんどであり、（イ）の処理状態が大半を
占めろため、全体としての処理時間は短く、極めて高速
で検査を行えるものである。
（発明の効果）
以上のように本発明にあっては、実装半田付けされた印
刷配線基板の半田付は部をテレビカメラにより撮像し、
画像処理により近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の不
良を検出する検査方法において、撮像して得た半田付は
部の画像を近接限界距離の半分だけ膨張させ、この膨張
させた画像において隣接した半田付は部間で接触のない
場合は正常と判定するようにしたので、（ｉ）高密度実
装でも近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の検査が可能
である。
刷配線基板の半田付は部をテレビカメラにより撮像し、
画像処理により近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の不
良を検出する検査方法において、撮像して得た半田付は
部の画像を近接限界距離の半分だけ膨張させ、この膨張
させた画像において隣接した半田付は部間で接触のない
場合は正常と判定するようにしたので、（ｉ）高密度実
装でも近接・ブリッジ・チップ部品ずれ等の検査が可能
である。
（１１）近接限界距離を設定することによりずれの絶対
量に左右されず、真の不良を検出することが可能である
。
量に左右されず、真の不良を検出することが可能である
。
一正常な実装半田付は時は高速に検査を行い、欠陥のあ
る部分は細かく検査を行うため、全体としての検査時間
が短縮され、高速で検査が行える。
る部分は細かく検査を行うため、全体としての検査時間
が短縮され、高速で検査が行える。
等の効果がある。
第１図は本発明を具体化した検査装置の構成図、第２図
および第３図は画像処理の説明図、第４図ないし第６図
は従来の外観検査方法の説明図である。 １・・・・・・ＩＴＶカメラ、２・・・・・・二値化処
理部、３・・・・・・膨張処理部、４・・・・・・フレ
ームメモリ、５・・・・・・判定処理部、６・・・・・
・拡散照明、ｌＯ・・・・・・印刷配線基板、１１．
ＩＩＡ、 ＩＩＢ・・・・・・チップ部品、Ｓ・・・・
・・撮像視骨、Ｓ′・・・・・・検査領域、ＬＡＮＤ、
〜Ｌ Ａ Ｎ Ｄ、・・・・・・二値化像、ＬＡＮＤｉ
’、 ＬＡＮＤ２’、 ＬＡＮＤ４’・・・・・・膨張
二億化像
および第３図は画像処理の説明図、第４図ないし第６図
は従来の外観検査方法の説明図である。 １・・・・・・ＩＴＶカメラ、２・・・・・・二値化処
理部、３・・・・・・膨張処理部、４・・・・・・フレ
ームメモリ、５・・・・・・判定処理部、６・・・・・
・拡散照明、ｌＯ・・・・・・印刷配線基板、１１．
ＩＩＡ、 ＩＩＢ・・・・・・チップ部品、Ｓ・・・・
・・撮像視骨、Ｓ′・・・・・・検査領域、ＬＡＮＤ、
〜Ｌ Ａ Ｎ Ｄ、・・・・・・二値化像、ＬＡＮＤｉ
’、 ＬＡＮＤ２’、 ＬＡＮＤ４’・・・・・・膨張
二億化像
Claims (2)
- （１）実装半田付けされた印刷配線基板の半田付け部を
テレビカメラにより撮像し、画像処理により近接・ブリ
ッジ・チップ部品ずれ等の不良を検出する検査方法にお
いて、撮像して得た半田付け部の画像を近接限界距離の
半分だけ膨張させ、この膨張させた画像において隣接し
た半田付け部間で接触のない場合は正常と判定すること
を特徴とした半田付け外観検査方法。 - （２）隣接する２つの半田付け部に渡って検査領域を設
定し、かつこの検査領域内に正常な半田付けであれば寸
断されない位置にスキャンラインを設定し、スキャンラ
イン上を当該スキャンラインの始点から走査し、半田付
け部の輪郭線と交わった場合はその分岐点から輪郭線上
を走査し、再びスキャンラインに合流した場合はスキャ
ンライン上を走査し、同一分岐点からスキャンラインと
交わらない検査領域の２辺の両方に到着せずにスキャン
ラインの終点まで走査できた場合は正常と判断する処理
を、膨張させた画像における隣接した半田付け部間の接
触の判定に用いてなる特許請求の範囲第１項記載の半田
付け外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541985A JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61293658A true JPS61293658A (ja) | 1986-12-24 |
| JPH0481724B2 JPH0481724B2 (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=15151292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13541985A Granted JPS61293658A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 半田付け外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61293658A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473205A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Agency Ind Science Techn | Apparatus for inspecting soldering of printed wiring board |
| JPH0372204A (ja) * | 1989-08-12 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け部品の外観検査方法 |
| JPH03107706A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付外観検査装置 |
| JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| JP2009176826A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板の検査方法及びその装置 |
| JP2013172143A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 |
| JP2017168697A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 巻線コイル製造方法、巻線コイル検査方法、及び、検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192945A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13541985A patent/JPS61293658A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192945A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Hitachi Ltd | 配線パターン欠陥検出方法及びその装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473205A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-17 | Agency Ind Science Techn | Apparatus for inspecting soldering of printed wiring board |
| JPH0372204A (ja) * | 1989-08-12 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け部品の外観検査方法 |
| JPH03107706A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-08 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付外観検査装置 |
| JPH085572A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の外観検査方法 |
| JP2009176826A (ja) * | 2008-01-22 | 2009-08-06 | Fujikura Ltd | プリント配線板の検査方法及びその装置 |
| JP2013172143A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 |
| JP2017168697A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社デンソー | 巻線コイル製造方法、巻線コイル検査方法、及び、検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481724B2 (ja) | 1992-12-24 |
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