KR900003995A - X선투과화상에의한납땜부의검사방법과그장치및기판에의전자부품의내장구조 - Google Patents

X선투과화상에의한납땜부의검사방법과그장치및기판에의전자부품의내장구조 Download PDF

Info

Publication number
KR900003995A
KR900003995A KR1019890012109A KR890012109A KR900003995A KR 900003995 A KR900003995 A KR 900003995A KR 1019890012109 A KR1019890012109 A KR 1019890012109A KR 890012109 A KR890012109 A KR 890012109A KR 900003995 A KR900003995 A KR 900003995A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ray
transmission image
ray transmission
soldering
image signal
Prior art date
Application number
KR1019890012109A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920005862B1 (ko
Inventor
도시미쯔 하마다
고조 나까하따
요시후미 모리오까
Original Assignee
미다 가쓰시게
가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미다 가쓰시게, 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 filed Critical 미다 가쓰시게
Publication of KR900003995A publication Critical patent/KR900003995A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920005862B1 publication Critical patent/KR920005862B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
    • G01N23/044—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using laminography or tomosynthesis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법과 그 장치 및 기판에의 전자부품의 내장구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 관한 X선 투과화상에 의한 납땜부를 검사하는 장치의 1실시예를 도시한 개략적인 구성도.
제2도는 IC등을 내장한 기판에 대하여 경사지게 해서 X선 투과화상을 검출하는 1실시예를 도시한 측면도.
제3도는 기판에 내장된 IC의 형태를 도시한 도면.

Claims (65)

