JPS63241344A - スル−ホ−ル充填状態検査方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板（セラミック等で形成され
た配線基板を含む）において、表裏配線間等を電気的に
接続するために形成したスルーホールに充填された充填
物の充填状態を検査する方法およびその装置に関する。

〔従来の技術〕

セラミック等で形成されている多層配線基板においては
、それらの基板に形成されている表裏プリント配線間ま
たは各層プリント配線間の電気的接続のために、形成さ
れたスルーホールに電気伝導性の良好な物質（一般には
タングステンあるいはモリブデン）が充填されている。

ところが、このスルーホールの充填物の充填状態は常に
良好な状態にあるとは限らず、充填物が基材となるセラ
ミック等の面から突出していたりあるいはまた基材面以
下に不足していたり、充填物の一部が欠落したり、充填
物が基材面上に必要以上に形成されたりすることがある
。これらの欠陥は、電気的接続の目的を阻害し、プリン
ト配線基板の信頼性を大幅に低下させるため、これらの
欠陥は厳重に検査する必要がある。

従来、ポリイミド等を基材とし、銅配線で形成されてい
る透光性のプリント配線基板のスルホール検査方法とし
ては、特開昭６１−１７０４９号公報で開示されている
方法がある。しかしながら、この方法は、スルーホール
に充填物が充填されていない配線基板を対象としており
、スルーホール壁面の切れ目やピンホール等の欠陥を検
出することを目的としているため、上記したスルーホー
ル充填物の充填不良を検査することの配慮がなされたも
のではなかった。

一般の充填物の充填不良を検出する方法としては、特開
昭５５−１１８７５３号公報で開示されている方法があ
る。この方法は、充填物の欠落の検査には有効であるが
、充填物の形状の不良を検査することはできない。

また、斜方照明、斜方検出で検出して、鋼板表面の輝点
の数によりステンレス鋼板の表面状態を検査する方法が
、特開昭６０−２２８９４３号公報で開示されているが
、ステンレス鋼板に生じる疵により発生する散乱光のみ
を検出するものであり、上記した充填物の形状不良を検
出する点については配慮されていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、いずれもスルーホール内に充填された
充填物の形状不良（例えば、第２図に示す凹欠陥、凸欠
陥、不足欠陥、にじみ欠陥、飛散欠陥）を検出する点に
ついて配慮がなされておらず、これらの不良を検出でき
ないという問題かあった・ 本発明の目的は、上記したスルーホールに充填　　　　
゛された充填物の形状不良を検出する方法およびその装
置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、スルーホールが形成されている基板を斜め
方向から照明し、照明された被検査面の照明光線の入射
側へ戻る反射光を検出する光検出器を設け、照明光を被
検査面に走査して該光検出器で画像を検出し、その検出
画像から基板と充填物との明暗コントラストおよび基板
と充填物とに生じる影像を抽出し、この明暗コントラス
ト・および影像を用いて充填物の充填状態の欠陥判定を
行うことにより、達成される。

すなわち、本発明では、スルーホールが形成されている
基板、充填物、および充填状態に応じて生じる充填物の
影からの画像信号の出力差を利用しており、検出画像を
複数の２値しきい値で２値化して複数の２値画像をつく
り、その２値化出力を正常な場合の２値化出力と比較し
て、不良が生じた場合の欠陥を判定する。上記の比較判
定には、正常な場合に対してスルーホール充填部の面積
比較、あるいは周囲長比較、あるいは径の長さの比較を
行い、欠陥を判定する。

