JPH02100393A

JPH02100393A - スルーホール充填状態検査方法およびその装置

Info

Publication number: JPH02100393A
Application number: JP63251758A
Authority: JP
Inventors: Mineo Nomoto; 峰生野本; Takanori Ninomiya; 隆典二宮; Hiroya Koshishiba; 洋哉越柴; Toshimitsu Hamada; 浜田　利満; Yasuo Nakagawa; 中川　康夫
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-10-07
Filing date: 1988-10-07
Publication date: 1990-04-12
Anticipated expiration: 2013-07-02
Also published as: JP2771190B2; KR900007289A; US5015097A; KR920005987B1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、プリント配線基板（セラミック等で形成され
た配線基板を含む）において、表裏配線間等を電気的に
接続するために形成したスルーホールに充填された充填
物の充填状態を検査する方法およびその装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、ポリイミド等を基材とし、銅配線で形成されてい
る透光性のプリント配線基板のスルーホール検査方法と
して、特開昭６１−１７０４９号公報で開示されている
方法があり、一般の充填物の充填不良を検出する方法と
しては、特開昭５５−１１８７５３号公報で開示されて
いる方法がある。

一方、対象物に対して斜め方向より照明を行ない、その
時に生じる影の長さを計測することによって、対象物の
高さを検出するものがある。例えば、特開昭６０−２２
６１１号、特開昭５８−９２２０４号にはこの種の方式
が開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来技術はいずれの方式も、対像物がある基準面か
ら出っ張ているか、八つこんでいるかの識別ができず、
スルーホールに充填された充填不良を検出する点につい
て配慮がなされていない。

本発明の第１の目的は、導通不良の要因となる凹欠陥、
不足欠陥を他の欠陥と識別して高精度で検出し得ように
したスルーホール充填状態検査方法およびその装置を提
供することにある。

また、本発明の第２の目的は、回路基板のスルーホール
への充填物の充填状態の自動検査を高速で、且つ好適に
実現できるようにしたスルーホール充填状態検査方法お
よびその装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、充填されたスルーホールを有する回路基板
の光学画像を検出し、該光学画像を解析して充填物の凹
凸状態を識別し５上記充填物の凹欠陥及び不足欠陥を検
出するスルーホール充填状態検査方法およびその装置に
より達成できるようにした。

また、上記目的を、充填されたスルーホールを有する回
路基板に対し、充填物の凹凸状態によって影を形成すべ
く複数方向から光を照射し、該複数の影の光学画像を独
立して検出し、それぞれの影の画像の位置関係を解析し
て充填物の凹凸状態を識別し、影の長さに基いて充填物
の凹欠陥を検出するスルーホール充填状態検査方法およ
びその装置により達成できるようにした。

また、上記目的は、充填されたスルーホールを有する回
路基板に対し、充填物の凹凸状態によって影を形成すべ
く複数方向からの光の各々を異なる位置で照射し、該複
数の影の光学画像を上記具なる位置で独立して検出し、
それぞれの影の画像の位置関係を解析して充填物の凹凸
状態を識別し、影の長さに基いて充填物の凹欠陥を検出
するスルーホール充填状態検査方法およびその装置によ
り達成できるようにした。

また、上記目的を、充填されたスルーホールを有する回
路基板に対し、スルーホールの壁面を明るくすべく光を
照射し、上記回路基板の光学画像を検出し、該光学画像
の充填部分の大きさを解析し、該大きさの減小をもって
充填物の不足欠陥を検出するスルーホール充填状態検査
方法およびその装置により達成できるようにした。

また、上記目的を、充填されたスルーホールを有する回
路基板の光学画像を検出し、該光学画像をスルーホール
に対応する領域毎に分割して解析し、充填物の欠陥を検
査するスルーホール充填状態検査方法およびその装置に
より達成できるようにした。

また、上記目的を、充填されたスルーホールを有する回
路基板に対して光を斜め照明し、−に記回路基板からの
光学画像を光検出器により検出し、該光学画像における
充填物の凹凸により生じる影像画像からそれぞれの影領
域を抽出し、それぞれの影領域の片側の境界をそれぞれ
異なった方向について検出し、該検出された境界の位置
関係から凹凸を識別し、上記影領域の幅を検出すること
によって凹凸量を検出してその量に応じて充填物の欠陥
を判定し、更に光検出器から検出される光学画像に基づ
く基板及びスルーホール壁面と充填物との明暗コントラ
スト画像から得られる充填部分の画像形状に基いて充填
物の不足欠陥と他の欠陥を識別して判定するスルーホー
ル充填状態検査方法および装置によって達成された。

〔作用〕

セラミック等で形成されている多層配線基板においては
、それらの基板に形成されている表裏プリント配線間ま
たは各層プリント配線間の電気的接続のために、形成さ
れたスルーホールに電気伝導性の良好な物質（一般には
タングステンあるいはモリブデン）が充填されている。

ところが、このスルーホールの充填物の充填状態は常に
良好な状態にあるとは限らず、充填物が基材となるセラ
ミック等の面から突出していたりあるいはまた基材面以
下に不足していたり、充填物の一部が欠落したり、充填
物が基材面上に必要以上に形成されたりすることがある
。これらの欠陥は、電気的接続の目、的を阻害し、プリ
ント配線基板の信頼性を大幅に低下させるため、これら
の欠陥は迷電に検査する必要がある。即ち、スルーホー
ル内に充填された充填物の形状不良（例えば、第２図に
示す凹欠陥、凸欠陥、不足欠陥、にじみ欠陥、飛散欠陥
）を検出する必要がある。しかし、多重に積層して回路
を形成する多層セラミック基板に用いるグリーンシート
においては第２図に示すこれらの欠陥のうち、凹欠陥や
不足欠陥は導通不良となる重要な欠陥であり、他の欠陥
よりも高感度で検出する必要がある。一方凸、にじみ、
飛散等の欠陥はシミートの要因となるが凹欠陥や凸欠陥
と同等の検出感度できびしく検出しすぎると、良品とし
て見逃して良いものまで欠陥として検出するおそれがあ
る。そこで、第２図に示すこれらの欠陥を識別して検出
し、欠陥の種類に応じて検出感度を可変して検査する必
要がある。また、上記多層セラミック基板各層に用いら
れるグリーンシートには、基板１枚当り一万点以上にも
及ぶスルーホールが形成されておりこのスルーホールに
充填された導体の充填状態を、欠陥検出に十分な精度で
、十分高速で自動検査する必要がある。しかしながら、
本発明によれば、これを満足させることができる。