  1. 시료스테이지에 의해 위치결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상을 얻고, 상기 X선 투과화상에서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하여 그 위치정보에 따라 각 납땜부마다 검사영역을 설정하고, 상기 설정된 검사영역마다 상기 X선 투과화상을 평가해서 결함 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 리이드의 병렬방향으로 상기 X선 투과화상을 투영한 투영분포에 의해 리이드의 긴쪽방향의 위치를 추출하고, 상기 리이드의 긴쪽방향으로 상기 X선 투과화상을 투영한 투영분포에 의해 상기 리이드의 병열방향의 위치를 추출해서 상기 납땜부의 위치를 추출하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  3. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부의 폭 또는 간격을 기준값과 비교하는 것에 의해 상기 X선 투과화상을 평가해서 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  4. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 X선 투과화상을 적분하는 것에 의해 땜납량을 판정해서 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  5. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부 사이의 상기 X선 투과화상을 2진화 화상으로 변환하고, 상기 2진화 화상에 의해 납땜부 사이의 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  6. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 또 상기 2진화 화상을 리이드의 긴쪽 방향으로 투영하는 것에 의해 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  7. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 X선과 검사대상을 상대적으로 경사지게 하여 양면에 전자부품을 내장한 안팎의 납땜부가 겹치지 않도록 해서 상기 X선 투과화상을 얻는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  8. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 안팎 1개조의 납땜부를 종합해서 상기 검사영역으로서 설정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  9. 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 납땜부를 2분할하는 것에 의해 안팎을 분리할수 있도록 한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  10. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 X선 투과화상에 대해서 자연 대수 변환한 것을 상기 X선 투과화상으로서 사용하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  11. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부의 중심에서 리이드의 긴쪽 방향의 X선 투과화상과 우량품의 기준화상을 비교해서 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  12. 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 우량품의 기준화상을 여러개 준비한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  13. 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 X선 투과화상과 우량품의 기준화상의 비교를 차화상의 적분으로 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  14. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부의 X선 투과화상을 땜납이 없을 때와 같은 부분의 X선 투과화상에서 감산하는 것에 의해 땜납 필릿 형상을 추출하고, 상기 추출된 필릿형상에 의해 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  15. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 전자부품은 X선을 차폐하는 부재를 갖는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  16. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부의 위치를 추출할 때 상기 전자부품내의 패턴을 사용하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  17. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 납땜부의 위치를 추출할 때 상기 기판에 형성된 납땜부의 위치추출용 패턴을 사용하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  18. 시료스테이지에 의해 위치결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 리이드의 병렬방향으로 상기 X선 투과화상 신호를 투영한 투영분포에 의해 리이드의 긴쪽방향의 위치를 구함과 동시에 상기 리이드의 긴쪽 방향으로 사기 X선 투과화상 신호를 투영한 투영분포에 의해 리이드의 병렬방향의 위치를 구해서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하고,그 위치정보에 따라 각 납땜부마다 상기 X선 투과화상 신호를 평가해서 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  19. 시료스테이지에 의해 위치 결정된 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 상기 X선 투과화상 신호에서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하고, 그 위치정보에 따라 각 납땜부마다 땜납이 없는 상태의 X선 투과화상 신호 I2에서 상기 X선 투과화상신호 I1을 감산해서 필릿 형상을 산출하고, 상기 산출된 필릿형상과 우량품의 필릿 형상을 비교 평가해서 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  20. 특허청구의 범위 제19항에 있어서, 상기 우량품의 필릿형상으로서 여러개 준비된 전형적인 우량품 납땜부의 필릿형상인 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  21. 시료스테이지에 의해 위치 결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 상기 X선 투과화상 신호에서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하고, 그 위치정보에 따라 각 납땜부마다 검사영역을 설정하여 상기 설정된 검사영역마다 상기 X선 투과화상 신호와 여러개 준비된 우량품의 기준화상 신호를 비교해서 각 납땜에 대하여 결함을 판정하는 X선투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  22. 특허청구의 범위 제21항에 있어서, 상기 우량품의 기준화상 신호는 전형적인 우량품의 납땜부의 X선 투과화상 신호인 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  23. 특허청구의 범위 제22항에 있어서, 상기 전형적인 우량품의 납땜부의 X선 투과화상 신호를 다수의 우량품 납땜부의 X선 투과화상에 대하여 클러스터화 해서 구하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  24. 특허청구의 범위 제22항에 있어서, 상기 전형적인 우량품 납땜부의 X선 투과화상을 납땜 조건을 변화시켜서 제작한 우량품 납땜부의 X선 투과화상으로 하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  25. 특허청구의 범위 제21항에 있어서, 상기 X선 투과화상과 우량품의 기준화상의 비교를 차화상의 적분으로 실행하여 차의 적분값의 최소에 의해 납땜부의 좋고 나쁨을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  26. 