〔作用〕

上記構成における本発明の検査方法の作用につき、まず
原理を説明する。

第２図（ａ）はスルーホールにおける充填物の充填状態
を示したもので、欠陥には、凹欠陥、凸欠陥、不足欠陥
、にじみ欠陥および飛散欠陥がある。この充填部に対し
て前述の斜方照明、斜方検出を行うことにより、第２図
（ｂ）に示すように、凹欠陥および凸欠陥では、図示の
ような影像が充填部あるいは基板の画像の上に投影され
、検出画像の一部が充填部の画像より暗くなる。また、
不足欠陥では、斜光照明により検出軸上のスルーホール
壁面が明るく検出されるため、検出画像は良品の場合よ
りも充填部が小さく検出される。また、にじみ欠陥およ
び飛散欠陥では、良品の場合よりも充填物が大きく検出
される。これらの検出画像を第２図（ｂ）に、その画像
信号を同図（Ｃ）に示す。一般に、基板の材料にはアル
ミナやムライト等が用いられ、充填物の材料にはタング
ステンやモリブデン等が用いられるため、基板、充填物
、影の順に、第２図（ｃ）に示したようなレベルの信号
になる。

この画像信号は、複数の２値化しきい値により２値化す
る。第２図（ｃ）ではＶ　Ｈｚ　ｐ　Ｖ　１１２　（７
）　２　ツのしきい値を用いる場合を示す。これにより
、第２図（ｄ）に示す２つの２値画像が得られる。この
２値画像において、凹欠陥では、しきい値ＶＨ□による
２値画像（以下第１の２値画像と記す）は面積がほぼ基
準値であるが、しきい値Ｖ１１２による２値画像（以下
第２の２値画像と記す）が存在し。

凸欠陥では、第１の２値画像は面積が基準値より大きく
、横長で、かつ第２の２値画像が存在し、不足欠陥では
、第１の２値画像は面積が基準値より小さく、かつ第２
の２値画像が存在し、にじみ欠陥では、第１の２値画像
は面積が基準値より大きく、周囲長も基準値より大きく
、かつ第２の２値画碌が存在せず、飛散欠陥では、第１
の２値画像は面積が基準値より大きく、かつ第２の２値
画像が存在しない。

以上のことから、２つの２値化しきい値を用いて２つの
２値画像をつくり、得られた１つの２値画像について、
正常な場合とのスルーホール充填部の面積、周囲長、あ
るいは径の長さの比較を行い、また他の２値画像の存在
の有無を検出することにより、スルーホール充填物の充
填欠陥を判定することができる。

なお、以上の説明では、２つのしきい値ＶＨ１゜ＶＨｚ
を用いた場合について述べたが、充填部よりもコントラ
ストの低い（すなわち、出力レベルの小さい）欠陥（ご
み、あるいは飛散欠陥）を検出する場合には、さらにし
きい値の数を増して、そのしきい値で２値化を行うと、
これらの欠陥も確実に検出することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。

第１図は該実施例のスルーホール充填状態検査装置の構
成を示す図である１図において、ステージベース２上に
はＸステージ３を介してＹステージ４が設置されてＸＹ
ステージが構成されており、このＹステージ４の上に被
検査物体である基板１が播載されている。上記Ｘステー
ジ３およびＹステージ４は、それぞれ外部駆動装置であ
るＸ軸駆動部５およびＹ軸部動部６に連結されていて、
それぞれＸ方向およびＹ方向に移動されるようになって
いる。上記Ｘステージ３およびＹステージ４の移動量は
、それぞれＸ軸測長器７およびＹ軸測長器８により測定
される。

一方、基板１のパターンを自動的に検出する手段が次の
ように構成されている。すなわち、基板１の斜め上方に
は対物レンズ９が設けられ、この対物レンズ９の入射角
より大きい入射角（すなわち基板１とのなす角度は小さ
い）で基板１の斜め上方に配した光源１０、コレクタレ
ンズ１１およびコンデンサレンズ１２からなる照明系に
よって、基板１を斜方照明し、基板１からの反射光は対
物レンズ９を介し、対物レンズ９の結像面に設置された
検出器１３に入る。この検出器１３の出力は、画像検出
回路１４を介してＡ／Ｄ変換器１５に入力され、その出
力は互いにしきい値の異なる２つの２値化回路１６．１
７、およびヒストグラム作成回路１８へ入力される。ヒ
ストグラム作成回路１８は、前記しきい値を求めるため
に、検出した画像信号レベルの頻度を算出するもので、
その出力はマイクロコンピュータ１９へ入力され、２値
化回路１６．１７のそれぞれのしきい値Ｖ　Ｈｚ　＋　
Ｖ　Ｈｚが演算により求められる。