即ち、更に本発明の作用を具体的に説明する。

第２図（ａ）はスルーホールにおける充填物の充填状態
を示したもので、欠陥には、凹欠陥、凸欠陥、不足欠陥
、にじみ欠陥および飛散欠陥がある。第２図（ｂ）（ｃ
）は、スルーホールを斜方照明して検出した画像と画像
信号をしめした図である。凹凸により生じる影の画像信
号はスルーホール充填部より低いレベルとなる。このた
め凹凸検出には影のみを検出する図中ＶＨ２で２値化し
た２値画像を用いると他の欠陥との識別が可能である。

不足欠陥検出には画像信号レベルの中央付近ＶＨＩで２
値化した２値画像をもちいる。また、微小な飛散欠陥等
を検出するためには基材レベルに近い２値化閾値を新た
に設定してもよい。上記した複数の２値化閾値で得られ
た２値画像から後述する各々、の欠陥を検出する。

次に凹および凸を識別し凹凸欠陥を検出する原理につい
て説明する。第３図は、斜め上方から特定の対象物に対
して照明光をあてた場合における影のでき方を示す図で
ある。

第３図に示すように、左斜め上方からの照明光によって
生じる影の左側のエッヂは、対象物の左から右に下がる
段差位置に対応することがわかる。

逆に、右斜め上方からの照明光によって生じる影の右側
のエッヂは、対象物の右から左に下がる段差位置に対応
する。従って、第３図に示すように、左斜め照明による
影の左側エッチ（以下、十エッヂと呼ぶ）と右斜め照明
による影の右側エッチ（以下、−エッヂと呼ぶ）との位
置関係により、対象物の凹凸状態が識別できる。すなわ
ち、同図左から右に向かって、十エッヂ、−エッヂの順
の場合は凸、−エッヂ、十エッヂの順の場合は凹である
。さらに、画像左はしから初めての十エッヂまでの影の
長さ、最後の一エッヂから画像右はじまでにある影の長
さが凸量、−エッヂと十エッヂの間の影の長さが目量に
対応する。それぞれの影の長さをΩ、基準面から照明光
の光軸への角度を０とし、影の検出を基準面に対して垂
直方向から行なうものとすると、対象物が凸の場合の基
準面からの高さｈは、ｈ　＝　Ｑ　ｔａｎθ と表わされる。

一方、凹の場合は、凹の部分の幅をｄとすればとなる。

なお、Ｑから必ずしもｈが一意的に求まるわけではない
が、スルーホール等の欠陥の検出においては、ｄ、ｈ共
に欠陥検出基準として設定される場合が多いので、θを
適当に選べば、Ｑから凹の欠陥の程度に対応する量が得
られるので、欠陥検出上は問題がない。

第４図は不足欠陥の検出原理を示す。充填不足のスルー
ホールを斜方照明して検出するとスルーホール壁面が明
るく検出される。このため図中の２値化レベル（１）で
２値化して得られる２値画像（１）は、基材部表面まで
充填されているスルーホールより充填部の面積が小さく
検出される。また、基材部より明るく検出されるスルー
ホール壁面の不足個所を検出するためには、２値化レベ
ル（２）で２値化すると、不足欠陥が発生したときだけ
２値画像（２）が検出される。そこで２値化レベル（１
）、（２）のいずれか一方あるいは両方を用いて２値化
して得られる検出画像の、面積あるいは径の長さを比較
することにより、良品あるいは他の欠陥と不足欠陥との
識別が可能となる。

にじみ欠陥は第２図（ｂ）の検出画像から明らかなよう
に良品よりも充填物が大きく検出される。

このため検出画像の面積あるいは周囲長を比較し。

て基準値より大きいものを欠陥として識別することがで
きる。飛散欠陥も同様スルーホール充填部の検出画像面
積、周囲長、径の長さを比較して良品及び他の欠陥と識
別することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に従って説明する。

第１図は該実施例のスルーホール充填状態検査装置の構
成を示す図である６図において、ステージベース２上に
はＸステージ３を介してＹステージ４が設置されてＸＹ
ステージが構成されており。

このＹステージ４の上に被検査物体である基板１が搭載
されている。上記Ｘステージ３およびＹステージ４は、
それぞれ外部駆動装置であるＸ軸部動部５およびＹｌｆ
ＩＩｌ駆動部６に連結されていて、それぞれＸ方向およ
びＹ方向に移動されるようになっている。上記Ｘステー
ジ３およびＹステージ４の移動量は、それぞれＸ軸測長
器７およびＹ軸測長器８により測定される。

基板１は平行光源９ａによって斜め方向より照明され、
この部分が垂直上方よりレンズ１２ａを介してラインセ
ンサ１３ａで検出される。照明系と検出系の光軸のなす
平面は、検出対象物面に対して垂直である。また、ライ
ンセンサ１３ａの検出領域は、この平面に対して垂直で
ある。

一方、ラインセンサ１３ａの検出領域に平行で、かつ距
ＲＤＩＩｌれた部分をやはり斜め逆方向より平行光源２
ｂで照明し、この部分をレンズ１２ｂ、１２Ｃを介して
ラインセンサ１３ｂ、１．３ｃで検出する。

さらに、平行光源９の斜め上方よりレンズ１２を介して
ラインセン−サ１３ｃで検出する。また、光源２ａはラ
インセンサ１３ａの検出領域を、光源２ｈはラインセン
サ１３ｂ、１３ｃの検出領域をそれぞれ別々に照明する
ようにする。」二記の構成において、検出対象物１をラ
インセンサ１３ａ　、　１３ｂ　、　１３ｃの検出長手
方向に平行でない方向に水平移動させれば、それぞれの
ラインセンサ１３ａ　、　１３ｂ　、　１３ｃから画像
検出回路を介して２次元画像が得られる。

そして、それぞれのラインセンサ１３ａ　、　１３ｂ　
、　ｆ３Ｃの出力信号をシェーディング補正回路＋７．
１８゜１９を通し、２値化回路２０．２１．２２．２３
およびヒストグラム作成回路２４．２５．２６へ入力さ
れる。ヒストグラム作成回路２４．２５．２６は、前記
しきい値を求めるために、検出した画像信号レベルの頻
度を算出するもので、その出力はマイクロコンピュータ
２７へ入力され、２値化回路２０．２１．２２．２３の
それぞれのしきい値ＶＩ１１．　Ｖｌ＋２．　Ｖ１１３
が演算により求められる。２値化回路２０．２１は、基
板あるいは充填物に生じる影を検出するもので、その出
力は位置合せ回路２８でラインセンサ検出位置のずれを
補正し、２つのラインセンサ１３ａ、１３ｂが、それぞ
れ異なった方向からの照明による画像を、あたかも同時
に検出しているようになる。