시료스테이지에 의해 위치 결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 상기 X선 투과화상 신호에서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하고, 상기 추출된 납땜부의 위치에 따라 상기 검출되는 X선 투과화상 신호에 대해서 상기 리이드 사이에 여리개의 영역을 설정하여 각 영역마다 땜납만을 표면화하는 임계값을 사용해서 상기 X선 투과화상 신호를 2진화 화상신호로 변환하고, 상기 2진화 화상신호에 따라 리이드 사이에 존재하는 땜납 브리지나 땜납볼을 정상적인 것의 X선 투과화상 신호에 대하여 표면화해서 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  27. 시료스테이지에 의해 위치결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 상기 X선 투과화상 신호에서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하고, 상기 추출된 납땜부의 위치에 따라 상기 검출되는 X선 투과화상 신호에 대해서 상기 리이드 사이에 여러개의 영역을 설정하여 각 영역마다 땜납만을 표면화하는 임계값을 사용해서 상기 X선 투과화상 신호를 2진화 화상신호로 변환하고, 상기 2진화 화상신호와 우량품의 2진화 화상신호를 비교해서 리이드사이에 존재하는 땜납브리지나 땜납볼을 정상적인 것의 X선 투과화상 신호에 대하여 표면화해서 결함을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  28. 특허청구의 범위 제27항에 있어서, 상기 2진화 화상신호와 우량품의 2진화 화상신호의 비교에서 패턴끼리를 비교하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  29. 시료스테이지에 의해 위치결정되고, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상에 X선을 조사해서 그 X선 투과화상 신호를 검출하고, 상기 X선 투과화상 신호에 따라 기판상의 패드위치를 검출하고, 상기검출된 패드위치에 따라서 상기 X선 투과화상 신호에서 패드사이에 튀어나온 리이드 상의 폭을 구해서 리이드 어긋남을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  30. 특허청구의 범위 제29항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 전자부품의 리이드 선단부의 바깥쪽에 검출되는 패드의 일부분의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  31. 특허청구의 범위 제29항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 미리 기판상에 마련한 기준위치 인식용 패턴의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  32. 특허청구의 범위 제29항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 미리 기판상에 마련한 기준위치 좌표가 알려진 특징적인 패턴의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사방법.
  33. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치 결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치 추출수단, 상기 납땜부 위치 추출수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 각 납땜부마다 검사영역을 설정하는 검사영역 설정수단 및 상기 검사영역 설정수단에 의해 설정된 검사영역마다 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호를 평가해서 결함을 판정하는 결합판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  34. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 납땜부 위치추출 수단은 리이드의 병렬방향으로 상기 X선투과화상을 투영한 투영분포에 의해 리이드의 긴쪽방향의 위치를 추출하고, 리이드의 긴쪽 방향으로 상기X선 투과화상을 투영한 투영분포에 의해 리이드의 병렬 방향의 위치를 추출하도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  35. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 결함판정 수단은 납땜부의 폭 또는 간격을 기준값과 비교하도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  36. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 결함판정 수단은 상기 X선 투과화상을 적분하는 것에 의해 땜납량을 판정하도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  37. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 결함판정 수단은 납땜부 사이의 상기 X선 투과화상을 2진화 화상으로 변환하고, 상기 2진화 화상에 의해 납땜부 사이의 결함을 판정하도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  38. 특허청구의 범위 제37항에 있어서, 상기 결함판정 수단은, 또 상기 2진화 화상을 리이드의 긴쪽 방향으로 투영하여 결함을 판정하도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  39. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 X선 검출기는 양면에 전자부품을 내장한 안팎의 납땜부가 겹치지 않도록 해서 X선 투과화상을 얻도록 형성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  40. 특허청구의 범위 제39항에 있어서, 상기 검사영역 설정수단은 안팎 1개조의 납땜부를 종합해서 검사영역으로서 설정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  41. 특허청구의 범위 제40항에 있어서, 상기 검사영역 설정수단은 또 납땜부를 2분할하는 것에 의해 안감을 분리할 수 있도록 한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  42. 특허청구의 법의 제33항에 있어서, 상기 X선 검출기에서 얻어지는 X선 투과화상을 자연대수 변환하는 대수변환 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  43. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 결합판정 수단은 납땜부 중심에서 리이드 긴쪽 방향의 X선 투과화상과 우량품의 기준화상을 비교해서 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  44. 특허청구의 범위 제43항에 있어서, 상기 결함판정 수단은, 또 우량품의 기준화상을 여러개 준비한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  45. 특허청구의 범위 제43항에 있어서, 상기 결함판정 수단은, 또 X선 투과화상과 우량품의 기준화상의 비교를 차화상의 적분으로 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  46. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 결함판정 수단은 납땜부의 X선 투과화상을 땜납이 없을 때와 같은 부분의 X선 투과화상에서 감산하는 것에 의해 땜납필릿 형상을 추출하고, 상기 추출된 필릿형상에 의해 결함판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  47. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 X선원과 상기 X선 검출기의 광축을 회전시켜서 상기 검사대상을 상대적으로 경사지게 구성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  48. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 상기 X선 검출기를 이동시켜서 상기 검사대상을 상대적으로 경사지게 구성한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  49. 특허청구의 범위 제33항에 있어서, 또 X선 손상을 저감하기 위해서 X선 차폐수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  50. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치 결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치 결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 리이드의 병렬방향으로 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X산 투과화상 신호를 투영한 투영분포에 의해 리이드의 긴쪽 방향의 위치를 구함과 동시에 상기 리이드의 긴쪽 방향으로 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호를 투영한 투영분포에 의해 리이드의 병렬방향의 위치를 구해서 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치추출수단, 상기 납땜부 위치추출수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 각 납땜부마다 검사영역을 설정하는 검사영역 설정수단 및 상기 검사영역 설정수단에 의해 설정된 검사영역마다 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호를 평가해서 결함을 판정하는 결함판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  51. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치추출 수단, 상기 납땜부 위치추출 수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 각 납땜부마다 검사영역을 설정하는 검사영역 설정수단 및 상기 검사영역 설정수단에 의해 설정된 검사영역마다 땜납이 없는 상태의 X선 투과화상 신호 I2에서 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호 I1을 감산해서 필릿형상을 산출하여 상기 산출된 필릿형상과 우량품의 필릿형상을 비교 평가해서 결함판정하는 결함판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  52. 특허청구의 범위 제51항에 있어서, 상기 우량품의 필릿형상으로서 여러개 준비된 전형적인 우량품 납땜부의 필릿형상인 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  53. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치추출 수단, 상기 납땜부 위치추출 수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 각 납땜부마다 검사영역을 설정하는 검사영역 설정수단 및 상기 검사영역 설정수단에 의해 설정된 검사영역마다 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호와 여러개 준비된 우량품의 기준 화상신호를 비교해서 각 납땜부에 대하여 결함판정하는 결함판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  54. 특허청구의 범위 제53항에 있어서, 상기 우량품의 기준화상 신호는 전형적인 우량품의 납땜부의 X선투과화상 신호인 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  55. 특허청구의 범위 제54항에 있어서, 상기 전형적인 우량품의 납땜부의 X선 투과화상 신호를 다수의 우량품 납땜부의 X선 투과화상에 대하여 클러스터화해서 구하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  56. 특허청구의 범위 제54항에 있어서, 상기 전형적인 우량품 납땜부의 X선 투과화상을 납땜조건을 변화시켜서 제작한 우량품 납땜부의 X선 투과화상으로 하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  57. 특허청구의 범위 제53항에 있어서, 상기 X선 투과화상과 우량품인 기준화상의 비교를 차화상의 적분으로 실행하여 차의 적분값의 최소에 의해 납땜부의 좋고 나쁨을 판정하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사창치.
  58. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치 결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치추출수단, 상기 납땜부 위치추출 수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 대해서 상기 리이드 사이에·여러개의 영역을 설정하는 영역설정 수단 및 상기 영역설정 수단에 의해 설정된 각 영역마다 땜납만을 표면화하는 임계값을 사용해서 상기 X선 투과화상 신호를 2진화 화상신호로 변환하여 상기 2진화 화상신호에 따라 리이드 사이에 존재하는 땜납브리지나 땜납볼을 정상적인 것의 X선 투과화상 신호에 대하여 표면화해서 결함판정하는 결함판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  59. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 검사대상으로 되는 납땜부의 위치를 추출하는 납땜부 위치 추출수단, 상기 납땜부 위치추출 수단에 의해 추출된 납땜부 위치정보에 따라서 상기X선 검출기에 의해 검출된 X선 투과화상 신호에 대해서 상기 리이드사이에 여러개의 영역을 설정하는 영역설정 수단 및 상기 영역설정 수단에 의해 설정된 각 영역마다 땜납만을 표면화하는 임계값을 사용해서 상기 X선 투과화상 신호를 2진화 화상신호로 변환하여 상기 2진화 화상신호와 우량품의 2진화 화상신호를 비교해서 리이드사이에 존재하는 땜납브리지나 땜납볼을 정상적인 것의 X선 투과화상 신호에 대하여 표면화해서 결함을 판정하는 결함판정 수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  60. 특허청구의 범위 제59항에 있어서, 상기 2진화 화상신호와 우량품의 2진화 화상신호의 비교에서 패턴수 끼리를 비교하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  61. X선원, 기판에 전자부품의 리이드를 납땜한 검사대상을 위치결정하는 시료스테이지, 상기 X선원에서 조사되며 상기 시료스테이지에 의해 위치결정된 납땜부를 투과한 X선 투과화상을 검출하는 X선 검출기, 상기 X선 검출기에 의해 검출되는 X선 투과화상 신호에 따라 기판상의 패드 위치를 검출하는 패드위치 검출수단 및 상기 패드위치 검출수단에 의해 검출된 패드위치에 따라서 상기 X선 투과화상 신호에서 패드사이에 튀어나온 리이드 상의 폭을 구해서 리이드 어긋남을 판정하는 리이드 어긋남 판정수단을 마련한 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  62. 특허청구의 범위 제61항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 전자부품의 리이드 선단부의 바깥쪽에 검출되는 패드의 일부분의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사창치.
  63. 특허청구의 범위 제61항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 미리 기판상에 마련한 기준위치 인식용 패턴의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  64. 특허청구의 범위 제61항에 있어서, 상기 패드위치 검출을 미리 기판상에 마련한 기준위치 좌표가 알려진 특징적인 패턴의 X선 투과화상 신호를 사용해서 실행하는 X선 투과화상에 의한 납땜부의 검사장치.
  65. 기판의 안팎에 납땜에 의해 전자부품을 내장하는 기판에의 전자부품의 내장구조에 있어서, 상기 기판의 안팎에 마련된 납땜부가 기판의 면방향으로, 또는 안팎에서 겹치지 않도록 형성한 기판에의 전자부품의 내장구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890012109A 1988-08-26 1989-08-25 X선 투과화성에 의한 납땜부의 검사방법과 그 장치 및 기판에의 전자부품의 내장구조 KR920005862B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63-210711 1988-08-26
JP21071188 1988-08-26
JP1180305A JP2934455B2 (ja) 1988-08-26 1989-07-14 Ｘ線透過画像によるはんだ付部の検査方法及びその装置
JP1-180305 1989-07-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900003995A true KR900003995A (ko) 1990-03-27
KR920005862B1 KR920005862B1 (ko) 1992-07-23