２値化回路１６の出力は、投影分布作成回路２０および
輪郭抽出回路２１へ入力される。投影分布作成回路２０
は、２値化信号によって水平および垂直方向の投影分布
を作成するもので、その分布から、スルーホール充填部
の面積、径が、それぞれ面精算出回路２２、スルーホー
ル径算出回路２３において算出される。輪郭抽出回路２
１は、２値化信号によってスルーホール充填部の輪郭を
抽出するもので、抽出した輪郭信号は投影分布作成回路
２４へ入力されて、水平または垂直方向の投影分布が作
成され、その分布から、スルーホール充填部の周囲長が
周囲長算出回路２５において算出される。一方、２値化
回路１７は、基板あるいは充填物に生じる影を検出する
もので、その出力は投影分布作成回路２６に入力され、
その分布から、面積算出回路２７において、スルーホー
ルごとにその影の面積が算出される。

座標発生回路２８は、前記画像検出回路１４がら検出器
１３の走査クロックを入力して、検出器の走査位置座標
を作成するものである。一方、座標測長回路２９は、Ｘ
軸測長器７およびＹ＠測長器８の出力を入力し、検出器
１３の位置座標を検出している。

マイクロコンピュータ１９は、ＸＹ駆動制御部３ｏを介
してＸ軸駆動部５およびＹ軸駆動部６を制御し、さらに
座標測長回路２９から検出器１３の位置を入力できるよ
うに構成されている。また、フロッピディスク３１には
、基板１に形成されているスルーホールの設計データ（
位置、スルーホール径、スルーホールピッチ等）が記憶
されており、そのデータはマイクロコンピュータ１９に
入力され、そのデータに従ってＸステージ３およびＹス
テージ４が駆動される。さらに、スルーホールの位置座
標が、マイクロコンピュータ１９からスルーホール座標
メモリ３２へ入力され、スルーホール座標メモリ３２の
内容と、座標発生回路２８および座標８１！Ｉ長回路２
９の出力とが比較回路３３において比較され、スルーホ
ールの画像が検知されたことを検知するごとに信号を出
力して、面積算出回路２２および２７、スルーホール径
算出回路２３、および周囲長算出回路２５が起動される
。そして、面積算出回路２２、スルーホール径算出回路
２３、周囲長算出回路２５および面精算出回路２７の各
出力は、マイクロコンピュータ１９により設定された各
基準値と、それぞれ比較回路３４、３５．３６および３
７において比較され、充填状態の良否が判定される。比
較回路３４．３５．３６および３７の出力は、スルーホ
ール座標メモリ３２の対応する座標と合わせて、判定結
果メモリ３８に書き込まれる。マイクロコンピュータ１
９は、判定結果メモリ３８の内容を入力し、判定結果を
プリンタ３８１へ出力する。

この装置による検査は、基板１を対物レンズ９に対して
往復矢印Ａのように動がし、順次全面を走査して行う。

この矢印Ａのように基板１を移動させるため、マイクロ
コンピュータ１９は、ＸＹＩＩ動制御動制御製３０、Ｘ
軸駆動部５およびＹ軸駆動部６を制御する。

また、照明方法としては、点光源となる水銀灯やキャノ
ン灯を光源１０として用い、コンデンサレンズ１２で平
行光束の照明にして、回折現象を極力少なくすると、影
像の出力が出やすい利点がある。

上記構成の装置において、前に第２図によって説明した
原理に従って検査が行われる。まず、画像検出回路１４
およびＡ／Ｄ変換器１５により第２図（Ｑ）に示すよう
な画像信号が検出され、この画像信号は２値化回路１６
．１７において、それぞれ２値化しきい値ＶＨ，，ｙＨ
２で２値化される。