エッチ検出回路２９．３０は、影領域の十エッヂ又は−
エッヂの検出を行なうものであり、位置関係解析回路３
１においては、十エッヂと一エッヂの位置関係を解析し
、凹に対応する影、及び凸に対応する影の長さを検出し
て出力する。他方２値化回路２２および２３の出力は、
投影分布作成回路３２．３３および輪郭抽出回路３４へ
入力される。投影分布作成回路３２．３３は、２値化信
号によって水平および垂直方向の投影分布を作成するも
ので、その分布から、スルーホール充填部の面積、径が
、それぞれ面積算出回路３５．３６、スルーホール径算
出回路３７、３８において算出される。輪郭抽出回路３
４は、２値化信号によってスルーホール充填部の輪郭を
抽出するもので、抽出した輪郭信号は投影分布作成回路
３９へ入力されて、水平または垂直方向の投影分布が作
成され、その分布から、スルーホール充填部の周囲長が
周囲長算出回路４０において算出される。一方、２値化
回路２１の出力は投影分布作成回路４１に入力それ、そ
の分布から、面積算出回路４２において、スルーホール
ごとにその影の面積が算出される。

座標発生回路４０は、前記画像検出回路１４．１５゜１
６のいずれかから検出器１３ａ　、　１３ｂ　、　１３
ｃの走査クロックを入力して、検出器の走査位置座標を
作成するものである。一方、座標測長回路４４は、Ｘ軸
測長器７およびＹ＠ｔＩＭ長器８の長刀８入力し。

検出器１３ａ　、　１３ｂ　、　１３ｃの位置座標を検
出している。マイクロコンピュータ２７は、ｘＹ駆動制
御部４５を介してＸ軸駆動部５およびＹ軸駆動部６を制
御し、さらに座標測長回路４１から検出器１３ａ、１３
ｂ、１３ｃの位置を入力できるように構成されている。

また、フロッピディスク４６には、基板１に形成されて
いるスルーホールの設計データ（位置。

スルーホール径、スルーホールピッチ等）が記憶されて
おり、そのデータはマイクロコンピュータ２７に入力さ
れ、そのデータに従ってＸステージ３およびＸステージ
４が駆動される。さらに、スルーホールの位置座標が、
マイクロコンピュータ２７からスルーホール座標メモリ
４７へ入力され、スルーホール座標メモリ４７の内容と
、座標発生回路４３および座標測長回路４４の出力とが
比較回路４８おいて比較され、スルーホールの画像が検
知されたことを検知するごとに信号を出力して１位置関
係解析回路３１、面積算出回路３５．３６．４２、スル
ーホール径算出回路３７．３ｇ、および周囲長算出回路
４０が起動される。そして１位置関係解析回路３１、面
積算出回路３５．３６．４２．スルーホール径算出回路
３７゜３８、周囲長算出回路４０の各出力は、マイクロ
コンピュータ２７により設定された各基準値と、それぞ
れ比較回路４９．５０．５１．５２．５３．５４．５５
において比較され、充填状態の良否が判定される。比較
回路４９．５０．５１．５２．５３．５４．５５の出力
は、スルーホール座標メモリ４７の対応する座標と合わ
せて、判定結果メモリ５６に書き込まれる。マイクロコ
ンピュータ２７は、判定結果メモリ５５の内容を入力し
、判定結果をプリンタ５７へ出力する。

この装置による検査は、基板１を対物レンズ９に対して
往復矢印Ａのように動かし、順次全面を走査して行う、
この矢印Ａのように基板１を移動させるため、マイクロ
コンピュータ２７は、ＸＹ駆動制御部４２を介し、Ｘ軸
駆動部５およびＹ軸駆動部６を制御する。

また、照明方法としては、点光源となる水銀灯やキセノ
ン灯を光源１０として用い、コンデンサレンズ１１で平
行光束の照明にして、回折現象を極力少なくすると、影
像の出力、が出やすい利点がある。

上記構成の装置において、検出された画像はまずシェー
ディング補正回路１７．１８．１９に入力され照明むら
、ラインセンサ１３ａ　、　１３ｂ　、　１３ｃの感度
むらを補正する。このシェーディング補正口ｙ＆１７゜
１８、１９は例えば、特開昭５７−３５７２１号に開示
された回路と同様なものである。シェーディング補正さ
れた画像信号は２値化回路２０．２１．２２゜２３で、
それぞれの２値化しきい値ＶＨ工、ｖ１１□で２値化さ
れる。この２値化しきい値の求め方について第５図によ
り説明する。すなわち、第５図（ａ）のように検出した
画像信号から、その頻度分布を第５図（ｂ）のように求
める。そして、求めた頻度分布について、第５図（ｂ）
に示すように、基板の信号レベルＨｍａｘと充填部の信
号レベルＨｗｉｎを求め、これらの出力に基づき、しき
い値とする２値化レベルＶｌ（０，Ｖｌ１２を演算によ
り決定する。

これらの動作は、第１図に示すヒストグラム作成回路２
４．２５．２６およびマイクロコンピュータ２７で行オ
〕れる。これらの２値化レベルの決定は、自動検査の前
に、あらかじめ、被検査基板を用いて行っておけばよい
。

上記の方法で２値化したスルーホール充填部の画像およ
び影の画像から、スルーホールごとに、影像のエツジの
位置関係を解析し、凹に対応する影、及び凸に対応する
影の長さを検出、影像の面積を検出、スルーホール充填
部の面積、周囲長および径の長さを検出して欠陥判定を
行う。

つぎに、凹および凸を識別して四端、６量を検出する方
法について詳細に説明する。２値化回路２０．２１は、
基板あるいは充填物に生じる影を検出するための２値化
信号を得るものである。ラインセンサ検出位置のずれを
補正するため１位置合せ回路２８で一方のラインセンサ
の信号を遅らせ、２つのラインセンサ１３ａ、１３ｂが
、それぞれ異なった方向からの照明による画像を、あた
かも同時に検出しているようにする。位置合せ回路２８
には、ＦＩＦＯ（Ｆｉｒｓｔ　　−Ｉｎ　　　　Ｆｉｒ
ｓｔ−（’）ｕｔ）動作をする画像用メモリを用いるこ
とができる。エッチ検出回路２９．３０は、影領域の十
エッヂ又は−エッヂの検出を行うものであって、隣り合
った入力信号値をｖｉ（ｉ）、ｖｉ（ｉ＋１）、出力信
号をＶ。（ｉ）としたとき、＋エッヂに対して。