Family

ID=16593836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890012109A KR920005862B1 (ko) 1988-08-26 1989-08-25 X선 투과화성에 의한 납땜부의 검사방법과 그 장치 및 기판에의 전자부품의 내장구조

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5493594A (ko)
JP (1) JP2934455B2 (ko)
KR (1) KR920005862B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100292343B1 (ko) * 1997-08-14 2001-07-12 윤종용 기판상의크림솔더도포상태검사방법
KR20170012525A (ko) * 2017-01-20 2017-02-02 (주)자비스 전자 기판의 엑스레이 검사 방법
CN115135033A (zh) * 2022-07-29 2022-09-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种空焊检测装置及电子设备

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3092828B2 (ja) * 1992-04-30 2000-09-25 株式会社日立製作所 Ｘ線透過像検出によるはんだ付け検査方法とその装置
JPH09172299A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板認識装置
EP0980520B1 (de) 1997-05-05 2003-08-06 Macrotron Process Technologies Gmbh Verfahren und schaltungsanordnung zur prüfung von lötstellen
JP4574755B2 (ja) 1998-02-06 2010-11-04 浜松ホトニクス株式会社 Ｘ線発生装置及び検査システム
US6237219B1 (en) * 1998-03-05 2001-05-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of mounting conductive ball
JP2000261137A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Nec Corp 電子部品接続状態検査装置及び電子部品接続状態検査方法
JP3517388B2 (ja) * 2000-06-14 2004-04-12 新光電気工業株式会社 バンプの検査方法及びバンプの検査装置
CN1191747C (zh) * 2001-09-06 2005-03-02 株式会社理光 电子元件组装检查方法
US7151850B2 (en) * 2001-10-30 2006-12-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for setting teaching data, teaching data providing system over network
JP3891285B2 (ja) * 2002-11-01 2007-03-14 株式会社島津製作所 Ｘ線透視装置
JP3969337B2 (ja) * 2003-04-15 2007-09-05 株式会社島津製作所 バンプ検査装置
US7532749B2 (en) * 2003-11-18 2009-05-12 Panasonic Corporation Light processing apparatus
JP4494026B2 (ja) * 2004-01-21 2010-06-30 名古屋電機工業株式会社 Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査装置の制御プログラム
JP3972941B2 (ja) * 2004-06-30 2007-09-05 オムロン株式会社 部品実装基板用のはんだ印刷検査方法およびはんだ印刷検査用の検査機
US7529338B2 (en) * 2006-02-22 2009-05-05 Focalspot, Inc. Method and apparatus for inspecting circuit boards
DE102006016785A1 (de) * 2006-04-10 2007-10-31 Yxlon International X-Ray Gmbh Prüfteilmanipulator sowie Verfahren zur automatischen Positionierung von Prüfteilen bei der Serienprüfung
JP4707605B2 (ja) * 2006-05-16 2011-06-22 三菱電機株式会社 画像検査方法およびその方法を用いた画像検査装置
US7903864B1 (en) * 2007-01-17 2011-03-08 Matrox Electronic Systems, Ltd. System and methods for the detection of irregularities in objects based on an image of the object
JP5350604B2 (ja) * 2007-05-16 2013-11-27 スパンション エルエルシー 半導体装置及びその製造方法
JP2011169711A (ja) * 2010-02-18 2011-09-01 Nagoya Electric Works Co Ltd 放射線検査処理装置、放射線検査処理方法および放射線検査処理プログラム
US9347894B2 (en) * 2010-09-01 2016-05-24 Spectral Instruments Imaging, LLC Methods and systems for producing visible light and x-ray image data
JP2014016239A (ja) * 2012-07-09 2014-01-30 Tokyo Electron Ltd Ｘ線検査方法及びｘ線検査装置
US20150015269A1 (en) * 2013-07-11 2015-01-15 Nvidia Corporation Detection of mis-soldered circuits by signal echo characteristics
WO2015087432A1 (ja) 2013-12-12 2015-06-18 株式会社ニコン Ｘ線装置
US9869643B2 (en) * 2014-01-24 2018-01-16 Cisco Technology, Inc. Masks that selectively attentuate radiation for inspection of printed circuit boards
US10102426B2 (en) * 2014-06-06 2018-10-16 Fuji Corporation Lead image recognition method and lead image recognition device, and image processing-use component data creation method and image-processing-use component data creation device
KR101707219B1 (ko) * 2015-07-22 2017-03-02 (주)자비스 간섭 회피 양극 로드를 가진 엑스레이 튜브 및 이를 가진 검사 장치
CN105108317A (zh) * 2015-09-15 2015-12-02 昆山斯格威电子科技有限公司 一种用于双轴肩搅拌摩擦焊焊接质量检测装置
CN110930347B (zh) * 2018-09-04 2022-12-27 京东方科技集团股份有限公司 卷积神经网络的训练方法、焊点缺陷的检测方法及装置
KR102269741B1 (ko) * 2020-01-16 2021-06-29 테크밸리 주식회사 머신러닝을 이용한 오버랩 패턴의 엑스선 검사 방법
CN114878603B (zh) * 2021-12-23 2023-03-14 浙江威固信息技术有限责任公司 一种bga芯片虚焊检测方法及检测系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54143290A (en) * 1978-04-28 1979-11-08 Toshiba Corp Soldered part inspecting device
JPS61290311A (ja) * 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd はんだ付部の検査装置及びその方法
US4809308A (en) * 1986-02-20 1989-02-28 Irt Corporation Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections
US4910757A (en) * 1987-11-06 1990-03-20 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for X-ray imaging