ここで、この２値化しきい値の求め方について第３図に
より説明する。すなわち、第３図（ａ）のように検出し
た画像信号から、その頻度分布を第３図（ｂ）のように
求める。そして、求めた頻度分布について、第３図（ｂ
）に示すように、基板の信号レベルＨｍａｘと充填部の
信号レベルＨｍｉｎを求め、これらの出力に基づき、し
きい値とする２値化レベルＶ　＋ｈ　＋　Ｖ　Ｈ２を演
算により決定する。

これらの動作は、第１図に示すヒストグラム作成回路１
８およびマイクロコンピュータ１９で行われる。

これらの２値化レベルの決定は、自動検査の前に、あら
かじめ、被検査基板を用いて行っておけばよい。

上記の方法で２値化したスルーホール充填部の画像およ
び影の画像から、スルーホールごとに、スルーホール充
填部の面積、周囲長および径の長さと、影像の面積を算
出して欠陥判定を行うのであるが、その方法を２つのし
きい値で２値化した場合の具体例について、以下に説明
する。

第２図（ｄ）は、２つのしきい値Ｖ　Ｈｌ　）　Ｖ　１
１２で２値化した２値画像を示したものである。そして
、しきい値ＶＯ□で２値化した画像から、スルーホール
充填部の面積ＳＨよ、周囲長Ｑ、径の長さＬ　Ｘ　＋Ｌ
Ｙを求め、しきい値ＶＩ＋２で２値化した画像から５そ
の面積ＳＨ，を求め、これらの出力をもとに欠陥判定を
行う。欠陥の判定は、充填状態が正常な良品をしきい値
ＶＨ□で２値化した場合を基準値とし、面積をＳＨ，、
周囲長Ｑ。、長さをり。とすると、第２図（ｅ）で示す
ように、以下のように判定する。すなわち、 良品−ｓＨ，＝ｓＨｏ、ｎＨａ。、Ｌｘ：Ｌｙ”＝Ｌ。

凹欠陥・・・ＳＨｌ：ＳＨｏ、ＳＨ２＞０凸欠陥・・・
ＳＨ，＞ＳＨ８，ＳＨ２＞０不足欠陥・Ｓ　Ｈ，＜　Ｓ
　Ｈｏ、　Ｓ　Ｈ２＞　０にじみ欠陥−８Ｈ１”＞ＳＨ
，、Ｑ＞ｒｔ。

飛散欠陥−８Ｈ１＞ＳＨｏ、Ｑ＞α。゛である。

第１図に示す実施例では、投影分布から面積、スルホー
ル径、周囲長を検出するように構成しているが、その具
体的な方法の例を、第４図を用いて説明する。第４図に
おいて、符号３９は得られたスルーホール充填部の２値
画像であり、４０．４１は２値画像３９をそれぞれ水平
、垂直に投影した投影分布である。図において、スルー
ホール充填部の面積は、投影分布４０または４１の各値
を積算することにより求められる。また、スルーホール
充填部の径の長さＬＸｅ　Ｌｙは、投影分布４１．４０
の存在する範囲から第４図のように求められる。また、
周囲長に関しては、スルーホール充填部の輪郭画像を抽
出し、この輪郭画像を水平または垂直に投影した投影分
布からその面積を算出すれば、求めることができる。

第５図に、２値信号４２から上記輪郭信号を抽出する輪
郭抽出回路２１の具体的構成の例を示す。２値信号４２
は、走査線の長さに相当する３本のシフトレジスタから
構成されるシフトレジスタ群７１に入力された後、シリ
アルイン・パラレルアウトのシフトレジスタから構成さ
れる局部メモリ７２に入力される。局部メモリ７２のシ
フトレジスタ群工。

Ｐ、、Ｐ、、Ｐ、の出力はＮＡＮＤゲート７３に入力さ
れ、ＮＡＮＤゲート７３の出力とシフトレジスタＰｌ、
の出力とはＡ　Ｎ　Ｄゲート７４に入力される。このよ
うな構成をとると、Ｐ、が１４１　ＩＩであり、その近
傍Ｐ１．Ｐ、、Ｐ、、Ｐ、にＩＩ　Ｏ１％があるときＡ
ＮＤゲート７４の出力が“１″となり、輪郭信号７５が
ＡＮＤゲート７４の出力として得られる。

次に、スルーホールごとに投影分布を作成する投影分布
作成回路２０．２４．２６の具体的構成の例を第６図に
より説明する。第６図において、２値信号４２は、検出
器１３の走査線の長さに相当する（ｎ＋１）個のシフト
レジスタからなるシフトレジスタ群４３へ入力され、そ
のｎ本のシフトレジスタの出力は、長さｎのシフトレジ
スタ４４を介して、加減算回路４５へ入力される。加減
算回路４５は、シフトレジスタ群４３のｎ本のシフトレ
ジスタの各出力と、水平投影分布メモリ４６の各出力と
をそれぞれ加算し、シフトレジスタ４４の冬山を減算し
、その結果が水平投影分布メモリ４６へ入力され、その
メモリの内容が更新される。一方、シフトレジスタ群４
３の第１番目のシフトレジスタの出力と、第（ｎ＋１）
番目のシフトレジスタの出力とは加減算回路４７へ入力
されて、垂直投影分布メモリ４８の出力とそれぞれ加算
、減算され、その結果が垂直投影分布メモリ４８へ入力
され、そのメモリの内容が更新される。垂直投影分布メ
モリ４８は、走査線の長さに相当する容量を有しており
、走査クロック４９を計数し、シフトレジスタ群４３の
出力の相当する走査線上の位置をカウンタ５０の出力に
より、そのアドレスｉが指定される。このような構成を
とると、水平投影分布メモリ４６、Ｐ　ｙ（ｊ）（ｊ＝
　１　！・・・ｎ）においては、走査線上において　ｎ
＋１　画素の距離を有する２つの２値信号が加減算され
るため、その間のｎ画素分の２値信号を加算した値が入
力されることになる。同様に、垂直投影分布メモリ４８
、ＰＸ（ｋ）においても、１本の走査線にわたり２値信
号を加算した値が入力される。すなわち、第７図に示す
ように、２次元画面５１に対し、シフトレジスタ群４３
の第１番目のシフトレジスタの出力の位置を（ｘｐ　Ｊ
）とすると、水平投影分布メモリ４６には領域５２の分
布が入力されており、垂直投影分布メモリ４８には領域
５３の分布が入力されることになる。

次に、これらの投影分布から面積を算出する面積算出回
路２２．２７の具体的構成の例を第８図に示す。第８図
では、水平投影分布メモリ４６からｎＸｎ　画素の領域
における面積算出の例を示しており、水平投影分布メモ
リ４６の出力を加算回路５４に入力することにより面積
が求められる。

第９図は、水平、垂直投影分布メモリ４６．４８から、
ｎＸｎ　画素の領域においてスルーホール充填部の径の
長さｒ、、ｘ、　ＬＹを算出する具体的構成の例を示し
たものである。第９図において、選択回路５５は、水平
投影分布メモリ４６からＰｙ（１）。

Ｐ２（２）、・・・・・・Ｐｙ（ｎ）の順に内容を順次
読み出し、その値を比較回路５６においてｔｔ　Ｏｎと
比較し、“０″以上のとき、カウンタ５７を＋１加える
。選択回路５５の出力が′０″と等しいことが比較回路
５６において検知されると、Ｌｙレジスタ５８とカウン
タ５７の値が比較回路５９で比較され、カウンタ５７の
値が大きいとき、その値をＬＹレジスタ５８にセットす
るとともに、カウンタ５７をクリアする。このような構
成をとると、水平投影分布メモ１月６の内容が“０″で
なく、連続している長さの最大値が、水平投影分布メモ
リ４６をすべて読み出すことにより、ＬＹレジスタ５８
に入力される。一方、第９図において、選択回路６０は
、垂直投影分布メモリ４８からＰｘＣｊ　ｎ＋１）、Ｐ
ｘ（ｊ　ｎ＋２）、−・・・ＰＸ（Ｊ）の順にｎ個の内
容を順次読み出し、その値を比較回路６１においてｌｊ
　０１７と比較し、１１０１７以上のとき、カウンタ６
２を＋１加える。選択回路６０の出力が“Ｏｌｊに等し
いことが比較回路６１において検知されると、Ｌ×レジ
スタ６３とカウンタ６２の値が比較回路６４で比較され
、カウンタ６２の値が大きいとき、その値をＬ×レジス
タ６３にセットするとともに、カウンタ６２をクリアす
る。このような構成をとると、ＬＹ検出と同様に、垂直
投影分布メモリ４８の内容がｕ　Ｏ”でなく、連続して
いる長さの最大値がＬ×レジスタ６３に入力される。

次に、面積算出回路２２．２７．スルーホール径算出回
路２３、および周囲長算出回路２５を動作させるタイミ
ングについて、第１０図を用いて説明する。

第１０図では、スルーホール６５が一定のピッチｎで配
列されている場合について示してあり、画像検出が矢示
のごとく行われるとする。マイクロコンピュータ１９は
、フロッピディスク３１がら入力した設計データをもと
に、第１０図に黒丸印で示す座標をスルーホール座標メ
モリ３２に入力する。スルーホール座標メモリ３２の内
容は、比較回路３３において、その座標値が第６図に示
したシフトレジスタ群４３の第１番目のシフトレジスタ
の出方位置と一致するかどうかが判定され、一致するご
とに、面積算出回路２２．２７、スルーホール径算出回
路２３、および周囲長算出回路２５を起動する。このよ
うにすることにより、スルーホール６５を囲む　ｎＸｎ
画素の領域における水平、垂直投影分布がら、面積、周
囲長およびスルーホール径を求めることができる。また
、スルーホールのピッチが数種類存在する場合には、ス
ルーホール座標メモリ３２に、第１０図に黒丸印で示す
ような座標を設計データに基づきセットすることにより
、上記した処理が可能なことも明らかである。

第１１図は、ヒストグラム作成回路１８の具体的構成の
例を示したものである。第１１図において、ヒストグラ
ムメモリ６６は、Ａ／Ｄ変換器１５の出力６７をアドレ
スとして選択回路６８により読み出され、加算回路６９
により＋１加えられた後、再び選択回路７０によりヒス
トグラムメモリ６６の同じアドレスに加算結果が入力さ
れる。このような構成をとると、ヒストグラムメモリ６
６のアドレスが信号レベルに対応し、その内容が頻度に
対応する検出信号の頻度分布が作成できる。

本実施例の装置においては、座標ｄ１す長回路２９で基
板１の検査位置が測定されるため、設計データにスルー
ホールの位置情報があって、検査した結果そのスルーホ
ールが存在しない場合、あるいはその逆の場合も、欠陥
として出力することができ、スルーホールの有無の判定
も可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板に形成したスルーホールに充填さ
れている充填物の形状不良を欠陥とじて検出することが
できるので５スルーホール充填物の充填状態を確実に検
査することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による検査装置の一実施例の構成を示す
構成図、第２図は本発明による検査の原理を示す図、第
３図は該実施例における２値化しきい値の求め方を示す
説明図、第４図ないし第９図は第１図に示した各機能部
の具体的構成の例を示す説明図、第１０図は第１図にお
ける各算出の動作をさせるタイミングの説明図、第１１
図は第１図のヒストグラム作成回路の具体的構成の例を
示す説明図である。 符号の説明 １・・・基板 ９・・・対物レンズ １０・・・光源 １３・・・検出器 １４・・・画像検出回路 １６、１７・・・２値化回路 １９・・・マイクロコンピュータ ２０、２４．２６・・・投影分布作成回路２１・・・輪
郭抽出回路 ２２、２７・・・面積算出回路 ２３・・・スルーホール径算出回路 ２５・・・周囲長算出回路 代理人弁理士　　中　村　純之助 １’２図 （Ｑ） Ｖｋ４１　＝　ｔＸＸ’／−１ｙｉ＊−）（７−ｄ）Ｈ
ｓａｚ　　θ＜へ〈ｌＶＨ２ｘ　ＡＸＨｍｒｎ　　　　
　　　’＜β〈１才４　図 ４０．４１　　叔シ分亭 ：１７５図 ２１　　翰１ＰｆＩｉ１ｆ、■將 ４２　２４Ｊ信号 ７１　　５７トレジス７斜 ７２　１５−一咬（−９ ７３ｕＡ　ｔｖｏ　ｙ−ド ア４　　　Ａｎｖ”ｆ′−ド ア５＃ｌ￥ｐ殖号 １６図 ４５　　ｎｒＨｉ；（１−ｒｊＪｙ４ ４６　　　−にそす朶彩分季メそす ４７７７０誠算回語 ４８　　４ｒＢｉｌｈｌ；ｔ＼λ９シメダヨｊ〕４９　
　　　　　、ｉｉ　り０・ゾ２ ５０　　力り〉り 牙７　図 ！８雫 ５７　　６２　　力ウシタ ５８　　　ムγ　ムシ゛°ズタ ６３　　　　ｔア　レジスタ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板に形成したスルーホール内に充填されている充
   填物の充填状態を検査する方法において、被検査面を斜
   方照明して、被検査面から入射側ヘ戻る反射光を検出す
   る光検出器を設け、照明光を被検査面に走査して該光検
   出器で画像を検出し、その検出画像から抽出した基板と
   充填物との明暗コントラストおよび基板と充填物とに生
   じる影像を用いて、充填物の充填状態の欠陥判定を行う
   ことを特徴とするスルーホール充填状態検査方法。 ２、特許請求の範囲第１項に記載のスルーホール充填状
   態検査方法において、基板と充填物との明暗コントラス
   トおよび基板と充填物とに生じる影像の抽出を、検出画
   像を複数の２値化しきい値を用いて複数の２値画像を求
   めることにより行い、該２値画像を所定の画像と比較す
   ることによって、充填物の充填状態の欠陥判定を行うこ
   とを特徴とするスルーホール充填状態検査方法。 ３、特許請求の範囲第２項に記載のスルーホール充填状
   態検査方法において、２値画像と所定の画像との比較を
   、該２値画像からスルーホール充填部の面積、周囲長お
   よび径の長さを抽出し、それぞれの値を所定値と比較す
   ることにより行うことを特徴とするスルーホール充填状
   態検査方法。 ４、基板に形成したスルーホール内に充填されている充
   填物の充填状態を検査する装置において、被検査面を斜
   方照明する手段と、照明された被検査面から入射側へ戻
   る反射光を検出する光検出器と、照明光を被検査面に走
   査する手段と、該光検出器で検出した検出画像を複数の
   ２値化しきい値を用いて複数の２値画像を求める手段と
   、前記検出画像の信号の頻度から前記２値化しきい値を
   求める手段と、前記複数の２値画像からスルーホール充
   填部の面積、周囲長および径の長さをそれぞれ抽出する
   手段と、該スルーホール充填部の面積、周囲長および径
   の長さをそれぞれ所定値と比較する手段と、該比較手段
   での結果によって充填物の充填状態の欠陥判定を行う手
   段とで構成されたことを特徴とするスルーホール充填状
   態検査装置。 ５、特許請求の範囲第４項に記載のスルーホール充填状
   態検査装置において、被検査面を斜方照明する手段が、
   点光源とコンデンサレンズとの組合わせにより、平行光
   束となる照明をするものであることを特徴とするスルー
   ホール充填状態検査装置。