ｖ、（ｉ）＝ｖｆ（ｉ）・ｖｉＮ、＋１）−エツヂに対
して、ｖｏ（ｉ）　＝ｖｉ（ｉ）・ｖｉ（ｉ＋１）である。こ
こに、−は否定、・は論理積を表わす。

位置関係解析回路３１においては、＋エッヂと一エッヂ
の位置関係を解析し、凹に対応する影、及び凸に対応す
る影の長さを検出して出力する。すなわち、前記第３図
に例示したように、右方向からの照明による影の２値画
像に対しては、画像左端から十エッヂまでの影の長さの
最大値を６量１、又、−エッヂと十エッヂの間の影の長
さの最大値を回置１、左方向からの照明による影の２値
画像に対しては、−エッヂから画像右端までの影の長さ
の最大値を６量２、−エッヂと十エッヂの間の影の長さ
の最大値を回置２として検出するものである。

次に、第６図は第１図の実施例におけるエッチ検出回路
２９．３０の一実施例図である。

第６図において、ラインセンサ１３の画素数の長さを持
ったシフトレジスタ１３０ａ　、　１３０ｂによって。

２画素が垂直方向に切り出され、エッチ信号が生成され
る。その他、１３１　ａ　、　１３１　ｂはアンドゲー
ト。

１３２ａ　、　１３２ｂはインバータである。

つぎに、第１図の位置関係解析回路３１において。

上記回置１、回置２を検出する回路の実施例を第７図に
、６量１を検出する回路の実施例を第８図に、６量２を
検出する回路の実施例を第９図に示す。

本実施例では、第３図に示す影像において、上下方向（
影の投射方向に直角の方向）がラインセンサの画素の並
び方向に一致するので、凹凸状態の識別および凹凸量の
検出処理はラインセンサの画素毎に行っている。

まず、第７図に示す回置を検出する回路について説明す
る。

本回路における入力信号は、四端１の検出回路では第１
図の２値化回路２０の出力、回置２の検出回路では第１
図の２値化回路２１の出力である。また、５ｔａｒｔ信
号およびＥｎｄ信号は、第１Ｏ図に示すように凹凸量を
検出すべき長方形領域の上辺（Ｓｔａｒｔ、信号）と下
辺（Ｅｎｄ信号）に対応する信号であり、後述する検出
領域生成回路によって生成されるものである。水門量検
出回路は、上記の５ｔａｒｔ信号とＥｎｄ信号とに挾ま
れた長方形領域に関して、開部分に対応する影の長さの
最大値を検出し、その結果をメモ］、１２ａに格納する
ものである。

入力信号（２値）は、１ライン分の長さを持つメモリ１
００ａの出力ＤＯと加算器で加算され、旦ラッチ１０２
ａに記憶された後、セレクタ１０６ａを経由して再びメ
モリ１００ａの同一アドレスに書き込まれる。これによ
って、ラッチ１０２ａとこれに続くラッチ１０２ｂには
、影の長さの計数値が格納される。なお、メモリ１００
　ａのアドレスは、ラインセンサの画素の読み出し順に
従って、１ライン毎に０から順に増加するものとする（
アドレス生成回路は図示せず）、また、セレクタ１０６
ａは、５ｔａｒｔ信号、または十エッヂ信号、または−
エッヂ信号が入力された場合、０を選択して、計数値を
初期化する。

一方、アンドゲート１０８　ｂ　−１０８ｅ、１０９ａ
、オアゲート１１０ｂ、　　インバータ１ｌｌａ〜１ｌ
ｌｃ、１ライン分の長さを持つメモ’月００ｃ、ラッチ
１０４ｃを図示するように接続することによって、ラッ
チ１゜４ｂからは、第１０図中、Ａの領域で１′１″′
となる信号が出力される。メモリ　１００ｃのアドレス
の生成法は、上記したメモリ】００ａ　と同じである。

ラッチ１０４ｂ　　の出力がＩｔ　ｌ　ｌｊの場合につ
いて、コンパレータ１０７ａ　　の出力Ａ＜Ｂの出力に
したがって、ラッチ１０２ｂの出力またはメモリ１００
ｂの出力をセレクタ１０６　ｂにより切り換えてラッチ
１０３　ａに記憶する。すなわち、Ａ≧Ｂの場合Ａを、
Ａ＜Ｂの場合Ｂを記憶する。ラッチ１０４ｂの出力が“
０″の場合は、セレクタ１０６ｂの出力はＢが選択され
、ラッチ１０３　ａに記憶される。ラッチ１０３　ａの
出力は、メモリｔｏｏ　ｂの同一アドレスに書き込まれ
る。メモリ１００ｂは、メモリ１００ａ、メモリ１００
ｃと同様、１５４２分の長さを持つメモリであり、また
、アドレスの生成法もこれらと同様である。以上の処理
によって、ラッチ１０３　ａおよびこれに接続するラッ
チ１０２ｃには、第１０図に示す５ｔａｒｔ信号とＥｎ
ｄ信号信号待定のＸ座標において、Ａの領域すなわち一
エッヂと十エッチに囲まれた領域が複数あった場合でも
、そのなかで最も長い影の長さが記憶されていることに
なる。なお、ラッチ１０３ａは、５ｔａｒｔ信号によっ
て０に初期化されている。

最後に、Ｅｎｄ信号以外のところで常に強制的に０にセ
ットされているラッチ１０３ｂと、ラッチ１０２ｃの出
力をコンパレータ１０７　ｂで比較し、大きい方をセレ
クタ１０６　ｃで選択する。

これによって、Ｅｎｄ信号の最後（第１図において、Ｅ
ｎｄ信号の右端）で、ラッチ１０３ｃの出力には、５ｔ
ａｒｔ信号とＥｎｄ信号に挾まれた長方形領域内で、−
エッヂと十エッヂに囲まれた領域中の影の長さの最大値
が出力される。Ｅｎｄ信号の立ち下がりエッヂをラッチ
１０４ｄ　、　１０４ｅおよびアンドゲート１０８　ｆ
、インバータ１ｌｌａで検出し。

ラッチ１０３ｃの出力をラッチ１０５ａに記憶し、さら
に、順にメモリ１１２　ａに記憶することによって。

Ｓｔａ　ｒｔ信号とＥｎｄ信号に挾まれた各検出領域の
回置が検出される。

なお、第７図中、φは画素毎に対応するラインセンサの
クロックの立上りエッチでラッチすることを、φはクロ
ックの立下がりエッヂでラッチすることを意味し、Ｒは
リセット信号入力を示す。

また、セレクタのＳＥＬ信号入力は、′０”の場合Ａを
、“１”の場合Ｂを選択するものとする。

第８図、第９図においても、以下の点を除いて第７図と
ほぼ同一の構成、動作である。すなわち、ラッチ１０４
ｇ（第８図）、１０４ｋ（第９図）の出力は、第１０図
の領域Ｂ、Ｃで“１″になるよう回路が構成されている
点、および、セレクタ］、０６ｅ（第８図）、１０６ｈ
（第９図）は、それぞれラッチ１０４　ｇ、１０４にの
出力のみで入力データを°選択する点が異なる。

第１１図に上記の検出領域生成回路の実施例を示す。凹
凸量の検出に先立ち、メモリ１２１ａには、５ｔａｒｔ
信号の開始アドレス（ｘｓ、　ｙｓ）が、メモリ１２１
ｂにはＥｎｄ信号の開始アドレス（ｘｅ。

ｙｅ）が、またレジスタ１２２には検出領域の幅ｘｗが
格納されている。なお、（Ｘｌｉ＊　ｙｓ）及び（ｘｅ
。

ｙｅ）は、その出現類に、メモリに格納されているもの
とする。検出領域生成回路は、メモリ１２１ａ、１２１
ｂの内容を順次読み出しながら、ＸＳ、ｘｅ、　　ｘｓ
＋ｘｅ、およびｘｅ＋ｘすとＸ方向カウンタ１２０ａの
出力値の比較、ｙｓ、ｙｅとｙ方向カウンタ１２０ｂの
出力値の比較を、それぞれコンパレータ１２４ａ　、　
１２４ｄ　、　１２４ｂ　、　１２４ｅ　、　１２４ｃ
　、　１２４ｆを用いて実行する。そして、これらのコ
ンパレータ出力をアンドゲート１２５ａ　、　１２５ｂ
を用いて合成することによって、　５ｔａｒｔ信号、Ｅ
ｎｄ信号を生成するφなお、ｘｓ＋ｘｗ、ｘｅ＋ｘは、
加算器１２３ａ　、　１２３ｂを用いて生成する。また
、第１１図において、φは画素毎に対応するラインセン
サのクロック、ＨＤは１ライン毎の同期信号である。

以上述べたごとき位置関係解析回路の実施例によれば、
１ライン内に複数の検出対象物が存在している場合でも
、その存在領域を分離して処理できるため、大量の検出
対象物の凹凸状態を同時がつ高速に検出できるという効
果がある。

次に２値化したスルーホール充填部の画像および影の画
像から、スルーホールごとに、スルーホール充填部の面
積、周囲長および径の長さと、影像の面積を算出して欠
陥判定を行う方法を２つのしきい値で２値化した場合の
具体例について、以下に説明す”る。

第２図（ｄ）は、２つのしきい値Ｖ）Ｉ□、　ＶＨ，テ
２値化した２値画像を示したものである。そして、しき
い値ＶＨ□で２値化した画像から、スルーホール充填部
の面積ＳＨ１，周囲長Ｑ、径の長さＬｘ。

ＬＹを求め、　しきい値ｖ１（２で２値化した画像から
、その面積ＳＨ２を求め、　これらの出力をもとに欠陥
判定を行う。欠陥の判定は、充填状態が正常な良品をし
きい値ＶＨ□で２値化した場合を基準値とし、面積をＳ
Ｈ，、周囲長Ｑ０、長さをり、とすると、第２図（ｅ）
で示すように、以下のように判定する。すなわち。

良品−ｓ　ｎ、、４　Ｓ　Ｈｏ、　ＱＨＱｏ、　ｒ＝ｙ
、Ｌ：ｒ−ｙ４　Ｌ、。

凹欠陥・・ＳＨ，４ＳＨ，、ＳＨ２＞０凸欠陥−Ｓ　Ｈ
，＞　Ｓ　Ｈｏ、　Ｓ　Ｈ，＞　０不足欠陥・・・ＳＨ
，＜ＳＨｏ、　ＳＨ２＞０にじみ欠陥−５Ｈ，＞ＳＨ，
、Ｑ＞Ｑ。

飛散欠陥−５Ｈ，＞ＳＨ，、１１＞Ｑｏである。

第１図に示す実施例では、投影分布から面積、スルーホ
ール径、周囲長を検出するように構成しているが、その
具体的な方法の例を、第１２図を用いて説明する。第１
２図において、符号２３９は得られたスルーホール充填
部の２値画像であり、２４ｏ。

２４１は２値画像２３９をそれぞれ水平、垂直に投影し
た投影分布である。図において、スルーホール充填部の
面積は、投影分布２４０または２４１の各値を積算する
ことにより求められる。また、スルーホール充填部の径
の長さＬＸ、ＬＹは、投影分布２４１，２４０の存在す
る範囲から第１２図のように求められる。

また、周囲長に関しては、スルーホール充填部の輪郭画
像を抽出し、この輪郭画像を水平または垂直に投影した
投影分布からその面積を算出すれば、求めることができ
る。

第１３図に、２値信号２４２から上記輪郭信号を抽出す
る輪郭抽出口ｖＩＩ３４の具体的構成の例を示す。

２値信号２４２は、走査線の長さに相当する３本のシフ
トレジスタから構成されるシフトレジスタ群２７１に入
力された後、シリアルイン・パラレルアウトのシフトレ
ジスタから構成される局部メモリ２７２の入力される。

局部メモリ２７２のシフトレジスタ群工、　ｐ、、　ｐ
３．　ｐ４の出力はＮＡＮＤゲート２７３に入力され、
ＮＡＮＤゲート２７３の出力とシフトレジスタＰ、の出
力とはＡＮＤゲート７４に入力される。　このような構
成をとると、　Ｐｏが′１″であり、その近傍Ｐよｌ　
ｐｚｙ　Ｐ３Ｔ　Ｐ４にＩＩ　ＯＩＩがあるときＡＮＤ
ゲート２７４の出力がＬＬ　Ｉ　１１となり、輪郭信号
７５がＡＮＤゲート２７４の出力として得られる。

次に、スルーホールごとに投影分布を作成する投影分布
作成回路３２．３３．３９．４１の具体的構成の例を第
１４図により説明する。第１４図において、２値信号２
４２は、検出器１３ｂ、１３ｃの走査線の長さに相当す
る（ｎ＋１）個のシフトレジスタからなるシフトレジス
タ群２４３へ入力され、そのｎ本のシフトレジスタの出
力は、長さｎのシフトレジスタ２４４を介して、加減算
回路２４５へ入力される。加減算回路２４５は、シフト
レジスタ群２４３のｎ本のシフトレジスタの各出力と、
水平投影分布メモリ２４６の各出力とをそれぞれ加算し
、シフ１−レジスタ２４４の各出力を減算し、その結果
が水平投影分布メモリ２４６へ入力され、そのメモリの
内容が更新される。一方、シフトレジスタ群２４３の第
１番目のシフトレジスタの出力と、第（ｎ＋１）番目の
シフトレジスタの出力とは加減算回路２４７へ入力され
て、垂直投影分布メモリ２４８の出力とそれぞれ加算、
減算され、その結果が垂直投影分布メモリ２４８へ入力
され、そのメモリの内容が更新される。

垂直投影分布メモリ２４８は、走査線の長さに相当する
容量を有しており、走査クロック２４９を計数し、シフ
トレジスタ群２４３の出力の相当する走査線上の位置を
カウンタ２５０の出力により、そのアドレスｉが指定さ
れる。このような構成をとると、水平投影分布メモリ２
４６、ＰＹ（ｊ　）（ｊ　＝　１　、−　ｎ　）におい
ては、走査線上において　ｎ＋１　画素の距離を有する
２つの２値信号が加減算されるため、その間のｎ画素分
の２値信号を加算した値が入力されることになる。同様
に、垂直投影分布メモリ２４８、ＰＸ（ｋ）においても
、ｎ本の走査線にわたり２値信号を加算した値が入力さ
れる。すなわち、第１５図に示すように、２次元画面２
５１に対し、シフトレジスタ群２４３の第１番目のシフ
トレジスタの出力の位置を（ｉ、ｊ）とすると、水平投
影分布メモリ２４６には領域２５２の分布が入力されて
おり。

垂直投影分布メモリ２４８には領域２５３の分布が入力
されることになる。

次に、これらの投影分布から面積を算出する面積算出回
路３５，３６．４２の具体的構成の例を第１６図に示す
。第１６図では、水平投影分布メモリ２４６からｎＸｎ
画素の領域における面積算出の例を示しており、水平投
影分布メモリ２４６の出力を加算回路２５４に入力する
ことにより面積が求められる。

第１７図は、水平、垂直投影分布メモリ２４６，２４８
から、ｎＸｎ画素の領域においてスルーホール充填部の
径の長さＬＸ、　Ｌ’／を算出する具体的構成の例を示
したものである。第１７図において１選択回路２５５は
、水平投影分布メモリ２４６からＰＹ（１）。

ＰＹ（２）、・・・・・・ＰＹ（ｎ）の順に内容を順次
読み出し、その値を比較回路２５６においてＩＩ　Ｏ１
１と比較し、４０″以上のとき、カウンタ２５７を＋１
加える。選択回路２５５の出力が１１０”と等しいこと
が比較回路２５６において検知されると、ＬＹレジリス
２５８とカウンタ２５７の値が比較回＠　２５９で比較
され。

カウンタ２５７の値が大きいとき、その値をＬＹレジリ
ス２５８にセットするとともに、カウンタ２５７をクリ
アする。このような構成をとると、水平投影分布メモリ
２４６の内容が１１０”でなく、連続している長さの最
大値が、水平投影分布メモリ２４６をすべて読み出すこ
とにより、ＬＹレジリス２５８に入力される。一方、第
１７図において１選択回路２６０は、垂直投影分布メモ
リ２４８からＰＸ（ｊ　−ｎ　＋　１）。

ＰＸ（ｊ　−ｎ　＋　２）、　−−ＰＸ（ｊ　）の順に
ｎ個の内容を順次読み出し、その値を比較回路２６１に
おいて“０”と比較し、′０”以上のとき、カウンタ２
６２を＋１加える０選択回路２６０の出力が“０”に等
しいことが比較回路２６１において検知されると、ＬＸ
レジスタ２６３とカウンタ２６２の値が比較回路２６４
で比較され、カウンタ２６２の値が大きいとき、その値
をＬＸレジスタ２６３にセットするとともに、カウンタ
２６２をクリアする。このような構成をとると、ＬＹ検
出と同様に、垂直投影分布メモリ２４８の内容が１１０
”でなく、連続している長さの最大値がＬＸレジスタ２
６３の入力される。

次に１位置関係解析回路３１１面積算出回路３５゜３６
、４２、スルーホール径算出回路３７．３８．および周
囲長算出回路４０を動作させるタイミングについて、第
１８図を用いて説明する。第１８図では、スルーホール
２６５が一定のピッチｎで配列されている場合について
示してあり、画像検出が矢示のごとく行われるとする。

マイクロコンピュータ２７は、フロッピディスク４６か
ら入力した設計データをもとに、第１８図に黒丸印で示
す座標をスルーホール座標メモリ４７に入力する。スル
ーホール座標メモリ４７の内容は、比較回路４８におい
て、その座標値が第１４図に示したシフトレジスタ群２
４３の第１番目のシフトレジスタの出力位置と一致する
かどうかが判定され、一致するごとに、位置関係解析回
路３１、面積算出回路３５．３６．４２、スルーホール
径算出回路３７．３８．および周囲長算出回路４０を起
動する。このようにすることにより、スルーホール２６
５を囲むｎＸｎ画素の領域における水平、垂直投影分布
から、面積、周囲長およびスルーホール径を求めること
ができる。また、スルーホールのピッチが数種類存在す
る場合には、スルーホール座標メモリ４７に、第１８図
に黒丸印で示すような座標を設計データに基づきセット
することにより、上記した処理が可能なことも明らかで
ある。

第１９図は、ヒストグラム作成回路２４．２５．２６の
具体的構成の例を示したものである。第１９図において
、ヒストグラムメモリ２６６は、リニアセンサ１３の出
力２６７をアドレスとして選択回路２６８により読み出
され、加算回路２６９により＋１加えられた後、再び選
択回路２７０によりヒストグラムメモリ２６６の同じア
ドレスに加算結果が入力される。このような構成をとる
と、ヒストグラムメモリ２６６のドアレスが信号レベル
に対応し、その内容が頻度に対応する検出信号の頻度分
布が作成できる。

本実施例の装置においては、座ｌ１ｌｌ測長回路４４で
基板１の検査位置が測定されるため、設計データにスル
ーホールの位置情報があって、検査した結果そのスルー
ホールが存在しない場合、あるいはその逆の場合も、欠
陥として出力することができ、スルーホールの有無の判
定も可能である。

上記実施例のうち凹凸欠陥の検出については■影の２値
画像のエツジ間の幅の長さで凹か凸かを識別、検出する
方法と、■影の２値画像面積を検出する方法について説
明した。これら２方式のうち■は凹および凸を確実に識
別できる効果があり、発明者らの実験ではスルーホール
充填物あるいは基材に生じる１０μｍ程度の凹および凸
を確実に識別し検出できた。

一方■の方式は検出感度の点では■より劣るが検出系が
１系統であるため、安価で簡単な構成で凹凸検出ができ
る効果がある。発明者らの実験ではスルーホール充填物
あるいは基材に生じる２０μｍ程度の凹凸を確実に検出
できた。

また本実施例では３個の検出系を用いた方式について説
明したが、上記■の影の面積を比較する方法で凹凸欠陥
を検出する場合は、検出センサ１個で第２図に示した凹
凸、不足、にじみ、飛散等の識別、検出が可能である。

すなわち第１図のラインセンサ１３ｃを用いラインセン
サ１３ｂに接続されている２値化回路２１　、２２をシ
ェーディング補正回路２３の後段に接続するようにすれ
ばよく、検出センサ１個で第２図に示すこれらの欠陥を
すべて検出でき、安価で簡単な構成で識別検査できる効
果がある。

第２図で示した欠陥のうち、断線の要因となる致命欠陥
は凹欠陥および不足欠陥である。第２０図（ａ）はスル
ーホールの一部が不足している場合の斜視図で（ｂ）は
断面図である。第１図の実施例では不足欠陥は１方向か
らしか検出していないため第２０図に示すようなスルー
ホール充填部の一部が欠落したような欠陥については検
出感度が低下する。

このため第２１図に示すように斜め２方向から検出する
構成にするとこれらの不足欠陥の検出能力も向上する効
果がある。第２１図の構成はレンズ１２ａ。

１２ｂおよびラインセンサ１３ａ、１３ｂを斜め上方に
配置して検出する点を除いては第１図の実施例の回路を
用いることで実現できる。

以上述べた本発明の実施例によれば、リニアセンサの一
走査線内に複数の検出対象物が存在している場合でも、
その存在領域を分離して処理しているため、−度に大量
の検出対象物を高速に検出できるという効果もある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、影の位置関係を解析して充填物の凹凸
状態を識別して凹欠陥を検出し、また、スルーホール壁
面を明るくするように照明して、不足欠陥を検出してい
るため、充填欠陥の中でも導通不良の要因となる重要な
欠陥である。凹欠陥や不足欠陥を確実に識別、検査でき
る効果がある。

またスルーホールに対応する領域ごとに不良内容を解析
して欠陥判定を行なっているため、スルーホールが高密
度に形成されている大形基板も高速に検査できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による検査装置の一実施例の構成を示す
構成図、第２図は本発明のよる検査の原理を示す図、第
３図は本発明の凹凸検出原理を示す図、第４図は本発明
の充填不足の検出原理を示す図、第５図は該実施例にお
ける２値化しきい値の求め方を示す説明図、第６図はエ
ッチ検出回路の実施例図、第７図は回置を検出する位置
関係解折回路の実施例図、第８図は凸型１を検出する位
置関係解析回路の実施例図、第９図は６量２を検出する
位置関係解析回路の実施例図、第１θ図は５ｔａｒｔ信
号及びＥｎｄ信号の位置関係を示す図、第１１図は５ｔ
ａｒｔ信号及びＥｎｄ信号生成回路の実施例図、第１２
図は投影分布の作成を示す図、第１３図は輪郭抽出回路
の構成を示す実施例図、第１４図は投影分布作成回路の
構成を示す実施例図、第１５図は投影分布作成回路の動
作を示す図、第１６図は面積算出回路の構成を示す実施
例図、第１７図はスルーホール径算出回路の構成を示す
実施例図、第１８図は第１図における各算出の動作をさ
せるタイミングの説明図、第１９図は第１図のヒストグ
ラム作成回路の具体的構成を示す説明図、第２０図は充
填不足形状を示す図、第２１図は本発明の第２の実施例
を示す図である。１・・・基板９・・・光源１２・・・対物レンズ１３・・・　リニアセンサ１５、１６・・・画像検出回路１８、１９・・・シェーディング補正回路２１、２２．
２３・・・２値化回路２５、２６・・・ヒストグラム検出回路・・・マイクロ
コンピュータ・・・位置合せ回路３０・・・エツジ検出回路・・・位置関係解析回路３３、４１・・・投影分布作成回路・・・輪郭抽出回路３６、４２・・・面積算出回路３８・・・スルーホール径算出回路・・・周囲長算出回路４９、５０．５１．５２．５３．５４．５５・・・比較
回路・・・判定結果メモリ図面のｌ’ｒ’；：ｉ（＋’Ｖ容ニー文更々し）躬因ｉ石の浄クエ便弓省；：ニゴＥり＝なし）第４０不足欠Ｔ１６Ｓ＜５ＯＬｘ＜ＬＹ良　品ＳキＳ。Ｌｘ・ＬＹレｌｌｕ＋Ｑｉ’ｙｊ、；、以シー、なし）凹凸［；面のｉ多２（内、ン二二り二＝なし）第目ＹＨＩ　＝　ｄＸ’　Ｈｍｌ’？５　す（１−ｄ　）Ｈ
ｍｚ　　０＜ｄ（１Ｖ力２＝βｘｊ−１爪、八０〈β〈１才６０１ＯＳｂｉｂオフ　口１１Ｊ５［１Ｑ才ｑｌ！１１ｏ＆ｃ ■２Ｇ才ｔＯ囚ヤ１３１ワ／汁？Ａｔｐ　ｔＩ＃Ｉ、ｔ　ａ　ａ２イ１ｆ１１号５７トレシ′ズ７メを眉トＬ眸七、１１ＮＡ　ＮＤγ−トＡＮＤγ′−ト＃ｌ￥ｐ信号２４０．２４１叔影脅亭す（＋（１２Ｉ直ｌさヲシフトレジズクｉ’ｆシブ［しσスタｎａ退１Ｇ路 −（す校条１４１弔〕そす７７１７城Ｘｕ蹟１１λｌも全イトメ（ｑ走１りＯ−／７カり〉７茅庁１躬才、７６１図十／θ １コオ／７１男ｘレダズクヤ／タミ ζス１デラムメ社すＡ１０’１域１旨土方図ニルｄ＋Ｔｍ−’ｒ’、。、：ＡＡ４し）肩２１０手続補正書（方式）％式％スルーホール充填状態検査方法およびその装置補正をする者事件と１係　特許出願人名称（５＋０１株式会社立製作所代理人補正命令の日付補正の対象平成　１年　１月　５１日（発送日）図面の第１図乃至第５図、及びｊｇ２１図補正の内容

Claims

【特許請求の範囲】

１．充填されたスルーホールを有する回路基板の光学画
像を検出し、該光学画像を解析して充填物の凹凸状態を
識別し、上記充填物の凹欠陥及び不足欠陥を検出するこ
とを特徴とするスルーホール充填状態検査方法。
２．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し、
充填物の凹凸状態によって影を形成すべく複数方向から
光を照射し、該複数の影の光字画像を独立して検出し、
それぞれの影の画像の位置関係を解析して充填物の凹凸
状態を識別し、影の長さに基いて充填物の凹欠陥を検出
することを特徴とするスルーホール充填状態検査方法。
３．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し、
充填物の凹凸状態によって影を形成すべく複数方向から
の光の各々を異なる位置で照射し、該複数の影の光学画
像を上記異なる位置で独立して検出し、それぞれの影の
画像の位置関係を解析して充填物の凹凸状態を識別し、
影の長さに基いて充填物の凹欠陥を検出することを特徴
とするスルーホール充填状態検査方法。
４．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し、
スルーホールの壁面を明るくすべく光を照射し、上記回
路基板の光学画像を検出し、該光学画像の充填部分の大
きさを解析し、該大きさの減小をもって充填物の不足欠
陥を検出することを特徴とするスルーホール充填状態検
査方法。
５．充填されたスルーホールを有する回路基板の光学画
像を検出し、該光学画像をスルーホールに対応する領域
毎に分割して解析し、充填物の欠陥を検査することを特
徴とするスルーホール充填状態検査方法。
６．充填されたスルーホールを有する回路基板に対して
光を斜め照明し、上記回路基板からの光学画像を光検出
器により検出し、該光学画像における充填物の凹凸によ
り生じる影像画像からそれぞれの影領域を抽出し、それ
ぞれの影領域の片側の境界をそれぞれ異なった方向につ
いて検出し、該検出された境界の位置関係から凹凸を識
別し、上記影領域の幅を検出することによって凹凸量を
検出してその量に応じて充填物の欠陥を判定し、更に光
検出器から検出される光学画像に基づく基板及びスルー
ホール壁面と充填物との明暗コントラスト画像から得ら
れる充填部分の画像形状に基いて充填物の不足欠陥と他
の欠陥を識別して判定することを特徴とするスルーホー
ル充填状態検査方法。
７．スルーホール充填物の凹凸で生じる影像及び充填部
分の画像形状の抽出を、上記光学画像から複数の２値化
しきい値を用いて複数の２値画像を求めることにより行
うことを特徴とする請求項６記載のスルーホール充填状
態検査方法。
８．充填されたスルーホールを有する回路基板の光学画
像を検出する光学画像検出手段と、該光学画像検出手段
によって検出される光学画像を解析して充填物の凹凸状
態を識別する識別し、上記充填物の凹欠陥及び不足欠陥
を検出する欠陥検出手段とを備えたことを特徴とするス
ルーホール充填状態検査装置。
９．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し、
充填物の凹凸状態によって影を形成すべく複数方向から
光を照射する光照射手段と、該複数の影の光学画像を独
立して検出する光学画像検出手段と、該光学画像検出手
段によって独立して検出されるそれぞれの影の画像の位
置関係を解析して充填物の凹凸状態を識別し、影の長さ
に基いて充填物の凹欠陥を検出する凹欠陥検出手段とを
備えたことを特徴とするスルーホール充填状態検査装置
。
１０．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し
、充填物の凹凸状態によって影を形成すべく複数方向か
らの光の各々を異なる位置で照射する複数の光照射手段
と、該複数の影の光学画像を上記異なる位置で独立して
検出する複数の光学画像検出手段と、該複数の光学画像
検出手段で検出されるそれぞれの影の画像の位置関係を
解析して充填物の凹凸状態を識別し、影の長さに基いて
充填物の凹欠陥を検出する凹欠陥検出手段とを備えたこ
とを特徴とするスルーホール充填状態検査装置。
１１．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し
、スルーホールの壁面を明るくすべく光を照射する光照
射手段と、上記回路基板の光学画像を検出する光学画像
検出手段と、該光学画像検出手段によって検出される光
学画像の充填部分の大きさを解析し、該大きさの減小を
もって充填物の不足欠陥を検出する不足欠陥検出手段と
を備えたことをを特徴とするスルーホール充填状態検査
装置。
１２．充填されたスルーホールを有する回路基板の光学
画像を検出する光学画像検出手段と、該光学画像検出手
段によって検出される光学画像をスルーホールに対応す
る領域毎に分割して解析し、充填物の欠陥を検査する領
域毎分割欠陥検査手段とを備えたことを特徴とするスル
ーホール充填状態検査装置。
１３．充填されたスルーホールを有する回路基板に対し
て光を斜め照明する光照明手段と、回路基板の光学画像
を検出する光学像検出手段と、該光学像検出手段から検
出される光学画像に基づく充填物の凹凸により生じる影
の画像からそれぞれの影領域を抽出する影領域抽出手段
と、該影領域抽出手段によって抽出されたそれぞれの影
領域の片側の境界をそれぞれ異なった方向について検出
する境界検出手段と、該境界検出手段によって得られた
境界の位置関係から凹凸を識別し影領域の幅を検出する
ことによって凹凸量を検出しその量に応じて欠陥を判定
する第１の欠陥判定手段と、上記光学像検出手段から検
出される光学画像に基づく基板及びスルーホール壁面と
充填物との明暗コントラスト画像から得られる充填部分
の画像形状に基いて充填物の不足欠陥と他の欠陥を識別
して判定する第２の欠陥判定手段とを備えたことを特徴
とするスルーホール充填状態検査装置。