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100292343B1 (ko) * 1997-08-14 2001-07-12 윤종용 기판상의크림솔더도포상태검사방법
KR20170012525A (ko) * 2017-01-20 2017-02-02 (주)자비스 전자 기판의 엑스레이 검사 방법
CN115135033A (zh) * 2022-07-29 2022-09-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种空焊检测装置及电子设备
CN115135033B (zh) * 2022-07-29 2024-02-09 苏州浪潮智能科技有限公司 一种空焊检测装置及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR920005862B1 (ko) 1992-07-23
JPH02138855A (ja) 1990-05-28
US5493594A (en) 1996-02-20
JP2934455B2 (ja) 1999-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900003995A (ko) X선투과화상에의한납땜부의검사방법과그장치및기판에의전자부품의내장구조
JPH03160347A (ja) はんだ外観検査装置
JPH0575062B2 (ko)
TW202127012A (zh) 光學檢測設備與光學檢測方法
JPS62229050A (ja) 物体の表面欠陥検査方法
JPS61293658A (ja) 半田付け外観検査方法
JPH0989536A (ja) Ｂｇａ接合部検査装置及び方法
JP2536745B2 (ja) 基板のカツト状態検査方法
JPS61140804A (ja) パタ−ン検査装置
JPS63124944A (ja) スル−ホ−ル充填状態検査方法
JPH01155248A (ja) はんだ付け検査装置
JP2570508B2 (ja) はんだ付検査装置
JPH04311053A (ja) 欠陥判定器
JP2803427B2 (ja) 表面実装ｉｃリードずれ検査装置
JPH09321500A (ja) 半田付け状態の外観検査方法
JPS63241344A (ja) スル−ホ−ル充填状態検査方法およびその装置
Ando et al. Automatic opitcal through hole inspection method for printed wiring boards using leakage light detection
JP3056155B2 (ja) リード間異物検査法
JPS58744A (ja) 瓶類の検査方法
JPH02171640A (ja) 容器検査方法
JPS6150383B2 (ko)
JPH02278105A (ja) 半田付検査装置
JPH0339608A (ja) プリント基板の欠陥検出方法
JPH0325739B2 (ko)
JPH0354404A (ja) Ｆｉｃ実装状態検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030710

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee